JP2018120962A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ちらつきを低減することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０において、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、第一方向に沿う発光素子列を複数含み、基板１１を基板１１に垂直な方向から見た場合に、第一発光素子群１２ａに含まれる発光素子列と第二発光素子群１２ｂに含まれる発光素子列とは、第一方向と交差する第二方向において交互に配置されている。第一接続配線１５ａ４は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを直列接続するための配線であり、第一分岐配線１６ａは、第一接続配線１５ａ４から分岐した配線である。【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置、及び、発光装置を備える照明装置に関する。

従来、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光モジュール（発光装置）を備える照明装置が知られている。特許文献１には、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ電源供給装置の回路効率を高めることができる照明装置が開示されている。

特開２００９−１５８８７２号公報

ところで、脈流電圧（脈動電圧）の供給により動作する発光装置が知られている。このような発光装置においては、供給される脈流電圧の電圧値が増加すると、発光するＬＥＤの数を増加させる発光制御が行われる。このような発光装置では、時間に応じて発光するＬＥＤの数が変わるため、ちらつきが生じることが課題である。

本発明は、ちらつきを低減することができる発光装置、及び、照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、直列接続された複数の発光素子によって構成される、前記基板上に配置された第一発光素子群と、直列接続された複数の発光素子によって構成される、前記基板上に配置された第二発光素子群と、前記基板上に配置された、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群を直列接続するための第一接続配線及び前記第一接続配線から分岐した第一分岐配線を備え、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群のそれぞれは、第一方向に沿う発光素子列を複数含み、前記基板を前記基板に垂直な方向から見た場合に、前記第一発光素子群に含まれる発光素子列と前記第二発光素子群に含まれる発光素子列とは、前記第一方向と交差する第二方向において交互に配置されている。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられる基台とを備える。

本発明の発光装置、及び、照明装置は、ちらつきを低減することができる。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における発光装置の模式断面図である。 図５は、実施の形態１に係る発光装置の回路構成を示す図である。 図６は、実施の形態１に係る発光装置の動作を説明するための脈流電圧の波形を示す図である。 図７は、比較例に係る複数のＬＥＤチップの配置を示す図である。 図８は、変形例に係る複数のＬＥＤチップの配置を示す図である。 図９は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１０は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２においてスイッチング素子ＳＷ１などの実装部品、封止部材１３、及び、ダム材１４を取り除き、ＬＥＤチップ１２及び配線の配置を示した平面図である。

図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、ダム材１４とを備える。また、発光装置１０は、複数のＬＥＤチップ１２を発光制御するための回路素子を備える。このような回路素子（回路）には、全波整流回路ＤＢ、抵抗素子Ｒ、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４、及び、制御部１８などが含まれる。また、発光装置１０は、複数のＬＥＤチップ１２を電気的に接続するためのワイヤ１７及び配線を備える。

発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。発光装置１０においては、発光装置１０の外部に配置された外部電源から供給される交流電圧は、全波整流回路ＤＢによって全波整流され、脈流電圧に変換される。複数のＬＥＤチップ１２には、脈流電圧が供給（印加）される。つまり、発光装置１０が備える複数のＬＥＤチップ１２は、脈流が流れることにより発光する。

なお、外部電源は、例えば、電力系統であり、発光装置１０に供給される交流電圧は、例えば、周波数が５０Ｈｚまたは６０Ｈｚの正弦波交流電圧である。したがって、上記の脈流電圧は、交流波形（正弦波交流電圧が全波整流された波形）を有する脈流電圧である。

基板１１は、複数のＬＥＤチップ１２、回路素子、及び、配線が実装（配置）された実装基板である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。

なお、基板１１を基板１１に垂直な方向から見た場合の形状（平面視形状）は、矩形であるが、基板１１の平面視形状は、円形などその他の形状であってもよい。

ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１２としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。

図３に示されるように、発光装置１０において、複数のＬＥＤチップ１２は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄに区別される。第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、直列接続された複数のＬＥＤチップ１２によって構成され、基板１１上に配置されている。

第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、同じ数（２５個）のＬＥＤチップ１２によって構成されている。第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄは、それぞれ異なる数のＬＥＤチップ１２によって構成されてもよい。

複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続には、ワイヤ１７及び配線が用いられる。ワイヤ１７、及び、配線の金属材料は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等である。このような配線には、中継配線１５ａ１〜１５ａ３、中継配線１５ｂ１〜１５ｂ４、第一接続配線１５ａ４、第二接続配線１５ｂ５、第一分岐配線１６ａ、第二分岐配線１６ｂ、第一電源配線１６ｅ、及び、第二電源配線１６ｆなどが含まれる。

第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄは、発光装置１０の動作中における発光期間が互いに異なる。発光装置１０の動作の詳細については後述される。また、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄの配置の詳細についても後述される。

ダム材１４は、基板１１上に配置された、封止部材１３をせき止めるための部材である。また、ダム材１４は、複数のＬＥＤチップ１２を電気的に接続するためのワイヤ１７及び配線を封止することにより保護する機能も有する。ダム材１４には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１４には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。

