KR101310365B1 - 발광모듈 및 이를 포함하는 조명장치 - Google Patents

Abstract

발광모듈이 개시된다. 이 발광모듈은 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크와; 상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자와; 상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트싱크의 상단에 결합되는 투광성 커버를 포함한다. 상기 방열 베이스에는 상기 방열핀을 상측으로 노출시키는 공기 유동홀이 형성되고, 상기 투광성 커버에는 상기 공기 유동홀 및 상기 방열핀을 노출시키는 개구부가 형성된다.

Description

발광모듈 및 이를 포함하는 조명장치{LIGHT EMITTING MODULE AND ILLUMINATING APPARATUS COMPRISING THE SAME}

본 발명은 발광모듈에 관한 것이며, 더 상세하게는, 반도체 광소자를 기반으로 하며, 개선된 방열 구조를 포함하여, 고출력의 광이 요구되고 동작 중 많은 열이 발생하는 조명장치에 특히 적합한 발광모듈에 관한 것이다.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 크게 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가 전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.

최근 들어서는 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다.

근래 들어, 공장등, 가로등 또는 보안등과 같이 높은 광 출력이 요구되는 조명장치에서도 엘이디와 같은 반도체 광소자를 광원부에 이용하는 조명장치가 많이 이용되고 있다. 이러한 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다.

따라서, 종래의 발광모듈은, 방열 특성의 향상을 위해, 광원부 후방에 히트싱크를 포함한다. 이 히트싱크는 방열 베이스와, 방열 베이스의 저면에 형성되어 방열 표면적을 증가시키는 다수의 방열핀들을 포함하고 있다. 그러나, 종래의 발광모듈은 공기 유동로가 방열핀들 사이의 공간들로 제한되는 단점이 있다. 이는 히트싱크의 중앙 영역, 특히, 방열 베이스의 중앙 영역에서의 방열 성능을 떨어뜨리는 원인이 된다.

또한, 하나의 조명장치에 전술한 것과 같은 발광모듈이 복수개로 적용될 수 있다. 이때, 전원 공급 장치로부터의 주 전력선으로부터 복수의 발광모듈로 전력을 공급하기 위해 복잡한 배선이 요구된다. 이러한 복잡한 배선은 제조 단가를 상승시키며, 전술한 배선을 연결하는 공정이 복잡하여 작업성을 떨어뜨린다. 또한, 종래의 조명장치는, 복잡한 배선으로 연결되어 있는 여러 발광모듈들 중 하나의 발광모듈을 개별적으로 분리하기 어려우므로, 발광모듈의 교체, 보수 및 유지가 어렵다는 단점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는, 히트싱크를 상하로 관통하는 방향으로 공기 유동로를 더 확보하여 방열 특성을 더 향상시킨 개선된 구조의 발광모듈을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 여러개의 발광모듈을 포함하는 조명장치에서, 발광모듈들 간의 용이하고 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 제공하는데 있다.

본 발명의 일 측면에 따른 발광모듈은, 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크와; 상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자와; 상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트싱크의 상단에 결합되는 투광성 커버를 포함하며, 상기 방열 베이스에는 상기 방열핀의 상단부를 노출시키는 공기 유동홀이 형성된다.

상기 투광성 커버에는 상기 공기 유동홀 및 상기 방열핀을 외부로 노출시키는 개구부가 형성된다.

일 실시예에 따라, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 주변에 회로기판이 배치되는 영역을 포함하며, 상기 회로기판 상에는 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된다.

일 실시예에 따라, 상기 방열핀은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면 이상의 높이로 연장된 상향 연장부를 일체로 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 격벽이 상기 투광성 커버의 개구부에 끼워질 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 방열핀 각각은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면보다 높게 연장된 상향 연장부를 일체로 포함할 수 있으며, 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 격벽이 돌출 형성되며, 상기 상향 연장부의 양 측단이 상기 격벽에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 투광성 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함할 수 있으며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 투광성 커버는 상기 반도체 광소자에 대응되게 형성된 렌즈부를 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 방열 베이스는 서로 대향하는 양 측면 각각에 설치된 암 커넥터와 수 커넥터를 포함하고, 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터 중 적어도 하나는 이웃하는 발광모듈의 암 커넥터 또는 수 커넥터에 접속한다.

