DE102009048856A1 - Halbleiter-Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen - Google Patents

Halbleiter-Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Download PDF

Info

Publication number
DE102009048856A1
DE102009048856A1 DE102009048856A DE102009048856A DE102009048856A1 DE 102009048856 A1 DE102009048856 A1 DE 102009048856A1 DE 102009048856 A DE102009048856 A DE 102009048856A DE 102009048856 A DE102009048856 A DE 102009048856A DE 102009048856 A1 DE102009048856 A1 DE 102009048856A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
elements
wavelength conversion
conversion layer
bridge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102009048856A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsunori Harada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Publication of DE102009048856A1 publication Critical patent/DE102009048856A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05553Shape in top view being rectangular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/508Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material

Abstract

Eine Leuchtvorrichtung kann eine frontseitige Leuchtstärkeverteilung mit einem scharfen Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) aufweisen, um eine Farbungleichmäßigkeit zu unterdrücken oder zu verhindern. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung kann ein Substrat (101), eine Vielzahl von Leuchtelementen (102), von denen jedes eine Oberseite als eine lichtemittierende Oberfläche aufweist und auf dem Substrat (101) mit einer vorbestimmten Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) angeordnet ist, Brückenabschnitte (105), von denen jeder an der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) angeordnet ist, um die Leuchtelemente (102) zu verbinden, und eine Wellenlängenumwandlungsschicht (103) aufweisen, die vollständig oberhalb der Oberseiten der Vielzahl der Leuchtelemente (102) und der Brückenabschnitte (105) angeordnet ist, wobei die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) eine Breite aufweist, die zumindest um ihren Umfangsbereich und graduell zu ihrem Endbereich hin verringert ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung, die eine Vielzahl von Halbleiter-Leuchteinrichtungen umfasst, und insbesondere eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung, die eine Wellenlängenumwandlungsschicht umfasst, welche ein Leuchtstoffmaterial oder dergleichen enthält.
  • Stand der Technik
  • Beruhend auf bereits entwickelten Hochleistungs-Leuchtdioden (LEDs) mit hoher Leuchtstärke sind weiße LEDs nach und nach als Lichtquellen für Fahrzeugscheinwerfer, allgemeine Leuchten, Straßenlaternen und verschiedene Beleuchtungsvorrichtungen verwendet worden. Solch eine weiße LED kann beispielsweise eine blaue LED und eine Wellenlängenumwandlungsschicht aufweisen, die ein Leuchtstoffmaterial oder Ähnliches enthält. Die blaue LED kann blaues Licht emittieren, und ein Teil des blauen Lichts wird durch das Wellenlängenumwandlungsmaterial in der Wellenlängenumwandlungsschicht wellenlängenumgewandelt, so dass es zu gelbem Licht (oder gelblich-orangefarbenem Licht) wird. Dieses gelbe Licht wird mit dem ursprünglichen blauen Licht gemischt, so dass weißes Licht erlangt wird.
  • Bekannte Verfahren zum Bilden einer Leuchtstoff enthaltenden Schicht, die Seiten und/oder Oberseiten eines LED-Chips bedeckt, umfassen ein Schablonendruckverfahren, ein Siebdruckverfahren unter Verwendung einer Metallmaske, ein Suspensionsbeschichtungsverfahren und andere Verfahren, wie beispielsweise in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 2002-185048 , 2006-313886 bzw. 2003-526212 offenbart. Ferner offenbart die offengelegte japanische Patentanmeldung 2001-244507 eine Struktur, in welcher eine Leuchtstoffschicht nur auf der Oberseite eines LED-Chips mittels eines Gasphasenaufwuchsverfahrens, wie etwa eines Dampfabscheideverfahrens, eines Sputterverfahrens oder dergleichen, ausgebildet ist. Die offengelegte japanische Patentanmeldung 2005-109434 offenbart eine Struktur, in welcher zwei Leuchtelemente Seite an Seite angeordnet sind, wobei dazwischen ein Harz eingefüllt ist, und eine Wellenlängenumwandlungsschicht mittels eines Siebdruckverfahrens oder eines Schablonendruckverfahrens gebildet wird, um die gesamte Oberseite der zwei Leuchtelemente zu bedecken.
  • Zusammenfassung
  • Technisches Problem
  • Einige Beleuchtungsvorrichtungen wie etwa Fahrzeugscheinwerfer benötigen eine frontseitige Leuchtstärkeverteilung mit einem scharten Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung). Wenn eine weiße LED als eine Lichtquelle für solch eine Beleuchtungsvorrichtung verwendet wird, sollte die LED eine Konfiguration aufweisen, die Licht von der Oberseite der LED in der Frontrichtung mit hoher Richtwirkung emittieren kann, während das Licht, das in der schrägen oder horizontalen Richtung emittiert wird, vermieden werden sollte.
  • Die LEDs wie in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 2002-185048 , 2006-313886 und 2003-526212 offenbart, umfassen eine Leuchtstoff enthaltende Schicht, welche die Seitenflächen und Oberseiten des LED-Chips bedeckt. In dieser Ausgestaltung kann das Licht nicht nur von der Oberseite der LED in der Frontrichtung, sondern auch von den Seitenflächen davon in der horizontalen oder schräg abwärts gerichteten Richtung emittiert werden. Ein Teil eines solchen Lichts kann von dem Substrat oder anderen Elementen reflektiert werden, um in die Frontrichtung gerichtet zu werden. Dementsprechend mag die frontseitige Leuchtstärkeverteilung eine graduell verringerte Verteilung nahe dem Umfang der LED aufweisen. Die LEDs wie in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 2001-244507 und 2005-109434 offenbart, weisen die Leuchtstoff enthaltende Harzschicht auf der Oberseite davon bereitgestellt auf, und die Schicht weist eine rechteckige endseitige Oberfläche auf, die senkrecht zu der Oberseite liegt. In dieser Ausgestaltung kann Licht von der endseitigen Oberfläche der Leuchtstoff enthaltenden Harzschicht in der horizontalen oder schräg abwärts gerichteten Richtung emittiert werden und dann durch die Reflexion von dem Substrat oder anderen Elementen in die Frontrichtung emittiert werden. Dementsprechend stellt diese Konfiguration auch die frontseitige Leuchtstärkeverteilung mit einer graduell verringerten Verteilung nahe dem Umfang der LED bereit.
  • Ferner mag, wenn eine Vielzahl von LED-Chips in einer Linie anzuordnen sind, um eine einzelne LED-Leuchtvorrichtung zu bilden, die Bildung der Leuchtstoff enthaltenden Schicht auf dem einzelnen LED-Chip mittels Bedruckens oder ähnlicher Verfahren wie in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 2002-185048 , 2006-313886 , 2003-526212 und 2001-244507 offenbart, die folgenden Probleme aufweisen. Und zwar mag die Leuchtstoff enthaltende Schicht eine Verteilungsungleichmäßigkeit der enthaltenen Leuchtstoffteilchen aufweisen, was zu einer Farbungleichmäßigkeit der angeordneten LED-Leuchtvorrichtungen führt. Dies mag von dem lokalen Leuchtstärkerückgang zwischen den benachbarten LED-Chips verursacht sein.
  • Lösung des Problems
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts dieser und anderer Probleme und in Zusammenhang mit dem Stand der Technik ersonnen. Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung kann eine Leuchtvorrichtung eine Vielzahl von Leuchtelementen umfassen, die in einem Array angeordnet sind, sowie eine Wellenlängenumwandlungsschicht, die dazu ausgestaltet ist, einen Teil des Lichts, das von den Leuchtelementen emittiert wird, wellenlängenumzuwandeln. Die Leuchtvorrichtung kann eine frontseitige Leuchtstärkeverteilung mit einem scharfen Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und einem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) aufweisen, um eine Farbungleichmäßigkeit zu unterdrücken oder zu verhindern.
  • Um die Ziele zu erreichen, kann gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung umfassen: ein Substrat; eine Vielzahl von Leuchtelementen, von denen jedes eine Oberseite als eine lichtemittierende Oberfläche aufweist und auf dem Substrat mit einer vorbestimmte Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen angeordnet ist; Brückenabschnitte, von denen jeder an den entsprechenden Lücken zwischen den benachbarten Leuchtelementen angeordnet ist, um die Leuchtelemente zu verbinden; und eine Wellenlängenumwandlungsschicht, die vollständig oberhalb der Oberseiten der Vielzahl der Leuchtelemente und der Brückenabschnitte angeordnet ist. Die Wellenlängenumwandlungsschicht kann eine Breite aufweisen, die zumindest um ihren Umfangsbereich herum verringert ist und kann zu dem Endbereich hin graduell dünner werden. Die Breite der Wellenlängenumwandlungsschicht, welche die Elemente und dergleichen vollständig bedeckt, kann zu dem Endbereich hin verringert sein und dementsprechend kann das Licht, das von der Wellenlängenumwandlungsschicht aus horizontal oder in Richtung des Substrats emittiert wird, reduziert werden. Zusätzlich dazu kann die Wellenlängenumwandlungsschicht, welche die Vielzahl der Leuchtelemente als eine Einheit bedeckt, das Auftreten der Lichtfarbenungleichmäßigkeit reduzieren.
  • In der obigen Ausgestaltung kann die Wellenlängenumwandlungsschicht eine Oberseite aufweisen, die als eine in die Frontrichtung konvex gekrümmte Oberfläche auszubilden ist. Diese Ausgestaltung kann die Leuchtstärkeverteilung an den Positionen der LED-Elemente abflachen, wodurch die Leuchtstärkeungleichmäßigkeit verringert wird.
  • In der obigen Ausgestaltung weist die Wellenlängenumwandlungsschicht vorzugsweise keine endseitige Oberfläche auf, die im Wesentlichen senkrecht zu der Hauptebene liegt, einschließlich der Oberseite.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht kann ein Wellenlängenumwandlungsmaterial und ein Harz, welches das Wellenlängenumwandlungsmaterial darin dispergiert aufweist (beispielsweise ein Harz, zu dem Leuchtstoffteilchen zugefügt und dispergiert werden) umfassen.
