JP2017054996A - 発光装置、及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】蛍光体の励起を目的としない光の発光強度低下を抑制する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に実装された第１発光素子（第１ＬＥＤチップ１２ｂ）及び第１発光素子の発光ピーク波長よりも大きい発光ピーク波長を有する第２発光素子（第２ＬＥＤチップ１２ｒ）と、第１発光素子を封止する第１封止部材１３であって、第１発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む第１封止部材１３と、少なくとも一部が第１封止部材１３と第２発光素子との間に挟まって、第２発光素子を封止する第２封止部材１８と、を備える。第２封止部材１８は、第１封止部材１３よりも吸光度が小さい。
【選択図】図４
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に実装された第１発光素子（第１ＬＥＤチップ１２ｂ）及び第１発光素子の発光ピーク波長よりも大きい発光ピーク波長を有する第２発光素子（第２ＬＥＤチップ１２ｒ）と、第１発光素子を封止する第１封止部材１３であって、第１発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む第１封止部材１３と、少なくとも一部が第１封止部材１３と第２発光素子との間に挟まって、第２発光素子を封止する第２封止部材１８と、を備える。第２封止部材１８は、第１封止部材１３よりも吸光度が小さい。
【選択図】図４
Description
本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置、及びこれを用いた照明装置に関する。
白色光を発する発光装置においては、青色系の発光素子である青色素子と、黄色系蛍光体及び赤色蛍光体とを組合せる方式を採用した発光装置が知られている（特許文献１参照）。特許文献１で開示される発光装置は、青色素子が封止樹脂によって封止されている。そして、封止樹脂には、青色素子から発せられた青色光を吸収して黄色光若しくは橙色光を発する黄色系蛍光体と、青色光を吸収して赤色光を発する赤色蛍光体とが分散されている。つまり、青色素子からの青色光と、黄色系蛍光体からの黄色光若しくは橙色光と、赤色蛍光体からの赤色光とを混合させることで、白色光を得ている。
近年、演色性を高めるべく、赤色系の発光素子である赤色素子を発光装置に設けて、赤色光の発光効率を高める方式も検討されている。この場合、赤色素子から発せられた赤色光は、封止樹脂に吸収されることなく、赤色素子から発せられた特性のままで封止樹脂から放出されることが望まれる。ところが、赤色光は封止樹脂を透過する際に、封止樹脂に吸収されて弱まってしまい、所望の演色性が得られないのが実状である。
このように、蛍光体の励起を目的としない発光素子を用いた場合、当該発光素子からの光が封止樹脂を透過した際に吸収されて弱まってしまうのは、所望の演色性が得られず好ましくない。
このため、本発明の目的は、蛍光体の励起を目的としない光の発光強度低下を抑制することのできる発光装置及び照明装置を提供することである。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、基板上に実装された第１発光素子と、第１発光素子の発光ピーク波長よりも大きい発光ピーク波長を有する第２発光素子と、第１発光素子を封止する第１封止部材であって、第１発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む第１封止部材と、少なくとも一部が第１封止部材と第２発光素子との間に挟まって、第２発光素子を封止する第２封止部材と、を備え、第２封止部材は、第１封止部材よりも吸光度が小さい。
本発明の他の態様に係る照明装置は、上記の発光装置を備える。
本発明によれば、蛍光体の励起を目的としない発光素子の発光強度低下を抑制することができる。
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。なお、図３は、図２において第１封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。なお、図３は、図２において第１封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
図１〜図４に示すように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、第１封止部材１３と、第２封止部材１８と、バッファ層１４と、ダム材１５とを備える。
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
図３に示すように、複数のＬＥＤチップ１２には、第１ＬＥＤチップ１２ｂと、第２ＬＥＤチップ１２ｒとが含まれている。
第１ＬＥＤチップ１２ｂは、第１発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。第１ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、発光ピーク波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
