JP2018206886A - 発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の発光素子の電気的な接続が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された第一発光素子列１２ａと、基板１１上に配置された第一配線１８ａであって、第一発光素子列１２ａに含まれるＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２の間に位置する第一配線１８ａと、一端がＬＥＤチップ１２ａ１に接続され、他端がＬＥＤチップ１２ａ２に接続されたボンディングワイヤ１７ａであって、第一配線１８ａを跨ぐボンディングワイヤ１７ａとを備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
従来、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップが蛍光体を含有する樹脂で形成された封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置（発光モジュール）が知られている。特許文献１には、色度の調整が容易な発光装置が開示されている。
特開２０１２−４５１９号公報
ところで、発光装置において、正極端子及び負極端子に電圧を印加することによって一括して発光される複数の発光素子が基板上の離れた領域に配置されているような場合、複数の発光素子を電気的に接続することが難しい場合がある。
本発明は、複数の発光素子の電気的な接続が容易な発光装置及び照明装置を提供する。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された第一発光素子列と、前記基板上に配置された第一配線であって、前記第一発光素子列に含まれる隣り合う２つの発光素子の間を通る第一配線と、一端が前記２つの発光素子の一方に接続され、他端が前記２つの発光素子の他方に接続された第一ワイヤであって、前記第一配線を跨ぐ第一ワイヤとを備える。
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
本発明によれば、複数の発光素子の電気的な接続が容易な発光装置及び照明装置が実現される。
図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。 図５は、比較例に係る発光装置の模式断面図である。 図６は、第一配線が２つのＬＥＤチップのうち一方寄りに配置される例を示す模式断面図である。 図７は、基板上の全てのＬＥＤチップが一括封止された発光装置の外観斜視図である。 図８は、発光領域が直線状の発光装置の外観斜視図である。 図９は、両面電極構造のＬＥＤチップを含む発光装置の第一の模式断面図である。 図１０は、両面電極構造のＬＥＤチップを含む発光装置の第二の模式断面図である。 図１１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ軸方向は、第一方向の一例であり、Ｙ軸方向は、第一方向と交差する第二方向の一例である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、図３は、図２において第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂを取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、第一封止部材１３ａと、第二封止部材１３ｂと、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第三端子１６ｃと、複数のボンディングワイヤ１７と、配線１８とを備える。複数のボンディングワイヤ１７には、ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂなどが含まれる。配線１８には、第一配線１８ａ及び第二配線１８ｂなどが含まれる。
発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。発光装置１０は、調色に対応した発光装置である。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に直流電力が供給されると、第一封止部材１３ａから第一色温度の白色光が出射され、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直流電力が供給されると、第二封止部材１３ｂから第二色温度の白色光が出射される。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に供給される直流電力、及び、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に供給される直流電力が制御されることにより、発光装置１０が発する白色光の色温度が第一色温度〜第二色温度の範囲で変更される。
［基板］
まず、基板１１の構成について説明する。基板１１は、複数のＬＥＤチップ１２が配置される基板である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、平面視において、基板１１は四角形（矩形）であるが、円形などその他の形状であってもよい。
［ＬＥＤチップ及び発光素子列］
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２が配置されている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。基板１１上の複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、主として上方（Ｚ軸＋方向）に向けて光を発する。
図４に示されるように、ＬＥＤチップ１２は、ベース基板１２ｄ上に発光層１２ｅが配置された構造を有する。ベース基板１２ｄは、例えば、サファイア基板などの絶縁性を有する基板である。発光層１２ｅは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成された窒化物半導体層である。
また、ＬＥＤチップ１２は、基板１１に対向する第一面１２ｄ１、第一面１２ｄ１の反対側の第二面１２ｅ１、並びに、第二面１２ｅ１に配置されたアノード１２ｆ及びカソード１２ｇを有する。つまり、ＬＥＤチップ１２は、片面電極構造を有する。