ダム材１４は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１４には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１４の光反射性を高めるために、ダム材１４の中には、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。

発光装置１０においては、ダム材１４は、複数のＬＥＤチップ１２（第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄ）を外側から囲むように矩形の環状に形成される。そして、ダム材１４に囲まれた領域には、封止部材１３が配置される。なお、ダム材１４は、円環状に形成されてもよい。

封止部材１３は、黄色蛍光体１３ｐ（図４において図示）を含有し、複数のＬＥＤチップ１２（及びワイヤ１７）を封止する封止部材である。封止部材１３は、具体的には、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、及び、第三発光素子群１２ｃを一括封止する。封止部材１３の基材は、透光性樹脂材料である。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。

黄色蛍光体１３ｐは、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１３ｐには、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。

この構成により、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１３ｐによって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１３ｐに吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１３ｐによって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３（発光装置１０）からは、白色光が出射される。なお、封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２を封止することにより、複数のＬＥＤチップ１２を保護する機能も有する。

［回路構成］
発光装置１０の回路構成について、上記図３に加えて図５を参照しながら説明する。図５は、発光装置１０の回路構成を示す図である。

全波整流回路ＤＢは、変換回路の一例であって、基板１１上に配置された、発光装置１０の外部（外部電源２５）から供給される交流電圧を直流電圧に変換し、当該直流電圧を一対の電源配線（第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆ）の間に印加する。

全波整流回路ＤＢは、具体的には、外部電源２５から供給される正弦波交流電圧を全波整流することにより脈流電圧を生成するダイオードブリッジである。つまり、全波整流回路ＤＢは、交流電圧を整流することによって脈流電圧に変換し、当該脈流電圧を第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆの間に印加する。全波整流回路ＤＢは、基板１１上のダム材１４の外側に配置される。全波整流回路ＤＢは必須の構成要素ではなく、省略されてもよい。また、発光装置１０は、全波整流回路ＤＢに代えて、他の整流回路または電圧変換回路を備えてもよい。

第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄ、及びスイッチング素子ＳＷ４は直列接続され、第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆの間に配置されている。

具体的には、第一発光素子群１２ａの正極側は、第一電源配線１６ｅに電気的に接続され、第一発光素子群１２ａの負極側は、第二発光素子群１２ｂの正極側に電気的に接続されている。第二発光素子群１２ｂの負極側は、第三発光素子群１２ｃの正極側に電気的に接続され、第三発光素子群１２ｃの負極側は、第四発光素子群１２ｄの正極側に電気的に接続されている。第四発光素子群１２ｄの負極側は、スイッチング素子ＳＷ４の一端に電気的に接続され、スイッチング素子ＳＷ４の他端は、第二電源配線１６ｆに電気的に接続されている。

第一電源配線１６ｅの途中には、抵抗素子Ｒが挿入されている。抵抗素子Ｒは、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄに流れる電流を所定値以下に制限するために用いられる。抵抗素子Ｒは、必須の構成要素ではなく、省略されてもよい。また、発光装置１０は、抵抗素子１９に代えて、例えば、複数のＬＥＤチップ１２（第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄ）に流れる電流をほぼ一定の電流値に制御する定電流回路を備えてもよい。

スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ３は、一の発光素子群と他の発光素子群との接点部、及び、第二電源配線１６ｆの電気的な接続をオン（導通、短絡）及びオフ（非導通、開放）する。スイッチング素子ＳＷ１は、第一スイッチング素子の一例であって、第一発光素子群１２ａの負極側と第二発光素子群１２ｂ正極側との接点部（図３の第一接続配線１５ａ４及び第一分岐配線１６ａ）、及び、第二電源配線１６ｆ（負極側の電源配線）の電気的な接続をオン及びオフする。

スイッチング素子ＳＷ２は、第二スイッチング素子の一例であって、第二発光素子群１２ｂの負極側と第三発光素子群１２ｃの正極側との接点部（図３の第二接続配線１５ｂ５及び第二分岐配線１６ｂ）、及び、第二電源配線１６ｆ（負極側の電源配線）の電気的な接続をオン及びオフする。

スイッチング素子ＳＷ３は、第三発光素子群１２ｃの負極側と第四発光素子群１２ｄの正極側との接点部、及び、第二電源配線１６ｆの電気的な接続をオン及びオフする。なお、スイッチング素子ＳＷ４は、第四発光素子群１２ｄの負極側、及び、第二電源配線１６ｆの電気的な接続をオン及びオフする。

スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４のそれぞれは、具体的には、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体スイッチング素子であるが、リレー素子などであってもよい。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４は、基板１１上のダム材１４の外側に配置される。

