JP2017054994A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された複数の青色ＬＥＤチップ１２と、複数の青色ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて蛍光する赤色蛍光体１４ｒを含有し、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止する第一樹脂部材１３とを備える。また、発光装置１０は、複数の青色ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて蛍光する緑色蛍光体１４ｇを含有し、基板１１上において第一樹脂部材１３を側方から囲む第二樹脂部材１５とを備え、赤色蛍光体１４ｒは、緑色蛍光体１４ｇが発する光によって励起されて蛍光する特性を有する。【選択図】図６

Description

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を備える発光装置、及び、これを用いた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。

また、基板に実装された青色ＬＥＤチップを、蛍光体を含有する透光性樹脂からなる封止部材で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１４６６４０号公報

上記のような発光装置において、発光装置が発する白色光の演色性を高めるために、封止部材に緑色蛍光体と赤色蛍光体とが添加される場合がある。このような場合、赤色蛍光体が緑色蛍光体が発する光を吸収するため、緑色蛍光体の発光効率が低下してしまうことが課題である。

そこで、本発明は、蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された複数の第一発光素子と、前記複数の第一発光素子が発する光によって励起されて蛍光する第一蛍光体を含有し、前記複数の第一発光素子を封止する第一樹脂部材と、前記複数の第一発光素子が発する光によって励起されて蛍光する第二蛍光体を含有し、前記基板上において前記第一樹脂部材を側方から囲む第二樹脂部材とを備え、前記第一蛍光体は、前記第二蛍光体が発する光によって励起されて蛍光する特性を有する。

本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。

本発明の発光装置及び照明装置は、蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 図５は、比較例に係る発光装置の模式断面図である。 図６は、実施の形態１に係る発光装置の模式断面図である。 図７は、変形例に係る発光装置の断面図である。 図８は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。 図９は、実施の形態２に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。 図１０は、図８のＸ−Ｘ線における断面図である。 図１１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態１）
［構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。なお、図３は、第一樹脂部材及び第二樹脂部材が取り除かれた状態の発光装置を示す。

図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数の青色ＬＥＤチップ１２と、第一樹脂部材１３と、第二樹脂部材１５とを備える。

発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップが直接実装された、いわゆるＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。

基板１１は、複数の青色ＬＥＤチップ１２と、複数の青色ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための電極１６ａ、電極１６ｂ、及び、配線１６とが設けられる矩形の基板である。基板１１は、円形板状などその他の形状であってもよい。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。

なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、青色ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。

また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。

配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂは、複数の青色ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。電極１６ａ及び電極１６ｂの間に直流電力が供給されることにより、発光装置１０は発光する。配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂは、例えば、金、銀、または銅などにより形成される。なお、図３において、詳細な配線パターンについては図示が省略される。

複数の青色ＬＥＤチップ１２は、電極１６ａ及び電極１６ｂの間に直流電力が供給されることにより発光可能であれば、どのように電気的に接続されてもよい。例えば、電極１６ａ及び電極１６ｂの間には、直列接続された複数の青色ＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が、複数並列接続される。なお、青色ＬＥＤチップ１２同士の電気的な接続、及びＬＥＤチップと配線パターンとの電気的な接続には、例えば、ボンディングワイヤが用いられる。

青色ＬＥＤチップ１２は、第一発光素子の一例であって、青色光を発する。青色ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成されるＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップ１２の発光のピーク波長（中心波長）は、例えば、４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下である。青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光は、赤色蛍光体１４ｒを励起することができる。また、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光は、緑色蛍光体１４ｇを励起することができる。

第一樹脂部材１３は、赤色蛍光体１４ｒを含み、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止する、透光性を有する樹脂部材である。第一樹脂部材１３は、具体的には、波長変換材として赤色蛍光体１４ｒを含んだ透光性樹脂材料（透明の樹脂材料）で構成される。なお、実施の形態１では、第一樹脂部材１３には、緑色蛍光体１４ｇは含まれない。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。

赤色蛍光体１４ｒは、第一蛍光体の一例であって、青色ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて蛍光する。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、例えば、蛍光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋蛍光体である。赤色蛍光体１４ｒの粒径は、例えば、２０μｍ程度である。

