DE102007021042A1

DE102007021042A1 - Leuchtdiodenmodul für Lichtquellenreihe

Info

Publication number: DE102007021042A1
Application number: DE102007021042A
Authority: DE
Inventors: Il Ku Goyang Kim
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2006-07-24
Filing date: 2007-05-04
Publication date: 2008-01-31
Also published as: US8039856B2; US20120001209A1; JP4674282B2; TW200807770A; TWI400819B; US8410509B2; US20080017872A1; JP2008027898A

Abstract

Ein Leuchtdioden-Modul für eine Lichtquellenreihe weist eine Schaltungsplatine mit einer darauf gebildeten Drehleiterbahn und einer Vielzahl von LED-Chips, die direkt auf der Schaltungsplatine angebracht und in deren Längsrichtung angeordnet sind und elektrisch mit der Drahtleiterbahn verbunden sind, auf. Das Modul weist ebenfalls eine reflektierende Wand auf, die so auf der Schaltungsplatine angebracht ist, dass sie die Vielzahl von LED-Chips umgibt, wobei Licht von den LED-Chips reflektiert wird. Das Modul weist weiter eine unter der Schaltungsplatine liegende Kühlkörperplatte auf, um die von dem LED-Chip erzeugte Wärme abzustrahlen.

Description

Für diese Anmeldung wird die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 2006-0069262 , angemeldet am 24. Juli 2006 beim koreanischen Patentamt, beansprucht, deren Offenbarung durch Bezugnahme hier eingeschlossen ist.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leuchtdioden-(LED-)Modul für eine Lichtquellenreihe, und insbesondere ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe, bei welchem die Leuchteffizienz erhöht und die Wärmeabstrahlungsleistung maximiert ist.
Beschreibung des Standes der Technik
Üblicherweise sind LED-Chips Halbleitervorrichtungen aus Verbundmaterialien wie beispielsweise GaAs, AlGaAs, InGaAs, GaN, InGaN etc. und so gestaltet, dass sie Lichtstrahlen mit verschiedenen Farben emittieren. Die LED-Chips werden in Form von Baugruppen verwendet, welche als Lichtquellen für flache Anzeigen, in welchen Flüssigkristallanzeigen (LCD) etc. verwendet werden, verwendet werden können.
1 ist eine Schnittansicht, in welcher ein herkömmliches LED-Modul dargestellt ist.
Unter Bezugnahme auf 1 ist das herkömmliche LED-Modul 10 in Form eines oberflächenmontierten Bauteils (SMD = surface mounted device) hergestellt und weist eine Elektronikplatine mit Metallkern (MCPCB = metal core printed circuit board) 12, eine auf der MCPCB gebildete Drahtleiterbahn 14 und eine LED-Baugruppe 16 auf, die elektrisch mit der Drahtleiterbahn verbunden ist.
Die MCPCB 12 trägt die LED-Baugruppe 16 und steuert die Lichtemission der LED-Baugruppe 16 mittels einer mit der Baugruppe verbundenen Schaltung.
Die LED-Baugruppe 16 weist einen Baugruppenkörper 16a, einen auf dem Baugruppenkörper 16a angebrachten LED-Chip 16b und ein Harz-Einkapselungsmittel 16c, mit dem der LED-Chip 16b abgedichtet ist, auf. Hier ist der LED-Chip 16b eine Punktlichtquelle, welche rotes, grünes oder blaues Licht erzeugt, und die roten, grünen oder blauen Lichtchips 16b können kombiniert werden, um von dem LED-Modul 10 weißes Licht zu erhalten.
Jedoch strahlt das LED-Modul mit der oben genannten Struktur aufgrund der niedrigen Wärmeabstrahlungsleistung der MCPCB Wärme nicht effektiv von dem LED-Chip ab, und wenn die Wärme in der Baugruppe verbleibt, ohne abgestrahlt zu werden, wird die Leuchteffizienz verschlechtert.
Des Weiteren belegt die LED-Baugruppe viel Platz, wodurch Miniaturisierung verhindert wird, und der LED-Chip sollte durch einen Aufschmelzvorgang angebracht werden, was die Kosten erhöht.
