KR20120133059A - 광반도체 기반 조명장치 및 이에 이용되는 방열구조물 - Google Patents

Abstract

광반도체 기반 조명장치가 개시된다. 이 광반도체 기반 조명장치는, 소켓 베이스와, 상기 소켓 베이스에 결합된 투광성 엔벨롭과; 상기 투광성 엔벨롭 내에 위치하는 히트싱크와; 상기 히트싱크에 장착되는 엘이디 모듈과; 상기 히트싱크에 형성된 방열용 중공으로부터 상기 투광성 엔벨롭의 외부까지 이어진 방열 공기 통로를 포함한다.

Description

광반도체 기반 조명장치 및 이에 이용되는 방열구조물{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED LIGHTING APPARATUS AND HEAT SINK STRUCTURE USED FOR THE SAME}

본 발명은 광반도체 기반 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 엘이디와 같이 열 발생이 많은 반도체 광소자를 광원으로 이용하는 광반도체 기반 조명장치의 방열구조물의 개선에 관한 것이다.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 크게 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가 전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.

최근 들어서는 광원으로 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다. 근래 들어 다양한 종류 그리고 다양한 구조를 갖는 엘이디 조명장치가 개발되고 있다.

도 1은 종래 엘이디 조명장치에 적용되는 방열구조물을 도시한 저면도이다. 도 1을 참조하면, 종래 엘이디 조명장치의 방열구조물은 방사상으로 형성된 다수의 방열핀(2a)들을 일체로 포함하는 히트싱크(2)와, 히트싱크(2)의 일단에 접합되어 다수의 방열핀(2)들과 공통적으로 접하는 중간 플레이트(3)를 포함한다. 중간 플레이트(3)는 엘이디들로부터 전달된 열을 다수의 방열핀(2)들에 동시적으로 전달한다. 그러나, 종래 기술에 있어서, 중간 플레이트(3)가 히트싱크(2)의 일단에서 다수의 방열핀(2)들 사이를 막게 되며, 이는 방열핀(2)들 사이의 공기 유로를 차단하는 결과로 이어진다. 방열핀(2)들 사이의 공기 유로 차단으로 인해, 열이 히트싱크(2)에서 지체되며, 이는 전체적으로 볼 때 방열구조물의 방열 효율을 떨어뜨리게 된다.

또한, 종래의 엘이디 조명장치는, 히트싱크와 엘이디 사이에 많은 파트들이 복잡하게 결합되어 구성되므로, 열저항이 대체로 크고 조립성이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 종래의 엘이디 조명장치는 원하는 소비 전력을 달성하기 위해서는 엘이디 광원들로부터 히트싱크의 모든 파트들이 새롭게 제작되어야 하는 단점이 있다.

근래 들어 고출력 엘이디를 이용하는 엘이디 조명장치의 개발 수요가 늘고 있다. 고출력 엘이디는 눈부심 현상을 심각하게 야기한다. 눈부심 현상을 줄이기 위해서는 별도의 부품이 추가되어야 한다. 이러한 별도의 부품 추가는 엘이디 조명장치의 생산성과 경제성을 떨어뜨리는 원인이 될 수 있다.

본 발명이 해결하려는 하나의 과제는, 엘이디 등과 같은 반도체 광소자를 광원으로 이용하는 광반도체 기반 조명장치에 채용되어, 광반도체 기반 조명장치의 방열 성능을 크게 향상시키는 광반도체 기반 조명장치용 방열 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 달성하고자 하는 소비 전력 등 설계 조건의 변화에 적응성이 뛰어나며 방열 성능이 좋은 광반도체 기반 조명장치용 방열 구조물을 제공하는 것이다.