  • Der Brückenabschnitt kann eine Breite und eine Länge aufweisen, die gleich oder größer als eine Größe der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen sind, und kann longitudinale Enden aufweisen, die auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements angeordnet sind. Diese Konfiguration kann, und zwar selbst an dem Brückenabschnitt, die Oberflächenspannung der mit Material gemischten Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht aufrechterhalten, welche auf das Leuchtelement und den Brückenabschnitt aufgetropft worden ist. Die aufrechterhaltene Oberflächenspannung kann sicherstellen, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht über die gesamte Oberfläche der Vielzahl von Leuchtelementen beschichtet ist.
  • In dieser Ausgestaltung können der Brückenabschnitt und das Substrat einen Raum zwischen sich bilden, wobei der Raum frei bleibt. Diese Ausgestaltung kann dazu beitragen, dass die Enden des Brückenabschnitts auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements angeordnet werden.
  • Der Brückenabschnitt kann eine Form mit von seinem Apex in Richtung der Oberseite des Leuchtelements entlang der Längsrichtung der Lücke geneigten Oberflächen aufweisen. Die geneigten Oberflächen des Brückenabschnitts können das Licht von dem Leuchtelement reflektieren, so dass das reflektierte Licht in die Frontrichtung (aufwärts) gerichtet werden kann, wodurch die Leuchtstärke erhöht wird.
  • In der obigen Ausgestaltung kann der Brückenabschnitt aus einem Füllmittel, das eine lichtreflektierende Eigenschaft aufweist, und einem Harz, welches das Füllmittel darin enthält, bestehen.
  • Gemäß noch einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Halbleiter-Leuchtvorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren kann die folgenden Schritte umfassen: Anordnen einer Vielzahl von Leuchtelementen, von denen jedes eine Oberseite als eine lichtemittierende Oberfläche aufweist, auf einem Substrat, und zwar mit einer vorbestimmte Lücke, die zwischen den benachbarten Leuchtelementen eingefügt ist; Anordnen von Brückenabschnitten an den Lücken zwischen den benachbarten Leuchtelementen; und Bilden einer Wellenlängenumwandlungsschicht, die vollständig oberhalb der Oberseiten der Vielzahl der Leuchtelemente und der Brückenabschnitte angeordnet ist, wobei die Wellenlängenumwandlungsschicht eine Breite aufweisen kann, die zumindest um einen Umfangsbereich davon herum verringert ist und zu einem Endbereich davon hin graduell dünner wird.
  • Der Schritt des Bildens der Wellenlängenumwandlungsschicht kann beispielsweise einen Schritt eines Auftropfens einer mit Material gemischten Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht auf die Brückenabschnitte und die Vielzahl von Leuchtelementen aufweisen, um einen Beschichtungsfilm über die gesamten Oberflächen der Brückenabschnitte und der Leuchtelemente zu bilden, wobei der Beschichtungsfilm aufgrund seiner Oberflächenspannung konvex gehalten wird, sowie eines Aushärtens des Beschichtungsfilms.
  • Der Schritt des Anordnens der Brückenabschnitte kann ein Anordnen der Brückenabschnitte aufweisen, von denen jeder eine Breite und eine Länge aufweist, die gleich oder größer als eine Größe der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen sind, so dass longitudinale Enden der Brückenabschnitte auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements angeordnet sind.
  • Beispielsweise kann der Schritt des Anordnens der Brückenabschnitte mittels Extrudierens eines thixotropen Harzmaterials aus einer Düse mit einem vorbestimmten Öffnungsdurchmesser erreicht werden, um die Lücke zwischen den Leuchtelementen damit zu füllen, sowie mittels Aushärtens des Materials.
  • Der Schritt des Anordnens der Brückenabschnitte kann die Schritte eines Extrudierens eines thixotropen Harzmaterials aus einer Düse mit einem vorbestimmten Öffnungsdurchmesser aufweisen, um das an der Lücke zwischen den Leuchtelementen angeordnete Harzmaterial zu bilden, wobei das extrudierte Material von seinem Apex in Richtung der Oberseite des Leuchtelements entlang der Längsrichtung der Lücke geneigte Oberflächen aufweist, sowie eines Aushärtens des Materials.
  • Der Schritt des Anordnens der Brückenabschnitte kann mittels Anordnens des thixotropen Harzmaterials nur oberhalb der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen erreicht werden, um einen freien Raum zwischen dem Substrat und dem Brückenabschnitt zu bilden. Diese Ausgestaltung kann dazu beitragen, dass die Enden des Brückenabschnitts einfach auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements angeordnet werden.
  • Das Verfahren kann vor dem Schritt des Bildens der Wellenlängenumwandlungsschicht einen Schritt eines Verbindens von Elektroden, die an den Leuchtelementen ausgebildet sind, mit Verdrahtungen, die an dem Substrat ausgebildet sind, mittels Drahtbondens, umfassen. Da das Drahtbonden durchgeführt wird, bevor das Material für die Wellenlängenumwandlungsschicht an den Elektroden anhaftet, kann die elektrische Zuverlässigkeit verbessert werden.
  • Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung bereitgestellt, welche ein Vielzahl von Leuchtelementen umfasst, die in einem Array angeordnet sind, sowie eine Wellenlängenumwandlungsschicht zum Wellenlängenumwandeln eines Teils des Lichts, das von den Leuchtelementen emittiert wird, wodurch eine frontseitige Leuchtstärkeverteilung mit einem scharfen Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) sowie die unterdrückte Lichtfarbenungleichmäßigkeit bereitgestellt wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Diese und andere Kennzeichen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen ersichtlich, wobei:
  • 1A eine Draufsicht einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung einer ersten beispielhaften Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist, 1B eine Seitenansicht der Halbleiter-Leuchtvorrichtung aus 1A ist und 1C ein Diagramm ist, das den Brückenabschnitt darstellt, wobei der Fall gezeigt wird, bei dem er gerade beschichtet wird (als eine perspektivische Ansicht) und der Fall, bei dem er gehärtet wird (als eine Seitenansicht);
  • 2A eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' in 1A ist, die einen Prozess im dem Verfahren zum Herstellen der Halbleiter-Leuchtvorrichtung der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt, wobei der Fall unmittelbar nachdem der Beschichtungsfilm des Wellenlängenumwandlungsschichtmaterials gebildet wurde gezeigt wird, und 2B eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' in 1A ist, welche die Halbleiter-Leuchtvorrichtung der ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt, wobei der Fall gezeigt wird, bei dem der Beschichtungsfilm gehärtet wird, um die Wellenlängenumwandlungsschicht zu bilden;
  • 3A Diagramme umfasst, welche den Brückenabschnitt aus 1 darstellen, der mittels Aufschichtens eines Harzmaterials in einer zylindrischen Form, Formens der Enden davon, so dass sie gerundet werden, und dann Härtens des Harzmaterials gebildet wird, 3B Diagramme umfasst, welche eine weitere Ausführungsform des Brückenabschnitts aus 1 darstellen, die mittels Aufschichtens eines Harzmaterials in einer elliptischen zylindrischen Form, Formens der Enden davon, so dass sie gerundet werden, und dann Härtens des Harzmaterials gebildet wird, und 1C Diagramme umfasst, die noch eine weitere Ausführungsform des Brückenabschnitts, der in einer dreieckigen Prismenform ausgebildet ist, darstellen;
  • 4A eine Querschnittsansicht ist, die einen Prozessschritt in einem Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung darstellt, wobei der Fall gezeigt wird, bei dem sich die Enden des Brückenabschnitts 105 unterhalb der Oberseite des Leuchtelements befinden, das Material für die Wellenlängenumwandlungsschicht auf die Oberseite des Leuchtelements aufgetropft wird, und 4B eine Querschnittsansicht ist, die den Fall darstellt, bei dem das aufgetropfte Material für die Wellenlängenumwandlungsschicht von den Enden des Brückenabschnitts abgelaufen ist;
  • 5 eine Querschnittsansicht eines Leuchtelements 102 der Halbleiter-Leuchtvorrichtung aus 1A ist;
  • 6A, 6B und 6C Draufsichten und Seitenansichten der Halbleiter-Leuchtvorrichtung der ersten beispielhaften Ausführungsform in den entsprechenden Schritten des Herstellungsverfahrens sind;
  • 7A eine Draufsicht einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung einer zweiten beispielhaften Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist, 7B eine Seitenansicht der Halbleiter-Leuchtvorrichtung ist und 7C perspektivische Ansichten des Brückenabschnitts umfasst kurz nach einem Härten und kurz nach einem Planarisieren vor dem Härten;
  • 8 eine Seitenansicht einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung einer dritten beispielhaften Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist;
  • 9A eine Seitenansicht ist, welche den Brückenabschnitt darstellt, der separat zur Verwendung in der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform herge stellt worden ist, 9B eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht umfasst, die eine weitere Ausführungsform des separat hergestellten Blockabschnitts in Form eines quadratischen Prismas darstellen, 9C eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht umfasst, die noch eine weitere Ausführungsform des separat hergestellten Blockabschnitts in Form eines dreieckigen Prismas darstellen, und 9D eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht umfasst, die noch eine weitere Ausführungsform des separat hergestellten Blockabschnitts in Form einer halbzylindrischen Form darstellen;
  • 10A eine Fotografie ist, welche die Seitenansicht der Halbleiter-Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform zeigt, kurz nachdem der Brückenabschnitt ausgebildet worden ist, und 10B eine Fotografie ist, welche die Seitenansicht der Halbleiter-Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kurz nach der Bildung der Wellenlängenumwandlungsschicht zeigt;
  • 11 eine Seitenansicht einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 2 ist;
  • 12 ein Graph ist, der die Leuchtstärkeverteilung entlang der lateralen Richtung der Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Beispiels (in der Richtung, entlang welcher die Elemente angeordnet sind) zeigt;
  • 13 ein Graph ist, der die Leuchtstärkeverteilung entlang der lateralen Richtung der Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 1 (in der Richtung, entlang welcher die Elemente angeordnet sind) zeigt; und
  • 14 ein Graph ist, der die Leuchtstärkeverteilung entlang der lateralen Richtung der Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 2 (in der Richtung, entlang welcher die Elemente angeordnet sind) zeigt.
  • Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen
  • Nachstehend wird nun eine Beschreibung von erfindungsgemäßen Halbleiter-Leuchtvorrichtungen unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen gemäß beispielhafter Ausführungsformen gegeben.
  • Es sollte beachtet werden, dass sich die vorliegenden beispielhaften Ausführungsformen als nicht-einschränkende Beispiele mit den Fällen von weißen Leuchtvorrichtungen beschäftigen, wobei eine Vielzahl von blauen Leuchtelementen (blaue LEDs), die in einer Linie angeordnet sind, und eine Wellenlängenumwandlungsschicht, die einen Leuchtstoff als ein Wellenlängenumwandlungsmaterial enthält, in Kombination verwendet werden. Hierbei kann der Leuchtstoff das blaue Licht als Anregungslicht in gelblich-orangefarbenes zu emittierendes Licht wellenlängenumwandeln, wodurch weißes Licht durch die Mischung von blauem Licht und gelblich-orangefarbenem Licht erzeugt wird. Es sollte beachtet werden, dass die Farbkombination und die Farbe des letztendlich emittierten Lichts nicht auf die folgenden beispielhaften Ausführungsformen beschränkt sind und dass die vorliegende Erfindung verschiedene Farbkombinationen, die durch verschiedene Kombinationen von Halbleiter-Leuchtelementen und Wellenlängenumwandlungsmaterialien erreicht werden, verwenden kann.
  • Es sollte auch beachtet werden, dass die Hauptemissionsrichtung des Lichts als eine Aufwärtsrichtung oder Frontrichtung definiert ist, und beruhend darauf sind die Abwärts- und horizontale Richtung usw. entsprechend definiert.
  • < Erste beispielhafte Ausführungsform >
  • Die 1A und 1B zeigen eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung einer ersten beispielhaften Ausführungsform, wobei 1A eine Draufsicht der Halbleiter-Leuchtvorrichtung ist und 1B ist eine Seitenansicht davon ist. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung der ersten beispielhaften Ausführungsform kann vier Leuchtelemente (LED-Chips) 102 aufweisen, die auf einem einzelnen Substrat 101 angeordnet sind, und zwar mit einer vorbestimmten Lücke, die zwischen den benachbarten Leuchtelementen eingefügt ist. Brückenabschnitte 105 können zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 angeordnet sein, so dass die entsprechenden Lücken davon bedeckt sind. Ferner kann eine Wellenlängenumwandlungsschicht 103 die gesamte Oberseite der vier Leuchtelemente 102 und die Brückenabschnitte 105 bedecken.
  • Jedes der vier Leuchtelemente 102 kann aus einem LED-Chip gebildet sein, der eine Oberseite als eine lichtemittierende Oberfläche zum Emittieren von blauem Licht in die Frontrichtung (Aufwärtsrichtung) aufweist. Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 kann aus einer Harzschicht gebildet sein, in welcher Leuchtstoffteilchen als ein Wellenlängenumwandlungsmaterial dispergiert sind. Die Leuchtstoffteilchen können blaues Licht als Anregungslicht wellenlängenumwandeln, um gelblich-orangefarbenes Fluoreszenzlicht zu emittieren. Die Leuchtstoffteilchen mögen beispielsweise Leuchtstoffteilchen vom YAG-Typ sein. Das Leuchtelement 102 kann Elektroden (Drahtbond-Pads) 107 aufweisen, die auf der Oberseite ausgebildet sind. Die vier Leuchtelemente 102 können so angeordnet sein, dass die Elektroden 107 mit der gleichen Polarität nach oben zeigen. Dann können die Elektroden 107 an Verdrahtungen an dem Substrat 101 mittels Bonddrähten 108 gebondet werden. Nicht gezeigte bezüglich der Elektroden 107 auf der Oberseite gezeigte gepaarte Elektroden können an den anderen Oberflächen der vier Leuchtelemente 102 ausgebildet werden. Die gepaarten Elektroden können mit einem auf dem Substrat 101 ausgebildeten Elektrodenmuster elektrisch verbunden sein. Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 kann so angeordnet sein, dass die Elektroden 107 und die Bonddrähte 108 teilweise darin eingebettet sein können.
  • Die vier Leuchtelemente 102 können blaues Licht in der Frontrichtung (Aufwärtsrichtung) emittieren, und dann kann das blaue Licht durch die auf den Oberseiten der Elemente bereitgestellte Wellenlängenumwandlungsschicht 103 laufen. Ein Teil des blauen Lichts kann den in der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 enthaltenen Leuchtstoff anregen, so dass der Leuchtstoff ein gelblich-orangefarbenes Fluoreszenzlicht emittieren kann. Das blaue Licht, das durch die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 gelaufen ist und das erzeugte gelblich-orangefarbene Fluoreszenzlicht können gemischt werden, so dass ein weißes Licht von der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 aufwärts projiziert werden kann.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 kann eine Breite wie in den 1B und 2B gezeigt aufweisen. Die Breite ist zumindest um den Umfangsbereich herum verringert, so dass das Minimum an den beiden Enden liegt, während sie in Richtung des mittleren Bereichs erhöht ist. Insbesondere kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 eine Form ohne jegliche zu der Hauptebene (oder der Oberseite des Elements 102) senkrechte endseitige Oberfläche aufweisen. Mit anderen Worten kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 die verbundenen vier Leuchtelemente bedecken und kann im Wesentlichen die gleiche Breite aufweisen, die an dem äußeren Umfangsbereich der Oberseite null ist. In diesem Fall kann Licht nicht von der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 in die laterale Richtung oder in Richtung des Substrats 101 emittiert werden. Im Stand der Technik kann Licht von der endseitigen Oberfläche der Wellenlängenumwandlungsschicht emittiert werden. Solches Licht kann von seiner Umgebung zu seiner Frontrichtung reflektiert werden, wodurch die frontseitige Leuchtstärkeverteilung an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) verwischt wird. Die Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann jedoch verhindern, dass solches Licht in seine Umgebung emittiert wird, wodurch der scharfe Unterschied der frontseitigen (Oberseiten-)Leuchtstärkeverteilung zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) erreicht wird. Ferner kann, da die die Breite der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 in Richtung des Umfangsbereichs verringert ist, das von der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 emittierte Licht in der Frontrichtung aufwärts gerichtet werden, wodurch der scharfe Unterschied der frontseitigen Leuchtstärkeverteilung zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich verbessert wird.
  • In der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kann die Oberseite der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 als eine in die Frontrichtung konvex gekrümmte Oberfläche ausgebildet sein. Dementsprechend kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 eine durchgehende gekrümmte Oberfläche von der Mitte zu den Enden aufweist, welche die verbundenen vier Leuchtelemente 102 vollständig bedeckt. Mit anderen Worten weist die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 keine Endflächen auf, die senkrecht zu der Hauptebene liegen, und weist die kontinuierlich veränderte Breite von der Mitte in Richtung der beiden Enden auf, wobei der mittlere Bereich ein oberster Bereich ist. Diese Ausgestaltung kann verhindern, dass von der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 emittiertes Licht lateral oder in Richtung des Substrats 101 gerichtet wird. Das von der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 aufwärts emittierte Licht kann gesteuert werden, um die Leuchtstärkeverteilung, die an den Positionen der LED-Elementen abgeflacht ist, zu zeigen.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Breite der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 nicht vollständig verringert zu werden braucht, sondern zumindest um den Umfangsbereich herum verringert zu werden braucht. Dementsprechend mag die Oberfläche der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 an dem mittleren Bereich vollständig flach (parallel zu der Oberseite des Leuchtelements) sein.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 kann als eine einzelne Schicht über den vier Leuchtelementen 102 ausgebildet sein. Im Vergleich zu dem Fall, bei dem die vier Leuchtelemente 102 jeweils die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 aufweisen, weist die Wellenlängenumwandlungsschicht eine Leuchtstoffteilchenverteilung mit einer geringeren Lokalisierung der Teilchen auf, wodurch sie die Farbungleichmäßigkeit und die Leuchtstärkenungleichmäßigkeit verhindert.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 kann als eine einzelne Schicht über der gesamten Oberfläche der verbundenen vier Leuchtelemente 102 ausgebildet sein. Als ein Ergebnis ist die Oberseite der Wellenlängenumwandlungs schicht 103 ein Rechteck mit vier Ecken. Falls die vier Leuchtelemente 102 jeweils die Wellenlängenumwandlungsschicht aufweisen, beträgt die Anzahl der Ecken 16 (4 mal 4). Dementsprechend kann die Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung die Anzahl von Ecken verringern. Wenn die Breite einer Wellenlängenumwandlungsschicht an den Umfangsbereichen und auch an den Ecken verringert wird, kann das emittierte Licht dort aufgrund einer dort vorliegenden geringeren Menge an Leuchtstoff eine bläulich-weiße Farbe aufweisen. Die Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann die einzelne Wellenlängenumwandlungsschicht zum vollständigen Bedecken der vier Leuchtelemente 102 verwenden, und die Anzahl der Ecken kann verringert werden, wodurch die Lichtfarbenungleichmäßigkeit unterdrückt wird.
  • Das Verfahren zum Bilden der Wellenlängenumwandlungsschicht 103 mit solch einer Form ist nicht auf spezielle Ausgestaltungen begrenzt, und jegliche geeigneten Verfahren zu dem Zweck können verwendet werden. Ein Verfahren, das für die vorliegende beispielhafte Ausführungsform verwendet wird, kann ein Herstellen einer gemischten Materialflüssigkeit bzw. mit Material gemischten Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 umfassen, ein Auftropfen der mit Material gemischten Flüssigkeit auf die vier Leuchtelemente 102, die über die Brückenabschnitte 105 verbunden sind, während ihre konvexe Form aufgrund der Oberflächenspannung erhalten wird, und ein Aushärten, so wie sie ist. Als ein Ergebnis weist die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 die Form einer zu den Umfangsflächen hin allmählich verringerten Breite auf eine einfache Weise auf.
