JP6233750B2 - 発光装置およびその製造方法、照明用光源、並びに照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板に実装された発光素子を透光性の樹脂で封止した発光装置等に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
また、基板に実装されたＬＥＤを透光性の樹脂で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュール（発光装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような発光装置の製造における透光性の樹脂を塗布する方法として、ライン塗布法がある。ライン塗布法では、ディスペンサから所定量の透光性の樹脂を吐出させながら、基板に実装されたＬＥＤの配列に沿ってディスペンサを移動させる。
特開２０１１−１４６６４０号公報
ところで、上記のような発光装置においては、発光装置が発する光の演色性を高めるために、発光色が異なる複数種類のＬＥＤが用いられ、さらに、ＬＥＤの種類ごとに異なる封止部材（透光性の樹脂）が塗布される場合がある。このような場合、上述のライン塗布法では封止部材を効率的に塗布することが難しい。
そこで、本発明は、封止部材が効率的に塗布されることによって生産性が向上された発光装置等を提供する。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、発光色の異なる第一発光素子および第二発光素子を含む前記基板に実装された複数の発光素子が直列接続されることによりそれぞれが構成され、互いに並列接続された第一発光素子列および第二発光素子列とを備え、前記第一発光素子は、第一封止部材によってドット状に封止され、前記第二発光素子は、前記第一封止部材とは異なる第二封止部材によってドット状に封止される。
また、前記第一発光素子は、前記第一封止部材によって個別にドット状に封止され、前記第二発光素子は、前記第二封止部材によって個別にドット状に封止されてもよい。
また、前記第一発光素子は、赤色の光を発し、前記第二発光素子は、青色の光を発してもよい。
また、前記第一発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が６００ｎｍ以上６４５ｎｍ以下の赤色ＬＥＤであり、前記第二発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の青色ＬＥＤであってもよい。
また、前記第一封止部材は、蛍光体を含まない透光性の樹脂材料であり、前記第二封止部材は、蛍光体を含む透光性の樹脂材料であってもよい。
また、前記第二封止部材は、前記第一封止部材に蛍光体が加えられた透光性の樹脂材料であってもよい。
また、前記第二封止部材に含まれる蛍光体の発光スペクトルのピーク波長は、５３０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下であってもよい。
また、前記第一発光素子列および前記第二発光素子列のそれぞれは、複数の前記第一発光素子を有し、前記第一発光素子列および前記第二発光素子列のそれぞれにおいて、一の前記第一発光素子は、他の前記第一発光素子と隣り合わなくてもよい。
上記いずれかの態様に係る発光装置の製造方法は、前記第一発光素子に対応する固定位置から前記第一封止部材を塗布することによって当該第一発光素子をドット状に封止する第一工程と、前記第二発光素子に対応する固定位置から前記第二封止部材を塗布することによって当該第二発光素子をドット状に封止する第二工程とを含む。
また、前記第一封止部材は、蛍光体を含まない透光性の樹脂材料であり、前記第二封止部材は、蛍光体を含む透光性の樹脂材料であり前記第一工程は、前記第二工程の後に行われてもよい。
本発明の一態様に係る照明用光源は、上記いずれかの態様に係る発光装置を備える。
本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様に係る発光装置を備える。
本発明によれば、封止部材が効率的に塗布されることによって生産性向上された発光装置等を実現することができる。
図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。 図４は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 図５は、ＬＥＤチップをドット状に封止する方法を説明するための図である。 図６は、複数のＬＥＤチップが、基板上に設けられた配線を介して接続された発光装置の平面図である。 図７は、図６のＢ−Ｂ線における発光装置の断面図である。 図８は、青色ＬＥＤチップが複数個ずつドット状に封止された発光装置の平面図である。 図９は、図８のＣ−Ｃ線における発光装置の断面図である。 図１０は、実施の形態２に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。 図１１は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 図１２は、実施の形態３に係る照明装置およびその周辺部材の外観斜視図である。
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
（実施の形態１）
まず、実施の形態１について説明する。
［発光装置］
以下、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置１００の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。なお、図１ではボンディングワイヤの図示は省略され、図２と図３とでは、説明のためにボンディングワイヤの配置が異なっている。