第二樹脂部材１５は、緑色蛍光体１４ｇを含有し、基板１１上において第一樹脂部材１３を側方から囲む、透光性を有する樹脂部材である。第二樹脂部材１５は、具体的には、波長変換材として緑色蛍光体１４ｇを含んだ透光性樹脂材料（透明の樹脂材料）で構成される。なお、実施の形態１では、第二樹脂部材１５には、赤色蛍光体１４ｒは含まれない。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。

発光装置１０においては、第二樹脂部材１５は、上面視した場合、複数の青色ＬＥＤチップ１２を側方から囲むように円環状に形成される。そして、第二樹脂部材１５に囲まれた領域には、第一樹脂部材１３が設けられる。第一樹脂部材１３は、上面視した場合、円形状となる。

緑色蛍光体１４ｇは、第二蛍光体の一例であって、青色ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて蛍光する。緑色蛍光体１４ｇは、具体的には、例えば、蛍光ピーク波長が５１５ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋蛍光体またはＬｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋蛍光体である。緑色蛍光体１４ｇの粒径は、例えば、２０μｍ程度である。

なお、第二樹脂部材１５は、緑色蛍光体１４ｇに代えて、または、緑色蛍光体１４ｇに加えて黄色光を発する黄色蛍光体を含有してもよい。黄色蛍光体は、具体的には、例えば、蛍光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下のイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体である。

発光装置１０において、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光の一部は、第一樹脂部材１３に含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。また、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光の一部は、第二樹脂部材１５に含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。そして、赤色蛍光体１４ｒ及び緑色蛍光体１４ｇに吸収されなかった青色光と、赤色蛍光体１４ｒが発する赤色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光とが混ざることにより、発光装置１０は、白色光を発する。

ここで、発光装置１０の製造方法の一例について簡潔に説明する。発光装置１０の製造においては、まず、基板１１上に環状に第二樹脂部材１５が形成（硬化）された後、第二樹脂部材１５で囲まれた領域に、複数の青色ＬＥＤチップ１２が実装される。複数の青色ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によって各青色ＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。また、複数の青色ＬＥＤチップ１２は、配線１６及びボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。そして、第二樹脂部材１５で囲まれた領域に、第一樹脂部材１３が充填（塗布）され、加熱または光照射等によって硬化される。

このような製造方法においては、第二樹脂部材１５は、第一樹脂部材１３をせき止めるダム材としても機能する。

［効果］
発光装置１０は、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制する効果を奏する。この効果について、比較例に係る発光装置と比較しながら説明する。図５は、比較例に係る発光装置の模式断面図である。図６は、発光装置１０の模式断面図である。なお、以下の明細書における発光効率は、緑色蛍光体１４ｇが発する緑色光の、発光装置１０の外部に取り出される割合を意味する。

緑色蛍光体１４ｇの発光波長域の一部は、赤色蛍光体１４ｒの励起波長域（吸収波長域）と重なる。つまり、赤色蛍光体１４ｒは、緑色蛍光体１４ｇが発する光によって励起されて蛍光する特性を有する。したがって、図５に示されるように、第一樹脂部材１３に緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる発光装置１１０においては、緑色蛍光体１４ｇが発する緑色光の一部が赤色蛍光体１４ｒに吸収されてしまい、緑色蛍光体１４ｇの発光効率が低下してしまう。

これに対し、図６の（ａ）に示されるように、緑色蛍光体１４ｇに青色光が照射されると、前方散乱により主として第二樹脂部材１５側に緑色光が出射される。第二樹脂部材１５には、赤色蛍光体１４ｒは含まれないため、緑色光の吸収が抑制される。つまり、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下が抑制される。