  • Um die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 unter Nutzung der Oberflächenspannung der mit Material gemischten Flüssigkeit zu bilden, kann der Brückenabschnitt 105 so geformt sein, dass er bestimmte Endenformen aufweist, während die Oberflächenspannung der mit Material gemischten Flüssigkeit, die auf die Leuchtelemente 102 aufgetropft worden ist, auch auf den Brückenabschnitten 105 erhalten bleiben kann. Beispielsweise kann der Brückenabschnitt 105 einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen, wie in den 1C und 3A gezeigt, und die Enden 121 in der Längsrichtung sind so gerundet, dass der Brückenab schnitt 105 keine scharfkantige Endfläche aufweist. Dementsprechend können die Spitzen der Enden 121, wie in 2A gezeigt, auf derselben Ebene angeordnet sein wie die Oberseite der Enden der Leuchtelemente 102. In einer alternativen Ausführungsform kann das Ende 121 abgerundet sein, so dass es einen elliptischen Querschnitt aufweist, wie in 3B gezeigt. Wenn diese Art des Brückenabschnitts 105 verwendet wird, können sie auf die gleiche Weise wie der Brückenabschnitt 105 mit dem kreisförmigen Querschnitt angeordnet sein. In noch einer alternativen beispielhaften Ausführungsform kann der Brückenabschnitt 105 eine Endfläche 122 eines Dreiecks, wie in 3C gezeigt, oder eines Rechtecks aufweisen (wobei er ein dreieckiges Prisma oder ein rechteckiges Prisma ist). In diesem Fall kann die Unterseite 122a der Endfläche 122 (Seite neben dem Substrat 101) so ausgestaltet sein, dass sie auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements 102 angeordnet ist. Auf diese Weise kann, wenn die mit Material gemischte Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 aufgetropft wird, die Oberflächenspannung, die an den gleichen Punkten wirkt, an dem Ende des Leuchtelements 102 und dem Ende des Brückenabschnitts 105 erzeugt werden. Dementsprechend kann die konvexe Form der mit Material gemischten Flüssigkeit aufgrund der Oberflächenspannung über alle vier Leuchtelemente 102 hinweg, die über die Brückenabschnitte 105 verbunden sind, aufrechterhalten werden.
  • Nachdem die konvexe Form der mit Material gemischten Flüssigkeit vollständig ist, kann der Beschichtungsfilm 123 der mit Material gemischten Flüssigkeit 123 wie in 2A gezeigt ausgebildet werden. Der ausgebildete Beschichtungsfilm 123 wird ausgehärtet, damit er die gewölbte Wellenlängenumwandlungsschicht 103 bildet, wobei sich die Breite kontinuierlich ändert, wie in 2B gezeigt, und zwar ohne eine senkrechte Endfläche.
  • Im Gegensatz dazu kann, wie in 4A gezeigt, falls die Enden 121 des Brückenabschnitts 105 unterhalb der Oberseite des Endes des Leuchtelements 102 angeordnet sind, so dass die Enden 121 nicht auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements 102 angeordnet sind, die Oberflächenspannung, die auf die Enden des Leuchtelements 102 wirkt, nicht an den Enden des Brü ckenabschnitts 105 aufrechterhalten werden. Obwohl die mit Material gemischte Flüssigkeit 133, die auf das Leuchtelement 102 aufgetropft wird, aufgrund der Oberflächenspannung auf dem Leuchtelement 102 in eine konvexe Oberfläche geformt werden kann, kann die Oberflächenspannung nicht an den Enden des Brückenabschnitten 105 erhalten werden. Als ein Ergebnis mag die mit Material gemischte Flüssigkeit 133 von den Enden des Brückenabschnitts 105 auf das Substrat 101 herablaufen, wie in 4B gezeigt. Dementsprechend kann kein stabiler Beschichtungsfilm der mit Material gemischten Flüssigkeit gebildet werden.
  • Die Form des Brückenabschnitts 105 ist nicht auf die in den 3A, 3B und 3C gezeigten Formen beschränkt, und jegliche Form, welche die erzeugte Oberflächenspannung des aufgetropften gemischten flüssigen Materials an ihren Enden halten kann, mag verwendet werden.
  • Das Verfahren zum Herstellen des Brückenabschnitts 105 kann ein Verfahren zum Anordnen eines separat hergestellten Elements an einer geeigneten Position sein, ein Verfahren zum direkten Aufschichten eines Materials zwischen die Leuchtelemente 102, oder andere Verfahren. In der beispielhaften Ausführungsform ist ein Verfahren zum Aufschichten oder Drucken eines Harzmaterials für den Brückenabschnitt direkt zwischen den Leuchtelementen 102 bereitgestellt, während das Harzmaterial fluiditätsgesteuert ist. Dieses Verfahren kann den Brückenabschnitt 105 bilden, wobei dessen Enden 121 oder Unterseiten 122a der Endflächen 122 auf derselben Ebene wie die Oberseite der Enden des Leuchtelements 102 angeordnet sind. Beispiele des Verfahrens zum Bilden des Brückenabschnitts 105 umfassen ein Dispenser-Beschichtungsverfahren, ein Siebdruckverfahren, ein Schablonendruckverfahren und dergleichen.
  • Es wird nun eine Beschreibung des Verfahrens zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung unter Bezug der vorliegenden beispielhafter Ausführungsformen gegeben. Hierin wird die Form des Brückenabschnitts 105 so erläutert, dass sie einen kreisförmigen Querschnitt und abgerundete Enden 121, wie in den 1C und 3A gezeigt, aufweisen.
  • Die Leuchtelemente 102 werden im Voraus hergestellt. Das Leuchtelement 102 kann eine Struktur aufweisen, in welcher eine dünne Halbleiter-Leuchtschicht 1021 mit einer Breite von mehreren Mikrometern auf einem leitenden opaken Substrat 1022 wie etwa einem Silizium oder einem Germaniumsubstrat ausgebildet ist. Eine reflektierende Schicht 1023 wie etwa Silber oder Aluminium kann zwischen der Leuchtschicht 1021 und dem opaken Substrat 1022 angeordnet sein, so dass fast alles Licht, das von der Leuchtschicht 1021 emittiert wird, in die Frontrichtung (aufwärts) des Elements projiziert werden kann. Diese Art von Leuchtelement 102 kann eine frontseitige Lichtprojektionsdichte aufweisen, um seine Leuchtstärke zu verbessern, und zwar im Vergleich zu dem Fall, bei dem eine Halbleiterleuchtschicht auf einem transparenten Saphirsubstrat bereitgestellt wird, welches allgemein verwendet wird.
  • Die Dünnfilm-Halbleiter-Leuchtschicht 1021 kann so ausgestaltet sein, dass sie eine geringere Größe als das opake Leitersubstrat 1022 aufweist. Dies ist darauf zurückzuführen, dass, wenn die Leuchtelemente 102 mittels Auftrennens (”dicing”) oder Ritzens von einem Wafer abgetrennt werden, der eine Vielzahl von Elementen 102 aufweist, das Aufspalten der Halbleiter-Leuchtschicht 1021 und der damit verbundene Schaden an der Grenzfläche verhindert werden. Dementsprechend kann ein Nicht-Emissionsbereich mit einer konstanten Breite ”a” auf der Oberseite des Substrats 1022 und um den äußeren Umfangsbereich der Leuchtschicht 1021, wie in 5 gezeigt, bestehen.
  • Das Substrat 101 mag ein keramisches Substrat mit einem Elektrodenverdrahtungsmuster sein, das im Voraus auf seiner Oberfläche ausgebildet wurde. Wie in 6A gezeigt, können vier Leuchtelemente 102 in einer Linie mit einer dazwischen eingefügten Lücke auf dem Substrat 101 angeordnet sein. Nicht gezeigtes herkömmliches Bondmaterial kann dazu verwendet werden, die Elemente 102 auf Befestigungsflächen des Substrats 101 zu fixieren. Dann können die Elektroden 107 auf den Oberseiten der Leuchtelemente 102 mittels Golddrahts 108 oder Ähnlichem an die Elektroden des Keramiksubstrats 101 ge bondet werden, wodurch das Elektrodenverdrahtungsmuster des Substrats 101 mit den Leuchtelementen 102 elektrisch verbunden wird.
  • Dann können die Brückenabschnitte 105 zwischen den Leuchtelementen 102 ausgebildet werden. Das Material für den Brückenabschnitt 105 kann aus Materialien ausgewählt werden, die einen hohen Wärmewiderstand und Belastungswiderstand aufweisen, wie etwa wärmeaushärtende Harze, RTV-Gummi und dergleichen. Der Brückenabschnitt 105 kann so ausgebildet sein, dass er linear in die Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 passt, wodurch es sämtlichen Seitenoberflächen der vier Leuchtelemente 102 ermöglicht wird, kontinuierlich zu sein. Beispiele für die wärmeaushärtenden Harze zur Verwendung als das Material für den Brückenabschnitt 105 umfassen Silikonharze, Epoxidharze, Phenolharze, Polyimidharze, Melaminharze und dergleichen. Zusätzlich kann das Harzmaterial mit einem Füller wie etwa Titanoxid, Aluminiumoxid oder dergleichen gemischt sein, um dem Brückenabschnitt 105 eine lichtreflektierende Eigenschaft zu verleihen. Dies kann den Lichtnutzungsgrad verbessern.
  • Wenn ein wärmeaushärtendes Harz verwendet wird, kann der Brückenabschnitt 105 mittels eines Dispenser-Beschichtungsverfahrens, eines Siebdruckverfahrens oder eines Schablonendruckverfahrens gebildet werden. Wenn er mittels eines Dispenser-Beschichtungsverfahrens gebildet wird, kann der Drahtbondprozess vor der Bildung des Brückenabschnitts 105 durchgeführt werden. Dieses Verfahren kann es dem Drahtbonden ermöglichen, durchgeführt zu werden, bevor das wärmeaushärtende Harzmaterial für den Brückenabschnitt 105 an der Elektrode (Drahtbondpad) 107 anhaftet, was bedeutet, dass eine Maskierung und dergleichen für die Elektrode 107 eliminiert wird. Dies kann außerdem die Zuverlässigkeit der Bondbereiche verbessern.