일 실시예에 따라, 상기 방열 베이스는 폭과 길이를 가지며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열 베이스의 폭 중앙에 길이 방향으로 기다랗게 형성되며, 상기 방열 베이스의 상면에는 상기 공기 유동홀을 사이에 두고 한 쌍의 기다란 길이 방향 영역들이 제공되며, 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 회로기판이 상기 길이 방향 영역에 놓이도록 탑재된다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 방열핀과 그에 속한 상기 상향 연장부는 상기 공기 유동홀을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획한다.

본 발명의 다른 측면에 따른 발광모듈은, 방열 베이스를 포함하는 히트싱크와; 상기 방열 베이스 상에 탑재된 적어도 하나의 회로기판과; 상기 회로기판 상에 실장된 복수의 반도체 광소자와; 상기 반도체 광소자를 덮도록 배치된 투광성 커버를 포함하고, 상기 방열성 베이스에는 공기 유동홀이 형성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따라, 제1 발광모듈과, 상기 제1 발광모듈과 인접하여 배치되는 제2 발광모듈을 포함하는 조명장치가 제공되며, 여기에서, 상기 제1 발광모듈의 일 측면에는 암 커넥터가 설치되고, 상기 제1 발광모듈의 일 측면과 마주하는 상기 제2 발광모듈이 타측면에는 상기 암 커넥터에 삽입 접속되는 수 커넥터가 설치된다.

본 발명에 따르면, 반도체 광소자가 배치되는 히트싱크의 방열 베이스에 공기를 유동시키는 공기 유동홀이 형성됨으로써, 히트싱크의 특정 영역, 특히, 방열 베이스의 중앙 영역의 방열 특성을 높이며, 열 누적에 의해 반도체 광소자가 손상되는 것을 막을 수 있다. 특히, 히트싱크에 반도체 광소자를 덮는 투광성 커버가 설치될 때, 투광성 커버에 형성된 개구부가 상기 공기 유동홀 및 방열핀들을 노출시키므로, 더욱 더 발광모듈의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 복수의 발광모듈이 하나의 조명장치에 적용될 때, 이웃하는 발광모듈들의 마주하는 측면들에 암 커넥터와 수 커넥터를 마련함으로써, 발광모듈들 사이의 용이하고 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 구현할 수 있고, 발광모듈들 사이를 배선 연결하는데 필요한 복잡하고 번거로운 공정을 없애 작업성을 높일 수 있다. 특히, 조명장치에 포함된 여러개의 발광모듈들 중 하나의 발광모듈에 문제가 생긴 경우, 그 발광모듈을 교체 또는 보수하는 것이 용이해진다.

또한, 종래에는 복수의 발광모듈을 하나의 조명장치에 설치할 때 발광모듈에서 발생하는 열 문제로 인해 충분한 이격 거리를 갖도록 하였었다. 그러나, 본 발명에 따르면, 발광모듈들 각각이 전술한 공기 유동홀에 의해 방열 성능이 충분히 향상되므로, 복수의 발광모듈들을 수 커넥터와 암 커넥터의 접속 구조에 의해 인접 배치하더라도 문제시 되지 않는다. 따라서, 공기 유동홀은 발광모듈의 방열 특성을 향상시켜, 복수의 발광모듈들 사이의 이격 거리를 줄이는데에도 기여한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1에 도시된 발광모듈의 분해사시도이고,
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광모듈의 저면도이고,
도 4는 도 1의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 복수의 발광모듈들 사이를 전기 접속하는 구조를 설명하기 위한 도면이며,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 분해사시도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일 또는 유사한 구성요소들을 나타낸다. 명세서 전반에 걸쳐, 방위를 나타내는 용어들은 도면에 도시된 바에 따라 각 구성요소의 위치, 구조 및 배치를 설명하기 위한 것이며, 그 용어들이 발명의 기술 사상과 직접적으로 관련되지 않는 한 이 용어들에 의해 본 발명이 제한되어서는 아니 될 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광모듈의 분해사시도이고, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 발광모듈의 저면도이며, 도 4는 도 1의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈(100)은 열도성 좋은 금속 재료로 형성된 히트싱크(110)와, 상기 히트싱크(110)의 상단에 결합되는 투광성 커버(120)와, 상기 히트싱크(110)와 상기 투광성 커버(120) 사이에서 상기 히트싱크(110)의 상면에 장착되는 인쇄회로기판(140)과, 상기 인쇄회로기판(140) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150)를 포함한다.

