JP2014135437A - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性が高く且つ発光効率も高い発光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１０の上面１１１に第１および第２の発光素子１２０，１３０が実装され、それら発光素子１２０，１３０が波長変換部材１４０によって封止された発光モジュール１００であって、前記第２の発光素子１３０から出射される光のピーク波長は、前記第１の発光素子１２０から出射される光のピーク波長と異なり、前記波長変換部材１４０における前記第２の発光素子１３０の直上部分１４２は、前記波長変換部材１４０における前記第１の発光素子１２０の直上の部分１４１よりも、前記基板１１０の上面１１１と直交する方向の最大厚みが薄い構成とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を利用した発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、発光モジュールの発光効率を向上させるための技術に関する。

従来から、青色ＬＥＤから出射される青色光の一部を波長変換材料によって黄色光に変換して、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色によって白色光を得るタイプの発光モジュールが製品化されている。
しかしながら、上記タイプの発光モジュールから得られる白色光は、赤色成分が不足しているため演色性が良好でない傾向にある。そこで、赤色光を出射する赤色ＬＥＤを追加することで赤色成分を補って、青色光と黄色光と赤色光との混色によって演色性の良い白色光を得ることが提案されている（特許文献１）。

特開２０１２−６４８８８号公報

このような発光モジュールにおいて、青色ＬＥＤは、青色光の一部を黄色光に波長変換する必要があるために、波長変換材料を含有する封止部材によって封止されている。一方、赤色光は波長変換する必要がないため、波長変換材料を含有しない封止部材で別途封止することが考えられる。この場合、青色ＬＥＤ用と赤色ＬＥＤ用の２種類の封止材料を使用することになり、発光モジュールの生産性が低下してしまう。例えばディスペンス法で封止部材を形成する場合に、２種類の封止材料を使用すると、ディスペンサに充填する封止材料の入れ替え作業を行わなければならず、２種類の封止材料を高精度で塗り分けする必要も生じるため、工程が煩雑化する。この課題を解決するためには、赤色ＬＥＤと青色ＬＥＤとを同一の波長変換材料を含有する封止部材によって封止することが考えられる。

しかしながら、赤色ＬＥＤが波長変換材料を含有する封止部材で封止されていると、その波長変換材料は赤色光にとって散乱材として作用するため、赤色光が減衰する。そうすると、発光モジュール全体としての発光効率が低下してしまう。赤色光の減衰を抑制するためには、例えば封止部材における波長変換材料の含有量を減らして赤色光の透過率を上げることが考えられるが、そうすると青色光が十分に黄色光に波長変換されず、目的の白色光が得られない。

本発明は、上記した課題に鑑み、生産性が高く且つ発光効率も高い発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、基板の上面に第１および第２の発光素子が実装され、それら発光素子が波長変換部材によって封止された発光モジュールであって、
前記第２の発光素子から出射される光のピーク波長は、前記第１の発光素子から出射される光のピーク波長と異なり、前記波長変換部材における前記第２の発光素子の直上部分は、前記波長変換部材における前記第１の発光素子の直上の部分よりも、前記基板の上面と直交する方向の最大厚みが薄いことを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールは、第１の発光素子および第２の発光素子の両方が波長変換部材によって封止されている。そのため、第１の発光素子のみを波長変換部材で封止し、第２の発光素子を波長変換機能を有さない単なる封止部材で封止するといった２種類の封止材料を使用する場合と比較すると、封止工程を簡素化できる。したがって、発光モジュールの生産性が高い。

また、波長変換部材における第２の発光素子の直上の部分は、前記波長変換部材における第１の発光素子の直上の部分よりも、基板の上面と直交する方向の最大厚みが薄い。そのため、第２の発光素子の直上の部分の最大厚みと、第１の発光素子の直上の部分の最大厚みとが同じくらいの場合と比較すると、前記第２の発光素子から出射される光が前記波長変換部材によって散乱され難い。したがって、第２の発光素子から出射される光が減衰し難く、発光モジュール全体としての発光効率が高い。

本発明の一態様に係る照明器具を示す断面図 本発明の一態様に係る照明装置を示す斜視図 本発明の一態様に係る照明装置を示す分解斜視図 本発明の一態様に係る発光モジュールを示す平面図 図４に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図 従来の発光モジュールを説明するための断面図 本発明の一態様に係る発光素子の接続状態を説明するための配線図 変形例１に係る発光モジュールを示す平面図 図８に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図 変形例２に係る発光モジュールを示す図 図１０に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図 変形例３に係る発光モジュールを示す図 変形例４に係る照明装置を示す斜視図 変形例５に係る照明装置を示す断面図 変形例６に係る照明装置を示す斜視図 変形例６に係る照明装置を示す断面図 変形例７に係る照明装置を示す斜視図 変形例７に係る照明装置を示す断面図 変形例７に係る照明装置を示す分解斜視図

［実施の形態］
以下、本発明の一態様に係る発光モジュール、照明装置および照明器具を、図面を参照しながら説明する。
＜照明器具＞
図１は、本発明の一態様に係る照明器具を示す断面図である。図１に示すように、本発明の一態様に係る照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、灯具３、回路ユニット４、調光ユニット５、および、照明装置１０を備える。

灯具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部に照明装置１０が着脱自在に取り付けられている。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。灯具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周辺部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）等によって天井２に取り付けられる。

回路ユニット４は、照明装置１０を点灯させるためのものであって、照明装置１０と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端には照明装置１０のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
調光ユニット５は、ユーザーが照明装置１０の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。

＜照明装置＞
図２は、本発明の一態様に係る照明装置を示す斜視図である。図３は、本発明の一態様に係る照明装置を示す分解斜視図である。図２および図３に示すように、本発明の一態様に係る照明装置１０は、例えば、ランプユニットであって、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０、配線部材７０、および発光モジュール１００等を備える。

ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光モジュール１００が搭載されている。ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３３を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。また、ベース２０の周部には、ボス孔２３および切欠部２４が設けられている。

ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３３を挿通するための挿通孔３４が貫設されている。ホルダ３０は、押え板部３１で発光モジュール１００を搭載部２１に押えつけた状態で、ねじ挿通孔３４に挿通した組立ねじ３３をベース２０のねじ孔２２にねじ込むことによって、ベース２０に取り付けられている。ホルダ３０をベース２０に取り付けた状態で、発光モジュール１００の波長変換部材１４０は、押え板部３１の中央に形成された窓孔３５から露出する。