図１〜図３に示されるように、発光装置１００は、基板１０と、基板１０に実装された複数のＬＥＤチップからなる第一発光素子列２１、第二発光素子列２２、および第三発光素子列２３のそれぞれとを備える。
各発光素子列は、Ｙ方向に延びる発光素子列であって、複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒと複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂとを有する。図２に示されるように、１つの発光素子列は、３つの赤色ＬＥＤチップ２０ｒと、７つの青色ＬＥＤチップ２０ｂとを有する。つまり、発光装置１００が備える複数の発光素子列において、一の発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ２０ｒの数および青色ＬＥＤチップ２０ｂの数は、他の発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ２０ｒの数および青色ＬＥＤチップ２０ｂの数と同一である。なお、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一発光素子の一例であり、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二発光素子の一例である。
１つの発光素子列を構成するＬＥＤチップは、Ｙ方向（矩形の基板１０の長手方向）に直線状に並んでいる。また、図２に示されるように、各発光素子列に含まれるＬＥＤチップは、Ｘ方向（矩形の基板１０の短手方向）における位置が揃うように実装されている。つまり、基板１０上には、複数のＬＥＤチップがマトリクス状に実装されている。
図２および図３に示されるように、１つの発光素子列において、１つのＬＥＤチップのカソード電極は、当該ＬＥＤチップと隣り合うＬＥＤチップのアノード電極とボンディングワイヤ５０によって接続されている。つまり、１つの発光素子列は、（電気的に）直列接続された複数のＬＥＤチップによって構成される。
また、各発光素子列の端に位置するＬＥＤチップのアノード電極（またはカソード電極）は、ボンディングワイヤ５０によって基板１０上に設けられた配線４０ａ（または配線４０ｂ）に接続されている。そして、配線４０ａおよび配線４０ｂには、各発光素子列を発光させるための電力が供給される。つまり、発光装置１００が備える各発光素子列は、（電気的に）並列接続されている。
なお、配線４０ａ、配線４０ｂ、およびボンディングワイヤ５０の金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
各発光素子列において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによってドット状に封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二封止部材３０ｂによってドット状に封止されている。
第一封止部材３０ａは、例えば透明な樹脂で形成されており、赤色ＬＥＤチップ２０ｒから放出される赤色光は、波長変換（色変換）されることなく第一封止部材３０ａから外部に放出される。
また、第二封止部材３０ｂは、例えば、波長変換材として黄色蛍光体を含む樹脂で形成されており、青色ＬＥＤチップ２０ｂから放出される青色光は、第二封止部材３０ｂを通過することで白色光に変換される。
このように、青色ＬＥＤチップ２０ｂと黄色蛍光体との組み合わせによって生成される白色光に、赤色ＬＥＤチップ２０ｒからの赤色光が加えられることで、発光装置１００から放出される光の演色性が向上される。
以上説明したように、実施の形態１における発光装置１００は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたいわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１００の各構成部材について説明する。
［基板］
基板１０は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１０は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１０として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１０として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光を基板１０の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１００の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
一方、基板１０として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。基板１０として透光性基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光は、基板１０の内部を透過し、ＬＥＤチップが実装されていない面（裏面）からも出射される。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、実施の形態１では基板１０は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
［ＬＥＤおよび封止部材］
基板１０上に実装される複数の発光素子は、複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒと複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂとを含む。
赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂは、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。赤色ＬＥＤチップ２０ｒとしては、例えばＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が約６００ｎｍ以上６４５ｎｍ以下の半導体発光素子が採用される。
また、青色ＬＥＤチップ２０ｂとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子が採用される。
上述のように、実施の形態１では、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによってドット状に封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二封止部材３０ｂによってドット状に封止されている。言い換えれば、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、略半球状（ドーム状）に形成された第一封止部材３０ａによって封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、略半球状に形成された第二封止部材３０ｂによって封止される。なお、図２および図３に示されるようにドット状に形成された第一封止部材３０ａおよび第二封止部材３０ｂは、断面図においては略半円状であり、平面視した場合には略円形状である。
第一封止部材３０ａは、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２０ｒからの光を透過させて外部に放出する。つまり、第一封止部材３０ａは、波長変換（色変換）の機能は有していない。第一封止部材３０ａは、屈折率を緩和（赤色ＬＥＤチップ２０ｒから空気中に光が出射される際に生じる全反射を低減）することにより赤色ＬＥＤチップ２０ｒの発光効率を高め、かつ、赤色ＬＥＤチップ２０ｒを保護することを目的として配置されている。
第二封止部材３０ｂは、黄色蛍光体粒子を含むシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、黄色蛍光体粒子としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
この構成により、青色ＬＥＤチップ２０ｂが発した青色光の一部は、第二封止部材３０ｂに含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。黄色光の中心波長（発光スペクトルのピーク波長）は、例えば、５３０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下である。
そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、第二封止部材３０ｂ中で拡散および混合されることにより、第二封止部材３０ｂから白色光となって出射される。
実施の形態１では、第一封止部材３０ａを構成する透光性の樹脂材料と、第二封止部材３０ｂを構成する透光性の樹脂材料（蛍光体を除いた樹脂材料部分）とは、実質的に同一（いずれもシリコーン樹脂）である。つまり、第二封止部材３０ｂは、第一封止部材３０ａに蛍光体が加えられた透光性の樹脂材料である。このように、第一封止部材３０ａを構成する透光性の樹脂材料と、第二封止部材３０ｂを構成する透光性の樹脂材料とを共通化することにより、材料のコストダウンが図れる。
なお、第一封止部材３０ａおよび第二封止部材３０ｂのそれぞれに、シリカなどの光拡散材を分散させてもよい。また、第一封止部材３０ａおよび第二封止部材３０ｂは、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料によって形成されてもよい。
また、実施の形態１では、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２０ｒと青色ＬＥＤチップ２０ｂとの個数の比は、３：７であるが、当該個数の比はこれに限定されない。典型的には、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと青色ＬＥＤチップ２０ｂの個数の比は、１：ｋ（１≦ｋ≦２）程度に設定される。つまり、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２０ｒの数は、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２０ｂの数以下に設定される。
なお、実施の形態１では、図２に示されるように、１つの発光素子列においては、一の赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、他の赤色ＬＥＤチップ２０ｒとは隣合わない。つまり、図２のＹ方向において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは連続して配置されない。また、１つの発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、当該発光素子列に隣接する発光素子列に含まれる赤色ＬＥＤチップ２０ｒとは、隣り合わない。当該つまり、図２のＸ方向において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは連続して配置されない。
これにより、赤色ＬＥＤチップ２０ｒが基板１０上で分散されて配置されるため、第二封止部材３０ｂから出射される白色光と良く混色し、発光装置１００が発する光の色むらを低減することができる。
