CN104938039B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具备配置了电子元件的电子电路基板的电子装置及其制造方法。
背景技术
以往，作为具备配置了LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等发光元件、热电元件等电子元件的电子电路基板的电子装置的例子，已知具备在金属基板上具备绝缘层的电子电路基板的发光装置、具备在热电元件的两端夹有电极部件来接合的一对金属基板的热电转换装置等。例如，在专利文献1中，公开了在铝板等基体上涂敷陶瓷涂料来形成绝缘被膜的技术。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)”
发明内容
发明要解决的课题
在上述现有的电子装置中采用了金属基板，但为了在金属基板形成电子电路的布线图案，如上述专利文献1所述的技术那样，需要对金属基板形成绝缘层。
但是，在使用这种对金属基板形成绝缘层的电子电路基板的情况下，在现有的技术中，存在难以将在配置了电子元件的配置面(例如，电灯泡的光源搭载面、聚光灯(spotlight)的光源搭载面、热电转换装置的热电元件配置面等)所形成的布线图案的一部分的电极与用于连接于外部布线(或者外部装置)的导线进行电连接的问题点。
例如，由于现有的光源搭载面通常由散热器(金属性的电子电路基板等)构成，因此一般散热性非常好。因此，在将导线相对于布线图案的一部分的电极直接进行锡焊的情况下，由于局部地加热焊锡，因此散热过好，难以进行锡焊。
此外，在将导线相对于布线图案的一部分的电极直接进行锡焊的情况下，一般在将发光装置固定在散热器的状态下进行锡焊。这是因为：若不这样固定，则导线的端部相对于连接器的相对位置容易变化，因此难以将连接器或者露出状态的导线进行锡焊。
另外，在上述专利文献1中，没有记载如何将布线图案的一部分的电极与导线电连接。
本发明鉴于上述问题点而提出，其目的在于，提供一种能够使基板上的布线图案的一部分与外部导线的电连接变得容易的电子装置等。
解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的一个方式所涉及的电子装置具备：电子电路基板，其包含金属制基板、和形成在上述金属制基板上的绝缘层；电子电路的布线图案，其配置在上述绝缘层上，与电子元件连接；和连接器，其搭载在上述电子电路基板上，用于将上述布线图案与外部导线电连接。
发明效果
根据本发明的一个方式，达到能够使基板上的布线图案的一部分与外部导线的电连接变得容易的效果。
本发明的其他目的、特征、以及优点根据以下所示的记载可以充分了解。此外，本发明的优点通过参照了附图的接下来的说明能够明了。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的发光装置的整体结构的结构图，(a)是该发光装置的俯视图，(b)是其侧面图，(c)表示将导线(连接线缆)与第1连接器连接的形态，(d)表示将导线(连接线缆)与第2连接器连接的形态。
图2是作为上述实施方式1的发光装置的变形例的、具备第2连接器的发光装置的俯视图。
图3是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置所具备的电子电路基板的构造的构造图，(a)表示本发明的上述实施方式1所涉及的发光装置的电子电路基板，(b)表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的电子电路基板。
图4是表示本发明的上述实施方式1所涉及的发光装置的变形例的图，(a)表示针对本发明的上述实施方式1所涉及的发光装置，通过回流焊接来搭载稳压二极管(Zenerdiode)的电子电路基板的一个例子，(b)表示通过芯片焊接(die bond)和引线接合(wirebonding)来将稳压二极管电连接的电子电路基板的一个例子。
图5是表示本发明的实施方式3所涉及的发光装置的制造方法中的各工序的工序图，(a)表示在焊盘部上载置(印刷)焊锡部的焊锡搭载工序后的状态，(b)表示将连接器载置(安装)在焊锡部上之后的状态，(c)表示在回流炉内加热上述发光装置的工序，(d)表示通过(b)以及(c)所示的连接器连接工序，从而上述发光装置完成时的状态。
图6是本发明的实施方式4所涉及的发光装置，是表示通过螺丝来将上述实施方式1所涉及的发光装置固定在散热器上的形态的图。
具体实施方式
基于图1～图6来对本发明的实施方式进行如下说明。关于以下特定的实施方式中所说明的结构以外的结构，有时根据需要而省略说明，其他的实施方式中说明的情况与该结构相同。此外，为了说明方便，针对具有与各实施方式所示的部件相同的功能的部件，付与相同的符号，并适当地省略其说明。此外，各附图所述的结构的形状、以及长度、大小和宽度等尺寸并不反映实际的形状和尺寸，而为了附图的明了化和简单化适当地进行了变更。
此外，在以下所示的各实施方式中，作为本发明的实施方式所涉及的电子装置的例子，以具备在金属基板上具备绝缘层的电子电路基板的发光装置为例进行说明，但本发明并不局限于这种形态。例如，本发明也能够应用于具备在热电元件的两端夹着电极部件而接合的一对金属基板的热电转换装置等。
〔实施方式1〕
