DE112016000731T5 - Lichtaussendeelement und leuchtdiode - Google Patents

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Yeo Jin Yoon
Joon Sup Lee
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Jae Kwon Kim
Min Woo Kang
Hyoung Jin Lim
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Abstract

Ein Lichtaussendeelement umfasst einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, einer ersten Kontaktelektrode und einer zweiten Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und jeweils einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden; einer Isolationsschicht zum Abdecken eines Teils der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode, um so die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren; einem ersten Elektrodenpad und einem zweiten Elektrodenpad, die mit der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode jeweils elektrisch verbunden sind; und einem Abstrahlungspad, das auf der Isolationsschicht gebildet ist und Wärme abstrahlt, die von dem Lichtaussendeaufbau erzeugt wird.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Beispielhafte Ausführungsformen des vorliegenden Dokuments betreffen ein Lichtaussendeelement oder eine Leuchtdiode. Zum Beispiel beziehen sich einige Ausführungsformen des vorliegenden Dokuments auf ein Lichtaussendeelement, welches eine verbesserte Lichtausbeute aufweist, und eine Leuchtdiode.
  • HINTERGRUND
  • Mit zunehmender Nachfrage nach Lichtaussendeelementen mit hoher Leistung nimmt auch die Nachfrage nach Lichtaussendeelementen des Flip-Chip-Typs mit großer Fläche, die einen guten Wärmeableitungs-Wirkungsgrad aufweisen, zu. Da in einem Lichtaussendeelement des Flip-Chip-Typs Elektroden direkt an ein sekundäres Substrat gebondet sind, wird ein Draht zur Zuführung einer externer Energiequelle nicht verwendet, wodurch ein besserer Wärmeableitungs-Wirkungsgrad als bei einem Lichtaussendeelement des lateralen Typs bereitgestellt wird. D. h., da Wärme an die Seite des sekundären Substrats sogar auf eine Anlegung eines Stroms mit hoher Dichte an das Lichtaussendeelement des Flip-Chip-Typs hin transferiert wird, kann das Lichtaussendeelement des Flip-Chip-Typs als eine Lichtquelle mit hoher Leistung verwendet werden.
  • Zur Miniaturisierung von Lichtaussendeelementen besteht andererseits eine zunehmende Nachfrage nach einem Paket in Chip-Größe (Chip-Scale Package), das ermöglicht, dass ein Lichtaussendeelement als ein Paket verwendet wird, indem ein getrennter Prozess zum Verpacken des Lichtaussendeelements in einem Gehäuse beseitigt wird. Für das Lichtaussendeelement des Flip-Chip-Typs wirken die Elektroden wie Zuleitungen des Pakets und können somit in vorteilhafter Weise auf das Paket in Chip-Größe angewendet werden.
  • Bei der Herstellung eines Lichtaussendeelements unter Verwendung eines Pakets in Chip-Größe kann ein Strom mit hoher Dichte an das Paket in Chip-Größe angewendet werden. Seit kurzem nimmt auch mit einem zunehmenden Bedarf an Hochleistungsprodukten ein Ansteuerstrom, der an das Paket den Chip-Größe angelegt wird, zu. Wenn der Ansteuerstrom, der an das Paket in Chip-Größe angelegt wird, zunimmt, dann nimmt auch die Wärme, die von einem Leuchtdiodenchip erzeugt wird, zu, wodurch thermische Spannungen an dem Lichtaussendeelement verursacht werden. Ferner nimmt auch die Übergangstemperatur (Junction-Temperatur) als Folge der erhöhten Wärme zu, wodurch eine Verschlechterung der Zuverlässigkeit des Lichtaussendeelements hervorgerufen wird.
  • Zusätzlich kann ein Lichtaussendeelement durch Anordnen einer Vielzahl von Lichtaussendezellen des Paket-Typs in Chip-Größe, die zueinander in Reihe oder parallel geschaltet sind, auf einem Substrat hergestellt werden. Bei dem Aufbau der Lichtaussendezelle, die unter Verwendung der Vielzahl von Lichtaussendezellen realisiert wird, wird ein nicht-leuchtender Bereich zwischen den Lichtaussendezellen gebildet, wodurch in der Mitte des Lichtaussendeelements eine schlechte Lichtausbeute hervorgerufen wird.
  • Um die jüngsten Anforderungen nach Hochleistungsprodukten zu erfüllen sind verschiedene Studien zum Erhöhen der Lichtausbeute des Pakets in Chip-Größe ausgeführt worden. Sogar für den Fall einer Herstellung eines Lichtaussendeelements, welches mehrere Lichtaussendezellen verwendet, wird eine Technologie zum Maximieren der Lichtausbeute des Lichtaussendeelements benötigt.
  • Bei der Anwendung einer Vielzahl von Lichtaussendeelementen, die zueinander in Reihe geschaltet sind, auf einen Scheinwerfer eines Automobils, kann eine relativ hohe Spannung an gegenüberliegenden Enden der Vielzahl von Lichtaussendeelementen, die zueinander in Reihe geschaltet sind, angelegt werden. Wenn die in Reihe geschalteten Lichtaussendeelemente keine Vorwärtsspannungs-Charakteristiken aufweisen, dann kann eine übermäßig hohe Spannung an eine Leuchtdiode, die eine niedrige Vorwärtsspannung aufweist, angelegt werden, wodurch das Lichtaussendeelement eine geringe Stabilität aufzeigen kann, wodurch eine Verschlechterung in der Produktzuverlässigkeit hervorgerufen wird.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Beispielhafte Ausführungsformen, die in dem vorliegenden Dokument offenbart sind, stellen ein Lichtaussendeelement bereit, welches unter Verwendung einer Vielzahl von Lichtaussendezellenaufbauten hergestellt wird, und eine gute Zuverlässigkeit und eine hohe Lichtausbeute auf eine Anwendung einer hohen Leistung hin sicherstellt.
  • Beispielhafte Ausführungsformen, die in dem vorliegenden Dokument offenbart sind, stellen ein Lichtaussendeelement bereit, welches eine Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten, die zueinander in Reihe geschaltet sind, umfasst, und eine hohe Intensität von Licht, die von der Mitte davon ausgesendet wird, sicherstellt, und eine Leuchtdiode.
  • Beispielhafte Ausführungsformen, die in dem vorliegenden Dokument diskutiert werden, stellen ein Lichtaussendeelement bereit, welches verbesserte Stromverteilungseigenschaften aufweist.
  • In Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; eine Isolationsschicht, die teilweise die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren; ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, die mit der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind; und ein Wärmeableitungspad, das auf der Isolationsschicht gebildet ist, und von dem Lichtaussendeaufbau Wärme ableitet bzw. abführt, wobei das Wärmeableitungspad wenigstens drei Ebenen, die nach außen freigelegt sind, aufweist.
  • Wenigstens eines des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads können auf der Isolationsschicht gebildet sein, und auf einer Seite auf einer Oberfläche der Isolationsschicht angeordnet sein.
  • Das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad können getrennt voneinander auf der Isolationsschicht sein, und das Wärmeableitungspad kann auf der Isolationsschicht gebildet sein, um zwischen dem ersten und zweiten Elektrodenpad angeordnet zu sein.
  • Das Lichtaussendeelement kann wenigstens zwei erste Elektrodenpads und wenigstens zwei zweite Elektrodenpads umfassen, und die wenigstens zwei ersten Elektrodenpads und die wenigstens zwei zweiten Elektrodenpads können auf der Isolationsschicht gebildet sein, um darauf voneinander getrennt zu sein.
  • Das Wärmeableitungspad kann auf der Isolationsschicht so gebildet sein, dass es zwischen dem ersten Elektrodenpad und dem zweiten Elektrodenpad angeordnet ist. Alternativ kann das Lichtaussendeelement wenigstens zwei Wärmeableitungspads umfassen, die wenigstens drei Ebenen aufweisen, die nach außen freigelegt sind. Die wenigstens zwei Wärmeableitungsparts können voneinander getrennt sein.
  • Die Isolationsschicht kann eine erste Isolationsschicht, die zwischen den ersten und zweiten Kontaktelektroden gebildet ist, um einen Abschnitt der zweiten Kontaktelektrode, abzudecken, und die eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die einen Abschnitt der ersten Kontaktelektrode abdeckt, die teilweise die erste Isolationsschicht abdeckt, und mit einer dritten Öffnung und einer vierten Öffnung, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen, umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad kann mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden sein, und das zweite Elektrodenpad kann mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden sein.
  • Der Lichtaussendeaufbau kann eine Vielzahl von Löchern, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps freigelegen, umfassen und die erste Kontaktelektrode kann elektrisch mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über die Vielzahl von Löchern elektrisch verbunden sein.
  • Das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad können wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen und das Wärmeableitungspad kann wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten, die elektrisch miteinander verbunden sind; ein erstes Elektrodenpad, welches mit einem der Lichtaussendeaufbauten elektrisch verbunden ist; ein zweites Elektrodenpad, welches mit einem anderen Lichtaussendeaufbau von der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten elektrisch verbunden ist; und ein Wärmeableitungspad, das auf der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten gebildet ist und Wärme von der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten ableitet, wobei das Wärmeableitungspad wenigstens drei Oberflächen, die nach außen freigelegt sind, aufweist.
  • Der Lichtaussendeaufbau kann umfassen: eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps; eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps; eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet sind, und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitähigkeitstyps eingehen; und eine Isolationsschicht, die teilweise die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren.
  • Das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad können elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode verbunden sein, und das erste und zweite Elektrodenpad und das Wärmeableitungspad können auf der Isolationsschicht gebildet sein. Die Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten können zueinander in Reihe geschaltet sein.
  • Eine Querschnittsfläche des Wärmeableitungspads kann ungefähr 50% oder mehr von der Querschnittsfläche des Lichtaussendeelements in einer Draufsicht sein.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; ein oder mehrere zweite Lichtaussendezellen, die koplanar zu der ersten Lichtaussendezelle angeordnet sind; ein erstes Elektrodenpad, das auf der ersten Lichtaussendezelle oder den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und mit einer der zweiten Lichtaussendezellen verbunden ist; und ein zweites Elektrodenpad, das auf der ersten Lichtaussendezelle oder auf den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und der anderen zweiten Lichtaussendezelle verbunden ist, wobei die erste Lichtaussendezelle an einer Mitte des Lichtaussendeelements angeordnet ist und die zweiten Lichtaussendezellen angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  • Die erste Lichtaussendezelle und die zweiten Lichtaussendezellen können miteinander elektrisch verbunden sein. Die erste Lichtaussendezelle und die zweiten Lichtaussendezellen können zueinander in Reihe elektrisch verbunden sein.
  • Jede der Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle kann umfassen: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; und eine Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind.
  • Wenigstens das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad können auf der Isolationsschicht gebildet sein. Die Isolationsschicht kann umfassen: eine erste Isolationsschicht, die zwischen der ersten und zweiten Kontaktelektrode gebildet ist, um einen Abschnitt der zweiten Kontaktelektrode abzudecken, und die eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die einen Abschnitt der ersten Kontaktelektrode abdeckt, die die erste Isolationsschicht abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen.
  • Das erste Elektrodenpad kann mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden sein, und das zweite Elektrodenpad kann mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden sein.
  • Der Lichtaussendeaufbau kann eine Vielzahl von Löchern umfassen, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps freilegen, und die erste Kontaktelektrode kann mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über die Vielzahl von Löchern elektrisch verbunden sein.
  • Jedes des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads kann wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen. Die erste Lichtaussendezelle kann eine kreisförmige Form oder eine polygonale Form aufweisen, die wenigstens vier Winkel aufweist.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Leuchtdiode: ein Lichtaussendeelement mit einer ersten Lichtaussendezelle, ein oder mehreren zweiten Lichtaussendezellen, die mit der ersten Lichtaussendezelle koplanar angeordnet sind, und ein erstes und zweites Elektrodenpad, die elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle bzw. irgendeiner anderen der Lichtaussendezellen unter den zweiten Lichtaussendezellen elektrisch verbunden sind; und eine Linse, die Licht verteilt, welches von dem Lichtaussendeelement ausgesendet wird, wobei die erste Lichtaussendezelle in der Mitte des Lichtaussendeelement angeordnet ist und die zweiten Lichtaussendezellen angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  • Die Linse kann eine untere Oberfläche, die eine Lichteinfallsebene definiert, auf die Licht einfällt; und eine obere Oberfläche, die eine kreisförmige oder modifizierte kreisförmige Querschnittskrümmung aufweist und eine Lichtaustrittsebene definiert, umfassen. Die Linse kann eine untere Oberfläche, die eine Lichteinfallsebene definiert, auf der Licht einfällt; eine obere Oberfläche, die das einfallende Licht reflektiert; und eine Seitenfläche, die zwischen der unteren Oberfläche und der oberen Oberfläche gebildet ist, umfassen und ermöglicht, dass dem das Licht, das von der oberen Oberfläche reflektiert wird, dadurch austritt, umfassen.
  • Die erste Lichtaussendezelle und die zweiten Lichtaussendezellen können elektrisch miteinander verbunden sein und die erste Lichtaussendezelle kann eine kreisförmige Form oder eine polygonale Form mit wenigstens vier Winkeln aufweisen.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; ein oder mehrere zweite Lichtaussendezellen, die mit der ersten Lichtaussendezelle koplanar angeordnet sind und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden sind; ein erstes Elektrodenpad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle und den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle und einer der zweiten Lichtaussendezellen elektrisch verbunden ist; ein zweites Elektrodenpad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle oder den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und einer anderen zweiten Lichtaussendezelle unter den zweiten Lichtaussendezellen elektrisch verbunden ist; und ein Wärmeableitungspad, das auf der ersten Lichtaussendezelle und den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und Wärme von der ersten Lichtaussendezelle und den zweiten Lichtaussendezellen ableitet, wobei die erste Lichtaussendezelle in der Mitte des Lichtaussendeelements angeordnet ist und die zweiten Lichtaussendezellen angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  • Das Wärmeableitungspad kann wenigstens drei Ebenen aufweisen, die nach außen freigelegt sind.
  • Jede der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle kann, umfassen: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; und eine Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad mit der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind.
  • Die Isolationsschicht kann eine erste Isolationsschicht, die zwischen der ersten und zweiten Kontaktelektrode gebildet ist, um einen Abschnitt der zweiten Kontaktelektrode, abzudecken, und die eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode abzudecken; und eine zweite Isolationsschicht, die einen Abschnitt der ersten Kontaktelektrode, die die erste Isolationsschicht teilweise abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegt, umfassen.
  • Wenigstens das erste Elektrodenpad und/oder das zweite Elektrodenpad und/oder das Wärmeableitungspad können auf der zweiten Isolationsschicht gebildet sein, das erste Elektrodenpad kann mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden sein, und das zweite Elektrodenpad kann mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden sein.
  • Jedes des ersten Elektrodenpads, des zweiten Elektrodenpads und des Wärmeableitungspads können wenigstens eines Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad, das zweite Elektrodenpad und das Wärmeableitungspad können getrennt voneinander sein, und die erste Lichtaussendezelle kann eine kreisförmige Form oder eine polygonale Form mit wenigstens vier Winkeln aufweisen.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Leuchtdiode: ein Lichtaussendeelement mit einer ersten Lichtaussendezelle, eine oder mehrere zweite Lichtaussendezellen, die mit der ersten Lichtaussendezelle koplanar angeordnet sind, und ein erstes und ein zweites Elektrodenpad, die mit der ersten Lichtaussendezelle bzw. irgendeiner anderen Lichtaussendezelle unter den zweiten Lichtaussendezellen elektrisch verbunden sind, und ein Wärmeableitungspad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle und den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist, um Wärme von den Lichtaussendezellen abzuleiten; und eine gedruckte Schaltungsplatine, auf der das Lichtaussendeelement angebracht ist, wobei die gedruckte Schaltungsplatine einen Platinenkörper umfasst, der Wärme ableitet, die durch das Wärmeableitungspad transferiert wird; und einen Zuleitungsabschnitt, der auf dem Platinenkörper gebildet ist und mit den ersten und zweiten Elektrodenpads elektrisch verbunden sind.
  • Der Platinenkörper kann das Wärmeableitungspad kontaktieren und die gedruckte Schaltungsplatine kann ferner einen Ableitungsabschnitt umfassen, der auf dem Platinenkörper gebildet ist, und das Wärmeableitungspad kontaktiert.
  • Der Zuleitungsabschnitt und der Ableitungsabschnitt können voneinander isoliert sein.
  • Die gedruckte Schaltungsplatine kann ferner einen Isolationsabschnitt umfassen, der zwischen dem Platinenkörper und dem Zuleitungsteil angeordnet ist.
  • Die Leuchtdiode kann ferner eine Linse umfassen, die über dem Lichtaussendeelement angeordnet ist, und Licht verteilt, das von dem Lichtaussendeelement ausgesendet wird, wobei die Linse Phosphor umfassen kann, der eine Wellenlänge des von dem Lichtaussendeelement ausgesendeten Lichts umwandelt. In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die koplanar zu der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; eine dritte Lichtaussendezelle, die koplanar zu der ersten und zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle verbunden ist; eine erste Elektrodenverbindung, die die erste Lichtaussendezelle mit der zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet; und eine zweite Elektrodenverbindung, die die zweite Lichtaussendezelle mit der dritten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die erste Elektrodenverbindung und die zweite Elektrodenverbindung in einer diagonalen Richtung in Bezug zu der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind, auf der zweiten Lichtaussendezelle bzw. der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sind und Seitenflächen der zweiten und dritten Lichtaussendezelle abzudecken.
  • Die erste Elektrodenverbindung und die zweite Elektrodenverbindung können auf unterschiedlichen Seiten jeweils in Bezug zu der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sein.
  • Die erste Elektrodenverbindung kann an einer Ecke einer Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle platziert sein und die zweite Elektrodenverbindung kann an einer Ecke einer Oberfläche angrenzend zu der einen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle platziert sein.
  • Die erste Elektrodenverbindung kann auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sein und die zweite Elektrodeverbindung kann auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sein.
  • Jede der ersten bis dritten Lichtaussendezelle kann umfassen: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind, und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden; und eine Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren.
  • Die Isolationsschicht kann eine erste Isolationsschicht, die die zweite Kontaktelektrode abdeckt und eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode, die die erste Isolationsschicht abdeckt, abdeckt, und eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen, umfassen.
  • Die erste Öffnung kann mehrfach vorgesehen sein, um so der ersten Kontaktelektrode zu ermöglichen einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über eine Vielzahl von ersten Öffnungen zu bilden, und jede der ersten und zweiten Elektrodenverbindung kann zwischen der Vielzahl von ersten Öffnungen der zweiten und dritten Lichtaussendezellen gebildet sein.
  • Die erste Isolationsschicht kann eine Vorisolationsschicht, die eine obere Oberfläche oder eine Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus teilweise abdeckt; und eine Hauptisolationsschicht, die die Vorisolationsschicht und die zweite Kontaktelektrode abdeckt, umfassen.
  • Die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle kann sich zu einer oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus der zweiten Lichtaussendezelle erstrecken, um mit der zweiten Kontaktelektrode einen Ohmschen Kontakt zu bilden.
  • Die Leuchtdiode kann ferner einen Mesa-Aufbau, der die Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht einschließt; und eine dritte Isolationsschicht, die eine obere Oberfläche des Mesa-Aufbaus teilweise abdeckt, umfassen.
  • Die zweite Kontaktelektrode kann mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Mesa-Aufbau einen Ohmschen Kontakt bilden.
  • Die Leuchtdiode kann ferner ein Substrat, das unter dem Lichtaussendeaufbau angeordnet ist, umfassen und das Substrat kann eine Vielzahl von Mustern umfassen, die auf einer oberen Oberfläche davon gebildet sind.
  • Die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle kann sich zu einer oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle erstrecken, um eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle abzudecken, und die erste Kontaktelektrode der zweiten Lichtaussendezelle kann sich zu einer oberen Oberfläche der dritten Lichtaussendezelle erstrecken, um eine Seite der dritten Lichtaussendezelle abzudecken. In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die mit der ersten Lichtaussendezelle koplanar angeordnet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; und eine Vielzahl von Elektrodenverbindungen, die die erste Lichtaussendezelle mit der zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbinden, wobei sich die Vielzahl von Elektrodenverbindungen von der ersten Lichtaussendezelle erstreckt und auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist, um einen Abschnitt einer oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle abzudecken, wobei die Vielzahl von Elektrodenverbindungen entlang einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle in einer Draufsicht angeordnet sind.
  • Die erste und zweite Lichtaussendezelle kann so angeordnet sein, dass eine Seite der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle in einer Draufsicht ist.
  • Die Elektrodenverbindungen können an der einen Seite der zweiten Lichtaussendezelle, die auf die eine Seite der ersten Lichtaussendezelle hin gerichtet ist, angeordnet sein.
  • Die erste Lichtaussendezelle und die zweite Lichtaussendezelle können derart angeordnet sein, dass eine Ecke der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu einer Ecke der zweiten Lichtaussendezelle in einer Draufsicht ist, und die Elektrodenverbindungen können sich von der ersten Lichtaussendezelle entlang der einen Seite der zweiten Lichtaussendezelle erstrecken.
  • Jede der ersten und zweiten Lichtaussendezelle kann einen Lichtaussendeaufbau, der eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, und eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, einschließt; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind, und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden; und eine Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise abdeckt, um die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode zu isolieren, umfassen.
  • Die Isolationsschicht kann eine erste Isolationsschicht, die die zweite Kontaktelektrode abdeckt, und eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die die erste Kontaktelektrode abdeckt, die die erste Isolationsschicht abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freigelegen, umfassen.
  • Die erste Isolationsschicht kann eine Vorisolationsschicht, die teilweise eine obere Oberfläche oder eine Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus abdeckt; und eine Hauptisolationsschicht, die die Vorisolationsschicht und die zweite Kontaktelektrode abdeckt, umfassen.
  • Die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle kann sich zu einer oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus der zweiten Lichtaussendezelle erstrecken und einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode bilden.
  • Jeder der ersten und zweiten Lichtaussendezelle können ferner einen Mesa-Aufbau einschließen, der die Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht einschließt, und die erste Isolationsschicht kann eine Vorisolationsschicht, die teilweise eine obere Oberfläche des Mesa-Abschnitts abdeckt, einschließen.
  • Die zweite Kontaktelektrode kann einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps auf dem Mesa-Aufbau bilden.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner ein Substrat, das unter dem Lichtaussendeaufbau angeordnet ist, umfassen und das Substrat, kann eine Vielzahl von Mustern, die auf einer oberen Oberfläche davon gebildet sind, umfassen.
  • Einige Muster, die auf dem Substrat gebildet sind und freigelegt sind, anstelle dass sie von dem Lichtaussendeaufbau abgedeckt sind, können eine kleinere Größe als die übrigen Muster, die von dem Lichtaussendeaufbau abgedeckt werden, aufweisen.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die koplanar mit der ersten Lichtaussendezelle ist, und angrenzend dazu in einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um getrennt voneinander zu sein; und eine erste Elektrodenverbindung, die die erste Lichtaussendezelle mit der zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die erste Elektrodenverbindung eine erste-1 Elektrodenverbindung, die auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist; eine erste-2 Elektrodenverbindung, die auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine erste zwischenliegende Verbindung, die zwischen der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die erste-1 Elektrodenverbindung mit der ersten-2 Elektrodenverbindung verbindet, umfasst und wobei die erste-1 Elektrodenverbindung erste-1 Kantenabschnitte einschließt, die auf einer Kante einer ersten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle und auf einer Kante einer anderen Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu der ersten Seitenfläche davon platziert sind.
  • Die erste Lichtaussendezelle umfasst eine erste Seitenfläche angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, und eine dritte Seitenfläche und eine vierte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche angeordnet sind und aufeinander zugerichtet sind, und die ersten-1 Kantenabschnitte können auf Kanten der ersten Seitenfläche und der dritten Seitenfläche restriktiv platziert sein.
  • Die erste-1 Elektrodenverbindung kann eine Vielzahl von ersten-1 Verzweigungen, die sich von den ersten-1 Kantenabschnitten erstrecken, umfassen und die Vielzahl von ersten-1 Verzweigungen können Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt, der auf der dritten Seitenfläche angeordnet ist, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken, Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt, der auf der ersten Seitenfläche angeordnet ist, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken, und erste-1 Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt, der auf der ersten Seitenfläche angeordnet ist, in Richtung auf die vierte Seitenfläche hin erstrecken, umfassen.
  • Die ersten-1 Verzweigungen können parallel zueinander angeordnet sein, und können zwischen den Kontaktlöchern auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet sein.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner eine Kontaktloch-Verbindung umfassen, die die Kontaktlöcher, die auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet sind, miteinander verbindet, und die Kontaktloch-Verbindung kann Verzweigungen umfassen, die zwischen den ersten-1 Verzweigungen und parallel zu den ersten-1 Verzweigungen angeordnet sind, umfassen.
  • Die zweite Lichtaussendezelle kann eine erste Seitenfläche angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, eine dritte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche sind und angrenzend zu der dritten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist, und eine vierte Seitenfläche, die auf die dritte Seitenfläche hin gerichtet ist, umfassen und die erste-2 Elektrodenverbindung kann erste-2 Kantenabschnitte, die auf Kanten der ersten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle und an der vierten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind, umfassen.
  • Die erste-2 Elektrodenverbindung kann eine Vielzahl von ersten-2 Verzweigungen, die sich von den ersten-2 Kantenabschnitten erstrecken, einschließen und die Vielzahl von ersten-2 Verzweigungen können parallel zu der Vielzahl von ersten-1 Verzweigungen sein.
  • Jede der ersten-2 Verzweigungen kann die Kontaktlöcher auf der zweiten Lichtaussendezelle miteinander verbinden.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: eine dritte Lichtaussendezelle, die koplanar mit der zweiten Lichtaussendezelle und angrenzend dazu in einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um getrennt voneinander zu sein; und eine zweite Elektrodenverbindung, die die zweite Lichtaussendezelle mit der dritten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die zweite Elektrodenverbindung umfasst: eine zweite-1 Elektrodenverbindung, die auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; eine zweite-2 Elektrodenverbindung, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine zweite zwischenliegende Verbindung, die zwischen der zweiten Lichtaussendezelle und der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die zweite-1 Elektrodenverbindung mit der zweiten-2 Elektrodenverbindung verbindet, und wobei die zweite-1 Elektrodenverbindung zweite-1 Kantenabschnitte umfasst, die auf Kanten der zweiten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle angrenzend zu der dritten Lichtaussendezelle und der dritten Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle platziert sind.
  • Die zweite-1 Elektrodenverbindung kann eine Vielzahl von zweiten-1 Verzweigungen umfassen, die sich von den zweiten-1 Kantenabschnitten erstrecken, und die zweiten-1 Verzweigungen können parallel zu den ersten-2 Verzweigungen sein.
  • Die dritte Lichtaussendezelle kann eine erste Seitenfläche angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, eine dritte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche und angrenzend zu der dritten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist, und eine vierte Seitenfläche, die auf die dritte Seitenfläche davon hin gerichtet ist, umfassen und die zweite-2 Elektrodenverbindung kann zweite-2 Kantenabschnitte umfassen, die auf Kanten der ersten Seitenfläche der dritten Lichtaussendezelle angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle und der vierten Seitenfläche der dritten Lichtaussendezelle platziert sind.
  • Die zweite-2 Elektrodenverbindung kann eine Vielzahl von zweiten-2 Verzweigungen, die sich von den zweiten-2 Kantenabschnitten erstrecken, umfassen und die Vielzahl von zweiten-2 Verzweigungen können parallel zu der Vielzahl von zweiten-1 Verzweigungen sein.
  • Jede der zweiten-2 Verzweigungen kann die Kontaktlöcher der dritten Lichtaussendezelle miteinander verbinden.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: eine vierte Lichtaussendezelle einschließlich einer unteren Halbleiterschicht und einer oberen Halbleiterschicht, wobei die vierte Lichtaussendezelle koplanar zu der dritten Lichtaussendezelle und angrenzend dazu in einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um getrennt voneinander zu sein; und eine dritte Elektrodenverbindung, die die dritte Lichtaussendezelle mit der vierten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die dritte Elektrodenverbindung eine dritte-1 Elektrodenverbindung, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist, eine dritte-2 Elektrodenverbindung, die auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine dritte zwischenliegende Verbindung, die zwischen der dritten Lichtaussendezelle und der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die dritte-1 Elektrodenverbindung mit der dritten-2 Elektrodenverbindung verbindet, umfasst und wobei die dritte-1 Elektrodenverbindung dritte-1 Kantenabschnitte einschließt, die auf einer Kante der zweiten Seitenfläche der dritten Lichtaussendezelle angrenzend zu der vierten Lichtaussendezelle und der dritten Seitenfläche der dritten Lichtaussendezelle platziert sind.
  • Die dritte-1 Elektrodenverbindung kann eine Vielzahl von dritten-1 Verzweigungen einschließen, die sich von den dritten-1 Kantenabschnitten erstrecken und parallel zu den zweiten-2 Verzweigungen angeordnet sind, umfassen und die dritte-2 Elektrodenverbindung kann die Kontaktlöcher auf der vierten Lichtaussendezelle miteinander verbinden, während die Öffnungen freigelegt werden.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, wobei das erste Elektrodenpad mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist und über der ersten und zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist, und das zweite Elektrodenpad mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps der vierten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist und über der dritten und vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
  • In Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Lichtaussendeelement: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die koplanar zu der ersten Lichtaussendezelle und angrenzend dazu in einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet und getrennt voneinander sind; und eine erste Elektrodenverbindung, die die erste Lichtaussendezelle mit der zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die erste Elektrodeverbindung eine erste-1 Elektrodenverbindung, die auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist; eine erste-2 Elektrodenverbindung, die auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine erste zwischenliegende Verbindung, die zwischen der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die erste-1 Elektrodenverbindung mit der ersten-2 Elektrodenverbindung verbindet, einschließt und wobei die erste-1 Elektrodenverbindung eine Vielzahl von ersten-1 Verzweigungen parallel zueinander einschließt und die erste-2 Elektrodenverbindung eine Vielzahl von ersten-2 Verzweigungen, die parallel zueinander sind, einschließt, wobei die ersten-1 Verzweigungen parallel zu den ersten-2 Verzweigungen sind, wobei die ersten-1 Verzweigungen und die ersten-2 Verzweigungen in Bezug zu der ersten Richtung und eine Richtung senkrecht zu der ersten Richtung geneigt sind.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: eine dritte Lichtaussendezelle, die koplanar zu der zweiten Lichtaussendezelle und angrenzend dazu in einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um getrennt voneinander zu sein; und eine zweite Elektrodenverbindung, die die zweite Lichtaussendezelle mit der dritten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die zweite Elektrodenverbindung eine zweite-1 Elektrodenverbindung, die auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; eine zweite-2 Elektrodenverbindung, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine zweite zwischenliegende Verbindung, die zwischen der zweiten Lichtaussendezelle und der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die zweite-1 Elektrodenverbindung mit der zweiten-2 Elektrodenverbindung verbindet, umfasst und wobei die zweite-1 Elektrodenverbindung eine Vielzahl von zweiten-1 Verzweigungen einschließt, die parallel zueinander sind, und die zweite-2 Elektrodenverbindung eine Vielzahl von zweiten-2 Verzweigungen einschließt, die parallel zueinander sind, die zweiten-1 Verzweigungen parallel zu den zweiten-2 Verzweigungen sind, und die zweiten-1 Verzweigungen und die zweiten-2 Verzweigungen parallel zu den ersten-1 Verzweigungen bzw. den ersten-2 Verzweigungen sind.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: eine vierte Lichtaussendezelle, die koplanar mit der dritten Lichtaussendezelle und angrenzend dazu in der ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um getrennt voneinander zu sein; und eine dritte Elektrodenverbindung, die die dritte Lichtaussendezelle mit der vierten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die dritte Elektrodenverbindung eine dritte-1 Elektrodenverbindung, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; eine dritte-2 Elektrodenverbindung, die auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine dritte zwischenliegende Verbindung, die zwischen der dritten Lichtaussendezelle und der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die dritte-1 Elektrodenverbindung mit der dritten-2 Elektrodenverbindung verbindet, umfasst und wobei die dritte-1 Elektrodenverbindung eine Vielzahl von dritte-1 Verzweigungen, die parallel zueinander sind, einschließt und die dritte-1 Verzweigungen parallel zu den zweiten-1 Verzweigungen und den zweiten-2 Verzweigungen sind.
