JP7007595B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 4
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017639 MgSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
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Description
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
照明用のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）として、異なる色温度の光を発光可能な複数の光源を備えることで、調色可能な発光装置が知られている。
例えば、色温度が２０００Ｋの光源（電球色）と、色温度が５０００Ｋの光源（白色）とを備える発光装置の場合、各光源に印加する電流を調整することで２０００Ｋ～５０００Ｋの間の色温度の光が発光可能となる。
このような発光装置の場合、上述の例では色温度２０００Ｋの光源のみを発光させて選別し、色温度５０００Ｋの光源のみを発光させて選別している。１つの発光装置が２つ以上の光源を備え、それぞれ個別に発光可能な場合、それぞれの色温度で選別を行うと、歩留まりの低下の要因の１つとなっている。
本開示は、以下の構成を含む。
凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含む、発光装置の製造方法。
凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含む、発光装置の製造方法。
以上により、調色可能な発光装置の歩留まりを向上させることができる。
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、本発明は、発光装置の製造方法を以下に限定するものではない。
実施形態に係る発光装置の製造方法は、個別に発光可能な第１光源及び第２光源を備える発光装置を準備する工程と、第１光源と第２光源の両方を発光させて混合光を発光させる混合光発光工程と、その混合光の色度を判定して選別する混合光選別工程と、を含む。
＜発光装置を準備する工程＞
発光装置１０の一例を図１Ａに図示する。発光装置１０は、凹部Ｒを備えるパッケージ１４と、凹部Ｒ内に配置される第１光源１１と第２光源１２と、を含む。
発光装置１０の一例を図１Ａに図示する。発光装置１０は、凹部Ｒを備えるパッケージ１４と、凹部Ｒ内に配置される第１光源１１と第２光源１２と、を含む。
第１光源１１は、第１発光素子１１１と第１波長変換部材１１２とを含む。第１波長変換部材１１２は、第１発光素子１１１からの光を吸収し、第１発光素子１１１からの光と異なる波長の光に変換する蛍光体等の波長変換物質を含む透光性の部材である。第２光源１２は、第２発光素子１２１を含む。
発光装置１０は、さらに、第１光源１１及び第２光源１２を覆う第２波長変換部材１３を備える。第２波長変換部材１３は、第１光源１１及び第２光源１２と接している。第２波長変換部材１３は、第１発光素子１１１及び第２発光素子１２１からの光を吸収し、第１発光素子１１１からの光及び第２発光素子１２１からの光と異なる波長の光に変換する蛍光体等の波長変換物質を含む透光性の部材である。
第１光源１１と第２光源１２は、個別に発光可能である。すなわち、目的や用途に応じて、第１光源１１又は第２光源１２のいずれか１つのみを発光させることが可能である。あるいは、第１光源１１と第２光源１２の両方を発光させることが可能である。
第１光源１１のみを発光した場合、つまり、第１発光素子１１１のみに通電した場合、発光装置１０からは第１発光素子１１１からの光と、第１波長変換部材１１２からの光と、第２波長変換部材１３からの光と、が混合された第１光が発光される。第１光の色温度は、例えば２２００Ｋ～３０００Ｋとすることができる。
第２光源１２のみを発光させた場合、つまり、第２発光素子１２１のみに通電した場合、発光装置１０からは第２発光素子１２１からの光と、第２波長変換部材１３からの光とが混合された第２光が発光される。第２光の色温度は、例えば、４０００Ｋ～６５００Ｋとすることができる。
尚、第１光源１１と第２光源１２の位置が近い場合には、第２光源１２のみを発光させた場合に、第１波長変換部材１１２に光が照射されると、第１波長変換部材１１２からの光も第２光に含まれる場合がある。また、第１光及び第２光も発光素子からの光と波長変換物質からの光が混合された光であるが、これらは第１光及び第２光と称し、第１光源及び第２光源の両方を発光させて得られる光を混合光（第３光）と称している。
第１光の色温度と第２光の色温度は、６００Ｋ以上の差とすることができる。好ましくは、第１光の色温度と第２光の色温度は、１０００Ｋ以上の差とすることができる。このように色温度の差が大きいほど、歩留まり低下を抑制する効果は大きい。
また、第２光の色温度が５０００Ｋ以上の白色である場合色度のバラツキが大きくなりやすい。これは、第２光の中で第２波長変換部材１３に含まれる波長変換物質に起因する光の成分が少ないためであり、少ない量の波長変換物質の量を精度よく制御することが困難であるためである。そのため、このような色温度の高い第２光を含む調色可能な発光装置の製造工程において、第１光源１１及び第２光源１２を同時に発光させて得られる混合光（第３光）を選別する混合光選別工程を含むことで、歩留まり低下を抑制することができる。