  • Andererseits wird, wenn er mittels eines Sieb- oder Schablonendruckverfahrens gebildet wird, ein Maskenausrichtungsprozess zum Bedrucken berücksichtigt, und der Drahtbondprozess kann vor der Bildung des Brückenabschnitts durchgeführt werden. Der Druckprozess sollte ausgeführt werden, während das wär meaushärtende Material für den Brückenabschnitt 105 daran gehindert wird, an der Elektrode 107 anzuhaften. Abhängig von der Position der Elektrode 107 können der Brückenabschnittsbildungsprozess und der Drahtbondprozess in jeglicher beliebigen Reihenfolge durchgeführt werden.
  • Die Breite des Brückenabschnitts 105 kann so eingestellt werden, dass sie breiter als die Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 und kleiner als die Lücke zwischen den Elementen 102 plus zweimal der Breite ”a” des Nicht-Emissionsbereichs des Elements 102 ist (siehe 5). Dass die Breite des Brückenabschnitts 105 größer ist als der obige Bereich, wird nicht bevorzugt, weil der Brückenabschnitt 105 einen Teil der Leuchtschicht 1021 überdecken mag.
  • Ferner kann der Brückenabschnitt 105 so ausgebildet sein, dass die longitudinalen Enden 121 der Brückenabschnitts 105 auf derselben Ebene wie die Oberseite der Leuchtelemente 102 angeordnet sind.
  • Um solch eine gesteuerte Endposition und eine Breite des Brückenabschnitts 105 zu bilden, ist es nötig, die Flüssigkeit des Harzmaterials für den Brückenabschnitt 105 zu steuern. Insbesondere kann das Harzmaterial mit einem Material zur Erhöhung der Viskosität oder zur Verleihung einer Thixotropie (thixotropes Material) gemischt sein, wie etwa Siliziumoxid- oder Aluminiumoxid-Nanoteilchen, wodurch es dem Harzmaterial ermöglicht wird, eine Thixotropie aufzuweisen, um seine Form für eine lange Zeitspanne nach dem Beschichten oder Bedrucken beizubehalten. Wenn der Brückenabschnitt 105 mittels eines Dispenser-Beschichtungsverfahrens gebildet wird, kann ein Material mit geeigneter Thixotropie unter Verwendung einer Düse mit einem vorbestimmten Durchmesser extrudiert werden, während die Auftropfmenge gesteuert wird. Dieses Verfahren kann einen Beschichtungsfilm bereitstellen, dessen Enden an geeigneten Positionen angeordnet sind und der eine bevorzugte Breite aufweist. Insbesondere kann der Brückenabschnitt 105 als eine zylindrische Harzmaterialbeschichtung ausgebildet sein, wie in den 1C und 3A gezeigt. Das Harzmaterial weist eine bestimmte Thixotropie und Fluidität auf, und dement sprechend kann die Beschichtung an ihren Enden des Zylinders abgerundet sein, und zwar spontan nach einem Stehenlassen für eine bestimmte Zeitspanne. Die Spitzenform des Endes ist wie in den 1C und 3A gezeigt abgerundet. Während dieser Zustand aufrechterhalten wird, wird das Material ausgehärtet, um den Brückenabschnitt 105 zu bilden, dessen Enden an den geeigneten Positionen angeordnet sind und der die bevorzugte Breite aufweist.
  • Insbesondere Ist der Düsendurchmesser vorzugsweise auf den Wert eingestellt, der gleich oder größer als die Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 und kleiner als die Lücke zwischen den Elementen 102 plus zweimal der Breite ”a” des Nicht-Emissionsbereichs des Elements 102 ist (siehe 5). Diese Ausgestaltung kann den Brückenabschnitt 105 mit der Breite, die innerhalb des vorbestimmten Bereichs, wie oben beschrieben, liegt, bereitstellen.
  • Da der Brückenabschnitt 105 so ausgebildet ist, dass die Enden mit der Oberseite der Elemente 102 zusammenfallen, ist ein Raum zwischen dem Brückenabschnitt 105 und dem Substrat 101 unterhalb des Brückenabschnitts 105 ausgebildet, wie in 2B gezeigt.
  • Als nächstes wird die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 gebildet (siehe 6C). Beispielsweise sind Teilchen eines Leuchtstoffs vom YAG-Typ in einem Silikonharzmaterial dispergiert, um eine mit Material gemischte Flüssigkeit zu bilden, und die Flüssigkeit wird mittels eines Dispensers oder dergleichen aufgetropft. Die Enden 121 des Brückenabschnitts 105 sind auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements 102 angeordnet. Dementsprechend kann die erzeugte Oberflächenspannung an dem Umfang der lichtemittierenden Elemente 102 und den Enden des Brückenabschnitts 105 aufrechterhalten werden. Somit kann die konvexe Form der mit Material gemischten Flüssigkeit als ein Beschichtungsfilm nach 2A ausgebildet werden. In diesem Fall kann der Beschichtungsfilm ein einzelner rechteckiger Film sein, der die vier Leuchtelemente 102 und die Brückenabschnitte 105 vollständig bedeckt. Und zwar ist der Beschichtungsfilm über die vier Leuchtelemente 102 und die Brückenabschnitte 105 hinweg kontinuierlich. Deshalb kann die Oberflächenkonkavität und -konvexität des Beschichtungsfilms planarisiert werden und eine gekrümmte Form entsprechend der beschichteten Menge aufweisen. Ferner kann der Beschichtungsfilm als ein einzelner Film ausgebildet sein. So kann die gleichmäßige Leuchtstoffkonzentration oberhalb der entsprechenden Leuchtelemente 102 erreicht werden. In dem Zustand, in dem die so geformte Form des Beschichtungsfilms gehalten wird, kann der Beschichtungsfilm ausgehärtet werden, um in die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 ausgebildet zu werden.
  • Die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 weist keine Endfläche auf, die senkrecht zu der Hauptebene liegt, sondern weist abgedünnte Umfangsbereiche auf. Dementsprechend kann die Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform eine frontseitige Leuchtstärkenverteilung mit einem scharfen Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich aufweisen. Ferner kann die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 als eine einzelne Schicht als Ganzes ausgebildet sein, wobei die Leuchtstoffkonzentration oberhalb der entsprechenden Leuchtelemente angeglichen werden kann, und zwar mit weniger Lichtfarbenungleichmäßigkeit und Leuchtstärkenungleichmäßigkeit. Zusätzlich dazu weist die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 nur vier Ecken über der Fläche der vier Leuchtelemente 102 auf, wodurch verhindert werden kann, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 eine Lichtfarbenungleichmäßigkeit und eine Leuchtstärkenungleichmäßigkeit aufgrund vieler Ecken aufweist.
  • < Zweite beispielhafte Ausführungsform >
  • Bezüglich der 7A und 7B wird eine Beschreibung einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung einer zweiten beispielhaften Ausführungsformen gegeben. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kann einen Brückenabschnitt 105 aufweisen, der geneigte Oberflächen entlang seiner Längsrichtungen aufweisen, wie in den 3C, 7A und 7B gezeigt (und zwar mit einem gleichschenklig dreieckigen Querschnitt). Die untere Seite der Enden des Brückenabschnitts 105 kann so ausgebildet sein, dass sie auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements angeordnet ist, um die Oberflächenspannung des Beschichtungsfilms aufrechtzuerhalten, wie in der ersten beispielhaften Ausführungsform gezeigt. Die andere Ausgestaltung kann ebenso wie die erste beispielhafte Ausführungsform ausgestaltet sein.
  • Der Brückenabschnitt 105, der die Form wie in den 3C, 7A und 7B aufweist, kann mittels eines Prozesses eines Beschichten eines Harzmaterials mit thixotroper Eigenschaft unter Verwendung eines Dispensers wie in der ersten beispielhaften Ausführungsform und Wiederholens des Prozesses gebildet werden. Insbesondere mag die Öffnung der Düse des Dispensers elliptisch sein, um ein elliptisches zylindrisches Harzmaterial zu bilden. Dann können der Extrusionsdruck und andere Faktoren eingestellt werden, um die extrudierte Menge des Harzmaterials zu steuern, und die Beschichtung wird wiederholt, während die Hauptachse der Ellipse allmählich verringert wird, so dass die Beschichtungsmaterialien auf derselben Position überlagert werden. Dementsprechend kann das Laminat aus elliptischen zylindrischen Harzmaterialien gebildet werden. In diesem Zustand kann das gebildete Laminat für eine vorbestimmte Zeitspanne stehen, wodurch es den entsprechenden Schichten des Laminats ermöglicht wird, verschmolzen und planarisiert zu werden. Dies kann das Laminat so vereinen, dass es das Harzmaterial mit einem ungefähr dreieckigen Querschnitt bildet.
  • In der Halbleiter-Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kann der Brückenabschnitt 105 die geneigten Oberflächen entlang seiner Längsrichtung aufweisen, wie in 7B gezeigt. Dementsprechend kann selbst dann, wenn das von den Leuchtelementen 102 emittierte Licht in die horizontal schrägen Richtungen projiziert wird, das Licht von den geneigten Oberflächen des Brückenabschnitts 105 reflektiert werden, wodurch es dem Licht ermöglicht wird, aufwärts gerichtet zu werden. Diese Ausgestaltung kann die frontseitige Leuchtstärke verbessern.
  • Wenn das Harzmaterial für den Brückenabschnitt 105 ein hineingemischtes reflektierendes Material (Füller) umfasst, dann vorzugsweise deshalb, damit die Reflexionswirkung verbessert werden kann. Beispiele des reflektierenden Materials umfassen Titanoxid, Aluminiumoxid und dergleichen.