  • Das Lichtaussendeelement kann ferner umfassen: ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, wobei das erste Elektrodenpad über der ersten und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und das zweite Elektrodenpad über der dritten und vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
  • Gemäß beispielhafter Ausführungsformen umfasst das Lichtaussendeelement ein Wärmeableitungspad, welches konfiguriert ist, um Wärme von einem Lichtaussendeaufbau abzuleiten, zusätzlich zu Elektroden zum Zuführen von elektrischer Energie zu dem Lichtaussendeaufbau, wodurch eine wirksame Wärmeableitung von dem Lichtaussendeelement ermöglicht wird.
  • In Übereinstimmung mit beispielhaften Ausführungsformen umfassen die Lichtaussendeelemente eine Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten, bei denen ein Lichtaussendeaufbau in der Mitte des Lichtaussendeelements angeordnet ist und andere Lichtaussendeaufbauten um den Lichtaussendeaufbau, der in der Mitte des Lichtaussendeelements angeordnet ist, angeordnet sind, wodurch die Intensität von Licht, das von der Mitte des Lichtaussendeelements ausgesendet wird, verbessert wird.
  • In Übereinstimmung beispielhaften Ausführungsformen umfasst das Lichtaussendeelement eine Vielzahl von Lichtaussendezellen, die miteinander elektrisch über Elektrodenverbindungen verbunden sind, die auf unterschiedlichen Seiten der Lichtaussendezellen angeordnet sind, um so zu ermöglichen, dass ein elektrischer Strom, der an das Lichtaussendeelement angelegt wird, gleichförmig an die Gesamtheit der Lichtaussendezellen verteilt wird, wodurch eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements maximiert wird.
  • In Übereinstimmung mit beispielhaften Ausführungsformen umfasst das Lichtaussendeelement eine erste Kontaktelektrode, die die Lichtaussendezellen elektrisch verbindet und sich in Richtung auf eine Lichtaussendezelle hin angrenzend zu der ersten Kontaktelektrode erstreckt, um mit einer zweiten Kontaktelektrode angrenzend zu der Lichtaussendezelle elektrisch verbunden zu sein, um so Licht von einem Raum zwischen den Lichtaussendezellen ausgesendet wird, von dem Lichtaussendeelement nach außen zu reflektieren, wodurch eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements maximiert wird.
  • In Übereinstimmung mit beispielhaften Ausführungsformen umfasst das Lichtaussendeelement eine Vielzahl von Lichtaussendezellen, die miteinander über Elektrodenverbindungen verbunden sind, die Kantenabschnitte einschließen, die auf Kanten von zwei Seitenflächen einer ersten Lichtaussendezelle angeordnet sind, wodurch eine gleichförmige Verteilung von elektrischem Strom über einer weiten Fläche der ersten Lichtaussendezelle ermöglicht wird.
  • Zusätzlich sind Verzweigungen der Elektrodenverbindungen parallel zueinander auf der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle, während sie in Bezug zu einer Anordnungsrichtung der Lichtaussendezellen geneigt sind, wodurch eine Stromverteilung verbessert wird.
  • Ferner sind benachbarte Lichtaussendezellen miteinander in Reihe geschaltet, wodurch Lichtaussendezellen, die ähnliche Leuchtcharakteristiken aufzeigen, in einem Lichtaussendeelement verwendet werden können, wodurch eine konstante Vorwärtsspannung aufrechterhalten wird, und die Kantenabschnitte und/oder die Verzweigungen gebildet sind, um eine gleichförmige Verteilung eines elektrischen Stroms an eine Vielzahl von Lichtaussendeelementen zu erzielen, wodurch die Lichtaussendezellen eine konstante Vorwärtsspannung aufweisen können, wodurch eine Zuverlässigkeit des Lichtaussendeelements verbessert wird.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer ersten beispielhaften Ausführungsform des vorliegenden Dokuments von unten;
  • 2 Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien A-A' und B-B' der 1;
  • 3 Ansichten von Wärmeableitungspads eines typischen Lichtaussendeelements und das Lichtaussendeelement gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 4 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 5 eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie C-C' der 4;
  • 6 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 7 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer vierten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 8 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 9 eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie A-A' der 8;
  • 10 eine Seitenansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und eine domförmige Linse;
  • 11 eine Seitenansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer Linse des Totalreflexions-Typs;
  • 12 eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten;
  • 13 Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien A-A', B-B' und C-C' der 12;
  • 14 Seitenansichten einer Leuchtdiode gemäß einer sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 15 eine Seitenansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer domförmigen Linse;
  • 16 eine Seitenquerschnittsansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer konkaven Linse;
  • 17 Seitenansichten einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, einer gedruckten Schaltungsplatine und einer Linse;
  • 18 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer siebten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 19 eine schematische Draufsicht des Lichtaussendeelements gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 20 Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien A-A', B-B' und C-C' der 1;
  • 21 bis 23 Analysebilder des Lichtaussendeelements gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 24 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit einer achten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 25 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit einer neunten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 26 eine schematische Draufsicht auf das Lichtaussendeelement gemäß der neunten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 27 Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien A-A', B-B' und C-C' der 26;
  • 28 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer zehnten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 29 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer elften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 30 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 31 eine schematische Draufsicht auf das Lichtaussendeelement gemäß der zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 32 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A' der 31;
  • 33 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie B-B' der 31;
  • 34 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnitt Linie C-C' der 31;
  • 35 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie D-D' der 31;
  • 36 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie E-E' der 31;
  • 37 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie F-F' der 31;
  • 38 eine schematische Querschnittsansicht eines Moduls mit dem ersten Lichtaussendeelement gemäß der zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 39 eine schematische Draufsicht auf das Modul mit dem Lichtaussendeelement gemäß der zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
  • 40 eine perspektivische Explosionsansicht einer Beleuchtungsvorrichtung, auf die ein Lichtaussendeelement gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist;
  • 41 eine Querschnittsansicht eines Beispiels einer Anzeigevorrichtung, auf die ein Lichtaussendeelement gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist;
  • 42 eine Querschnittsansicht eines anderen Beispiels der Anzeigevorrichtung, auf die das Lichtaussendeelement gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist; und
  • 43 eine Querschnittsansicht eines Scheinwerfers, auf den ein Lichtaussendeelement gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEISPIELHAFTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nachstehend werden beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ausführlich unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Die folgenden Ausführungsformen werden beispielhaft herangezogen, um so das Verständnis von verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zu erleichtern. Demzufolge ist die vorliegende Offenbarung nicht auf die hier offenbarten Ausführungsformen beschränkt und kann auch in anderen Ausbildungen implementiert werden. Wenn von einem Element ausgesagt wird, dass es „über einem anderen Element angeordnet „oder „auf einem anderen Element angeordnet” ist, dann kann es auf dem anderen Element direkt „darüber angeordnet” oder „darauf angeordnet” sein oder dazwischenliegende Elemente können vorhanden sein. Überall in der Beschreibung bezeichnen ähnliche Bezugszeichen ähnliche Elemente mit den gleichen oder ähnlichen Funktionen. Der Begriff „beispielhaft” wird verwendet, um „ein Beispiel von” zu bedeuten und er bedeutet nicht notwendigerweise eine ideale oder eine beste Implementierung.
  • Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen nachstehend ausführlich beschrieben.
  • 1 ist eine unter Ansicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 2(a) ist eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A' der 1 und 2(b) ist eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie B-B' der 1.
  • Bezugnehmend auf 1 und 2 umfasst ein Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der ersten beispielhaften Ausführungsform einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 umfasst eine Halbleiterschicht 25 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27, die auf der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 27 angeordnet ist. Die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitähigkeitstyps, die aktive Schicht 27 und die Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps können einen III–V gestützten Verbundhalbleiter einschließen, zum Beispiel einen Nitrid-Halbleiter wie beispielsweise (Al, Ga, In)N.
  • Die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps kann einen n-Typ Dotierstoff (zum Beispiel Si) einschließen und die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps kann einen p-Typ Dotierstoff (zum Beispiel Mg) oder umgekehrt umfassen. Die aktive Schicht 27 kann einen Multi-Quantentopf (MQW) Aufbau umfassen und das Zusammensetzungsverhältnis der aktiven Schicht kann so bestimmt werden, um Licht in einem gewünschten Wellenlängenbereich auszusenden.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen, der durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 gebildet ist. D. h., wie in 2(a) und 2(b) gezeigt, eine Vielzahl von Löchern h kann durch die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 gebildet werden, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Dabei können die Form und die Anordnung der Löcher h in vielerlei Weise modifiziert werden. In dem teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps kann ein Mesa-Aufbau der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 gebildet werden, indem die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 teilweise entfernt wird.
  • Ein Wachstumssubstrat kann unter der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps des Lichtaussendeaufbaus 23 angeordnet sein. Das Wachstums-Substrat kann irgendein Substrat sein, welches ein Wachstum des Lichtaussendeaufbaus 23 darauf erlaubt, und kann beispielsweise ein Saphir-Substrat, ein Siliziumcarbit-Substrat, ein Silizium-Substrat, ein Galliumnitrid-Substrat oder ein Aluminiumnitrid-Substrat einschließen. Das Wachstums-Substrat kann von dem Lichtaussendeaufbau 23 unter Verwendung einer Technik, die in dem technischen Gebiet bekannt ist, je nach Anforderung entfernt werden. Obwohl in den Zeichnungen nicht gezeigt kann der Lichtaussendeaufbau 23 einen groben Bereich, der auf einer unteren Oberfläche davon gebildet ist, aufweisen.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33 können mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden. Die zweite Kontaktelektrode 33 ist auf einer oberen Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet, um einen Abschnitt oder die Gesamtheit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps abzudecken. Die zweite Kontaktelektrode 33 ist als eine monolithische Schicht vorgesehen und ist gebildet, um die obere Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps ausschließlich des freigelegten Bereichs der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps abzudecken. Durch die zweite Kontaktelektrode 33, die als die monolithische Schicht gebildet ist, kann ein elektrischer Strom gleichförmig an einen Gesamtbereich des Lichtaussendeaufbaus 23 geführt werden, wodurch ein Stromverteilungs-Wirkungsgrad verbessert wird. Es sei darauf hingewiesen, dass die zweite Kontaktelektrode 33 eine Vielzahl von Einheitselektroden, je nach Anforderung, umfassen kann.
  • Die zweite Kontaktelektrode 33 kann aus irgendeinem Material gebildet sein, welches in der Lage ist einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu bilden, und kann zum Beispiel wenigstens ein metallisches Material und ein leitendes Oxid umfassen.
  • In dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektroden 33 ein metallisches Material einschließt, kann die zweite Kontaktelektrode 33 eine reflektierende Schicht (nicht gezeigt) und eine Abdeckungsschicht (nicht gezeigt), die die reflektierende Schicht abdeckt, einschließen. Mit diesem Aufbau kann Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der zweiten Kontaktelektrode 33 reflektiert werden. Die reflektierende Schicht kann ein Metall, das ein hohes Reflexionsvermögen aufweist und in der Lage ist mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt zu bilden, umfassen. Zum Beispiel kann die reflektierende Schicht wenigstens eines von Ni, Pt, PD, Rh, W, Ti, Al, Ma, Ag oder Au umfassen und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein.
  • Die Abdeckungsschicht kann eine Zwischendiffusion von Materialien zwischen der reflektierenden Schicht und anderen Schichten verhindern und kann verhindern, dass externe Materialien in die reflektierende Schicht diffundieren und diese beschädigen. Da die reflektierende Schicht die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitähigkeitstyps kontaktiert, kann die Abdeckungsschicht ausgebildet sein, um eine obere Oberfläche und eine Seitenfläche der reflektierenden Schicht abzudecken. Bei dem Aufbau, bei dem die Abdeckungsschicht die Seitenfläche der reflektierenden Schicht abdeckt, sind die Abdeckungsschicht und die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitähigkeitstyps elektrisch miteinander verbunden, sodass die Abdeckungsschicht und die reflektierende Schicht als Kontaktelektroden verwendet werden können. Die Abdeckungsschicht kann wenigstens eines von zum Beispiel Au, Ni, Ti oder Cr umfassen und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein.
  • Die reflektierende Schicht und die Abdeckungsschicht können jeweils durch eine e-Strahl-Verdampfung oder eine Plattierung gebildet sein.
  • Bei dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 ein leitendes Oxid umfasst, kann das leitende Oxid ITO, ZnO, AZO oder IZO und dergleichen umfassen. Die zweite Kontaktelektrode 33, die das leitende Oxid einschließt, kann gebildet sein, um eine größere Fläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps als die zweite Kontaktelektrode, die ein Metall einschließt, abzudecken. Der Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 ein leitendes Oxid umfasst, weist einen kürzeren Trennungsabstand von dem Umfang des freigelegten Bereichs der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitähigkeitstyps zu der zweiten Kontaktelektrode 33 als der Aufbau auf, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 ein Metall umfasst. Infolgedessen ist der kürzeste Abstand von einem Kontaktabschnitt zwischen der zweiten Kontaktelektrode 33 und der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu einem Kontaktabschnitt zwischen der ersten Kontaktelektrode 31 und der Halbleiterschicht 29 des ersten Leitfähigkeitstyps relativ verringert, wodurch die Vorwärtsspannung Vf des Lichtaussendeelements 10 verringert werden kann.
  • Der Unterschied in der Fläche der zweiten Kontaktelektrode 33 zwischen dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 das metallische Material umfasst, und dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 das leitende Oxid umfasst, kann durch einen Unterschied in dem Herstellungsverfahren hervorgerufen werden. Da bei Verwendung des metallischen Materials zum Beispiel die zweite Kontaktelektrode 33 durch eine Ablagerung oder Plattierung gebildet wird, ist eine Trennung zwischen äußeren Umfängen der zweiten Kontaktelektrode 33 und der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps als Folge eines Prozessspielraums einer Maske gebildet. Im Gegensatz dazu wird das leitende Oxid über dem gesamten Bereich der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet und wird dann zusammen mit der Schicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps während eines Ätzvorgangs entfernt, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Infolgedessen kann das leitende Oxid näher zu dem äußeren Umfang der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet werden.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann gebildet werden, um eine obere Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 und der zweiten Kontaktelektroden 33 teilweise abzudecken. Ferner kann die erste Isolationsschicht 35 gebildet werden, um Seitenflächen der Löcher h derart abzudecken, dass die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps teilweise durch Bodenflächen der Löcher h freigelegt werden kann. Ferner kann die erste Isolationsschicht 35 mit wenigstens einer Öffnung ausgebildet werden, durch die ein Teil der zweiten Kontaktelektroden 33 freigelegt wird.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann ein Isolationsmaterial umfassen, zum Beispiel SiO2, SiNx, oder MgF2 und dergleichen. Die erste Isolationsschicht 35 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes abwechselnd aufgestapelt sind.
  • Bei dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 das leitende Oxid umfasst, kann die erste Isolationsschicht 35 einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, um eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 zu verbessern. Ferner wird bei dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 das leitende Oxid umfasst, die erste Isolationsschicht 35 unter Verwendung eines transparenten Isolationsoxid (zum Beispiel SiO2) gebildet, um einen rundstrahlenden Reflektor durch einen Stapelaufbau der zweiten Kontaktelektrode 33, der ersten Isolationsschicht 35 und der ersten Kontaktelektrode 31 zu bilden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 kann gebildet sein, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts davon, in dem die Öffnung, die die zweite Kontaktelektroden 33 teilweise freilegt, gebildet ist, abzudecken. Infolgedessen kann die erste Isolationsschicht 35 teilweise zwischen der ersten Kontaktelektrode 31 und der zweiten Kontaktelektrode 33 angeordnet sein.
  • Obwohl in 2 nicht gezeigt kann die erste Isolationsschicht 35 auch ausgebildet sein, um einen Abschnitt einer Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken. Dieser Aufbau der ersten Isolationsschicht 35 kann sich in Abhängigkeit von einer Chipeinheits-Isolation bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 verändern. Wenn die erste Isolationsschicht 35 nach einer Chipeinheit-Isolation eines Wafers bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 gebildet wird, kann auch die Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 durch die erste Isolationsschicht 35 abgedeckt werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 wird gebildet, um den Lichtaussendeaufbau 23 teilweise abzudecken. Die erste Kontaktelektrode 31 ist gebildet, um die Löcher h zu füllen, wodurch ein Ohmscher Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, die nicht durch die erste Isolationsschicht 35 abgedeckt ist, die entsprechend zu den Löchern h platziert ist, gebildet wird. In der ersten beispielhaften Ausführungsform kann die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet werden, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts der ersten Isolationsschicht 35 abzudecken. Bei diesem Aufbau kann Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden, und eine erste Kontaktschicht und eine zweite Kontaktschichte können durch die erste Isolationsschicht 35 elektrisch voneinander isoliert werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 ist ausgebildet, um die gesamte obere Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 ausschließlich von einigen Bereichen abzudecken, wodurch der Stromverteilungs-Wirkungsgrad des Lichtaussendeelements weiter verbessert wird. Ferner kann die erste Kontaktelektrode 31 auch einen Teil des Lichtaussendeaufbaus, der nicht von der zweiten Kontaktelektroden 33 abgedeckt wird, abdecken, wodurch die Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 über eine effizientere Reflexion von Licht verbessert wird.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 dient dazu einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps zu bilden, während Licht reflektiert wird. Somit kann die erste Kontaktelektrode 31 eine höchst reflektierende Metallschicht, wie beispielsweise eine Al Schicht, umfassen und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein. Dabei kann die höchstreflektierende Metallschicht auf einer Kontaktschicht, wie beispielsweise einer Ti, Cr oder Ni Schicht, gebildet sein und die erste Kontaktelektrode 31 kann wenigstens eines von Ni, Pt, Pd, Rh, W, Ti, Al, Mg, Ag oder Au umfassen.
  • Wie bei der ersten Isolationsschicht 35 kann die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet werden, um einen Teil der Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken. Bei dem Aufbau, bei dem die erste Kontaktelektrode 31 auch auf der Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 gebildet ist, reflektiert die erste Kontaktelektrode 31 Licht, das von der aktiven Schicht 27 ausgesendet wird, zu der Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus, wodurch eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 verbessert wird. Bei dem Aufbau, bei dem die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet ist, um einen Teil der Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken, kann eine erste Isolationsschicht 35 zwischen dem Lichtaussendeaufbau 23 und der ersten Kontaktelektrode 31 angeordnet sein.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 ist ausgebildet, um den gesamten Bereich der ersten Kontaktelektrode 31 ausschließlich von einigen Bereichen davon abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann mit einer ersten Öffnung op1, die die erste Kontaktelektrode 31 teilweise freigelegt, und einer zweiten Öffnung op2, die teilweise die zweite Kontaktelektrode 33 freilegt, ausgebildet sein. Dabei kann die zweite Isolationsschicht 37 ein oder mehrere erste Öffnungen op1 und ein oder mehrere zweite Öffnungen op2 umfassen.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 kann ein Isolationsmaterial, zum Beispiel SiO2, SiNx oder MgF2 und dergleichen, umfassen. Die zweite Isolationsschicht 37 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes abwechselnd aufgestapelt sind. Bei dem Aufbau, bei dem die zweite Isolationsschicht 37 aus mehreren Schichten gebildet ist, wird eine oberste Schicht der zweiten Isolationsschicht 37 aus SiNx gebildet oder umfasst SiNx. Der Aufbau, bei dem die oberste Schicht der zweiten Isolationsschicht 37 aus SiNx gebildet ist oder SiNx umfasst, kann effizienter die Eindringung von Feuchtigkeit in den Lichtaussendeaufbau 23 verhindern.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können auf dem Lichtaussendeaufbau 23 angeordnet sein und können elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 und der zweiten Kontaktelektrode 33 jeweils verbunden sein. Das erste Elektrodenpad 39 kontaktiert die erste Kontaktelektrode 31 direkt, um über die ersten Öffnungen op1 elektrisch damit verbunden zu sein, und das zweite Elektrodenpad 41 kontaktiert direkt die zweite Kontaktelektrode 33, um über die zweiten Öffnungen op2 elektrisch damit verbunden zu sein.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 weist jeweils eine Dicke von Dutzenden Mikrometern auf, wodurch das Lichtaussendeelement 10 als ein Paket in Chip-Größe verwendet werden kann.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können jeweils aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein und können ein elektrisch leitendes Material umfassen. Zum Beispiel kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al oder Ag umfassen, oder können auch gesinterte Metallpartikel und nicht-metallische Materialien, die zwischen den Metallpartikeln angeordnet sind, umfassen. Dabei kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 durch eine Plattierung, eine Ablagerung, eine Punktierung oder einen Siebdruck und dergleichen gebildet werden.
  • Wenn das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 durch eine Plattierung ausgebildet werden, wird eine Keim-Metallschicht über den ersten Öffnungen op1 und den zweiten Öffnungen op2 durch einen Aufstäubungsvorgang gebildet. Die Keim-Metallschicht kann Ti, Cu, Au oder Cr und dergleichen umfassen und kann als eine Unter-Kugel-Metallisierungsschicht (Under Bump Metallization Layer; UBM Schicht) dienen. Zum Beispiel kann die Keim-Metallschicht einen Ti/Cu Stapelaufbau aufweisen. Nachdem die Keim-Metallschicht ausgebildet ist, wird eine Maske auf der Keim-Metallschicht gebildet, um so einen Abschnitt entsprechend zu einem Bereich abzudecken, in dem eine Isolation-Halterung gebildet werden wird, während Bereiche geöffnet werden, in denen die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 gebildet werden. Dann werden die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 in den offenen Bereichen der Maske über eine Plattierung, gefolgt durch einen Ätzvorgang zum Entfernen der Maske und der Keim-Metallschicht, ausgebildet, wodurch die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 ausgebildet werden.
  • Die folgende Beschreibung bezieht sich auf die Ausbildung der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 durch einen Siebdruck. Die UBM Schicht wird auf wenigstens einigen der ersten Öffnungen op1 und der zweiten Öffnungen op2 durch eine Ablagerung, wie beispielsweise eine Aufstäubung und eine Musterbildung, oder durch eine Ablagerung und ein Lift-Off-Verfahren (Abhebeverfahren) ausgebildet. Die UBM Schicht kann in Bereichen ausgebildet werden, in denen die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 ausgebildet werden, und kann eine Ti oder TiW-Schicht und ein Cu, Ni oder Au oder eine Kombinationsschicht einschließen. Zum Beispiel kann die UBM Schicht einen Ti/Cu Stapelaufbau aufweisen. Dann wird eine Maske auf der UBM Schicht gebildet, um so einen Abschnitt entsprechend zu einem Bereich, in dem eine Isolationshalterung gebildet werden wird, abzudecken, während Bereiche geöffnet werden, in denen das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 gebildet werden wird. Danach wird ein Material, wie beispielsweise Ag Pasten, Au Pasten oder Cu Pasten, in die offenen Bereiche durch einen Siebdruck gedruckt und ausgehärtet. Danach wird die Maske durch einen Ätzvorgang entfernt, wodurch die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 gebildet werden.
  • Wenn das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 durch die Verfahren wie oben beschrieben ausgebildet werden, kann das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 jeweils an Ecken des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet werden, wie in 1 für die erste beispielhafte Ausführungsformen gezeigt. Ferner können die Größen des ersten Elektrodenpads 39 und des zweiten Elektrodenpads 41 eingestellt werden, um einen Raum zwischen dem ersten und zweiten Elektrodenpad 39, 41 zu bilden. Die Größen des ersten Elektrodenpads 39 und des zweiten Elektrodenpads 41 können bestimmt werden, so dass sie eine vorgegebene Fläche oder kleiner an den Ecken des Lichtaussendeaufbaus 23 aufweisen.
  • In der ersten beispielhaften Ausführungsform kann jedes Pad des ersten Elektrodenpads 39 und des zweiten Elektrodenpads 41 in einer dreieckigen Form an der jeweiligen Ecke des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet werden und das Wärmeableitungspad 43 kann in einer hexagonalen Form zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 auf der oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet werden.
  • Das Wärmeableitungspad 43 kann auf der oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet werden und die zweite Isolationsschicht 37 kontaktieren. Das Wärmeableitungspad 43 kann die gleiche Dicke wie das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 aufweisen oder kann eine kleinere Dicke als das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 aufweisen. Ferner kann das Wärmeableitungspad 43 eine größere Fläche als das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 in einer Draufsicht aufweisen und somit können wenigstens drei Seiten des Wärmeableitungspads 43 nach außen freigelegt sein, wie in 1 gezeigt. Zum Beispiel kann das Wärmeableitungspad so ausgebildet werden, dass es eine Fläche aufweist, die 50% oder mehr von der Fläche des Lichtaussendeelements in der Draufsicht aufweist, und eine größere Fläche des Wärmeableitungspads kann einen besseren Wärmeableitungs-Wirkungsgrad bereitstellen.
  • Da in der ersten beispielhaften Ausführungsform das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils so ausgebildet ist, dass es eine vorgegebene Fläche oder kleiner an der entsprechenden Ecke des Lichtaussendeaufbaus 23 aufweist, kann das Wärmeableitungspad 43 in einem gesamten Bereich gebildet werden, in dem das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 nicht ausgebildet ist. Hierbei können die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 von dem Wärmeableitungspad 43 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt sein. In einigen Implementierungen kann das Wärmeableitungspad 43 aus dem gleichen Material wie das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 ausgebildet sein und das Wärmeableitungspad 43 kann von dem ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 getrennt sein, um zu verhindern, dass ein elektrischer Strom zu dem Wärmeableitungspad 43 hin fließt. Hierbei sind die Formen des ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 und die Formen des Wärmeableitungspads 43 nicht auf die in den Zeichnungen gezeigten Formen beschränkt und können in vielerlei Weise, je nach Anforderung, verändert werden.
  • 3(a) und 3(b) sind Ansichten, die eine Übergangstemperatur in Abhängigkeit von der Fläche des Wärmeableitungspads 43 des Lichtaussendeelements 10 in Übereinstimmung mit der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellen.
  • 3(a) ist eine Ansicht eines typischen Lichtaussendeelements von unten und 3(b) ist eine Ansicht des Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten, bei der das Lichtaussendeelement 10 das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad 43 umfasst. Das typische Lichtaussendeelement umfasst ein erstes und ein zweites Elektrodenpad ohne das Wärmeableitungspad 43 einzuschließen, und das Lichtaussendeelement gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsformen umfasst das Wärmeableitungspad und die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41, wobei jede Seite von jedem der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 eine Länge von ungefähr 500 μm aufweist.
  • Zum Vergleich des Lichtaussendeelements gemäß der ersten beispielhaften Ausführungsform mit dem typischen Lichtaussendeelement wurden die Stromdichte und der maximale anwendbare Strom gemessen, und es konnte bestätigt werden, dass die Übergangstemperatur des Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit der ersten beispielhaften Ausführungsform als Folge der Ausbildung des Wärmeableitungspads verringert wurde. Mit diesem Aufbau konnte das Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit der ersten beispielhaften Ausführungsform eine stabile Zuverlässigkeit auf eine Ansteuerung mit einem hohen Strom innerhalb eines vorgegebenen Betriebsbereichs sicherstellen.
  • 4 ist eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten und 5 ist eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie C-C' der 4.
  • Das Lichtaussendeelement 10 gemäß der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43. In der Beschreibung des Lichtaussendeelements 10 in Übereinstimmung mit der zweiten beispielhaften Ausführungsform sind Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • Bezugnehmend auf 4 und 5 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der zweiten beispielhaften Ausführungsform eine Vielzahl von Lichtaussendezellenaufbauten 23a, 23b, die zueinander in Reihe verbunden bzw. verschaltet sind. Zum einfacheren Verständnis dieser beispielhaften Ausführungsform wird sich die folgende Beschreibung auf die Reihenverbindung zwischen einem ersten Lichtaussendeaufbau 23a und einem zweiten Lichtaussendeaufbau 23b konzentrieren. Der erste Lichtaussendeaufbau 23a und der zweite Lichtaussendeaufbau 23b sind auf einem Substrat 21 gebildet, um getrennt voneinander zu sein, und die erste Isolationsschicht 35 und die erste Kontaktelektrode 31 sind in einem Raum zwischen dem ersten Lichtaussendeaufbau 23a und dem zweiten Lichtaussendeaufbau 23b gebildet. Die ersten und zweiten Lichtaussendeaufbauten 23a, 23b in Übereinstimmung mit dieser beispielhaften Ausführungsform weisen den gleichen Aufbau auf wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • Mit der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten 23á, 23b, die zueinander in Reihe geschaltet sind, wird die zweite Isolationsschicht 37 gebildet, um sämtliche Lichtaussendeaufbauten 23a, 23b abzudecken, und das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad 43 sind auf der zweiten Isolationsschicht 37 gebildet. Hierbei kontaktiert das erste Elektrodenpad 39 die erste Kontaktelektrode 31 durch die ersten Öffnungen op1 und das zweite Elektrodenpad 41 kontaktiert elektrisch die zweite Kontaktelektrode 33 durch die zweiten Öffnungen op2. Das Wärmeableitungspad 43 ist von dem ersten und zweiten Elektrodenpad 39, 41 getrennt und ist auf der zweiten Isolationsschicht 37 gebildet.
  • Obwohl die Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten 23a, 23b in der zweiten beispielhaften Ausführungsform so dargestellt sind, dass sie in Reihe zueinander verbunden sind, können die Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten 23a, 23b zueinander parallel angeordnet oder in einer Serien-Parallel-Anordnung sein.
  • 6 ist eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten.
  • Bezugnehmend auf 6 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, erste Elektrodenpads 39a, 39b, zweite Elektrodenpads 41a, 41b, und ein Wärmeableitungspad 43. Bei der Beschreibung des Lichtaussendeelements 10 gemäß der dritten beispielhaften Ausführungsform werden Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • In der dritten beispielhaften Ausführungsformen umfasst das Lichtaussendeelement 10 ein Paar von ersten Elektrodenpads 39a, 39b und ein Paar von zweiten Elektrodenpads 41a, 41b, wobei jedes der ersten und zweiten Elektrodenpads 39a, 39b, 41a, 41b in einer dreieckigen Form an einer Ecke des Lichtaussendeaufbaus 23 gebildet ist. Das Wärmeableitungspad 43 kann in einer achteckigen Form zwischen den ersten und zweiten Elektrodenpads 39a, 39b, 41a, 41b gebildet werden. Bei diesem Aufbau sind vier Seiten des Wärmeableitungspads 43 mit einer achteckigen Form angrenzend zu den ersten und zweiten Elektrodenpads 39a, 39b, 41a, 41b und die übrigen vier Seiten davon sind zu einer äußeren Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 freigelegt.
  • 7 ist eine Ansicht eines Lichtaussendeelements gemäß einer vierten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten.
  • Bezugnehmend auf 7 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der vierten beispielhaften Ausführungsform einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und Wärmeableitungspads 43a, 43b, 43c, 43d. Bei der Beschreibung des Lichtaussendeelements 10 in Übereinstimmung mit der vierten beispielhaften Ausführungsform werden Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • In der vierten beispielhaften Ausführungsform weist das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils eine dreieckige Form auf und ist in einer diagonalen Richtung an einer Ecke des Lichtaussendeaufbaus 23 angeordnet. Zusätzlich sind vier Wärmeableitungspads 43a, 43b, 43c, 43d zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 angeordnet. Von den vier Wärmeableitungspads 43a, 43b, 43c, 43d weisen zwei Wärmeableitungspads 43b, 43d, die an Bereichen angeordnet sind, in denen die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 nicht gebildet sind, eine rechteckige Form auf und die übrigen zwei Wärmeableitungspads 43a, 43c weisen eine rechteckige Form mit einer abgeschrägten Ecke auf. Die vier Wärmeableitungspad 43a, 43b, 43c, 43d sind voneinander und von dem ersten und zweiten Elektrodenpad 39, 41 getrennt.