第２ＬＥＤチップ１２ｒは、第２発光素子の一例であって、第１ＬＥＤチップ１２ｂよりも発光ピーク波長が大きい、例えば赤色光を発する赤色ＬＥＤチップである。第２ＬＥＤチップ１２ｒとしては、例えばＡＬＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、発光ピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。なお、第２ＬＥＤチップ１２ｒは、後述する第２封止部材１８によって覆われている。
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。図３に示すように、構造的には、円形状に対応して発光素子列が７列、基板１１上に設けられている。
電気的には、１２個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が５列、基板１１上に設けられている。これら５列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
ここで、電気的に１列の発光素子列には、第１ＬＥＤチップ１２ｂが９個、第２ＬＥＤチップ１２ｒが３個設けられている。つまり、第１ＬＥＤチップ１２ｂと、第２ＬＥＤチップ１２ｒとの比率は３：１となっている。そして、基板１１の全体から見ると、第１ＬＥＤチップ１２ｂと、第２ＬＥＤチップ１２ｒとが概ね均等に分散されるように、第１ＬＥＤチップ１２ｂと、第２ＬＥＤチップ１２ｒとが配置されている。
また、詳細については図示されないが、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
第２封止部材１８は、図３及び図４に示すように、第２ＬＥＤチップ１２ｒを個別に封止する、透光性を有する部材である。第２封止部材１８は、第２ＬＥＤチップ１２ｒからの赤色光を透過して放出するが、当該赤色光の発光強度を極力低下させずに出射することが望まれる。このため、第２封止部材１８は、第１封止部材１３よりも吸光度が小さい材料により形成されている。具体的には、第２封止部材１８は、透明樹脂などの透光性樹脂材料により形成されている。透明樹脂は、各種蛍光体粒子を含まず、波長変換機能を有していないことがよい。なお、第１封止部材１３よりも吸光度が小さい範囲であれば、拡散剤などの添加剤を透光性樹脂材料に添加して、第２封止部材１８を形成してもよい。
第２封止部材１８は、第２ＬＥＤチップ１２ｒの全体を覆うように基板１１上に形成されている。具体的には、第２封止部材１８は、第２ＬＥＤチップ１２ｒの光の進行方向に向けて凸となる半球状に形成されている。第２封止部材１８は、第２ＬＥＤチップ１２ｒの光軸が第２封止部材１８の頂点部分を通過するように配置されている。これにより、第２ＬＥＤチップ１２ｒから第２封止部材１８に進入した赤色光は、第２封止部材１８の球面で全反射されることなく、当該球面から放出される。
なお、本実施の形態では、第２封止部材１８が半球状に形成された場合を例示して説明したが、第２封止部材１８は完全に半球状でなくても概ね半球状であればよい。また、第２封止部材１８は、半球状以外の他の形状に形成されていてもよい。
第１封止部材１３は、基板１１上に設けられ、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７、及び配線１６を封止する封止部材である。具体的には、第１封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２のうち、第１ＬＥＤチップ１２ｂを直接封止している。一方、第１封止部材１３は、第２封止部材１８の全体を覆って封止することにより、複数のＬＥＤチップ１２のうち第２ＬＥＤチップ１２ｒを、第２封止部材１８を介して封止している。つまり、第２封止部材１８は、第１封止部材１３と第２ＬＥＤチップ１２ｒとの間に挟まった状態となっている。
また、第１封止部材１３の表面形状は平面となっている。基板１１を平面視した場合、第１封止部材１３における第２封止部材１８に重なる部分は、第１封止部材１３における第１ＬＥＤチップ１２ｂに重なる部分と比べて薄く形成されている。
なお、第１封止部材１３の表面形状は平面でなくともよく、湾曲面であってもよい。
第１封止部材１３は、波長変換材として黄色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、緑色蛍光体および黄色蛍光体粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体（蛍光体粒子）が採用される。
この構成により、第１ＬＥＤチップ１２ｂが発した青色光の一部は、第１封止部材１３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。同様に、第１ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は第１封止部材１３に含まれる緑色蛍光体粒子によって緑色に波長変換される。他方、第２ＬＥＤチップ１２ｒが発した赤色光は、第２封止部材１８を透過して第１封止部材１３に進入する。
そして、黄色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、緑色蛍光体粒子によって波長変換された緑色光と、第２ＬＥＤチップ１２ｒから入射した赤色光とは、第１封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、第１封止部材１３からは、演色性が高められた白色光が出射される。
