JP2016058614A - 発光装置、及び照明装置 - Google Patents

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益巳 阿部
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Toshibumi Ogata
俊文 緒方
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Atsunobu Ishimori
淳允 石森
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Kenji Sugiura
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Abstract

【課題】蛍光体の劣化を抑制することができる発光装置等を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に設けられたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２を封止する第一封止層１３ａと、第一封止層１３ａの上方に設けられた第二封止層１３ｂと、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとの間に設けられた、黄色蛍光体を含有する蛍光体層１３ｃとを備え、蛍光体層１３ｃは、第一封止層１３ａ及び第二封止層１３ｂのいずれよりも黄色蛍光体の濃度が高い。【選択図】図４

Description

本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置、及びこれを用いた照明装置に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
また、基板に実装されたＬＥＤを蛍光体含有樹脂で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）や、パッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光素子を用いた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１１−１４６６４０号公報
上記のような発光装置では、使用によって蛍光体が劣化し、色度がシフトしてしまうことが課題である。
そこで、本発明は、蛍光体の劣化を抑制することができる発光装置等を提供する。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子を封止する第一封止層と、前記第一封止層の上方に設けられた第二封止層と、前記第一封止層と前記第二封止層との間に設けられた、蛍光体を含有する蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記第一封止層及び前記第二封止層のいずれよりも前記蛍光体の濃度が高い。
本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を実装する実装ステップと、前記発光素子を封止する第一封止層を形成する第一形成ステップと、前記第一封止層の上に蛍光体を含有する蛍光体層を形成し、かつ、前記蛍光体層の上に第二封止層を形成する第二形成ステップとを含み、前記蛍光体層は、前記第一封止層及び前記第二封止層のいずれよりも前記蛍光体の濃度が高い。
本発明によれば、蛍光体の劣化を抑制することができる発光装置等が実現される。
図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の模式断面図である。 図５は、第一封止層の構造を示す模式図である。 図６は、蛍光体層の構造を示す模式図である。 図７は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 図８は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 図９は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１０は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＡ−Ａ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。また、図４は、模式断面図であるため、ＬＥＤチップ１２の個数など、図２と一致しない部分がある。
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、ダム材１５とを備える。
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１２としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。図３に示されるように、構造的には、円形状に対応して発光素子列が７列、基板１１上に設けられている。
電気的には、１２個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が５列、基板１１上に設けられている。これら５列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
また、詳細については図示されないが、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２に接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３（第一封止層１３ａ、第二封止層１３ｂ、及び蛍光体層１３ｃ）が設けられる。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。