  • 8 ist eine Ansicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung von unten und 9 ist eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A der 1.
  • Bezugnehmend auf 8 und 9 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der fünften beispielhaften Ausführungsform erste bis vierte Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41.
  • Obwohl vier Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 in der fünften beispielhaften Ausführungsform, wie in 8 gezeigt, verwendet werden, sei darauf hingewiesen, dass das Lichtaussendeelement 10 eine größere oder eine kleinere Anzahl als vier Lichtaussendezellen, je nach Anforderung, umfassen kann.
  • Die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 sind zueinander in Reihe geschaltet und von den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 ist die dritte Lichtaussendezelle C3 an der Mitte des Lichtaussendeelements 10 angeordnet, und die übrigen Lichtaussendezellen C1, C2, C4 sind angeordnet, um die dritte Lichtaussendezelle C3 zu umgeben. Hierbei sind die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 zueinander in Reihe geschaltet, so dass ein elektrischer Strom, der durch das erste und zweite Elektrodenpad 39, 41 angelegt wird, sequenziell von der ersten Lichtaussendezelle C1 zu der vierten Lichtaussendezelle C4 fließt.
  • In dieser beispielhaften Ausführungsform weist das Lichtaussendeelement 10 eine rechteckige Form auf und die dritte Lichtaussendezelle C3 weist eine kreisförmige Form in der Draufsicht auf. Jedoch sei darauf hingewiesen, dass die Formen des Lichtaussendeelements 10 und der dritten Lichtaussendezelle C3 in verschiedener Weise verändert werden können, einschließlich zum Beispiel einer dreieckigen Form, einer rechteckigen Form, einer hexagonalen Form oder einer achteckigen Form und dergleichen, je nach Anforderung.
  • Da die dritte Lichtaussendezelle C3 eine kreisförmige Form angeordnet an der Mitte des Lichtaussendeelements 10 mit einer rechteckigen Form aufweist, werden die erste Lichtaussendezelle C1, die zweite Lichtaussendezelle C2 und die vierte Lichtaussendezelle C4 ausgebildet, um unterschiedliche Formen aufzuweisen, so dass das Lichtaussendeelement 10 eine rechteckige Form aufweist.
  • Die erste Lichtaussendezelle C1 ist an einer oberen rechten Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet und die zweite Lichtaussendezelle C2 ist an einer oberen linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist unter der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Bei diesem Aufbau kann die erste Lichtaussendezelle C1 und die zweite Lichtaussendezelle C2 in einer linearen Symmetrie angeordnet sein.
  • Wie voranstehend beschriebenen ist die erste Lichtaussendezelle C1 elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 verbunden, die zweite Lichtaussendezelle C2 ist elektrisch mit der dritten Lichtaussendezelle C3 verbunden, und die dritte Lichtaussendezelle C3 ist elektrisch mit der vierten Lichtaussendezelle C4 verbunden, sodass ein elektrischer Strom sequenziell von der ersten Lichtaussendezelle C1 zu der vierten Lichtaussendezelle C4 fließen kann. Diesbezüglich ist die erste Lichtaussendezelle C1 elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 über der dritten Lichtaussendezelle C3 verbunden und ist von der dritten Lichtaussendezelle C3 und der vierten Lichtaussendezelle C4 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um davon elektrisch isoliert zu sein.
  • Zusätzlich ist die zweite Lichtaussendezelle C2 elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle C1 über die dritte Lichtaussendezelle C3 elektrisch verbunden, und ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 an der oberen linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 elektrisch verbunden. Die zweite Lichtaussendezelle C2 ist von der vierten Lichtaussendezelle C4 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um so elektrisch isoliert davon zu sein.
  • Die dritte Lichtaussendezelle C3 ist mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 elektrisch verbunden und ist mit der vierten Lichtaussendezelle C4 unter der dritten Lichtaussendezelle C3 elektrisch verbunden. Die dritte Lichtaussendezelle C3 ist von der ersten Lichtaussendezelle C1 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um so elektrisch davon isoliert sein.
  • Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist elektrisch mit der dritten Lichtaussendezelle C3 verbunden und ist von den ersten und zweiten Lichtaussendezellen C1, C2 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um elektrisch davon isoliert zu sein.
  • Die erste bis vierte Lichtaussendezelle C1, C2, C3, C4 können die gleiche Größe aufweisen. Da die erste bis vierte Lichtaussendezelle C1, C2, C3, C4 zueinander in Reihe geschaltet sind, kann Licht gleichförmig von jeder der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 mit der gleichen Fläche ausgesendet werden.
  • Obwohl die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 so dargestellt sind, dass sie in der fünften beispielhaften Ausführungsform zueinander in Reihe geschaltet sind, können die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 zueinander parallel geschaltet werden oder in einer Serien-Parallel-Anordnungen sein.
  • Wenn die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 auf dem Lichtaussendeelement wie voranstehend beschriebenen angeordnet sind, werden die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 auf den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 angeordnet. Zusätzlich ist das erste Elektrodenpad 39 mit der vierten Lichtaussendezelle C4 elektrisch verbunden und das zweite Elektrodenpad 41 ist elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle C1 verbunden. D. h., das erste Elektrodenpad 39 ist nicht elektrisch mit den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 verbunden und das zweite Elektrodenpad 41 ist nicht mit den zweiten bis vierten. Lichtaussendezellen C2, C3, C4 elektrisch verbunden.
  • Die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 können an gegenüberliegenden Enden des Lichtaussendeelements 10 angeordnet werden und die Größen der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 können so eingestellt werden, dass sie einen Raum mit einem vorgegebenen Abstand oder mehr zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 aufweisen.
  • Bezugnehmend auf 9 wird das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der fünften beispielhaften Ausführungsform mit näheren Einzelheiten beschrieben. Das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung der fünften beispielhaften Ausführungsform umfasst ferner einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35 und eine zweite Isolationsschicht 37.
  • Bei der Beschreibung des Lichtaussendeelements 10 in Übereinstimmung mit der fünften beispielhaften Ausführungsform werden Beschreibungen von Komponenten, die die gleichen wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform sind, weggelassen.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 umfasst eine Halbleiterschicht 25 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27, die auf der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 27 angeordnet ist.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen, der durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 gebildet ist. D. h., wie in 9 gezeigt, eine Vielzahl von Löchern h können durch die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 gebildet werden, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Hierbei können die Form und die Anordnung der Löcher h in vielerlei Weise modifiziert werden. In dem teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps kann ein Mesa-Aufbau mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 ausgebildet werden, indem die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 teilweise entfernt werden.
  • Ein Wachstumssubstrat kann unter der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps des Lichtaussendeaufbaus 23 angeordnet werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33 können einen Ohmschen Kontakt jeweils mit den Halbleiterschichten 25, 29 des ersten bzw. zweiten Leitfähigkeitstyps bilden. Die zweite Kontaktelektrode 33 ist auf einer oberen Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet, um einen Abschnitt oder die Gesamtheit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps abzudecken.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann ausgebildet werden, um eine obere Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 und die zweite Kontaktelektrode 33 teilweise abzudecken. Ferner kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um Seitenflächen der Löcher h derart abzudecken, dass die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps teilweise durch Bodenflächen der Löcher h freigelegt werden können. Ferner kann die erste Isolationsschicht 35 mit wenigstens einer Öffnung ausgebildet werden, durch die ein Teil der zweiten Kontaktelektroden 33 freigelegt wird.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 kann ausgebildet werden, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 einschließlich eines Abschnitts davon, in dem die Öffnung gebildet ist, die teilweise die zweite Kontaktelektrode 33 freilegt, abzudecken. Infolgedessen kann die erste Isolationsschicht 35 teilweise zwischen der ersten Kontaktelektrode 31 und der zweiten Kontaktelektrode 33 angeordnet sein.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann auch ausgebildet sein, um teilweise eine Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 wird ausgebildet, um den Lichtaussendeaufbau 23 teilweise abzudecken. Die erste Kontaktelektrode 31 ist gebildet, um die Löcher h zu füllen, wodurch ein Ohmscher Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, die nicht von der ersten Isolationsschicht 35 abgedeckt ist, die entsprechend zu den Löchern h platziert ist, gebildet wird. In der ersten beispielhaften Ausführungsform kann die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet werden, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts der ersten Isolationsschicht 35 abzudecken. Mit diesem Aufbau kann Licht, das das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden, und eine erste Kontaktschicht und eine zweite Kontaktschicht können durch die erste Isolationsschicht 35 elektrisch voneinander isoliert werden.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 ist ausgebildet, um den gesamten Bereich der ersten Kontaktelektrode 31 ausschließlich von einigen Bereichen davon abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann mit einer ersten Öffnung op1 ausgebildet werden, die teilweise die erste Kontaktelektrode 31 abdeckt, und mit einer zweiten Öffnung op2, die teilweise die zweite Kontaktelektrode 33 freigelegt. Hierbei kann die zweite Isolationsschicht 37 ein oder mehrere erste Öffnungen op1 und ein oder mehrere zweite Öffnungen op2 umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können auf dem Lichtaussendeaufbau 23 angeordnet werden und elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 bzw. der zweiten Kontaktelektrode 33 verbunden werden. Das erste Elektrodenpad 39 kontaktiert direkt die erste Kontaktelektrode 31, um durch die ersten Öffnungen op1 elektrisch damit verbunden zu werden, und das zweite Elektrodenpad 41 kontaktiert direkt die zweite Kontaktelektrode 33, um damit durch die zweiten Öffnungen op2 elektrisch verbunden zu sein.
  • Da in der fünften beispielhaften Ausführungsform das erste Elektrodenpad 39 mit der vierten Lichtaussendezelle C4 elektrisch verbunden ist, können die ersten Öffnungen in der vierten Lichtaussendezelle C4 ausgebildet werden. Somit und wie in 9 gezeigt ist das erste Elektrodenpad 39 auf der zweiten Isolationsschicht 37 angeordnet, ohne elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 verbunden zu sein.
  • Um eine Serienverbindung zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 zu erreichen, kontaktiert ferner die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 elektrisch die zweite Kontaktelektrode 33 der zweiten Lichtaussendezelle C2. Hierbei kann die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 auf einem Raum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 zu der zweiten Lichtaussendezelle C2 ausgebildet werden. In einigen Implementierungen kann die erste Kontaktelektrode 31 den Raum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 füllen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 weist jeweils eine Dicke von Dutzenden von Mikrometern auf, wodurch das Lichtaussendeelement 10 als ein Paket in Chip-Größe verwendet werden kann.
  • Ferner kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein und kann ein elektrisch leitendes Material einschließen.
  • 10 ist eine Seitenansicht einer Leuchtdiode einschließlich des Lichtaussendeelements gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer Dom- bzw. kuppelförmigen Linse. 11 ist eine Seitenansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer Linse des Totalreflexions-Typs.
  • In der Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform kann das Lichtaussendeelement 10 auf einer gedruckten Schaltungsplatine 1200 angebracht sein und eine Dom-förmige Linse 1310 kann mit einer oberen Seite des Lichtaussendeelements 10 gekoppelt werden. Die domförmige Linse 1310 umfasst eine Lichteinfallsebene 1312, auf der Licht, welches von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, einfällt, und eine Lichtausfallsebene 1314, die auf der oberen Oberfläche der Linse 1210 definiert wird. Die Lichteinfallsebene 1312 kann eine flache Form aufweisen und kann verändert werden, um verschiedene Formen, je nach Anforderung, aufzuweisen. Die Lichtaustrittsebene 1314 kann eine kreisförmige Querschnittsform oder eine modifizierte kreisförmige Querschnittsform aufweisen.
  • Das Lichtaussendeelement 10 ist auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 derart angebracht, dass eine externe Energie an die gedruckte Schaltungsplatine 1200 durch das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 des Lichtaussendeelements 10 angelegt werden kann. Die gedruckte Schaltungsplatine 1200 kann auf einer unteren Seite davon mit einem Ableitungsabschnitt ausgebildet werden, der Wärme, die von dem Lichtaussendeelement 10 transferiert wird, ableitet.
  • Als Folge eines Vergleichs einer Lichtausbeute der Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der fünften beispielhaften Ausführungsform und mit dem Aufbau wie voranstehend beschriebenen mit derjenigen einer typischen Leuchtdiode mit dem gleichen Aufbau konnte erkannt werden, dass die Leuchtdiode in Übereinstimmung mit der fünften beispielhaften Ausführungsform eine Lichtausbeute von 100,7% aufwies, wohingegen die typische Leuchtdiode eine Lichtausbeute von 100% aufwies.
  • Im Vergleich mit der Leuchtdiode gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform mit der typischen Leuchtdiode wurde die gleiche Art von Phosphor mit einer Farbkoordinate CIEx von 0,330 verwendet.
  • Bei dem Aufbau, bei dem eine Linse 1220 des Totalreflexions-Typs, wie in 11 gezeigt, auf die Leuchtdiode angewendet wird, weist ferner Licht, welches von der Leuchtdiode gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform ausgesendet wird, eine hohe Helligkeit in der Mitte der Leuchtdiode auf, wodurch die Lichtausbeute der Leuchtdiode verbessert wird.
  • Die Linse 1320 des Totalreflexions-Typs kann eine TIR Linse sein, wobei eine obere Oberfläche davon eine Totalreflexion-Funktion aufweist. D. h., die Linse 1320 des Totalreflexions-Typs umfasst eine Lichteinfallsebene 1322, auf der Licht einfällt, welches von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, einen Reflexionsabschnitt 1324, der auf einer oberen Oberfläche davon angeordnet ist, und eine Lichtaustrittsebene 1326, die auf einer Seitenfläche davon definiert ist. Wenn somit Licht, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, auf die Linse 1320 des Totalreflexions-Typs eintritt, wird das Licht somit zu der Seitenfläche der Linse 1320 des Totalreflexions-Typs reflektiert und geht dadurch. Obwohl die Lichteinfallsebene 1322 so dargestellt ist, dass sie in dieser beispielhaften Ausführungsform eine flache Form aufweist, kann die Lichteinfallsebene 1222 eine konkave Form aufweisen, je nach Anforderung.
  • 12 ist eine Unteransicht eines Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit einer sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, und 13(a), 13(b) und 13(b) sind Querschnittsansichten entlang der Schnittlinien A-A', B-B' und C-C' jeweils der 12.
  • Bezugnehmend auf 12 und 13 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform erste bis vierte Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43.
  • Obwohl vier Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 in der sechsten beispielhaften Ausführungsform verwendet werden, wie in 8 gezeigt, sei darauf hingewiesen, dass das Lichtaussendeelement 10 eine größere Anzahl oder kleinere Anzahl als vier Lichtaussendezellen umfassen kann, und zwar je nach Anforderung.
  • Die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 sind zueinander in Reihe geschaltet und von den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 ist die dritte Lichtaussendezelle C3 in der Mitte des Lichtaussendeelements 10 angeordnet und die übrigen Lichtaussendezellen C1, C2, C4 sind angeordnet, um die dritte Lichtaussendezelle C3 zu umgeben. Zusätzlich sind die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 zueinander in Reihe geschaltet, so dass ein elektrischer Strom, der durch die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 angelegt wird, sequenziell von der ersten Lichtaussendezelle C1 zu der vierten Lichtaussendezelle C4 fließt.
  • Hierbei weist das Lichtaussendeelement 10 eine rechteckige Form auf und das dritte Lichtaussendeelemente C3 weist in der Draufsicht eine kreisförmige Form auf. Jedoch sei darauf hingewiesen, dass die Formen des Lichtaussendeelements 10 und der dritten Lichtaussendezelle C3 geändert werden können, sodass sie verschiedene Formen aufweisen, einschließlich beispielsweise einer dreieckigen Form, einer rechteckigen Form, einer hexagonalen Form oder einer achteckigen Form und dergleichen, je nach Anforderung.
  • Wenn die dritte Lichtaussendezelle C3 mit einer kreisförmigen Form in der Mitte des Lichtaussendeelements 10 mit einer rechteckigen Form angeordnet ist, dann werden die erste Lichtaussendezelle C1, die zweite Lichtaussendezelle C2 und die vierte Lichtaussendezelle C4 so gebildet, dass sie unterschiedliche Formen aufweisen, so dass das Lichtaussendeelement 10 eine rechteckige Form aufweist.
  • In der sechsten beispielhaften Ausführungsform ist die erste bis vierte Lichtaussendezelle koplanar zueinander angeordnet, wie in 12 gezeigt. Zur einfacheren Beschreibung werden räumlich relative Begriffe wie oben, unten, links und rechts unter Bezugnahme auf 12 beschrieben.
  • Die erste Lichtaussendezelle C1 ist an einer oberen rechten Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet und die zweite Lichtaussendezelle C2 ist an einer oberen linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist unter der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Bei diesem Aufbau können die erste Lichtaussendezelle C1 und die zweite Lichtaussendezelle C2 in einer Liniensymmetrie angeordnet sein.
  • Ferner ist die zweite Lichtaussendezelle C2 elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle C1 über der dritten Lichtaussendezelle C3 verbunden und ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 an der oberen linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 verbunden. Die zweite Lichtaussendezelle C2 ist von der vierten Lichtaussendezelle C4 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um davon elektrisch isoliert zu sein.
  • Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 elektrisch verbunden und ist von der ersten und zweiten Lichtaussendezelle C1, C2 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt, um so davon elektrisch isoliert zu sein.
  • Obwohl die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 so dargestellt sind, dass sie in der sechsten beispielhaften Ausführungsform in Reihe zueinander geschaltet sind, können die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 zueinander parallel geschaltet sein oder in einer Serien-Parallel-Anordnung sein.
  • Da die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 auf dem Lichtaussendeelement wie voranstehend beschriebenen angeordnet sind, sind die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 auf der vierten Lichtaussendezelle C4 und der ersten Lichtaussendezelle C1 angeordnet. Zusätzlich ist das erste Elektrodenpad 39 elektrisch mit der vierten Lichtaussendezelle C4 verbunden und das zweite Elektrodenpad 41 ist elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle C1 verbunden.
  • In dieser beispielhaften Ausführungsform können die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 in einer dreieckigen Form an den entsprechenden Ecken der Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 ausgebildet werden und das Wärmeableitungspad 43 kann in einer hexagonalen Form zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 ausgebildet werden. Hierbei sind die Formen der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 und die Formen des Wärmeableitungspads 43 nicht auf die in den Zeichnungen dargestellten Formen beschränkt und können in vielerlei Weise, je nach Anforderung, verändert werden. Zusätzlich kann das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad 43 um einen vorgegebenen Abstand voneinander getrennt sein.
  • Wie voranstehend beschrieben, bei dem Aufbau, bei dem die dritte Lichtaussendezelle C3 an der Mitte des Lichtaussendeelements 10 angeordnet ist und die erste Lichtaussendezelle C1, die zweite Lichtaussendezelle C2 und die vierte Lichtaussendezelle C4 angeordnet sind, um die dritte Lichtaussendezelle C3 zu umgeben, kann eine Lichtausbeute in der Mitte des Lichtaussendeelements 10 durch Erhöhen einer Stromdichte der dritten Lichtaussendezelle C3 verbessert werden. Ferner kann die Stromdichte der dritten Lichtaussendezelle C3 durch Ausbilden der dritten Lichtaussendezelle C3, so dass sie eine kleinere Fläche als die Lichtaussendezellen C1, C2, C4 aufweist, vergrößert werden.
  • Wenn die Stromdichte der dritten Lichtaussendezelle C3 erhöht wird, kann eine Wärme intensiv von der dritten Lichtaussendezelle C3 erzeugt werden. Um Wärme von der dritten Lichtaussendezelle C3 abzuführen, wird somit das Wärmeableitungspad 43 an dem Lichtaussendeelement vorgesehen und in der sechsten beispielhaften Ausführungsform ist das Wärmeableitungspad 43 angeordnet, um die Gesamtheit der dritten Lichtaussendezelle C3 abzudecken, wie in 12 gezeigt.
  • Bezugnehmend auf 13 wird das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform mit näheren Einzelheiten beschrieben. Das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform kann ferner ein Substrat 21, einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35 und eine zweite Isolationsschicht 37 umfassen.
  • Das Substrat 21 kann irgendein Substrat sein, welches ein Wachstum des Lichtaussendeaufbaus 23 darauf erlaubt, und kann zum Beispiel ein Saphir-Substrat, ein Siliziumcarbit-Substrat, ein Siliziumsubstrat, ein Galliumnitrid-Substrat oder ein Aluminium-Nitrid-Substrat sein. Das Substrat 21 kann von dem Lichtaussendeaufbau 23 unter Verwendung einer Technik, die in dem technischen Gebiet bekannt ist, je nach Anforderung, entfernt werden. Obwohl dies den Zeichnungen nicht dargestellt ist kann der Lichtaussendeaufbau 23 einen groben Bereich aufweisen, der auf einer unteren Oberfläche davon gebildet ist.
  • Der Lichtaussendaufbau 23 umfasst eine Halbleiterschicht 25 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27, die auf der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 27 angeordnet ist.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitähigkeitstyps umfassen, der durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 gebildet wird. D. h., wie in 13 gezeigt, eine Vielzahl von Löchern h kann durch die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 ausgebildet werden, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitähigkeitstyps freizulegen. Hierbei kann die Form und die Anordnung der Löcher h in verschiedener Weise modifiziert werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33 können einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden. Die zweite Kontaktelektrode 33 kann auf einer oberen Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet werden, um einen Teil oder die Gesamtheit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitähigkeitstyps abzudecken.
  • Die zweite Kontaktelektrode 33 kann aus irgendeinem Material gebildet sein, mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt zu bilden, und kann zum Beispiel wenigstens ein metallisches Material und ein leitendes Oxid umfassen.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann auf der oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet werden, um die Gesamtheit des Lichtaussendeaufbaus 23 ausschließlich von einigen Bereichen davon, durch die die zweite Kontaktelektrode 33 freigelegt wird, abzudecken. Ferner ist die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet, um die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 28, die durch die in dem Lichtaussendeaufbau 23 gebildeten Löcher h freigelegt sind, abzudecken. Die erste Isolationsschicht kann auf Bodenflächen der Löcher h derart ausgebildet werden, dass die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps teilweise durch Bodenflächen der Löcher h freigelegt ist, um so einen Ohmschen Kontakt zwischen der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps und der ersten Kontaktelektrode 31 zu ermöglichen. Die erste Isolationsschicht 35 kann auf der zweiten Kontaktelektrode 33 derart ausgebildet werden, dass die zweite Kontaktelektrode 33 teilweise freigelegt werden kann Die erste Isolationsschicht 35 kann ein Isolationsmaterial aus beispielsweise SiO2, SiNx oder MgF2 und dergleichen umfassen. Die erste Isolationsschicht 35 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes alternierend aufgestapelt sind.
  • Obwohl in 14 nicht gezeigt kann die erste Isolationsschicht 35 auch ausgebildet werden, um einen Abschnitt des Substrats 21 abzudecken. Dieser Aufbau der ersten Isolationsschicht 35 kann sich in Abhängigkeit von einer Chipeinheit-Isolation bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 verändern. Wenn die erste Isolationsschicht 35 nach einer Chipeinheit-Isolation eines Wafers bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 ausgebildet wird, kann auch ein Teil des Substrats 21 durch die erste Isolationsschicht 35 abgedeckt werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 kann auf der oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 so ausgebildet werden, dass die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Teils der ersten Isolationsschicht 35 abgedeckt wird. Hierbei ist die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um die in dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgebildet Löcher h zu füllen, wodurch ein Ohmscher Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, die durch die Bodenflächen der Löcher h freigelegt ist, gebildet wird. Da, wie voranstehend beschriebenen, die erste Kontaktelektrode 31 den größten Teil der ersten Isolationsschicht 35 abdeckt, kann Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 kann von der zweiten Kontaktelektrode 33 durch die erste Isolationsschicht 35 elektrisch isoliert werden.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 wird gebildet, um den gesamten Bereich der ersten Kontaktelektrode 31 ausschließlich von einigen Bereichen davon abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann mit einer ersten Öffnung op1, die teilweise die erste Kontaktelektrode 31 freilegt, wie in 13(c) gezeigt, und einer zweiten Öffnung op2, die teilweise die zweite Kontaktelektroden 33 freilegt, wie in 13(A) gezeigt, ausgebildet werden. Die zweite Öffnung op2 kann durch die erste Isolationsschicht 35, die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Isolationsschicht 37 gebildet werden. Hierbei kann die zweite Isolationsschicht 37 ein oder mehrere erste Öffnungen op1 und ein oder mehrere zweite Öffnungen op2 umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können auf der zweiten Isolationsschicht 37 angeordnet und elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 bzw. der zweiten Kontaktelektrode 33 verbunden sein. Das erste Elektrodenpad 39 kontaktiert die erste Kontaktelektrode 31, um durch die ersten Öffnungen op1 elektrisch damit verbunden zu sein, und das zweite Elektrodenpad 41 kontaktiert die zweite Kontaktelektrode 33, um durch die zweiten Öffnungen op2 damit elektrisch verbunden zu sein.
  • Da in der sechsten beispielhaften Ausführungsform das erste Elektrodenpad 39 elektrisch mit der vierten Lichtaussendezelle C4 verbunden ist, wie in 13(c) gezeigt, können die ersten Öffnungen op1 in der vierten Lichtaussendezelle C4 ausgebildet sein.
  • Zusätzlich und wie in 13(b) gezeigt kann die erste Lichtaussendezelle C1 und die zweite Lichtaussendezelle C2 auf dem gleichen Substrat 21 ausgebildet sein und ein Trennungsraum wird zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 zu der zweiten Lichtaussendezelle C2 gebildet. Hierbei kann eine Seitenfläche und eine Bodenfläche des Trennungsraums zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 durch die erste Isolationsschicht 35 der ersten Lichtaussendezelle C1 abgedeckt werden.
  • Um eine Reihenverbindung zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 herzustellen, kontaktiert die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 elektrisch die zweite Kontaktelektrode 33 der zweiten Lichtaussendezelle C2. Hierbei kann die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 in dem Raum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 ausgebildet werden oder den Raum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 füllen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 weist jeweils eine Dicke von Dutzenden von Mikrometern auf, wodurch das Lichtaussendeelement 10 als ein Paket in Chip-Größe verwendet werden kann.
  • Das Wärmeableitungspad 43 kann auf einer oberen Oberfläche der zweiten Isolationsschicht 37 ausgebildet werden, um die zweite Isolationsschicht 37 zu kontaktieren. Das Wärmeableitungspad 43 kann die gleiche Dicke wie die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 aufweisen, oder kann eine kleinere Dicke als die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 aufweisen. Ferner kann das Wärmeableitungspad 43 eine größere Fläche als die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 in der Draufsicht aufweisen und somit können wenigstens drei Seiten des Wärmeableitungspads 43 nach außen freigelegt sein, wie in 12 gezeigt. Zum Beispiel kann das Wärmeableitungspad so ausgebildet werden, dass es eine Fläche aufweist, die 50% oder mehr von der Fläche des Lichtaussendeelements in der Draufsicht aufweist, und eine große Fläche des Wärmeableitungspads kann einen besseren Wärmeableitungs-Wirkungsgrad bereitstellen.
  • Da der sechsten beispielhaften Ausführungsform das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils ausgebildet ist, um eine vorgegebene Fläche oder kleiner an der entsprechenden Ecke des Lichtaussendeaufbaus 23 aufzuweisen, kann das Wärmeableitungspad 43 in einem gesamten Bereich ausgebildet werden, in dem das erste und das zweite Elektrodenpad 39, 41 nicht ausgebildet ist. Hierbei können die ersten und zweiten Elektrodenpad 32, 41 von dem Wärmeableitungspad 43 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt sein, um so eine elektrische Isolation dazwischen sicherzustellen. D. h., das Wärmeableitungspad 43 kann aus dem gleichen Material wie die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 ausgebildet werden und das Wärmeableitungspad 43 kann von den ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 getrennt werden, um zu verhindern, dass ein elektrischer Strom zu dem Wärmeableitungspad 43 fließt. Hierbei sind die Formen der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 und die Formen des Wärmeableitungspads 43 nicht auf die in den Zeichnungen dargestellten Formen beschränkt und können in vielerlei Weise, je nach Anforderung, verändert werden.
  • 14(a) ist eine Seitenansicht eines Beispiels einer Kopplung zwischen dem Lichtaussendeelement gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsformen und einer gedruckten Schaltungsplatine.
  • In diesem Beispiel umfasst eine Leuchtdiode ein Lichtaussendeelement 10 und eine gedruckte Schaltungsplatine 1200. Das Lichtaussendeelement 10 ist das gleiche wie das voranstehend beschriebene Lichtaussendeelement und die gedruckte Schaltungsplatine 1200 umfasst einen Substratkörper 1201, einen Isolationsabschnitt 1203 und einen Zuleitungsabschnitt 1205.
  • In diesem Beispiel ist der Substratkörper 1201 aus Metall gebildet oder umfasst Metall und kontaktiert das Wärmeableitungspad 43 direkt, so dass Wärme, die von dem Lichtaussendeelement 10 erzeugt wird, an den Substratkörper 1201 über das Wärmeableitungspad 43 transferiert wird. Wie in den Zeichnungen gezeigt umfasst die gedruckte Schaltungsplatine 1200 wenigstens zwei Zuleitungsabschnitte 1205, die in Kontakt mit den ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 auf eine Anbringung des Lichtaussendeelements 10 auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 hin gebracht werden und mit diesen elektrisch verbunden werden. Der Isolationsabschnitt 1203 ist zwischen dem Substratkörper 1201 und den Zuleitungsabschnitten 1205 angeordnet, um die Zuleitungsabschnitte 1205 von dem Substratkörper 1201 zu isolieren.
  • Der Substratkörper 1201 weist einen Vorsprung in einem Bereich auf, in dem die Zuleitungsabschnitte 1205 nicht gebildet sind, um so das Wärmeableitungspad 43 zu kontaktieren, und die Höhe des Vorsprungs ist die gleiche wie die Höhe der Zuleitungsabschnitte 1205. Um eine elektrische Isolation zwischen dem Substratkörper 1201 und dem Zuleitungsabschnitt 1205 sicherzustellen, kann ferner der Vorsprung des Substratkörpers 1201 von den Zuleitungsabschnitten 1205 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt werden.
  • 14(b) ist eine Seitenansicht eines anderen Beispiels einer Kopplung zwischen dem Lichtaussendeelement gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform und einer gedruckten Schaltungsplatine.
  • In diesem Beispiel umfasst die Leuchtdiode das Lichtaussendeelement 10 und eine gedruckte Schaltungsplatine 1200 und Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen des obigen Beispiels werden weggelassen.
  • In diesem Beispiel weist der Substratkörper 1201 einen Vorsprung in einem Bereich auf, in dem die Zuleitungsabschnitte 1205 nicht gebildet sind, und die Höhe des Vorsprungs ist die gleiche wie die Höhe des Isolationsabschnitts 1203. Um eine elektrische Isolation zwischen dem Substratkörper 1201 und dem Zuleitungsabschnitt 1205 sicherzustellen, kann der Vorsprung des Substratkörpers 1201 ferner von den Zuleitungsabschnitten 1205 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt werden.
  • Ferner umfasst die gedruckte Schaltungsplatine 1200 einen Ableitungsabschnitt 1207, der auf dem Vorsprung des Substratkörpers 1201 gebildet ist. Wie in den Zeichnungen gezeigt ist der Ableitungsabschnitt 1207 von den Zuleitungsabschnitten 1205 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt und weist die gleiche Höhe wie die Zuleitungsabschnitte 1205 auf. Wenn das Lichtaussendeelement 10 auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 angebracht ist, kontaktiert der Ableitungsabschnitt 1207 somit das Wärmeableitungspad 43. Ferner kann der Ableitungsabschnitt 1207 aus dem gleichen Material wie der Zuleitungsabschnitt 1205 gebildet sein oder das gleiche Material umfassen, ist aber nicht darauf beschränkt.
  • 14(c) ist eine Seitenansicht eines weiteren Beispiels einer Kopplung des Lichtaussendeelements gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform und einer gedruckten Schaltungsplatine.