発光装置１０において、複数のＬＥＤチップ１２は、７つの発光素子列に分けられる。７つの発光素子列のそれぞれは、複数のＬＥＤチップ１２が直線状に配置されることにより構成される。７つの発光素子列のそれぞれは、具体的には、複数のＬＥＤチップ１２がＸ軸方向に沿って等間隔に並んで配置されることにより構成される。また、７つの発光素子列は、Ｘ軸方向に交差（直交）するＹ軸方向に並んで配置される。１つの発光素子列を構成する複数のＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によってチップトゥチップ（Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐ）で直列接続される。１つの発光素子列の一番端に位置するＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によって基板１１上に配置された配線１８に接続される。
７つの発光素子列は、全体として略円形の発光領域を形成している。７つの発光素子列のうち４つの発光素子列は、第一封止部材１３ａによって封止される。第一封止部材１３ａによって封止される４つの発光素子列は、直列接続される。７つの発光素子列のうち他の３つの発光素子列は、第二封止部材１３ｂによって封止される。第二封止部材１３ｂによって封止される３つの発光素子列は、直列接続される。Ｙ軸方向においては、第一封止部材１３ａに及び第二封止部材１３ｂが交互に配置されている。つまり、Ｙ軸方向においては、第一封止部材１３ａによって封止される発光素子列及び第二封止部材１３ｂによって封止される発光素子列が交互に配置されている。
このような７つの発光素子列には、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃが含まれる。第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃは、Ｘ軸方向と交差（直交）するＹ軸方向に並んで配置され、第一発光素子列１２ａは、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃの間に位置する。
［封止部材］
次に、第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂについて説明する。まず、第一封止部材１３ａについて説明する。第一封止部材１３ａは、例えば、第一発光素子列１２ａをＸ軸方向に沿って直線状に封止する。図４に示されるように、第一封止部材１３ａは、具体的には、第一発光素子列１２ａ、ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ、及び、ボンディングワイヤ１７ｂを含む）、第一配線１８ａの一部、及び、第二配線１８ｂの一部を封止する。第一封止部材１３ａは、第一発光素子列１２ａ、ボンディングワイヤ１７、第一配線１８ａの一部、及び、第二配線１８ｂの一部を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
第一封止部材１３ａは、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第一封止部材１３ａの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
第一封止部材１３ａには、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。緑色蛍光体１４ｇは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体、または、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体などである。である。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
第一封止部材１３ａに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第一封止部材１３ａには、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、第一封止部材１３ａには、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、第一封止部材１３ａ内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
第一発光素子列１２ａに含まれる複数のＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第一封止部材１３ａに含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第一封止部材１３ａに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第一封止部材１３ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一封止部材１３ａからは、第一色温度の白色光が出射される。つまり、第一封止部材１３ａは、第一発光素子列１２ａが発光することにより第一色温度の白色光を発する。
第一色温度は、第一封止部材１３ａに含まれる緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの量（第一封止部材１３ａの緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率）が調整されることにより、例えば、２７００Ｋとされる。
次に、第二封止部材１３ｂについて説明する。第二封止部材１３ｂは、例えば、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃのそれぞれをＸ軸方向に沿って直線状に封止する。第二封止部材１３ｂは、具体的には、複数のＬＥＤチップ１２の他に、ボンディングワイヤ１７、及び、配線１８の一部などを封止する。第二封止部材１３ｂは、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７、及び、配線１８の一部を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