第１光源１１と第２光源１２の両方を発光した場合、発光装置１０からは、第１光源１１からの光（第１発光素子１１１からの光及び第１波長変換部材１１２からの光）、第２光源１２からの光（第２発光素子１２１からの光）、及び第２波長変換部材１３からの光が混合された混合光（第３光）が発光される。第３光の色温度は、例えば、２７００Ｋ～５７００Ｋとすることができる。
図１Ｂ、図１Ｃは発光装置の変形例を図示している。図１Ｂに示す発光装置１０Ａは、第２光源１２Ａが、第２発光素子１２１と、第２発光素子１２１上に配置された透光性部材１２２と、を備える以外は、図１Ａに示す発光装置１０と同様の構成である。透光性部材１２２は、実質的に蛍光体を含まない透光性の部材である。透光性部材１２２は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等の拡散剤等を含有していてもよい。このような構成とすることで、第２光源１２Ａからの光、すなわち第２発光素子１２１からの光が外部に取り出しやすくなる。これにより、第２光源１２Ａのみを発光させる場合、より色温度の高い色度の発光が可能となる。第２光源１２Ａが透光性部材１２２を含む場合は、第２光の色温度は、例えば、５０００Ｋ～７５００Ｋとすることができ、第３光の色温度は、例えば、２７００Ｋ～６５００Ｋとすることができる。
図１Ｃに示す発光装置１０Ｂは、第２光源１２Ａが、第２発光素子１２１と、第２発光素子１２１上に配置された第３波長変換部材１２３と、を備える以外は、図１Ａに示す発光装置１０と同様の構成である。第３波長変換部材１２３は、蛍光体等の波長変換物質を含む。このような場合の第２光の色温度は、例えば、５０００Ｋ～７５００Ｋとすることができ、第３光の色温度は、２７００Ｋ～６５００Ｋとすることができる。第３波長変換部材１２３の材料としては、第１波長変換部材１１２と同様の材料を用いることができる。
図１Ａ～図１Ｃでは、パッケージ１４として樹脂体１４１と導電部材１４２とが一体成型された樹脂パッケージを例示している。ただし、これに限らず、ＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプのパッケージなど、板状の基板上に枠体を備えることで凹部が形成されるパッケージ等も用いることができる。
第１発光素子１１１と第２発光素子１２１は、例えば、紫外線～青色光を発光可能な半導体発光素子を用いることができる。例えば、第１発光素子１１１と第２発光素子１２１は、例えば、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、第１発光素子１１１と第２発光素子１２１は、同じ波長であってもよく、異なる波長であってもよい。
第１波長変換部材１１２及び第２波長変換部材１３は、蛍光体等の波長変換物質を透光性の樹脂材料と、を含む透光性の部材である。透光性の樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
また、第１波長変換部材１１２に含まれる波長変換物質としては、例えば、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ等を挙げることができる。また、第２波長変換部材１３に含まれる波長変換物質としては、例えば、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅを用いることが好ましく、さらに、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅと（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕとを混合したものを挙げることができる。尚、波長変換物質としては、上記のほか、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ
２Ｏ３：ｚＭｎ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、等を用いることができる。さらに、量子ドットなども用いることができる。
＜発光装置を発光させる工程＞
次に、第１光源１１及び第２光源１２の両方を発光させて、混合光（第３光）を発光させる。第１光源１１及び第２光源１２には、例えば、同じ電流を印加することができる。あるいは、第１光源１１に印加する電流と、第２光源１２に印加する電流とを、異ならせることができる。
次に、第１光源１１及び第２光源１２の両方を発光させて、混合光（第３光）を発光させる。第１光源１１及び第２光源１２には、例えば、同じ電流を印加することができる。あるいは、第１光源１１に印加する電流と、第２光源１２に印加する電流とを、異ならせることができる。
第１光源１１及び第２光源１２の両方を発光させて得られる混合光（第３光）は、あらかじめ設定された電流値の電流を印加することにより発光される光である。あらかじめ設定される電流値は、例えば、任意に選択される目標の色温度に対して設定される目標色度となるように定められる。
第１光源１１と第２光源１２の両方を同時に発光させるとは、発光開始時期を同じにする場合と、発光開始時期をずらす場合とを含む。発光開始時期をずらす場合とは、例えば、第１光源１１に含まれる第１波長変換部材１１２に含まれる波長変換物質の応答速度が遅い場合、先に第１光源１１を発光させた後に、第１光源１１を発光させた状態で第２光源１２を発光させて混合光（第３光）を得てもよい。これにより、応答速度が遅い波長変換物質を含む場合においても、安定して精度よく選別することができる。このような応答速度の遅い波長変換物質としては、例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎを挙げることができる。