본 발명의 일측면에 따른 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물은, 중간 플레이트와; 상기 중간 플레이트에 조립되는 복수의 방열 블록을 포함한다. 상기 복수의 방열 블록은 각각은, 상기 중간 플레이트 상측에 위치하는 방열 플레이트와, 상기 중간 플레이트의 하측에 위치하는 복수의 방열핀을 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 중간 플레이트는 상기 복수의 방열핀과 마주하도록 형성된 공기 유동홀을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 중간 플레이트는 테두리로부터 안쪽으로 연장된 복수의 선형 조립홈을 포함하며, 상기 복수의 방열 블록 각각은 상기 복수의 선형 조립홈에 각각 끼워지는 삽입편을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 방열 플레이트가 상기 삽입편의 상부에 수직으로 연결되어 상기 중간 플레이트 상부에 접할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 방열블록 각각은 상기 방열 플레이트와 수평이 되도록 상기 삽입편의 하부에 수직으로 연결되는 받침 플레이트를 더 포함하며, 상기 받침 플레이트는 상기 중간 플레이트의 하부에 접할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 선형 조립홈은 상기 중간 플레이트에 방사상으로 배열되도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 방열 블록 각각은 상기 방열 플레이트 상부에 일체로 형성된 루버 플레이트를 포함할 수 있다. 이때, 상기 루버 플레이트는 다른 방열 블록들에 구비된 루버 플레이트들과 함께 상기 방열 블록들 상에 위치한 반도체 광소자들을 그룹 단위로 분리한다. 각 루버 플레이트는 광을 반사시키는 소재로 이루어진 것이 바람직하지만, 적어도 부분적으로 광을 투과하는 소재로 이루어질 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 루버 플레이트는 상기 삽입편의 연장선상에 형성될 수 있다.

일 실시에에 따라, 복수의 방열핀은 연결편에 의해 일체로 연결되되, 상기 연결편의 연장선상에 상기 삽입편이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 선형 조립홈의 일 측면 중간에는 리세스가 형성되며, 상기 리세스는 상기 삽입편이 상기 선형 조립홈에 끼워질 때, 상기 삽입편에 의해 일측이 막혀 공기 유동홀을 형성할 수 있다.

본 발명의 따른 측면에 따라, 전술한 방열구조물을 포함하는 광반도체 기반 조명장가 제공되며, 이 광반도체 기반 조명장치는, 전술한 방열구조물에 제공된 상기 복수의 방열 플레이트 각각에 장착되는 PCB와, 상기 PCB 상에 실장되는 하나 이상의 반도체 광소자를 포함한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 중간 플레이트와; 상기 중간 플레이트의 상측에 위치하는 광소자 설치 프레임과; 상기 광소자 설치 프레임의 하부에 위치하며 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크부와; 상기 히트싱크부와 마주하도록 상기 중간 플레이트에 형성된 하나 이상의 공기 유동홀을 포함하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물이 제공된다. 이때, 히트싱크부는 복수의 방열핀을 포함하며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열핀과 마주하도록 형성된다. 상기 광소자 설치 프레임은 복수의 방열 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 광소자 설치 프레임에는 복수의 루버 플레이트가 형성될 수 있다. 상기 광소자 설치 프레임은 복수의 방열 플레이트를 포함하며, 상기 복수의 방열 플레이트 각각에 루버 플레이트가 일체로 형성될 수 있다.

종래에는 반도체 광소자들이 설치된 영역과 히트싱크 사이가 중간 플레이트에 의해 막힘으로써 히트싱크의 방열핀들 사이의 방열통로 일단이 막히고 이에 따라 방열이 지체되는 문제점이 있었으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 중간 플레이트에 공기 유동홀을 마련하여 방열통로 양단을 개방함으로써 발열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 광반도체 모듈을 갖는 방열 블록들을 간단하게 조립하여 조명장치를 만들 수 있으며, 따라서, 조립성이 뛰어나고, 소비 전력 또는 수요자의 다양한 요구에 따른 설계 조건의 변화에 대하여 적응성이 뛰어난 광반도체 기반 조명장치가 구현된다.