상기 히트싱크(110)는 폭과 길이를 갖는 방열 베이스(112)와, 상기 방열 베이스(112)의 저면에 형성된 복수의 방열핀(114)들을 포함한다. 상기 복수의 방열핀(114)들은, 상기 방열 베이스(112)의 길이 방향을 따라 대략 일정한 간격으로 배열된다. 또한, 상기 방열핀(114)들 각각은, 상기 방열 베이스(112)의 폭에 대응되는 길이를 갖는 대략 사각의 판 형상을 가지며, 상기 방열 베이스(112)의 폭 방향 양 측단을 가로지르도록 형성된다.

상기 히트싱크(110)는 상기 방열 베이스(112)의 상부를 통해 상기 방열핀(114)들을 외부에 노출시키는 관통형의 공기 유동홀(1124)을 포함한다. 상기 공기 유동홀(1124)은 상기 방열 베이스(112)의 폭 중앙에 상기 방열 베이스(112)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다. 상기 공기 유동홀(1124)을 통해, 복수의 방열핀(114)들 각각의 상단이 히트싱크(110)의 상측 외부로 노출된다. 본 실시예에서는, 히트싱크(110)의 길이 방향 양단 부근의 몇몇 방열핀들은 공기 유동홀(1124)의 영역 외측에 존재하므로 공기 유동홀(1124)을 통해 외부로 노출되지 않는다.

상기 공기 유동홀(1124)에 걸쳐 있는 모든 방열핀(114)들은 상향 연장부(1142)들을 일체로 포함한다. 상기 방열핀(114)들의 상향 연장부(1142)들은 상기 공기 유동홀(1124)을 통해 상기 방열 베이스(112)의 상면을 넘어 돌출되어 있다. 상기 방열핀(114)들 및 그에 속한 상향 연장부(1142)들이 상기 공기 유동홀(1124)을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획한다. 공기는 셀형 구멍들을 통과하면서 각 방열핀(114)들을 냉각시킬 수 있다.

상기 공기 유동홀(1124)의 주변으로 상기 방열 베이스(112)의 상면에는 기다란 링 형태의 탑재 영역이 제공된다. 또한, 기다란 돌출 격벽(1123)이 상기 공기 유동홀(1124)을 따라 형성되어, 상기 공기 유동홀(1124)을 내측에 한정한다. 상기 돌출 격벽(1123)은 상기 공기 유동홀(1124)과 상기 탑재 영역 사이에서 상기 탑재 영역을 상기 공기 유동홀(1124)로부터 분리 구획한다. 이때, 상기 상향 연장부(1142)들 각각은 양 측단에서 상기 돌출 격벽(1123)과 연결된다.

상기 탑재 영역은 상기 방열 베이스(112)의 폭 양측에 대향되게 위치하는 제한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a)을 포함한다. 상기 한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 사이에 상기 공기 유동홀(1124) 및 그 주변에 세워져 형성된 돌출 격벽(1123)이 위치한다. 또한, 상기 탑재 영역은 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)을 포함하며, 이 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)은 상기 공기 유동홀(1124)의 양 단부 측에서 상기 한 쌍의 길이방향 영역의 양 단부를 연결하도록 제공된다. 또한, 상기 탑재 영역의 가장자리를 따라 돌출단(1125)이 형성된다.