  • < Dritte beispielhafte Ausführungsform >
  • 8 ist eine Seitenansicht, welche die Halbleiter-Leuchteinrichtung einer dritten beispielhaften Ausführungsform zeigt, die gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung aus 8 kann vier Leuchtelemente 102 umfassen, die in einer Linie angeordnet sind, und äußerste Pads 117, die an den entsprechenden äußersten Seiten der Elemente 102 angeordnet sind, und zwar in der angeordneten Richtung mit einer dazwischen eingefügten vorbestimmten Lücke. Ein weiterer Brückenabschnitt 105 kann zwischen dem äußersten Pad 117 und dem Leuchtelement 102 benachbart zum Pad 117 angeordnet sein. Die verbleibenden Komponenten und Struktur können bzw. kann die gleiche sein wie diejenige(n) der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • Wenn die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 gebildet wird, kann die mit Material gemischte Flüssigkeit über die gesamte Oberfläche beschichtet werden, so dass sie die vier Leuchtelemente 102 und die äußersten Pads 117 bedeckt, so dass die konvexe Form der Beschichtungsflüssigkeit aufgrund der erzeugten Oberflächenspannung aufrechterhalten werden kann. Dementsprechend kann die einzelne Wellenlängenumwandlungsschicht 103 ausgebildet werden, wobei der Breite ”b” an den Enden der äußersten Leuchtelemente 102 breiter ist im Vergleich zu dem Fall ohne äußerstes Pad 117. Dies bedeutet, dass die Differenz in der Breite der Wellenlängenumwandlungsschicht über den vier Leuchtelemente im Vergleich zu dem Fall ohne äußerstes Pad 117 verringert werden kann. Diese Ausgestaltung kann somit die Lichtfarbenungleichmäßigkeit, die auftritt, wenn das Licht durch die Wellenlängenumwandlungsschicht mit verschiedenen Leuchtstoffkonzentrationen emittiert wird, verringern.
  • Die Höhe des äußersten Pads 117 kann die gleiche sein wie diejenige des Leuchtelements 102. Die Enden und die äußeren Umfangsbereiche der Leuchtelemente 102 und der äußersten Pads 117 können auf derselben Ebene positioniert sein, so dass die Oberflächenspannung der Materialflüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht aufrechterhalten werden kann. Die Breite des äußerten Pads 117 in der angeordneten Richtung kann gleich oder kleiner als die Breite des Leuchtelements 102 sein und kann ebenfalls gleich oder höher als eine Hälfte der Breite sein. Falls die Breite des äußersten Pads 117 weniger als ein Halb der Breite beträgt, kann die Oberflächenspannung der Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht nicht aufrechterhalten werden. Falls sie mehr als die Breite des Leuchtelements beträgt, ist die Gesamtgröße der Vorrichtung zu groß. Die obere Oberfläche des äußersten Pads 117 mag ein Rechteck oder Halbkreis sein. Besonders bevorzugt wird der Halbkreis, wobei die lineare Seite benachbart zu dem Leuchtelement 102 liegt. Diese Ausgestaltung kann die Oberflächenspannung der Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht wirkungsvoll aufrechterhalten.
  • Materialien des äußersten Pads 117 können ein Metallmaterial, ein Keramikmaterial, ein Harzmaterial oder dergleichen sein. Unter ihnen wird ein Metall mit einer reflektierenden Silberauflage oder Aluminiumoxid stärker bevorzugt, da das Pad das Licht von dem Leuchtelement aufwärts (in die Frontrichtung) reflektieren kann.
  • Wie oben beschrieben, kann die erfindungsgemäß hergestellte Halbleiter-Leuchtvorrichtung die Brückenabschnitte zwischen den Leuchtelementen umfassen, um die Vielzahl der Leuchtelemente zu verbinden, wodurch die Bildung der einzelnen Wellenlängenumwandlungsschicht mit einer vorbestimmten Form erleichtert wird. Dementsprechend ist es möglich, eine Leuchtvorrichtung mit einer neuartigen Lichtemissionsform bereitzustellen, die mittels Verbindens der Elemente in einer Einheit gebildet wird.
  • Es sollte beachtet werden, dass die vorliegenden beispielhaften Ausführungsformen sich mit dem Fall beschäftigt haben, bei dem die vier Leuchtelemente in einer Linie verbunden sind. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese beispielhaften Ausführungsformen beschränkt. Die Leuchtelemente können zwei mal zwei, drei mal drei, L-förmig, rechteckig verbunden oder dergleichen angeordnet sein, so lange die Brückenabschnitte zwischen den benachbarten Elementen ausgebildet sind.
  • Es sollte beachtet werden, dass die vorliegenden beispielhaften Ausführungsformen sich mit den Fällen beschäftigt haben, bei welchen die Brückenelemente mittels Anordnens eines thixotropen Harzmaterials zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 mittels eines Dispenser-Beschichtungsprozesses oder eines Druckprozesses und dann eines Aushärtens des Harzmaterials gebildet worden sind. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Prozesse beschränkt. Beispielsweise können die Brückenabschnitte 105 separat so hergestellt werden, dass sie eine vorbestimmte Form aufweisen, und dann können die schon hergestellten Brückenabschnitte 105 zwischen den Leuchtelementen 102 aufgebracht werden.
  • Die Brückenabschnitte 105 können mittels jeglicher geeigneter Verfahren, einschließlich eines Spritzgießens, Laserverarbeitens, Ätzens und dergleichen hergestellt werden. In diesem Fall kann der Brückenabschnitt 105 so hergestellt werden, dass er einen Brückenhauptkörper 105a und einen Chip-Einsatz-Abstandshalter 105b umfasst, um den Brückenhauptkörper 105a zu stützen und in die Lücke zwischen den Leuchtelementen 102 eingesetzt zu werden. Diese Ausgestaltung kann die Fixierung des Brückenabschnitts 105 gewährleisten. Die Länge des Chip-Einsatz-Abstandshalters 105b kann kürzer als der Hauptkörper 105a sein. Dementsprechend gibt es keinen Chip-Einsatz-Abstandshalter gerade unterhalb der Endfläche 122 des Hauptkörpers 105a, um die Unterseite 122a der Endfläche 122 freizulassen. Die Form des Brückenhauptkörpers 105a kann jegliche gewünschte Form aufweisen, einschließlich eines rechteckigen Prismas, eines dreieckigen Prismas, einer halbzylinderförmigen Form und dergleichen, wie in den 9B, 9C und 9D gezeigt. Die Breite des Brückenhauptkörpers 105a kann wie in den vorhergehenden Beispielen eingestellt werden. Insbesondere kann sie auf den Wert eingestellt wer den, der kleiner als die Lücke zwischen den Elementen 102 plus zweimal die Breite ”a” des Nicht-Emissionsbereichs des Elements 102 ist (siehe 5). Dementsprechend kann der Brückenabschnitt 105 der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform so ausgestaltet sein, dass er nicht einen Teil der Leuchtschicht 1021 bedeckt.
  • Wie in den 9A bis 9D gezeigt, kann der Brückenabschnitt 105 im Voraus hergestellt werden und dann kann der Chip-Einsatz-Abstandshalter 105b zwischen die Leuchtelemente 102 eingesetzt werden. Diese Ausgestaltung kann den Brückenabschnitt 105 in der Lücke zwischen den Leuchtelementen 102 fixieren. Dementsprechend kann die Unterseite 122a der Endfläche 122 des Brückenhauptkörpers 105a auf derselben Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements 102 an seinem Ende positioniert werden. Diese Ausgestaltung kann die Oberflächenspannung der Materialflüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht so aufrechterhalten, dass die konvexe Form der Wellenlängenumwandlungsschicht gewährleistet werden kann.
  • Wie oben beschrieben, umfassen die Wirkungen der erfindungsgemäß hergestellten Leuchtvorrichtung:
    • (1) Eine Vielzahl von Leuchtelementen kann mit den Brückenabschnitten verbunden sein, die zwischen den Elementen angeordnet sind, eine einzelne Wellenlängenumwandlungsschicht kann über ihnen mit einer vorbestimmten Form ausgebildet sein, wodurch der scharfe Unterschied an der Grenzfläche zwischen dem lichtemittierenden Bereich und dem umgebenden nicht-lichtemittierenden Bereich (äußere Umgebung) erreicht wird;
    • (2) Da die Wellenlängenumwandlungsschicht über die Leuchtelemente hinweg kontinuierlich ist, kann die Oberflächenkonkavität und -konvexität während des Beschichtens planarisiert werden, was bedeutet, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht abhängig von der Beschichtungsmenge geformt werden kann und die sich ergebende Schicht eine gleichmäßige Leuchtstoffkonzentration über die entsprechenden Leuchtelemente aufweisen kann, so dass die Licht farbenungleichmäßigkeit und die Leuchtstärkeungleichmäßigkeit verbessert werden können.
    • (3) Da die Wellenlängenumwandlungsschicht mittels des Bereitstellens der Brückenabschnitte eine kontinuierliche Oberfläche aufweisen kann, ist es möglich, eine Leuchtvorrichtung mit einer neuartigen Lichtemissionsform bereitzustellen, und zwar mittels der integral ausgebildeten Wellenlängenumwandlungsschicht über der Vielzahl von Leuchtelementen; und
    • (4) Wenn die Wellenlängenumwandlungsschicht mittels eines Dispenser-Beschichtungsverfahrens gebildet wird, kann der Drahtbondprozess vor einem Beschichten durchgeführt werden und es wird keine Maskierung für Elektroden (Drahtbondpads) benötigt, wodurch die Elektrodenkontamination verhindert wird und die verbesserte Zuverlässigkeit bereitgestellt wird.
  • Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung der vorliegenden beispielhaften Ausführungsformen kann als Lichtquellen zur Verwendung in Fahrzeugscheinwerfern, allgemeinen Leuchten, Straßenlaternen und verschiedenen Leuchtvorrichtungen verwendet werden.
  • [Beispiel]
  • Als ein Beispiel wurde das Halbleiter-Leuchtelement mit der wie bezüglich der 7A und 7B beschriebenen Ausgestaltung hergestellt.