また、図３に示されるように、第一封止部材３０ａと第二封止部材３０ｂとが隣接する部分においては第一封止部材３０ａよりも第二封止部材３０ｂのほうが上方（Ｚ方向の＋側）に位置している。つまり、発光装置１００においては、第一封止部材３０ａが第二封止部材３０ｂの上方に重なる部分が存在する。これは、実施の形態１では、発光装置１００の製造において、第二封止部材３０ｂが塗布されて青色ＬＥＤチップ２０ｂが封止された後に第二封止部材３０ｂが塗布されるからである。
第一封止部材３０ａが第二封止部材３０ｂよりも先に塗布された場合、先に塗布された第一封止部材３０ａの存在により、青色ＬＥＤチップ２０ｂが第二封止部材３０ｂで完全に封止されない場合がある。このような場合、青色ＬＥＤチップ２０ｂから発せられる青色光が第二封止部材３０ｂを通過せず第一封止部材３０ａのみを通過して外部に放出される可能性がある。
ここで、上述のように第一封止部材３０ａは、波長変換の機能は有していないため、第一封止部材３０ａのみを通過して外部に放出される青色の漏れ光によって、発光装置１００から発せられる白色光の色ずれ（設計値に対する色ずれ）が生じる恐れがある。
これに対し、実施の形態１のように、第二封止部材３０ｂによって青色ＬＥＤチップ２０ｂを封止した後に第一封止部材３０ａが塗布されれば、上述のような青色の漏れ光による色ずれの発生を抑制することができる。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００の製造方法について、図４を用いて説明する。図４は、発光装置１００の製造方法のフローチャートである。
発光装置１００の製造においては、まず、基板１０上に赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂが実装される（Ｓ１０１）。次に、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二封止部材３０ｂによって個別にドット状に封止される（Ｓ１０２）。青色ＬＥＤチップ２０ｂが全て封止された後、赤色ＬＥＤチップ２０ｒが第一封止部材３０ａによって個別にドット状に封止される（Ｓ１０３）。
ここで、ＬＥＤチップをドット状に封止する方法について、図５を用いて詳細に説明する。図５は、ＬＥＤチップをドット状に封止する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、ディスペンサ６０を用いて青色ＬＥＤチップ２０ｂに第二封止部材３０ｂを塗布する例について説明するが、赤色ＬＥＤチップ２０ｒに第一封止部材３０ａを塗布する場合も同様である。
まず、図５の（ａ）に示されるように、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２０ｂの直上（発光面の略中央領域）にディスペンサ６０のノズル先端が配置される。
次に、図５の（ｂ）に示されるように、固定位置に配置されたディスペンサ６０から、青色ＬＥＤチップ２０ｂ上に第二封止部材３０ｂが塗布される。このとき、第二封止部材３０ｂは、塗布開始位置から同心円状に流れ広がり、略半球状に形成される。
１つの青色ＬＥＤチップ２０ｂに対する第二封止部材３０ｂの塗布が終了すると、図５の（ｃ）に示されるように、ディスペンサ６０は持ち上げられる。そして、図５の（ｄ）に示されるように、ディスペンサ６０は別の青色ＬＥＤチップ２０ｂの上方へ移動させられ、当該別の青色ＬＥＤチップ２０ｂについても同様に第二封止部材３０ｂが塗布される。
このように、ＬＥＤチップをドット状に封止する場合には、各ＬＥＤチップに対応する１つの固定位置からディスペンサ６０のノズル先端を動かすことなく当該ＬＥＤチップに封止部材が塗布される。この点は、ディスペンサ６０のノズル先端の位置を発光素子列に沿って動かしながら封止部材を塗布するライン塗布法と異なる点である。
また、上記図２および図３に示されるように、各発光素子列において隣り合う青色ＬＥＤチップ２０ｂがそれぞれドット状に封止された場合、隣り合う青色ＬＥＤチップ２０ｂの境目には、通常、断面図上と平面図上との両方において「くびれ」が形成される。
なお、基板１０上の各青色ＬＥＤチップ２０ｂには、いずれもほぼ均一量の第二封止部材３０ｂが塗布される。これにより、各青色ＬＥＤチップ２０ｂを封止する第二封止部材３０ｂの基板１０の実装面からの高さは、ほぼ等しくなる。
複数のＬＥＤチップに対する封止部材の塗布順序は、特に限定されるものではないが、実施の形態１では、一例として以下のように塗布される。
ディスペンサ６０は、まず、第二封止部材３０ｂの塗布を第一発光素子列２１、第二発光素子列、第三発光素子列の順番に行う。
具体的には、ディスペンサ６０は、まず、第一発光素子列２１に含まれる複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂに対してＹ方向に端から順番に第二封止部材３０ｂを塗布する。ディスペンサ６０は、第一発光素子列２１における第二封止部材３０ｂの塗布の終了後、隣の発光素子列である第二発光素子列２２に含まれる複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂに対してＹ方向に端から順番に第二封止部材３０ｂを塗布する。同様に、第二発光素子列２２に第二封止部材３０ｂが塗布された後、第三発光素子列２３への第二封止部材３０ｂの塗布が行われる。
基板１０上の全ての青色ＬＥＤチップ２０ｂの塗布の終了後、ディスペンサ６０は、第一封止部材３０ａの塗布を第一発光素子列２１、第二発光素子列、第三発光素子列の順番に行う。