또한, 본 발명의 실시예 따르면, 방열 블록에 여러 유용한 기능을 통합할 수 있게 되었으며, 특히, 광반도체 모듈이 설치된 영역에 광의 눈부심을 줄이는 루버의 기능을 통합함으로써, 반도체 광소자, 특히, 엘이디로부터의 발광에 의한 눈부심 현상을 크게 줄일 수 있다. 또한, 루버 기능 등을 방열 블록에 통합함으로써, 부품수를 줄일 수 있게 되어 경제적이다.

도 1은 종래 광반도체 기반 조명장치에 적용되는 방열구조물을 도시한 저면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치 및 그에 적용되는 방열구조물을 설명하기 위한 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 광반도체 기반 조명장치를 분해하여 도시한 분해사시도.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 방열구조물 일부를 분리한 상태로 저면을 도시한 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물의 저면도.
도 5 본 발명의 다른 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물을 도시한 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 방열구조물을 일부 분해하여 나타낸 분해사시도.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물은 중간 플레이트(10)와, 그 아래에 위치하는 히트싱크부(H)를 포함한다.

상기 히트싱크부(H)는 복수의 방열핀(21)들을 일체로 포함한다. 상기 중간 플레이트(10)를 기준으로 상측에는 복수의 반도체 광소자(L)들이 위치한다. 상기 복수의 반도체 광소자(,L)들은 복수의 PCB(P) 상에 실장되어 있고, 상기 PCB(P)는, 상기 히트싱크부(H)와 열적으로 연결되도록, 복수의 방열 플레이트(26) 상에 실장된다. 상기 방열 플레이트(26)는 반도체 광소자들의 설치를 허용하는 광소자 설치 프레임으로서의 역할을 한다.

상기 중간 플레이트(10)에는 복수의 공기 유동홀(14)이 형성된다. 상기 복수의 공기 유동홀(14)은 아래쪽으로 상기 히트싱크부(H)와 마주하고 있다. 더 구체적으로는, 상기 복수의 공기 유동홀(14)이 상기 히트싱크부(H)에 구비된 복수의 방열핀(21)들과 마주하고 있다. 서로 이웃하면서 마주하는 방열핀(21, 21)들 사이에는 사이에 공기 유로가 형성되는데, 상기 공기 유동홀(14)은 상기 중간 플레이트(10)에 의해 막힐 수 있는 공기 유로를 개방한다. 이에 따라, 상기 히트싱크부(H)의 양 단부에서 방열핀(21, 21)들 사이의 공기 유로가 개방되므로, 상기 히트싱크부(H)의 방열 성능을 높일 수 있다.

또한, 중간 플레이트(10)의 상측에는 복수의 루버 플레이트(27)가 제공된다. 상기 복수의 루버 플레이트(27)들은 방사상으로 배열되며, 이웃하는 두 루버 플레이트(27, 27)들 사이에는 한 그룹의 반도체 광소자(L)들이 위치한다. 전체적으로 보면, 여러 반도체 광소자(L)의 그룹들이 상기 복수의 루버 플레이트(27)들에 의해 구획된 복수의 칸들 내에 위치하고 있다. 상기 복수의 루버 플레이트(27)들은 반도체 광소자(L)들로부터 나온 광의 휘도를 줄여 내보냄으로써 눈부심을 줄여주는 역할을 한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 광반도체 기반 조명장치 및 그에 적용되는 방열 구조물은 간단한 조립 구조로 이루어져 있다. 도 3을 참조하면, 복수의 방열 블록(20)들이 그 복수의 방열 블록(20)들을 지지하는 기능을 하는 전술한 중간 플레이트(10)에 간단한 방식으로 조립되어 전술한 것과 같은 방열 구조물을 형성한다.

본 실시예에 있어서, 상기 중간 플레이트(10)는 열전도성이 좋은 금속 재료로 만들어지며 대략 원판의 형태를 갖는다. 또한, 상기 중간 플레이트(10)는 상기 방열 블록(20)들의 조립을 위한 복수의 선형 조립 홈(12)들을 상기 방열 블록(20)들과 같은 개수로 포함한다. 상기 조립 홈(12)들은 상기 중간 플레이트(10)의 테두리, 즉, 외주부에서 상기 중간 플레이트(10)의 중심과 가까워지는 방향으로 연장 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 조립 홈(12)들 각각은 상기 중간 플레이트(10)의 외주부에서 외측으로 개방되어 있다.