なお、第１封止部材１３および第２封止部材１８は、ＬＥＤチップ１２及びボンディングワイヤ１７を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。
バッファ層１４は、基板１１上に形成された、ダム材１５を形成するための下地層である。実施の形態１では、バッファ層１４は、基板１１をガラスコーティングすることにより形成されるガラスコート層である。
実施の形態１では、バッファ層１４は、配線領域と、配線領域以外の領域とにまたがって形成される。したがって、基板１１上には、バッファ層１４が配線領域（配線１６）を覆うように形成される部分（図４に図示）と、バッファ層１４が基板１１上に直接形成される部分とがある。
バッファ層１４は、複数のＬＥＤチップ１２の周囲に設けられた略円環状の配線１６のパターンを覆うように設けられる。つまり、バッファ層１４は、基板１１を平面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。なお、バッファ層１４は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。バッファ層１４の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度である。なお、バッファ層１４の厚みを厚くすることにより、ダム材１５の材料の使用量を低減することができる。
ダム材１５は、図４に示すように、バッファ層１４の上面に設けられた、第１封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５は、断面形状が上方に向かって凸となる凸型形状となっている。
ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
図２に示すように、発光装置１０においては、ダム材１５は、基板１１を平面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域に第１封止部材１３が充填されている。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５は、バッファ層１４と同様に、外形が矩形の環状に形成されてもよい。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図５は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図６Ａ〜図６Ｅは、発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｅは、図４に対応する図である。
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図５は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図６Ａ〜図６Ｅは、発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｅは、図４に対応する図である。
まず、図６Ａに示すように予め配線１６が形成された基板１１に対してバッファ層１４が形成される（ステップＳ１１）。ここで、バッファ層１４は、具体的には、以下のようにして形成される。
まず、粉末状のフリットガラス（粉末ガラス）に溶剤を添加し混練することによってバッファ層１４の形成用のペーストを作製する。
次に、バッファ層１４の形成用のペーストを基板１１の所定の位置に所定形状で印刷する。実施の形態１では、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に印刷される。なお、バッファ層１４の形成用のペーストは、印刷ではなく塗布されてもよい。
次に、バッファ層１４の形成用のペーストが印刷された基板１１を焼成する。基板１１が焼成されることによってバッファ層１４の形成用のペーストのガラスフリットが軟化して、図６Ｂに示すように基板１１または配線１６上にバッファ層１４としてガラスの焼結体膜が形成される。
バッファ層１４が形成された後、図６Ｃに示すようにバッファ層１４の上面にダム材１５を形成する（ステップＳ１２）。ダム材１５は、バッファ層１４と同様に円環状に形成される。ダム材１５の形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。
次に、図６Ｄに示すように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２が実装される（ステップＳ１３）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。このとき、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により、複数のＬＥＤチップ１２は、電気的に接続される。
次に、図６Ｅに示すように、複数のＬＥＤチップ１２のうち第２ＬＥＤチップ１２ｒを個別に覆うように、第２封止部材１８が基板１１上に形成される（ステップＳ１４）。
そして、図４に示すように、第１封止部材１３が充填（塗布）される（ステップＳ１５）。具体的には、ダム材１５で囲まれる領域に、黄色蛍光体粒子及び緑色蛍光体粒子を含んだ透光性樹脂材料が注入され、加熱または光照射等によって硬化される。