第一封止部材１３ａと同様に、第二封止部材１３ｂは、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。第二封止部材１３ｂの基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
第二封止部材１３ｂには、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。第二封止部材１３ｂに含まれる蛍光体は、特に限定されない。第二封止部材１３ｂには、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、第二封止部材１３ｂには、フィラーが含まれてもよい。
第二発光素子列１２ｂまたは第三発光素子列１２ｃに含まれるＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第二封止部材１３ｂに含まれる緑色蛍光体１４ｇによって緑色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第二封止部材１３ｂに含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された緑色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、第二封止部材１３ｂ中で拡散及び混合される。これにより、第二封止部材１３ｂからは、第二色温度の白色光が出射される。つまり、第二封止部材１３ｂは、第二発光素子列１２ｂまたは第三発光素子列１２ｃが発光することにより第二色温度の白色光を発する。
第二色温度は、第一色温度と異なる。第二色温度は、第二封止部材１３ｂに含まれる緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの量（第二封止部材１３ｂの緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率）が調整されることにより、例えば、８０００Ｋとされる。なお、調色可能な色温度の範囲を考慮すると、第一色温度及び第二色温度は、例えば、少なくとも１０００Ｋ以上異なればよい。
［端子、配線、及び、ボンディングワイヤ］
次に、基板１１上に配置された端子について説明する。発光装置１０に外部から電力を供給するための給電用の端子として、基板１１上には、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、及び、第三端子１６ｃが配置される。第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、及び、第三端子１６ｃは、例えば、基板１１の四隅のうち３箇所に配置される。
第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、及び、第三端子１６ｃは、複数のＬＥＤチップ１２に電力供給を行うための端子である。第一端子１６ａは、共通に用いられる正極端子であり、第二端子１６ｂ及び第三端子１６ｃは、負極端子である。
第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に直流電力が供給されると、第一発光素子列１２ａなどの第一封止部材１３ａによって封止された発光素子列が発光する。第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直流電力が供給されると、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃなどの第二封止部材１３ｂによって封止された発光素子列が発光する。つまり、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、及び、第三端子１６ｃの３つの端子によって、第一封止部材１３ａによって封止された発光素子列、及び、第二封止部材１３ｂによって封止された発光素子列が独立して発光制御される。
なお、第一端子１６ａは、共通に用いられる負極端子であってもよい。第二端子１６ｂ及び第三端子１６ｃは、正極端子である。また、発光装置１０は、共通に用いられる端子を備えず、例えば、第一封止部材１３ａによって封止された発光素子列、及び、第二封止部材１３ｂによって封止された発光素子列が、４つの端子によって独立して発光制御されてもよい。
なお、第一封止部材１３ａによって封止された発光素子列に含まれるＬＥＤチップ１２の数と、第二封止部材１３ｂによって封止された発光素子列に含まれるＬＥＤチップ１２の数とは同一である。つまり、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に直列接続されるＬＥＤチップ１２の数と、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に直列接続されるＬＥＤチップ１２の数とは同一である。
よって、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に印加される電圧と、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に印加される電圧とは等しくてよい。これにより、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に電圧を印加する点灯装置（点灯回路）と同種の点灯装置を、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に電圧を印加する点灯装置にも適用することができる。つまり、２つの点灯装置の構成を共通化することができる。
また、基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２を電気的に接続するための配線１８が配置されている。例えば、基板１１上には、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃを電気的に接続する第一配線１８ａが配置されている。第一配線１８ａは、第一発光素子列１２ａに含まれる２つのＬＥＤチップ１２であるＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２の間を通る。また、基板１１上には、第一発光素子列１２ａ及び第一封止部材１３ａによって封止された第一発光素子列１２ａ以外の他の発光素子列を電気的に接続する第二配線１８ｂが配置されている。
