JP2009094351A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体20上にLED素子10が固定され、LED素子の上面電極と導電部材51,52 の間に導電性細線60が接続された構造を有するLED装置の製造方法であって、支持体上でLED素子および導電性細線の全部を覆うように第1の透光性部材70a を配置し、それを硬化あるいは半硬化させて第1の透光性封止層70を形成する工程と、第1の透光性部材上を覆うように、予め少なくとも蛍光物質91を含ませた第2の透光性部材80a を配置し、蛍光物質を沈降堆積させることによって波長変換用の色変換層90を含む第2の透光性封止層80を形成する工程と、を具備する。
【選択図】図2
Description
が望ましい。また、色変換層を含む第2の透光性封止層を形成する際、第2の透光性部材中に予め蛍光物質および光拡散用の拡散部材を混合した状態で含ませておき、第1の透光性封止層上を覆うように第2の透光性部材を配置し、蛍光物質および拡散部材を沈降堆積させるようにしてもよい。この場合、蛍光物質および拡散部材として、それぞれの粒径と比重がほぼ等しいものを用いることにより、蛍光部材と拡散部材をほぼ同時に沈降堆積させ、蛍光物質と拡散部材がほぼ均等に混合した色変換層を含む第2の透光性封止層を形成することができる。また、拡散部材として、蛍光物質よりも比重が小さいものを用いることにより、蛍光部材を拡散部材よりも下方に沈降堆積させ、蛍光物質の層、拡散部材の層の順に重なった色変換層を含む第2の透光性封止層を形成することができる。
前記発光素子の上面電極と前記導電部材とを電気的に接続した導電性細線と、前記発光素子および前記導電性細線の全部を覆うように第1の透光性部材により封止した第1の透光性封止層と、前記第1の透光性封止層上を覆うように第2の透光性部材により封止した第2の透光性封止層と、前記第2の透光性部材中に予め含まれていた波長変換用の蛍光物質が沈降して前記第1の透光性封止層上を覆うように堆積した色変換層と、を具備することを特徴とする。
図1(a)、(b)は、本発明の発光装置の第1の実施形態を概略的に示す斜視図および側面図である。図2(a)乃至(c)は、本発明の発光装置の製造方法の第1の実施形態において一部を取り出して側断面を概略的に示す工程説明図である。
状であることが望ましい。さらに、第1の透光性封止層70上を覆うように第2の透光性部材80a を用いた第2の透光性封止層80が形成されており、この第2の透光性封止層80の底部には、色変換層90が形成されている。この色変換層90は、第2の透光性部材80a 中に予め含まれていた蛍光物質91が沈降して第1の透光性封止層70上を覆うように堆積したものである。
図3(a)および図3(b)は、本発明の発光装置の製造方法の第2の実施形態により得られた発光装置の一部を取り出して概略的に示す側断面図である。
前述した第1の実施形態において、支持体20上に複数個のLED素子10を実装することによって、図4に示すように複数個のLED素子10を搭載した発光装置を実現することができる。
前述した第1の実施形態において、例えば図5に示すように、第2の透光性封止層80をレンズ状などのように曲線形状・凹凸形状に変更してもよい。特に曲線形状の場合は、型を使わずポッティング等により形成することができるので、工程を簡略化することができる。また、第2の透光性封止層80は、ランバーシャン形状(図示しない)にしても良い。これにより、第2の透光性封止層80と空気層との界面による光反射を低減することができる。
前述した第1の実施形態において、例えば図6(a)あるいは図6(b)に示すように、第1の透光性封止層70および色変換層90を断面長方形状あるいは断面半円形状に変更してもよく、LED素子の発光分布により適した形状を選択するのが好ましい。例えば、上面に電極面積が多いLED素子の場合、素子の上面に出る光が側面に出る光よりも少なくなる。したがって、断面半円形状にすることにより、上面よりも側面により蛍光物質が多く積もり、色ムラがなく良好な配光特性を得ることができる。
前述した第1の実施形態において、Auワイヤ60のボンディング工程に際して、例えば図7に示すように、リードフレーム51,52 に対して第1のボンディングを行い、LED素子上面に対して第2のボンディングを行うようにしてもよい。これにより、Auワイヤ60の第1のボンディング/第2のボンディングが対応してLED素子10/リードフレーム51,52 に対して行われる場合よりも、Auワイヤ60を低く位置させること(低ループ化)が可能になる。したがって、第1の透光性封止層70を薄く実現し、LED素子10と色変換層90との距離を縮めることによって光出力の取り出し効率を高めることが可能になる。さらに、発光面積をも小さくすることができるので、高輝度化することができる。
電極と第1の配線パターンがAuワイヤ60により電気的に接続されている。
Claims (8)
- 発光素子載置部の周辺に導電部材が配設された支持体に対して、発光素子を前記発光素子載置部に固定する工程と、
前記発光素子の上面電極と前記導電部材とを導電性細線により電気的に接続する工程と、
前記支持体上で前記発光素子および前記導電性細線の全部を覆うように第1の透光性部材を配置し、当該第1の透光性部材を硬化あるいは半硬化させて第1の透光性封止層を形成する工程と、
前記第1の透光性部材上を覆うように、予め少なくとも蛍光物質を含ませた第2の透光性部材を配置し、前記蛍光物質を沈降堆積させることによって波長変換用の色変換層を含む第2の透光性封止層を形成する工程と、
を具備することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記第1の透光性封止層の形状は、断面が台形状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記導電性細線により電気的に接続する工程は、前記導電部材に対して第1のボンディングを行い、前記発光素子の上面電極に対して第2のボンディングを行うことを特徴とする請求項1乃至2のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2の透光性部材は、蛍光物質および光拡散用の拡散部材を含有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光物質および前記拡散部材は、それぞれの粒径と比重がほぼ等しいことを特徴とする請求項4に記載の発光装置の製造方法。
- 前記拡散部材は、前記蛍光物質よりも比重が小さいことを特徴とする請求項4に記載の発光装置の製造方法。
- 発光素子載置部を有する支持体と、
前記支持体の発光素子載置部の周辺に配設された導電部材と、
前記支持体の発光素子載置部に実装された発光素子と、
前記発光素子の上面電極と前記導電部材とを電気的に接続した導電性細線と、
前記発光素子および前記導電性細線の全部を覆うように第1の透光性部材により封止した第1の透光性封止層と、
前記第1の透光性封止層上を覆うように第2の透光性部材により封止した第2の透光性封止層と、
前記第2の透光性部材中に予め含まれていた波長変換用の蛍光物質が沈降して前記第1の透光性封止層上を覆うように堆積した色変換層と、
を具備することを特徴とする発光装置。 - 前記第1の透光性封止層の形状は、断面が台形状を有していることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
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