一方で、赤色蛍光体１４ｒの発光波長域は、緑色蛍光体１４ｇの励起波長域（吸収波長域）と重ならない。よって、図６の（ｂ）に示されるように、赤色蛍光体１４ｒに青色光が照射され、第二樹脂部材１５側に赤色光が出射されても、緑色蛍光体１４ｇは、赤色光を吸収しない。つまり、赤色蛍光体１４ｒが第一樹脂部材１３に含まれ、緑色蛍光体１４ｇが第二樹脂部材１５に含まれることにより、赤色蛍光体１４ｒの発光効率は低下しない。

実施の形態１では、緑色蛍光体１４ｇの粒径は２０μｍ程度であり、青色光の波長よりも十分大きいため、緑色蛍光体１４ｇに青色光が照射されると、いわゆる幾何光学に基づく回折散乱が生じる。幾何光学に基づく回折散乱においては、側方及び後方にほとんど光が散乱しないため、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制する高い効果が得られる。しかしながら、緑色蛍光体１４ｇにおいてレイリー散乱またはミー散乱が起きる場合であっても前方への光の散乱は生じるため、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制する効果は得られる。

なお、図６の（ｃ）に示されるように、第一樹脂部材１３内では、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光が赤色蛍光体１４ｒに照射されると、青色光は赤色蛍光体１４ｒに吸収されて赤色光が出射される。また、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光は、そのまま第一樹脂部材１３の外部に出射される場合もある。

［変形例］
発光装置１０は、上述した複数の青色ＬＥＤチップ１２の周囲に配置された複数の青色ＬＥＤチップ１２であって、第二樹脂部材１５によって封止される複数の青色ＬＥＤチップ１２を備えてもよい。また、第二樹脂部材１５は、さらに、光吸収体を含有してもよい。以下、このような変形例に係る発光装置について説明する。図７は、変形例に係る発光装置の断面図である。

図７に示されるように、変形例に係る発光装置１０ａは、第二樹脂部材１５によって封止される複数の青色ＬＥＤチップ１２を備える。第二樹脂部材１５によって封止される複数の青色ＬＥＤチップ１２は、例えば、第一樹脂部材１３によって封止される複数の青色ＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に配置される。

第二樹脂部材１５によって封止される青色ＬＥＤチップ１２は、第二樹脂部材１５内の緑色蛍光体１４ｇを励起させることができる。発光装置１０ａのような構成は、出射光の緑色を強めたい場合に有効である。

また、発光装置１０ａが備える第二樹脂部材１５には、赤色蛍光体１４ｒまたは緑色蛍光体１４ｇが発する光の一部を吸収する光吸収体１７が含まれてもよい。光吸収体１７は、発光装置１０ａの出射光の色を調整するために用いられる。

光吸収体１７は、例えば、黄色光を吸収するネオジウムガラスの粒子である。第二樹脂部材１５にネオジウムガラスの粒子が含まれる場合、緑色蛍光体１４ｇが発する緑色光に含まれる黄色成分、及び、赤色蛍光体１４ｒが発する赤色光に含まれる黄色成分がネオジウムガラスの粒子に吸収される。これにより、発光装置１０ａが発する光が鮮やかになる効果が得られる。

また、光吸収体１７は、色素であってもよい。色素は、具体的には、銅、ニッケル、またはコバルトなどの金属元素を含むテトラアザポルフィリン系の色素である。例えば、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素は、主として５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の光を吸収する特性を有する。このような色素が第二樹脂部材１５に含まれることにより、発光装置１０ａが発する光の平均演色評価数Ｒａ、肌色の好ましさを示す指数ＰＳ（Ｐｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｉｎｄｅｘ ｏｆ Ｓｋｉｎ Ｃｏｌｏｒ）、及び、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｉｎｄｅｘ）などを向上させることができる。

［実施の形態１のまとめ］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された複数の青色ＬＥＤチップ１２と、複数の青色ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて蛍光する赤色蛍光体１４ｒを含有し、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止する第一樹脂部材１３とを備える。また、発光装置１０は、複数の青色ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて蛍光する緑色蛍光体１４ｇを含有し、基板１１上において第一樹脂部材１３を側方から囲む第二樹脂部材１５とを備え、赤色蛍光体１４ｒは、緑色蛍光体１４ｇが発する光によって励起されて蛍光する特性を有する。青色ＬＥＤチップ１２は、第一発光素子の一例であり、赤色蛍光体１４ｒは、第一蛍光体の一例であり、緑色蛍光体１４ｇは、第二蛍光体の一例である。