2a ist eine schematische Ansicht, in welcher das LED-Modul aus 1 als Hintergrundleuchteinheit verwendet wird, und 2b ist eine Fotografie, in welcher die Leuchteigenschaften der Hintergrundleuchteinheit dargestellt sind.
Im Allgemeinen kann der Strahlungswinkel der in dem herkömmlichen LED-Modul verwendeten LED-Baugruppe 16 auf nicht mehr als maximal ±120° eingestellt werden. Somit bildet sich, wie in 2a und 2b dargestellt ist, ein dunkler Fleck 30 in einem Bereich einer Lichtleiterplatte 20, in dem nur eine relativ geringe Lichtmenge ankommt, und durch einen derartigen dunklen Fleck 30 wird die Gleichförmigkeit der Leuchtkraft der LCD-Anzeige verschlechtert.
Weiterhin wird mit dem herkömmlichen LED-Modul nicht effektiv verhindert, dass in seitliche Richtungen emittiertes Licht verloren geht, was die Leuchtkraft weiter verschlechtert.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vorgenannten Probleme im Stand der Technik zu lösen, und es ist somit ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe vorzusehen, mit welcher die Leuchteffizienz verbessert und die Wärmeabstrahlungsleistung vergrößert werden kann.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe vorzusehen, mit welchem der Verlust von in seitliche Richtungen emittiertem Licht effektiv verhindert wird, wodurch die Leuchtkraft maximiert wird.
Gemäß einem Gegenstand der Erfindung ist erfindungsgemäß ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe vorgesehen, umfassend: eine Schaltungsplatine mit einer darauf gebildeten Drahtleiterbahn; eine Vielzahl von Leuchtdioden-Chips, die direkt auf der Schaltungsplatine angebracht sind und elektrisch mit der Drahtleiterbahn verbunden sind, wobei die Leuchtdioden-Chips in Längsrichtung der Schaltungsplatine angeordnet sind; eine reflektierende Wand, die auf der Schaltungsplatine so angebracht ist, dass sie die Vielzahl von Leuchtdioden-Chips umgibt, wobei die reflektierende Wand Licht von der Vielzahl von Leuchtdioden-Chips reflektiert; und eine Kühlkörperplatte, welche unter der Schaltungsplatine liegt, um die von den Leuchtdioden-Chips erzeugte Wärme abzustrahlen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Weitere Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden besser verständlich anhand der folgenden genauen Beschreibung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen, in welchen:
1 eine Schnittansicht ist, in welcher ein herkömmliches LED-Modul dargestellt ist;
2a eine schematische Ansicht ist, in welcher das herkömmliche LED-Modul dargestellt ist, wie es als Hintergrundleuchteinheit verwendet wird, und 2b eine Fotografie ist, in welchem die Leuchteigenschaften der Hintergrundleuchteinheit dargestellt sind;
3 eine Draufsicht ist, in welcher ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt ist;
4 eine Schnittansicht ist, in welcher das LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt ist;
5 und 6 Schnittansichten sind, in welchen das LED-Modul gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt ist;
7a eine schematische Ansicht ist, in welcher das LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt ist, wie es als Hintergrundleuchteinheit verwendet wird, und
7b ein Bild ist, in welchem die Leuchteigenschaften der Hintergrundleuchteinheit dargestellt sind.
GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen genauer beschrieben.
In den Zeichnungen ist 3 eine Draufsicht, in welcher ein LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt ist, und 4 ist eine Schnittansicht, in welcher das LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt ist.
Wie in 3 und 4 dargestellt ist, weist das LED-Modul 100 für eine Lichtquellenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung eine Schaltungsplatine 102, eine Vielzahl von LED-Chips 104, eine reflektierende Wand 106 und eine Kühlkörperplatte 108 auf.
Auf der Schaltungsplatine 102 ist eine Drahtleiterbahn 103 gebildet, um Energie und elektrische Signale an den LED-Chip 104 zu liefern.
Des Weiteren sind in der Schaltungsplatine 102 Durchgangslöcher 105 gebildet, um zu dem Abstrahlen der Wärme von dem LED-Chip 104 zu der Kühlkörperplatte 108 beizutragen.