化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、リード線７１や組立ねじ３３等を覆い隠す役割を果たす。化粧カバー４０の中央には、発光モジュール１００の波長変換部材１４０を露出させるための窓孔４１が形成されている。
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料によって形成されており、発光モジュール１００から出射された光はカバー５０を透過して照明装置１０の外部へ取り出される。当該カバー５０は、波長変換部材１４０を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。外鍔部５２には、カバー押え部材６０のボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。

カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。カバー押え部材６０をベース２０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２３に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、その先端部をボス孔２３から抜けない形状に塑性変形させる。

配線部材７０は、発光モジュール１００と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１００に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１００に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２４を介して照明装置１０の外部へ導出される。
＜発光モジュール＞
図４は、本発明の一態様に係る発光モジュールを示す平面図である。図４に示すように、発光モジュール１００は、基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、波長変換部材１４０、枠体１５０、複数の端子部１６１〜１６４、配線１７１，１７２、および伝熱部材１８０を備える。

基板１１０は、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１０の上面１１１には、エンボス加工を施すことによって、平面視（上方から上面１１１と直交する方向に向けて見下ろした状態。以下においても「平面視」と表現した場合は同様。）において帯状である隆起部分１１２〜１１５が４箇所に形成されている。それら隆起部分１１２〜１１５は、長手方向が同じ方向を向くように等間隔を空けながら略平行に配置されている。

各第１の発光素子１２０は、例えば、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する青色ＬＥＤであって、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて基板１１０の上面１１１にフェイスアップ実装されている。それら第１の発光素子１２０は、４つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。
各第２の発光素子１３０は、例えば、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する赤色ＬＥＤであって、ＣＯＢ技術を用いて基板１１０の上面１１１にフェイスアップ実装されている。それら第２の発光素子１３０も、４つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。

第１の発光素子１２０で構成される各素子列、および、第２の発光素子１３０で構成される各素子列は、いずれも隆起部分１１２〜１１５の長手方向に沿うように配置されている。第１の発光素子１２０で構成される各素子列は隆起部分１１２〜１１５の上に配置されておらず、第２の発光素子１３０で構成される各素子列は隆起部分１１２〜１１５の上に１列ずつ配置されている。第１の発光素子１２０で構成される素子列と第２の発光素子１３０で構成される素子列とは、同じ種類の発光素子で構成される素子列が隣り合わないよう交互に配置されている。これにより発光時の色むらが抑えられている。

波長変換部材１４０は、例えば、平面視略円形であって、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０の全てをそれ１つで封止している。波長変換材料としては、例えば、サイアロン蛍光体等の酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体、および、それら蛍光体のうちの２種類以上を混合した混合物等を用いることができる。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。なお、波長変換部材１４０の透光性材料には、拡散材が混入されていても良い。

第１の発光素子１２０から出射される光のピーク波長と第２の発光素子１３０から出射される光のピーク波長とは異なる。第１の発光素子１２０から出射される光のピーク波長は、波長変換部材１４０が波長変換可能な波長領域内に存在するが、第２の発光素子１３０から出射される光のピーク波長は、波長変換部材１４０が波長変換可能な波長領域内に存在しない。具体的には、波長変換部材１４０は、第１の発光素子１２０から出射される青色光を、例えばピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下且つ半値幅が５０ｎｍ以上７０ｎｍ以下の黄色光に波長変換する。その一方で、波長変換部材１４０は、第２の発光素子１３０から出射される赤色光を波長変換しない。

なお、光のピーク波長が波長変換可能な波長領域内に存在するか否かは、波長変換部材による光の変換効率に基づいて判断することができる。ピーク波長の光の変換効率が１０％未満の場合に、波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在しないとみなすことができる。
第１の発光素子１２０が青色光を出射し、第２の発光素子１３０が赤色光を出射し、波長変換部材１４０が青色光の一部を黄色光に波長変換するため、それら青色光と赤色光と黄色光との混色によって、発光モジュール１００全体として白色光を出射する。なお、本願において、青色、赤色、黄色、白色など光の色を特定する表現は、国際照明委員会（ＣＩＥ）で規定されているような厳密なものではなく（例えば、国際照明委員会は、青色の波長を４３５．８ｎｍ、赤色の波長を７００ｎｍと規定している。）、光の波長領域をおおよその範囲で特定するものに過ぎない。したがって、光の波長領域を厳密に特定する必要がある場合は、数値範囲を用いて特定している。

図５は、図４に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。既に説明したが、図５に示すように、第２の発光素子１３０は隆起部分１１２〜１１５の上に実装されているが、第１の発光素子１２０は隆起部分１１２〜１１５の上に実装されていない。第２の発光素子１３０と第１の発光素子１２０とは高さが略同じであるため、第２の発光素子１３０の上面１３１の高さレベルは、隆起部分１１２〜１１５の基板１１０の上面１１１と直交する方向の高さ（基板１１０の上面１１１と直交する方向の高さを単に「高さ」と称する。）Ｈ１の分だけ、第１の発光素子１２０の上面１２１の高さレベルよりも高い。

一方、波長変換部材１４０の上面１４３は平面であって、上面１４３の高さレベルは波長変換部材１４０全体において略一定である。そのため、波長変換部材１４０における第２の発光素子１３０の直上の部分１４２は、波長変換部材１４０における第１の発光素子１２０の直上の部分１４１よりも、基板１１０の上面１１１と直交する方向の厚み（以下、基板１１０の上面１１１と直交する方向の厚みを単に「厚み」と称する。）が薄い。なお、発光素子１２０，１３０の直上の部分１４１，１４２とは、発光モジュール１００を平面視した場合において、発光素子１２０，１３０と重なる部分のことである。また、波長変換部材１４０全体が同じ材料で形成されているため、第１の発光素子１２０の直上の部分１４１も、第２の発光素子１３０の直上の部分１４２も、同じ材料で形成されていることになる。

第２の発光素子１３０の直上の部分１４２の最大厚みＴ２は、最大厚みＴ１よりも薄く、この差は隆起部分１１２〜１１５の高さＨ１に寄るものである。本実施の形態では、第２の発光素子１３０の直上の部分１４２の最大厚みＴ２は０．２〜０．５ｍｍである。直上の部分１４２は、少なくとも第２の発光素子１３０全体を封止できる厚みを有することが好ましい。本実施の形態のように、第２の発光素子１３０がワイヤボンディングされている場合は、ボンデリングワイヤ１７４全体が波長変換部材１４０内に収まっていることが好ましい。これによりボンデリングワイヤ１７４が劣化し難くなる。