また、例えば、第１光源１１に含まれる第１波長変換部材１１２に含まれる波長変換物質が、温度が高くなった場合に発光効率が低下するなどの影響が受けやすい物性である場合は、先に第２光源１２を発光させた後に、第２光源１２を発光させた状態で第１光源１１を発光させて混合光（第３光）を得てもよい。これにより、安定して精度よく選別することができる。このような温度変化による影響を受けやすい波長変換物質としては、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを挙げることができる。
このように、発光開始時期をずらすこと、つまり通電のタイミングをずらすことで、安定して精度よく選別することができる。発光開始時期のずれは、例えば１ｍｓｅｃ～１０ｍｓｅｃとすることができる。
＜光の色度を判定し、選別する工程＞
あらかじめ設定された電流値の電流を印加されて得られる混合光（第３光）の色度を判定し、判定結果に基づいて発光装置１０を選別する。色度の判定は、例えば、照明としての色度としては、ＪＩＳ、ＡＮＳＩ等で定められた色度範囲の規格があり、照明装置から得られる白色系の光がこの範囲内であることが好ましい。
あらかじめ設定された電流値の電流を印加されて得られる混合光（第３光）の色度を判定し、判定結果に基づいて発光装置１０を選別する。色度の判定は、例えば、照明としての色度としては、ＪＩＳ、ＡＮＳＩ等で定められた色度範囲の規格があり、照明装置から得られる白色系の光がこの範囲内であることが好ましい。
色度の選別は、色度上の所定の色温度に対して設定された色度範囲で選別することが好ましい。例えば、色度図上の所定の色温度に対して四角形に設定された色度楕円で選別することができる。好ましくは、色度図上の所定の色温度に対して設定されたマクアダム楕円で選別する工程を備えることが好ましい。
色度の選別は、色度図上の所定の色温度に対して設定されたマクアダム楕円の７ｓｔｅｐ以内となるように選別することが好ましい。より好ましくはマクアダム楕円の５ｓｔｅｐ以内となるように選別し、さらに好ましくはマクアダム楕円の３ｓｔｅｐ以内となるように選別する。用途等によっては、マクアダム楕円の２．５ｓｔｅｐ以内、又は２ｓｔｅｐ以内となるように選別することが特に好ましい。
図２は、ＣＩＥ１９３１（ｘ，ｙ）色度図上におけるＡＮＳＩの色度範囲と７ｓｔｅｐのマクアダム楕円を示す図である。図３Ａ及び図３Ｂは、ＣＩＥ１９３１（ｘ，ｙ）色度図上におけるマクアダム楕円７ｓｔｅｐとほぼ一致する色度範囲を示す楕円Ｅ３と、図２中の色温度４０００Ｋにおける楕円を例示している。図３Ａ及び図３Ｂでは、マクアダム楕円７ｓｔｅｐの内側にさらに２つの楕円として図３ＡではＥ２及びＥ１、図３ＢではＥ２ａ、Ｅ１ａを図示している。混合光の選別は、このようなマクアダム楕円の範囲内に含まれるように選別することができる。
さらに、マクアダム楕円の中心を通る線で分割された分割領域で選別することもできる。分割数は、例えば、２分割、３分割、４分割、６分割等とすることができる。図３Ａ及び図３Ｂでは、を、マクアダム楕円の中心を通る３本の直線で６つの領域に分割された分割領域を備える例を示している。
図３Ａでは、マクアダム楕円３ｓｔｅｐに近似する楕円Ｅ１に外接し、マクアダム楕円５ｓｔｅｐに近似する楕円Ｅ２に内接する三角形の３つの頂点（ａ、ｂ、ｃ）と、各頂点と楕円の中心とを結ぶ直線が楕円Ｅ２と交わる点（ｄ、ｅ、ｆ）を規定する。そして、３つの直線ａｄ、ｂｅ、ｃｆ及びそれらから延長された直線によって６分割することができる。
さらに、６分割する場合は、上述の３つの直線ａｄ、ｂｅ、ｃｆと２点で交わる大きさの楕円を設定することもできる。例えば、図３Ｂに示すように、上述の例においてマクアダム楕円３ｓｔｅｐとほぼ一致する楕円Ｅ１ａを規定する場合は、直線ａｄ、ｂｅ、ｃｆはそれぞれ楕円Ｅ１ａと２点で交わる。
マクアダム楕円を上述のように６分割する場合は、例えば、線対称位置にあるランクの発光装置を組み合わせて灯具等の照明装置とすることで、照明装置のバラツキをより低減することができる。
このように第１光源１１と第２光源１２の両方を発光させて得られる混合光(第３光)を選別することで、歩留まりを向上させることができる。
さらに、第３光の選別に加え、第１光の選別工程、又は、第２光の選別工程を行ってもよい。
例えば、第１光源１１のみを発光させて第１光を発光させる第１光発光工程を備えることができる。上述のように、第１光の色温度は、２２００Ｋ～３０００Ｋであり、色度図上において混合光（第３光）の色温度よりも低い色温度である。そして、この色温度に対して設定されたマクアダム楕円を用いて選別する第１光選別工程を行うことができる。この場合、第１光選別工程では、混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐと同じ大きさのマクアダム楕円のｓｔｅｐを用いて選別することができる。あるいは、第１光選別工程では、混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐよりも大きいマクアダム楕円のｓｔｅｐを用いて選別することができる。例えば、混合光選別工程においてマクアダム楕円の３ｓｔｅｐを用いて選別し、第１光選別工程においてマクアダム楕円の３ｓｔｅｐ又は、それよりも大きい５ｓｔｅｐ又は７ｓｔｅｐで選別することができる。このように第１光の選別を、混合光の選別と同等又はそれよりも緩和された判定基準とすることで、歩留まりの低下を抑制するとともに、第１光のバラツキが抑制された発光装置とすることができる。