  • In diesem Beispiel umfasst die Leuchtdiode das Lichtaussendeelement 10 und eine gedruckte Schaltungsplatine 1200 und Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen des obigen Beispiels werden weggelassen.
  • In diesem Beispiel kann der Substratkörper 1201 aus einem Isolationsmaterial, wie beispielsweise Silikon oder Keramik, gebildet sein oder ein derartiges Material umfassen, und kann Zuleitungsabschnitte 1205 umfassen, die durch den Substratkörper 1201 von einer oberen Oberfläche davon zu einer unteren Oberfläche davon gebildet sind. Der Substratkörper kann ferner Ableitungsabschnitte 1207, die auf den oberen und unteren Oberflächen davon gebildet sind, umfassen. Wenn somit das Lichtaussendeelement 10 auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 angebracht ist, kontaktieren die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 direkt die Zuleitungsabschnitte 1205 und das Wärmeableitungspad 43 kann direkt die Ableitungsabschnitte 1207 kontaktieren. Die Zuleitungsabschnitte 1205 können von den Ableitungsabschnitten 1207 getrennt sein.
  • 15 ist eine Seitenansicht einer Leuchtdiode einschließlich des Lichtaussendeelements in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und einer Dom-förmigen Linse.
  • In der Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform kann das Lichtaussendeelement 10 auf einer gedruckten Schaltungsplatine 1200 angebracht sein und eine domförmige Linse 1310 kann mit einer oberen Seite des Lichtaussendeelements 10 gekoppelt sein. Die domförmige Linse 1310 umfasst eine Lichteinfallsebene 1312, auf der Licht, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, einfällt, und eine Lichtausfallsebene 1314, die auf einer oberen Oberfläche der Linse 1310 definiert ist. Die Lichteinfallsebene 1312 kann eine flache Form aufweisen und kann verändert werden, um verschiedene Formen aufzuweisen, je nach Anforderung. Die Lichtaustrittsebene 1314 kann eine kreisförmige Querschnittsform oder eine modifizierte kreisförmige Querschnittsform aufweisen.
  • Das Lichtaussendeelement 10 ist auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 derart angebracht, dass eine externe Energie an die gedruckte Schaltungsplatine 1200 über das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 des Lichtaussendeelements 10 angewendet werden kann. Die gedruckte Schaltungsplatine 1200 kann an einer unteren Seite davon mit einem Ableitungsabschnitt ausgebildet werden, der Wärme, die von dem Lichtaussendeelement 10 transferiert wird, ableitet.
  • Als Folge eines Vergleichs einer Lichtausbeute der Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform und mit dem Aufbau wie voranstehend beschrieben mit derjenigen einer typischen Leuchtdiode mit dem gleichen Aufbau konnte gesehen werden, dass die Leuchtdiode in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform eine Lichtausbeute von 100,7% aufwies, während die typische Leuchtdiode eine Lichtausbeute von 100% aufwies.
  • Im Vergleich der Leuchtdiode gemäß der fünften beispielhaften Ausführungsform mit der typischen Leuchtdiode wurde die gleiche Art von Phosphor mit einer Farbkoordinate CIEx von 0,330 verwendet.
  • 16 ist eine Seitenansicht einer Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und einer konkaven Linse.
  • Bei dem Aufbau, bei dem eine Linse 1320 des Totalreflexions-Typs, wie in 16 gezeigt, auf die Leuchtdiode angewendet wird, weist Licht, das von der Leuchtdiode gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform ausgesendet wird, eine hohe Helligkeit in der Mitte der Leuchtdiode auf, wodurch eine Lichtausbeute der Leuchtdiode verbessert wird.
  • Die konkaven Linse 1320 kann eine TIR Linse sein oder eine derartige umfassen. Die konkaven Linse 1320 umfasst eine Lichteinfallsebene 1322, auf der Licht, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, einfällt, einen Reflexionsabschnitt 1324, der auf einer oberen Oberfläche davon angeordnet ist, und eine Lichtausfallsebene 1326, die auf einer Seitenfläche davon definiert ist. Wenn Licht, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, in die konkave Linse 1320 eintritt, wird das Licht somit zu der Seitenfläche der konkaven Linse 1320 reflektiert und dadurch ausgesendet. Obwohl die Lichteinfallsebene 1322 so dargestellt ist, dass sie in dieser beispielhaften Ausführungsform eine flache Form aufweist, kann die Lichteinfallsebene 1322 eine konvexe Form aufweisen, je nach Anforderung.
  • 17 zeigt Seitenansichten der Leuchtdiode mit dem Lichtaussendeelement, der gedruckten Schaltungsplatine und der Linse gemäß der sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • 17(a) bis (c) zeigen die Leuchtdiode, bei der das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der sechsten beispielhaften Ausführungsform auf der in 14 gezeigten gedruckten Schaltungsplatine 1200 angebracht ist, und eine domförmige Linse 1310 auf dem Lichtaussendeelement 10 gebildet ist. Wie in 17(a) bis (c) gezeigt, kann das Lichtaussendeelement 10 die gesamte obere Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatine 1200 abdecken und die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 des Lichtaussendeelements 10 können die Zuleitungsabschnitte 1205 der gedruckten Schaltungsplatine direkt kontaktieren, um damit elektrisch verbunden zu sein. Das Wärmeableitungspad 43 kann den Ableitungsabschnitt 1207 der gedruckten Schaltungsplatine 1200 direkt kontaktieren oder kann direkt auf der gedruckten Schaltungsplatine 1200 in einer beispielhaften Ausführungsform gebildet sein, bei der die gedruckte Schaltungsplatine 1200 aus einem Metall gebildet ist.
  • Wie in der sechsten beispielhaften Ausführungsform beschrieben kann die domförmige Linse 1310 oder die konkave Linse 1320 Phosphorstoffe enthalten, die Wellenlängen des Lichts, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, umwandeln. Die Phosphorstoffe ermöglichen, dass Licht, das von dem Lichtaussendeelement 10 ausgesendet wird, als verschiedene Farben realisiert wird, insbesondere Mischlicht wie beispielsweise weißes Licht.
  • 18 ist eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer siebten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und 19 ist eine schematische Draufsicht auf das Lichtaussendeelement gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 20A ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' der 18, 20B ist eine Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie B-B' der 18, und 20C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie C-C' der 18. 21 ist ein Analysebild, das einen Ohmschen Kontakt zwischen einer ersten Kontaktelektrode und einer Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps in dem Lichtaussendeelement gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform zeigt, und 22 ist ein Analysebild, das ein Kantenende des Lichtaussendeelements gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform zeigt. 23 ist ein Analysebild, welches einen Ohmschen Kontakt zwischen der ersten Kontaktelektrode und einer zweiten Kontaktelektrode in dem Lichtaussendeelement gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform zeigt.
  • Bezugnehmend auf 18 bis 20 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der siebten beispielhaften Ausführungsform erste bis dritte Lichtaussendezellen C1, C2, C3, eine erste Elektrodenverbindung D1, eine zweite Elektrodenverbindung D2, ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41.
  • Wie in 18 und 19 gezeigt sind in dem Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der siebten beispielhaften Ausführungsform die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 elektrisch miteinander in Reihe geschaltet und weisen im Wesentlichen die gleiche Größe auf. Die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 sind parallel zueinander angeordnet und sind angrenzend zueinander angeordnet.
  • Die erste Lichtaussendezelle C1 ist mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 über die erste Elektrodenverbindung D1 elektrisch verbunden und die zweite Lichtaussendezelle C2 ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 durch die zweite Elektrodenverbindung D2 elektrisch verbunden. D. h., die ersten bis dritten. Lichtaussendezellen C1, C2, C3 sind über die ersten und zweiten Elektrodenverbindungen D1, D2 miteinander elektrisch in Reihe verbunden.
  • Die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 sind ausgebildet, um die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 teilweise abzudecken, und sind voneinander um einen vorgegebenen Abstand getrennt. Die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 sind mit einer externer Energiequelle verbunden, um elektrische Energie an das Lichtaussendeelement 10 zu führen.
  • Das zweite Elektrodenpad 41 ist mit der ersten Lichtaussendezelle C1 und der dritten Lichtaussendezelle C3 elektrisch verbunden. D. h., wie in 19 gezeigt, elektrischer Strom, der von einer externer Energiequelle zugeführt wird, fließt zu der ersten Lichtaussendezelle C1, der zweiten Lichtaussendezelle C2 und der dritten Lichtaussendezelle C3 durch das zweite Elektrodenpad 41 und fließt schließlich zu dem ersten Elektrodenpad 39. Um hierbei zu ermöglichen, dass ein elektrischer Strom, der von dem zweiten Elektrodenpad 41 fließt, gleichförmig an die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 verteilt wird, sind die erste Elektrodenverbindung D1 und die zweite Elektrodenverbindung D2 angeordnet, um voneinander so weit wie möglich getrennt zu sein.
  • Insbesondere ist die erste Elektrodenverbindung D1 auf einer oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2 gebildet und die zweite Elektrodenverbindung D2 ist auf einer oberen Oberfläche der dritten Lichtaussendezelle C3 derart gebildet, dass die erste Elektrodenverbindung D1 die ersten und zweiten Lichtaussendezellen C1, C2 miteinander elektrisch verbindet, und die zweite Elektrodenverbindung D2 die zweiten und dritten Lichtaussendezellen C2, C3 miteinander elektrisch verbindet. Um die erste Elektrodenverbindung D1 und die zweite Elektrodenverbindung D2 anzuordnen, um in Bezug auf die zweite Lichtaussendezelle soweit wie möglich getrennt zu sein, können die ersten und zweiten Elektrodenverbindungen D1, D2 wie folgt angeordnet werden. Unter Bezugnahme auf die zweite Lichtaussendezelle C2 ist die erste Elektrodenverbindung D1 auf einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet und die zweite Elektrodenverbindung D2 ist auf der anderen Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet. Um die erste Elektrodenverbindung D1 und die zweite Elektrodenverbindung D2 so anzuordnen, dass sie in Bezug auf die zweite Lichtaussendezelle soweit wie möglich getrennt sind, können die ersten und zweiten Elektrodenverbindungen D1, D2 in einer diagonalen Richtung in Bezug auf die zweite Lichtaussendezelle C2 angeordnet werden.
  • Wie in 18 gezeigt sind in dem Lichtaussendeelement 10 gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform drei Lichtaussendezellen C1, C2, C3 in Reihe angeordnet. Da die erste Lichtaussendezelle C1 elektrisch mit dem zweiten Elektrodenpad 41 verbunden ist, kann die erste Elektrodenverbindung D1 an einer Stelle gebildet werden, wo die erste Lichtaussendezelle C1 nicht mit dem zweiten Elektrodenpad 41 verbunden ist. Um die erste Elektrodenverbindung D1 und die zweite Elektrodenverbindung D2 so anzuordnen, dass sie so weit wie möglich entfernt voneinander getrennt sind, kann die zweite Elektrodenverbindung D2 ferner in einer diagonalen Richtung der ersten Elektrodenverbindung D1 in Bezug zu der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet werden. Bei diesem Aufbau kann die zweite Elektrodenverbindung D2 auf einem Teil der dritten Lichtaussendezelle C3 gebildet sein und die dritte Lichtaussendezelle C3 kann mit dem ersten Elektrodenpad 39 an einer Stelle elektrisch verbunden werden, wo die zweite Elektrodenverbindung D2 nicht gebildet ist.
  • Demzufolge, wie in 19 gezeigt, kann ein elektrischer Strom durch den gesamten Bereich der ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 fließen.
  • Hierbei sind das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 über den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 angeordnet, wobei Wärme, die durch Anwendung eines elektrischen Stroms an die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 verursacht wird, effizienter nach außen abgegeben werden kann.
  • Bezugnehmend auf 20 werden Einzelheiten der ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 beschrieben.
  • Wie in 20 angezeigt umfassen die ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 jeweils ein Substrat 21, einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektrode 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, eine dritte Isolationsschicht, ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41.
  • Das Substrat 21 kann irgendein Substrat sein, welches ein Wachstum des Lichtaussendeaufbaus 23 darauf erlaubt, und es kann beispielsweise ein Saphir-Substrat, ein Siliziumcarbit-Substrat, ein Siliziumsubstrat, ein Galliumnitrid-Substrat und ein Aluminiumnitrid-Substrat einschließen. In der siebten beispielhaften Ausführungsform kann das Substrat 21 eine Vielzahl von Mustern 21a auf einer oberen Oberfläche davon umfassen. Wie in 20 angezeigt können die Muster 21a auf der oberen Oberfläche des Substrats 21 aus einer Vielzahl von Vorsprüngen gebildet sein oder diese umfassen, und jedes der Muster 21a kann eine Spitze oder eine flache Ebene auf einer oberen Oberfläche davon aufweisen. Hierbei, wie in 20A und 22 gezeigt, können die Muster 21a, die auf der oberen Oberfläche des Substrats 21 gebildet sind, eine kleine Größe in einem Bereich des Substrats 21 aufweisen, wo der Lichtaussendeaufbau 23 nicht gebildet ist.
  • Das Substrat 21 kann von dem Lichtaussendeaufbau 23 unter Verwendung einer Technik, die in dem technischen Gebiet bekannt ist, je nach Anforderung, getrennt werden, wodurch der Lichtaussendeaufbau 23 einen rauen Bereich, der auf einer unteren Oberfläche davon ausgebildet ist, aufweisen kann.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 umfasst eine Halbleiterschicht 25 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27, die auf der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 27 angeordnet ist.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen, der durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27 gebildet ist. D. h., wie in 20A gezeigt, eine Vielzahl von Löchern h können durch die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 gebildet werden, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Hierbei können die Form und die Anordnung der Löcher h in verschiedener Weise modifiziert werden.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen Mesa-Aufbau umfassen, der die aktive Schicht 27 und die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps umfasst, und kann ferner einen Abschnitt der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen. Ein erstes Loch h1 kann in dem Mesa-Aufbau gebildet sein, um so die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen, und kann mehrfach ausgebildet sein.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33 können einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden. Zunächst wird die zweite Kontaktelektrode 33 beschrieben. Die zweite Kontaktelektrode 33 wird gebildet, um eine obere Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps abzudecken, und kann auf einer oberen Oberfläche des Mesa-Aufbaus ausgebildet werden.
  • Die zweite Kontaktelektrode 33 kann aus irgendeinem geeigneten Material gebildet werden, welches in der Lage ist einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu bilden, und kann beispielsweise wenigstens ein metallisches Material oder ein leitendes Oxid umfassen. In dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 ein metallisches Material umfasst, kann die zweite Kontaktelektrode 33 eine reflektierende Schicht (nicht gezeigt) umfassen, die mit der Halbleiterschicht 33 des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bildet, und eine Abdeckungsschicht (nicht gezeigt), die die reflektierende Schicht abdeckt, um die reflektierende Schicht zu schützen. Die reflektierende Schicht kann ein Metall umfassen und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein. Bei dem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 aus mehreren Schichten gebildet ist, kann die zweite Kontaktelektrode 33 Ti, Ni oder Au aufweisen und kann einen Aufbau aufweisen, bei dem Au und Ti Schichten sequenziell auf einer Stapelstruktur von Ti und Ni Schichten, die alternierend aufeinander aufgestapelt sind, sequenziell aufgestapelt sind.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann auf einer oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 ausgebildet sein, um die zweite Kontaktelektrode 33 abzudecken. Die erste Isolationsschicht 35 kann ausgebildet werden, um Seitenflächen der ersten Löcher h, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind, abzudecken. Ferner, wie in 20B und 20C gezeigt, kann die erste Isolationsschicht 35 mit zweiten Löchern h2 ausgebildet werden, die die zweite Kontaktelektrode 33 teilweise freilegen. Bei diesem Aufbau kann die erste Kontaktelektrode 31 der Lichtaussendezelle angrenzend zu der zweiten Kontaktelektroden 33 einen Ohmschen Kontakt durch die zweiten Löcher h2 bilden.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann ein Isolationsmaterial, beispielsweise SiO2, SiNx, oder MgF2 und dergleichen, umfassen. Die erste Isolationsschicht 35 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes alternierend aufgestapelt sind.
  • Zusätzlich, wie in 20A bis 20C gezeigt, kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um einen Abschnitt des Substrats 21 abzudecken. Der Aufbau der ersten Isolationsschicht 35 kann sich in Abhängigkeit von einer Chipeinheit-Isolation bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 verändern. Wenn die erste Isolationsschicht 35 nach einer Chipeinheit-Isolation eines Wafers bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 ausgebildet wird, dann kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um einen Abschnitt des Substrats 21 abzudecken. Somit kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um eine Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken, der durch die Seitenfläche des Substrats 21 freigelegt ist, während das Substrat an gegenüberliegenden Enden des Lichtaussendeelements 10 abgedeckt wird.
  • Wenn die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet ist, um einen Abschnitt des Substrats 21 abzudecken, dann kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um einige Muster 21a, die auf dem Substrat 21 gebildet sind, abzudecken, anstelle sämtliche der Muster 21 abzudecken. Demzufolge können einige Muster 21a des Substrats 21 in Richtung auf eine obere Seite der ersten Isolationsschicht 35 an den entsprechenden Stellen freigelegt sein.
  • Wie in 20C gezeigt kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet sein, um einen Abschnitt des Substrats 21 in einem Trennungsraum zwischen den Lichtaussendezellen abzudecken.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann eine Vorisolationsschicht 35a und eine Hauptisolationsschicht 35b umfassen. Die Vorisolationsschicht 35a kann vor der Hauptisolationsschicht 35b gebildet werden und kann somit unter der Hauptisolationsschicht 35b angeordnet werden.
  • Die Vorisolationsschicht 35A kann einen Teil des Lichtaussendeaufbaus 23 abdecken und kann ausgebildet werden, um einen Teil einer oberen Oberfläche oder einer Seitenfläche der zweiten Kontaktelektrode 33 abzudecken. Nachdem die Vorisolationsschicht 35a ausgebildet ist, um die obere Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken, kann die Vorisolationsschicht 35a einem Ätzvorgang unterzogen werden, um so einen Teil der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Die zweite Kontaktelektrode 33 kann auf dem freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet werden. Infolgedessen kann die Vorisolationsschicht 35a mit der zweiten Kontaktelektrode 33 verbunden werden.
  • Die Vorisolationsschicht 35a kann im Verlauf der Ausbildung der zweiten Kontaktelektrode 33 gebildet werden. Bei einem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 eine leitende Oxidschicht (nicht gezeigt) und eine reflektierende Elektrodenschicht (nicht gezeigt) umfasst, kann beispielsweise die leitende Oxidschicht auf der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet werden, und die Vorisolationsschicht 35a kann vor der Ausbildung der reflektierenden Elektrodenschicht ausgebildet werden. Nachdem die reflektierende Elektrodenschicht gebildet ist, wird die Hauptisolationsschicht 35b gebildet, um die reflektierende Elektrodenschicht abzudecken, wodurch die erste Isolationsschicht 35 gebildet wird. In dieser beispielhaften Ausführungsform kann die Vorisolationsschicht 35a eine Dicke von ungefähr 1000 À aufweisen und die zweite Kontaktelektrode 33 kann eine Dicke von ungefähr 11 kÀ aufweisen.
  • In der siebten beispielhaften Ausführungsform können die Vorisolationsschicht 35a und die Hauptisolationsschicht 35b aus dem gleichen Material gebildet werden, zum Beispiel SiO2.
  • Vor der Ausbildung der Hauptisolationsschicht 35b kann der Umfang des Lichtaussendeelements 10 für eine Chipeinheit-Isolation des Lichtaussendeelements 10 geätzt werden und während dieses Prozesses können auch die Muster 21a, die an dem Umfang des Substrats 21 freigelegt sind, geätzt werden. Somit können die freigelegten Muster 21a eine kleinere Größe als die Muster 21a, die von dem Lichtaussendeaufbau 23 abgedeckt sind, wie in 20A gezeigt, aufweisen.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 ist auf der oberen Oberfläche der ersten Isolationsschicht 35 ausgebildet, um so die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts davon abzudecken. Mit diesem Aufbau kann die erste Kontaktelektrode 31 die ersten Löcher h1, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind, und die zweiten Löcher h2, die in der ersten Isolationsschicht 35 gebildet sind, füllen. Die erste Kontaktelektrode 31 bildet einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps über die ersten Löcher h1, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind, wie in 20A gezeigt. Ferner und wie in 20B und 20C gezeigt, kann die erste Kontaktelektrode 31 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu durch die zweiten Löcher h2, die in der ersten Isolationsschicht 35 gebildet sind, bilden.
  • Hierbei können im Verlauf eines Ärztevorgangs der ersten Isolationsschicht 35, um die ersten Löcher h1 und die zweiten Löcher h2 zu bilden, ein Teil der Oberfläche der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, der durch die ersten Löcher h1 freigelegt ist, und ein Teil der zweiten Kontaktelektrode 33, der durch die zweiten Löcher h2 freigelegt ist, zusammen mit der ersten Isolationsschicht 35 geätzt werden.
  • Im Verlauf eines Ätzvorgangs der ersten Isolationsschicht 35, um die ersten Löcher h1 zu bilden, kann an sich die Oberfläche der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps ebenfalls teilweise zusammen mit der ersten Isolationsschicht 35 geätzt werden. Somit und wie in 21 gezeigt kann die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps eine Stufe an einer Stelle davon entsprechend zu den ersten Löchern h1 aufweisen.
  • Wie voranstehend beschrieben, wenn die zweite Kontaktelektrode 33 den Aufbau aufweist, bei dem die Au und Ti Schichten sequenziell auf der Stapelstruktur von Ti und Ni Schichten, die alternierend aufeinander aufgestapelt sind, sequenziell aufgestapelt sind, kann die Ti Schicht, die als die oberste Schicht der zweiten Kontaktelektrode 33 ausgebildet ist, ebenfalls im Verlauf eines Ätzvorgangs der ersten Isolationsschicht 35 geätzt werden. Infolgedessen ist die oberste Schicht der zweiten Kontaktelektrode 33 die Ti Schicht in einem Bereich, in dem die erste Isolationsschicht 35 an die zweite Kontaktelektrode 33 angrenzt, und die oberste Schicht der zweiten Kontaktelektrode 33, die durch die zweiten Löcher h2 freigelegt wird, ist die Au-Schicht. Somit kann die erste Kontaktelektrode 31 einen Ohmschen Kontakt mit der obersten Schicht der zweiten Kontaktelektrode 33, d. h. der Au-Schicht, über die zweiten Löcher h2 bilden. Während die erste Kontaktelektrode 31 geätzt wird, kann dabei die vorherige oberste Schicht, d. h. die Ti Schicht, zusammen mit irgendeiner nachfolgenden Schicht, d. h. der Au-Schicht, geätzt werden. Infolgedessen, wie in 23 gezeigt, kann die erste Kontaktelektrode 31 eine Stufe aufweisen, die an einer Stelle davon entsprechend zu den zweiten Löchern h2 gebildet ist. Dabei kann die erste Isolationsschicht 35 einem Trockenätzvorgang unterzogen werden.
  • Zusätzlich ist die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts davon abzudecken, wodurch Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden kann. Wie in 20A bis 20C gezeigt wird die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um die Seitenfläche des Substrats 21 und die Seitenfläche des Trennungsraums zwischen den Lichtaussendezellen abzudecken, wodurch Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden kann und nach außen ausgesendet werden kann. Infolgedessen kann die Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 maximiert werden.
  • In dieser beispielhaften Ausführungsform wirkt die erste Kontaktelektrode 31 als die ersten und zweiten Elektrodenverbindungen D1, D2 der 18 und der 19. D. h., bezugnehmend auf 20C, die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 erstreckt sich zu einer oberen Oberfläche der zweiten Kontaktelektrode 33 der zweiten Lichtaussendezelle C2 durch den Trennungsraum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2. Die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 ist so ausgebildet, dass sie den Mesa-Aufbau, die erste Isolationsschicht 35 und die zweite Kontaktelektrode 33 der zweiten Lichtaussendezelle C2 teilweise abdeckt, und einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 der zweiten Lichtaussendezelle C2 durch die zweiten Löcher h2, die in der ersten Isolationsschicht 35 der zweiten Lichtaussendezelle C2 gebildet sind, bildet. Ferner ist die erste Kontaktelektrode 31 der zweiten Lichtaussendezelle C2 ausgebildet, um die erste Isolationsschicht 35 der zweiten Lichtaussendezelle C2 abzudecken, während sie von der ersten Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 um einen vorgegebenen Abstand getrennt ist.
  • Infolgedessen kann die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet werden, um die Seitenfläche einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu abzudecken, wie in 20C gezeigt. D. h., die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 erstreckt sich von der oberen Oberfläche der ersten Lichtaussendezelle C1, um einen Teil der zweiten Lichtaussendezelle C2 und eine Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2 abzudecken.
  • Ferner, wie voranstehend beschrieben, kann die erste Kontaktelektrode 31 einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps durch die Vielzahl von ersten Löchern h1 bilden und, wie in 19 und 20B gezeigt, die erste Elektrodenverbindung D1 oder die zweite Elektrodenverbindung D2 können zwischen den ersten Löchern h1 angeordnet werden. Insbesondere, bezugnehmend auf 20B, wird in der dritten Lichtaussendezelle C3 die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um eine Vielzahl von Mesa-Aufbauten abzudecken, während ein Ohmscher Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps durch die ersten Löcher h1 gebildet wird. Dabei kann sich die erste Kontaktelektrode 31 der zweiten Lichtaussendezelle C2 erstrecken, um einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps über die zweiten Löcher h2, die zwischen den ersten Löchern h1 angeordnet sind, zu bilden, wodurch die zweite Elektrodenverbindung D2 gebildet wird. Mit anderen Worten, die zweite Elektrodenverbindung D2 kann zwischen den ersten Löchern h1 angeordnet werden.
  • Wie voranstehend beschriebenen dient die erste Kontaktelektrode 31 dazu einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps zu bilden, während Licht reflektiert wird. Infolgedessen kann die erste Kontaktelektrode 31 eine höchst reflektierende Metallschicht umfassen, wie beispielsweise eine Al Schicht, und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein. Dabei kann die höchstreflektierende Metallschicht auf einer Kontaktschicht wie beispielsweise einer Ti, Cr oder Ni Schicht gebildet sein, und die erste Kontaktelektrode 31 kann wenigstens eines von Ni, Pt, Pd, Rh, W, Ti, Al, Mg, Ag oder Au umfassen.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 ist ausgebildet, um den gesamten Bereich der ersten Kontaktelektrode 31 ausschließlich von einigen Bereichen davon abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann mit einer ersten Öffnung op1, die die erste Kontaktelektrode 31 teilweise freigelegt, und einer zweiten Öffnung op2, die die zweite Kontaktelektrode 33 teilweise freilegt, ausgebildet werden. Dabei kann die zweite Öffnung op2 durch die erste Isolationsschicht 35, die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Isolationsschicht 37 ausgebildet werden, und die zweite Isolationsschicht 37 kann ein oder mehrere erste Öffnungen op1 und ein oder mehrere zweite Öffnungen op2 umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 kann einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 durch die ersten Öffnungen op1 bilden und das zweite Elektrodenpad 41 kann einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 durch die zweiten Öffnungen op2 bilden.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 kann ein Isolationsmaterial umfassen, zum Beispiel SiO2, SiNx oder MgF2 und dergleichen. Die zweite Isolationsschicht 37 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes abwechselnd aufgestapelt sind. In dem Aufbau, bei dem die zweite Isolationsschicht 37 aus mehreren Schichten besteht, wird die oberste Schicht der zweiten Isolationsschicht 37 aus SiNx gebildet. Der Aufbau, bei dem die oberste Schicht der zweiten Isolationsschicht 37 aus SiNx gebildet wird, kann effizienter die Eindringung von Feuchtigkeit in den Lichtaussendeaufbau 23 hinein verhindern.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können auf der zweiten Isolationsschicht 37 angeordnet und mit der ersten Kontaktelektrode 31 bzw. der zweiten Kontaktelektrode 33 elektrisch verbunden sein. Wie in 20 angezeigt, das erste Elektrodenpad 39 kann einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 über die ersten Öffnungen op1 bilden. Zusätzlich kann das zweite Elektrodenpad 41 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 über die zweiten Öffnungen op2 bilden.
  • Das erste Elektrodenpad 39 ist über den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 gebildet und die ersten Öffnungen op2 sind in der dritten Lichtaussendezelle C3 gebildet. Mit diesem Aufbau bildet das erste Elektrodenpad 39 einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 der dritten Lichtaussendezelle C3. Zusätzlich wird das zweite Elektrodenpad 41 über den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 gebildet, während sie von dem ersten Elektrodenpad 39 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt sind, und die zweiten Öffnungen op2 sind in der ersten Lichtaussendezelle C1 gebildet. Mit diesem Aufbau bildet das zweite Elektrodenpad 41 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 der ersten Lichtaussendezelle C1.
  • Die ersten Öffnungen op1 und die zweiten Öffnungen op2 können durch Ätzen der zweiten Isolationsschicht 37 ausgebildet werden. Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33, die durch die ersten und zweiten Öffnungen op1, op2 freigelegt sind, können im Verlauf eines Ätzvorgangs der zweiten Isolationsschicht 37 geätzt werden. D. h., wenn jede der ersten und zweiten Kontaktelektroden 31, 33 aus mehreren Schichten, die Ti, Ni und Au einschließen, gebildet sind, können die ersten und zweiten Kontaktelektroden 31, 33 einen Aufbau aufweisen, bei dem Au und Ti Schichten auf einem Stapelaufbau von Ti und Ni Schichten, die alternierend aufeinander aufgestapelt sind, sequenziell aufgestapelt sind. Da hierbei in jeder der ersten und zweiten Kontaktelektroden 31, 33 die Ti Schicht, die als die oberste Schicht ausgebildet ist, ebenfalls zusammen mit der zweiten Isolationsschicht 37 im Verlauf einer Ausbildung der ersten und zweiten Öffnungen op1, op2 geätzt werden kann, ist die oberste Schicht von jeder der ersten und zweiten Kontaktelektroden 31, 33, die durch die ersten und zweiten Öffnungen op1, op2 freigelegt sind, die Au-Schicht. Mit diesem Aufbau können die ersten und zweiten Elektrodenpads 32, 41 einen Ohmschen Kontakt mit den ersten und zweiten Kontaktelektroden 31, 33, wobei die oberste Schicht davon die Au Schicht ist, über die ersten und zweiten Öffnungen op1, op2 bilden. Dabei kann die zweite Isolationsschicht 37 einem Trockenätzvorgang ausgesetzt werden.
  • Zusätzlich kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils in dem Trennungsraum zwischen den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 ausgebildet werden. In einigen Implementierungen kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils den Trennungsraum zwischen den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 füllen und sie können eine Dicke von Dutzenden von Mikrometern aufweisen, wodurch das Lichtaussendeelement 10 als ein Paket in Chip-Größe verwendet werden kann.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 kann jeweils aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein, und kann ein elektrisch leitendes Material umfassen. Zum Beispiel kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Cr, Ni, Al oder Ag umfassen, oder sie können auch gesinterte Metallpartikel und nicht-metallische Materialien, die zwischen Metallpartikeln angeordnet sind, umfassen. Dabei kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 durch eine Plattierung, Ablagerung, Punktierung oder einen Siebdruck und dergleichen ausgebildet werden.
  • Obwohl in den Zeichnungen nicht gezeigt kann das Lichtaussendeelement gemäß der siebten beispielhaften Ausführungsform auch ein Wärmeableitungspad umfassen. In dem Lichtaussendeelement 10 kann das Wärmeableitungspad zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 angeordnet werden, um von den ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 getrennt zu sein. Das Wärmeableitungspad ist auf der zweiten Isolationsschicht 37 angeordnet, um von anderen Komponenten isoliert zu sein. Infolgedessen kann Wärme, die von dem Lichtaussendeaufbau 23 erzeugt wird, an das Wärmeableitungspad über die zweite Isolationsschicht 37 transferiert werden.