상기 복수의 방열 블록(20)들 각각은, 열전도성이 좋은 금속 재료로 만들어지며, 복수의 방열핀(21)과 상기 방열핀(21)의 상단에 일체화된 수직의 삽입편(22)을 일체로 포함한다. 상기 삽입편(22)은, 상기 선형 조립홈(12)에 삽입될 수 있도록, 상기 선형 조립홈(12)의 폭에 대응되는 두께를 갖는다. 상기 삽입편(22)이 상기 선형 조립홈(12)에 삽입됨으로써 상기 방열 블록(20)이 상기 중간 플레이트(10)에 조립될 수 있다.

도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 복수의 방열핀(21)들은 모두 나란하게 배치된 채 그들과 수직으로 교차하는 연결편(21a)에 의해 일체화되어 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 삽입편(22)은 상기 연결편(21a)으로부터 연장 형성된 것이며, 따라서, 상기 연결편(21a)은 상기 방열핀(21)들 내에 위치하고, 상기 삽입편(22)은 상기 방열핀(21)들 상측으로 노출되어 있다.

도 3을 참조하면, 상기 삽입편(22)의 측면 각각에는 대략 부채꼴형을 갖는 방열 플레이트(26)가 일체로 연결된다. 상기 삽입편(22)과 상기 방열 플레이트(26)는 수직으로 교차한다. 또한, 상기 삽입편(22)의 측면 하부에는 상기 방열 플레이트(26)와 평행한 받침 플레이트(25)가 일체로 연결되어 있다. 상기 삽입편(22)과 상기 방열 플레이트(26)와 상기 받침 플레이트(25)는 대략 "ㄷ" 형 단면의 유지 홈을 형성한다. 상기 유지 홈은 상기 삽입편(22)이 상기 선형 조립홈(12)에 삽입되어 방열 블록(20)과 지지 플레이트(10) 사이에 조립이 이루어질 때 상기 방열 블록(20)을 그 조립된 위치에서 유지시켜주는 역할을 한다. 또한, 상기 유지 홈은 상기 방열 블록(20)의 조립시에 상기 삽입편(22)의 삽입을 선형으로 안내하는 가이드홈으로서의 역할을 한다. 상기 받침 플레이트(25)에는 하나 이상의 볼트 체결홀(미도시됨)이 형성되며, 이 볼트 체결홀을 관통하는 볼트가 상기 방열 블록(20)과 상기 중간 플레이트(10)를 체결 고정할 수 있다.

상기 방열 플레이트(26) 상에는 대략 부채꼴형의 PCB(P)가 장착되며, 상기 PCB(C) 상에는 복수의 반도체 광소자(L)들이 실장된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 하나의 PCB(C) 또는 그와 유사한 기판 및 그 위에 실장된 복수의 반도체 광소자(L)로 구성된 것을 "광반도체 모듈"이라 정의하고 도면에서는 "M"으로 지시한다. 상세한 설명 및 특허청구범위에서, 용어 '반도체 광소자'는 광반도체를 이용하거나 포함하는 광소자를 의미하는 것으로 해석된다. 광반도체는 예를 들면 발광다이오드 칩일 수 있으며, 반도체 광소자는 예를 들면, 발광다이오드 칩을 포함하는 웨이퍼 레벨 엘이디 또는 패키지 레벨 엘이디일 수 있다.