なお、ダム材１５は、ＬＥＤチップ１２の側方から発光装置１０の外部へ漏れ光を抑制する効果も有する。ＬＥＤチップ１２は、主として上方（封止部材１３側）に光を発するため、ＬＥＤチップ１２の側方には、黄色蛍光体１４が発する黄色光の成分が多く含まれることにより所望の発光色になっていない光が出射されてしまう場合が多い。ダム材１５は、このような光に対して壁となり、このような光が発光装置１０の外部に漏れてしまうことを抑制することができる。
封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７、及び配線１６の一部を封止する封止部材である。封止部材１３は、具体的には、波長変換材として黄色蛍光体１４を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
黄色蛍光体１４は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１４には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。
この構成により、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
発光装置１０は、封止部材１３が３層構造であることが特徴である。封止部材１３は、具体的には、第一封止層１３ａと、第二封止層１３ｂと、蛍光体層１３ｃとを備える。
まず、第一封止層１３ａについて、図５をさらに用いて説明する。図５は、第一封止層１３ａの構造を示す模式図である。なお、図５は、模式図であり、黄色蛍光体１４及びフィラー１８の形状、及び粒径の大きさなどは、正確に図示されていない。
第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２を封止する封止層である。図５に示されるように、第一封止層１３ａは、黄色蛍光体１４及びフィラー１８を含有する透光性樹脂材料からなる。
フィラー１８は、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカであるが、その他の材料であってもよい。第一封止層１３ａにおいては、フィラー１８が抵抗となって黄色蛍光体１４が沈降しにくい。このため、第一封止層１３ａ内においては、黄色蛍光体１４は、分散配置される。
第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２に加えて、ボンディングワイヤ１７を封止している。つまり、第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２及びボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。また、第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２が発光することにより生じる熱の、蛍光体層１３ｃへの影響を低減する機能を有する。
次に、第二封止層１３ｂについて説明する。第二封止層１３ｂは、第一封止層１３ａの上方に設けられた封止層である。第二封止層１３ｂは、透光性樹脂材料からなり、黄色蛍光体１４は、ほとんど存在しない。また、第二封止層１３ｂは、フィラー１８を含有しない。第二封止層１３ｂは、封止部材１３のうち大気に接触する部分であり、大気に含まれる湿気の、蛍光体層１３ｃへの影響を低減する機能を有する。
次に、蛍光体層１３ｃについて、図６をさらに用いて説明する。図６は、蛍光体層１３ｃの構造を示す模式図である。
蛍光体層１３ｃは、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとの間に設けられた、黄色蛍光体１４を含有する層である。図６に示されるように、蛍光体層１３ｃには、黄色蛍光体１４が含まれるが、フィラー１８は含まれない。
なお、蛍光体層１３ｃは、黄色蛍光体１４が密集した層であり、蛍光体層１３ｃは、第一封止層１３ａ及び第二封止層１３ｂのいずれよりも黄色蛍光体１４の濃度が高い。なお、実施の形態１では、第一封止層１３ａは、第二封止層１３ｂよりも黄色蛍光体１４の濃度が高い。
［効果等］
背景技術で述べた黄色蛍光体１４の劣化は、ＬＥＤチップ１２が発光することにより生じる熱、及び、大気中に含まれる湿気の２つが主要因であると考えられる。
ここで、発光装置１０においては、上述のように、黄色蛍光体１４が密集した蛍光体層１３ｃが、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとに挟まれている。言い換えれば、蛍光体層１３ｃは、ＬＥＤチップ１２及び大気から離れたところに配置されている。よって、発光装置１０においては、第一封止層１３ａによって、ＬＥＤチップ１２が発光することにより生じる熱の蛍光体層１３ｃへの影響を低減することができ、第二封止層１３ｂによって大気に含まれる湿気の蛍光体層１３ｃへの影響を低減することができる。
つまり、発光装置１０においては、蛍光体層１３ｃに含まれる黄色蛍光体１４の劣化、すなわち、使用（通電）による色度のシフトが抑制される。
なお、封止部材１３に用いられる透光性樹脂材料として、ガスバリア性を有する、フェニル系またはメチルフェニル系のシリコーン樹脂が使用される場合が考えられる。このような場合、封止部材１３が単層構造であっても、ある程度、黄色蛍光体１４の劣化を抑制することができると考えられる。
しかしながら、フェニル系またはメチルフェニル系のシリコーン樹脂は、高温下で弾性率が低下する性質があり樹脂の剥離が懸念される。また、フェニル系またはメチルフェニル系のシリコーン樹脂は、茶変しやすいことも懸念点である。