また、基板１１上の発光素子列を構成する複数のＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によってチップトゥチップで接続される。具体的には、ボンディングワイヤ１７の一端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の一方のカソードに接続され、ボンディングワイヤ１７の他端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の他方のアノードに接続される。
例えば、ボンディングワイヤ１７ａは、一端がＬＥＤチップ１２ａ１に接続され、他端がＬＥＤチップ１２ａ２に接続される。また、ボンディングワイヤ１７ｂは、一端が第一発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２のうち一番端に位置するＬＥＤチップ１２ａ１に接続され、他端が基板１１上に配置された第二配線１８ｂに接続される。
以上説明した端子（第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、及び、第三端子１６ｃ）、配線１８（第一配線１８ａ及び第二配線１８ｂ）、並びに、ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ）は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。
なお、端子及び配線１８は、基板１１上に一体的にパターン形成される。発光装置１０においては、基板１１上の端子及び配線１８は、カバーレジスト等の絶縁膜によって覆われていない。しかしながら、基板１１上の端子及び配線１８は、露出が必要な部分を除いてカバーレジスト等の絶縁膜によって覆われていてもよい。
［ボンディングワイヤ及び配線の立体交差］
複数のＬＥＤチップ１２を電気的に接続するために、基板１１上でボンディングワイヤ１７と配線１８とを立体交差させる場合がある。このような立体交差は、基板１１が配線層を１層だけ有する単層基板である場合に特に有用となる。
図４に示されるように、発光装置１０においては、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２であるＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａが第一配線１８ａを跨ぐ。言い換えれば、ボンディングワイヤ１７ａの下を第一配線１８ａが通っている。このような構成によって得られる効果について比較例に係る発光装置を参照しながら説明する。図５は、比較例に係る発光装置の模式断面図である。
図５に示される比較例に係る発光装置１０ａにおいては、ＬＥＤチップ１２ａ１及び第二配線１８ｂを電気的に接続するボンディングワイヤ１７ｂが第一配線１８ａを跨いでいる。この場合、第二配線１８ｂは、ＬＥＤチップ１２に比べて厚みが薄いため、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ｂが近接してしまう場合がある。具体的には、図５の距離Ｄが短くなってしまう場合がある。つまり、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ｂの絶縁性の確保に課題がある。なお、第二配線１８ｂの厚みは、例えば、２０μｍ程度であり、ＬＥＤチップ１２の厚みは、例えば、２００μｍ程度である。
これに対し、発光装置１０においては、ＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａが第一配線１８ａを跨いでいる。この場合、ＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２のそれぞれが第二配線１８ｂ（配線１８）よりも分厚いため、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの近接が抑制され、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの絶縁性の確保が容易である。
また、比較例に係る発光装置１０ａにおいては、ボンディングワイヤ１７ｂが第一配線１８ａを跨ぐために、ボンディングワイヤ１７ｂが長くなってしまう。そうすると、第一封止部材１３ａの端部に形成される明るさが十分でない領域Ａ（暗い領域Ａ）が比較的大きくなってしまうことが課題となる。領域Ａが大きくなると、発光装置１０ａを備える照明装置の照明領域に輝度むらが生じる可能性がある。
これに対し、発光装置１０では、ボンディングワイヤ１７ｂの全長は、ボンディングワイヤ１７ａの全長よりも短い。また、発光装置１０では、平面視において、ボンディングワイヤ１７ｂのＸ軸方向の長さＬｂは、ボンディングワイヤ１７ａのＸ軸方向の長さＬａよりも短い。つまり、発光装置１０においては、ボンディングワイヤ１７ｂを短くすることによって、第一封止部材１３ａの端部に形成される明るさが十分でない領域（暗い領域）を小さくすることができる。
なお、第一配線１８ａは光を吸収するため、第一配線１８ａが第一発光素子列１２ａのＸ軸方向における中央付近に配置されると、発光装置１０からの光の取り出し効率が低下する可能性がある。そこで、発光装置１０では、第一配線１８ａは、第一発光素子列１２ａにおいて一番端に位置するＬＥＤチップ１２ａ１と、端から二番目に位置するＬＥＤチップ１２ａ２との間に配置される。つまり、第一配線１８ａは、第一発光素子列１２ａの端部に位置する２つのＬＥＤチップ１２の間に配置されている。これにより、発光装置１０からの光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
また、ボンディングワイヤ１７は、当該ボンディングワイヤ１７の一端及び他端のボンディング順序により、ボンディングワイヤ１７のうち基板１１の表面からの高さが最も高くなる部分が偏る。例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１に接続される端部がボンディングされた後、ＬＥＤチップ１２ａ２に接続される端部がボンディングされると、ボンディングワイヤ１７ａのうち基板１１の表面からの高さが最も高くなる部分Ｐは、ＬＥＤチップ１２ａ２よりもＬＥＤチップ１２ａ１寄りに位置する。
このような場合、第一配線１８ａは、ＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２の間の真ん中ではなく、ＬＥＤチップ１２ａ１寄りに位置してもよい。図６は、第一配線１８ａがＬＥＤチップ１２ａ１寄りに配置される例を示す模式断面図である。