Das heißt, das in der Schaltungsplatine 102 Durchgangslöcher 105 gebildet sind, um das Anbringen der Kühlkörperplatte 108 zu erleichtern und um zu einem effektiven Abstrahlen der von dem LED-Chip 104 erzeugten Wärme nach außen beizutragen.
Die Vielzahl von LED-Chips 104 ist direkt auf der Schaltungsplatine 102 angebracht und in Längsrichtung der Schaltungsplatine 102 angeordnet, um mit der Drahtleiterbahn 103 elektrisch verbunden zu sein, wodurch eine Lichtquellenreihe gebildet wird.
Beispielsweise kann jeder der LED-Chips 104 aus einem Material gewählt aus der Gruppe bestehend aus GaN-basierten, GaAs-basierten, GaP-basierten, InGaN-basierten, InAlGaN-basierten, InGaP-basierten und InGaAsP-basierten Halbleitern gebildet sein und jeder Chip kann eine beliebige Art aus epitaxiale-Seite-oben (epi-up), Flip-Bonding und senkrechten Arten abhängig von seiner Form und Verwendung sein.
Bei der vorliegenden Erfindung wird bevorzugt, dass die Schaltungsplatine 102 eine keramische Schaltungsplatine ist. Grund dafür ist, dass die keramische Schaltungsplatine zum Bilden der Durchgangslöcher mittels Mustern und Ablagerungsvorgängen verglichen mit vorhandenen MCPCBs vorteilhaft ist. Des Weiteren ist für MCPCBs aufgrund der Materialeigenschaften Schweißen der Metalle erforderlich, die auf der Kühlkörperplatte angebracht werden müssen, mit der keramischen Schaltungsplatine ist jedoch einfaches Anbringen an der Kühlkörperplatte mittels eines auf Glas basierenden Klebstoffs möglich.
Die reflektierende Wand 106 ist so auf der Schaltungsplatine 102 angeordnet, dass sie die Vielzahl von LED-Chips 104 umgibt, wodurch Licht von der Vielzahl von LED-Chips reflektiert wird. Dabei kann durch eine höhere reflektierende Wand 106 die Lichtgewinnungseffizienz gesteigert werden, jedoch hat dies eine Vergrößerung des LED-Moduls zur Folge. Im Gegensatz dazu wird durch eine niedrigere reflektierende Wand 106 die Größe des LED-Moduls verringert, aber die Lichtgewinnungseffizienz verschlechtert. Somit wird bevorzugt, dass der Winkel der reflektierenden Wand 106 im Bereich von 0 bis 180° liegt, um so den Strahlungswinkel und die Lichtgewinnungseffizienz auszugleichen.
Des Weiteren ist die reflektierende Wand 106 so gestaltet, dass ihre Höhe und Dicke geeignet ist, das LED-Modul als Hintergrundleuchteinheit zu verwenden. Vorzugsweise trägt die reflektierende Wand 106 zum Emittieren von Licht in einem Strahlungsbereich von ungefähr 180° von den LED-Chips 104 und durch Harz-Einkapselungsmittel 107a und 107b bei, so dass das LED-Modul optimal als Lichtquellenreihe ohne jeglichen Lichtverlust dienen kann.
In einer Ausführungsform ist die reflektierende Wand 106 aus einer hochreflektierenden Metallschicht mit einem Lichtreflexionsverhältnis im Bereich von 90 bis 99 % hergestellt. Eine derartige hochreflektierende Metallschicht ist aus einem Metall gewählt aus der Gruppe bestehend aus Ag, Al, Rh, Ni, Cu, W, Ti sowie deren Legierungen gebildet.
In einer anderen Ausführungsform kann die reflektierende Wand 106 in einer nicht leitenden Wandstruktur (nicht dargestellt) mit einer hochreflektierenden Metallschicht, die auf deren Innenseite angrenzend an die LED-Chips 104 mittels Elektrolyt-Beschichten und Nicht-Elektrolyt-Beschichten aufgebracht ist, gebildet sein. Die nicht leitende Wandstruktur ist beispielsweise aus einem Polymermaterial oder einem keramischen Material hergestellt, welches eine geringere Reflektivität aufweist und preiswert ist. Dabei kann die nicht leitende Wandstruktur, wenn sie aus einem keramischen Material ist, integral mit der Schaltungsplatine 102 ausgebildet sein. Das heißt, dass in dem Fall, in dem in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Schaltungsplatine 102 eine keramische Schaltungsplatine ist, die nicht leitende Wandstruktur aus einem Kunststoff sein kann, der mit der Schaltungsplatine 102 zusammenwirkt, und dann deren Außenfläche mit einer hoch reflektierenden Metallschicht beschichtet wird.