［効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、第２ＬＥＤチップ１２ｒを封止する第２封止部材１８が第２ＬＥＤチップ１２ｒと第１封止部材１３との間に介在し、挟まっている。したがって、第２ＬＥＤチップ１２ｒから発せられた赤色光は、第２封止部材１８を透過した後に第１封止部材１３を透過する。つまり、第１封止部材１３を透過する際の赤色光の光路を、第２封止部材１８分だけ短くすることができ、第１封止部材１３による赤色光の吸収を小さくすることができる。さらに、第２封止部材１８は第１封止部材１３よりも吸光度が小さいので、第２封止部材１８を透過する赤色光の発光強度は、第１封止部材１３を透過する場合と比べても弱まりにくい。これらのことから、赤色光の発光強度低下を抑制することができ、所望の演色性を実現することができる。
以上のように、本実施の形態によれば、第２ＬＥＤチップ１２ｒを封止する第２封止部材１８が第２ＬＥＤチップ１２ｒと第１封止部材１３との間に介在し、挟まっている。したがって、第２ＬＥＤチップ１２ｒから発せられた赤色光は、第２封止部材１８を透過した後に第１封止部材１３を透過する。つまり、第１封止部材１３を透過する際の赤色光の光路を、第２封止部材１８分だけ短くすることができ、第１封止部材１３による赤色光の吸収を小さくすることができる。さらに、第２封止部材１８は第１封止部材１３よりも吸光度が小さいので、第２封止部材１８を透過する赤色光の発光強度は、第１封止部材１３を透過する場合と比べても弱まりにくい。これらのことから、赤色光の発光強度低下を抑制することができ、所望の演色性を実現することができる。
また、ダム材１５に囲まれた領域に第１封止部材１３が充填された、いわゆるダム構造を有する発光装置１０であったとしても、赤色光の発光強度低下を抑制することができる。
また、第２封止部材１８が半球状に形成されているので、第２ＬＥＤチップ１２ｒから第２封止部材１８に進入した赤色光は、第２封止部材１８の球面で全反射されることなく、当該球面から放出される。つまり、第２ＬＥＤチップ１２ｒからの赤色光の発光強度の低下をさらに抑制することができる。
また、第２封止部材１８が、蛍光体を含まない透明樹脂により形成されているので、吸光度を極力小さくすることができる。したがって、第２封止部材１８を透過する赤色光の発光強度をより維持することができる。
また、第１封止部材１３が第２封止部材１８を封止しているので、第２封止部材１８上においても蛍光体（黄色蛍光体粒子および緑色蛍光体粒子）が存在することになる。したがって、第２封止部材１８上を通る青色光によってこれらの蛍光体が励起され白色光を発するので、白色光がまばらに放出されることを抑制することができる。
［変形例］
上記実施の形態１では、第１封止部材１３が第２封止部材１８を封止する場合を例示した。しかし、第２封止部材１８の一部が第１封止部材１３から露出していてもよい。
上記実施の形態１では、第１封止部材１３が第２封止部材１８を封止する場合を例示した。しかし、第２封止部材１８の一部が第１封止部材１３から露出していてもよい。
図７は、変形例に係る発光装置１０Ａの概略構成を示す断面図である。具体的には、図７は図４に対応する図である。以下の説明において、上記実施の形態１の発光装置１０と同じ部分においては同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
図７に示すように、発光装置１０Ａの第１封止部材１３ａは、第２封止部材１８の頂点部分の厚みよりも全体として薄く基板１１上に形成されている。これにより、第２封止部材１８の平面視における全周が第１封止部材１３に囲まれた状態で、第２封止部材１８の頂点部分が第１封止部材１３から露出する。第１封止部材１３ａから露出した頂点部分は、第２封止部材１８における第２ＬＥＤチップ１２ｒの光軸が通過する部分を含む表面領域である。
このように、第２封止部材１８の頂点部分が第１封止部材１３ａから露出しているので、第２ＬＥＤチップ１２ｒから発せられた赤色光は、そのほとんどが第１封止部材１３ａを透過することなく放出される。このように、第１封止部材１３による赤色光の吸収を大幅に低減することができ、赤色光の発光強度の低下をさらに抑制することができる。そして、第２封止部材１８から放出された赤色光は、第１封止部材１３ａから放出された白色光と、発光装置１０Ａの外方で混合されて、演色性が高められた白色光となる。
なお、本変形例では、第１封止部材１３ａが全体として第２封止部材１８よりも薄く形成されることで、第２封止部材１８の頂点部分を露出しているが、第１封止部材１３が第２封止部材１８よりも厚く形成されていてもよい。この場合、第２封止部材１８の頂点部分を露出させる開口部を第１封止部材に形成すればよい。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図９は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図９は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
図８及び図９に示すように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
また、図９に示すように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、赤色光の発光強度低下が抑制される。つまり、照明装置２００は、所望の演色性を実現できる照明装置であるといえる。