図６に示されるように、第一配線１８ａがＬＥＤチップ１２ａ１寄りに配置されれば、距離Ｄ１と距離Ｄ２とのバランスが取れるため、効果的に絶縁性を確保することができる。なお、距離Ｄ１は、ボンディングワイヤ１７ａのうち基板１１の表面からの高さが最も高くなる部分Ｐから第一配線１８ａまでの距離である。距離Ｄ２は、ボンディングワイヤ１７ａのうちＬＥＤチップ１２ａ２寄りの、基板１１の表面からの高さが比較的低い部分から第一配線１８ａまでの距離である。
なお、第一配線１８ａは、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃを電気的に接続する配線に限定されない。第一配線１８ａは、例えば、基板１１上の発光素子列と端子とを電気的に接続する配線であってもよい。
［変形例］
発光装置１０においては、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップ１２は、第一封止部材１３ａまたは第二封止部材１３ｂによって封止された。しかしながら、基板１１上に配置された全てのＬＥＤチップ１２が１種類の封止部材によって一括封止されてもよい。図７は、基板１１上の全てのＬＥＤチップ１２が一括封止された発光装置の外観斜視図である。
図７に示される発光装置１０ｂは、封止部材１３を備え、基板１１上の全てのＬＥＤチップ１２は、封止部材１３によって一括封止される。つまり、封止部材１３は、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃを一括封止する。発光装置１０ｂが備える基板１１上の配線パターン、及び、複数のＬＥＤチップ１２の配置は、発光装置１０と同様である。
第一封止部材１３ａ及び第二封止部材１３ｂと同様に、封止部材１３は、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。封止部材１３の基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
封止部材１３には、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。封止部材１３に含まれる蛍光体は、特に限定されない。封止部材１３には、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、第二封止部材１３ｂには、フィラーが含まれてもよい。
また、発光装置１０ｂは、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップ１２、及び、封止部材１３を囲む環状部材１５を備える。
また、環状部材１５は、封止部材１３をせき止めるためのダム材として機能する部材であり、封止部材１３よりも先に基板１１上に配置される。環状部材１５は、例えば、円環状であるが、矩形環状などその他の形状であってもよい。環状部材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、環状部材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
環状部材１５は、発光装置１０ｂからの光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、環状部材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、環状部材１５の光反射性を高めるために、環状部材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及び、ＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
このような発光装置１０ｂにおいても、ＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａが第一配線１８ａを跨ぐ構成により、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの絶縁性の確保が容易となる。
なお、発光装置１０ｂは、調色機能を有していない。このように、本発明は、調色機能を有していない発光装置として実現されてもよい。しかしながら、基板１１上の複数のＬＥＤチップ１２の中に青色光を発するＬＥＤチップ１２と、赤色光を発するＬＥＤチップ１２とが混在していれば、発光装置１０ｂに調色機能を与えることも可能である。具体的には、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂに電圧が印加されたときの出射光の色温度と、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃに電圧が印加されたときの出射光の色温度とが異なるように、赤色光を発するＬＥＤチップ１２が含まれればよい。
また、発光装置１０及び発光装置１０ｂは、発光領域が略円形であったが、本発明は、発光領域が円形以外の形状の発光装置として実現されてもよい。例えば、本発明は、発光領域が矩形の発光装置として実現されてもよいし、発光領域が直線状の発光装置として実現されてもよい。図８は、発光領域が直線状の発光装置の外観斜視図である。
図８に示される発光装置１０ｃは、長尺状の基板１１ｃと、基板１１ｃ上に配置された第一発光素子列１２ｃ１とを備える。第一発光素子列１２ｃ１を構成する複数のＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によってチップトゥチップで電気的に接続される。
このような発光装置１０ｃにおいても、２つのＬＥＤチップ１２を電気的に接続するボンディングワイヤ１７が配線（図８で図示せず）を跨ぐことにより、配線及びボンディングワイヤ１７の絶縁性の確保が容易となる。
なお、実施の形態１では、発光素子列は、直線に沿って並んで配置された複数のＬＥＤチップ１２によって構成された。しかしながら、発光素子列は、並んで配置された複数のＬＥＤチップ１２によって構成されればよく、例えば、曲線に沿って並んで配置された複数のＬＥＤチップ１２によって構成されてもよい。
また、発光装置１０においては、複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、片面電極構造であった。しかしながら、複数のＬＥＤチップ１２は、一部または全部が両面電極構造のＬＥＤチップであってもよい。この場合、図９に示されるように、第一配線１８ａを跨ぐボンディングワイヤ１７ａは、一端が片面電極構造のＬＥＤチップ１２ａ１に接続され、他端が両面電極構造のＬＥＤチップ１１２に接続されていてもよい。図９は、両面電極構造のＬＥＤチップ１１２を含む発光装置１０ｄの模式断面図である。