상기 방열 베이스(112)의 탑재 영역 상에는 인쇄회로기판(140)이 탑재된다. 본 실시예에서는, 기다란 바형을 갖는 2개의 인쇄회로기판(140, 140)들 각각이 상기 한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 각각에 탑재된다. 상기 인쇄회로기판(140) 상에는 복수의 반도체 광소자(150)가 실장되어 있다. 상기 복수의 반도체 광소자(150)는 상기 인쇄회로기판(140)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 배열된다. 상기 인쇄회로기판(140)은 열전도성 좋은 금속을 기반으로 하는 MCPB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하다. 그러나, 예를 들면, 일반적인 FR4 PCB일수도 있다.

상기 복수의 반도체 광소자(150)는 엘이디인 것이 바람직하다. 상기 엘이디는 엘이디 칩을 패키지 구조 내부에 포함하는 엘이디 패키지일 수 있으며, 대안적으로, 칩 온 보드(chip on board) 방식으로 상기 인쇄회로기판(140) 상에 직접 실장되는 엘이디칩일 수 있다. 또한, 엘이디 외 다른 종류의 반도체 광소자가 이용될 수도 있다.

상기 투광성 커버(120)는 상기 히트싱크(110)의 상단 가장자리의 돌출단(1125)에 결합된다. 본 실시예에서는, 상기 투광성 커버(120)를 상기 히트싱크(110)에 결합하는데 볼트와 같은 패스너(f)가 이용된다. 상기 히트싱크(110)와 상기 투광성 커버(120) 각각은 상기 패스너(f)와의 체결을 위한 체결홈 및 홀(1201, 1101)을 구비하고 있다.

상기 투광성 커버(120)는 상기 공기 유동홀(1124)을 노출시키는 개구부(1212)를 구비한다. 상기 개구부(1212)는 상기 공기 유동홀(1124)에 상응하는 형상 및 크기로 상기 투광성 커버(120)의 폭 중앙에 상기 투광성 커버(120)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어 있다. 상기 개구부(1212)에 의해, 상기 공기 유동홀(1124) 및 그 내측에 있는 방열핀(114)들 및 그에 속한 상향 연장부(1142)들이 투광성 커버(120) 외측의 공기 중에 노출될 수 있다. 상기 투광성 커버(120)는 예를 들면, 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어질 수 있다.

더 나아가, 상기 공기 유동홀(1124)을 둘러싸는 상기 돌출 격벽(1123)이 상기 개구부(1212)에 삽입될 수 있다. 이때, 상기 개구부(1212)의 내측면과 상기 돌출 격벽(1123)의 외부면 사이의 틈을 막음으로써, 인쇄회로기판들(140, 140)과 상기 반도체 광소자(150)들이 존재하는 상기 투광성 커버(120) 안쪽 영역 내로 수분 또는 이물질이 침투를 차단하는 것이 좋다. 상기 틈을 막기 위한 방법으로, 상기 개구부(1212)에 상기 돌출 격벽(1123)이 꼭 맞게 끼워지도록 하는 것이 고려될 수 있으며, 대안적으로, 상기 개구부(1212)와 상기 돌출 격벽(1123) 사이에 씰링을 설치하는 것이 고려될 수 있다.

도 4에 잘 도시된 바와 같이, 히트싱크(110)에 구비된 상기 공기 유동홀(1124)과, 투광성 커버(120)에 구비된 개구부(1212)를 통해, 자연 송풍 또는 강제 송풍되는 공기가 화살표로 표시된 것과 같이 발광모듈(100)의 상하를 관통하는 방향으로 흐를 수 있다. 또한, 상기 공기 유동홀(1124)과 개구부(1212)에 확보된 상하 방향의 공기 유동 경로가 히트싱크(110)의 중앙 영역에 길이 방향을 따라 걸쳐 있으므로, 종래에 히트싱크(110)의 중앙 영역에서 야기되었던 열 지체 현상을 대폭 줄여줄 수 있다. 또한, 상기 방열핀(114)들이 상기 공기 유동홀(1124)을 통해 히트싱크(110)의 상부로 더 확장되어 상향 연장부(1142)들을 형성하므로, 발광모듈(100)의 크기 증가 없이도 기존에 비해 방열핀(114)들의 표면적이 늘어나서 방열 특성이 더 향상된다.