最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くすると、第２の発光素子１３０から出射された赤色光Ｌ１が波長変換部材１４０内を通過する距離が短くなって、赤色光Ｌ１が波長変換材料によって散乱され難い。そうすると、波長変換部材１４０によって赤色光Ｌ１が減衰し難くなるため、発光モジュール１００全体としての発光効率が向上する。
発光効率が向上する効果を、従来の発光モジュールとの比較によって説明する。図６は、従来の発光モジュールを説明するための断面図である。図６に示すように、従来の発光モジュールの場合は、基板９１０の上面９１１に隆起部分が形成されていない。したがって、波長変換部材９４０における第２の発光素子９３０の直上の部分９４２の最大厚みＴ９２は、波長変換部材９４０における第１の発光素子９２０の直上の部分９４１の最大厚みＴ９１と略同じである。仮に、最大厚みＴ９１と最大厚みＴ１とが同じだとすると、最大厚みＴ９２は最大厚みＴ２よりも厚いことになる。このように、最大厚みＴ９２が厚いと、第２の発光素子９３０から出射された赤色光Ｌ９が波長変換部材９４０内を通過する距離が長くなって、赤色光Ｌ９が波長変換材料によって散乱され易い。そうすると、赤色光Ｌ９の減衰の程度が大きくなるため、発光モジュール全体としての発光効率が低くなってしまう。一方、本実施の形態に係る発光モジュール１００については、最大厚みＴ２が最大厚みＴ９２よりも厚いため、従来の発光モジュールよりも発光効率が高い。

発光効率を顕著に向上させるためには、最大厚みＴ２が０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。最大厚みＴ２は、隆起部分１１２〜１１５の高さＨ１を調整することで容易に調整することができる。
発光効率を顕著に向上させるためには、直上の部分１４２の平均厚みが、直上の部分１４１の平均厚みよりも薄いことが好ましい。また、直上の部分１４２の厚みが、直上の部分１４２の全体に亘って、最大厚みＴ１よりも薄いことが好ましい。本実施の形態において、直上の部分１４１の厚みは、直上の部分１４１の全体に亘って均一である。また、直上の部分１４２の厚みも、直上の部分１４２の全体に亘って均一である。したがって、直上の部分１４１の平均厚みは最大厚みＴ１と略同じであり、直上の部分１４２の平均厚みは最大厚みＴ２と略同じである。すなわち、直上の部分１４２の平均厚みは直上の部分１４１の平均厚みよりも薄く、且つ、直上の部分１４２の厚みが直上の部分１４２の全体に亘って最大厚みＴ１よりも薄い。

図４に戻って、枠体１５０は、例えば略円環状であって、波長変換部材１４０を囲繞するように基板１１０の上面１１１に設けられており、固化前の波長変換部材１４０の形状を維持するための役割を有する。なお、本発明に係る発光モジュールにとって枠体１５０は必ずしも必要ではなく、枠体１５０が設けられていない構成であっても良い。
端子部１６１〜１６４は、基板１１０の上面１１１における周縁部に形成された導体パターンによって構成されている。端子部１６１，１６２は、第１の発光素子１２０への給電用として機能しており、端子部１６３，１６４は、第２の発光素子１３０への給電用として機能しており、それぞれリード線７１によって回路ユニット４の点灯回路部４ｃと接続されている。

図７は、本発明の一態様に係る発光素子の接続状態を説明するための配線図である。図７に示すように、配線１７１は、第１の発光素子１２０を２４直列２並列で所謂直並列接続しており、配線１７２は、第２の発光素子１３０を２４直列２並列で所謂直並列接続している。
図４に示すように、各配線１７１，１７２は、その構成の一部として、複数のボンデリングワイヤ１７３，１７４、および、複数のボンディングパッド１７５，１７６を有する。各ボンデリングワイヤ１７３，１７４は、一端がいずれかの発光素子１２０，１３０に接続されており、他端がその発光素子１２０，１３０の最寄のボンディングパッド１７５，１７６に接続されている。

各ボンディングパッド１７５，１７６は、各素子列における隣り合う発光素子１２０，１３０間、および、素子列の両端よりも外側に、１つずつ配置されている。なお、図には表れていないが、素子列の両端の外側のボンディングパッド１７５，１７６は、端子部１６１〜１６４と電気的に接続されている。
以上のような電気的接続構成によって、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０に独立した系統で電流を流すことが可能である。第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とは、回路ユニット４によって別々に点灯制御される。回路ユニット４は、点灯回路部４ｃ、調光比検出回路部４ｄ、および制御回路部４ｅを有し、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール１００に供給する。点灯回路部４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータを備え、商用交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換し、制御回路部４ｅからの指示に基づいて直流電圧を第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０に印加する。調光比検出回路部４ｄは、調光比の情報が含まれた調光信号を調光ユニット５から取得する。制御回路部４ｅは、調光比に基づいて第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０をＰＷＭ制御する。

図５に示すように、伝熱部材１８０は、第２の発光素子１３０の側面に接触すると共に、基板１１０の上面１１１に接触しており、第２の発光素子１３０と基板１１０とを熱的に結合することによって、第２の発光素子１３０の熱を基板１１０へ伝導させる機能を有する。当該伝熱部材１８０は、第１の発光素子１２０に対しては設けられておらず、第２の発光素子１３０に対してのみ設けられている。青色ＬＥＤである第１の発光素子では上面のみならず側面からも光が出射されるため、伝熱部材１８０を設けると側面からの出射光が遮られてしまうが、赤色ＬＥＤである第２の発光素子では側面からはあまり光が出射されないため、伝熱部材１８０を設けても出射光が遮られ難いからである。なお、伝熱部材１８０は、第２の発光素子１３０の側面全体に接触していても良いし、例えば側面の下側のみといったように側面の一部にのみ接触していても良い。

伝熱部材１８０は、例えば、透光性材料からなる基材と、当該基材に分散された粒子とで構成される。粒子は、熱伝導率の高い透光性材料からなるナノ粒子と、同じく熱伝導率の高い透光性材料からなるマイクロ粒子とを混合したものである。ナノ粒子とは、平均粒径が青色光の波長である４５０ｎｍ以下の粒子を意味し、マイクロ粒子とは、平均粒径が赤色光の波長である６６０ｎｍよりも大きい１μｍ〜１００μｍの粒子を意味する。ここで、可視光波長の波長領域が４５０ｎｍよりも大きく且つ７５０ｎｍ以下であるとすれば、ナノ粒子の平均粒径は、可視光波長よりも小さく、マイクロ粒子の平均粒径は可視光波長よりも大きいこととなる。