具体的には、ディスペンサ６０は、まず、第一発光素子列２１に含まれる複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒにＹ方向に端から順番に第一封止部材３０ａを塗布する。ディスペンサ６０は、第一発光素子列２１における第一封止部材３０ａの塗布の終了後、第二発光素子列２２に含まれる複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒに対してＹ方向に端から順番に第一封止部材３０ａを塗布する。同様に、第二発光素子列２２に第一封止部材３０ａが塗布された後、第三発光素子列２３への第一封止部材３０ａの塗布が行われる。
なお、実施の形態１では、上述のような青色の漏れ光による色ずれの発生を抑制するために第二封止部材３０ｂが塗布された後、第一封止部材３０ａが塗布される（図４参照）が、第一封止部材３０ａが塗布された後、第二封止部材３０ｂが塗布されてもよい。
このようなディスペンサ６０により封止部材をドット状に塗布する方法は、発光素子列に沿ってライン状に塗布する従来の方法よりも必要な封止部材の量が少ないため、材料費の点で有利である。
［効果等］
以上のように、発光装置１００は、基板１０と、第一発光素子列２１および第二発光素子列２２とを少なくとも備える。第一発光素子列２１および第二発光素子列２２のそれぞれは、発光色が互いに異なる赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂを含む基板１０に実装された複数のＬＥＤチップが直列接続されることにより構成される。また、第一発光素子列２１と第二発光素子列２２とは並列接続されている。
そして、発光装置１００では、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによってドット状に封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第一封止部材３０ａとは異なる第二封止部材３０ｂによってドット状に封止される。
このように封止部材のドット状の塗布によれば、例えば、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと青色ＬＥＤチップ２０ｂとが分散されて配置されている場合であっても、高い自由度で効率的に封止部材が塗布される。封止部材のドット状の塗布は、一の赤色ＬＥＤチップ２０ｒが、他の赤色ＬＥＤチップ２０ｒと隣り合わない発光装置１００のような構成において特に有効である。
［変形例１］
上記実施の形態１では、赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂを含む基板１０に実装された複数のＬＥＤチップは、ボンディングワイヤ５０によって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで直列接続された。しかしながら、複数のＬＥＤチップは、基板１０上に設けられた配線（金属膜）を介して接続されてもよい。
以下、実施の形態１に係る発光装置１００の変形例１について説明する。図６は、複数のＬＥＤチップが基板１０上に設けられた配線を介して接続された発光装置の平面図である。図７は、図６のＢ−Ｂ線における発光装置の断面図である。なお、以下の説明では、発光装置１００と実質的に同一の構成要素についての説明は省略される。
図６および図７に示されるように、発光装置１００ａは、第一発光素子列２１ａ、第二発光素子列２２ａ、および第三発光素子列２３ａを備える。
発光装置１００ａでは、１つの発光素子列において、１つのＬＥＤチップ（第１のＬＥＤチップ）のカソード電極は、当該ＬＥＤチップと隣り合うＬＥＤチップ（第２のＬＥＤチップ）との間に設けられた配線４０ｃにボンディングワイヤ５０によって接続される。また、この配線４０ｃと、第２のＬＥＤチップのアノード電極とは、ボンディングワイヤ５０によって接続される。つまり、発光装置１００ａにおいては、１つの発光素子列は、基板１０に設けられた配線を介して（電気的に）直列接続された複数のＬＥＤチップによって構成される。
また、図６および図７に示されるように、各発光素子列の端に位置するＬＥＤチップは、ボンディングワイヤ５０によって基板１０上に設けられた配線４０ａ（または配線４０ｂ）に接続されている。そして、配線４０ａおよび配線４０ｂには、各発光素子列を発光させるための電力が供給される。
各発光素子列において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによってドット状に封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二封止部材３０ｂによってドット状に封止されている。
このような発光装置１００ａにおいても、封止部材のドット状の塗布によれば、例えば、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと青色ＬＥＤチップ２０ｂとが分散されて配置されている場合であっても、効率的かつ高い自由度で封止部材が塗布される。
［変形例２］
上記実施の形態１では、各発光素子列を構成するＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂ）は、個別に（１つずつ）ドット状に封止されたが、各発光素子列を構成するＬＥＤチップは、複数個ずつドット状に封止されてもよい。
以下、実施の形態１に係る発光装置１００の変形例２について説明する。図８は、青色ＬＥＤチップ２０ｂが複数個ずつドット状に封止された発光装置の平面図である。図９は、図８のＣ−Ｃ線における発光装置の断面図である。なお、以下の説明では、発光装置１００と実質的に同一の構成要素についての説明は省略される。
図８および図９に示されるように、発光装置１００ｂは、第一発光素子列２１ｂ、第二発光素子列２２ｂ、および第三発光素子列２３ｂを備える。