Bei der vorliegenden Erfindung weist die reflektierende Wand 106 den Vorteil auf, dass der Verlust von Licht, das in seitliche Richtungen emittiert wird, verhindert wird. Das heißt, dass unter Bezugnahme auf die Draufsicht aus 3 die reflektierende Wand 106 an gegenüberliegenden Randbereichen der Schaltungsplatine das Licht, bezogen auf die x-Achse abweicht, in eine gewünschte Emissionsrichtung fokussiert, und das Licht, das in Richtung der y-Achse abweicht, nach oben, um Lichtverlust zu verhindern, wodurch die Leuchtkraft verglichen mit dem herkömmlichen LED-Modul maximiert wird.
Die Kühlkörperplatte 108 ist unter der Schaltungsplatine 102 gebildet, um die von den LED-Chips 104 erzeugte Wärme nach außen abzustrahlen. Insbesondere erhöht die Kühlkörperplatte 108 die Wärmeabstrahlungsleistung des LED-Moduls zusammen mit in der Schaltung 102 gebildeten Durchgangslöchern 105.
Das heißt, dass die Kühlkörperplatte 108 die von den LED-Chips 104 auf der Schaltungsplatine 102 erzeugte Wärme zum unteren Ende überträgt, um zu dem Abstrahlen von Wärme nach außen beizutragen.
Die Kühlkörperplatte 108 kann aus dem gleichen Material wie die reflektierende Wand 106 hergestellt sein, und sie kann selbstverständlich aus einer Kombination zweier unterschiedlicher Materialien für effektive Wärmestrahlung gebildet sein.
Vorzugsweise kann die Kühlkörperplatte aus einem Material gewählt aus Al, Ni, Cu, W, Ti sowie Legierungen aus wenigstens zwei dieser Materialien gebildet sein.
Jeder der LED-Chips 104 ist durch ein Harz-Einkapselungsmittel 107a mit der Form einer oberen Halbkugel abgedichtet, und das Harz-Einkapselungsmittel 107a ermöglicht, dass Licht von den LED-Chips 104 gleichförmig in alle Richtungen emittiert wird.
5 und 6 sind Schnittansichten, in welchen ein Harz-Einkapselungsmittel gemäß weiteren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dargestellt ist.
Das Harz-Einkapselungsmittel 107b aus 5 ist so angeordnet, dass es alle LED-Chips 104 zusammen abdichtet.
Andererseits besteht das Harz-Einkapselungsmittel 107a und 107b aus 6 aus Doppelschichten, welche ein erstes Harz-Einkapselungsmittel 107a mit der Form einer oberen Halbkugel und ein zweites Hals-Einkapselungsmittel 107b, welches das erste Harz-Einkapselungsmittel 107a abdichtet, aufweisen. Dabei wird bevorzugt, dass der Brechungsindex n1 des ersten Harz-Einkapselungsmittels 107a größer als der Brechungsindex n2 des zweiten Harz-Einkapselungsmittels 107b ist (n1>n2). Das heißt, dass der Unterschied des Brechungsindex' zwischen den LED-Chips und der umgebenden Luft schrittweise durch das erste Harz-Einkapselungsmittel 107a und das zweite Harz-Einkapselungsmittel 107b abgeschwächt wird.
Das Harz-Einkapselungsmittel gemäß der vorliegenden Erfindung kann gebildet werden, indem in ein durchsichtiges Harz mit Phosphor, in den bestimmte Farbkoordinaten gemischt sind, fein verteilt wird. Beispielsweise kann das Licht, das von einem blauen Chip emittiert wird, durch die Mischung aus Phosphor und Silikonharz in weißes Licht gewandelt werden. Das heißt, dass die Art und die Menge des in das Harz-Einkapselungsmittel gemischten Phosphors angepasst werden kann, um einen LED-Chip herzustellen, welcher Licht mit einer gewünschten Wellenlänge oder kombinierten Wellenlängen emittiert.