  • Das Wärmeableitungspad kann das gleiche Material wie die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 umfassen und kann mit dem gleichen Verfahren gebildet werden. In der siebten beispielhaften Ausführungsform können die Gesamtheit der ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 und das Wärmeableitungspad ausgebildet werden, um den größten Teil des Lichtaussendeelements 10 abzudecken, zum Beispiel 50% oder mehr von dem Lichtaussendeelement 10 in der Draufsicht.
  • Das voranstehend beschriebene Lichtaussendeelement 10 kann mit dem folgenden Verfahren hergestellt werden. Ein Lichtaussendeaufbau 23 wird auf einer oberen Oberfläche eines Substrats 21 aufwachsen gelassen und wird teilweise geätzt, um einen Mesa-Aufbau zu bilden. Infolgedessen kann der Lichtaussendeaufbau 23 wenigstens einen Mesa-Aufbau umfassen und eine Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27 und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps können durch eine Seitenfläche des Mesa-Aufbaus freigelegt werden. Nachdem der Mesa-Aufbau auf dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgebildet ist, wird eine Vorisolationsschicht 35a ausgebildet, um eine obere Oberfläche und eine Seitenfläche des Mesa-Aufbaus abzudecken.
  • Danach wird ein Teil der Vorisolationsschicht 35a auf dem Mesa-Aufbau durch einen Ätzvorgang entfernt, und eine zweite Kontaktelektrode 33 wird auf einer freigelegten oberen Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps, die durch einen Ätzvorgang gebildet ist, gebildet. Nach Ausbildung der zweiten Kontaktelektrode 33 wird das Lichtaussendeelement 10 in einzelne Chips über eine Chipeinheit-Isolation ausgebildet, wodurch das Lichtaussendeelement 10 in eine Vielzahl von Lichtaussendezellen aufgeteilt wird.
  • Als Folge der Chipeinheit-Isolation des Lichtaussendeelements 10 kann dabei der Umfang des Substrats 21 zusammen mit einem Teil des Substrats zwischen den Lichtaussendezellen freigelegt werden und einige Muster, die auf der oberen Oberfläche des Substrats 21 gebildet sind, können eine gleiche Größe aufweisen.
  • Dann wird eine erste Isolationsschicht 35 (dabei bezeichnet die erste Isolationsschicht die Hauptisolationsschicht 35b) gebildet, um die gesamte obere Oberfläche des Lichtaussendeelements 10, aufgeteilt in eine Vielzahl von Lichtaussendezellen, und den Lichtaussendeaufbau 23, der durch die Seitenfläche des Mesa-Aufbaus freigelegt ist, abzudecken. Hierbei wird die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet, um Öffnungen abzudecken, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind und die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Dann werden die ersten Löcher h1 gebildet, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps durch einen Ätzvorgang der ersten Isolationsschicht 35, die in den Öffnungen gebildet ist, freizulegen. Um angrenzende Lichtaussendezellen miteinander elektrisch zu verbinden werden ferner zweite Löcher h2 gebildet, um einen Teil der zweiten Kontaktelektrode 33 durch teilweises Ätzen der ersten Isolationsschicht 35, die die obere Oberfläche der zweiten Kontaktelektroden abdeckt, freizulegen.
  • Eine erste Kontaktelektrode 31 wird gebildet, um eine obere Oberfläche der ersten Isolationsschicht 35, die die ersten Löcher h1 und die zweiten Löcher h2 darin gebildet aufweist, abzudecken. Die erste Kontaktelektrode 31 kann über dem gesamten Bereich des Lichtaussendeelements 10 ausgebildet werden, während der Trennungsraum zwischen den Lichtaussendezellen ausgebildet oder aufgefüllt wird, so dass Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden kann. Zusätzlich kann die erste Kontaktelektrode 31 von einer von mehreren Lichtaussendezellen ausgebildet werden, um einen Teil einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu abzudecken, so dass angrenzende Lichtaussendezellen elektrisch miteinander verbunden werden können. Hierbei sind die ersten Kontaktelektrode 31 der Lichtaussendezellen voneinander isoliert.
  • Eine zweite Isolationsschicht 37 kann ausgebildet werden, um eine obere Oberfläche der ersten Kontaktelektrode 21 abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann ausgebildet werden, um den gesamten Bereich des Lichtaussendeelements 10, einschließlich der ersten Kontaktelektrode 31, abzudecken. Nach Ausbildung der zweiten Isolationsschicht 37 wird, um ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41 auf dem Lichtaussendeelement 10 zu bilden, eine erste Öffnung op2 in der zweiten Isolationsschicht 37 von einer der Lichtaussendezellen, die in dem Lichtaussendeelement 10 enthalten sind, durch Ätzen der zweiten Isolationsschicht 37 gebildet, um so die erste Kontaktelektrode 31 freizulegen. Dann wird eine zweite Öffnung op1 in der zweiten Isolationsschicht 37 einer anderen Lichtaussendezelle durch einen Ätzvorgang der zweiten Isolationsschicht 37 gebildet, um so die zweite Kontaktelektrode 33 freizulegen. Die erste Öffnung op1 und die zweite Öffnung op2 können mehrfach ausgebildet werden.
  • Dann wird das erste Elektrodenpad 39 auf einer oberen Oberfläche der zweiten Isolationsschicht 37 ausgebildet, um einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 zu bilden, die durch die ersten Öffnungen op1 freigelegt ist, und das zweite Elektrodenpad 41 ist auf der oberen Oberfläche der zweiten Isolationsschicht 31 ausgebildet, um einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektroden 33, die durch die zweiten Öffnungen op2 freigelegt ist, zu bilden.
  • Je nach Anforderung kann ein Wärmeableitungspad zwischen den ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 auf der zweiten Isolationsschicht 37 gebildet werden.
  • 24 ist eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer achten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • Bezugnehmend auf 24 umfasst das Lichtaussendeelement 10 gemäß der achten beispielhaften Ausführungsform erste bis siebte Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, erste bis sechste Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, D4, D5, D6, ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41.
  • Wie ihr gezeigt sind die ersten bis siebten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 koplanar zueinander angeordnet und sind elektrisch miteinander verbunden. Die ersten bis siebten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 können im Wesentlichen die gleiche Größe aufweisen. Für eine Reihenverbindung unter den ersten bis siebten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 werden diese Lichtaussendezellen durch die ersten bis sechsten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, D4, D5, D6 elektrisch miteinander verbunden.
  • Somit ist die erste Lichtaussendezelle C1 elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 über die erste Elektrodenverbindung D1 elektrisch verbunden. Hierbei ist die zweite Lichtaussendezelle C2 unter der ersten Lichtaussendezelle C1 angeordnet und die erste Elektrodenverbindung D1 ist auf einer oberen rechten Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet. Die zweite Lichtaussendezelle C2 ist elektrisch mit der dritten Lichtaussendezelle C3 über die zweite Elektrodenverbindung D2 elektrisch verbunden. Hierbei ist die dritte Lichtaussendezelle C3 auf der rechten Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet und die zweite Elektrodenverbindung D2 ist auf einer unteren linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet.
  • Die dritte Lichtaussendezelle C3 ist mit der vierten Lichtaussendezelle C4 über die dritte Elektrodenverbindung D3 elektrisch verbunden. Dabei ist die vierte Lichtaussendezelle C4 auf der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet und die dritte Elektrodenverbindung D3 ist auf einer unteren rechten Seite der vierten Lichtaussendezelle C4 angeordnet. Bei dieser Anordnung ist die vierte Lichtaussendezelle C4 auf der rechten Seite der ersten Lichtaussendezelle C1 angeordnet.
  • Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist elektrisch mit der fünften Lichtaussendezelle C5 über die vierte Elektrodenverbindung D4 elektrisch verbunden. Dabei ist die fünfte Lichtaussendezelle C5 auf der rechten Seite der vierten Lichtaussendezelle C4 angeordnet und die vierte Elektrodenverbindung D4 ist auf einer oberen linken Seite der fünften Lichtaussendezelle C5 angeordnet. Die fünfte Lichtaussendezelle C5 kann eine schmalere Breite und eine längere Länge als die vierte Lichtaussendezelle C4 aufweisen.
  • Die fünfte Lichtaussendezelle C5 ist mit der sechsten Lichtaussendezelle C6 über die fünfte Elektrodenverbindung D5 elektrisch verbunden. Dabei ist die sechste Lichtaussendezelle C6 auf der rechten Seite der fünften Lichtaussendezelle C5 angeordnet und die fünfte Elektrodenverbindung D5 ist auf einer unteren linken Seite der sechsten Lichtaussendezelle C6 angeordnet.
  • Die sechste Lichtaussendezelle C6 ist mit der siebten Lichtaussendezelle C7 über die sechste Elektrodenverbindung D6 elektrisch verbunden. Dabei ist die siebte Lichtaussendezelle C7 unter den fünften und sechsten Lichtaussendezellen C5, C6 angeordnet und die sechste Elektrodenverbindung D6 ist auf einer oberen rechten Seite der siebten Lichtaussendezelle C7 angeordnet. Die siebte Lichtaussendezelle C7 weist die gleiche Breite wie die Summe der Breiten der fünften und sechsten Lichtaussendezellen C5, C6 und einer kürzeren Länge als irgendwelche anderen Lichtaussendezellen auf.
  • Die ersten bis siebten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 sind zueinander in Reihe angeordnet, um ein Lichtaussendeelement 10 zu bilden.
  • Die erste bis sechsten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, D4, D5, D6 sind auf den zweiten bis siebten Lichtaussendezellen C2, C3, C4, C5, C6, C7 jeweils angeordnet. Diesbezüglich erstreckt sich die erste Kontaktelektrode 31 zu einer oberen Oberfläche einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu, wodurch ein Verlust von Licht in dem Lichtaussendeelement 10 trotz des Trennungsraums zwischen den Lichtaussendezellen minimiert wird.
  • Die ersten bis sechsten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, D4, D5, D6 sind derart angeordnet, dass angrenzende Elektrodenverbindungen voneinander so weit wie möglich getrennt werden können. Unter Bezugnahme auf die zweite Lichtaussendezelle C2 ist zum Beispiel die erste Elektrodenverbindung D1 auf der oberen rechten Seite der zweiten Lichtemissionzelle C2 angeordnet und die zweite Elektrodenverbindung D2 ist auf einer unteren rechten Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet. Infolgedessen fließt ein elektrischer Strom, der an die zweite Lichtaussendezelle C2 durch die erste Elektrodenverbindung D1 angewendet wird, zu der zweiten Elektrodenverbindung D2 durch die gesamte zweite Lichtaussendezelle C2. D. h., die erste Elektrodenverbindung D1 ist an einer Ecke von einer Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet und die zweite Elektrodenverbindung D2 ist an einer Ecke einer anderen Oberfläche der ersten Elektrodenverbindung D1 angeordnet.
  • Unter Bezugnahme auf die dritte Lichtaussendezelle C3 ist die zweite Elektrodenverbindung D2 ferner auf einer unteren linken Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet und die dritte Elektrodenverbindung D3 ist auf der oberen rechten Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Unter Bezugnahme auf die dritte Lichtaussendezelle C3 sind infolgedessen die zweite Elektrodenverbindung D2 und die dritte Elektrodenverbindung D3 in der diagonalen Richtung angeordnet, wodurch ein elektrischer Strom, der auf die dritte Lichtaussendezelle C3 durch die zweite Elektrodenverbindung D2 angewendet wird, zu der dritten Elektrodenverbindung D3 durch die dritte Lichtaussendezelle C3 fließen kann.
  • 25 ist eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer neunten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung und 26 ist eine schematische Draufsicht auf das Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit der neunten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 27A ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A' der 25, 27B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B' der 25, und 27C ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie C-C' der 25.
  • Wie in 25 bis 27 gezeigt umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit einer neunten beispielhaften Ausführungsform erste bis vierte. Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, erste bis dritte Elektrodenverbindungen D1, D2, D2, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43.
  • Wie in 25 und 26 gezeigt sind in dem Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung mit der neunten beispielhaften Ausführungsform die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 elektrisch zueinander in Reihe verbunden und weisen im Wesentlichen die gleiche Fläche auf. Somit sind in der neunten beispielhaften Ausführungsform vier Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 angrenzend zueinander angeordnet und die Anordnung von vier Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 weist eine Form im Wesentlichen ähnlich zu einem Quadrat auf.
  • Dabei kann unter den vier Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 die erste Lichtaussendezelle C1 auf der oberen rechten Seite angeordnet werden und die zweite Lichtaussendezelle C2 kann auf der unteren rechten Seite in 25 und 26 angeordnet werden. Die dritte Lichtaussendezelle C3 kann auf der oberen linken Seite angeordnet sein und die vierte Lichtaussendezelle C4 kann auf der unteren linken Seite angeordnet sein.
  • Ferner ist die erste Lichtaussendezelle C1 mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 über die erste Elektrodenverbindung D1 elektrisch verbunden; die zweite Lichtaussendezelle C2 ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 über die zweite Elektrodenverbindung D2 elektrisch verbunden; und die dritte Lichtaussendezelle C3 ist mit der vierten Lichtaussendezelle C4 über die dritte Elektrodenverbindung D3 elektrisch verbunden. D. h., die erste bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 sind miteinander durch die ersten bis dritten Elektrodenverbindung D1, D2, D3 elektrisch verbunden.
  • In der obigen Anordnung der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 sind die erste Lichtaussendezelle C1 und die zweite Lichtaussendezelle C2 derart angeordnet, dass eine Seite der ersten Lichtaussendezelle C1 auf eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 hin gerichtet ist, und die dritte Lichtaussendezelle C3 und die vierte Lichtaussendezelle C4 ebenfalls derart angeordnet sind, dass eine Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 auf eine Seite der vierten Lichtaussendezelle C4 hin gerichtet ist. Jedoch sind die zweite Lichtaussendezelle C2 und die dritte Lichtaussendezelle C3 nicht derart angeordnet, dass eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 auf die eine oder andere Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 hin gerichtet ist. Demzufolge ist die erste Elektrodenverbindung D1, die die erste Lichtaussendezelle C1 mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 elektrisch verbindet, auf der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet und erstreckt sich von einer Seite der ersten Lichtaussendezelle C1 in Richtung auf die zweite Lichtaussendezelle C2 hin. Die dritte Elektrodenverbindung D3, die elektrisch die dritte Lichtaussendezelle C3 mit der vierten Lichtaussendezelle C4 verbindet, ist auf der vierten Lichtaussendezelle C4 angeordnet.
  • Jedoch sind die zweite Lichtaussendezelle C2 und die dritte Lichtaussendezelle C3 nicht angeordnet, um angrenzend zueinander zu sein, sodass eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 auf die eine oder andere Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 hin gerichtet ist. Die zweite Elektrodenverbindung D2 ist auf der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet. Diesbezüglich erstreckt sich die erste Kontaktelektrode 31 der zweiten Lichtaussendezelle C2 von der zweiten Lichtaussendezelle C2 zu der zweiten Elektrodenverbindung D2, die auf der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet ist.
  • Bezugnehmend auf 25 und 26 ist die zweite Elektrodenverbindung D2 auf der rechten Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 gebildet, und ein Verlängerungsabschnitt 31a der ersten Kontaktelektrode 31 der zweiten Lichtaussendezelle C2 erstreckt sich zu einem Raum zwischen der ersten Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 und der ersten Kontaktelektrode 31 der dritten Lichtaussendezelle C3 und ist elektrisch mit der zweiten Elektrodenverbindung D2 verbunden. Der Verlängerungsabschnitt 31a ist von der ersten Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 und der ersten Kontaktelektrode 31 der dritten Lichtaussendezelle C3 getrennt und isoliert. Die erste Kontaktelektrode 31 von jeder der Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 wird nachstehend mit näheren Einzelheiten beschrieben.
  • Wie voranstehend beschrieben sind die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 auf den zweiten bis vierten Lichtaussendezellen C2, C3, C4 jeweils gebildet. In einigen Implementierungen sind die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 auf den Seiten der zweiten bis vierten Lichtaussendezellen C2, C3, C4 angrenzend zu den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 jeweils gebildet. Ferner ist in dem Aufbau, bei dem jede der ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 mehrfach vorgesehen ist, jede der ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 sind entlang der entsprechenden Seite von jeder der zweiten bis vierten Lichtaussendezellen C2, C3, C4 angeordnet, um getrennt voneinander zu sein.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 sind gebildet, um die vierte Lichtaussendezelle C4 bzw. die erste Lichtaussendezelle C1 teilweise abzudecken. Das erste Elektrodenpad 39 ist an einer Ecke der vierten Lichtaussendezelle C4 angeordnet, um mit der vierten Lichtaussendezelle C4 elektrisch verbunden zu sein, und das zweite Elektrodenpad 41 ist an einer Ecke der ersten Lichtaussendezelle C1 angeordnet, um mit der ersten Lichtaussendezelle C1 elektrisch verbunden zu sein.
  • In der neunten beispielhaften Ausführungsform weisen die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 eine dreieckige Form auf und sind so angeordnet, dass sie voneinander so weit wie möglich in einer Draufsicht auf das Lichtaussendeelement 10 voneinander getrennt sind. Ferner kann das Wärmeableitungspad 43 in einer hexagonalen Form zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 gebildet sein. Hierbei sind die Formen des ersten Elektrodenpads 39, das zweiten Elektrodenpads 41 und des Wärmeableitungspads 43 nicht auf die in den Zeichnungen dargestellten Formen beschränkt und können in verschiedenen Weisen, je nach Anforderung, verändert werden. Ferner können das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad 43 um einen vorgegebenen Abstand voneinander getrennt sein.
  • In der neunten beispielhaften Ausführungsform ist das Wärmeableitungspad 43 ausgebildet, um den größten Teil der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 abzudecken, indem die Gesamtheit der zweiten Lichtaussendezelle C2 und der dritten Lichtaussendezelle C3, auf denen das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 nicht angeordnet sind, abgedeckt wird. Bei diesem Aufbau ist das Wärmeableitungspad 43 derart ausgebildet, dass wenigstens drei Seiten des Wärmeableitungspads 43 in einer Draufsicht auf das Lichtaussendeelement 10 nach außen freigelegt sind und kann zum Beispiel eine hexagonalen Form aufweisen. An sich ist das Wärmeableitungspad 43 über den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 gebildet, wodurch Wärme, die durch eine Anlegung eines elektrischen Stroms an die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 verursacht wird, effektiver abgegeben werden kann.
  • Unter Bezugnahme auf 27 werden nachstehend Einzelheiten der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 beschrieben.
  • Bezugnehmend auf 27A umfasst jede der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 ein Substrat 21, einen Lichtaussendeaufbau 23, eine erste Kontaktelektrode 31, eine zweite Kontaktelektroden 33, eine erste Isolationsschicht 35, eine zweite Isolationsschicht 37, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43. Bei der Beschreibung der ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 werden Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der obigen beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • Das Substrat kann irgendein Substrat sein, welches ein Wachstum des Lichtaussendeaufbaus 23 darauf erlaubt, und kann zum Beispiel ein Saphir-Substrat, ein Siliziumcarbit-Substrat, ein Siliziumsubstrat, ein Galliumnitrid-Substrat und ein Aluminiumnitrid-Substrat umfassen. In der neunten beispielhaften Ausführungsform kann das Substrat 21 eine Vielzahl von Mustern 21a auf einer oberen Oberfläche davon umfassen. Wie in 27 angezeigt können die Muster 21a, die auf der oberen oberfläche des Substrats 21 gebildet sind, eine Vielzahl von Vorsprüngen umfassen, und jedes der Muster 21a kann eine Spitze oder eine flache Ebene auf einer oberen Oberfläche davon aufweisen. Hier können die Vielzahl von Mustern 21a, die auf der oberen Oberfläche des Substrats 21 gebildet sind, eine kleinere Größe in einem Bereich des Substrats 21 aufweisen, wo der Lichtaussendeaufbau 23 nicht gebildet ist.
  • Das Substrat 21 kann von dem Lichtaussendeaufbau 23 unter Verwendung einer Technik, die in dem technischen Gebiet bekannt ist, je nach Anforderung, getrennt werden, wodurch der Lichtaussendeaufbau 23 einen rauen Bereich aufweisen kann, der auf einer unteren Oberfläche davon gebildet ist.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 umfasst eine Halbleiterschicht 25 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 27, die auf der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 29 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 27 angeordnet ist.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, gebildet durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 27, umfassen. D. h., wie in 27 angezeigt, erste Löcher h können durch die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 27 gebildet werden, um die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Dabei kann die Form und die Anordnung der ersten Löcher h1 in verschiedener Weise modifiziert werden.
  • Der Lichtaussendeaufbau 23 kann einen Mesa-Aufbau umfassen, der die aktive Schicht 27 und die Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps umfasst, und kann ferner einen Abschnitt der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen. Die ersten Löcher h1 können in dem Mesa-Aufbau so gebildet werden, dass die Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps freigelegt ist, und können mehrfach ausgebildet werden.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Kontaktelektrode 33 können einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden. Zunächst wird die zweite Kontaktelektrode 33 beschrieben. Die zweite Kontaktelektrode 33 ist gebildet, um eine obere Oberfläche der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps abzudecken, und kann auf einer oberen Oberfläche des Mesa-Aufbaus gebildet sein.
  • Die zweite Kontaktelektrode 33 kann aus irgendeinem Material gebildet sein, das in der Lage ist einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu bilden, und kann zum Beispiel wenigstens ein metallisches Material und ein leitendes Oxid umfassen.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann auf einer oberen Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 gebildet sein, um die zweite Kontaktelektroden 33 abzudecken. Die erste Isolationsschicht 35 kann ausgebildet sein, um Seitenflächen der ersten Löcher h, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind, abzudecken. Ferner und wie in 27B und 27C gezeigt, kann die erste Isolationsschicht 35 mit zweiten Löchern h2 ausgebildet sein, die die zweite Kontaktelektroden 33 teilweise freilegen. Bei diesem Aufbau kann die erste Kontaktelektrode 31 der Lichtaussendezelle angrenzend zu der zweiten Kontaktelektrode 33 einen Ohmschen Kontakt durch die zweiten Löcher h2 bilden.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann ein Isolationsmaterial umfassen, zum Beispiel SiO2, SiNx oder MgF2 und dergleichen. Die erste Isolationsschicht 35 kann aus mehreren Schichten gebildet sein und kann einen verteilten Bragg-Reflektor umfassen, bei dem Materialien mit unterschiedlichen Brechungsindizes alternierend aufgestapelt sind.
  • Zusätzlich und wie in 27A bis 27C gezeigt kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet sein, um einen Teil des Substrats 21 abzudecken. Der Aufbau der ersten Isolationsschicht 35 kann sich in Abhängigkeit von einer Chipeinheit-Isolation bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 verändern. Wenn die erste Isolationsschicht 35 nach einer Chipeinheit-Isolation eines Wafers bei der Herstellung des Lichtaussendeelements 10 gebildet wird, kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet sein, um einen Teil des Substrats 21 abzudecken. Somit kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet werden, um eine Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus 23, die durch die Seitenfläche des Substrats 21 freigelegt ist, abzudecken, während das Substrat an gegenüberliegenden Enden des Lichtaussendeelements 10 abgedeckt wird.
  • Wenn die erste Isolationsschicht 35 gebildet ist, um einen Teil des Substrats 21 abzudecken, dann kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet sein, um einige Muster 21a, die auf dem Substrat 21 gebildet sind, abzudecken, anstelle sämtliche Muster 21 abzudecken. Demzufolge können einige Muster 21a des Substrats 21 in Richtung auf eine obere Seite der ersten Isolationsschicht 35 hin an den entsprechenden Stellen freigelegt sein.
  • Wie in 27C gezeigt kann die erste Isolationsschicht 35 ausgebildet sein, um einen Teil des Substrats 21 in einem Trennungsraum zwischen den Lichtaussendezellen abzudecken.
  • Die erste Isolationsschicht 35 kann eine Vorisolationsschicht 35a und eine Hauptisolationsschicht 35b umfassen. Die Vorisolationsschicht 35a kann vor der Hauptisolationsschicht 35b ausgebildet werden und kann somit unter der Hauptisolationsschicht 35b angeordnet sein.
  • Die Vorisolationsschicht 35a kann einen Teil des Lichtaussendeaufbaus 23 abdecken und kann ausgebildet werden, um einen Teil einer oberen Oberfläche der zweiten Kontaktelektrode 33 oder eine Seitenfläche davon abzudecken. Nachdem die Vorisolationsschicht 35a ausgebildet ist, um die obere Oberfläche des Lichtaussendeaufbaus 23 abzudecken, kann die Vorisolationsschicht 35a einem Ätzvorgang ausgesetzt werden, um so einen Teil der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Die zweite Kontaktelektrode 33 kann auf dem freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet werden. Infolgedessen kann die Vorisolationsschicht 35a mit der zweiten Kontaktelektrode 33 verbunden werden.
  • Die Vorisolationsschicht 35a kann im Verlauf einer Ausbildung der zweiten Kontaktelektrode 33 gebildet werden. Zum Beispiel kann in einem Aufbau, bei dem die zweite Kontaktelektrode 33 eine leitende Oxidschicht (nicht gezeigt) und eine reflektierende Elektrodenschicht (nicht gezeigt) umfasst, die leitende Oxidschicht auf der Halbleiterschicht 29 des zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet werden und die Vorisolationsschicht 35a kann vor der Ausbildung der reflektierenden Elektrodenschicht gebildet werden. Nachdem die reflektierende Elektrodenschicht gebildet ist, wird die Hauptisolationsschicht 35b gebildet, um die reflektierende Elektrodenschicht abzudecken, wodurch die erste Isolationsschicht 35 gebildet wird.
  • In der neunten beispielhaften Ausführungsform kann die Vorisolationsschicht 35a und die Hauptisolationsschicht 35b aus dem gleichen Material, zum Beispiel SiO2, gebildet sein oder dieses Material umfassen.
  • Vor der Ausbildung der Hauptisolationsschicht 35b kann der Umfang des Lichtaussendeelements 10 für eine Chipeinheit-Isolation des Lichtaussendeelements 10 geätzt werden, und während dieses Prozesses können auch die Muster 21a, die an dem Umfang des Substrats 21 freigelegt sind, geätzt werden. Somit können die freigelegten Muster 21a eine kleinere Größe als die Muster 21a, die von dem Lichtaussendeaufbau 23 abgedeckt werden, wie in 27A gezeigt, aufweisen.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 ist auf der oberen Oberfläche der ersten Isolationsschicht 35 gebildet, um so die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts davon abzudecken. Bei diesem Aufbau kann die erste Kontaktelektrode 31 in den ersten Löchern h1, die in dem Mesa-Aufbau gebildet sind, und den zweiten Löchern h2, die in der ersten Isolationsschicht 35 gebildet sind, gebildet werden oder diese Löcher füllen. Die erste Kontaktelektrode 31 bildet einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps durch die ersten Löcher h1 in dem Mesa-Aufbau, wie in 27A gezeigt. Ferner, wie in 27B und 27C gezeigt, kann die erste Kontaktelektrode 31 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektroden 33 einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu durch die zweiten Löcher h2 in der ersten Isolationsschicht 35 bilden.
  • Zusätzlich wird die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um die Gesamtheit der ersten Isolationsschicht 35 ausschließlich eines Abschnitts davon abzudecken, wodurch Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden kann. Wie in 27A bis 27C gezeigt wird die erste Kontaktelektrode 31 ausgebildet, um die Seitenfläche des Substrats 21 und eine Seitenfläche des Trennungsraums zwischen den Lichtaussendezellen abzudecken, wodurch Licht, das von dem Lichtaussendeaufbau 23 ausgesendet wird, von der ersten Kontaktelektrode 31 reflektiert werden kann und nach außen ausgesendet werden kann. Infolgedessen kann eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 maximiert werden.
  • In dieser beispielhaften Ausführungsform wirkt die erste Kontaktelektrode 31 als die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, die sich von den ersten bis dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 jeweils erstrecken, wie in 25 und 26 gezeigt. D. h., bezugnehmend auf 27B, die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 erstreckt sich zu einer oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2, wodurch die erste Elektrodenverbindung D1 auf der oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2 gebildet wird. Zusätzlich bildet die erste Kontaktelektrode 31, die sich von der ersten Lichtaussendezelle C1 erstreckt, einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 auf der oberen Oberfläche der zweiten Lichtaussendezelle C2.
  • Ferner ist bezugnehmend auf 27C die erste Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 auf einer oberen Oberfläche der ersten Lichtaussendezelle C1 gebildet, und der Verlängerungabschnitt 31a der ersten Kontaktelektrode 31 erstreckt sich von der zweiten Lichtaussendezelle C2 zu der oberen Oberfläche der dritten Lichtaussendezelle C3, während der Trennungsraum zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der dritten Lichtaussendezelle C3 gefüllt wird. Mit diesem Aufbau bildet der Verlängerungabschnitt 31a der zweiten Lichtaussendezelle C2 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektroden 33 der dritten Lichtaussendezelle C3 durch die zweiten Löcher h2 auf der dritten Lichtaussendezelle C3, wodurch die zweite Elektrodenverbindung D2 auf der oberen Oberfläche der dritten Lichtaussendezelle C3 gebildet werden kann. Hierbei kann der Verlängerungsabschnitt 31a der zweiten Lichtaussendezelle C2 von der ersten Kontaktelektrode 31 der dritten Lichtaussendezelle C3 getrennt sein, um davon isoliert zu sein, und kann sich zu der oberen Oberfläche der ersten Lichtaussendezelle C1 erstrecken, während er von der ersten Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 getrennt ist, um davon isoliert zu sein.
  • Wie voranstehend beschrieben dient die erste Kontaktelektrode 31 zum Bilden eines Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 25 des ersten Leitfähigkeitstyps, während Licht reflektiert wird. Somit erstrecken sich die ersten Kontaktelektroden der ersten bias dritten Lichtaussendezellen C1, C2, C3 zu den zweiten bis vierten Lichtaussendezellen C2, C3, C4 für eine elektrische Verbindung und decken den größten Teil des Lichtaussendeelements ab, wodurch eine Lichtausbeute des Lichtaussendeelements 10 verbessert wird.
  • Die erste Kontaktelektrode 31 kann eine höchst reflektierende Metallschicht, beispielsweise eine AL Schicht, umfassen und kann aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein. Dabei kann die höchstreflektierende Metallschicht auf einer Kontaktschicht, wie beispielsweise einer Ti, Cr oder Ni Schicht, ausgebildet sein und die erste Kontaktelektrode 31 kann wenigstens eines von Ni, Pt, Pd, Rh, W, Ti, Al, Mg, Ag und Au umfassen.
  • Die zweite Isolationsschicht 37 ist ausgebildet, um den gesamten Bereich der ersten Kontaktelektrode 31 ausschließlich von einigen Bereichen davon abzudecken. Die zweite Isolationsschicht 37 kann mit einer ersten Öffnung op1, die teilweise die erste Kontaktelektrode 31 freilegt, und einer zweiten Öffnung op2, die teilweise die zweite Kontaktelektroden 33 freilegt, ausgebildet werden. Dabei kann die zweite Öffnung op2 durch die erste Isolationsschicht 35, die erste Kontaktelektrode 31 und die zweite Isolationsschicht 37 gebildet werden, und die zweite Isolationsschicht 37 kann ein oder mehrere erste Öffnungen op1 und eine oder mehrere zweite Öffnungen op2 umfassen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 kann einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 durch die ersten Öffnungen op1 bilden und das zweite Elektrodenpad 41 kann einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektroden 33 durch die zweiten Öffnungen op2 bilden.
  • Das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad 43 sind auf der zweiten Isolationsschicht 37 derart angeordnet, dass das erste Elektrodenpad 39 elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 der vierten Lichtaussendezelle C4 verbunden sein kann, und das zweite Elektrodenpad 41 kann elektrisch mit der zweiten Kontaktelektroden 33 der ersten Lichtaussendezelle C1 elektrisch verbunden sein. Wie in 27A gezeigt kann das erste Elektrodenpad 39 einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 durch die ersten Öffnungen op1 bilden. Ferner kann das zweite Elektrodenpad 41 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektroden 33 durch die zweiten Öffnungen op2 bilden. Das Wärmeableitungspad 43 kann auf der zweiten Isolationsschicht angeordnet werden, während es von dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 isoliert ist.