各発光素子列において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによって個別にドット状に封止される。これに対し、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、基本的には、第二封止部材３０ｂによって２個ずつドット状に封止されている。なお、青色ＬＥＤチップ２０ｂの中には、個別に封止されているものもある。この場合、ドット状に形成された第二封止部材３０ｂを平面視すると、図８に示されるような略楕円状（略レーストラック形状）となる。
青色ＬＥＤチップ２０ｂを２個ずつドット状に封止する場合、ディスペンサ６０が塗布する第二封止部材３０ｂの量や、ディスペンサ６０のノズル先端の位置は、適宜設定される。
このような発光装置１００ｂにおいても、封止部材のドット状の塗布によれば、効率的かつ高い自由度で封止部材が塗布される。
例えば、発光素子列における赤色ＬＥＤチップ２０ｒと青色ＬＥＤチップ２０ｂとの個数の比が１：２である場合は、当該発光素子列において青色ＬＥＤチップ２０ｂが２個ずつ連続して配置される可能性が高い。
このような場合、赤色ＬＥＤチップ２０ｒが個別に封止され、青色ＬＥＤチップ２０ｂが２個ずつ一括して封止されることによって封止部材の塗布を特に効率的に行うことができる。つまり、ＬＥＤチップを当該ＬＥＤチップの個数の割合に応じてまとめて封止することにより、封止部材の塗布時間が削減される。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電球形ランプ１５０の構成について、図１０を用いて説明する。
図１０は、実施の形態２に係る電球形ランプ１５０の構成概要を示す図である。
図１０に示す電球形ランプ１５０は、照明用光源の一例であり、上記実施の形態１に係る発光装置１００を備える。
電球形ランプ１５０は、透光性のグローブ１５１と、光源である発光装置１００と、発光装置１００に電力を供給する駆動回路を収容する筐体１５６と、外部から電力を受ける口金１５８とを備える。
口金１５８が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置１００に供給される。なお、口金１５８に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。
また、実施の形態２では、発光装置１００は、支柱１５３に支持されることで、グローブ１５１の中央部に配置されている。支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍からグローブ１５１の内方に向かって延びるように設けられた金属製の棒体である。
具体的には、支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍に配置された支持板１５４に接続されている。
なお、発光装置１００は、支柱１５３ではなく、支持板１５４に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板１５４のグローブ１５１側の面に発光装置１００が取り付けられてもよい。
グローブ１５１は、発光装置１００からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、実施の形態２におけるグローブ１５１は、発光装置１００からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１５１としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。
この場合、グローブ１５１内に収容された発光装置１００は、グローブ１５１の外側から視認することができる。
なお、グローブ１５１は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１５１に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１５１の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１５１の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
また、グローブ１５１の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置１００が支持板１５４に直接的に支持される場合（支柱１５３がない場合）、半球状のグローブ１５１が採用されてもよい。
電球形ランプ１５０は、実施の形態１に係る発光装置１００を備えることで、演色性が高く、かつ、生産性が向上されている。
また、実施の形態２では、実施の形態１に係る発光装置１００を備える照明用光源として、電球形ランプ１５０を例示したが、発光装置１００を備える照明用光源が、直管ランプとして実現されてもよい。
また、電球形ランプ１５０（照明用光源）には、発光装置１００に代えて実施の形態１で説明した発光装置１００ａまたは発光装置１００ｂが採用されてもよい。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置２００について、図１１および図１２を用いて説明する。
図１１は、実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。
図１２は、実施の形態３に係る照明装置２００およびその周辺部材の外観斜視図である。