ナノ粒子およびマイクロ粒子の材料としては、例えば、ＺｎＯ、ＭｇＯ、サファイア、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂等が挙げられる。粒子は、波長変換機能を有さない材料からなることが好ましい。そうすれば、発光素子１２０，１３０から出射される光が不要に波長変換されることがないため、発光モジュール１００から出射される光の色を調整し易い。

［変形例］
以下に、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の変形例について説明する。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。
＜発光モジュール＞
本発明に係る発光モジュールは、上記実施形態に係る発光モジュール１００に限定されない。以下に本発明に係る発光モジュールの変形例を説明する。

例えば、上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、発光素子１２０，１３０はＬＥＤであったが、本発明に係る発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。また、本発明に係る発光素子は、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されたものに限定されず、例えばＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のものが基板に搭載されていても良い。

また、上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０がそれぞれ４８個存在したが、本発明に係る第１の発光素子および第２の発光素子の数は任意である。例えば、第１の発光素子および第２の発光素子は、それぞれ１個ずつであっても良いし、４８個以外の複数個であっても良い。また、第１の発光素子と第２の発光素子とが同じ数である必要はない。第１の発光素子および第２の発光素子以外の発光素子が含まれていても良い。

また、本発明に係る第１の発光素子は、第２の発光素子とは異なるピーク波長の光を出射する発光素子であれば良い。例えば、波長変換部材が波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在する光を出射する発光素子であれば良く、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する発光素子に限定されない。例えば、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光以外の青色光を出射する青色発光素子であっても良いし、紫外光を出射する発光素子であっても良い。

また、本発明に係る第２の発光素子は、第１の発光素子とは異なるピーク波長の光を出射する発光素子であれば良い。例えば、波長変換部材が波長変換可能な波長領域内にピーク波長が存在しない光を出射する発光素子であれば良く、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する発光素子に限定されない。例えば、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光以外の赤色光を出射する赤色発光素子であっても良い。

また、本発明に係る波長変換材料としては、以下の蛍光体を用いてもよい。
蛍光体は、発光素子からの励起光にもよるが、青色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ハロリン酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）₁₀（ＰＯ₄）₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺やＳｒ₁₀（ＰＯ₄）₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、珪酸塩（シリケート）蛍光体たるＢａ₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺を好適に用いることができる。

蛍光体は、青緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＳｒ₄Ａｌ₁₄Ｏ₂₅：Ｅｕ²⁺、珪酸塩蛍光体たるＳｒ₂Ｓｉ₃Ｏ₈・２ＳｒＣｌ₂：Ｅｕ²⁺を好適に用いることができる。
蛍光体は、緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ₂Ｏ₄：Ｅｕ²⁺、（Ｂａ，Ｓｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、α−サイアロン蛍光体たるＳｒ_1.5Ａｌ₃Ｓｉ₉Ｎ₁₆：Ｅｕ²⁺、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ²⁺、β−サイアロン蛍光体たるβ−Ｓｉ₃Ｎ₄：Ｅｕ²⁺、酸窒化物蛍光体たるＢａ₃Ｓｉ₆Ｏ₁₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺、オクソニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ₂Ｏ₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺、オクソニトリドアルミノシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）₂Ｓｉ₄ＡｌＯＮ₇：Ｃｅ³⁺、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ_2-xＳｉ_xＯ_4-xＮ_x：Ｅｕ²⁺、(０＜ｘ＜２)、窒化物蛍光体であるニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）₂Ｓｉ₅Ｎ₈：Ｃｅ³⁺、硫化物蛍光体であるチオガレートたるＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺、ガーネット蛍光体であるＣａ₃Ｓｃ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、ＢａＹ₂ＳｉＡｌ₄Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、酸化物蛍光体たるＣａＳｃ₂Ｏ₄：Ｃｅ³⁺を好適に用いることができる。

蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₃ＳｉＯ₅：Ｅｕ²⁺、ガーネット蛍光体たる（Ｙ，Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺，Ｐｒ³⁺、Ｔｂ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ²⁺、（０．７５（Ｃａ_0.9Ｅｕ_0.1）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ₃Ｎ₄：Ｅｕ²⁺、Ｃａ_1.5Ａｌ₃Ｓｉ₉Ｎ₁₆：Ｅｕ²⁺など）、酸窒化物蛍光体たるＢａ₃Ｓｉ₆Ｏ₁₂Ｎ₂：Ｅｕ²⁺、窒化物蛍光体たる（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺を好適に用いることができる。

蛍光体は、橙色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｃａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、ガーネット蛍光体たるＧｄ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、α−サイアロン蛍光体たるＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ²⁺を好適に用いることができる。
蛍光体は、赤色蛍光体として、硫化物蛍光体であるチオガレートたる（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ²⁺、Ｌａ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ³⁺，Ｓｍ³⁺、珪酸塩蛍光体たるＢａ₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺：Ｍｎ²⁺、窒化物蛍光体たるＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ₂：Ｅｕ²⁺、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺、酸窒化物蛍光体たるＳｒ₂Ｓｉ_5-xＡｌ_xＯ_xＮ_8-x：Ｅｕ²⁺(０≦ｘ≦１)、Ｓｒ₂（Ｓｉ，Ａｌ）₅（Ｎ，Ｏ）₈：Ｅｕ²⁺を好適に用いることができる。

上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、隆起部分１１２〜１１５が平面視帯状であったが本発明に係る隆起部分の形状は任意であり、第２の発光素子を上に実装できる形状であれば良い。また、隆起部分の上に全ての第２の発光素子が実装されている必要はなく、複数の中の一部の第２の発光素子だけが隆起部分の上に実装されていても良い。その場合でも、隆起部分の上に実装されている第２の発光素子については本願発明の効果が得られる。

（変形例１）
上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、隆起部分１１２〜１１５を形成することによって最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしていたが、それ以外の構成により、最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしても良い。図８は、変形例１に係る発光モジュールを示す平面図である。図９は、図８に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図８および図９に示すように、変形例１に係る発光モジュール２００では、基板２１０の上面２１１に台座部材２９０を取り付けることによって、最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしている。