これにより、発光装置１０は、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制することができる。

また、発光装置１０は、さらに、基板１１上において複数の青色ＬＥＤチップ１２の周囲に配置された複数の青色ＬＥＤチップ１２を備え、青色ＬＥＤチップ１２は、緑色蛍光体１４ｇを励起する光を発し、第二樹脂部材１５は、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止してもよい。第二樹脂部材１５によって封止される青色ＬＥＤチップ１２は、第二発光素子の一例である。なお、第二発光素子は、第一発光素子と同種の発光素子である必要はなく、例えば、紫外光を発する紫外ＬＥＤチップであってもよい。

これにより、発光装置１０が発する光の緑色を強めることができる。

また、第二樹脂部材１５は、さらに、赤色蛍光体１４ｒまたは緑色蛍光体１４ｇが発する光の一部を吸収する光吸収体を含有してもよい。

これにより、発光装置１０が発する光の色を調整することができる。

また、緑色蛍光体１４ｇの蛍光ピーク波長は、青色ＬＥＤチップ１２の発光ピーク波長よりも長く、かつ、赤色蛍光体１４ｒの蛍光ピーク波長よりも短い。

また、上述のように、青色ＬＥＤチップ１２は、第一発光素子の一例であり、赤色蛍光体１４ｒは、第一蛍光体の一例であり、緑色蛍光体１４ｇは、第二蛍光体の一例である。言い換えれば、第一発光素子は、青色ＬＥＤチップ１２であり、第一蛍光体は、赤色蛍光体１４ｒであり、第二蛍光体は、緑色蛍光体１４ｇであってもよい。

これにより、発光装置１０は、白色光を発することができる。

なお、発光装置１０は、青色ＬＥＤチップに代えて、紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを備え、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに加えて青色蛍光体をさらに備えることにより、白色光を発してもよい。

この場合、例えば、第一樹脂部材１３に青色蛍光体が含まれ、第二樹脂部材１５に緑色蛍光体１４ｇおよび赤色蛍光体１４ｒが含まれることにより、発光装置１０は、青色蛍光体が発する光が赤色蛍光体１４ｒに吸収されることを抑制することができる。つまり、発光装置１０は、青色蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる。このとき、青色蛍光体は、第一蛍光体の一例であり、緑色蛍光体１４ｇまたは赤色蛍光体１４ｒは、第二蛍光体の一例である。

また、例えば、第一樹脂部材１３に青色蛍光体及び緑色蛍光体１４ｇが含まれ、第二樹脂部材１５に赤色蛍光体１４ｒが含まれてもよい。この場合、発光装置１０は、青色蛍光体が発する光が赤色蛍光体１４ｒに吸収されること、及び、緑色蛍光体１４ｇが発する光が赤色蛍光体１４ｒに吸収されることを抑制することができる。つまり、青色蛍光体の発光効率の低下及び緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制することができる。このとき、青色蛍光体または緑色蛍光体１４ｇは、第一蛍光体の一例であり、赤色蛍光体１４ｒは、第二蛍光体の一例である。

なお、上記実施の形態１では、白色光を発する発光装置１０が例示されたが、本発明は、白色以外の光を発する発光装置として実現されてもよい。

（実施の形態２）
［発光装置の構成］
実施の形態２に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係る発光装置の平面図である。図９は、実施の形態２に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。図１０は、図８のＸ−Ｘ線における断面図である。

なお、以下の実施の形態２では、実施の形態１と異なる点を中心に説明が行われる。実施の形態２に係る発光装置の構成要素のうち、実施の形態１で既に説明された構成要素については同一の符号が付されて詳細な説明が省略される場合がある。

図８〜図１０に示されるように、実施の形態２に係る発光装置１０ｂは、基板１１と、複数のＬＥＤチップと、第一樹脂部材１３ｂと、第二樹脂部材１５ｂとを備える。複数のＬＥＤチップは、複数の青色ＬＥＤチップ１２と、複数の赤色ＬＥＤチップ１８とからなる。