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置１０、及び照明装置２００について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
以上、実施の形態に係る発光装置１０、及び照明装置２００について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
また、上記実施の形態では、バッファ層１４及びダム材１５は、ＬＥＤチップ１２を囲むように環状に形成されたが、バッファ層１４及びダム材１５の形状等は、特に限定されるものではない。また、バッファ層１４を設けず、基板１１上に直接ダム材１５を形成してもよい。
また、上記実施の形態では、青色光を発する第１ＬＥＤチップ１２ｂと黄色蛍光体粒子および緑色蛍光体粒子との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。例えば、第１ＬＥＤチップ１２ｂよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、黄色光および緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、黄色蛍光体粒子および緑色蛍光体粒子とが組み合わされてもよい。
また、上記実施の形態では、蛍光体の励起を目的としない発光素子として、赤色光を発する第２ＬＥＤチップ１２ｒを例示して説明した。しかし、蛍光体の励起を目的としないのであれば他の色光を発する第２ＬＥＤチップを採用することも可能である。この場合、当該他の色光により励起される蛍光体を第１封止部材１３が含んでいないことが望ましいが、含んでいたとしても第２ＬＥＤチップが第２封止部材で封止されているので、発光強度の低下を抑制することは可能である。
また、上記実施の形態では、基板１１に実装されたＬＥＤチップ１２が、他のＬＥＤチップ１２とボンディングワイヤ１７によって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続されている場合を例示した。しかしながら、ＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によって基板１１上に設けられた配線１６（金属膜）に接続され、当該配線１６を介して他のＬＥＤチップ１２と電気的に接続されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置１０に用いる発光素子としてＬＥＤチップ１２が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
また、発光素子がライン状に一列のみで実装されたラインモジュールに対しても、本開示の構成を適用することが可能である。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０，１０Ａ 発光装置
１１ 基板
１２ｂ 第１ＬＥＤチップ（第１発光素子）
１２ｒ 第２ＬＥＤチップ（第２発光素子）
１３，１３ａ 第１封止部材
１８ 第２封止部材
２００ 照明装置
１１ 基板
１２ｂ 第１ＬＥＤチップ（第１発光素子）
１２ｒ 第２ＬＥＤチップ（第２発光素子）
１３，１３ａ 第１封止部材
１８ 第２封止部材
２００ 照明装置
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に実装された第１発光素子と、
前記第１発光素子の発光ピーク波長よりも大きい発光ピーク波長を有する第２発光素子と、
前記第１発光素子を封止する第１封止部材であって、前記第１発光素子から発せられた光によって蛍光を発する蛍光体を含む第１封止部材と、
少なくとも一部が前記第１封止部材と前記第２発光素子との間に挟まって、前記第２発光素子を封止する第２封止部材と、を備え、
前記第２封止部材は、前記第１封止部材よりも吸光度が小さい
発光装置。 - さらに、
前記基板上に設けられ、前記第１発光素子および前記第２発光素子を囲むダム材を備え、
前記第１封止部材は、前記ダム材に囲まれた領域に充填されている
請求項１に記載の発光装置。 - 前記第２封止部材は、半球状に形成されている
請求項１または２に記載の発光装置。 - 前記第２封止部材は、前記蛍光体を含まない透明樹脂により形成されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第１封止部材は、前記第２封止部材を封止している
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第２封止部材における前記第２発光素子の光軸が通過する部分を含む表面領域が、前記第１封止部材から露出している
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第１発光素子は青色光を発する青色ＬＥＤであり、
前記第２発光素子は赤色光を発する赤色ＬＥＤである
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。 - 請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置を備える
照明装置。
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