発光装置１０ｄが備える両面電極構造のＬＥＤチップ１１２は、上面電極１１２ａ及び下面電極１１２ｂを備える。発光装置１０ｄにおいて、ボンディングワイヤ１７ａの一端は、片面電極構造ＬＥＤチップ１２ａ１の電極に接続され、ボンディングワイヤ１７ａの他端は、上面電極１１２ａに接続される。下面電極１１２ｂは、基板１１上に配置された配線１８ｃに銀ペーストなどの導電性部材によって電気的に接続される。
このような発光装置１０ｄにおいては、基板１１が単層基板であっても複数のＬＥＤチップの電気的な接続が容易となる。なお、発光装置１０ｄにおいては、第一配線１８ａ及び配線１８ｃの絶縁性が確保されるように、第一配線１８ａ及び配線１８ｃの間の距離が定められる。例えば、第一配線１８ａは、ＬＥＤチップ１２ａ１寄りに配置される。
また、図１０に示されるように、第一配線１８ａを跨ぐボンディングワイヤ１７ａは、一端及び他端の両方が両面電極構造のＬＥＤチップ（ＬＥＤチップ１１２及びＬＥＤ１１２ｃ）に接続されていてもよい。図１０は、両面電極構造のＬＥＤチップ１１２を含む発光装置１０ｅの模式断面図である。
発光装置１０ｅにおいて、ＬＥＤチップ１１２ｃは、両面電極構造を有し、下面電極が第二配線１８ｂに電気的に接続され、上面電極がボンディングワイヤ１７ａの一端に接続される。ボンディングワイヤ１７ａの他端は、ＬＥＤチップ１１２の上面電極１１２ａに接続される。つまり、ボンディングワイヤ１７ａは、一端がＬＥＤチップ１１２ｃの上面電極に接続され、他端がＬＥＤチップ１１２の上面電極１１２ａに接続される。
なお、発光装置１０ｅにおいては、ＬＥＤチップ１１２は、配線１８ｃによって両面電極構造のＬＥＤチップ１１２ｄに電気的に接続される。具体的には、配線１８ｃには、ＬＥＤチップ１１２の下面電極１１２ｂ及びＬＥＤチップ１１２ｄの下面電極が接続される。この場合、ＬＥＤチップ１１２の下面電極１１２ｂ及びＬＥＤチップ１１２ｄの下面電極の一方は、カソードであり、他方は、アノードである。
このような発光装置１０ｅにおいては、基板１１が単層基板であっても複数のＬＥＤチップの電気的な接続が容易となる。なお、発光装置１０ｅにおいては、第一配線１８ａ及び第二配線１８ｂの絶縁性が確保されるように、第一配線１８ａ及び第二配線１８ｂの間の距離が定められる。また、第一配線１８ａ及び配線１８ｃの絶縁性が確保されるように、第一配線１８ａ及び配線１８ｃの間の距離が定められる。
なお、両面電極構造のＬＥＤチップ１１２、ＬＥＤチップ１１２ｃ、及び、ＬＥＤチップ１１２ｄのそれぞれは、青色光を発するＬＥＤチップであってもよいし、赤色光を発するＬＥＤチップであってもよい。
［効果等］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された第一発光素子列１２ａと、基板１１上に配置された第一配線１８ａであって、第一発光素子列１２ａに含まれる隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の間を通る第一配線１８ａと、一端が２つのＬＥＤチップ１２の一方に接続され、他端が２つのＬＥＤチップ１２の他方に接続されたボンディングワイヤ１７ａであって、第一配線１８ａを跨ぐボンディングワイヤ１７ａとを備える。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であり、ボンディングワイヤ１７ａは、第一ワイヤの一例である。２つのＬＥＤチップ１２は、例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１及びＬＥＤチップ１２ａ２である。
これにより、基板１１が単層基板であっても複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続が容易となる。つまり、複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続が容易な発光装置１０が実現される。また、発光装置１０においては、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの近接が抑制され、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの絶縁性の確保が容易となる。
また、発光装置１０は、さらに、一端が第一発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２のうち一番端に位置するＬＥＤチップ１２に接続され、他端が基板１１上に配置された第二配線１８ｂに接続されるボンディングワイヤ１７ｂを備えてもよい。平面視において、ボンディングワイヤ１７ｂは、ボンディングワイヤ１７ａよりも短くてもよい。ボンディングワイヤ１７ｂは、第二ワイヤの一例である。複数のＬＥＤチップ１２のうち一番端に位置するＬＥＤチップ１２は、例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１である。
これにより、第一発光素子列１２ａがボンディングワイヤ１７ｂを含めて第一封止部材１３ａによって封止された場合に、第一封止部材１３ａの端部に形成される明るさが十分でない領域を小さくすることができる。
また、２つのＬＥＤチップ１２のそれぞれは、片面電極構造を有してもよい。具体的には、２つのＬＥＤチップ１２のそれぞれは、基板１１に対向する第一面１２ｄ１、第一面１２ｄ１の反対側の第二面１２ｅ１、並びに、第二面１２ｅ１に配置されたアノード１２ｆ及びカソード１２ｇを有してもよい。ボンディングワイヤ１７ａの一端は、２つのＬＥＤチップ１２の一方（例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１）のカソード１２ｇに接続され、ボンディングワイヤ１７ａの他端は、２つのＬＥＤチップ１２の他方（例えば、ＬＥＤチップ１２ａ２）のアノード１２ｆに接続されてもよい。
これにより、第一配線１８ａと、片面電極構造を有する２つのＬＥＤチップ１２を接続するボンディングワイヤ１７ａとの絶縁性の確保が容易となる。
また、発光装置１０ｄのように、２つのＬＥＤチップ１２の一方は、片面電極構造を有し、２つのＬＥＤチップ１２の他方は、両面電極構造を有してもよい。