制御部１８は、全波整流回路ＤＢによって生成された脈流電圧が有する交流波形に基づいて複数のＬＥＤチップ１２の発光制御（駆動制御）を行う。制御部１８は、脈流電圧の大きさに基づいて、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４を制御する。これにより、発光するＬＥＤチップ１２の数が、脈流電圧の大きさに応じて変更される。制御部１８は、基板１１上のダム材１４の外側に配置される。制御部１８は、ＩＣ（集積回路）によって実現されるが、プロセッサ、マイクロコンピュータ、または、その他の専用回路によって実現されてもよい。

なお、図３では、制御部１８がスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４を制御するための配線であって、制御部１８とスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４とを電気的に接続する配線については図示が省略されている。

［発光装置の動作］
次に、発光装置１０の動作について図３及び図５に加えて図６を参照しながら説明する。図６は、発光装置１０の動作を説明するための脈流電圧の波形を示す図である。

発光装置１０の動作中には、制御部１８は、脈流電圧の瞬時値が大きくなるほど、発光するＬＥＤチップ１２の数を増やす制御を行う。制御部１８は、脈流電圧の瞬時値が増加する期間において、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、スイッチング素子ＳＷ４をこの順番に選択的にオンする。その後、脈流電圧の瞬時値が減少する期間においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ４、スイッチング素子ＳＷ３、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ１をこの順番に選択的にオンする制御を行う。この制御は、脈流電圧の周期（外部電源２５から供給される交流電圧の２分の１周期）ごとに繰り返される。

例えば、図６に示されるように、期間Ｔ０においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４を全てオフする。期間Ｔ０は、脈流電圧が０以上Ｖ１以下の期間である。期間Ｔ０においては、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄは、いずれも発光しない。このため、発光装置１０は消灯状態となる。

また、期間Ｔ０に続く期間Ｔ１においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４のうち、スイッチング素子ＳＷ１のみをオンし、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４をオフする。期間Ｔ１は、脈流電圧がＶ１よりも大きく、かつ、Ｖ２以下の期間である。期間Ｔ１は、脈流電圧が所定の大きさ以下の第一期間の一例である。所定の大きさの脈流電圧は、脈流電圧の周期変動において、０Ｖよりも大きく最大電圧よりも小さい電圧（例えば、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、またはＶ４）である。期間Ｔ１においては、第一発光素子群１２ａは発光し、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、第四発光素子群１２ｄは発光しない。

また、期間Ｔ１に続く期間Ｔ２においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４のうち、スイッチング素子ＳＷ２のみをオンし、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４をオフする。期間Ｔ２は、脈流電圧がＶ２よりも大きく、かつ、Ｖ３以下の期間である。期間Ｔ２は、脈流電圧が所定の大きさよりも大きい第二期間の一例である。期間Ｔ２においては、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂは発光し、第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄは発光しない。

また、期間Ｔ２に続く期間Ｔ３においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４のうち、スイッチング素子ＳＷ３のみをオンし、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、及び、スイッチング素子ＳＷ４をオフする。期間Ｔ３は、脈流電圧がＶ３よりも大きく、かつＶ４以下の期間である。期間Ｔ３においては、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、及び、第三発光素子群１２ｃは発光し、第四発光素子群１２ｄは発光しない。

また、期間Ｔ３に続く期間Ｔ４においては、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、スイッチング素子ＳＷ３、及び、スイッチング素子ＳＷ４のうち、スイッチング素子ＳＷ４のみをオンし、スイッチング素子ＳＷ１、スイッチング素子ＳＷ２、及び、スイッチング素子ＳＷ３をオフする。期間Ｔ４は、脈流電圧がＶ４よりも大きい期間である。期間Ｔ４においては、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄの全てが発光する。

このように、発光装置１０の動作中において、発光期間は、第一発光素子群１２ａが最も長く、次に、第二発光素子群１２ｂが長い。発光期間は、第二発光素子群１２ｂの次に第三発光素子群１２ｃが長く、第四発光素子群１２ｄが最も短い。

このような制御によれば、脈流電圧の大きさが大きい期間ほど、発光するＬＥＤチップ１２の数が増える。制御部１８は、このような制御により、発光装置１０の発光効率を高めることができる。

［発光素子群の配置］
次に、発光装置１０における複数のＬＥＤチップ１２の配置について上記図３及び比較例を参照しながら説明する。図７は、比較例に係る複数のＬＥＤチップ１２の配置を示す図である。

上述のように、脈流電圧の供給により動作する発光装置１０においては、動作中に発光するＬＥＤチップ１２の数が変わるため、発光装置１０が発する光のちらつきを低減することが課題となる。図７に示される比較例では、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄのそれぞれがまとまって配置されている。つまり、発光期間の長さが同じＬＥＤチップ１２が偏って配置されている。

そうすると、第二発光素子群１２ｂ（または、第三発光素子群１２ｃ、第四発光素子群１２ｄ）が配置されている領域においては、第一発光素子群１２ａが配置されている領域に比べて複数のＬＥＤチップ１２の発光期間が短いため、ちらつきが目立つ場合がある。