  • Das erste Elektrodenpad 39 ist auf der vierten Lichtaussendezelle C4 gebildet und die ersten Öffnungen op1 sind in der vierten Lichtaussendezelle C4 gebildet. Bei diesem Aufbau bildet das erste Elektrodenpad 39 einen Ohmschen Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 31 der vierten Lichtaussendezelle C4. Ferner wird das zweite Elektrodenpad 41 auf der ersten Lichtaussendezelle C1 derart gebildet, dass es von dem Wärmeableitungspad 43 um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt ist, und die zweiten Öffnungen op2 sind in der ersten Lichtaussendezelle C1 gebildet. Infolgedessen bildet das zweite Elektrodenpad 41 einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 33 der ersten Lichtaussendezelle C1.
  • Ferner kann das Wärmeableitungspad 43 ausgebildet sein, um die Trennungsräume zwischen den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 zu füllen, und kann eine Dicke von Dutzenden von Mikrometern aufweisen. Ferner können das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41, genauso wie das Wärmeableitungspad 43, die gleiche Dicke aufweisen, wodurch das Lichtaussendeelement 10 als ein Paket in Chip-Größe verwendet werden kann.
  • Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können jeweils aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein und können ein elektrisch leitendes Material umfassen. Zum Beispiel kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 jeweils wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Cr, Ni, Al oder Ag umfassen, oder sie können auch gesinterte Metallpartikel und nicht-metallische Materialien, die zwischen Metallpartikeln angeordnet sind, umfassen. Hierbei kann das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 durch eine Plattierung, eine Ablagerung, eine Punktierung oder einen Siebdruck und dergleichen ausgebildet werden. Ferner kann das Wärmeableitungspad 43 das gleiche Material wie die ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 umfassen.
  • Das Lichtaussendeelement 10, welches voranstehend beschrieben wurde, kann durch die gleichen Verfahren wie in der siebten beispielhaften Ausführungsform hergestellt werden.
  • 28 eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer zehnten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • Bezugnehmend auf 28 umfasst das Lichtaussendeelement 10 in Übereinstimmung der zehnten beispielhaften Ausführungsform erste bis vierte Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4, erste bis dritte Elektrodenverbindungen D1, D2, D3, ein erstes Elektrodenpad 39 und ein zweites Elektrodenpad 41. Bei der Beschreibung der zehnten beispielhaften Ausführungsform werden Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der neunten beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • Wie hier gezeigt sind die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 koplanar zueinander angeordnet, um so elektrisch miteinander verbunden zu sein, und sie weisen im Wesentlichen die gleiche Fläche auf. Für eine Reihenverbindung zwischen den ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 sind die Lichtaussehezellen C1, C2, C3, C4 elektrisch miteinander durch die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 verbunden.
  • In der zehnten beispielhaften Ausführungsform können die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 in einer Reihe in einer Richtung angeordnet werden.
  • Bezugnehmend auf 28 ist die zweite Lichtaussendezelle C2 auf der rechten Seite der ersten Lichtaussendezelle C1 angeordnet und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle C1 über die ersten Elektrodenverbindungen D1 verbunden. Zusätzlich ist die dritte Lichtaussendezelle C3 auf der rechten Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angeordnet und ist mit der zweiten Lichtaussendezelle C2 über die zweite Elektrodenverbindung D2 elektrisch verbunden. Die vierte Lichtaussendezelle C4 ist auf der rechten Seite der dritten Lichtaussendezelle C3 angeordnet und ist mit der dritten Lichtaussendezelle C3 über die dritte Elektrodenverbindung D3 elektrisch verbunden.
  • Bei diesem Aufbau sind die Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 miteinander in Reihe verbunden, um ein Lichtaussendeelement 10 bereitzustellen.
  • Die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 sind auf den zweiten bis vierten Lichtaussendezellen C2, C3, C4 jeweils angeordnet. Diesbezüglich erstreckt sich die erste Kontaktelektrode 31 zu einer oberen Oberfläche einer anderen Lichtaussendezelle angrenzend dazu, wodurch ein Verlust von Licht in dem Lichtaussendeelement 10 trotz des Trennungsraums, der zwischen den Lichtaussendezellen gebildet ist, minimiert wird.
  • Da in der zehnten beispielhaften Ausführungsform die ersten bis vierten Lichtaussendezellen C1, C2, C3, C4 ausgebildet sind, um eine Direktnationalität in einer Richtung aufzuweisen, wird jede der ersten bis dritten Elektrodenverbindungen D1, D2, D3 über einer Seite einer angrenzenden Lichtaussendezelle gebildet. Zum Beispiel werden die ersten Elektrodenverbindungen D1 über einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle C1 gebildet, um voneinander entlang einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle C2 beabstandet oder getrennt zu sein. Somit kann ein elektrischer Strom durch die eine Seite davon zwischen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 fließen.
  • Das erste Elektrodenpad 39 kann ausgebildet werden, um die Gesamtheit oder einen Abschnitt der oberen Oberflächen der dritten Lichtaussendezelle C3 und der vierten Lichtaussendezelle C4 abzudecken, und das zweite Elektrodenpad 41 kann gebildet sein, um die Gesamtheit oder einen Abschnitt der oberen Oberflächen der ersten Lichtaussendezelle C1 und der zweiten Lichtaussendezelle C2 abzudecken. Das erste Elektrodenpad 39 kann mit der vierten Lichtaussendezelle C4 elektrisch verbunden sein und das zweite Elektrodenpad 41 kann mit der ersten Lichtaussendezelle C1 elektrisch verbunden sein. Das erste Elektrodenpad 39 und das zweite Elektrodenpad 41 können voneinander um einen vorgegebenen Abstand oder mehr getrennt sein.
  • Obwohl in 28 nicht gezeigt kann ein Wärmeableitungspad zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41, je nach Anforderung, angeordnet sein. In diesem Fall können das erste Elektrodenpad 39, das zweite Elektrodenpad 41 und das Wärmeableitungspad voneinander getrennt sein.
  • 29 ist eine Draufsicht auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer elften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • Bezugnehmend auf 29 umfasst das Lichtaussendeelement gemäß der elften beispielhaften Ausführungsform erste bis elfte Lichtaussendezellen C1 bis C11, erste bis zehnte Elektrodenverbindungen D1 bis D10, ein erstes Elektrodenpad 39, ein zweites Elektrodenpad 41 und ein Wärmeableitungspad 43. Bei der Beschreibung der elften beispielhaften Ausführungsform werden Beschreibungen der gleichen Komponenten wie diejenigen der neunten beispielhaften Ausführungsform weggelassen.
  • In Übereinstimmung mit der elften beispielhaften Ausführungsform umfasst das Lichtaussendeelement elf Lichtaussendezellen C1 bis C11, die zueinander in Reihe verbunden sind. Wie in 29 gezeigte können die ersten bis elften. Lichtaussendezellen C1 bis C11 ähnliche Größen aufweisen, wobei die ersten bis fünften Lichtaussendezellen C1 bis C5 die gleiche rechteckige Form aufweisen und die sechtsten bis elften Lichtaussendezellen C6 bis C11 die gleiche rechteckförmige Form aufweisen, die sich von derjenigen der ersten bis fünften Lichtaussendezellen C1 bis C5, im Hinblick auf eine Anbringung davon, unterscheidet.
  • Bezugnehmend auf 29 sind die ersten bis elften Lichtaussendezellen C1 bis C11 derart angeordnet, dass die erste Lichtaussendezelle C1 an der obersten Seite der rechten Seite des Lichtemissionselement angeordnet ist und die zweiten bis fünften Lichtemissionzellen C2 bis C5 sequenziell in der Abwärtsrichtung unter der ersten Lichtemissionzelle C1 angeordnet sind. Die sechste Lichtaussendezelle C6 ist auf der linken Seite der fünften Lichtaussendezelle C5 angeordnet und die siebten und achten Lichtaussendezellen C7, C8 sind sequenziell in der Aufwärtsrichtung auf der sechsten Lichtaussendezelle C6 angeordnet. Die neunte Lichtaussendezelle C9 ist auf der linken Seite der achten Lichtaussendezelle C8 angeordnet und die zehnten und elften Lichtaussendezellen C10, C11 sind sequenziell in der Abwärtsrichtung unter der neunten Lichtaussendezelle C9 angeordnet.
  • Bei einer derartigen Anordnung der ersten bis elften Lichtaussendezellen C1 bis C11 verbinden die ersten bis zehnten Elektrodenverbindungen D1 bis D10 elektrisch die Lichtaussendezellen C1 bis C11 miteinander. Bei diesem Aufbau werden die ersten bis elften Lichtaussendezellen C1 bis C11 elektrisch miteinander verbunden und können miteinander in Reihe in anderen beispielhaften Ausführungsformen verbunden sein.
  • In der elften beispielhaften Ausführungsform sind die ersten bis zehnten Elektrodenverbindungen D1 bis D10 auf oberen Oberflächen der zweiten bis elften Lichtemissionselemente C2 bis C11 jeweils angeordnet, und die ersten bis zehnten Elektrodenverbindungen D1 bis D10 können mehrfach ausgebildet sein. D. h., in der elften beispielhaften Ausführungsform sind die ersten bis elften Lichtaussendezellen C1 bis C11 angeordnet, um angrenzend zueinander derart zu sein, dass eine Seite von einer Lichtaussendezelle auf eine Seite einer anderen Lichtaussendezelle hin gerichtet ist, wodurch jede der ersten bis zehnten. Elektrodenverbindungen D1 bis d10 entlang einer Seite von jeder der zweiten bis elften Lichtaussendezellen C2 bis C11 angeordnet werden kann.
  • Bei der Anordnung der fünften und sechsten Lichtaussendezellen C5, C6 ist eine Seite der fünften Lichtaussendezelle C5 teilweise auf eine Seite der sechsten Lichtaussendezelle C6 hin gerichtet. Somit werden die fünften Elektrodenverbindungen D5 auf einem Abschnitt der einen Seite der sechsten Lichtaussendezelle C6, die auf eine Seite der fünften Lichtaussendezelle C5 hin gerichtet ist, gebildet, anstelle über der einen Seite der sechsten Lichtaussendezelle C6 gebildet zu sein.
  • Das erste Elektrodenpad 39 ist auf der oberen Oberfläche der elften Lichtaussendezelle C11 gebildet, um so elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 der elften Lichtaussendezelle C11 verbunden zu sein. Zusätzlich ist das zweite Elektrodenpad 41 auf der oberen Oberfläche der ersten Lichtaussendezelle C1 gebildet, um so elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 31 der ersten Lichtaussendezelle C1 verbunden zu sein. Eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Elektrodenpad 39 und der elften Lichtaussendezelle C11 und zwischen dem zweiten Elektrodenpad 41 und der ersten Lichtaussendezelle C1 ist die gleiche wie in der neunten beispielhaften Ausführungsform somit wird eine ausführliche Beschreibung davon weggelassen.
  • Das Wärmeableitungspad 43 ist zwischen den ersten und zweiten Elektrodenpads 39, 41 angeordnet, während es von dem ersten Elektrodenpad 39 und dem zweiten Elektrodenpad 41 getrennt ist. Bei diesem Aufbau kann das Wärmeableitungspad 43 ausgebildet sein, um bestimmte Bereiche der ersten Lichtaussendezelle C1 und der elften Lichtaussendezelle C11 und einen bestimmten oder den gesamten Bereich der zweiten bis zehnten Lichtaussendezellen C2 bis C10 abzudecken.
  • 30 und 31 sind Draufsichten auf ein Lichtaussendeelement gemäß einer zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. 32 bis 37. schematische Querschnittsansichten entlang der entsprechenden Linien der 31.
  • Bezugnehmend auf 30 umfasst das Lichtaussendeelement erste bis vierte Lichtaussendezellen 100, 200, 400, 400 die angrenzend zueinander in einer ersten Richtung 1 angeordnet sind. Zusätzlich kann das Lichtaussendeelement eine erste Elektrodenverbindung 150, die die erste Lichtaussendezelle 100 mit der zweiten Lichtaussendezelle 200 elektrisch verbindet, eine zweite Elektrodenverbindung 250, die die zweite Lichtaussendezelle 200 mit der dritten Lichtaussendezelle 300 elektrisch verbindet, und eine dritte Elektrodenverbindung 350, die die dritte Lichtaussendezelle 300 mit der vierten Lichtaussendezelle 400 elektrisch verbindet, umfassen. Ferner kann das Lichtaussendeelement ein Substrat 110, ein erstes Elektrodenpad 500 und ein zweites Elektrodenpad 600 umfassen.
  • Das Substrat 110 kann irgendein Substrat sein, welches ein Wachstum der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps, der aktiven Schicht 112 und der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps darauf erlaubt, und kann zum Beispiel ein Saphir-Substrat, ein Siliziumcarbit-Substrat, ein Galliumnitrid-Substrat, ein Aluminiumnitrid-Substrat oder ein Siliziumsubstrat umfassen.
  • In dieser beispielhaften Ausführungsform kann das Substrat 110 ein mit einem Muster versehenes Saphir-Substrat PSS sein. Das Substrat 110 kann raue Muster R1, R2, die auf einer oberen Oberfläche davon gebildet sind, umfassen. Die rauen Muster R1, R2 können einen Lichtextraktions-Wirkungsgrad einer Leuchtdiode durch effektives Reflektieren von Licht, das von den Halbleiterschichten erzeugt wird, verbessern. Die rauen Muster R1, R2 können eine dreieckige pyramidenförmige Form, eine viereckige pyramidenförmige Form oder eine halbkugel-domförmige Form aufweisen, ohne darauf beschränkt zu sein. Das erste raue Muster R1 kann an die Halbleiterschichten 111, 211, 311, 411 des ersten Leitfähigkeitstyps angrenzen und kann auf unteren Oberflächen der Lichtaussendezellen, spezifisch auf den unteren Oberflächen der Halbleiterschichten 111, 211, 311, 411 des ersten Leitfähigkeitstyps, angeordnet werden. Das zweite raue Muster R2 liegt nicht an den Halbleiterschichten 111, 211, 311, 411 an, und kann in Bereichen zwischen den Lichtaussendezellen angeordnet werden.
  • Das erste raue Muster R1 weist eine unterschiedliche Höhe zu dem zweiten rauen Muster R auf. Das zweite raue Muster R2 kann eine kleinere Höhe als das erste raue Muster R1 aufweisen. Zum Beispiel kann das erste raue Muster R1 eine Höhe von 1,5 μm bis 2 μm aufweisen und das zweite raue Muster R2 kann eine kleinere Höhe als das erste raue Muster aufweisen. Da das erste raue Muster R1 eine größere Höhe aufweist, kann das erste raue Muster R1 Licht, welches von den Lichtaussendezellen erzeugt wird, effektiver reflektieren.
  • Die erste Elektrodenverbindung 150 kann eine erste-1 Elektrodenverbindung 140, die auf der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet ist, eine erste-2 Elektrodenverbindung 160, die auf der zweiten Lichtaussendezelle 200 angeordnet ist, und eine erste Zwischenverbindungen 106, die zwischen der ersten Lichtaussendezelle 100 und der zweiten Lichtaussendezelle 200 angeordnet ist und die erste-1 Elektrodenverbindung 140 mit der ersten-2 Elektrodenverbindung 160 verbindet, umfassen. Die erste-1 Elektrodenverbindung 140 kann erste-1 Kantenabschnitte 102 und erste-1 Verzweigungen 103 umfassen. Ferner kann die erste-2 Elektrodenverbindung 160 einen zweiten-1 Kantenabschnitt 201 und zweite-1 Verzweigungen 202 umfassen.
  • Die zweite Elektrodenverbindung 250 kann eine zweite-1 Elektrodenverbindung 240, die auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist, eine dritte-2 Elektrodenverbindung 260, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist, und eine zweite Zwischenverbindung 205, die zwischen der zweiten Lichtaussendezelle 200 und der dritten Lichtaussendezelle 300 angeordnet ist und die zweite-1 Elektrodenverbindung 240 mit der zweiten-2 Elektrodenverbindung 260 verbindet, umfassen, wobei die zweite-1 Elektrodenverbindung einen zweiten-1 Kantenabschnitt 203 und die zweiten-1 Verzweigungen 204 umfassen kann. Zusätzlich kann die zweite-2 Elektrodenverbindung 260 einen zweiten-2 Kantenabschnitt 201 und zweite-2 Verzweigungen 202 umfassen.
  • Die dritte Elektrodenverbindung 350 kann eine dritte-1 Elektrodenverbindung 340, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist, eine dritte-2 Elektrodenverbindung 401, die auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist, und eine dritte Zwischenverbindung 305, die zwischen der dritten Lichtaussendezelle 300 und der vierten Lichtaussendezelle 400 angeordnet ist und die dritte-1 Elektrodenverbindung 340 mit der dritte-2 Elektrodenverbindung 401 verbindet, umfassen, wobei die dritte-1 Elektrodenverbindung einen dritten-1 Kantenabschnitt 303 und dritte-1 Verzweigungen 304 umfasst.
  • Die erste Lichtaussendezelle 100 umfasst eine erste Seitenfläche angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle 200, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, und eine dritte Seitenfläche und eine vierte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche angeordnet sind und aufeinander zugekehrt sind. Die zweite Lichtaussendezelle 200 umfasst eine erste Seitenfläche angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle 100, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, eine dritte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche und angrenzend zu der dritten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet ist, und eine vierte Seitenfläche, die auf die dritte Seitenfläche hin gerichtet ist. Die dritte Lichtaussendezelle 300 umfasst eine erste Seitenfläche angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle 200, eine zweite Seitenfläche, die auf die erste Seitenfläche hin gerichtet ist, eine dritte Seitenfläche, die zwischen der ersten Seitenfläche und der zweiten Seitenfläche und angrenzend zu der dritten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle 200 angeordnet ist, und eine vierte Seitenfläche, die auf die dritte Seitenfläche hin gerichtet ist.
  • Bezugnehmend auf 30, 32 und 33 umfasst die erste Lichtaussendezelle 100 eine Halbleiterschicht 111 eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 112, die auf der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 113 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die auf der aktiven Schicht 112 angeordnet ist. Ferner umfasst die erste Lichtaussendezelle 100 eine Vorisolationsschicht 114, die nachstehend beschrieben wird, eine Kontaktelektrode 115, eine erste Isolationsschicht 116 und eine zweite Isolationsschicht 117.
  • Die Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps, die aktive Schicht 112 und die Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps können einen III–V basierten Verbundhalbleiter umfassen, zum Beispiel einen Nitrid-Halbleiter wie (Al, Ga, In)N. Die Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps kann einen n-Typ Dotierstoff (zum Beispiel Si) umfassen und die Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps kann einen p-Typ Dotierstoff (zum Beispiel Mg) umfassen, oder umgekehrt. Die aktive Schicht 112 kann einen Multi-Quantentopf-(MQW)Aufbau umfassen und das Zusammensetzungsverhältnis der aktiven Schicht kann so bestimmt sein, dass Licht in einem gewünschten Wellenlängenbereich ausgesendet wird.
  • Ferner kann die erste Lichtaussendezelle 100 einen teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps umfassen, der durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitähigkeitstyps und der aktiven Schicht 112 gebildet wird. Zum Beispiel, wie in 30 und 32 gezeigt, kann die erste Lichtaussendezelle 100 eine Vielzahl von Kontaktlöchern 104 umfassen, die durch die Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht 112 gebildet sind, um die Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps freizulegen. Wie in 30 gezeigt können die Kontaktlöcher 104 parallel zu den ersten-1 Verzweigungen angeordnet werden und die Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps kann in einer kreisförmigen Form durch die Kontaktlöcher 104 freigelegt werden. Jedoch sei darauf hingewiesen, dass die Form und Anordnung der Kontaktlöcher nicht darauf beschränkt ist. Ferner kann in dem teilweise freigelegten Bereich der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps ein Mesa-Aufbau einschließlich der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 112 durch teilweises Entfernen der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps und der aktiven Schicht 112 gebildet werden. Eine Seitenfläche der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps und eine Seitenfläche der aktiven Schicht 112, die um die Kontaktlöcher 104 herum angeordnet sind, können geneigte Seitenflächen umfassen. Geneigte Seitenflächen der Kontaktlöcher 104 verbessern einen Extraktions-Wirkungsgrad von Licht, das in der aktiven Schicht 112 erzeugt wird. Obwohl dies in den Zeichnungen nicht gezeigt ist kann eine Pufferschicht zwischen der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps und einem Substrat 100 vorgesehen sein, und kann eine nichtdotierte Halbleiterschicht, gebildet aus einem Nitrid und dergleichen, sein, um eine Gitter-Abweichung zwischen der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu entspannen. Die Vielzahl von Kontaktlöchern 104 erhöhen die Fläche und die Anzahl von Kontaktbereichen zwischen einer Kontaktloch-Verbindung 101 und der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps, wodurch eine effektive Stromverteilung ermöglicht wird.
  • Bezugnehmend auf 32 und 33 kann eine Vorisolationsschicht 114 einen Abschnitt der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps, der um die Kontaktlöcher 104 herum angeordnet ist, und einen Abschnitt der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps, der durch die Kontaktlöcher 104 freigelegt ist, abdecken. Die Vorisolationsschicht 114 kann eine Öffnung umfassen, die Bereiche definiert, in denen ersten bis dritten Elektrodenverbindungen 150, 250, 350 angeordnet werden. Die Vorisolationsschicht 114 kann eine Beschädigung an der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps durch ein Ätzmittel, wie beispielsweise ein gepuffertes Oxid-Ätzmittel (BOE) auf ein Ausbildung der ersten bis dritten Elektrodenverbindungen 150, 250, 350 verhindern.
  • Die Vorisolationsschicht 114 kann ein Isolationsmaterial umfassen, zum Beispiel SiO2, SiNx, MgF2 und dergleichen. Die Vorisolationsschicht 114 kann als eine Basisschicht in Bezug auf andere Schichten, die auf der Vorisolationsschicht 114 gebildet werden, dienen. In dem Aufbau, bei dem die erste Isolationsschicht 116, die nachstehend beschrieben wird, einen verteilten Bragg-Reflektor umfasst, kann die Vorisolationsschicht 114 zum Beispiel als eine Basisschicht denen, die eine stabile Ausbildung des verteilten Bragg-Reflektors ermöglicht, wodurch die Erzeugung von Sprüngen in dem verteilten Bragg-Reflektor minimiert wird, während ein Widerstand gegenüber einer elektrostatischen Entladung (ESD) verbessert wird. Bei dem Aufbau, bei dem der verteilten Bragg-Reflektor einen Mehrschicht-Aufbau aus TiO2/SiO2 Schichten aufweist, die alternierend übereinander aufgestapelt sind, kann die Vorisolationsschicht 114 aus einer SiO2 Schicht mit einer vorgegebenen Dicke oder mehr gebildet werden. Zum Beispiel kann die Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,2 μm bis 1,0 μm liegen. Um einen verteilten Bragg-Reflektor mit hoher Qualität auszubilden ist es wünschenswert, dass die Basisschicht für den verteilten Bragg-Reflektor eine gute Qualität und gute Oberflächeneigenschaften aufweist. Demzufolge wird die Vorisolationsschicht 114 auf die vorgegebenen Dicke oder mehr ausgebildet, wodurch eine stabile Ausbildung des verteilten Bragg-Reflektors auf der Vorisolationsschicht 114 ermöglicht wird.
  • Bezugnehmend auf 32 und 33 ist die Kontaktelektrode 115 auf der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet und kann den größten Teil der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps um die Kontaktlöcher 104 herum ausschließlich eines Bereichs, in dem die Vorisolationsschicht 114 die Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps abgedeckt, abdecken. Die Kontaktelektrode 115 kann dazu dienen, einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps zu bilden, während Licht reflektiert wird. Somit kann die Kontaktelektrode 115 ein Metall umfassen, welches ein hohes Reflexionsvermögen aufweist und in der Lage ist einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps einzugehen. Zum Beispiel kann die Kontakteelektrode 115 wenigstens eines von Ni, Pt, Pd, Rh, W, Ti, Al, Ag, Au und ITO/ZnO umfassen. Ferner kann die Kontaktelektrode 115 eine einzelnen Schicht oder mehrere Schichten umfassen.
  • Die erste Isolationsschicht 116 kann auf den oberen Oberflächen der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps, der aktiven Schicht 112 und der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps in Bereichen der Kontakteelektrode 115 und der Kontaktlöcher 104 angeordnet werden. Bei dem Aufbau, bei dem das Lichtaussendeelement eine Vorisolationsschicht 114 umfasst, wird die erste Isolationsschicht 116 auf der Vorisolationsschicht 114 angebracht und kann wenigstens einen Abschnitt der Kontakteelektrode 115 abdecken. Die erste Isolationsschicht 116 isoliert die Kontaktelektrode 115 von der Kontaktloch-Verbindung 101 und dient dazu die Halbleiterschichten 111, 113 des ersten und zweiten Leitfähigkeitstyps vor Fremdmaterie zu schützen, beispielsweise vor Feuchtigkeit. Bezugnehmend auf einen vergrößerten Kreis in 30 weist die erste Isolationsschicht 116 eine Öffnung 116a auf, durch die die erste-1 Elektrodenverbindung 140 mit der Kontakteelektrode 115 in dem Bereich der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 elektrisch verbunden ist. Die Öffnung 116a kann eine schmalere Breite als die erste-1 Verzweigungen 103 aufweisen. Ferner sind eine untere Oberfläche der zweiten-1 Elektrodenverbindung 240 der zweiten Lichtaussendezelle 201 unter der Oberfläche der dritten-1 Elektrodenverbindung 340 der dritten Lichtaussendezelle 300 mit Öffnungen der ersten Isolationsschichten 216, 316 entsprechend zu der Öffnung 116a gebildet. Die erste Isolationsschicht 116 kann eine Oxidschicht umfassen, wie beispielsweise SiO2, eine Nitridschicht wie beispielsweise SiNx oder eine Isolationsschicht wie beispielsweise MgF2. Ferner kann die erste Isolationsschicht 116 einen verteilten Bragg-Reflektor (DBR) umfassen, bei dem eine Materialschicht mit niedrigem Brechungsvermögen und eine Materialschicht mit hohem Brechungsvermögen alternierend aufgestapelt sind. Zum Beispiel kann eine Isolations-Reflexionsschicht mit einem hohen Reflexionsvermögen durch Aufstapeln von SiO2/TiO2 Schichten oder SiO2/Nb2O5 Schichten ausgebildet werden.
  • Wie in 30 gezeigt umfasst die Kontaktloch-Verbindung 101 Kontaktloch-Verbindungs-Kantenabschnitte 130, die an Kanten eines Abschnitts der dritten Seitenfläche, der zweiten Seitenfläche und einem Abschnitt der vierten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet sind, und Kontaktloch-Verbindungs-Verbindungverzweigungen 131, die sich in einer Abzweigungsform von den Kontaktblock-Verbindungs-Kantenabschnitten 130 erstrecken, um die Kontaktlöcher 104 zu verbinden. Bezugnehmend auf 30 umfassen die Kontaktloch-Verbindungs-Verzweigungen 131 Verzweigungen, die sich von einem Kontaktblock-Verbindungs-Kantenabschnitt 130, der auf einer Seite der zweiten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet ist, in Richtung auf die erste Seitenfläche hin erstreckt, Verzweigungen, die sich von einem Kontaktblock-Verbindungs-Kantenabschnitt 130, der auf einer Seite der zweiten Seitenfläche davon angeordnet ist, in Richtung auf die dritte Seitenfläche davon hin erstreckt, und Verzweigungen, die sich von einem Kontaktblock-Verbindungs-Kantenabschnitt 130, der auf einer Seite einer vierten Seitenfläche davon angeordnet ist, in Richtung auf die erste Seitenfläche davon hin erstreckt. Die Kontaktblock-Verbindungsverzweigung 133 können parallel zueinander sein.
  • Die Kontaktblock-Verbindung 101 kann auf der ersten Isolationsschicht 116 und der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet und mit der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps über die Kontaktlöcher 104, die in der ersten Lichtaussendezelle 100 gebildet sind, elektrisch verbunden sein. Zusätzlich kann die Kontaktloch-Verbindung 101 an das erste Elektrodenpad 500 über erste Öffnungen 104 der zweiten Isolationsschicht 117 angrenzen. D. h., die Kontaktloch-Verbindung 101 kann gebildet werden, um eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Elektrodenpad 500 und der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps zu erreichen. Da die ersten Öffnungen 104 alternierend zwischen den Kontaktlöchern 104 angeordnet sind und die ersten Öffnungen 105, die Kontaktlöcher 104 und die Kontaktblock-Verbindung 101 über dem gesamten Bereich der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet sind, kann ferner ein Strom durch eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Elektrodenpad 500 und der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps effektiv verteilt werden.
  • Die Kontaktblock-Verbindung 101 und die ersten bis dritten Elektrodenverbindungen 150, 250, 350, die nachstehend beschrieben werden, können eine höchst reflektierende Metallschicht, wie beispielsweise ein Al Schicht, umfassen und die höchstreflektierende Metallschicht kann auf einer Kontaktschicht, beispielsweise einer Ti, Cr oder Ni Schicht, ausgebildet werden. Ferner kann eine Schutzschicht, bestehend aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten aus Ni, Cr, Au und dergleichen, auf der höchst reflektierenden Schicht gebildet werden. Die Kontaktblock-Verbindung 101 kann einen Mehrschicht-Aufbau aus beispielsweise Ti/Al/Ti/Ni/Au Schichten umfassen. Die Kontaktblock-Verbindung 101 kann durch Aufbringen eines metallischen Materials, gefolgt von einer Musterbildung, ausgebildet werden, ohne darauf beschränkt zu sein. Zusätzlich kann die Kontaktblock-Verbindung 101 zusammen mit den ersten bis dritten Elektrodenverbindungen mit dem gleichen Prozess gebildet werden.
  • Wie in 32 und 33 gezeigt kann die zweite Isolationsschicht 117 auf der Kontaktblock-Verbindung 101, der ersten Isolationsschicht 116 und der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 angeordnet sein. Die zweite Isolationsschicht 117 kann dazu dienen eine Trennung der Kontakteelektrode 115, der Kontaktblock-Verbindung 101 und der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 von dem ersten Elektrodenpad 500 zu verhindern, während der Lichtaussendeaufbau vor Fremdmaterie oder Aufschlägen geschützt wird. Die zweite Isolationsschicht 117 kann eine Oxidschicht, beispielsweise SiO2, eine Nitridschicht wie beispielsweise SiNx, eine Isolationsschicht wie beispielsweise MgF2 oder Polymere, wie beispielsweise Polyimid, Teflon und Parylene, umfassen. Zusätzlich kann die erste Isolationsschicht 116 einen verteilten Bragg-Reflektor (DBA) umfassen, in dem eine Materialschicht mit geringem Brechungsvermögen und eine Materialschicht mit hohem Brechungsvermögen alternierend aufgestapelt sind. Zum Beispiel kann eine isolierende reflektierende Schicht mit einem hohen Reflexionsvermögen durch Aufstapeln von SiO2/TiO2 Schichten oder SiO2/Nb2O5 Schichten, gebildet werden.
  • Die zweite Isolationsschicht 117 kann Öffnungen 105 umfassen, durch die das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad mit der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps elektrisch verbunden sind, und Öffnungen 402, durch die das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad elektrisch mit der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps verbunden werden. Die Öffnungen 105 können an Bereichen zwischen den Kontaktlöchern 104 der ersten Lichtaussendezelle 100 gebildet werden und die Öffnungen 402 können in Bereichen zwischen den Kontaktlöchern der vierten Lichtaussendezelle gebildet werden.