図１１および図１２に示すように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、上記実施の形態１に係る発光装置１００を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０および透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１００が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１００で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１００で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性および透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
また、図１２に示すように、照明装置２００には、発光装置１００に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
点灯装置２５０および端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
照明装置２００は、実施の形態１に係る発光装置１００を備えることで、演色性が高く、かつ、生産性が向上されている。
また、実施の形態３では、実施の形態１に係る発光装置１００を備える照明装置２００として、ダウンライトを例示したが、発光装置１００を備える照明装置が、スポットライトやシーリングライトなどその他の照明装置として実現されてもよい。
また、照明装置２００には、発光装置１００に代えて実施の形態１で説明した発光装置１００ａまたは発光装置１００ｂが採用されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る発光装置およびその製造方法、照明用光源、並びに照明装置について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態に係る発光装置は、青色ＬＥＤチップ２０ｂと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
例えば、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップ２０ｂとを組み合わせてもよい。あるいは、青色ＬＥＤチップ２０ｂよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光および緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。
また、上記実施の形態に係る発光装置において、発光素子列は、複数のＬＥＤチップが直線状に並べられることによって構成されたが、このような構成に限定されるものではない。例えば、発光素子列は、複数のＬＥＤチップが円弧状に並べられて構成されてもよい。
また、発光素子列の数や、発光素子列に含まれるＬＥＤチップの個数も、特に限定されるものではない。例えば、発光素子列には、赤色ＬＥＤチップ２０ｒおよび青色ＬＥＤチップ２０ｂのいずれのＬＥＤチップとも発光色が異なるＬＥＤチップ（第三発光素子）が含まれてもよい。
また、上記実施の形態においては、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップを例示した。しかし、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光装置が備える発光素子として採用されてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０ 基板
２０ｒ 赤色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
２０ｂ 青色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
２１、２１ａ、２１ｂ 第一発光素子列
２２、２２ａ、２２ｂ 第二発光素子列
２３、２３ａ、２３ｂ 第三発光素子列
３０ａ 第一封止部材
３０ｂ 第二封止部材
４０ａ、４０ｂ、４０ｃ 配線
５０ ボンディングワイヤ
６０ ディスペンサ
１００、１００ａ、１００ｂ 発光装置
１５０ 電球形ランプ（照明用光源）
１５１ グローブ
１５３ 支柱
１５４ 支持板
１５６ 筐体
１５８ 口金
２００ 照明装置
２１０ 基部
２１１ 放熱フィン
２２０ 枠体部
２２１ コーン部
２２２ 枠体本体部
２３０ 反射板
２４０ 透光パネル
２５０ 点灯装置
２６０ 端子台
２７０ 取付板
２８０ 天板

Claims (12)

  1. 基板と、
    発光色の異なる第一発光素子および第二発光素子を含む前記基板に実装された複数の発光素子が直列接続されることによりそれぞれが構成され、互いに並列接続された第一発光素子列および第二発光素子列とを備え、
    前記第一発光素子は、第一封止部材によってドット状に封止され、
    前記第二発光素子は、前記第一封止部材とは異なる第二封止部材によってドット状に封止され、
    前記第二封止部材は、前記第二発光素子が発する光の一部を波長変換する蛍光体を含む透光性の樹脂材料であり、
    前記第一封止部材の一部は、前記第二封止部材の一部に上方から重なる
    発光装置。
  2. 前記第一発光素子は、前記第一封止部材によって個別にドット状に封止され、
    前記第二発光素子は、前記第二封止部材によって個別にドット状に封止される
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第一発光素子は、赤色の光を発し、
    前記第二発光素子は、青色の光を発する
    請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記第一発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が６００ｎｍ以上６４５ｎｍ以下の赤色ＬＥＤであり、