そこで発光装置１０においては、複数の発光素子群のそれぞれは、複数の発光素子列に分かれて配置されている。例えば、第一発光素子群１２ａは、第一方向（Ｙ＝Ｘ方向）に沿う発光素子列１２ａ１〜１２ａ４の４つの発光素子列を含み、第二発光素子群１２ｂは、発光素子列１２ｂ１〜１２ｂ５の５つの発光素子列を含んでいる。第三発光素子群１２ｃ及び第四発光素子群１２ｄについても同様である。

なお、第一方向は、例えば、基板１１の一辺と４５度の角度をなす方向であるが、基板１１の一辺と平行な方向であってもよく、特に限定されない。図３において、第一方向は、一のＬＥＤチップ１２が有する２つの電極の並び方向（Ｙ軸方向）と交差している。

そして、基板１１を基板１１に垂直な方向から見た場合に、第一発光素子群１２ａに含まれる発光素子列と第二発光素子群１２ｂに含まれる発光素子列とは、第一方向と交差する第二方向（Ｙ＝−Ｘ方向）において交互に配置されている。なお、発光装置１０においては、第二方向は、第一方向と直交しているが、第一方向と交差する方向であればよい。

例えば、発光素子列１２ｂ１及び発光素子列１２ｂ２の間には、発光素子列１２ａ４が配置され、発光素子列１２ｂ２及び発光素子列１２ｂ３の間には、発光素子列１２ａ３が配置されている。発光素子列１２ｂ３及び発光素子列１２ｂ４の間には、発光素子列１２ａ２が配置され、発光素子列１２ｂ４及び発光素子列１２ｂ５の間には、発光素子列１２ａ１が配置されている。

なお、図３に示されるように、発光素子列１２ｂ１及び発光素子列１２ｂ２の間には、第四発光素子群１２ｄを構成する発光素子列も配置されている。また、発光素子列１２ｂ２及び発光素子列１２ｂ３の間、発光素子列１２ｂ３及び発光素子列１２ｂ４の間、及び、発光素子列１２ｂ４及び発光素子列１２ｂ５の間のそれぞれには、第三発光素子群１２ｃを構成する発光素子列及び第四発光素子群１２ｄを構成する発光素子列も配置されている。

このように、複数の発光素子群（例えば、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂ）が基板１１上において分散して配置されることにより、発光装置１０が発する光のちらつきが低減される。

なお、発光装置１０においては、複数のＬＥＤチップ１２は、４つの発光素子群に分けられたが、少なくとも２つの発光素子群に分けられればよい。また、複数のＬＥＤチップ１２は、５つ以上の発光素子群に細かく分けられてもよい。これにより、発光効率をさらに高めることができる。

［接続関係］
以下、上記のような複数のＬＥＤチップ１２の配置を実現するための配線及びワイヤ１７の使用例について引き続き図３を参照しながら説明する。

発光装置１０は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び、第四発光素子群１２ｄに電力を供給するための一対の電源配線として、第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆを備える。第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆは、基板１１上に配置される。第一電源配線１６ｅは、一対の電源配線のうち正極側の電源配線であり、第二電源配線１６ｆは、一対の電源配線のうち負極側の電源配線である。

一の発光素子群に含まれる複数の発光素子列のそれぞれは、複数のＬＥＤチップ１２がワイヤ１７（ワイヤボンディング）によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで直列接続されることによって構成される。また、一の発光素子群に含まれる複数の発光素子列は、中継配線によって電気的に接続される。

例えば、発光装置１０は、第一発光素子群１２ａに含まれる発光素子列を電気的にするための第一中継配線として、中継配線１５ａ１〜１５ａ３を備える。

中継配線１５ａ１は、発光素子列１２ａ１及び発光素子列１２ａ２を電気的に接続する。中継配線１５ａ１は、Ｘ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、複数のＬＥＤチップ１２が実装される領域（以下、実装領域とも記載する）の外側に配置されている。発光素子列１２ａ１及び発光素子列１２ａ２は、ワイヤ１７によって中継配線１５ａ１に電気的に接続されている。

中継配線１５ａ２は、発光素子列１２ａ２及び発光素子列１２ａ３を電気的に接続する。中継配線１５ａ２は、実装領域のＸ軸−側かつＹ軸−側の角に沿うＬ字状の配線である。発光素子列１２ａ２及び発光素子列１２ａ３は、ワイヤ１７によって中継配線１５ａ２に電気的に接続されている。

中継配線１５ａ３は、発光素子列１２ａ３及び発光素子列１２ａ４を電気的に接続する。中継配線１５ａ３は、Ｙ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。発光素子列１２ａ３及び発光素子列１２ａ４は、ワイヤ１７によって中継配線１５ａ３に電気的に接続されている。

また、発光装置１０は、第二発光素子群１２ｂに含まれる発光素子列を電気的にするための第二中継配線として、中継配線１５ｂ１〜１５ｂ４を備える。

中継配線１５ｂ１は、発光素子列１２ｂ１及び発光素子列１２ｂ２を電気的に接続する。中継配線１５ｂ１は、Ｙ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。発光素子列１２ｂ１及び発光素子列１２ｂ２は、ワイヤ１７によって中継配線１５ｂ１に電気的に接続されている。