  • Insbesondere wurde im Voraus ein keramisches Substrat 101 mit einem darauf ausgebildeten Elektrodenverdrahtungsmuster hergestellt. Vier Leuchtelemente 102 wurden in einer Linie auf dem keramischen Substrat 101 angeordnet und mit einem Bondmaterial fixiert. Die Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen 102 betrug ein Zehntel der Breite L des Leuchtelements in der angeordneten Richtung. Ein Harzmaterial für den Brückenabschnitt 105 wurde mittels Mischens eines Silikonharzes mit 15% feinen Teilchen von Siliziumoxid (Aerosil 380 hergestellt von Nippon Aerosil Co., Ltd.) hergestellt, um dem Mate rial eine Thixotropie zu verleihen, und mittels Dispergierens von Titanoxidteilchen mit einer Teilchengröße von 0,2 bis 0,4 μm als einem reflektierenden Füller in dem Harz. Das Harzmaterial wurde zwischen den Leuchtelementen 102 aufgetropft, während die aufgetropften Menge davon durch die Verwendung einer Düse mit einer elliptischen Öffnungsform mit einem Öffnungsdurchmesser von 0,05 mm × 0,15 mm gesteuert wurde. Dann wurde das Harzmaterial für ein Aushärten für 120 Minuten auf 150°C erwärmt. Auf diese Weise wurden die Brückenabschnitte 105 so gebildet, dass sie auf der im Wesentlichen gleichen Ebene wie die Oberseite des Elements an seinen Enden, wie in 2A gezeigt, angeordnet sind und geneigte Oberflächen entlang seiner Längsrichtung bezüglich der Form aus 7B aufweisen.
  • Dann wurden entsprechende Enden der Drähte 108 an die Elektroden 107 (mit Drahtbondpads) bzw. das Verdrahtungsmuster auf dem Substrat 101 für eine elektrische Verbindung dazwischen gebondet.
  • Eine Materialflüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 wurde mittels Mischens eines Silikonharzes mit YAG-Leuchtstoffteilchen mit einer Teilchengröße von 15 μm (in einem Mengenverhältnis von 23%) hergestellt. Dann wurde eine Düse eines Dispensers für die Materialflüssigkeit über die vier Leuchtelemente 102, die mit den Brückenabschnitten 105 verbunden sind, gefahren, um die mit Material gemischte Flüssigkeit über die vier Leuchtelemente 102 aufzutropfen. Die aufgetropfte Materialflüssigkeit war dazu ausgestaltet, eine konvexe Oberfläche aufzuweisen, und zwar aufgrund ihrer Oberflächenspannung, so dass ein einzelner Beschichtungsfilm ausgebildet wurde, um die vier Leuchtelemente 102 vollständig zu bedecken. Der Beschichtungsfilm wurde für 90 Minuten einer Wärmebehandlung bei 50°C und dann weiter für 120 Minuten einer Wärmbehandlung bei 150°C unterzogen. Als ein Ergebnis wurde der Beschichtungsfilm ausgehärtet, um die Halbleiter-Leuchtvorrichtung des vorliegenden Beispiels zu vervollständigen.
  • Die 10A und 10B sind Fotografien, welche die Seitenfläche der Halbleiter-Leuchtvorrichtung des vorliegenden Beispiels zu zeigen. 10A ist eine Foto grafie nach der Bildung der Brückenabschnitte 105 zwischen den Leuchtelementen 102. Wie gezeigt, sind die Leuchtelemente 102 durch das weiße Harz (Brückenabschnitte 105) verbunden. Ferner zeigte die Fotografie, dass die Brückenabschnitte 105 auf beiden Seiten geneigte Oberflächen aufweisen.
  • 10B ist eine Fotografie, nachdem die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 die gesamten verbundenen Leuchtelemente 102 bedeckt hatte. Die Fotografie zeigte, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht 103 aufgrund der erzeugten Oberflächenspannung eine konvexe gekrümmte Oberfläche nahe des mittleren Bereichs aufweist. Ferner zeigte die Fotografie, dass die beiden Enden der Schicht 103 eine verringerte Breite aufweisen, so dass jegliche Endflächen an beiden Enden erzeugt wurden. Ferner hatte die Wellenlängenumwandlungsschicht 103, wie gezeigt, eine symmetrische Form.
  • Als ein Vergleichsbeispiel 1 wurde eine weitere Halbleiter-Leuchtvorrichtung ohne einen Brückenabschnitt 105 wie das obige Beispiel und erzeugt, und Harzschichten, die Leuchtstoffteilchen enthielten, wurden separat auf entsprechenden Oberseiten der Leuchtelemente 102 gebildet, und zwar mittels Druckens anstatt der einzelnen Wellenlängenumwandlungsschicht 103. In diesem Vergleichsbeispiel wies die Halbleiter-Leuchteinrichtung eine Elektrode 107 auf, die auf ihrer Oberseite ausgebildet war. Da die mittels Druckens bereitgestellte Wellenlängenumwandlungsschicht an jedem Leuchtelement ausgebildet wurde, als die Elemente angeordnet wurden, sind die unabhängigen vier Wellenlängenumwandlungsschichten in gleichmäßigen Abständen in einer Linie angeordnet worden. Die gebildete Wellenlängenumwandlungsschicht wies aufgrund des verwendeten Verfahrens eine konstante Breite auf, ihre Endflächen standen senkrecht zu der Oberseite des Elements.
  • Als ein Vergleichsbeispiel 2 wurde eine weitere Halbleiter-Leuchteinrichtung hergestellt, wie in 11 gezeigt. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 2 wies keinen Brückenabschnitt 105 auf, wie in der Zeichnung gezeigt. Ferner wies die Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 2 gewölbte Wellenlängenumwandlungsschichten 903 auf den entsprechenden Oberseiten der vier Leuchtelemente 102 auf, und zwar mittels Auftropfens der gleichen gemischten Materialflüssigkeit (enthaltend das Harz und Leuchtstoffteilchen) wie in dem Beispiel auf die Oberseiten, um aufgrund ihrer Oberflächenspannung eine konvexe Oberfläche bereitzustellen, und Aushärtens des Harzes. Diese Ausgestaltung des Leuchtelements 102 selbst war die gleiche wie in dem Beispiel der vorliegenden Erfindung.
  • Die 12, 13 und 14 sind Graphen, welche die querschnittsmäßige Leuchtstärkeverteilung jeder der Halbleiter-Leuchteinrichtungen des Beispiels und der Vergleichsbeispiele 1 und 2 (in der Richtung der angeordneten Reihe) zeigen.
  • Wie in der Leuchtstärkeverteilung der Halbleiter-Leuchteinrichtung des Vergleichsbeispiels 1 gezeigt (13), bestehen Abschnitte mit niedriger Leuchtstärke (Täler) zwischen den Leuchtelementen. Die Leuchtstärke in dem Tal war fast null, so dass die Fläche kein Licht projiziert, was bedeutet, dass dieser Abschnitt ein dunkler Abschnitt war. Im Vergleichsbeispiel 1 wies die mittels Druckens gebildete Leuchtstoffschicht die senkrechten Endflächen auf. Dementsprechend war die Leuchtstärkeverteilungslinie an dem Nicht-Lichtemissionsbereich C außerhalb der Elemente überhaupt nicht flach (was bedeutet, dass die Leuchtstärke null ist), sondern geneigt (was bedeutet, dass etwas Licht dort festgestellt wurde).
  • Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung des Vergleichsbeispiels 2 wies unabhängig gewölbte Leuchtstoffschichten 903 auf den entsprechenden Elementen auf. Dementsprechend war die Leuchtstärkeverteilung der Halbleiter-Leuchteinrichtung des in 14 gezeigten Vergleichsbeispiels 2 im Vergleich zu dem Nicht-Lichtemissionsbereich C des Vergleichsbeispiels 1 an dem Nicht-Lichtemissionsbereich D flach. Ferner war der Unterschied zwischen dem Lichtemissionsbereich und dem Nicht-Lichtemissionsbereich in der Leuchtstärkeverteilungslinie im Vergleich zu dem Fall aus Vergleichsbeispiel 1 scharf. Dies bedeutet, dass die verbesserte Wirkung zu einem gewissen Grad erreicht werden konnte. Jedoch bestehen, wie in dem Vergleichsbeispiel 1, Abschnitte mit niedriger Leuchtstärke (Täler) zwischen den Positionen der Leuchtelemente.
  • Dementsprechend war die Leuchtstärke in dem Tal fast null, so dass die Fläche kein Licht projiziert, was bedeutet, dass dieser Abschnitt ein dunkler Abschnitt war. Im Gegensatz dazu konnte, wie in der Leuchtstärkeverteilung des vorliegenden Beispiels in 12 gezeigt, die Verringerung in der Leuchtstärkeverteilung zwischen den Leuchtelementen mittels der einzelnen Leuchtstoffschicht 103 unterdrückt werden, welche die Brückenabschnitte 105 und die Leuchtelemente 102 vollständig bedeckt. Die zwischen den Leuchtelementen 102 erreichte Stärke kann etwa eine Hälfte der maximalen Spitzenstärke betragen. Die einzelne Leuchtstoffschicht 103 wies eine gewölbte Form auf, welche die gesamten Elemente 102 bedeckte, so dass die Leuchtstärkeverteilung der in 12 gezeigten Halbleiter-Leuchteinrichtung an dem Nicht-Lichtemissionsbereich D außerhalb des Emissionsbereiches flach war. Ferner kann bestätigt werden, dass der Unterschied zwischen dem Lichtemissionsbereich und dem Nicht-Lichtemissionsbereich in der Leuchtstärkeverteilungslinie schärfer war als in dem Fall des Vergleichsbeispiels 1.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2002-185048 [0003, 0005, 0006]
    • - JP 2006-313886 [0003, 0005, 0006]
    • - JP 2003-526212 [0003, 0005, 0006]
    • - JP 2001-244507 [0003, 0005, 0006]
    • - JP 2005-109434 [0003, 0005]

Claims (15)

  1. Halbleiter-Leuchtvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie aufweist: ein Substrat (101); eine Vielzahl von Leuchtelementen (102), von denen jedes eine Oberseite als lichtemittierende Oberfläche aufweist und auf dem Substrat (101) angeordnet ist, und zwar mit einer vorbestimmten Lücke, die zwischen den benachbarten Leuchtelementen (10) eingefügt ist; Brückenabschnitte (105), von denen jeder an entsprechenden Lücken zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) angeordnet ist, um die Leuchtelemente (102) zu verbinden; und eine Wellenlängenumwandlungsschicht (103), die vollständig oberhalb der Oberseiten der Vielzahl von Leuchtelementen (102) und der Brückenabschnitte (105) angeordnet ist, wobei die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) eine Breite aufweist, die zumindest um einen Umfangsbereich davon herum verringert ist und zu einem Endbereich davon hin graduell dünner wird.