  • Wie in 30 gezeigt umfasst die erste-1 Elektrodenverbindung 140 erste-1 Kantenabschnitte 102 und die ersten-1 Verzweigungen 103. Die erste-1 Elektrodenverbindung 140 dient zum Elektrischen Verbinden der ersten Zwischenverbindungen 106 mit der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps der ersten Lichtaussendezelle 100. Die ersten-1 Kantenabschnitte 102 können einen Kantenabschnitt, der an einem Abschnitt der dritten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle 100 platziert ist, und einen Kantenabschnitt, der an einer Kante der ersten Seitenfläche davon platziert ist, umfassen. Die ersten-1 Verzweigungen 103 umfassen Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt 102, angeordnet auf einer Seite der dritten Seitenfläche, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken, Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt 102, angeordnet auf einer Seite der ersten Seitenfläche, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken, und Verzweigungen, die sich von dem ersten-1 Kantenabschnitt 102, angeordnet auf einer Seite der ersten Seitenfläche, in Richtung auf die vierte Seitenfläche hin erstrecken. Mit diesem Aufbau der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 weist einen Kontaktbereich zwischen der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 und der Kontaktelektrode 115 der ersten Lichtaussendezelle eine breite Fläche auf und ist überall an der ersten Lichtaussendezelle 100 verteilt. Infolgedessen sind die erste Lichtaussendezelle 100, die zweite Lichtaussendezelle 200, und die dritten und vierten Lichtaussendezellen 300, 400, die nachstehend beschrieben werden, zueinander in Reihe verbunden und weisen Charakteristiken mit einer konstanten Vorwärtsspannung auf, wodurch eine Zuverlässigkeit des Lichtaussendeelements verbessert wird.
  • Die mehreren ersten-1 Verzweigungen 103 können parallel zueinander zwischen den Kontaktlöchern 104 der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet werden. Obwohl die Kontaktblock-Verbindung 101 nicht an die erste-1 Elektrodenverbindung 140 angrenzt, können die Verzweigungen der Kontaktblock-Verbindung 101 und der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 alternierend angeordnet sein, um angrenzend zueinander zu sein.
  • Die erste Zwischenverbindung 106 ist ein Abschnitt der ersten Elektrodenverbindung 150, die in einem Bereich zwischen der ersten Lichtaussendezelle 100 und der zweiten Lichtaussendezelle 200 angeordnet ist und dazu dient, die erste-1 Elektrodenverbindung 140 mit der ersten-2 Elektrodenverbindung 160 zu verbinden.
  • Wie in 30 und 34 gezeigt kann die erste-2 Elektrodenverbindung 160 auf der ersten Isolationsschicht 216 und der Halbleiterschicht 211 des ersten Leitfähigkeitstyps der zweiten Lichtaussendezelle 200 angeordnet sein und umfasst erste.-2 Kantenabschnitte 201 und erste-2 Verzweigungen 202. Die ersten-2 Kantenabschnitte 201 sind auf einem Teil der ersten Seitenfläche der zweiten Lichtaussendezelle 200 und Kanten der vierten Seitenfläche davon angeordnet. Die ersten-2 Verzweigungen 202 umfassen Verzweigungen, die sich von den ersten-2 Kantenabschnitten 201, angeordnet auf einer Seite der ersten Seitenfläche, in Richtung auf die dritte Seitenfläche hin erstrecken, Verzweigungen, die sich von den ersten-2 Kantenabschnitten 201, angeordnet auf einer Seite der ersten Seitenfläche, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken, und die ersten-2 Verzweigungen 202, die sich von den ersten-2 Kantenabschnitten 201, angeordnet auf einer Seite der vierten Seitenfläche, in Richtung auf die zweite Seitenfläche hin erstrecken.
  • Die mehreren ersten-2 Verzweigungen 202 können parallel zueinander angeordnet werden und die Kontaktlöcher 104 der zweiten Lichtaussendezelle 200 miteinander verbinden. Obwohl die ersten-2 Verzweigungen 202 nicht an die ersten-1 Verzweigungen 204 angrenzen, können diese Verzweigungen alternierend angeordnet werden, um angrenzend zueinander zu sein.
  • Die mehreren ersten-2 Verzweigungen 202 können parallel zu den mehreren ersten-1 Verzweigungen 103 angeordnet sein, und die ersten-2 Verzweigungen 202 und die ersten-1 Verzweigungen 103 können in Bezug auf die erste Richtung 1 und einer senkrechten Richtung zu der ersten Richtung 1 geneigt sein.
  • Die erste-2 Elektrodenverbindung 160 dient dazu, die Halbleiterschicht 211 des ersten Leitfähigkeitstyps der zweiten Lichtaussendezelle 200 mit der ersten Zwischenverbindung 106 zu verbinden. D. h., die erste-1 Elektrodenverbindung 140, die erste Zwischenverbindung 106 und die erste-2 Elektrodenverbindung 160, die die erste Elektrodenverbindung 150 bilden, dienen dazu die Halbleiterschicht 211 des ersten Leitfähigkeitstyps der zweiten Lichtaussendezelle 200 mit der Halbleiterschicht 113 des zweiten Leitfähigkeitstyps der ersten Lichtaussendezelle 100 zu verbinden, und die Verzweigungen davon erstrecken sich tief in die Zellenbereiche davon, wodurch ein Stromverteilung-Betriebsverhalten verbessert wird.
  • Die Kontaktlöcher 104, die Halbleiterschichten 211, 311 des ersten Leitfähigkeitstyps, die aktiven Schichten 212, 312, die Halbleiterschicht 213, 313 des zweiten Leitfähigkeitstyps, die Kontaktelektroden 215, 315, die ersten Isolationsschichten 216, 316 und die zweiten Isolationsschichten 217, 317 der zweiten Lichtaussendezelle 200 und der dritten Lichtaussendezelle 200 weisen die gleichen Merkmale und Funktionen wie diejenigen der ersten Lichtaussendezelle 100 auf, außer dass die zweiten Isolationsschichten 217, 317 die Öffnungen 105 nicht umfassen. Entsprechend zu der ersten Elektrodenverbindung 150 umfasst ferner auch die zweite Elektrodenverbindung 250, die die zweite Lichtaussendezelle 200 mit der dritten Lichtaussendezelle 300 elektrisch verbindet, die zweite-1 Elektrodenverbindung 240, die zweite Zwischenverbindung 250 und die zweite-2 Elektrodenverbindung 260, die die gleichen Merkmale und Funktionen wie die erste-1 Elektrodenverbindung 140, die erste Zwischenverbindung 105 bzw. die erste-2 Elektrodenverbindung 160. Aufweisen.
  • Wie in 30, 36 und 37 gezeigt, verbindet die dritte Elektrodenverbindung 350 elektrisch die dritte Lichtaussendezelle 300 mit der vierten Lichtaussendezelle 400. Die Merkmale und Funktionen der dritten-1 Elektrodenverbindung 340 und der dritten Zwischenverbindung 205 sind die gleichen wie diejenigen der ersten-1 Elektrodenverbindung 140 und der ersten Zwischenverbindung 105. Jedoch unterscheidet sich die dritte-2 Elektrodenverbindung 401 von den ersten-2 und zweiten-2 Elektrodenverbindungen 160, 260 dahingehend, dass die dritte-2 Elektrodenverbindung 401 in dem gesamten Bereich der vierten Lichtaussendezelle 400 gebildet ist.
  • Bezugnehmend auf 36 und 37 umfasst die vierte Lichtaussendezelle 400 eine Halbleiterschicht 411 des ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Schicht 412, die auf der Halbleiterschicht 411 des ersten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, und eine Halbleiterschicht 413 eines zweiten Leitfähigkeitstyps, angeordnet auf der aktiven Schicht 412. Ferner umfasst die vierte Lichtaussendezelle 400 eine Vorisolationsschicht 414, eine Kontaktelektrode 415, eine erste Isolationsschicht 416, eine zweite Isolationsschicht 417 und eine Vielzahl von Kontaktlöchern 104, durch die die Halbleiterschicht 411 des ersten Leitfähigkeitstyps teilweise freigelegt ist, um so mit der dritten-2 Elektrodenverbindung 401 verbunden zu sein. Die Merkmale der Kontaktlöcher 104 der vierten Lichtaussendezelle 400 sind die gleichen wie diejenigen der Kontaktlöcher 104 der ersten-3. Lichtaussendezellen 100, 200, 300.
  • Ferner umfasst die vierte Lichtaussendezelle 400 einen teilweise freigelegten Bereich der Kontaktelektroden 415, gebildet durch teilweises Entfernen der ersten Isolationsschicht 416, der dritten-2 Elektrodenverbindung 401 und der zweiten Isolationsschicht 417. Zum Beispiel, wie in 30 und 37 gezeigt, kann eine Vielzahl von Öffnungen 402 auf der vierten Lichtaussendezelle 400 angeordnet werden, um so die Kontaktelektroden 415 derart freizulegen, dass ein zweites Elektrodenpad 600 elektrisch mit der Kontaktelektroden 415 dadurch verbunden ist. Das zweite Elektrodenpad 600 kann mit der Halbleiterschicht 413 des zweiten Leitfähigkeitstyps durch die Kontaktelektroden 415 elektrisch verbunden werden. Wie in 30 gezeigt kann die Kontaktelektroden 415 in einer kreisförmigen Form durch die Öffnungen 402 freigelegt sein, die zwischen den Kontaktlöchern 104 angeordnet sind, die in der vierten Lichtaussendezelle 400 gebildet sind. Jedoch sei darauf hingewiesen, dass die Formen und Anordnungen der Öffnungen nicht darauf beschränkt ist.
  • Wie in 31 gezeigt ist das erste Elektrodenpad 500 auf den ersten und zweiten Lichtaussendezellen 100, 200 angeordnet und das zweite Elektrodenpad 600 ist auf den dritten und vierten Lichtaussendezellen 300, 400 angeordnet. Das erste Elektrodenpad 500 kann mit der Kontaktblock-Verbindung 101 durch die Öffnungen 105, die auf der ersten Lichtaussendezelle 100 angeordnet sind und elektrisch mit der Halbleiterschicht 111 des ersten Leitfähigkeitstyps über die Kontaktlöcher-Verbindung 101 elektrisch verbunden sind, elektrisch verbinden. Das zweite Elektrodenpad 600 kann elektrisch mit der Kontaktelektroden 415 durch die Öffnungen 402 verbunden sein, die auf der vierten Lichtaussendezelle 400 angeordnet und elektrisch mit der Halbleiterschicht 413 des zweiten Leitfähigkeitstyps über die Kontaktelektroden 415 verbunden sind.
  • Das erste Elektrodenpad 500 und das zweite Elektrodenpad 600 kann jeweils aus einer einzelnen Schicht oder mehreren Schichten gebildet sein und kann ein elektrisch leitendes Material umfassen. Zum Beispiel kann das erste Elektrodenpad 500 und das zweite Elektrodenpad 600 jeweils wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen, und kann auch gesinterte Metallpartikel und nicht-metallische Materialien, die zwischen den Metallpartikeln angeordnet sind, umfassen. Hierbei wird das erste Elektrodenpad 500 und das zweite Elektrodenpad 600 durch eine Plattierung, eine Ablagerung, eine Punktierung, einen Siebdruck und dergleichen gebildet werden.
  • Ein Abstand zwischen dem ersten Elektrodenpad 500 und dem zweiten Elektrodenpad 600 kann 80 μm oder weniger sein. Bei dem Aufbau, bei dem das erste Elektrodenpad 500 und das zweite Elektrodenpad 600 die meisten Gebiete der ersten und zweiten Lichtaussendezellen 100, 200 und der dritten und vierten Lichtaussendezellen 300, 400 abdecken, kann das erste Elektrodenpad 500 und das zweite Elektrodenpad 600 eine verbesserte Bindungsstärke und eine gute Wärmeableitung bereitstellen.
  • 38 und 39 sind eine Querschnittsansicht und eine Draufsicht auf ein Modul mit dem Lichtaussendeelement gemäß der zwölften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Das Modul kann auf einen Scheinwerfer für Fahrzeuge angewendet werden. Das Modul kann das voranstehend beschriebene Lichtaussendeelement 1000, erste und zweite Elektrodenpads 500, 600, erste und zweite leitende Muster 1100a, 1100b, gebildet auf einer unteren Seite des Lichtaussendeelements, erste und zweite Wärmesenken 1002a, 1002B, eine untere Basis 1003, eine obere Basis 1004, einen Hohlraum 1006 und Bondungsdrähte 1005a, 1005b, 1005c, 1005d umfassen.
  • Das erste leitende Muster 1001a und das zweite leitende Muster 1001b sind voneinander auf der unteren Basis 1003 getrennt. Ein gewisser Teil des ersten leitenden Musters 1001A und des zweiten leitenden Musters 1001b kann von dem Hohlraum 1006, der durch die obere Basis 1004 definiert wird, um so frei mit einer externen Komponente verbunden zu sein, freigelegt sein. Die obere Basis 1004 ist auf der unteren Basis 1003 angeordnet und kann auf den ersten und zweiten leitenden Mustern 1001a, 1001b derart ausgebildet sein, dass einige der ersten und zweiten leitenden Muster 1001a, 1001b freigelegt sind. Eine innere Wand der oberen Basis 1004, d. h. eine Wand, die an den Hohlraum 1006 angrenzt, kann geneigt sein. Bei diesem Aufbau reflektiert die innere Wand der oberen Basis 1004 Licht, das von dem Lichtaussendeelement 1000 ausgesendet wird, wodurch eine Lichtausbeute des Moduls verbessert wird.
  • Die ersten und zweiten Wärmesenken 1002a, 1002b sind unter dem Hohlraum 1004 angeordnet. Die ersten und zweiten Wärmesenken 1002a, 1002b sind von einer unteren Oberfläche der unteren Basis 1003 durch die untere Basis 1003 freigelegt. Die ersten und zweiten Elektrodenpads 500, 600 sind jeweils mit den ersten und zweiten Wärmesenken 1002a, 1002b verbunden.
  • Die Bondungsdrähte 1005a, 1005b verbinden die ersten und zweiten Wärmesenken 1002a, 1002b mit jeweils den ersten und zweiten leitenden Mustern 1001a, 1001b. Somit sind die ersten und zweiten Elektrodenpads 500, 600 elektrisch mit den ersten und zweiten leitenden Mustern 1001a, 1001b über ersten und zweiten Wärmesenken 1002a, 1002b und die Bondungsdrähte 1005a, 1005a elektrisch verbunden. Die Wärmesenke 1002a, 1002b kann ein Metall oder eine Metalllegierung umfassen, insbesondere ein Metall oder eine Metalllegierung mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit. Zum Beispiel können die Wärmesenken 1002a, 1002b Cu, Al und Legierungen von Cu und Al umfassen. An die ersten und zweiten leitenden Muster 1001A, 1001B wird über die Bondungsdrähte 1005c, 1005c eine externe Spannung angelegt und dann an die ersten und zweiten Wärmesenken 1002A, 1002B über die Bondungsdrähte 1005a, 1005a angelegt.
  • Der Hohlraum 1006 kann mit einem Vergussmaterial gefüllt sein, zum Beispiel Silikon, und kann das Lichtaussendeelement 1000 vor externen Umgebungen schützen. Ferner können Phosphorstoffe in dem Hohlraum 1006 oder auf dem Lichtaussendeelement in einem vorgegebenen Muster angeordnet sein.
  • An sich kann das Lichtaussendeelement gemäß der beispielhaften Ausführungsformen auf das Modul gemäß der beispielhaften Ausführungsform, insbesondere auf einen Scheinwerfer für Fahrzeuge, angewendet werden, wodurch eine Zuverlässigkeit des Scheinwerfers verbessert wird.
  • 40 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Beleuchtungsvorrichtung, auf die ein Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist.
  • Bezugnehmend auf 40 umfasst die Beleuchtungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform eine diffuse Abdeckung 1010, ein Lichtaussendeelement-Modul 1020 und einen Körper 1030. Der Körper 1030 kann das Lichtaussendeelement-Modul 1020 aufnehmen und die diffuse Abdeckung 1010 kann auf dem Körper 1130 angeordnet werden, um eine obere Seite des Lichtaussendeelement-Moduls 1020 abzudecken.
  • Der Körper 1030 kann irgendeine Form sein, solange wie der Körper elektrische Energie an das Lichtaussendeelement-Modul 1020 führen kann, während das Licht Lichtaussendeelement-Modul 1020 empfangen und aufgenommen wird. Zum Beispiel, wie in der Zeichnung gezeigt, kann der Körper 1030 ein Körpergehäuse 1031, eine Stromversorgung 1033, ein Energieversorgungsgehäuse 1035 und eine Energiequellenverbindung 1037 umfassen.
  • Die Stromversorgung 1033 wird in dem Stromversorgungsgehäuse 1035 aufgenommen, um elektrisch mit dem Lichtaussendeelement-Modul 1020 verbunden zu sein, und kann wenigstens einen IC Chip umfassen. Der IC Chip kann elektrische Leistung, die an das Lichtaussendeelement-Modul 1020 geführt wird, regeln, ändern oder steuern. Das Energieversorgungsgehäuse 1035 kann die Stromversorgung 1033 aufnehmen und haltern. Das Energieversorgungsgehäuse 1035, welches die darin gesicherte Stromversorgung 1033 aufweist, kann innerhalb des Körpergehäuses 1031 angeordnet sein. Die Energiequellenverbindung 1037 ist auf einem unteren Ende des Energieversorgungsgehäuses 1035 angeordnet und ist damit gekoppelt. Demzufolge ist die Energiequellenverbindung 1037 mit der Stromversorgung 1033 innerhalb des Energieversorgungsgehäuses 1035 elektrisch verbunden und kann als ein Weg dienen, durch den Energie von einer externen Energiequelle an die Stromversorgung 1033 geführt werden kann.
  • Das Lichtaussendeelement-Modul 1020 umfasst ein Substrat 1023 und ein Lichtaussendeelement 1021, das auf dem Substrat 1023 angeordnet ist. Das Lichtaussendeelement-Modul 1020 kann an einem oberen Abschnitt des Körpergehäuses 1031 angeordnet und elektrisch mit der Stromversorgung 1033 verbunden werden.
  • Für das Substrat 1023 kann irgendein Substrat, welches in der Lage ist das Lichtaussendeelement 1021 zu halten, verwendet werden ohne Beschränkung. Zum Beispiel kann das Substrat 1023 eine gedruckte Schaltungsplatine mit darauf gebildeten Verbindungen einschließen. Das Substrat 1023 kann eine Form entsprechend zu einem Sicherungsabschnitt, der an dem oberen Abschnitt des Körpergehäuses 1031 gebildet ist, aufweisen, um so das Körpergehäuse 1031 stabil abzusichern. Das Lichtaussendeelement 1021 kann wenigstens eines der Lichtaussendeelemente gemäß der voranstehend beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen umfassen.
  • Die diffuse Abdeckung 1010 ist auf dem Lichtaussendeelement 1021 angeordnet und kann an dem Körpergehäuse 1031 befestigt werden, um das Lichtaussendeelement 1021 abzudecken. Die diffuse Abdeckung 1010 kann aus einem lichtübertragenden Material gebildet sein und eine Lichtorientierung der Beleuchtungsvorrichtung kann durch eine Regelung der Form und der optischen Durchlässigkeit der diffusen Abdeckung 1010 eingestellt bzw. angepasst werden. Somit kann die diffuse Abdeckung 1010 in verschiedenen Formen in Abhängigkeit von der Verwendung und den Anwendungen der Beleuchtungsvorrichtung modifiziert werden.
  • 41 ist eine Querschnittsansicht eines Beispiels einer Anzeigevorrichtung, auf die ein Lichtaussendeelement gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet ist.
  • Die Anzeige in Übereinstimmung mit dieser Ausführungsform umfasst ein Anzeigefelde 2110, eine Backlight-Einheit BLU1, die Licht an das Anzeigefeld 2110 zuführt, und eine Feldführung 2100, die eine untere Kante des Anzeigefelds 2110 hält.
  • Das Anzeigefeld 2110 ist nicht besonders beschränkt und kann zum Beispiel eine Flüssigkristallanzeige mit einer Flüssigkristallschicht sein. Gate-Ansteuerungs-PCBs können ferner an dem Umfang des Anzeigefelds 2110 angeordnet sein, um Ansteuersignale an eine Gate-Leitung zu führen. Hierbei können die Gate-Ansteuerung-PCB 2112, 2113 auf einem Dünnfilmtransistor-Substrat gebildet sein, anstelle dass sie auf getrennten PCBs gebildet sind.
  • Die Backlight-Einheit BLU1 umfasst ein Lichtquellenmodul, welches wenigstens ein Substrat 2150 und eine Vielzahl von Lichtaussendeelementen 2160 umfasst. Die Backlight-Einheit BLU1 kann ferner eine Bodenabdeckung 2180, eine reflektierende Schicht 2170, eine diffuse Platte 2131 und optische Schichten 2130 umfassen.
  • Die Bodenabdeckung 2180 kann an einer oberen Seite davon offen sein, um das Substrat 2150, die Lichtaussendeelemente 2160, die reflektierende Schicht 2170, die diffuse Platte 2131 und die optischen Schichten 2130 aufzunehmen. Zusätzlich kann die Bodenabdeckung 2180 mit der Feldführung 2100 gekoppelt sein. Das Substrat 2150 kann unter der reflektierenden Schicht 2170 angeordnet sein, um von der reflektierenden Schicht 2170 umgeben zu sein. Alternativ, wenn ein reflektierendes Material auf eine Oberfläche davon aufgeschichtet ist, kann das Substrat 2150 auf der reflektierenden Schicht 2170 angeordnet werden. Ferner kann eine Vielzahl von Substraten 2150 parallel zueinander angeordnet werden, ohne beschränkt darauf zu sein. Jedoch sollte darauf hingewiesen werden, dass das Lichtquellenmodul ein einzelnes Substrat umfassen kann.
  • Die Lichtaussendeelemente 2160 können wenigstens eines der Lichtaussendeelemente gemäß der beispielhaften Ausführungsformen, die voranstehend beschrieben worden, umfassen. Die Lichtaussendeelemente 2160 können regelmäßig in einem vorgegebenen Muster auf dem Substrat 2051 angeordnet werden. Zusätzlich kann eine Linse 2210 auf jeder der Lichtaussendeelemente 2160 angeordnet werden, um eine Gleichförmigkeit von Licht, das von der Vielzahl von Lichtaussendeelementen 2160 ausgesendet wird, zu verbessern.
  • Die diffuse Platte 2131 und die optischen Schichten 2130 sind auf dem Lichtaussendeelement 2160 angeordnet. Licht, das von dem Lichtaussendeelement 2160 ausgesendet wird, kann in der Form eines Schichtlichts an das Anzeigefeld 2110 über die diffuse Platte 2131 und die optischen Schichten 2130 zugeführt werden.
  • In dieser Weise können die Lichtaussendeelemente in Übereinstimmung mit dem beispielhaften Ausführungsformen auf Anzeigen des Direkttyps, wie die Anzeige gemäß dieser Ausführungsform, angewendet werden.
  • 42 ist eine Querschnittsansicht eines anderen Beispiels der Anzeigevorrichtung, auf die das Lichtaussendeelement in Übereinstimmung mit der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet wird.
  • Die Anzeige gemäß dieser beispielhaften Ausführungsform umfasst ein Anzeigefeld 3210, auf dem ein Bild angezeigt wird, und eine Backlight-Einheit BLU2, die auf einer Rückseite des Anzeigefelds 3210 angeordnet ist und Licht dorthin aussendet. Ferner umfasst die Anzeige einen Rahmen 240, der das Anzeigefeld 3210 hält und die Backlight-Einheit BLU2 und Abdeckungen 3240, 3280, die das Anzeigefeld 3210 umgeben, aufnimmt.
  • Das Anzeigefeld 3210 ist nicht besonders beschränkt und kann zum Beispiel eine Flüssigkristallanzeige mit einer Flüssigkristallschicht sein. Eine Gate-Ansteuerung-PCB kann ferner an dem Umfang des Anzeigefelds 3210 angeordnet sein, um Ansteuersignale an eine Gate-Leitung zu führen. Dabei kann die Gate-Ansteuerungs-PCB auf einem Dünnfilmtransistor-Substrat gebildet sein, anstelle dass sie auf einer getrennten PCB gebildet ist. Das Anzeigefeld 3210 wird durch die Abdeckungen 3240, 3280, die an oberen und unteren Seiten davon angeordnet sind, gesichert und die Abdeckung 3280, die auf der unteren Seite des Anzeigefelds 3210 angeordnet ist, kann mit der Backlight-Einheit BLU2 gekoppelt werden.
  • Die Backlight-Einheit BLU2, die Licht an das Anzeigefeld 3210 führt, umfasst eine untere Abdeckung 3270, die teilweise an einer oberen Seite davon offen ist, ein Lichtquellenmodul, das auf einer Seite innerhalb der unteren Abdeckung 3270 angeordnet ist, und eine Lichtführungsplatte 3250, die parallel zu dem Lichtquellenmodul angeordnet ist und ein Punktlicht in eine Schichtlicht umwandelt. Zusätzlich kann die Backlight-Einheit BLU2 in Übereinstimmung mit dieser beispielhaften Ausführungsform weiter optische Schichten 3230, die auf der Lichtführungsplatte 3250 angeordnet sind, um Licht zu verteilen und zu sammeln, und eine reflektierende Schicht 3260, die auf einer unteren Seite der Lichtführungsplatte 3250 angeordnet ist und Licht, welches sich in einer Abwärtsrichtung von der Lichtführungsplatte 3250 bewegt, in Richtung auf das Anzeigefeld 3210 hin reflektiert, umfassen.
  • Das Lichtquellenmodul umfasst ein Substrat 3220 und eine Vielzahl von Lichtaussendeelementen 3110, die in konstanten Intervallen auf einer Oberfläche des Substrats 3220 angeordnet sind. Für das Substrat 3220 kann irgendein Substrat, welches in der Lage ist die Lichtaussendeelemente 3110 zu halten und elektrisch damit verbunden zu sein, ohne Beschränkung verwendet werden. Zum Beispiel kann das Substrat 3220 eine gedruckte Schaltungsplatine umfassen. Die Lichtaussendeelemente 3110 können wenigstens eines der Lichtaussendeelemente in Übereinstimmung mit den beispielhaften Ausführungsformen, die voranstehend beschrieben wurden, umfassen. Licht, das von dem Lichtquellenmodul ausgesendet wird, tritt in die Lichtführungsplatte 3250 ein und wird an das Anzeigefeld 3210 durch die optischen Schichten 3230 geführt. Die Lichtführungsplatte 3250 und die optischen Schichten 3230 wandeln. Licht, das von den Lichtaussendeelementen 3110 ausgesendet wird, in Schichtlicht um.
  • In dieser Weise können die Lichtaussendeelemente gemäß der beispielhaften Ausführungsformen auf Kantentyp-Anzeigen wie die Anzeige gemäß dieser beispielhaften Ausführungsform angewendet werden.
  • 43 ist eine Querschnittsansicht eines Scheinwerfers, auf den ein Lichtaussendeelement gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angewendet wird.
  • Bezugnehmend auf 43 umfasst ein Scheinwerfer in Übereinstimmung dieser beispielhaften Ausführungsform einen Lampenkörper 4070, ein Substrat 4020, ein Lichtaussendeelement 4010 und eine Abdeckungslinse 4050. Der Scheinwerfer kann ferner eine Wärmeableitungseinheit 4030, ein Halterungsgestell 4060 und ein Verbindungselement 4040 umfassen.
  • Das Substrat 4020 wird von dem Halterungsgestell 4060 gehalten und ist über dem gesamten Körper 4070 angeordnet. Für das Substrat 4020 kann irgendein Element, welches in der Lage ist das Lichtaussendeelement 4010 zu halten, ohne Beschränkung verwendet werden. Zum Beispiel kann das Substrat 4020 ein Substrat mit einem leitenden Muster sein, beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatine. Das Lichtaussendeelement 4010 ist auf dem Substrat 4020 angeordnet und kann von dem Substrat 4020 gehalten und gesichert werden. Zusätzlich kann das Lichtaussendeelement 4010 elektrisch mit einer externen Energiequelle über das leitende Muster des Substrats 4020 elektrisch verbunden werden. Ferner kann das Lichtaussendeelement 4010 wenigstens eines der Lichtaussendeelemente gemäß der beispielhaften Ausführungsformen, die voranstehend beschrieben wurden, umfassen.
  • Die Abdeckungslinse 4050 ist auf einem Pfad des Lichts, das von dem Lichtaussendeelement 4010 ausgesendet wird, angeordnet. Zum Beispiel und wie in der Zeichnung gezeigt kann die Abdeckungslinse 4050 von dem Lichtaussendeelement 4010 durch das Verbindungselement 4040 beabstandet sein und kann in einer Richtung zum Zuführen von Licht, das von dem Lichtaussendeelement 4010 ausgesendet wird, angeordnet sein. Durch die Abdeckungslinse 4050 kann ein Orientierungswinkel und/oder eine Farbe des Lichts, das von dem Scheinwerfer ausgesendet wird, eingestellt werden. Andererseits ist das Verbindungselement 4040 angeordnet, um die Abdeckungslinse 4050 an dem Substrat 4020 zu befestigen, während das Lichtaussendeelement 4010 eingeschlossen wird, und kann als eine Lichtführung wirken, die einen Leuchtpfad 4045 bereitstellt. Das Verbindungselement 4040 kann aus einem lichtreflektierenden Material gebildet sein oder damit beschichtet sein. Andererseits kann die Wärmeableitungseinheit 4030 Wärmeableitungsrippen 4031 und/oder ein Wärmeableitungsgebläse 4033 umfassen, um die Wärme, die auf einen Betrieb des Lichtaussendeelements 4010 hin erzeugt wird, abzuleiten.
  • In dieser Weise können die Leuchtdioden gemäß der beispielhaften Ausführungsform auf Scheinwerfer angewendet werden, insbesondere auf Scheinwerfer für Fahrzeuge, wie die vorderen Scheinwerfer gemäß dieser Ausführungsform.
  • Obwohl einige beispielhafte Ausführungsformen hier offenbart sind, sei darauf hingewiesen, dass diese Ausführungsformen nicht so gedacht sind, dass sie ausschließlich sind. Zum Beispiel sind einzelne Aufbauten, Elemente oder Merkmale einer bestimmten Ausführungsformen nicht auf diese bestimmte Ausführungsformen beschränkt und können auf andere Ausführungsformen angewendet werden, ohne von dem Grundgedanken und dem Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.

Claims (97)

  1. Lichtaussendeelement, umfassend: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode; ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, die mit der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind; und ein Wärmeableitungspad, das auf der Isolationsschicht gebildet ist, und von dem Lichtaussendeaufbau Wärme ableitet, die von dem Lichtaussendeaufbau erzeigt wird, wobei wenigstens drei ebene Oberflächen des Wärmeableitungspads zu der äußeren Oberfläche freigelegt sind.
  2. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei wenigstens eines des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads auf der Isolationsschicht gebildet ist, und auf einer Seite in einer Ebene der Isolationsschicht angeordnet ist.
  3. Lichtaussendeelement nach Anspruch 2, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad auf der Isolationsschicht gebildet sind, das Wärmeableitungspad auf der Isolationsschicht und dem ersten und zweiten Elektrodenpad gebildet ist.
  4. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei wenigstens zwei des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads gebildet sind, und die zwei oder mehr ersten Elektrodenpads und der zweiten Elektrodenpads jeweils auf der Isolationsschicht gebildet sind, um darauf voneinander getrennt zu sein getrennt ist.
  5. Lichtaussendeelement nach Anspruch 4, wobei das Wärmeableitungspad auf der Isolationsschicht gebildet ist, und zwischen dem ersten Elektrodenpad und dem zweiten Elektrodenpad angeordnet ist.
  6. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei wenigstens zwei Wärmeableitungspads gebildet sind, und die Anzahl von Oberflächen, die zu der äußeren Oberfläche der zwei oder mehreren Wärmeableitungspads freigelegt sind, drei oder mehr ist.
  7. Lichtaussendeelement nach Anspruch 6, wobei die zwei oder mehreren Wärmeableitungspads getrennt voneinander sind.
  8. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei die Isolationsschicht zwischen den ersten und zweiten Kontaktelektroden gebildet ist und so ausgebildet ist, um einen Teil der zweiten Kontaktelektrode abzudecken, eine erste Isolationsschicht mit einer ersten Öffnung und einer zweiten Öffnung darin gebildet ist, und eine zweite Isolationsschicht gebildet ist, um einen Teil der ersten Kontaktelektrode, der teilweise die erste Isolationsschicht abdeckt, abzudecken und mit einer dritten und einer vierten Öffnung, die teilweise die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode freilegen.