도 5는 복수의 발광모듈들 사이를 전기 접속하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참조하면 2개의 발광모듈(100, 100)들을 볼 수 있다. 상기 2개의 발광모듈(100, 100)은 긴 측면들끼리 서로 마주하도록 배치되어, 가로등, 보안등, 또는 공장등과 같은 조명장치 내에 설치된다. 또한, 상기 발광모듈(100)은, 히트싱크(110)의 방열 베이스(112)의 제1 측면(110a)에 수 커넥터(170a)를 포함하며, 상기 제1 측면(110a)에 대향하는 제2 측면(110b)에는 암 커넥터(170b)를 포함한다. 2개의 발광모듈(100, 100)을 긴 측면들끼리 마주하도록 근접시킬 때, 하나의 발광모듈(100)에 구비된 수 커넥터(170a)가 다른 발광모듈(100)에 구비된 암 커넥터(170b)에 삽입되어 접속된다. 이에 의해, 하나의 발광모듈(100)과 다른 발광모듈(100)은 전기적으로 연결된다. 하나의 발광모듈(100)을 그와 이웃하는 다른 발광모듈(100)로부터 멀리 이격시켜 상기 수 커넥터(170a)를 상기 암 커넥터(170b)로부터 분리하면, 두 발광모듈(100, 100) 사이의 전기적 연결은 해제된다.

도시 및 설명의 편의를 위해, 2개의 발광모듈이 도면에 도시되고 명세서에서 설명되지만, 3개 또는 그 이상의 발광모듈을 하나의 조명장치에서 이용할 때에도, 수 커넥터(170a)와 암 커넥터(170b)의 접속에 의해, 연속적으로 이웃하는 3개 이상의 발광모듈을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

위 구성을 이용하면, 조명장치의 전원 공급 장치(미도시됨)로부터의 주 전력선으로부터 복수의 발광모듈로 전력을 공급하기 위해 필요했던 복잡한 배선 등 별도의 부품의 생략이 가능하고, 이웃하는 발광모듈(100)들의 수 커넥터(170a)와 암 커넥터(170b)에 접속시키는 간단한 작업만으로 발광모듈(100)들간 배선을 연결하는 복잡한 공정을 대체할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 분해사시도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발광모듈(100)은, 앞선 실시예와 달리, 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)과 그 종방향 실장부(142, 142)의 일단부들을 횡방향으로 연결하는 횡방향 실장부(144)를 포함하는 하나의 인쇄회로기판(140)을 이용한다. 인쇄회로기판(140)을 방열 베이스(112) 상의 탑재 영역에 탑재할 때, 상기 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)은 한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 상에 길게 놓이고 상기 하나의 횡방향 실장부(144)는 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b) 중 하나의 폭방향 영역(1122b) 상에 놓인다. 대안적으로, 두개의 종방향 실장부와 두개의 횡방향 실장부로 이루어진 사각 링형의 인쇄회로기판을 이용할 수도 있으며, 이 경우, 인쇄회로기판의 두 횡방향 실장부 각각은 방열 베이스(112)의 탑재 영역에 제공되는 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)에 놓일 것이다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 탑재 영역을 단 형태로 일정 높이 돌출시켜 구성할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 발광모듈(1)은 방열 베이스(112)의 상단 테두리의 돌출단(1125)에 삽입홈(1125a)을 포함한다. 상기 삽입홈(1125a)에는 사각링형의 씰링(130)이 삽입 설치된다. 또한, 투광성 커버(120)는, 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 일정 배열의 복수의 렌즈부(122)들을 일체로 갖는 투광성 커버판(121)과, 상기 커버판(121)의 가장자리 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 사각 환형의 삽입부(124)를 일체로 포함한다.