これに対し、発光装置１０のような３層構造は、フェニル系またはメチルフェニル系のシリコーン樹脂のみならず、上記のような懸念の少ないメチル系のシリコーン樹脂にも適用できる利点がある。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図７は、発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図８は、発光装置１０の製造方法を示す模式断面図である。なお、図８は、図２のＡ−Ａ線における断面に対応する断面図である。なお、以下の製造方法、及び、以下の説明で示す寸法等は、一例である。
まず、図８の（ａ）及び図８の（ｂ）に示されるように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２を実装する（Ｓ１１）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。このとき、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により、複数のＬＥＤチップ１２は、電気的に接続される。なお、ＬＥＤチップ１２の高さは、０．２ｍｍ程度であり、ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２の上面から０．１５ｍｍ程度上方に出ている。
そして、基板１１の上面に複数のＬＥＤチップ１２を囲む円環状にダム材１５を形成する（Ｓ１２）。ダム材１５の形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。ダム材１５の高さは、０．７ｍｍ程度である。
次に、図８の（ｃ）に示されるように、ＬＥＤチップ１２を封止する第一封止層１３ａを形成する（Ｓ１３）。具体的には、ダム材１５で囲まれる領域に、黄色蛍光体１４を含んだ透光性樹脂材料である第一封止材が塗布（注入）される。第一封止層１３ａの厚みは、０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度である。
次に、図８の（ｄ）に示されるように、第一封止層１３ａの上に第二封止材２３ｂを塗布する（Ｓ１４）。第二封止材２３ｂは、黄色蛍光体１４を含む透光性樹脂材料である。言い換えれば、第二封止材２３ｂは、黄色蛍光体１４を含有した透光性を有する樹脂である。
次に、図８の（ｅ）に示されるように、塗布された第二封止材２３ｂ内において黄色蛍光体１４を沈降させ、蛍光体層１３ｃ及び第二封止層１３ｂを形成する（Ｓ１５）。第二封止材２３ｂの塗布後、所定時間が経過すると、第二封止材２３ｂ内の黄色蛍光体１４は、沈降する。ここで、第一封止層１３ａには、フィラー１８が含まれるため、フィラー１８が抵抗となって、第二封止材２３ｂ内の黄色蛍光体１４は、第一封止層１３ａの上に溜まる。この結果、第一封止層１３ａの上に蛍光体層１３ｃが形成され、かつ、蛍光体層１３ｃの上に第二封止層１３ｂが形成される。蛍光体層１３ｃの厚みは、０．０３ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度であり、第二封止層１３ｂの厚みは、０．２０ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度である。
最後に、ステップＳ１５の後、封止部材１３全体が加熱または光照射等によって硬化される。
なお、ステップＳ１３において、第一封止層１３ａが硬化された後、第二封止材２３ｂを塗布して蛍光体層１３ｃ及び第二封止層１３ｂを形成してもよい。しかしながら、この方法では、第一封止層１３ａと蛍光体層１３ｃとの間に透光性樹脂材料の界面が形成されるため、発光装置１０の光取り出し効率が低下する可能性がある。このため、上記のように最後に封止部材１３全体が硬化されることが望ましい。
また、発光装置１０の製造方法は、このような方法に限定されるものではない。例えば、第一封止層１３ａの形成後、第一封止層１３ａの上に蛍光体シートを載置し、さらに蛍光体シートの上に第二封止層１３ｂを形成してもよい。この場合、封止部材１３内の各層の形成順序は、第一封止層１３ａ、蛍光体層１３ｃ、第二封止層１３ｂの順となる。
また、第一封止層１３ａには、フィラー１８が含まれるとしたが、フィラー１８が含まれなくてもよい。例えば、上記のような蛍光体シートを用いた発光装置１０の製造方法においては、第一封止層１３ａにフィラー１８が含まれないような態様が考えられる。
［補足］
上記実施の形態１では、発光装置１０の封止部材１３は、３層構造であるとしたが、発光装置１０は、第一封止層１３ａ及び第二封止層１３ｂの２層構造であり、第二封止層１３ｂの下方に黄色蛍光体１４が沈降していると考えることも可能である。
また、上記実施の形態１では、第一封止層１３ａには、黄色蛍光体１４が含まれるとしたが、第一封止層１３ａには、黄色蛍光体１４は含まれなくてもよい。しかしながら、第一封止層１３ａに黄色蛍光体１４が含まれる場合、ＬＥＤチップ１２からの光が第一封止層１３ａに含まれる黄色蛍光体１４によって拡散されて蛍光体層１３ｃに到達するため、発光装置１０からの光の均一性を高めることができる。このような効果を奏する点で、第一封止層１３ａには、黄色蛍光体１４が含まれることが望ましい。なお、フィラー１８にもこのようなＬＥＤチップ１２からの光を拡散させる効果がある。
なお、実施の形態１では、第一封止層１３ａと、第二封止層１３ｂとは、同一の透光性樹脂材料からなるが、異なる樹脂材料によって形成されてもよい。しかしながら、上記製造方法で説明したように、第一封止層１３ａ及び第二封止層１３ｂが同一の透光性樹脂材料で構成され、かつ、第二封止材２３ｂの塗布後に硬化されるほうが、第一封止層１３ａと蛍光体層１３ｃとの間に透光性樹脂材料の界面が形成されない利点があるため望ましい。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、実施の形態２に係る照明装置２００の断面図である。図１０は、実施の形態２に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
図９及び図１０に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