상기 방열 플레이트(26)의 일측에는 루버 플레이트(27)가 수직으로 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 루버 플레이트(27)는 삽입편(22)이 상기 방열 플레이트(26)를 넘어 상측으로 더 연장되어 형성될 수 있다.. 복수의 방열 블록(20)들이 중간 플레이트(10)에 조립되면. 상기 루버 플레이트(27)가 복수의 칸들을 구획하고, 상기 칸들 각각에는 광반도체 모듈(M)이 위치한다. 이웃하는 한 쌍의 루버 플레이트(27, 27)는 그들 사이에 존재하는 칸 내에 위치하는 광반도체 모듈(M)로부터 나온 광을 제어하여 눈부심을 줄인다.

상기 복수의 조립 홈(12)들 각각의 일 측면 중간에는 일정 길이의 리세스(14a)가 형성된다. 상기 리세스(14a)는 상기 삽입편(22)이 상기 선형 조립홈(12)에 끼워져 방열 블록(20)이 중간 플레이트(10)에 조립될 때, 상기 삽입편(22)에 의해 일측이 막힘으로써 전술한 공기 유동홀(14)을 형성한다.

본 실시예에 따르면, 중간 플레이트(10)에 복수의 방열 블록(20)을 장착하는 간단한 작업만으로 방열 구조물을 구성할 수 있다. 또한, 광반도체 모듈(M)이 미리 일체화된 방열 블록(20)을 중간 플레이트(10)에 조립하는 간단하는 작업으로 원하는 구성 및 소비전력의 광반도체 기반 조명장치를 만들 수 있다. 이때, 중간 플레이트(10)는 그대로 두고 방열 블록(20) 및 그곳에 설치되는 광반도체 모듈(M)만을 소비 전력 등 특정 요구 조건에 맞게 조립할 수 있으며, 이는 특정 요구 조건에 대하여 조명장치 전체를 달리 설계하여야 하는 종래 기술에 비해 경제적이다.

복수의 광반도체 모듈(M)들 각각이 설치되는 방열 플레이트(26)는 결과적으로 엘이디와 같은 반도체 광소자가 설치되는 하우징 또는 프레임의 일부이며, 본 명세서에서는 중간 플레이트 상측에 위치하고 궁극적으로 반도체 광소자 또는 이를 포함하는 광반도체 모듈들이 설치되는 플레이트, 하우징 또는 프레임을 '광소자 설치 프레임'으로 정의한다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치용 방열 구조물을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 방열 구조물을 분해하여 도시한 분해사시도이다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치용 방열 구조물은, 중간 플레이트(100)와, 그 아래에 위치하는 히트싱크부(H')를 포함한다.

상기 히트싱크부(H')는 방사상으로 배치된 복수의 방열핀(210)들을 일체로 포함한다. 상기 중간 플레이트(100)를 기준으로 상측에는 대략 컵형의 광소자 설치 프레임(220)이 위치하며, 상기 광소자 설치 프레임(220)에는 복수의 반도체 광소자(미도시됨)들이 설치된다. 이때, 상기 복수의 반도체 광소자들은 PCB(미도시됨) 상에 실장되어 상기 광소자 설치 프레임(220) 상에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 중간 플레이트(100)에는 상기 방사상으로 배치된 방열핀(210)들 모두를 노출시키는 하나의 커다란 공기 유동홀(140)이 형성된다. 상기 공기 유동홀(140)은 상기 히트싱크부(H')와 마주하고 있다. 더 구체적으로는, 상기 공기 유동홀(140)은 상기 히트싱크부(H')에 구비된 모든 방열핀(210)들과 마주하고 있다. 서로 이웃하면서 마주하는 방열핀(210, 210)들 사이에는 사이에 공기 유로가 형성되는데, 상기 공기 유동홀(140)은 상기 중간 플레이트(100)에 막힐 수 있는 공기 유로를 개방한다. 이에 따라, 상기 히트싱크부(H')의 양 단부에서 방열핀(210, 210)들 사이의 공기 유로가 개방되므로, 상기 히트싱크부(H')의 방열 성능을 높일 수 있다.