同様に、第２光源１２のみを発光させて第２光を発光させる第２光発光工程を備えることができる。上述のように、第２光の色温度は、４０００Ｋ～６５００Ｋであり、色度図上において混合光（第３光）の色温度よりも高い色温度である。そして、この色温度に対して設定されたマクアダム楕円を用いて選別する第２光選別工程を行うことができる。この場合、第２光選別工程では、混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐと同じ大きさのマクアダム楕円のｓｔｅｐを用いて選別することができる。あるいは、第２光選別工程では、混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐよりも大きいマクアダム楕円のｓｔｅｐを用いて選別することができる。例えば、混合光選別工程においてマクアダム楕円の３ｓｔｅｐを用いて選別し、第２光選別工程においてマクアダム楕円の３ｓｔｅｐよりも大きい５ｓｔｅｐ又は７ｓｔｅｐで選別することができる。このように第２光の選別を、混合光の選別と同等又はそれよりも緩和された判定基準とすることで、歩留まりの低下を抑制するとともに、第２光のバラツキが抑制された発光装置とすることができる。
１０、１０Ａ、１０Ｂ…発光装置
１１…第１光源
１１１…第１発光素子
１１２…第１波長変換部材
１２、１２Ａ、１２Ｂ…第２光源
１２１…第２発光素子
１２２…透光性部材
１２３…第３波長変換部材
１３…第２波長変換部材
１４…パッケージ
Ｒ…凹部
１４１…樹脂体
１４２…導電部材
１１…第１光源
１１１…第１発光素子
１１２…第１波長変換部材
１２、１２Ａ、１２Ｂ…第２光源
１２１…第２発光素子
１２２…透光性部材
１２３…第３波長変換部材
１３…第２波長変換部材
１４…パッケージ
Ｒ…凹部
１４１…樹脂体
１４２…導電部材
Claims (18)
- 凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、前記第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含み、
前記凹部内に前記第１光源および前記第２光源を配置した状態で、
前記第１光源のみを発光させて第１光を発光させる第１光発光工程と、
前記第１光の色度を判定し、該判定結果に基づいて第１光を選別する第１光選別工程は、色度図上において前記混合光の色温度よりも低い色温度に対して設定されたマクアダム楕円であって、前記混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐと同じ大きさのマクアダム楕円のｓｔｅｐ、もしくは、それよりも大きいマクアダム楕円のｓｔｅｐで選別する第１光選別工程とを含む、発光装置の製造方法。 - 前記凹部内に前記第１光源および前記第２光源を配置した状態で、
前記第２光源のみを発光させて第２光を発光させる第２光発光工程を含み、
前記第２光の色度を判定し、該判定結果に基づいて第２光を選別する第２光選別工程は、色度図上において前記混合光の色温度よりも高い色温度に対して設定されたマクアダム楕円であって、前記混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐと同じ大きさのマクアダム楕円のｓｔｅｐ、前記混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐよりも大きいマクアダム楕円のｓｔｅｐで選別する第２光選別工程を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。 - 凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、前記第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含み、
前記凹部内に前記第１光源と前記第２光源を配置した状態で、
前記第２光源のみを発光させて第２光を発光させる第２光発光工程と、
前記第２光の色度を判定し、該判定結果に基づいて第２光を選別する第２光選別工程は、色度図上において前記混合光の色温度よりも高い色温度に対して設定されたマクアダム楕円であって、前記混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐと同じ大きさのマクアダム楕円のｓｔｅｐ、前記混合光選別工程で用いられるマクアダム楕円のｓｔｅｐよりも大きいマクアダム楕円のｓｔｅｐで選別する第２光選別工程とを含む、
発光装置の製造方法。 - 前記混合光選別工程は、色度図上の所定の色温度に対して設定されたマクアダム楕円で選別する工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記混合光選別工程は、色度図上の所定の色温度に対して設定されたマクアダム楕円の領域を、それぞれの楕円の中心を通る線で分割された分割領域のいずれかに選別する工程を含む、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
- 前記混合光選別工程は、マクアダム楕円の領域を、それぞれのマクアダム楕円の中心を通る線で６分割された領域のいずれかに選別する工程を含む、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
- 前記混合光選別工程は、マクアダム楕円の領域を、それぞれのマクアダム楕円の中心を通る線で４分割された領域のいずれかに選別する工程を含む、請求項５に記載の発光装置の製造方法。