中継配線１５ｂ２は、発光素子列１２ｂ２及び発光素子列１２ｂ３を電気的に接続する。中継配線１５ｂ２は、Ｘ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。発光素子列１２ｂ２及び発光素子列１２ｂ３は、ワイヤ１７によって中継配線１５ｂ２に電気的に接続されている。

中継配線１５ｂ３は、発光素子列１２ｂ３及び発光素子列１２ｂ４を電気的に接続する。中継配線１５ｂ３は、実装領域のＸ軸＋側かつＹ軸＋側の角に沿うＬ字状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。発光素子列１２ｂ３及び発光素子列１２ｂ４は、ワイヤ１７によって中継配線１５ｂ３に電気的に接続されている。

中継配線１５ｂ４は、発光素子列１２ｂ４及び発光素子列１２ｂ５を電気的に接続する。中継配線１５ｂ４は、Ｙ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。発光素子列１２ｂ４及び発光素子列１２ｂ５は、ワイヤ１７によって中継配線１５ｂ４に電気的に接続されている。

また、発光装置１０は、一の発光素子群と他の発光素子群とを電気的に接続するための接続配線を備えている。

例えば、第一接続配線１５ａ４は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを直列接続するための接続配線である。第一接続配線１５ａ４は、Ｘ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。第一発光素子群１２ａ（発光素子列１２ａ４）及び第二発光素子群１２ｂ（発光素子列１２ｂ１）のそれぞれは、ワイヤ１７によって第一接続配線１５ａ４に電気的に接続されている。なお、第一分岐配線１６ａは、第一接続配線１５ａ４から分岐した配線であって、スイッチング素子ＳＷ１と第一接続配線１５ａ４を電気的に接続するための配線である。第一分岐配線１６ａは、Ｙ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。

第二接続配線１５ｂ５は、第二発光素子群１２ｂ及び第三発光素子群１２ｃを直列接続するための接続配線である。第二接続配線１５ｂ５は、Ｘ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。第二発光素子群１２ｂ（発光素子列１２ｂ５）及び第三発光素子群１２ｃのそれぞれは、ワイヤ１７によって第二接続配線１５ｂ５に電気的に接続されている。なお、第二分岐配線１６ｂは、第二接続配線１５ｂ５から分岐した配線であって、スイッチング素子ＳＷ２と第二接続配線１５ｂ５を電気的に接続するための配線である。第二分岐配線１６ｂは、Ｙ軸方向に沿う直線状の配線であり、基板１１上の、実装領域の外側に配置されている。

以上、上記のような複数のＬＥＤチップ１２の配置を実現するための配線及びワイヤ１７の使用例について説明した。なお、このような使用例は一例である。例えば、上記説明においてワイヤが使用されていた箇所にワイヤに代えて配線が用いられてもよいし、上記説明において配線が使用されていた箇所に配線に代えてワイヤが使用されてもよい。

［変形例１］
上記実施の形態においては、複数のＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１３の平面視形状は、矩形であったが、封止部材１３の平面視形状は、円形であってもよい。この場合、複数のＬＥＤチップ１２は、例えば、円形に近い形状になるように配置される。図８は、変形例１に係る複数のＬＥＤチップ１２の配置を示す図である。なお、図８では、封止部材１３の形状は破線によって示され、分岐配線及び回路素子等の図示は省略されている。

［変形例２］
上記実施の形態においては、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、第三発光素子群１２ｃ、及び第四発光素子群１２ｄのそれぞれは、いずれも１種類のＬＥＤチップ１２（青色光を発するＬＥＤチップ１２）によって構成されたが、一の発光素子群が複数種類のＬＥＤチップ１２を含んでもよい。一の発光素子群を構成するＬＥＤチップ１２には、発光ピーク波長（色度、発光色）が異なる２種類以上のＬＥＤチップ１２が用いられてもよい。例えば、一の発光素子群を構成するＬＥＤチップ１２には、青色光を発するＬＥＤチップ１２及び赤色光を発するＬＥＤチップ１２が含まれてもよい。赤色光を発するＬＥＤチップ１２によれば、発光装置１０が発する光の演色性が高められる。

また、一の発光素子群は、他の発光素子群と種類の異なるＬＥＤチップ１２によって構成されてもよい。例えば、一の発光素子群を構成するＬＥＤチップ１２は、他の発光素子群を構成するＬＥＤチップ１２と発光ピーク波長（色度、発光色）が異なってもよい。例えば、第一発光素子群１２ａは、青色光を発するＬＥＤチップ１２によって構成され、第二発光素子群１２ｂは、赤色光を発するＬＥＤチップ１２によって構成され、第三発光素子群１２ｃは、緑色光を発するＬＥＤチップ１２によって構成され、第四発光素子群１２ｄは、橙色光を発するＬＥＤチップ１２によって構成されてもよい。この場合、発光装置１０は、青色光、赤色光、緑色光、及び、橙色光の混色により、黄色蛍光体１３ｐが無くても白色光を発することができる。したがって、この場合、封止部材１３（及びダム材１４）は、省略されてもよい。