これにより、片面電極構造のＬＥＤチップ１２及び両面電極構造のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続されることによって、複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続が容易となる。
また、発光装置１０ｅのように、２つのＬＥＤチップ１２のそれぞれは、両面電極構造を有してもよい。
これにより、両面電極構造の２つのＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続されることによって、複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続が容易となる。
また、２つのＬＥＤチップ１２の一方（例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１）は、第一発光素子列１２ａにおいて一番端に位置し、２つのＬＥＤチップ１２の他方（例えば、ＬＥＤチップ１２ａ２）は、第一発光素子列１２ａにおいて端から二番目に位置してもよい。
これにより、発光装置１０は、第一配線１８ａを跨ぐボンディングワイヤ１７ａによって接続される２つのＬＥＤチップ１２が発光素子列の中央部に位置する発光装置よりも、光の取り出し効率の低下が抑制される。
また、ボンディングワイヤ１７ａのうち基板１１の表面からの高さが最も高くなる部分Ｐは、２つのＬＥＤチップ１２の一方（例えば、ＬＥＤチップ１２ａ１）寄りに位置してもよい。第一配線１８ａは、２つのＬＥＤチップ１２の間の、２つのＬＥＤチップ１２の当該一方寄りに位置してもよい。
これにより、第一配線１８ａからボンディングワイヤ１７ａまでの距離のバランスが取れるため、効果的に絶縁性を確保することができる。
また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に配置された第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃを備えてもよい。第一発光素子列１２ａは、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃの間に位置し、第一配線１８ａは、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃを電気的に接続してもよい。
これにより、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃを電気的に接続する第一配線１８ａとボンディングワイヤ１７ａとの絶縁性の確保が容易となる。
また、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃのそれぞれは、第一方向に沿って直線状に配置された複数のＬＥＤチップ１２によって構成されてもよい。第一方向は、例えば、実施の形態１のＸ軸方向である。
これにより、直線状の第二発光素子列１２ｂ及び直線状の第三発光素子列１２ｃを電気的に接続する第一配線１８ａとボンディングワイヤ１７ａとの絶縁性の確保が容易となる。
また、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃは、第一方向と交差する第二方向に並んで配置されてもよい。第二方向は、例えば、実施の形態１のＹ軸方向である。
これにより、直線状の第二発光素子列１２ｂ及び直線状の第三発光素子列１２ｃを電気的に接続する第一配線１８ａとボンディングワイヤ１７ａとの絶縁性の確保が容易となる。
また、発光装置１０は、さらに、第一発光素子列１２ａを第一方向に沿って直線状に封止する第一封止部材１３ａと、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃのそれぞれを第一方向に沿って直線状に封止する第二封止部材１３ｂとを備えてもよい。
これにより、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃを保護することができる。
また、第一封止部材１３ａ、及び、第二封止部材１３ｂのそれぞれは、蛍光体を含有してもよい。第一封止部材１３ａは、第一発光素子列１２ａが発光することにより第一色温度の白色光を出射し、第二封止部材１３ｂは、第二発光素子列１２ｂまたは第三発光素子列１２ｃが発光することにより第一色温度と異なる第二色温度の白色光を出射してもよい。
これにより、第一発光素子列１２ａと、第二発光素子列１２ｂ及び第三発光素子列１２ｃとが独立して発光制御されることにより、発光装置１０の調色が可能となる。
また、発光装置１０ｂは、さらに、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃを一括封止する封止部材１３を備える。
これにより、第一発光素子列１２ａ、第二発光素子列１２ｂ、及び、第三発光素子列１２ｃを保護することができる。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。図１２は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
図１１及び図１２に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミニウムにより形成される。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状）の反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えば、アクリル及びポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
また、図１２に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置２５０は、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に供給される直流電力と、第一端子１６ａ及び第三端子１６ｃの間に供給される直流電力とを独立して制御する制御部を有する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または回路などによって実現される。