  9. Lichtaussendeelement nach Anspruch 8, wobei das erste Elektrodenpad mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden ist, und das zweite Elektrodenpad mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden ist.
  10. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei der Lichtaussendeaufbau eine Vielzahl von Löchern, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps freigelegen, umfasst und die erste Kontaktelektrode elektrisch mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über die Vielzahl von Löchern elektrisch verbunden ist.
  11. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad jeweils eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen.
  12. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1, wobei das Wärmeableitungspad wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfasst.
  13. Lichtaussendeelement, umfassend: eine Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten, die elektrisch miteinander verbunden sind; ein erstes Elektrodenpad, welches mit einem der Lichtaussendeaufbauten elektrisch verbunden ist; ein zweites Elektrodenpad, welches mit einem anderen Lichtaussendeaufbau von der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten elektrisch verbunden ist; und ein Wärmeableitungspad, das auf der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten gebildet ist und Wärme, die von der Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten erzeugt wird, ableitet, wobei das Wärmeableitungspad wenigstens drei planare Ebenen, die auf der äußeren Oberfläche freigelegt sind.
  14. Lichtaussendeelement nach Anspruch 13, wobei der Lichtaussendeaufbau umfasst: eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps; eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps; eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet sind und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps eingehen; und eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektrode unter zweiten Kontaktelektrode.
  15. Lichtaussendeelement nach Anspruch 14, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode verbunden sind.
  16. Lichtaussendeelement nach Anspruch 14, wobei das erste und zweite Elektrodenpad und das Wärmeableitungspad auf der Isolationsschicht gebildet sind.
  17. Lichtaussendeelement nach Anspruch 13, wobei die Vielzahl von Lichtaussendeaufbauten zueinander in Reihe geschaltet sind.
  18. Lichtaussendeelement nach Anspruch 1 oder 13, wobei die planar-förmige Fläche des Wärmeableitungspads 50% oder mehr von der planar-förmigen Fläche des Lichtaussendeelements ist.
  19. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle, die auf der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein erstes Elektrodenpad, das auf der ersten Lichtaussendezelle oder der einen oder den mehreren zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und mit der einen oder mehreren der zweiten Lichtaussendezellen verbunden ist; und ein zweites Elektrodenpad, das auf der ersten Lichtaussendezelle oder auf der einen oder den mehreren zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist und elektrisch mit der anderen der ersten Lichtaussendezelle und der einen oder den mehreren zweiten Lichtaussendezellen verbunden ist, wobei die wenigstens eine zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  20. Lichtaussendelement nach Anspruch 19, wobei die erste Lichtaussendezelle und die wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle miteinander elektrisch verbunden sein können.
  21. Lichtaussendeelement nach Anspruch 20, wobei die erste Lichtaussendezelle und die wengistens eine zweite Lichtaussendezelle zueinander in Reihe elektrisch verbunden sein.
  22. Lichtaussendeelement nach Anspruch 19, wobei jede der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; und eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweite Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad und der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind, umfasst.
  23. Lichtaussendeelement nach Anspruch 22, wenigstens das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad auf der Isolationsschicht gebildet sein.
  24. Lichtaussendeelement nach Anspruch 22, wobei die Isolationsschicht umfasst: eine erste Isolationsschicht, die zwischen der ersten und zweiten Kontaktelektrode gebildet ist und gebildet ist, um einen Abschnitt der zweiten Kontaktelektrode abzudecken, und die eine erste Öffnung und eine zweite darin gebildete Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode abdeckt, die die erste Isolationsschicht teilweise abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen.
  25. Lichtaussendeelement nach Anspruch 24, wobei das erste Elektrodenpad mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden ist, und das zweite Elektrodenpad mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden ist.
  26. Lichtaussendeelement nach Anspruch 22, wobei der Lichtaussendeaufbau eine Vielzahl von Löchern aufweist, die teilweise die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps freilegen, und die erste Kontaktelektrode mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über die Vielzahl von Löchern elektrisch verbunden ist.
  27. Lichtaussendeelement nach Anspruch 19, wobei jedes des ersten Elektrodenpads und des zweiten Elektrodenpads wenigstens eines von Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfasst.
  28. Lichtaussendeelement nach Anspruch 19, wobei die erste Lichtaussendezelle ein Polygon ist, das einen Kreis oder vier oder mehr Winkel aufweist.
  29. Leuchtdiode, umfassend: ein Lichtaussendeelement mit einer ersten Lichtaussendezelle, wenigstens einer zweiten Lichtaussendezelle, die mit der ersten Lichtaussendezelle in der gleichen Ebene angeordnet ist, und ein erstes und zweites Elektrodenpad, die elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und/oder der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden sind; und eine Linse zum Verteilen von Licht, welches von dem Lichtaussendeelement ausgesendet wird, wobei die erste Lichtaussendezelle in der Mitte des Lichtaussendeelement angeordnet ist und die wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  30. Leuchtdiode nach Anspruch 29, wobei die Linse umfasst: eine untere Oberfläche, die eine Lichteinfallsebene definiert, auf die Licht einfällt; und eine obere Oberfläche, die eine Krümmung in einer kreisförmigen oder modifizierten kreisförmigen Form im Querschnitt aufweist und von der Licht ausgesendet wird.
  31. Leuchtdiode nach Anspruch 29, wobei die Linse umfasst: eine untere Oberfläche, die eine Lichteinfallsebene definiert, auf der Licht einfällt; eine obere Oberfläche, die das einfallende Licht reflektiert; und eine Seitenfläche, die zwischen der unteren Oberfläche und der oberen Oberfläche gebildet ist, wobei Licht, das von der oberen Oberfläche reflektiert wird, dadurch ausgesendet wird.
  32. Leuchtdiode nach Anspruch 29, wobei die erste Lichtaussendezelle und die wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle elektrisch miteinander verbunden sind.
  33. Leuchtdiode nach Anspruch 29, wobei die erste Lichtaussendezelle eine kreisförmige Form oder eine polygonale Form mit wenigstens vier Winkeln aufweist.
  34. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle, die in der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; ein erstes Elektrodenpad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle oder der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle gebildet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; ein zweites Elektrodenpad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle oder der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle gebildet ist und elektrisch mit der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; und ein Wärmeableitungspad, das auf der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle gebildet ist, zum Abstrahlen von Wärme, die von der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle erzeugt wird, wobei die wenigstens eine zweite Lichtaussendezelle angeordnet sind, um die erste Lichtaussendezelle zu umgeben.
  35. Lichtaussendeelement nach Anspruch 34 wobei wenigstens drei planare Oberflächen des Wärmeableitungspads auf der äußeren Oberfläche freigelegt sind.
  36. Lichtaussendeelement nach Anspruch 34, wobei jede der ersten Lichtaussendezelle und der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle umfasst: eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps und eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind und mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps einen Ohmschen Kontakt bilden; und eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektroden, wobei das erste Elektrodenpad und das zweite Elektrodenpad mit der ersten Kontaktelektrode bzw. der zweiten Kontaktelektrode elektrisch verbunden sind.
  37. Lichtaussendeelement nach Anspruch 36, wobei die Isolationsschicht umfasst: eine erste Isolationsschicht, die zwischen der ersten und zweiten Kontaktelektrode gebildet ist, und einen Teil der zweiten Kontaktelektroden abdeckt, und die eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist; und eine zweite Isolationsschicht, um einen Teil der ersten Kontaktelektrode abzudecken, die die erste Isolationsschicht teilweise abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegt.
  38. Lichtaussendeelement nach Anspruch 37, wobei wenigstens das erste Elektrodenpad und/oder das zweite Elektrodenpad und/oder das Wärmeableitungspad auf der zweiten Isolationsschicht gebildet sind.
  39. Lichtaussendeelement nach Anspruch 37, wobei das erste Elektrodenpad mit der ersten Kontaktelektrode über die dritte Öffnung elektrisch verbunden ist, und das zweite Elektrodenpad mit der zweiten Kontaktelektrode über die vierte Öffnung elektrisch verbunden ist.
  40. Lichtaussendeelement nach Anspruch 34, wobei das erste Elektrodenpad, das zweite Elektrodenpad und das Wärmeableitungspad jeweils wenigstens eines Cu, Pt, Au, Ti, Ni, Al und Ag umfassen.
  41. Lichtaussendeelement nach Anspruch 34, wobei das erste Elektrodenpad, das zweite Elektrodenpad und das Wärmeableitungspad beabstandet voneinander sind.
  42. Lichtaussendeelment nach Anspruch 34, wobei die erste Lichtaussendezelle ein Polygon ist, das einen Kreis oder vier oder mehr Winkel aufweist.
  43. Leuchtdiode, umfassend: ein Lichtaussendeelement mit einer ersten Lichtaussendezelle, wenigstens einer zweiten Lichtaussendezelle, die die in der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet ist, und ein erstes und ein zweites Elektrodenpad, die mit der ersten Lichtaussendezelle bzw. der wenigstens einen zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden sind, und ein Wärmeableitungspad, welches auf der ersten Lichtaussendezelle und den zweiten Lichtaussendezellen gebildet ist, um Wärme von der wenigstens einen Lichtaussendezelle abzuleiten; und eine gedruckte Schaltungsplatine, auf der das Lichtaussendeelement angebracht ist, wobei die gedruckte Schaltungsplatine umfasst: einen Substratkörper zum Verteilen von Wärme, die durch das Wärmeableitungspad übertragen wird; und einen Zuleitungsabschnitt, der auf dem Substratkörper gebildet ist und mit den ersten und zweiten Elektrodenpads elektrisch verbunden sind.
  44. Leuchtdiode nach Anspruch 43, wobei der Substratkörper in Kontakt mit dem Wärmeableitungspad ist.
  45. Leuchtdiode nach Anspruch 43, wobei die gedruckte Schaltungsplatine ferner ein Wärmeableitungspadteil umfasst, das auf dem Substratkörper gebildet und in Kontakt mit dem Wärmeableitungspad ist.
  46. Leuchtdiode nach Anspruch 45, wobei der Zuleitungsabschnitt und der Ableitungsabschnitt voneinander isoliert sind.
  47. Leuchtdiode nach Anspruch 43, wobei die gedruckte Schaltungsplatine ferner umfassen: einen Isolationsabschnitt, der zwischen dem Substratkörper und dem Zuleitungsteil angeordnet ist.
  48. Leuchtdiode nach Anspruch 43, ferner umfassend eine Linse, die über dem Lichtaussendeelement angeordnet ist, und Licht aussendet, das von dem Lichtaussendeelement ausgesendet wird.
  49. Leuchtdiode nach Anspruch 48, wobei die Linse Phosphor umfasst, zum Umwandeln der Wellenlänge von Licht, das von dem Lichtaussendeelement ausgesendet wird.
  50. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die in der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; eine dritte Lichtaussendezelle, die in der gleichen Ebene zu der ersten und zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und elektrisch mit der zweiten Lichtaussendezelle verbunden ist; ein erstes Elektrodenverbindungsteil, das die erste Lichtaussendezelle mit der zweiten Lichtaussendezelle elektrisch verbindet; und eine zweite Elektrodenverbindungseinheit, die die zweite Lichtaussendezelle und die dritte Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die erste Elektrodenverbindungseinheit und die zweite Elektrodenverbindungseinheit in einer diagonalen Richtung in Bezug zu der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind, und der erste Elektrodenverbindungsabschnitt und der zweite Elektrodenverbindungsabschnitt auf der zweiten Lichtaussendezelle bzw. der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sind und die Seitenflächen der zweiten und dritten Lichtaussendezelle abzudecken.
  51. Lichtaussendeelement nach Anspruch 50, wobei die erste Elektrodenverbindung und die zweite Elektrodenverbindung auf unterschiedlichen Oberflächen jeweils in Bezug zu der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet sind.
  52. Lichtaussendeelement nach Anspruch 50, wobei die erste Elektrodenverbindung an einer Ecke von einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und die zweite Elektrodenverbindung an einer Kantenseite einer Oberfläche angrenzend zu einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
  53. Lichtaussendeelement nach Anspruch 50, wobei der erste Elektrodenverbindungsabschnitt auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und der zweite Elektrodenverbindungsabschnitt auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
  54. Lichtaussendeelement nach Anspruch 50, wobei jede der ersten bis dritten Lichtaussendezelle umfasst: einen Lichtaussendeaufbau mit einer Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, und einer aktiven Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind, und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden; und eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektroden und der zweiten Kontaktelektroden.
  55. Lichtaussendeelement nach Anspruch 54, wobei die Isolationsschicht ausgebildet ist, um die zweite Kontaktelektroden abzudecken und umfasst: eine erste Isolationsschicht, die die zweite Kontaktelektrode abdeckt und eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen; und eine zweite Isolationsschicht, die ausgebildet ist, um die erste Kontaktelektrode abzudecken, die die erste Isolationsschicht abdeckt, und eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise freilegen, umfassen.
  56. Lichtaussendeelement nach Anspruch 55, wobei eine Vielzahl der ersten Öffnungen vorgesehen sind, so dass die erste Kontaktelektrode einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps über die ersten Öffnungen eingeht, und jede der ersten und zweiten Elektrodenverbindungen zwischen der Vielzahl von ersten Öffnungen der zweiten und dritten Lichtaussendezelle gebildet ist.
  57. Lichtaussendeelement nach Anspruch 55, wobei die erste Isolationsschicht umfasst: eine Vorisolationsschicht, die eine obere Oberfläche oder einen Teil einer Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus teilweise abdeckt; und eine Hauptisolationsschicht, die die Vorisolationsschicht und die zweite Kontaktelektrode abdeckt.
  58. Lichtaussendeelement nach Anspruch 54, wobei sich die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle zu einem oberen Abschnitt des Lichtaussendeaufbaus der zweiten Lichtaussendezelle erstreckt und mit der zweiten Kontaktelektrode einen Ohmschen Kontakt bildet.
  59. Lichtaussendeelement nach Anspruch 54, ferner umfassend: einen Mesa-Aufbau, der die Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht einschließt; und eine dritte Isolationsschicht, die einen oberen Abschnitt des Mesa-Aufbaus abdeckt.
  60. Lichtaussendeelement nach Anspruch 59, wobei die zweite Kontaktelektrode mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps an einem oberen Abschnitt des Mesa-Aufbaus einen Ohmschen Kontakt bildet.
  61. Lichtaussendeelement nach Anspruch 45, ferner umfassend ein Substrat, das unter dem Lichtaussendeaufbau angeordnet ist, wobei das Substrat eine Vielzahl von Mustern umfasst, die auf einer oberen Oberfläche davon gebildet sind.
  62. Lichtaussendeelement nach Anspruch 54, wobei sich die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle zu einem oberen Abschnitt, um so eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle abzudecken, und der ersten Kontaktelektrode der zweiten Lichtaussendezelle erstreckt.
  63. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die in der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet ist und mit der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist; und eine Vielzahl von Elektrodenverbindungsteilen, die die erste Lichtaussendezelle und die zweite Lichtaussendezelle elektrisch verbinden, wobei sich die Vielzahl von Elektrodenverbindungsteilen von der ersten Lichtaussendezelle erstrecken, um einen Teil des oberen Teils der zweiten Lichtaussendezelle abzudecken, wobei die Vielzahl von Elektrodenverbindungsteilen entlang einer Seite der ebenen Form der zweiten Lichtaussendezellen angeordnet sind.
  64. Lichtaussendeelement nach Anspruch 63, wobei die erste und die zweite Lichtaussendezelle angeordnet sind, so dass eine Seite der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle angrenzend zueinander sind
  65. Lichtaussendeelement nach Anspruch 64, wobei die Vielzahl von Elektrodenverbindungen auf einer Seite der zweiten Lichtaussendezelle entsprechend zu einer Seite der ersten Lichtaussendezelle angeordnet sind.
  66. Lichtaussendeelement nach Anspruch 63, wobei die erste Lichtaussendezelle und die zweite Lichtaussendezelle planare Formen aufweisen und angrenzend zueinander an einer Ecke sind, und die Vielzahl von Elektrodenverbindungsabschnitten sich über eine Seite der zweiten Lichtaussendezelle erstrecken.
  67. Lichtaussendeelement nach Anspruch 63, wobei jede der ersten und zweiten Lichtaussendezellen einen Lichtaussendeaufbau umfasst, der eine Halbleiterschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine Halbleiterschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, und eine aktive Schicht, die zwischen der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps angeordnet ist, einschließt; eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode, die auf dem Lichtaussendeaufbau angeordnet sind, und einen Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps bzw. der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps bilden; und eine Isolationsschicht, die einen Teil der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode abdeckt, zur Isolation zwischen der ersten Kontaktelektroden und der zweiten Kontaktelektrode.
  68. Lichtaussendeelement nach Anspruch 67, wobei die Isolationsschicht ausgebildet ist, um die zweite Kontaktelektrode abzudecken, und eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die die Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps und die zweite Kontaktelektrode freilegen; und eine zweite Isolationsschicht umfasst, die ausgebildet ist, um die erste Kontaktelektrode abzudecken, die die erste Isolationsschicht abdeckt, und die eine dritte Öffnung und eine vierte Öffnung aufweist, die die erste Kontaktelektrode und die zweite Kontaktelektrode teilweise freigelegen.
  69. Lichtaussendeelement nach Anspruch 68, wobei die erste Isolationsschicht umfasst: eine Vorisolationsschicht, die eine obere Oberfläche oder einen Teil einer Seitenfläche des Lichtaussendeaufbaus abdeckt; und eine Hauptisolationsschicht, die die Vorisolationsschicht und die zweite Kontaktelektrode abdeckt.
  70. Lichtaussendeelement nach Anspruch 67, wobei sich die erste Kontaktelektrode der ersten Lichtaussendezelle über den Lichtaussendeaufbau der zweiten Lichtaussendezelle erstreckt und einen Ohmschen Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode bildet.
  71. Lichtaussendeelement nach Anspruch 67, ferner umfassend einen Mesa-Aufbau, der die Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps und die aktive Schicht einschließt, wobei die erste Isolationsschicht eine Vorisolationsschicht, die einen oberen Abschnitt des Mesa-Abschnitts abdeckt, einschließt.
  72. Lichtaussendeelement nach Anspruch 71, wobei die zweite Kontaktelektrode in einem Ohmschen Kontakt mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps an einem oberen Abschnitt auf dem Mesa-Aufbau ist.
  73. Lichtaussendeelement nach Anspruch 67, ferner umfassend ein Substrat, das unter dem Lichtaussendeaufbau angeordnet ist, wobei das Substrat eine Vielzahl von Mustern, die auf einer oberen Oberfläche davon gebildet sind, umfasst.
  74. Lichtaussendeelement nach Anspruch 73, wobei ein Teil der Vielzahl von auf dem Substrat gebildeten Mustern, der von dem Lichtaussendeaufbau nicht abgedeckt wird, kleiner als der übrige Teil, der von dem Lichtaussendeaufbau abgedeckt wird, ist.
  75. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle entlang einer ersten Richtung auf der gleichen Ebene angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle beabstandete voneinander angeordnet sind; und ein erstes Elektrodenverbindungsteil, das die erste Lichtaussendezelle und die zweite Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei das erste Elektrodenverbindungsteil ein 1-1 Elektrodenverbindungsteil, das auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein erstes-zweites Elektrodenverbindungsteil, das auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine erste zwischenliegende Verbindungseinheit, die die 1-1 Verbindungseinehit und die 1-2 zweite Elektrodenverbindungseinheit zwischen der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle verbindet, umfasst und wobei ein erster-erster Kantenabschnitt auf einer Kante einer ersten Seitenfläche der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu der Zelle und auf einer Kante der anderen Seitenflächenseite der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu der ersten Seitenfläche positioniert ist.
  76. Lichtaussendeelement nach Anspruch 75, wobei die erste Lichtaussendezelle eine erste Seite angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle, eine zweite Seite gegenüberliegend zu der ersten Seite, und eine dritte Seite, die zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite angeordnet ist, umfasst, wobei die ersten und zweiten Seitenabschnitte auf der ersten Seitenflächenseite bzw. der dritten Seitenflächenseite angeordnet sind.
  77. Lichtaussendeelement nach Anspruch 76, wobei der 1-1 Elektroden Verbindungsabschnitt eine Vielzahl von ersten 1-1 Stücken, die sich von den 1-1 zweiten Kantenabschnitten erstrecken, erstreckend von dem 1-1 ersten Kantenabschnitt zu der zweiten Seitenflächenseite, einen Verzweigungsabschnitt, der sich von dem 1-1 Kantenabschnitt, der auf der ersten Seitenflächenseite angeordnet ist, zu der zweiten Seitenflächenseite erstreckt, und Verzweigungsabschnitte, die sich von dem 1-1 Seitenkantenabschnitt zu der zweiten Seitenflächenseite erstrecken, und erste bis vierte Abschnitte, die sich von dem ersten Seitenkantenabschnitt zu der vierten Seitenflächeseite erstrecken, umfasst.
  78. Lichtaussendeelement nach Anspruch 77, wobei die Vielzahl von ersten-ersten Verzweigungen parallel zueinander angeordnet sind.
  79. Lichtaussendeelement nach Anspruch 78, wobei die Vielzahl von ersten-ersten Verzweigungsabschnitten zwischen den Kontaktlöchern auf der ersten Lichtemissionszelle angeordnet sind.
  80. Lichtaussendeelement nach Anspruch 79, ferner umfassend einen Kontaktblock-Verbindungsabschnitt, der die Kontaktlöcher verbindet, die in den ersten Lichtaussendezellen angeordnet sind.
  81. Lichtaussendeelement nach Anspruch 80, wobei der Kontaktblock-Verbindungsabschnitt Verzweigungen umfasst, die sich zwischen den ersten und zweiten verzweigten Abschnitten erstrecken und parallel zu den ersten-ersten verzweigten Abschnitten sind.
  82. Lichtaussendeelement nach Anspruch 81, wobei die zweite Lichtaussendezelle zwischen einer ersten Seite angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle, einer zweiten Seite gegenüberliegend zu der ersten Seite, einer ersten Seite der ersten Lichtaussendezelle angrenzend zu der dritten Seite und einer vierten Seite gegenüberliegend zu der dritten Seite der ersten Lichtaussendezelle, und ersten bis achten Kantenabschnitten, die auf Kanten der Seitenfläche und der vierten Seitenfläche angeordnet sind, angeordnet ist.
  83. Lichtaussendeelement nach Anspruch 82, wobei der erste-zweite Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von ersten-zweiten Verzweigungsabschnitten, die sich von den ersten-zweiten Kantenabschnitten erstrecken, einschließt und die Vielzahl von ersten-zweiten Verzweigungsabschnitten parallel zu der Vielzahl von ersten-ersten Verzweigungsabschnitten sind.
  84. Lichtaussendeelement nach Anspruch 83, wobei die ersten und zweiten Abschnitte die Kontaktlöcher auf der zweiten Lichtaussendezelle jeweils verbinden.
  85. Lichtaussendeelement nach Anspruch 84, ferner umfassend: eine dritte Lichtaussendezelle, die angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle entlang einer ersten Richtung auf der gleichen Ebene angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der dritten Lichtaussendezelle voneinander beabstandet angeordnet sind; und ein zweites Elektrodenverbindungsteil, das die zweite Lichtaussendezelle und die dritte Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei das zweite Elektrodenverbindungsteil umfasst: ein zweites-1 Elektrodenverbindungsteil, das auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein zweites Elektrodenverbindungsteil, das auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine zweite zwischenliegende Verbindungseinheit, die zwischen der zweiten Lichtaussendezelle und der dritten Lichtaussendezelle das zweite-1 Elektrodenverbindungsteil und das zweite-2 Elektrodenverbindungsteil verbindet, und zweite-1 Kantenabschnitte, die auf der zweiten Seitenflächenseite der zweiten Lichtaussendezelle angrenzend zu der Zelle und auf der dritten Seitenflächenseite der zweiten Lichtaussendezelle positioniert sind.
  86. Lichtaussendeelement nach Anspruch 85, wobei der zweite-1 Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von zweiten-1 Verzweigungen umfasst, die sich von den zweiten-1 Kantenabschnitten erstrecken, und die zweiten-1 Verzweigungen parallel zu den ersten-2 Verzweigungen sind.
  87. Lichtaussendeelement nach Anspruch 86, wobei die dritte Lichtaussendezelle zwischen einer ersten Seite angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle, einer zweite Seite gegenüberliegend zu der ersten Seite, einer zweiten Seite der zweiten Lichtaussendezelle angrenzend zu der dritten Seite und einer vierten Seite gegenüberliegend zu der dritten Seite der Lichtaussendezelle und zweiten bis zweiten Kantenabschnitten, die auf Kanten der Seitenfläche und der vierten Seitenflächenseite angeordnet sind, angeordnet ist.
  88. Lichtaussendeelement nach Anspruch 87, wobei der zweite-zweite Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von zweiten-zweiten Abschnitten, die sich von den zweiten-zweiten Kantenabschnitten erstrecken, umfasst und die Vielzahl von zweiten-zweiten Abschnitten parallel zu Verzweigungen sind.
  89. Lichtaussendeelement nach Anspruch 88, wobei Jeder der ersten bis achten Teile die Kontaktlöcher auf der dritten Lichtaussendezelle verbinden.
  90. Lichtaussendeelement nach Anspruch 89, ferner umfassend: eine vierte Lichtaussendezelle einschließlich einer unteren Halbleiterschicht und einer oberen Halbleiterschicht, wobei die vierte Lichtaussendezelle angrenzend zu der dritten Lichtaussendezelle auf einer gleichen Ebene entlang einer ersten Richtung angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der vierten Lichtaussendezelle beabstandet voneinander angeordnet sind; und eine dritte Elektrodenverbindungseinheit, die die dritte Lichtaussendezelle und die vierte Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei die dritte Elektrodenverbindungseinheit umfasst: eine dritte-erste Elektrodenverbindungseinheit, die auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein drittes-zweites Elektrodenverbindungsteil, das auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine dritte zwischenliegende Verbindungseinheit, die zwischen der dritten Lichtaussendezelle und der vierten Lichtaussendezelle die dritte-erste Elektrodenverbindungseinheit und die dritte-zweite Elektrodenverbindungseinheit verbindet, wobei die dritten und dritten-1 Kantenabschnitte auf der zweiten Seite der dritten Lichtaussendezelle angrenzend zu der Zelle und auf der dritten Seite der dritten Lichtaussendezelle angeordnet sind.
  91. Lichtaussendeelement nach Anspruch 90, wobei das dritte-1 Elektrodenverbindungsteil eine Vielzahl von dritten-ersten Seitenabschnitten einschließen, die sich von den dritten-ersten Kantenabschnitten erstrecken und parallel zu den Abschnitten angeordnet sind.
  92. Lichtaussendeelement nach Anspruch 91, wobei der dritte-zweite Elektrodensabschnitt die Kontaktlöcher auf der vierten Lichtaussendezelle miteinander verbindet, wobei die Öffnungen freigelegt sind.
  93. Lichtaussendeelement nach Anspruch 92, ferner umfassend: ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, wobei das erste Elektrodenpad mit der Halbleiterschicht des ersten Leitfähigkeitstyps der ersten Lichtaussendezelle elektrisch verbunden ist, das erste Elektrodenpad elektrisch mit der Halbleiterschicht des zweiten Leitfähigkeitstyps der vierten Lichtaussendezelle verbunden ist und das erste Elektrodenpad über den ersten und zweiten Lichtaussendezellen und der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
  94. Lichtaussendeelement, umfassend: eine erste Lichtaussendezelle; eine zweite Lichtaussendezelle, die angrenzend zu der ersten Lichtaussendezelle entlang einer ersten Richtung auf der gleichen Ebene wie die erste Lichtaussendezelle angeordnet ist, eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle beabstandet voneinander angeordnet sind; und ein erstes Elektrodenverbindungsteil, das die erste Lichtaussendezelle und die zweite Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei das erste Elektrodenverbindungsteil ein 1-1 Elektrodenverbindungsteil, das auf der ersten Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein erstes-zweites Elektrodenverbindungsteil, das auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine erste zwischenliegende Verbindungseinheit, die zwischen der ersten Lichtaussendezelle und der zweiten Lichtaussendezelle die erste 1-1 Verbindungseinheit und die 1-2 zweite Elektrodenverbindungseinheit verbindet, einschließt, und die 1-1 zweite Elektrodenverbindungseinheit eine Vielzahl von ersten-ersten Verzweigungabschnitten parallel zueinander einschließt und der erste-zweite Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von ersten-zweiten Verzweigungsabschnitten, die parallel zueinander sind, einschließt, und die ersten-ersten Verzweigungsabschnitte parallel zu den ersten-zweiten Verzweigungen sind und die ersten-ersten und zweiten Seitenabschnitte und die ersten-zweiten Seitenabschnitte in Bezug zu einer Richtung senkrecht zu der ersten Richtung und der ersten Richtung geneigt sind.
  95. Lichtaussendeelement nach Anspruch 94, ferner umfassend: eine dritte Lichtaussendezelle, die angrenzend zu der zweiten Lichtaussendezelle entlang einer ersten Richtung auf der gleichen Ebene angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der dritten Lichtaussendezelle beabstandet voneinander angeordnet sind; und ein zweites Elektrodenverbindungsteil, das die zweite Lichtaussendezelle und die dritte Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei das zweite Elektrodenverbindungsteil ein zweites-1 Elektrodenverbindungsteil, das auf der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist; ein zweites-2 Elektrodenverbindungsteil, das auf der dritten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und einen zweiten zwischenliegenden Verbindungsabschnitt, der zwischen der zweiten Lichtaussendezelle und der dritten Lichtaussendezelle das zweite-1 Elektrodenverbindungsteil und das zweite-zweite Elektrodenverbindungsteil verbindet, umfasst, wobei der zweite-erste Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von zweiten-ersten Seitenabschnitten einschließt, die parallel zueinander sind, und der zweite-zweite Elektrodenverbindungsabschnitt eine Vielzahl von zweiten-zweiten Seiteabschnitten einschließt, die parallel zueinander sind, die zweiten-ersten Seitenabschnitte parallel zu den zweiten-zweiten Seitenabschnitten sind, und die zweiten-ersten Abschnitte und die zweiten-zweiten Abschnitte parallel zu den ersten-ersten Verzweigungsabschnitten und den ersten-zweiten Verzweigungsabschnitten sind.
  96. Lichtaussendeelement nach Anspruch 95, ferner umfassend: eine vierte Lichtaussendezelle, die angrenzend zu der dritten Lichtaussendezelle entlang einer ersten Richtung auf der gleichen Ebene angeordnet ist; eine Vielzahl von Kontaktlöchern, die auf der vierten Lichtaussendezelle beabstandet voneinander angeordnet sind; und ein drittes Elektrodenverbindungsteil, das die dritte Lichtaussendezelle und die vierte Lichtaussendezelle elektrisch verbindet, wobei das dritte Elektrodenverbindungsteil ein drittes-1 Elektrodenverbindungsteil, das auf der dritten Lichtaussendezelle positioniert ist; ein drittes-zweites Elektrodenverbindungsteil, das auf der vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist; und eine dritte zwischenliegende Verbindungseinheit, die die dritte-erste Elektrodenverbindungseinheit und die dritten-zweite Elektrodenverbindungseinheit zwischen der dritten Lichtaussendezelle und der vierten Lichtaussendezelle verbindet, umfasst, wobei die dritte-erste Elektrodenverbindungseinheit eine Vielzahl von dritten-ersten Teilen einschließt und die dritte-ersten Teile parallel zu den zweiten-ersten Teilen und den zweiten-zweiten Teilen sind.
  97. Lichtaussendeelement nach Anspruch 95, ferner umfassend: ein erstes Elektrodenpad und ein zweites Elektrodenpad, wobei das erste Elektrodenpad über der ersten und der zweiten Lichtaussendezelle angeordnet ist und das zweite Elektrodenpad über der dritten und vierten Lichtaussendezelle angeordnet ist.
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