［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、直列接続された複数のＬＥＤチップ１２によって構成される、基板１１上に配置された第一発光素子群と、直列接続された複数のＬＥＤチップ１２によって構成される、基板１１上に配置された第二発光素子群と、基板１１上に配置された、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを直列接続するための第一接続配線１５ａ４及び第一接続配線１５ａ４から分岐した第一分岐配線１６ａを備える。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。

第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、第一方向に沿う発光素子列を複数含み、基板１１を基板１１に垂直な方向から見た場合に、第一発光素子群１２ａに含まれる発光素子列と第二発光素子群１２ｂに含まれる発光素子列とは、第一方向と交差する第二方向において交互に配置されている。

第一分岐配線１６ａと負極側の電源配線との間に制御部１８によって制御されるスイッチング素子が接続された場合、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂは、発光期間の長さが互いに異なる。このような第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂが基板１１上において分散して配置されれば、発光装置１０が発する光のちらつきが低減される。

また、第一接続配線１５ａ４は、第一発光素子群１２ａの負極側と第二発光素子群１２ｂの正極側とを電気的に接続してもよい。発光装置１０は、さらに、基板１１上に配置された、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂに電力を供給するための一対の電源配線（第一電源配線１６ｅ及び第二電源配線１６ｆ）と、基板１１上に配置され、一対の電源配線のうちの負極側の電源配線（第二電源配線１６ｆ）、及び、第一分岐配線の電気的な接続をオン及びオフするスイッチング素子ＳＷ１とを備えてもよい。スイッチング素子ＳＷ１は、第一スイッチング素子の一例である。

これにより、スイッチング素子ＳＷ１によって第一発光素子群１２ａに電力を供給することができる。

また、発光装置１０は、さらに、第二発光素子群１２ｂの負極側に電気的に接続される第二接続配線１５ｂ５及び第二接続配線１５ｂ５から分岐した第二分岐配線１６ｂと、基板１１上に配置され、一対の電源配線のうちの負極側の電源配線、及び、第二分岐配線１６ｂの電気的な接続をオン及びオフするスイッチング素子ＳＷ２とを備える。スイッチング素子ＳＷ２は、第二スイッチング素子の一例である。

これにより、スイッチング素子ＳＷ２によって第二発光素子群１２ｂに電力を供給することができる。

また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に配置された、発光装置１０の外部から供給される交流電圧を直流電圧に変換し、当該直流電圧を一対の電源配線の間に印加する変換回路と、基板１１上に配置された、前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子を制御する制御部１８とを備えてもよい。制御部１８は、直流電圧が０よりも大きく直流電圧の最大値よりも小さい所定の大きさ以下の期間Ｔ１にスイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２のうちスイッチング素子ＳＷ１のみをオンし、直流電圧が所定の大きさよりも大きい期間Ｔ２にスイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２のうちスイッチング素子ＳＷ２のみをオンしてもよい。期間Ｔ１は、第一期間の一例であり、期間Ｔ２は、第二期間の一例である。

これにより、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２の制御により第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂに直流電圧を供給することができる。

また、変換回路は、交流電圧を整流することによって脈流電圧に変換し、当該脈流電圧を一対の電源配線の間に印加する全波整流回路ＤＢであってもよい。全波整流回路ＤＢは、整流回路の一例である。制御部１８は、脈流電圧が所定の大きさ以下の期間Ｔ１にスイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２のうちスイッチング素子ＳＷ１のみをオンし、脈流電圧が所定の大きさよりも大きい期間Ｔ２にスイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２のうちスイッチング素子ＳＷ２のみをオンしてもよい。

これにより、制御部１８は、スイッチング素子ＳＷ１及びスイッチング素子ＳＷ２の制御により第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂに脈流電圧を供給することができる。

また、第一接続配線１５ａ４及び第一分岐配線１６ａは、基板１１上の、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂが実装される領域よりも外側の領域に配置されてもよい。

これにより、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂが実装される領域よりも外側の領域において電気的に接続することができる。したがって、例えば、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、ワイヤ１７によって第一接続配線１５ａ４に電気的にされる場合、当該ワイヤ１７が発光装置１０が発する光を遮ってしまうことを抑制することができる。

また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に配置された、第一発光素子群１２ａに含まれる複数の発光素子列を電気的に接続するための第一中継配線と、基板１１上に配置された、第二発光素子群１２ｂに含まれる複数の発光素子列を電気的に接続するための第二中継配線とを備える。

これにより、第一発光素子群１２ａに含まれる複数の発光素子列の電気的な接続、及び、第二発光素子群１２ｂに含まれる複数の発光素子列の電気的な接続を配線（中継配線）によって実現することができる。