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。このような照明装置２００においても、発光装置１０における複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続が容易となる。また、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの近接が抑制され、第一配線１８ａ及びボンディングワイヤ１７ａの絶縁性の確保が容易となる。なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ｂを備えてもよい。
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
例えば、青色光を発するＬＥＤチップと、赤色蛍光体及び黄色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、封止部材は、赤色蛍光体及び黄色蛍光体を含んでもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発し、第一封止部材及び第二封止部材のそれぞれは、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。
また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。例えば、発光装置が青色光を発する場合には、封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ 発光装置
１１、１１ｃ 基板
１２、１２ａ１、１２ａ２、１１２、１１２ｃ、１１２ｄ ＬＥＤチップ
１２ａ、１２ｃ１ 第一発光素子列
１２ｂ 第二発光素子列
１２ｃ 第三発光素子列
１２ｄ１ 第一面
１２ｅ１ 第二面
１２ｆ アノード
１２ｇ カソード
１３ 封止部材
１３ａ 第一封止部材
１３ｂ 第二封止部材
１４ｇ 緑色蛍光体
１４ｒ 赤色蛍光体
１７ ボンディングワイヤ
１７ａ ボンディングワイヤ（第一ワイヤ）
１７ｂ ボンディングワイヤ（第二ワイヤ）
１８ａ 第一配線
１８ｂ 第二配線
２００ 照明装置
２５０ 点灯装置

Claims (15)

  1. 基板と、
    前記基板上に配置された第一発光素子列と、
    前記基板上に配置された第一配線であって、前記第一発光素子列に含まれる隣り合う２つの発光素子の間を通る第一配線と、
    一端が前記２つの発光素子の一方に接続され、他端が前記２つの発光素子の他方に接続された第一ワイヤであって、前記第一配線を跨ぐ第一ワイヤとを備える
    発光装置。
  2. さらに、一端が前記第一発光素子列を構成する複数の発光素子のうち一番端に位置する発光素子に接続され、他端が前記基板上に配置された第二配線に接続される第二ワイヤを備え、
    平面視において、前記第二ワイヤは、前記第一ワイヤよりも短い
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記２つの発光素子のそれぞれは、片面電極構造を有する
    請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記２つの発光素子のそれぞれは、前記基板に対向する第一面、前記第一面の反対側の第二面、並びに、前記第二面に配置されたアノード及びカソードを有し、
    前記第一ワイヤの前記一端は、前記２つの発光素子の一方のカソードに接続され、前記第一ワイヤの前記他端は、前記２つの発光素子の他方のアノードに接続される
    請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記２つの発光素子の一方は、片面電極構造を有し、
    前記２つの発光素子の他方は、両面電極構造を有する
    請求項１または２に記載の発光装置。
  6. 前記２つの発光素子のそれぞれは、両面電極構造を有する
    請求項１または２に記載の発光装置。
  7. 前記２つの発光素子の一方は、前記第一発光素子列において一番端に位置し、
    前記２つの発光素子の他方は、前記第一発光素子列において端から二番目に位置する
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記第一ワイヤのうち前記基板の表面からの高さが最も高くなる部分は、前記２つの発光素子の一方寄りに位置し、
    前記第一配線は、前記２つの発光素子の間の、前記２つの発光素子の当該一方寄りに位置する
    請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. さらに、前記基板上に配置された第二発光素子列及び第三発光素子列を備え、
    前記第一発光素子列は、前記第二発光素子列及び前記第三発光素子列の間に位置し、
    前記第一配線は、前記第二発光素子列及び前記第三発光素子列を電気的に接続する
    請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 前記第一発光素子列、前記第二発光素子列、及び、前記第三発光素子列のそれぞれは、第一方向に沿って直線状に配置された複数の発光素子によって構成される
    請求項９に記載の発光装置。
  11. 前記第一発光素子列、前記第二発光素子列、及び、前記第三発光素子列は、前記第一方向と交差する第二方向に並んで配置される
    請求項１０に記載の発光装置。
  12. さらに、
    前記第一発光素子列を前記第一方向に沿って直線状に封止する第一封止部材と、
    前記第二発光素子列及び第三発光素子列のそれぞれを前記第一方向に沿って直線状に封止する第二封止部材とを備える
    請求項１０または１１に記載の発光装置。
  13. 前記第一封止部材、及び、前記第二封止部材のそれぞれは、蛍光体を含有し、
    前記第一封止部材は、前記第一発光素子列が発光することにより第一色温度の白色光を出射し、
    前記第二封止部材は、前記第二発光素子列または前記第三発光素子列が発光することにより前記第一色温度と異なる第二色温度の白色光を出射する
    請求項１２に記載の発光装置。
  14. さらに、前記第一発光素子列、前記第二発光素子列、及び、前記第三発光素子列を一括封止する封止部材を備える
    請求項１０または１１に記載の発光装置。
  15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
    照明装置。
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