基板２１０は、上面２１１が平面であってエンボス加工が施されていない点において、上記実施の形態に係る基板１１０とは相違している。基板２１０の上面２１１には、隆起部分１１２〜１１５を設ける代わりに台座部材２９０が取り付けられている。
第１の発光素子１２０は、４つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。第２の発光素子１３０も、４つの素子列のいずれかに属するようにグループ化されている。第１の発光素子１２０で構成される各素子列、および、第２の発光素子１３０で構成される各素子列は、いずれも台座部材２９０の素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの長手方向に沿うように配置されている。第１の発光素子１２０で構成される各素子列は素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの上に配置されておらず、第２の発光素子１３０で構成される各素子列は素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの上に１列ずつ配置されている。第１の発光素子１２０で構成される素子列と第２の発光素子１３０で構成される素子列とは、同じ種類の発光素子で構成される素子列が隣り合わないよう交互に配置されている。

波長変換部材２４０は、平面視略方形であって、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０の全てをそれ１つで封止している。枠体２５０は、略方形環状であって、波長変換部材２４０を囲繞している。
ボンディングパッド２７５，２７６は素子列の両側に位置するように形成されており、基板２１０に台座部材２９０を取り付けると、素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの両側にボンディングパッド２７６が位置する。発光素子１２０，１３０とボンディングパッド２７５，２７６とは、ボンデリングワイヤ２７３，２７４によって接続されている。台座部材２９０は、ショートを防止するために樹脂等の絶縁性材料で形成されている。

伝熱部材２８０は、第２の発光素子１３０の側面に接触すると共に、台座部材２９０の素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの上面に接触しており、第２の発光素子１３０と基板１１０とを熱的に結合している。当該伝熱部材２８０は、第１の発光素子１２０に対しては設けられておらず、第２の発光素子１３０に対してのみ設けられている。
台座部材２９０は、平面視はしご状であって、間隔を空けて平行に配置された４つの帯状の素子実装部２９１ａ〜２９１ｄと、それら素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの一端部および他端部をそれぞれ連結する一対の平行な帯状の連結部２９２ａ，２９２ｂとで構成されている。台座部材２９０は、複数の素子実装部２９１ａ〜２９１ｄが連結部２９２ａ，２９２ｂによって連結されて一体となっているため、基板２１０の上面２１１に取り付ける際に、各素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの位置決めが簡単である。なお、本発明に係る台座部材は必ずしも素子搭載部が連結部で連結されている必要はなく、素子列ごとに素子搭載部が独立した構成であっても良い。すなわち、複数の素子搭載部のみで台座部材が構成されていても良い。

台座部材２９０の高さが全体に亘って均一であるため、素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの高さＨ２も均一である。第２の発光素子１３０は台座部材２９０の上に実装されているが、第１の発光素子１２０は台座部材２９０の上に実装されていないため、第２の発光素子１３０の上面１３１の高さレベルは、素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの高さＨ２の分だけ、第１の発光素子１２０の上面１２１の高さレベルよりも高い。

波長変換部材２４０の上面２４３は平面であって、上面２４３の高さレベルは波長変換部材１４０全域において略一定である。そのため、波長変換部材２４０における第２の発光素子１３０の直上の部分２４２は、波長変換部材２４０における第１の発光素子１２０の直上の部分２４１よりも厚みが薄い。なお、波長変換部材２４０全体が同じ材料で形成されているため、第１の発光素子１２０の直上の部分２４１も、第２の発光素子１３０の直上の部分２４２も、同じ材料で形成されていることになる。

直上の部分２４２最大厚みＴ２は、直上の部分２４１の最大厚みＴ１よりも薄く、これは素子実装部２９１ａ〜２９１ｄの高さＨ２に寄るものである。本実施の形態と同様に、最大厚みＴ２が最大厚みＴ１よりも薄いため、第２の発光素子１３０から出射された赤色光Ｌ２が波長変換部材２４０の波長変換材料によって吸収され難く、発光モジュール全体としての発光効率が向上している。

なお、本変形例では、直上の部分２４１は、全体に亘って厚みが略均一であるため、平均厚みは最大厚みＴ１と略同じである。また、直上の部分２４２も、全体に亘って厚みが略均一であるため、平均厚みは最大厚みＴ２と略同じである。本実施の形態では、第１の発光素子１２０の直上の部分２４１の最大厚みＴ１は０．５〜１．５ｍｍである。
（変形例２）
上記実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２の発光素子１２０の上面１２１の高さレベルを高くすることによって最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしていたが、それ以外の構成により、最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしても良い。図１０は、変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１１は、図１０に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図１０および図１１に示すように、変形例２に係る発光モジュール３００では、波長変換部材３４０における第２の発光素子１３０を封止している部分３４０ｅ〜３４０ｈの高さを、波長変換部材３４０における第１の発光素子１２０を封止している部分３４０ａ〜３４０ｄの高さよりも低くして、最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしている。

基板３１０は、変形例１に係る基板２１０と同様に、上面３１１が平面であってエンボス加工が施されていない。第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０の配置は、平面視において、本実施の形態に係る配置と同様である。但し、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０のいずれも、基板３１０の上面３１１に実装されている。伝熱部材３８０は、第２の発光素子１３０の側面に接触すると共に、基板３１０の上面３１１に接触しており、第２の発光素子１３０と基板３１０とを熱的に結合している。当該伝熱部材２８０は、第１の発光素子１２０に対しては設けられておらず、第２の発光素子１３０に対してのみ設けられている。

波長変換部材３４０は、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０を素子列ごと別々に封止している８つの分割体３４０ａ〜３４０ｈで構成されており、全ての分割体３４０ａ〜３４０ｈは同じ材料で形成されている。各分割体３４０ａ〜３４０ｈは、例えば、長尺状であって、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状は略半楕円形である（図１１参照）。また、各分割体３４０ａ〜３４０ｈの長手方向両端部はＲ形状（具体的には略四半球形）になっており、平面視における長手方向両端部の形状は図１０（ａ）に示すように略半円形である。なお、分割体３４０ａ〜３４０ｈの形状はこのようなものに限定されず任意であって、例えば略直方体形状であっても良い。また、分割体３４０ａ〜３４０ｈは、分割体３４０ａ〜３４０ｈと同じ材料からなる連結部によって連結されていても良い。