発光装置１０と同様に、発光装置１０ｂが備える第一樹脂部材１３ｂは、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止し、第二樹脂部材１５ｂは、第一樹脂部材１３ｂを側方から囲む。

発光装置１０ｂが備える第一樹脂部材１３ｂには、黄色蛍光体１４が含まれる。黄色蛍光体１４は、具体的には、例えば、ＹＡＧ系の蛍光体である。

ここで、発光装置１０と異なり、発光装置１０ｂが備える第二樹脂部材１５ｂには蛍光体が含まれない。つまり、第二樹脂部材１５ｂは、実施の形態１で説明したシリコーン樹脂などの透光性樹脂（透明の樹脂）のみからなる。そして、第二樹脂部材１５ｂは、複数の赤色ＬＥＤチップ１８を封止する。

赤色ＬＥＤチップ１８は、赤色光を発するＬＥＤチップであって、例えば、ＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって形成される。赤色ＬＥＤチップ１８の発光のピーク波長は、例えば、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である。なお、複数の青色ＬＥＤチップ１２及び複数の赤色ＬＥＤチップ１８は、電極１６ａ及び電極１６ｂの間に直流電力が供給されることにより発光可能であれば、どのように電気的に接続されてもよい。

以上のような構成により、青色ＬＥＤチップ１２が発する青色光の一部は、第一樹脂部材１３ｂに含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、赤色ＬＥＤチップ１８が発する赤色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とが混ざることにより、白色光が得られる。なお、赤色ＬＥＤチップ１８は、発光装置１０が発する白色光の演色性を高めるために用いられる。

なお、第二樹脂部材１５ｂによって封止されるＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ１８に限定されない。例えば、赤色ＬＥＤチップ１８に代えて、赤外光を発する赤外ＬＥＤチップ、または、紫外光を発する紫外ＬＥＤチップが用いられてもよい。

［効果］
赤色ＬＥＤチップ１８は、第一樹脂部材１３ｂに含まれる黄色蛍光体１４を励起しないため、第一樹脂部材１３ｂによって封止される必要はない。しかしながら、例えば、複数の青色ＬＥＤチップ１２と、複数の赤色ＬＥＤチップ１８とが第一樹脂部材１３ｂによって一括封止されているような場合、複数の赤色ＬＥＤチップ１８が発する赤色光は、黄色蛍光体１４に当たって散乱することにより、第一樹脂部材１３ｂの外部に出射される前に減衰してしまう。

これに対し、発光装置１０ｂは、複数の赤色ＬＥＤチップ１８が黄色蛍光体１４などの蛍光体を含有しない第二樹脂部材１５ｂによって封止されているため、複数の赤色ＬＥＤチップ１８が発する赤色光の減衰が抑制される。つまり、発光装置１０ｂは、複数の赤色ＬＥＤチップ１８が発する赤色光の発光効率の低下を抑制することができる。

［変形例］
図９に示される複数の青色ＬＥＤチップ１２及び赤色ＬＥＤチップ１８の配置は一例である。図９の例では、複数の赤色ＬＥＤチップ１８は、円弧状（円環状の一部）に配置されているが、複数の赤色ＬＥＤチップ１８は、円環状に配置されてもよい。

また、複数の青色ＬＥＤチップ１２と複数の赤色ＬＥＤチップ１８とは、独立に発光制御可能であってもよい。このような独立した発光制御は、例えば、電極１６ａ及び電極１６ｂの組が、複数の青色ＬＥＤチップ１２と複数の赤色ＬＥＤチップ１８とのそれぞれに対応して２組設けられることにより実現可能である。

白色光は、複数の青色ＬＥＤチップ１２及び黄色蛍光体１４の組み合わせによっても実現可能である。したがって、上記の独立した発光制御は、複数の青色ＬＥＤチップ１２のみを発光させることで白色光を発し、複数の赤色ＬＥＤチップ１８のみを発光させることで赤色光を発することができる。