상기 삽입부(124)는 자신으로부터 부분적으로 절결되어 탄성을 가진 채 외측으로 향해 있는 복수의 후크부(1242)를 일체로 구비한다. 상기 복수의 후크부(1242)는 상기 삽입부(124)를 따라 대략 일정 간격으로 형성될 수 있다. 이 복수의 후크부(1242)에 대응되게 전술한 히트싱크(110)의 삽입홈(1125a) 내측면에는 복수의 맞물림 슬릿(1127)이 형성되어 있다.

상기 투광성 커버(120)를 상기 히트싱크(110)의 상단에 결합할 때, 상기 투광성 커버(120)의 삽입부(124)가 상기 씰링 부재(130)를 가압하면서 상기 삽입홈(1125a) 내로 삽입된다. 이때, 투광성 커버(120)의 후크부(1242)들이 히트싱크(110)의 맞물림 슬릿(1127)들에 맞물리며, 이에 의해, 상기 투광성 커버(120)는 상기 히트싱크(110)의 상단에 고정된다. 상기 삽입부(124)와 상기 씰링 부재(130) 간의 상호 작용에 의해, 상기 투광성 커버(120)와 상기 히트싱크(110) 사이의 내부 공간이 더 확실하게 밀봉될 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 발광모듈은 후크부(1242)와 맞물림 슬릿(1127)을 이용한 투광성 커버(120)의 고정 구조에 의해 앞선 실시예에서 설명된 것과 같은 패스너(f; 도 1 및 2 참조)는 생략될 수 있다.

또한, 상기 투광성 커버(120)는, 상기 히트싱크(110)에 결합될 때, 공기 유동홀(1124) 및 방열핀들을 노출시키기 위해, 개구부(1212)를 포함한다. 또한, 상기 투광성 커버(120)는 상기 개구부(1212)의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽(1214)을 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 공기 유동홀(1124)의 상단에는 방열핀(114)들이 없는 영역이 존재하는데, 상기 투광성 커버(120)의 내부벽(1214)이 상기 공기 유동홀(1124)의 상부에 삽입될 수 있다.

Claims (18)

1. 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트싱크;
   상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자; 및
   상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트싱크의 상단에 결합되는 투광성 커버를 포함하며,
   상기 방열 베이스에는 상기 방열핀의 상단부를 노출시키는 공기 유동홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 투광성 커버에는 상기 공기 유동홀 및 상기 방열핀을 노출시키는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 주변에 회로기판이 배치되는 영역을 포함하며, 상기 회로기판 상에는 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 방열핀은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면 이상의 높이로 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
6. 청구항 2에 있어서, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하며, 상기 격벽은 상기 투광성 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 방열핀 각각은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면보다 높게 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하고, 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 격벽이 돌출 형성되며, 상기 상향 연장부의 양 측단이 상기 격벽에 연결된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
8. 청구항 2에 있어서, 상기 투광성 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 투광성 커버는 상기 반도체 광소자에 대응되게 형성된 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
10. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 베이스는 서로 대향하는 양 측면 각각에 설치된 암 커넥터와 수 커넥터를 포함하고, 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터 중 적어도 하나는 이웃하는 발광모듈의 암 커넥터 또는 수 커넥터에 접속하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
11. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 베이스는 폭과 길이를 가지며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열 베이스의 폭 중앙에 길이 방향으로 기다랗게 형성되며, 상기 방열 베이스의 상면에는 상기 공기 유동홀을 사이에 두고 한 쌍의 기다란 길이 방향 영역들이 제공되며, 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 회로기판이 상기 길이 방향 영역에 놓이도록 탑재되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
12. 청구항 7에 있어서, 상기 복수의 방열핀과 상기 상향 연장부는 상기 공기 유동홀을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
13. 방열 베이스를 포함하는 히트싱크;
    상기 방열 베이스 상에 탑재된 적어도 하나의 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장된 복수의 반도체 광소자; 및
    상기 반도체 광소자를 덮도록 배치된 투광성 커버를 포함하고,
    상기 방열 베이스에는 공기 유동홀이 형성되며,
    상기 투광성 커버는 상기 공기 유동홀에 대응되는 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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15. 청구항 13에 있어서, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
16. 청구항 15에 있어서, 상기 격벽이 상기 투광성 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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