本変形例では、第１の発光素子１２０を封止している分割体３４０ａ〜３４０ｄの最大高さＨ３は０．５〜１．５ｍｍであり、第２の発光素子１３０を封止している分割体３４０ｅ〜３４０ｈの最大高さＨ４は０．３〜０．５ｍｍである。第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０の高さは同じであり、第１の発光素子１２０の上面１２１の高さレベルと、第２の発光素子１３０の上面１３１の高さレベルとは同じであるため、直上の部分３４２の最大厚みＴ２は、直上の部分３４１の最大厚みＴ１よりも薄い。この差は、第１の発光素子１２０を封止している分割体３４０ａ〜３４０ｄの最大高さＨ３と、第２の発光素子１３０を封止している分割体３４０ｅ〜３４０ｈの最大高さＨ４との差に寄るものである。

本実施の形態と同様に、最大厚みＴ２が最大厚みＴ１よりも薄いため、第２の発光素子１３０から出射された赤色光が波長変換部材３４０の波長変換材料によって散乱され難く、発光モジュール全体としての発光効率が向上している。
（変形例３）
図１２は、変形例３に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１２に示すように、変形例３に係る発光モジュール４００も、変形例４に係る発光モジュール３００と同様に、波長変換部材４４０における各発光素子の直上の部分の最大高さに差を生じさせることで、最大厚みＴ２を最大厚みＴ１よりも薄くしている。

基板４１０は、変形例１に係る基板２１０と同様に、上面４１１が平面であってエンボス加工が施されていない。第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０は、基板４１０の上面４１１に千鳥配置で実装されている。
波長変換部材４４０は、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０を素子ごとに１つずつ封止している複数の分割体４４０ａ，４４０ｂで構成されており、全ての分割体４４０ａ，４４０ｂは同じ材料で形成されている。各分割体４４０ａ，４４０ｂは、例えば、略半球状である。なお、分割体３４０ａ〜３４０ｈの形状はこのようなものに限定されず任意であって、例えば略直方体形状であっても良い。

第１の発光素子１２０を封止している分割体４４０ａは、第２の発光素子１３０を封止している分割体４４０ｂよりも半径が大きいため、第１の発光素子１２０を封止している分割体４４０ａの最大高さは、第２の発光素子１３０を封止している分割体４４０ｂの最大高さよりも高い。本変形例では、第１の発光素子１２０を封止している分割体４４０ａの最大高さは０．５〜１．５ｍｍであり、第２の発光素子１３０を封止している分割体４４０ｂの最大高さは０．３〜０．５ｍｍである。各分割体４４０ａ，４４０ｂの最大高さは、各分割体４４０ａ，４４０ｂの半径を調整することで容易に調整できる。

第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０の高さは同じであり、第１の発光素子１２０の上面の高さレベルと、第２の発光素子１３０の上面１３１の高さレベルとは同じであるため、第１の発光素子１２０の直上の部分の最大厚みＴ２は、第２の発光素子１３０の直上の部分の最大厚みＴ１よりも薄い。この差は、第１の発光素子１２０を封止している分割体４４０ａの最大高さと、第２の発光素子１３０を封止している分割体４４０ｂの最大高さとの差に寄るものである。

本実施の形態と同様に、最大厚みＴ２が最大厚みＴ１よりも薄いため、第２の発光素子１３０から出射された赤色光が波長変換部材４４０の波長変換材料によって散乱され難く、発光モジュール全体としての発光効率が向上している。
＜照明装置＞
本発明に係る照明装置は、上記実施形態に係る照明装置１０に限定されない。例えば、上記実施の形態は、本発明に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形ＬＥＤランプや、ＬＥＤ電球に応用しても良い。直管形ＬＥＤランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のＬＥＤランプをいう。ＬＥＤ電球とは、従来の白熱電球と略同形のＬＥＤランプをいう。

（変形例４）
図１３は、変形例４に係る照明装置を示す斜視図である。図１３に示すように、照明装置５００は、長尺筒状の筐体５０１と、筐体５０１内に配置された基台５０２と、基台５０２に搭載された発光モジュール５０３と、筐体５０１の両端部に取り付けられた一対の口金５０４，５０５とを備える。

筐体５０１は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、基台５０２および発光モジュール５０３が収容されている。筐体５０１の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えばプラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体５０１の横断面形状は特に限定されず、円環状であっても良いし、多角形の環状であっても良い。

基台５０２は、両端が一対の口金５０４，５０５の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体５０１の長手方向の長さと略同等である。基台５０２は、発光モジュール５０３の熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
発光モジュール５０３は、基板５１０と、当該基板５１０の上面に実装された第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０と、それら第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０を封止している波長変換部材５４０とを備える。第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０は、それぞれ長手方向に沿った直線状の素子列を構成するように配置されている。第１の発光素子１２０で構成される素子列および第２の発光素子１３０で構成される素子列は、それぞれ分割体５４０ａ，５４０ｂにより封止されており、それら分割体５４０ａ，５４０ｂにより波長変換部材５４０が構成されている。各分割体５４０ａ，５４０ｂは、それぞれが基台５０２の長手方向に沿った長尺状であり、間隔を空けて並行に並べて配置されている。照明装置５００は、分割体５４０ｂにおける第２の発光素子１３０の直上の部分の最大厚みが、分割体５４０ａにおける第１の発光素子１２０の直上の部分の最大厚みよりも薄いため、照明装置５００の発光効率が高い。

一対の口金５０４，５０５は、照明器具（不図示）のソケットに取り付けられる。照明装置５００を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金５０４，５０５を介して発光モジュール５０３への給電が行われる。また、発光モジュール５０３で生じた熱が、基台５０２および一対の口金５０４，５０５を介して照明器具に伝わる。
（変形例５）
図１４は、変形例５に係る照明装置を示す断面図である。図１４に示すように、変形例５に係る照明装置６００は、発光モジュール１００、ホルダ６２０、回路ユニット６３０、回路ケース６４０、口金６５０、グローブ６６０、および、筐体６７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。

発光モジュール１００は、上記実施の形態に係る発光モジュール１００と同じものである。
ホルダ６２０は、モジュール保持部６２１と回路保持部６２２とを備える。モジュール保持部６２１は、発光モジュール１００を筐体６７０に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性によって、発光モジュール１００からの熱を筐体６７０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部６２２は、例えば合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ６２３によってモジュール保持部６２１に固定されている。回路保持部６２２の外周には回路ケース６４０に係合させるための係合爪６２４が設けられている。