- 前記マクアダム楕円の領域は７ｓｔｅｐの範囲内の領域である、請求項４～請求項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記マクアダム楕円の領域は、５ｓｔｅｐの範囲内の領域である、請求項４～請求項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記マクアダム楕円の領域は、３ｓｔｅｐの範囲内の領域である、請求項４～請求項７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１光源のみを発光させて得られる第１光の色温度と、第２光源のみを発光させて得られる第２光の色温度は、６００Ｋ以上の差がある、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１光源のみを発光させて得られる第１光は、色温度が２２００Ｋ～３０００Ｋである、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２光源のみを発光させて得られる第２光は、色温度が４０００Ｋ～６５００Ｋである、請求項２または請求項３に記載の発光装置の製造方法。
- 前記混合光を発光させる工程は、前記第１光源を先に発光させた後、前記第１光源を発光させた状態で前記第２光源を発光させて前記混合光を得る工程を含む、請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記混合光を発光させる工程は、前記第２光源を先に発光させた後、前記第２光源を発光させた状態で前記第１光源を発光させて前記混合光を得る工程を含む、請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２光源は、第２発光素子と、前記第２発光素子上に配置され、実質的に蛍光体を含まない透光性部材とを含み、
前記第２波長変換部材は、前記第２発光素子の側面に接して配置される、請求項１～１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 - 凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、前記第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含み、
前記混合光を発光させる工程は、前記第１光源を先に発光させた後、前記第１光源を発光させた状態で前記第２光源を発光させて前記混合光を得る工程を含む、発光装置の製造方法。 - 凹部を備えるパッケージと、前記凹部内に配置される第１光源であって、第１発光素子と第１波長変換部材とを含む第１光源と、前記凹部内に配置される第２光源と、前記第１光源及び前記第２光源と接するように覆う第２波長変換部材と、を備え、前記第１光源と前記第２光源を個別に発光可能な発光装置を準備する工程と、
前記第１光源及び前記第２光源を同時に発光させ、前記第１光源からの光と、前記第２光源からの光と、前記第２波長変換部材からの光とを混合させた混合光を発光させる発光工程と、
前記混合光の色度を判定し、該判定結果に基づいて前記発光装置を選別する混合光選別工程を含み、
前記混合光を発光させる工程は、前記第２光源を先に発光させた後、前記第２光源を発光させた状態で前記第１光源を発光させて前記混合光を得る工程を含む、発光装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019102708A JP7007595B2 (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 発光装置の製造方法 |
| US16/887,986 US11811007B2 (en) | 2019-05-31 | 2020-05-29 | Method for manufacturing light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019102708A JP7007595B2 (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020198345A JP2020198345A (ja) | 2020-12-10 |
| JP7007595B2 true JP7007595B2 (ja) | 2022-01-24 |
Family
ID=73550458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019102708A Active JP7007595B2 (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11811007B2 (ja) |
| JP (1) | JP7007595B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200381593A1 (en) | 2020-12-03 |
| US11811007B2 (en) | 2023-11-07 |
| JP2020198345A (ja) | 2020-12-10 |
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|---|---|---|---|
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