また、第一発光素子群１２ａに含まれる複数の発光素子列のそれぞれは、ワイヤ１７によって直列接続された複数のＬＥＤチップ１２によって構成され、かつ、ワイヤ１７によって第一中継配線に電気的に接続されてもよい。第二発光素子群１２ｂに含まれる複数の発光素子列のそれぞれは、ワイヤ１７によって直列接続された複数のＬＥＤチップ１２によって構成され、かつ、ワイヤ１７によって第二中継配線に電気的に接続されてもよい。

これにより、発光素子列を構成する複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続、及び、発光素子列と中継配線との電気的な接続をワイヤ１７によって実現することができる。

また、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、ワイヤ１７によって第一接続配線１５ａ４に電気的に接続されてもよい。

これにより、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂのそれぞれと第一接続配線１５ａ４との電気的な接続をワイヤ１７によって実現することができる。

また、基板１１を基板１１に垂直な方向から見た場合の形状は、矩形であり、第一方向は、基板１１の一辺と４５度の角度をなす方向であってもよい。

これにより、基板１１の一辺に対して斜めに発光素子列を形成することができる。

また、発光装置１０は、さらに、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを封止する封止部材１３を備え、封止部材１３を基板１１に垂直な方向から見た場合の形状は、円形であってもよい。

これにより、基板１１上に円形状の発光領域を形成することができる。

また、第一発光素子群１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２には、発光ピーク波長が異なる２種類以上のＬＥＤチップ１２が含まれ、第二発光素子群１２ｂを構成する複数のＬＥＤチップ１２には、発光ピーク波長が異なる２種類以上のＬＥＤチップ１２が含まれてもよい。

これにより、発光装置１０は、発光色（色度）が異なる光を混合して出力することができる。

また、第一発光素子群１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２は、第二発光素子群１２ｂを構成する複数のＬＥＤチップ１２と発光ピーク波長が異なってもよい。

これにより、発光装置１０は、発光色（色度）が異なる光を混合して出力することができる。

（実施の形態２）
実施の形態２では、発光装置１０を備える照明装置について説明する。図９は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。図１０は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

図９及び図１０に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基台２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。なお、照明装置２００のように光の出射口が円形の照明装置に発光装置１０が用いられる場合、発光装置１０が備える封止部材１３は、図８に示されるように円形状に形成されるとよい。

基台２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基台２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミニウムにより形成される。

基台２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基台２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。

また、図１０に示されるように、照明装置２００は、照明装置２００が商用電源から交流電力を取得するためのリード線が挿入される端子台２６０を備える。発光装置１０には、端子台２６０を介して交流電力が供給される。端子台２６０は、器具本体とは別に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、取付板２７０の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基台２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

［実施の形態２の効果等］
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０が取り付けられる基台とを備える。このような照明装置２００においても、発光装置１０が発する光のちらつきが低減される。

なお、照明装置２００は、ダウンライトであるとして説明されたが、照明装置１００は、スポットライトなどその他の照明装置であってもよい。つまり、発光装置１０が使用される照明装置は、特に限定されない。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、発光素子群が配置される基板に回路素子が配置されたが、回路素子は、発光素子群が配置される基板と別の基板に配置され、発光素子群が配置される基板と、回路素子が配置された基板とがコネクタなどによって接続されてもよい。

また、上記実施の形態で説明された回路構成は、一例である。上記回路構成と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる回路を備える発光装置も本発明に含まれる。例えば、発光装置が備える回路は、直列接続された発光素子群の間に配置されるスイッチング素子を含む回路であってもよい。

また、例えば、上記回路構成と同様の機能を実現できる範囲で、ある素子に対して、直列又は並列に、スイッチング素子（トランジスタ）、抵抗素子、又は容量素子等の素子を接続したものも本発明に含まれる。言い換えれば、上記実施の形態における「接続される」とは、２つの端子（ノード）が直接接続される場合に限定されるものではなく、同様の機能が実現できる範囲において、当該２つの端子（ノード）が、素子を介して接続される場合も含む。

また、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。ＳＭＤ構造の発光装置は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを有するＳＭＤ型のＬＥＤ素子を発光素子として備える。ＳＭＤ構造の発光装置においては、複数のＳＭＤ型のＬＥＤ素子を一括封止する封止部材、及び、ダム材などは省略される。

また、上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を出射したが、白色光を出射するための構成はこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と、青色光を発するＬＥＤチップとが組み合わされてもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫色光または紫外光を発するＬＥＤチップと、紫色光または紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、赤色蛍光体及び緑色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫色光または紫外光を発してもよい。