回路ユニット６３０は、回路基板６３１と当該回路基板６３１に実装された複数個の電子部品６３２とからなり、前記回路基板６３１が回路保持部６２２に固定された状態で筐体６７０内に収納されており、発光モジュール１００と電気的に接続されている。回路ユニット６３０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。
回路ケース６４０は、回路ユニット６３０を内包した状態で回路保持部６２２に取り付けられている。回路ケース６４０には、回路保持部６２２の係合爪６２４と係合する係合孔６４１が設けられており、前記係合爪６２４を前記係合孔６４１に係合させることによって、回路保持部６２２に回路ケース６４０が取り付けられている。

口金６５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金６５０は、筒状胴部とも称されるシェル６５１と円形皿状をしたアイレット６５２とを有し、回路ケース６４０に取り付けられている。シェル６５１とアイレット６５２とは、ガラス材料からなる絶縁体部６５３を介して一体となっている。シェル６５１は、回路ユニット６３０の一方の給電線６３３と電気的に接続されており、アイレット６５２は、回路ユニット６３０の他方の給電線６３４と電気的に接続されている。

グローブ６６０は、略ドーム状であって、発光モジュール１００を覆うようにして、その開口端部６６１が接着剤６６２によって筐体６７０およびモジュール保持部６２１に固定されている。
筐体６７０は、例えば円筒状であって、一方の開口側に発光モジュール１００が配置され、他方の開口側に口金６５０が配置されている。当該筐体６７０は、発光モジュール１００からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。

（変形例６）
図１５は、変形例６に係る照明装置を示す斜視図である。図１６は、変形例６に係る照明装置を示す断面図である。図１５および図１６に示すように、変形例６に係る照明装置７００は、発光モジュール７１０、グローブ７２０、ステム７３０、支持部材７４０、ケース７５０、回路ユニット７６０、および口金７７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。

発光モジュール７１０は、基板７１１と、第１の発光素子１２０（不図示）と、第２の発光素子１３０（不図示）と、波長変換部材７１４とを備える。基板７１１は、透光性材料で構成される透光性の基板であって、上面７１１ａには第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０が実装されている。波長変換部材７１４は、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０を素子列ごと別々に封止している４つの分割体７１４ａ〜７１４ｄで構成されている。各分割体７１４ａ〜７１４ｄは、例えば、長尺状であって、長手方向両端部はＲ形状（具体的には略四半球形）になっており、平面視における長手方向両端部の形状は略半円形である。また、各分割体７１４ａ〜７１４ｄは、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形である。第１の発光素子１２０を封止している分割体７１４ａ，７１４ｂと第２の発光素子１３０を封止している分割体７１４ｃ，７１４ｄとでは最大高さが異なり、分割体７１４ａ，７１４ｂは分割体７１４ｃ，７１４ｄよりも最大高さが高い。基板７１１の上面７１１ａが平面であるため、波長変換部材７１４における第１の発光素子を封止している部分の高さは、波長変換部材７１４における第２の発光素子１３０を封止している部分の高さよりも高い。したがって、第２の発光素子１３０の直上の部分の最大厚みは第１の発光素子１２０の直上の部分の最大厚みよりも薄く、第２の発光素子１３０から出射された赤色光が波長変換部材７１４の波長変換材料によって散乱され難いため、発光モジュール７１０全体としての発光効率が向上している。

グローブ７２０は、一般的な白熱電球のガラスバルブと同様の形状であって、内部に発光モジュール７１０が収容されている。当該グローブ７２０は、シリカガラス、アクリル樹脂などの透光性材料で構成されており、透明であって、内部に収容された発光モジュール７１０は外部から視認可能である。発光モジュール７１０はグローブ７２０の内部の略中央に配置されているため、照明装置７００は白熱電球に近似した配光特性を有する。さらに、基板７１１が透光性の基板であるため、基板７１１の上面７１１ａに実装された発光素子１２０，１３０から出射された光が基板７１１を透過して口金７７０側にも照射され、照明装置７００はより白熱電球と近似した配光特性を有する。なお、グローブ７２０は、必ずしも透明である必要はなく、例えばシリカからなる乳白色の拡散膜が内面に形成された半透明のグローブであっても良い。また、基板７１１の下面７１１ｂにも発光素子１２０，１３０が実装されていても良い。

ステム７３０は、棒状形状であって、グローブ７２０の開口部７２１の近傍からグローブ７２０内に向かって延びるように配置されており、基端が支持部材７４０に固定され、先端に発光モジュール７１０が取り付けられている。当該ステム７３０は、発光モジュール７１０の熱を支持部材７４０に伝導させる役割を果たすため、発光モジュール７１０の基板７１１よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることが好ましい。例えば、Ａｌ、Ａｌ合金などの金属材料、セラミックなどの無機材料によって構成されていることが好ましい。発光モジュール７１０のステム７３０への取り付けは、発光モジュール７１０の基板７１１を、ステム７３０の先端に設けられた搭載部７３１に、例えば接着剤、接着シートなどの固着材によって固着することにより行われている。接着剤としては、例えば、金属微粒子をシリコーン樹脂に分散させてなる高熱伝導性の接着剤が挙げられる。接着シートとしては、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂に分散させてシート状に形成し、その両面に接着剤を塗布してなる高熱伝導性の接着シートが挙げられる。それら高熱伝導性の接着剤および接着シートは、発光モジュール７１０の熱をステム７３０に効率良く伝導させることができるため好適である。なお、ステム７３０の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行っても良い。

支持部材７４０は、円形板状であって、第１支持部７４１と第２支持部７４２とを備える。発光モジュール７１０側に位置する第１支持部７４１は、口金７７０側に位置する第２支持部７４２よりも径が小さく、その径の差によって支持部材７４０の外周には段差が生じている。その段差にグローブ７２０の開口部７２１を当接させた状態で、グローブ７２０と支持部材７４０とが接着剤７２２により接着され、グローブ７２０の開口部７２１が第２支持部７４２によって塞がれている。支持部材７４０は、ステム７３０と同様に熱伝導率の大きい材料、例えば金属材料または無機材料によって構成されている。なお、なお、第１支持部７４１の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行っても良い。

ケース７５０は、内部に回路ユニット７６０が収容された筒状の部材であって、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性材料で構成されており、グローブ７２０側に位置する第１ケース部７５１と、口金７７０側に位置する第２ケース部７５２とを備える。ケース７５０と支持部材７４０とは、支持部材７４０に第１ケース部７５１を外嵌させた状態で接着剤７２２により固定されている。第２ケース部７５２の外周面にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝を利用して口金７７０が第２ケース部７５２に螺合されている。