これにより、白色光と赤色光とを選択的に出射可能な照明装置を１つの発光装置で実現することができる。また、このような発光装置は、白色光と赤色光とを選択的に出射可能な照明装置を小型化することもできる。

また、上述のように、第二樹脂部材１５ｂによって封止されるＬＥＤチップは、赤外光を発する赤外ＬＥＤチップ、または、紫外光を発する紫外ＬＥＤチップであってもよい。このような場合、白色光と赤外光とを選択的に出射可能な照明装置、または、白色光と紫外光とを選択的に出射可能な照明装置が１つの発光装置によって実現可能である。

［実施の形態２のまとめ］
以上説明したように、発光装置１０ｂは、基板１１と、基板１１上に配置された複数の青色ＬＥＤチップ１２と、基板１１上の複数の青色ＬＥＤチップ１２の周囲に配置された複数の赤色ＬＥＤチップ１８とを備える。また、発光装置１０ｂは、複数の青色ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて蛍光する黄色蛍光体１４を含有し、複数の青色ＬＥＤチップ１２を封止する第一樹脂部材１３ｂと、第一樹脂部材１３ｂを側方から囲み、複数の赤色ＬＥＤチップ１８を封止する第二樹脂部材１５ｂとを備える。そして、第二樹脂部材１５ｂは、透光性を有し、蛍光体を含有しない。

これにより、発光装置１０ｂは、複数の赤色ＬＥＤチップ１８が発する赤色光の発光効率の低下を抑制することができる。

（実施の形態３）
［照明装置の構成］
実施の形態３では、実施の形態１に係る発光装置１０を備える照明装置について説明する。図１１は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。図１２は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

図１１及び図１２に示されるように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。

基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。

基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。

また、図１２に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。

点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

［実施の形態３のまとめ］
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００は、緑色蛍光体１４ｇの発光効率の低下を抑制することができる。

なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて発光装置１０ａを備えてもよいし、発光装置１０に代えて発光装置１０ｂを備えてもよい。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、発光装置が備えるＬＥＤチップ及び蛍光体の組み合わせは、上記実施の形態に限定されない。ＬＥＤチップと蛍光体とは、本発明の効果が得られる範囲でどのように組み合わされてもよい。

また、上記実施の形態では、発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。

また、上記実施の形態では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、シーリングライト、スポットライト、及び、ベースライトなど、ダウンライト以外の照明装置として実現されてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０、１０ａ 発光装置
１１ 基板
１２ 青色ＬＥＤチップ
１３ 第一樹脂部材
１４ｇ 緑色蛍光体
１４ｒ 赤色蛍光体
１５ 第二樹脂部材
１７ 光吸収体
１８ 赤色ＬＥＤチップ
２００ 照明装置
２５０ 点灯装置

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に配置された複数の第一発光素子と、
   前記複数の第一発光素子が発する光によって励起されて蛍光する第一蛍光体を含有し、前記複数の第一発光素子を封止する第一樹脂部材と、
   前記複数の第一発光素子が発する光によって励起されて蛍光する第二蛍光体を含有し、前記基板上において前記第一樹脂部材を側方から囲む第二樹脂部材とを備え、
   前記第一蛍光体は、前記第二蛍光体が発する光によって励起されて蛍光する特性を有する
   発光装置。
2. さらに、前記基板上において前記複数の第一発光素子の周囲に配置された複数の第二発光素子を備え、
   前記第二発光素子は、前記第二蛍光体を励起する光を発し、
   前記第二樹脂部材は、前記複数の第二発光素子を封止する
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第二樹脂部材は、さらに、前記第一蛍光体または前記第二蛍光体が発する光の一部を吸収する光吸収体を含有する
   請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第二蛍光体の蛍光ピーク波長は、前記第一発光素子の発光ピーク波長よりも長く、かつ、前記第一蛍光体の蛍光ピーク波長よりも短い
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記第一発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、
   前記第一蛍光体は、赤色蛍光体であり、
   前記第二蛍光体は、緑色蛍光体である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
   照明装置。

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