また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０ 発光装置
１１ 基板
１２ ＬＥＤチップ（発光素子）
１２ａ 第一発光素子群
１２ａ１、１２ａ２、１２ａ３、１２ａ４、１２ｂ１、１２ｂ２、１２ｂ３、１２ｂ４、１２ｂ５ 発光素子列
１２ｂ 第二発光素子群
１３ 封止部材
１５ａ１、１５ａ２、１５ａ３ 中継配線（第一中継配線）
１５ｂ１、１５ｂ２、１５ｂ３、１５ｂ４ 中継配線（第二中継配線）
１５ａ４ 第一接続配線
１５ｂ５ 第二接続配線
１６ａ 第一分岐配線
１６ｂ 第二分岐配線
１７ ワイヤ
１８ 制御部
２００ 照明装置
２１０ 基台
ＤＢ 全波整流回路
Ｒ 抵抗素子
ＳＷ１ スイッチング素子（第一スイッチング素子）
ＳＷ２ スイッチング素子（第二スイッチング素子）

Claims (14)

1. 基板と、
   直列接続された複数の発光素子によって構成される、前記基板上に配置された第一発光素子群と、
   直列接続された複数の発光素子によって構成される、前記基板上に配置された第二発光素子群と、
   前記基板上に配置された、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群を直列接続するための第一接続配線及び前記第一接続配線から分岐した第一分岐配線を備え、
   前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群のそれぞれは、第一方向に沿う発光素子列を複数含み、
   前記基板を前記基板に垂直な方向から見た場合に、前記第一発光素子群に含まれる発光素子列と前記第二発光素子群に含まれる発光素子列とは、前記第一方向と交差する第二方向において交互に配置されている
   発光装置。
2. 前記第一接続配線は、前記第一発光素子群の負極側と前記第二発光素子群の正極側とを電気的に接続し、
   前記発光装置は、さらに、
   前記基板上に配置された、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群に電力を供給するための一対の電源配線と、
   前記基板上に配置され、前記一対の電源配線のうちの負極側の電源配線、及び、前記第一分岐配線の電気的な接続をオン及びオフする第一スイッチング素子とを備える
   請求項１に記載の発光装置。
3. さらに、
   前記第二発光素子群の負極側に電気的に接続される第二接続配線及び前記第二接続配線から分岐した第二分岐配線と、
   前記基板上に配置され、前記一対の電源配線のうちの負極側の電源配線、及び、前記第二分岐配線の電気的な接続をオン及びオフする第二スイッチング素子とを備える
   請求項２に記載の発光装置。
4. さらに、
   前記基板上に配置された、前記発光装置の外部から供給される交流電圧を直流電圧に変換し、当該直流電圧を前記一対の電源配線の間に印加する変換回路と、
   前記基板上に配置された、前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記直流電圧が０よりも大きく前記直流電圧の最大値よりも小さい所定の大きさ以下の第一期間に前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子のうち前記第一スイッチング素子のみをオンし、
   前記直流電圧が前記所定の大きさよりも大きい第二期間に前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子のうち前記第二スイッチング素子のみをオンする
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記変換回路は、前記交流電圧を整流することによって脈流電圧に変換し、当該脈流電圧を前記一対の電源配線の間に印加する整流回路であり、
   前記制御部は、
   前記脈流電圧が前記所定の大きさ以下の第一期間に前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子のうち前記第一スイッチング素子のみをオンし、
   前記脈流電圧が前記所定の大きさよりも大きい第二期間に前記第一スイッチング素子及び前記第二スイッチング素子のうち前記第二スイッチング素子のみをオンする
   請求項４に記載の発光装置。
6. 前記第一接続配線及び前記第一分岐配線は、前記基板上の、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群が実装される領域よりも外側の領域に配置される
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. さらに、
   前記基板上に配置された、前記第一発光素子群に含まれる複数の発光素子列を電気的に接続するための第一中継配線と、
   前記基板上に配置された、前記第二発光素子群に含まれる複数の発光素子列を電気的に接続するための第二中継配線とを備える
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記第一発光素子群に含まれる複数の発光素子列のそれぞれは、ワイヤによって直列接続された複数の発光素子によって構成され、かつ、ワイヤによって前記第一中継配線に電気的に接続され、
   前記第二発光素子群に含まれる複数の発光素子列のそれぞれは、ワイヤによって直列接続された複数の発光素子によって構成され、かつ、ワイヤによって前記第二中継配線に電気的に接続される
   請求項７に記載の発光装置。
9. 前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群のそれぞれは、ワイヤによって前記第一接続配線に電気的に接続される
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記基板を前記基板に垂直な方向から見た場合の形状は、矩形であり、
    前記第一方向は、前記基板の一辺と４５度の角度をなす方向である
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. さらに、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群を封止する封止部材を備え、
    前記封止部材を前記基板に垂直な方向から見た場合の形状は、円形である
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記第一発光素子群を構成する複数の発光素子には、発光ピーク波長が異なる２種類以上の発光素子が含まれ、
    前記第二発光素子群を構成する複数の発光素子には、発光ピーク波長が異なる２種類以上の発光素子が含まれる
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記第一発光素子群を構成する複数の発光素子は、前記第二発光素子群を構成する複数の発光素子と発光ピーク波長が異なる
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置が取り付けられる基台とを備える
    照明装置。

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