Bei der vorliegenden Erfindung kann die Ausgabe von weißem Licht durch Kombinationen von blauen, roten und grünen LED-Chips, eines blauen Chips mit gelbem Phosphor, eines UV-LED-Chips mit rotem, grünem und blauem Phosphor, und von blauen und roten LED-Chips mit grünem Phosphor erhalten werden.
Vorzugsweise weist gemäß der vorliegenden Erfindung der blaue LED-Chip eine Spitzen-Wellenlänge von 430 bis 480 nm, der grüne LED-Chip eine Spitzen-Wellenlänge von 510 bis 550 nm und der rote LED-Chip eine Spitzen-Wellenlänge von 610 bis 700 nm auf.
Des Weiteren weist gemäß der vorliegenden Erfindung der grüne Phosphor vorzugsweise eine angeregte Wellenlänge von 200 bis 500 nm und eine Spitzen-Wellenlänge von 500 bis 570 nm, der rote Phosphor eine Spitzen-Wellenlänge von 610 bis 700 nm und der blaue Phosphor eine Spitzen-Wellenlänge von 200 bis 500 nm auf.
Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform weist, um weißes Licht hoher Qualität mit verbesserter Farbreproduzierbarkeit zu erhalten, der LED-Chip gemäß der vorliegenden Erfindung eine Spitzen-Wellenlänge von 370 nm bis 470 nm auf, und der Phosphor wird durch den LED-Chip angeregt, um Licht in einem Dreiecksbereich zu emittieren, der durch die Farbkoordinaten (0,556056, 0,44084), (0,625335, 0,37419) und (0,734641, 0,26536) definiert wird.
Als Bezug weist das von dem Harz-Einkapselungsmittel gemäß der vorliegenden Erfindung emittierte Licht einen Strahlungswinkel im Bereich von 10 bis 180° auf.
7a ist eine konzeptionelle Ansicht, in welcher das LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung, wie es als Hintergrundleuchteinheit verwendet wird, dargestellt ist, und 7b ist ein Bild, in welchem die Leuchteigenschaften der Hintergrundleuchteinheit dargestellt sind.
Das LED-Modul für eine Lichtquellenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung kann vorzugsweise als Rand-Hintergrundleuchteinheit mit wenigstens einer Lichtquelle an einer Seite einer Lichtleitertafel verwendet werden.
Wie in den 7a und 7b dargestellt ist, sind die LED-Chips 104 direkt auf einer Schaltungsplatine mittels eines Chip-On-Board-Verfahrens ohne gesonderte LED-Baugruppen angebracht, wodurch das Anpassen des Strahlungswinkels auf ungefähr 180° ermöglicht wird. Des Weiteren verhindert die reflektierende Wand 106 effektiv den Verlust von Licht, das in seitliche Richtungen (y-Achsen-Richtung) abweicht, und ermöglicht das Emittieren von Licht in einem Strahlungsmuster von ungefähr 180°, wodurch das herkömmliche Problem dunkler Flecken, die in der Lichtleitertafel 20 gebildet sind, gelöst wird. Somit können gemäß den beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Faktoren der Verschlechterung der Leuchtkraft der Flüssigkristallanzeige (LCD) grundlegend beseitigt werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wie oben beschrieben werden LED-Chips direkt auf einer Schaltungsplatine ohne gesonderte LED-Baugruppen angebracht, wodurch der Strahlungswinkel wesentlich erhöht wird. Des Weiteren kann das Licht, das in seitliche Richtungen emittiert wird, effektiv in eine gewünschte Emissionsrichtung reflektiert werden, das heißt, die Linearität des Lichts in eine Richtung ist erhöht, wodurch die Leuchtkraft eines LED-Moduls, das als Hintergrundleuchteinheit verwendet wird, verbessert wird.
Somit kann mit einer geringeren Anzahl an LED-Chips als bei der herkömmlichen LED-Baugruppe ein zufriedenstellender Leuchtkraft-Pegel erhalten werden, und insbesondere wird die Wärme, die von den LED-Chips erzeugt wird, zu einer Kühlkörperplatte, die unter der Schaltungsplatine liegt, gestrahlt, wodurch hohe Zuverlässigkeit gewährleistet wird.
Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit beispielhaften Ausführungsformen beschrieben und dargestellt wurde, wird dem Fachmann offensichtlich sein, dass Modifikationen und Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzbereich der Erfindung wie durch die beigefügten Ansprüche definiert abzuweichen.

Claims

Leuchtdioden-Modul für eine Lichtquellenreihe, welche aufweist: eine Schaltungsplatine mit einer darauf gebildeten Drahtleiterbahn; eine Vielzahl von Leuchtdioden-Chips, die direkt auf der Schaltungsplatine angebracht sind und mit der Drahtleiterbahn verbunden sind, wobei die Leuchtdioden-Chips in Längsrichtung der Schaltungsplatine angeordnet sind; eine reflektierende Wand, die auf der Schaltungsplatine so angebracht ist, dass sie die Vielzahl von Leuchtdioden-Chips umgibt, wobei die reflektierende Wand Licht von der Vielzahl von Leuchtdioden-Chips reflektiert; und eine Kühlkörperplatte, welche unter der Schaltungsplatine liegt, um die von den Leuchtdioden-Chips erzeugte Wärme abzustrahlen.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsplatine eine keramische Schaltungsplatine aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jeder der Leuchtdioden-Chips ein Material gewählt aus der Gruppe bestehend aus GaN-basierten, GaAs-basierten, GaP-basierten, InGaN-basierten, InAlGaN-basierten, InGaP-basierten und InGaAsP-basierten Halbleitern aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Schaltungsplatine Durchgangslöcher gebildet sind, um zu dem Abstrahlen von Wärme zu der Kühlkörperplatte beizutragen.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die reflektierende Wand eine hoch reflektierende Metallschicht aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die reflektierende Wand eine nicht leitende Wandstruktur mit einer hochreflektierenden Metallschicht, die auf deren Innenseite angrenzend an die Leuchtdioden-Chips aufgebracht ist, aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die hochreflektierende Metallschicht wenigstens ein Metall gewählt aus der Gruppe bestehend aus Ag, Al, Rh, Ni, Cu, W, Ti sowie deren Legierungen aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht leitende Wandstruktur ein Polymermaterial oder ein keramisches Material aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsplatine eine keramische Schaltungsplatine aufweist und die nicht leitende Wandstruktur das keramische Material aufweist, so dass sie integral mit der Schaltungsplatine gebildet ist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlkörperplatte ein Metall gewählt aus der Gruppe bestehend aus Al, Ni, Cu, W, Ti sowie Legierungen aus wenigstens zwei dieser Metalle aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Harz-Einkapselungsmittel zum Abdichten aller Leuchtdioden-Chips zusammen aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Harz-Einkapselungsmittel mit einer halbkugelförmigen Oberfläche zum Abdichten jedes der Leuchtdioden-Chips aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Harz-Einkapselungsmittel aus Doppelschichten aufweist, bestehend aus einem ersten Harz-Einkapselungsmittel mit einer halbkugelförmigen Oberfläche zum Abdichten jedes der Leuchtdioden-Chips, und einem zweiten Harz-Einkapselungsmittel zum Abdichten des ersten Harz-Einkapselungsmittels.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Brechungsindex des ersten Harz-Einkapselungsmittels größer ist als der des zweiten Harz-Einkapselungsmittels.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leuchtdioden-Chips eine Kombination aus blauen, roten und grünen Leuchtdioden-Chips aufweisen.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz-Einkapselungsmittel darin gemischten Phosphor aufweist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Leuchtdioden-Chips blaue Leuchtdioden-Chips umfasst und der Phosphor gelben Phosphor umfasst.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Leuchtdioden-Chips eine Spitzen-Wellenlänge von 370 nm bis 470 nm aufweist und der Phosphor durch die Leuchtdiode angeregt wird, Licht in einem Dreiecksbereich zu emittieren, der durch die Farbkoordinaten (0,556056, 0,44084), (0,625335, 0,37419) und (0,734641, 0,26536) definiert ist.
Leuchtdioden-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtdioden-Modul als Lichtquelle für eine Rand-Hintergrundleuchteinheit verwendet wird.