JP2011114096A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装基板2上で離間して実装される複数個のLEDチップ(発光素子)1と、該複数個のLEDチップ1を覆い、LEDチップ1から放射された光の少なくとも一部を波長変換する波長変換部4と、を有し、隣接するLEDチップ1同士の間で、LEDチップ1から放射された光のうち、隣接するLEDチップ1側に向かう光を、LEDチップ1同士の間に対応するLEDチップ1の厚み方向に沿った光放射方向と平行な方向の波長変換部4側に反射させる反射面6aを備えた反射部材6を有する照明装置10である。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の照明装置を図1に基づいて説明する。
本実施形態は、図1で示した実施形態1において、反射面6aが平面鏡となる平面形状に形成させた反射部材6を用いる代わりに、図2および図3に示すように、反射面6aが曲面形状に形成されてなる反射部材6を用いる点が異なる。なお、実施形態1と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
2 実装基板
2a 一表面
4 波長変換部
6 反射部材
6a 反射面
10 照明装置
Claims (3)
- 実装基板と、該実装基板の一表面上で離間して実装される複数個の発光素子と、該複数個の発光素子を覆い、前記発光素子から放射された光の少なくとも一部を波長変換する波長変換部と、を有する照明装置であって、隣接する前記発光素子同士の間で、前記発光素子から放射された光のうち、隣接する前記発光素子側に向かう光を、前記発光素子同士の間に対応する前記発光素子の厚み方向に沿った光放射方向と平行な方向の前記波長変換部側に反射させる反射面を備えた反射部材を有することを特徴とする照明装置。
- 前記反射部材の前記反射面は、曲面形状に形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記反射部材の前記反射面は、粗面化されてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009268104A JP5810301B2 (ja) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009268104A JP5810301B2 (ja) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114096A true JP2011114096A (ja) | 2011-06-09 |
JP5810301B2 JP5810301B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=44236212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009268104A Active JP5810301B2 (ja) | 2009-11-25 | 2009-11-25 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5810301B2 (ja) |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Written amendment |
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