回路ユニット７６０は、回路基板７６１と当該回路基板７６１に実装された複数個の電子部品７６２とからなり、ケース７５０内に収納されている。当該回路ユニット７６０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。発光モジュール７１０と回路ユニット７６０とは、例えば、熱伝導率が高い銅（Ｃｕ）を含む金属線で構成される給電線７６３により電気的に接続されている。各給電線７６３の一端は、発光モジュール７１０の端子部（不図示）と半田などにより電気的に接続されており、各給電線７６３の他端は、回路ユニット７６０と電気的に接続されている。

口金７７０は、ＪＩＳで規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金７７０は、筒状胴部とも称されるシェル７７１と円形皿状をしたアイレット７７２とを有する。シェル７７１と回路ユニット７６０、アイレット７７２と回路ユニット７６０は、それぞれ給電線７６４，７６５を介して電気的に接続されている。

（変形例７）
図１７は、変形例７に係る照明装置を示す斜視図である。図１８は、変形例７に係る照明装置を示す断面図である。図１９は、変形例７に係る照明装置を示す分解斜視図である。
図１７に示すように、変形例７に係る照明装置８００は、電源回路内蔵型のＬＥＤユニット（ライトエンジン）であって、上記実施の形態に係る発光モジュール１００、載置部材８１０、ケース８２０、カバー８３０、熱伝導シート８４０，８５０、固定用ネジ８６０、反射鏡８７０、および回路ユニット８８０を備える。

載置部材８１０は、照明装置８００を装置設置面に固定するための固定部材として機能する。また、当該載置部材８１０は、発光モジュール１００の基板１１０が取り付けられる台座として機能する。載置部材８１０は、例えば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成されている。
ケース８２０は、発光モジュール１００を囲う円筒形状の筐体であって、光出射側に開口が形成されており、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成されている。ケース８２０の内部には、発光モジュール１００、熱伝導シート８４０、反射鏡８７０、および回路ユニット８８０が収容されている。

カバー８３０は、ケース８２０の内部に収容された発光モジュール１００などを保護する役割を果たす部材であって、ケース８２０の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、リベットまたはネジなどによってケース８２０に取り付けられている。カバー８３０は、発光モジュール１００からの光を効率良く透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で構成されており、カバー８３０越しにケース８２０の内部が透けて見える。

図１８に示すように、熱伝導シート８４０は、発光モジュール１００と載置部材８１０との間に配置されている。当該熱伝導シート８４０は、基板１１０と載置部材８１０とを熱的に接続する熱伝導シートであって、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、発光モジュール１００の熱を載置部材８１０へ効率良く伝導させる役割を果たす。

熱伝導シート８５０は、載置部材８１０と装置設置面（不図示）との間に配置されている。当該熱伝導シート８５０も、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、熱伝導シート８４０および載置部材８１０を介して熱伝導シート８５０に伝導する発光モジュール１００の熱を装置設置面に逃がす役割を果たす。
図１９に示すように、載置部材８１０とケース８２０とは固定用ネジ８６０によって互いに固定されている。

反射鏡８７０は、発光モジュール１００からの光を外部に効率良く取り出すための光学部材であって、カバー８３０に向かって径が漸次拡大した筒状形状を有し、ポリカーボネートなどの反射率の高い材料によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８７０の内面に反射膜をコーティングしても良い。
回路ユニット８８０は、回路基板と当該回路基板に実装された複数個の電子部品とからなり、図面では電子部品が省略されている。当該回路ユニット８８０は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、ケース８２０の内部であって反射鏡８７０の外周の空間に配置されている。

（照明器具）
本発明に係る照明器具は、上記実施形態に係る照明器具１に限定されない。
例えば、上記実施の形態では、発光モジュールが照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光モジュールは、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていても良い。

（その他）
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。

１ 照明器具
１０，５００，６００，７００，８００ 照明装置
１００，２００，３００，４００，７１０ 発光モジュール
１１０，２１０，３１０，４１０，７１１ 基板
１１１，２１１，３１１，４１１，７１１ａ 上面
１１２〜１１５ 隆起部分
１２０ 第１の発光素子
１３０ 第２の発光素子
１４０，２４０，３４０，４４０，５４０，７４０ 波長変換部材
１４１，２４１，３４１ 第１の発光素子の直上の部分
１４２，２４２，３４２ 第２の発光素子の直上の部分
２８０ 台座部材
３４０ａ〜３４０ｈ，４４０ａ，４４０ｂ，７４０ａ〜７４０ｄ 分割体

Claims (10)

1. 基板の上面に第１および第２の発光素子が実装され、それら発光素子が波長変換部材によって封止された発光モジュールであって、
   前記第２の発光素子から出射される光のピーク波長は、前記第１の発光素子から出射される光のピーク波長と異なり、
   前記波長変換部材における前記第２の発光素子の直上部分は、前記波長変換部材における前記第１の発光素子の直上の部分よりも、前記基板の上面と直交する方向の最大厚みが薄いことを特徴とする発光モジュール。
2. 前記第１の発光素子から出射される光のピーク波長は、前記波長変換部材が波長変換可能な波長領域内に存在し、前記第２の発光素子から出射される光のピーク波長は、前記波長変換部材が波長変換可能な波長領域内に存在しないことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記第１の発光素子は青色光を出射し、前記第２の発光素子は赤色光を出射し、前記波長変換部材は前記青色光の一部を異なる色の光に波長変換し、青色光と赤色光と前記異なる色の光との混色によって得られる白色光をモジュール全体として出射することを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
4. 前記青色光のピーク波長が４５０以上４７０ｎｍ以下であり、前記赤色光のピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
5. 前記第２の発光素子は前記基板の上面に形成された隆起部分の上に実装されており、前記第１の発光素子は前記隆起部分の上に実装されていないことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の発光モジュール
6. 前記第２の発光素子は前記基板の上面に取り付けられた台座部材の上に実装されており、前記第１の発光素子は前記台座部材の上に実装されていないことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の発光モジュール。
7. 前記波長変換部材は、間隔を空けて配置された複数の分割体によって構成されており、前記第１および第２の発光素子はそれぞれ別の分割体によって封止されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の発光モジュール。
8. 前記第２の発光素子を封止する前記分割体は、前記第１の発光素子を封止する前記分割体よりも、前記基板の上面から前記分割体の上面までの前記基板の上面と直交する方向の最大厚みが薄いことを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明装置。
10. 請求項１から８のいずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする照明器具。

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