    前記第二発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の青色ＬＥＤである
    請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記第一封止部材は、前記蛍光体を含まない透光性の樹脂材料である
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記第二封止部材は、前記第一封止部材に前記蛍光体が加えられた透光性の樹脂材料である
    請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記蛍光体の発光スペクトルのピーク波長は、５３０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下である
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記第一発光素子列および前記第二発光素子列のそれぞれは、複数の前記第一発光素子を有し、
    前記第一発光素子列および前記第二発光素子列のそれぞれにおいて、一の前記第一発光素子は、他の前記第一発光素子と隣り合わない
    請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、
    前記第一発光素子に対応する固定位置から前記第一封止部材を塗布することによって当該第一発光素子をドット状に封止する第一工程と、
    前記第二発光素子に対応する固定位置から前記第二封止部材を塗布することによって当該第二発光素子をドット状に封止する第二工程とを含む
    発光装置の製造方法。
  10. 前記第一封止部材は、蛍光体を含まない透光性の樹脂材料であり、
    前記第二封止部材は、蛍光体を含む透光性の樹脂材料であり
    前記第一工程は、前記第二工程の後に行われる
    請求項９に記載の発光装置の製造方法。
  11. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明用光源。
  12. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103890488B (zh) * 2012-07-25 2018-02-16 松下知识产权经营株式会社 发光模块
JP2014078467A (ja) * 2012-10-12 2014-05-01 Panasonic Corp 照明器具、照明装置および発光モジュール
US10205065B2 (en) * 2015-04-02 2019-02-12 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
JP6759556B2 (ja) * 2015-10-30 2020-09-23 日亜化学工業株式会社 照明装置
TW201721053A (zh) * 2015-12-02 2017-06-16 羅冠傑 燈殼整合型發光二極體及其製作方法
CN106969277A (zh) * 2017-06-02 2017-07-21 横店集团得邦照明股份有限公司 一种绝缘固化型led灯
CN110212061B (zh) * 2018-02-28 2023-08-22 日亚化学工业株式会社 发光装置的制造方法以及发光装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6636003B2 (en) * 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
US8168989B2 (en) * 2005-09-20 2012-05-01 Renesas Electronics Corporation LED light source and method of manufacturing the same
KR101039957B1 (ko) * 2008-11-18 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 디스플레이 장치
JP5178623B2 (ja) * 2009-05-08 2013-04-10 サンユレック株式会社 照明装置の製造方法
US8820950B2 (en) * 2010-03-12 2014-09-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device and illumination apparatus
JP2011192703A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8414145B2 (en) * 2010-09-06 2013-04-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
JP2012109397A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Panasonic Corp 発光装置
EP3483496B1 (en) * 2011-11-07 2020-07-29 Kabushiki Kaisha Toshiba White light source and white light source system including the same
JP2013197294A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置

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