상기 중간 플레이트(100)는 상기 공기 유동홀(140)의 원주면을 따라 3개의 돌출편(142)을 구비하며, 상기 돌출편(142)에는 제1 체결홀(142a)들이 형성된다. 상기 광소자 설치 프레임(220)은 상기 돌출편(142)을 향해 수직으로 연장되어 상기 돌출편(142)에 접하는 3개의 돌출 뭉치(222)를 일체로 구비하며, 상기 3개의 돌출 뭉치(222)에는 상기 제1 체결홀(142a)에 대응되는 제2 체결홀(222a)이 형성된다. 상기 제2 체결홀과 상기 제1 체결홀에 체결되는 볼트에 의해 광소자 설치 프레임(220)은 상기 중간 플레이트(100)에 결합된다.

H, H': 히트싱크부 10, 100: 중간 플레이트
14, 140: 공기 유동홀 12: 선형 조립홈
20: 방열 블록 21: 방열핀
22: 삽입편 25: 받침 플레이트
26: 방열 플레이트 27: 루버 플레이트

Claims (16)

1. 중간 플레이트; 및
   상기 중간 플레이트에 조립되는 복수의 방열 블록을 포함하며,
   상기 복수의 방열 블록은 각각은,
   상기 중간 플레이트 상측에 위치하는 방열 플레이트와,
   상기 중간 플레이트의 하측에 위치하는 복수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 중간 플레이트는 상기 복수의 방열핀과 마주하도록 형성된 공기 유동홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 중간 플레이트는 테두리로부터 안쪽으로 연장된 복수의 선형 조립홈을 포함하며,
   상기 복수의 방열 블록 각각은 상기 복수의 선형 조립홈에 각각 끼워지는 삽입편을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
4. 청구항 3에 있어서, 상기 방열 플레이트가 상기 삽입편의 상부에 수직으로 연결되어 상기 중간 플레이트 상부에 접하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
5. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 방열블록 각각은 상기 방열 플레이트와 수평이 되도록 상기 삽입편의 하부에 수직으로 연결되는 받침 플레이트를 더 포함하며, 상기 받침 플레이트는 상기 중간 플레이트의 하부에 접하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
6. 청구항 3에 있어서, 상기 복수의 선형 조립홈은 상기 중간 플레이트에 방사상으로 배열되도록 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 방열 블록 각각은 상기 방열 플레이트 상부에 일체로 형성된 루버 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
8. 청구항 7에 있어서, 상기 루버 플레이트는 상기 삽입편의 연장선상에 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
9. 청구항 3에 있어서, 상기 복수의 방열핀은 연결편에 의해 일체로 연결되되, 상기 연결편의 연장선상에 상기 삽입편이 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
10. 청구항 3에 있어서, 상기 선형 조립홈의 일 측면 중간에는 리세스가 형성되며, 상기 리세스는 상기 삽입편이 상기 선형 조립홈에 끼워질 때, 상기 삽입편에 의해 일측이 막혀 공기 유동홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재된 방열 구조물을 포함하는 광반도체 기반 조명장치로서,
    상기 복수의 방열 플레이트 각각에 장착되는 PCB와,
    상기 PCB 상에 실장되는 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
12. 중간 플레이트;
    상기 중간 플레이트의 상측에 위치하는 광소자 설치 프레임; 및
    상기 광소자 설치 프레임의 하부에 위치하며 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크부와;
    상기 히트싱크부와 마주하도록 상기 중간 플레이트에 형성된 하나 이상의 공기 유동홀을 포함하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
13. 청구항 12에 있어서, 히트싱크부는 복수의 방열핀을 포함하며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열핀과 마주하도록 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
14. 청구항 12에 있어서, 상기 광소자 설치 프레임은 복수의 방열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
15. 청구항 12에 있어서, 상기 광소자 설치 프레임에는 복수의 루버 플레이트가 형성된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
16. 청구항 12에 있어서,
    상기 광소자 설치 프레임은 복수의 방열 플레이트를 포함하며,
    상기 복수의 방열 플레이트 각각에 루버 플레이트가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치용 방열구조물.
    
    
    

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