また、図１０に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、ダム材１５の剥離が抑制される。つまり、照明装置２００は、信頼性が高い照明装置であるといえる。
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置１０とその製造方法、及び照明装置２００について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置１０について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。ＳＭＤ型の発光装置（発光素子）は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。この場合、凹部内に封入された封止部材が上記のような３層構造であってもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置１０は、青色光を発するＬＥＤチップ１２と黄色蛍光体１４との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と、ＬＥＤチップ１２とを組み合わせてもよい。あるいは、ＬＥＤチップ１２よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。
また、上記実施の形態では、基板１１に実装されたＬＥＤチップ１２は、他のＬＥＤチップ１２とボンディングワイヤ１７によって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によって基板１１上に設けられた配線１６（金属膜）に接続され、当該配線１６を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置１０に用いる発光素子としてＬＥＤチップ１２が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
また、発光装置１０には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置１０は、演色性を高めるなどの目的で、ＬＥＤチップ１２に加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
また、上記実施の形態の断面図に示される積層構造は、一例であり、本発明は上記積層構造に限定されない。つまり、上記積層構造と同様に、本発明の特徴的な機能を実現できる積層構造も本発明に含まれる。例えば、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で、上記積層構造の層間に別の層が設けられてもよい。
また、上記実施の形態では、積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、積層構造の各層には、上記積層構造と同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０ 発光装置
１１ 基板
１２ ＬＥＤチップ（発光素子）
１３ａ 第一封止層
１３ｂ 第二封止層
１３ｃ 蛍光体層
１４ 黄色蛍光体（蛍光体）
１５ ダム材
１７ ボンディングワイヤ（ワイヤ）
２３ｂ 第二封止材（透光性を有する樹脂）
２００ 照明装置

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられた発光素子と、
    前記発光素子を封止する第一封止層と、
    前記第一封止層の上方に設けられた第二封止層と、
    前記第一封止層と前記第二封止層との間に設けられた、蛍光体を含有する蛍光体層とを備え、
    前記蛍光体層は、前記第一封止層及び前記第二封止層のいずれよりも前記蛍光体の濃度が高い
    発光装置。
  2. 前記第一封止層は、前記蛍光体を含有する
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第一封止層は、フィラーを含有し、
    前記第二封止層は、前記フィラーを含有しない
    請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記第一封止層と、前記第二封止層とは、同一の樹脂材料からなる
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. さらに、前記発光素子に接続される給電用のワイヤを備え、
    前記第一封止層は、前記ワイヤをさらに封止する
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. さらに、前記発光素子を囲むように設けられたダム材を備え、
    前記第一封止層、前記第二封止層、及び、前記蛍光体層は、前記ダム材によって囲まれた領域に形成される
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明装置。
  8. 基板上に発光素子を実装する実装ステップと、
    前記発光素子を封止する第一封止層を形成する第一形成ステップと、
    前記第一封止層の上に蛍光体を含有する蛍光体層を形成し、かつ、前記蛍光体層の上に第二封止層を形成する第二形成ステップとを含み、
    前記蛍光体層は、前記第一封止層及び前記第二封止層のいずれよりも前記蛍光体の濃度が高い
    発光装置の製造方法。
  9. 前記第二形成ステップにおいては、前記蛍光体を含有した透光性を有する樹脂を前記第一封止層の上に塗布し、塗布された前記樹脂内において前記蛍光体を沈降させることにより、前記蛍光体層及び前記第二封止層を形成する
    請求項８に記載の発光装置の製造方法。
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