  2. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) eine Oberseite aufweist, die als eine in eine Frontrichtung konvex gekrümmte Oberfläche ausgebildet ist.
  3. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) keine endseitige Oberfläche aufweist, die senkrecht zu einer Hauptebene ist, einschließlich der Oberseite.
  4. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) ein Wellenlängenumwandlungsmaterial und ein Harz aufweist, welches das Wellenlängenumwandlungsmaterial darin dispergiert enthält.
  5. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Brückenabschnitt (105) eine Breite und eine Länge aufweist, die gleich oder größer als eine Größe der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) sind, und longitudinale Enden aufweist, die auf der gleichen Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements (102) angeordnet sind.
  6. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Brückenabschnitt (105) und das Substrat (101) einen Raum zwischen sich bilden, wobei der Raum frei bleibt.
  7. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Brückenabschnitt (105) eine Form aufweist, die von seinem Apex in Richtung der Oberseite des Leuchtelements (102) entlang der Längsrichtung der Lücke geneigte Oberflächen aufweist.
  8. Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Brückenabschnitt (105) ein Füllmittel aufweist, das eine lichtreflektierende Eigenschaft aufweist, sowie ein Harz, das das Füllmittel darin enthält.
  9. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es aufweist: Anordnen einer Vielzahl von Leuchtelementen (102), von denen jedes eine Oberseite als lichtemittierende Oberfläche aufweist, auf einem Substrat (101), und zwar mit einer vorbestimmten Lücke, die zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) eingefügt ist; Anordnen von Brückenabschnitten (105) an den Lücken zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102); und Bilden einer Wellenlängenumwandlungsschicht (103), die vollständig oberhalb der Oberseiten der Vielzahl der Leuchtelementen (102) und der Brückenabschnitte (105) angeordnet ist, wobei die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) eine Breite aufweist, die zumindest um einen Umfangsbereich davon herum verringert ist und zu einem Endbereich davon hin graduell dünner wird.
  10. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Bilden der Wellenlängenumwand lungsschicht (103) einen Teilschritt eines Auftropfens einer mit Material gemischten Flüssigkeit für die Wellenlängenumwandlungsschicht (103) auf die Brückenabschnitte (105) und die Vielzahl von Leuchtelementen (102) aufweist, um einen Beschichtungsfilm über die gesamten Oberflächen der Brückenabschnitte (105) und der Leuchtelemente (102) zu bilden, wobei der Beschichtungsfilm aufgrund seiner Oberflächenspannung konvex gehalten wird, sowie einen Teilschritt eines Aushärtens des Beschichtungsfilms.
  11. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Anordnen der Brückenabschnitte (105) einen Teilschritt eines Anordnens der Brückenabschnitte (105) aufweist, von denen jeder eine Breite und eine Länge aufweist, die gleich oder größer als die Größe der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102) sind, so dass longitudinale Enden der Brückenabschnitte (105) auf der gleichen Ebene wie die Oberseite des Leuchtelements (102) angeordnet sind.
  12. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Anordnen der Brückenabschnitte (105) einen Teilschritt eines Extrudierens eines thixotropen Harzmaterials aus einer Düse mit einem vorbestimmten Öffnungsdurchmesser aufweist, um die Lücke zwischen den Leuchtelementen (102) damit zu füllen, sowie einen Teilschritt eines Aushärtens des Materials.
  13. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Anordnen der Brückenabschnitte (105) einen Teilschritt eines Extrudierens eines thixotropen Harzmaterials aus einer Düse mit einem vorbestimmten Öffnungsdurchmesser aufweist, um das an der Lücke zwischen den Leuchtelementen (102) angeordnete Harzmaterial zu bilden, wobei das extrudierte Material von seinem Apex in Richtung der Oberseite des Leuchtelements (102) entlang der Längsrichtung der Lücke geneigte Oberflächen aufweist, sowie einen Teilschritt eines Aushärtens des Materials.
  14. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Anordnen der Brückenabschnitte (105) einen Teilschritt eines Anordnens des thixotropen Harzmaterials nur oberhalb der Lücke zwischen den benachbarten Leuchtelementen (102), um einen freien Raum zwischen dem Substrat (101) und dem Brückenabschnitt (105) zu bilden.
  15. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner aufweist: vor dem Bilden einer Wellenlängenumwandlungsschicht (102) ein Verbinden von Elektroden (107), die an den Leuchtelementen (102) ausgebildet sind, mit Verdrahtungen, die an dem Substrat (101) ausgebildet sind, und zwar mittels Drahtbondens.
DE102009048856A 2008-10-10 2009-10-09 Halbleiter-Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Ceased DE102009048856A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-264439 2008-10-10
JP2008264439A JP5227135B2 (ja) 2008-10-10 2008-10-10 半導体発光装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009048856A1 true DE102009048856A1 (de) 2010-07-01

Family

ID=42098073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009048856A Ceased DE102009048856A1 (de) 2008-10-10 2009-10-09 Halbleiter-Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100090229A1 (de)
JP (1) JP5227135B2 (de)
DE (1) DE102009048856A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012101160A1 (de) * 2012-02-14 2013-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquellenmodul

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2660882B1 (de) * 2010-12-28 2018-10-03 Nichia Corporation Lichtemittierendes halbleiterbauelement
DE102012112149A1 (de) 2012-12-12 2014-06-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
JP6142463B2 (ja) 2013-02-22 2017-06-07 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯及び投影レンズ
CN114556558A (zh) 2019-07-23 2022-05-27 亮锐有限责任公司 半导体发光器件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244507A (ja) 1999-09-27 2001-09-07 Lumileds Lighting Us Llc 薄膜の燐光変換発光ダイオードデバイス
JP2002185048A (ja) 2000-10-13 2002-06-28 Lumileds Lighting Us Llc 発光ダイオードのステンシル蛍光体層
JP2003526212A (ja) 2000-03-03 2003-09-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 発光変換素子を備えた、光を放射する半導体ボディの製造方法
JP2005109434A (ja) 2003-09-11 2005-04-21 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2006313886A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Nichia Chem Ind Ltd スクリーン印刷で形成したシリコーン樹脂層を有する発光装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
JP4140042B2 (ja) * 2003-09-17 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 蛍光体を用いたled光源装置及びled光源装置を用いた車両前照灯
DE102004021233A1 (de) * 2004-04-30 2005-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
DE102004036157B4 (de) * 2004-07-26 2023-03-16 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Leuchtmodul
US7419839B2 (en) * 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
TWI400817B (zh) * 2005-04-08 2013-07-01 Nichia Corp 具有藉由網版印刷形成之矽酮樹脂層的發光裝置
KR20080042798A (ko) * 2005-06-27 2008-05-15 라미나 라이팅, 인크. 발광 다이오드 패키지 및 제작방법
JP2007088060A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP5013905B2 (ja) * 2007-02-28 2012-08-29 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP5158472B2 (ja) * 2007-05-24 2013-03-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244507A (ja) 1999-09-27 2001-09-07 Lumileds Lighting Us Llc 薄膜の燐光変換発光ダイオードデバイス
JP2003526212A (ja) 2000-03-03 2003-09-02 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 発光変換素子を備えた、光を放射する半導体ボディの製造方法
JP2002185048A (ja) 2000-10-13 2002-06-28 Lumileds Lighting Us Llc 発光ダイオードのステンシル蛍光体層
JP2005109434A (ja) 2003-09-11 2005-04-21 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2006313886A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Nichia Chem Ind Ltd スクリーン印刷で形成したシリコーン樹脂層を有する発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012101160A1 (de) * 2012-02-14 2013-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquellenmodul

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010093208A (ja) 2010-04-22
JP5227135B2 (ja) 2013-07-03
US20100090229A1 (en) 2010-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2002176B1 (de) Optoelektronischer frontscheinwerfer
DE202013012818U1 (de) Linse und lichtemittierendes Modul zur Flächenbeleuchtung
EP2901479B1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE102007021042A1 (de) Leuchtdiodenmodul für Lichtquellenreihe
DE102014109718B4 (de) Licht emittierende Vorrichtung und Beleuchtungseinrichtung unter Verwendung derselben
DE102006015336B4 (de) Halbleiter-Strahlungsquelle, Lichthärtgerät mit Halbleiter-Strahlungsquelle, Beleuchtungsgerät mit Halbleiter-Strahlungsquelle und Verwendung eines Beleuchtungsgeräts mit Halbleiter-Strahlungsquelle
EP2223354B1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE112018000656T5 (de) LED-Baugruppe und Verfahren zur Herstellung derselben
WO2013110540A1 (de) Leuchte und verfahren zur herstellung einer leuchte
DE102012106670A1 (de) LED Paket und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102018129068A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102011087887A1 (de) Leuchtdiodenanordnung
DE102017123337A1 (de) Lichtemittierendes modul und beleuchtungsvorrichtung
DE102017201882A1 (de) Leuchtvorrichtung und die Leuchtvorrichtung aufweisende Hintergrundbeleuchtung
DE102013207308A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe und optoelektronische Baugruppe
EP1968115A2 (de) Lichtemissionsvorrichtung
DE202018004818U1 (de) Fahrzeugleuchte unter Verwendung eines lichtabstrahlenden Halbleiterbauelements
DE102009048856A1 (de) Halbleiter-Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE112020005745T5 (de) Leuchtvorrichtung, leuchtmodul, verfahren zum herstellen einerleuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen eines leuchtmoduls
WO2018158091A1 (de) Verfahren zur herstellung von leuchtdioden und leuchtdiode
DE102014117017A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung
DE102014114914A1 (de) Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112016003939T5 (de) Licht emittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
WO2018146084A1 (de) Led-einheit
DE102006049081A1 (de) Halbleiter-Leuchtmittel und Leuchtpaneel mit solchen

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final