图1的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置(电子装置)10的一结构例的俯视图，图1的(b)是其剖面图。此外，图1的(c)表示将连接线缆(外部导线)30与第1连接器20b连接的形态。另一方面，图1的(d)表示将连接线缆(外部导线)30与第2连接器20s连接的形态。
如图1的(a)以及图1的(b)所示，发光装置10具备：基板(电子电路基板)1、连接器搭载用布线图案2a、电线连接用布线图案3、ZD搭载用布线图案4、发光元件连接用电线(接合线：bonding wire)5、发光元件(电子元件)6、树脂框7、树脂密封层8、第1连接器20b、以及焊锡部(焊锡)21。
(基板1)
如图1的(b)所示，基板1包含绝缘膜(绝缘层)1a以及金属基板(金属制基板)1b。绝缘膜1a是在金属基板1b的一个面(以下，称为表面)通过印刷法而形成的膜，具有电绝缘性、高光反射性、高热传导性。本实施方式的绝缘膜1a的材质只要是具有电绝缘性、且光反射性以及热传导性高的材质即可，没有特别限定，例如，能够使用氧化锆系陶瓷。由此，能够将发光元件6中产生的热经由绝缘膜1a来向金属基板1b散热。因此，能够实现高热传导性。此外，能够通过绝缘层1a来使从发光元件6向金属基板1b的基板面方向漏出的光反射。因此，能够实现高热传导性以及高光反射性。此外，在将金属基板1b设为熔点低的铝的情况下，通过使用以低于铝的熔点的烧结温度来烧结的氧化锆系陶瓷，能够在维持金属基板1b的形状的同时将陶瓷烧结在金属基板1b的表面。
金属基板1b是热传导性高的热传导性基板，金属基板1b的材质只要是热传导性高的材质即可，没有特别限定，例如，能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中，由于低价并且加工容易、耐环境湿度，因此使用铝制的基板。另外，金属制的基板的热传导率优选为200[W/m·K]以上，铝制的基板的热传导率是230[W/m·K]。此外，在使用铜(热传导率：398[W/m·K])来作为金属基板1b的材质的情况下，金属基板1b的热传导率为398[W/m·K]。
此外，虽然在本实施方式中，将基板1的基板面方向的外形形状设为六角形，但基板1的外形并不局限于此，能够采用任意的封闭图形形状。此外，封闭图形形状可以是封闭图形的外周仅由直线或者仅由曲线构成的封闭图形形状，封闭图形形状也可以是封闭图形的外周包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状。此外，封闭图形形状并不局限于凸图形形状，也可以是凹图形形状。例如，作为仅由直线构成的凸多角形形状的例子，可以是三角形、四角形、五角形、八角形等，此外，也可以是任意的凹多角形形状。此外，作为仅由曲线构成的封闭图形形状的例子，可以是圆形形状或者椭圆形形状，也可以是凸曲线形状或者凹曲线形状等封闭图形形状。进一步地，作为包含至少一个直线部以及至少一个曲线部的封闭图形形状的例子，也可以是跑道形状等。
在绝缘膜1a的表面，形成与发光元件6连接的电子电路的布线图案。该布线图案主要包含：连接器搭载用布线图案2a、电线连接用布线图案3、和ZD搭载用布线图案4。另外，图3(a)中表示记载了这些布线图案的本实施方式的基板1的构造。
(连接器搭载用布线图案2a)
在图1的(a)以及图2所示的连接器搭载用布线图案2a，形成用于搭载后述的第1连接器20b的第1焊盘部2f、以及用于搭载第2连接器20s的第2焊盘部2s。在图1所示的形态中，第1连接器20b以搭载于第1焊盘部2f的状态被电连接。另一方面，在图2所示的形态中，第2连接器20s以搭载于第2焊盘部2s的状态被电连接。此外，在图1所示的形态中，例如，如图1的(a)以及图1的(b)所示，第1焊盘部2f使用焊锡部21来与第1连接器20b电连接。同样地，在图2所示的形态中，第2焊盘部2s使用焊锡部21来与第2连接器20s电连接。
在与图1的(c)为相同形状而大小较小的连接器的情况下，以相对于纸面搭载在上侧的第2焊盘部2s和下侧的第1焊盘部2f(与第2焊盘部2s重叠的区域)的状态来电连接。
此外，连接器搭载用布线图案2a被分为与后述的电线连接用布线图案3的阳极布线图案3a以及阴极布线图案3c各自的相对于纸面的上侧连接的布线图案(以下，称为“上侧布线图案”)和与下侧连接的布线图案(以下，称为“下侧布线图案”)这2个布线图案。此外，在本实施方式中，进一步地，上侧布线图案被分支为与第1连接器20b用的第1焊盘部2f相连的分枝和与第2连接器20s用的第2焊盘部2s相连的分枝这2个分枝。由此，下侧布线图案能够作为第1连接器20b用以及第2连接器20s用而共用。因此，与将这些焊盘部针对每个连接器各设置一对合计设置4个的形态相比，能够缩小连接器搭载用布线图案2a相对于基板1的占有面积。
根据上述结构，在后述的实施方式3所涉及的制造方法的连接器连接工序中，在回流炉内的加热中，第1连接器20b以及第2连接器20s相对于第1焊盘部2f以及第2焊盘部2s的相对位置(或者连接线缆30的相对连接位置)的稳定性更加提高。
(电线连接用布线图案3)
电线连接用布线图案3包含阳极布线图案3a以及阴极布线图案3c。阳极布线图案3a与将后述的多个发光元件6(在本实施方式中为4串7并)串联连接的发光元件连接用电线(接合线)5的阳极侧的端子连接，阴极布线图案3c与将多个发光元件6串联连接的发光元件连接用电线5的阴极侧的端子连接。
这里，本实施方式的电线连接用布线图案3的形状示例了弯曲，但也可以是其他的直线状、阶梯状、形成了分支的形状。进一步地，在电线连接用布线图案3的阳极布线图案3a以及阴极布线图案3c之间也可以进一步形成直线状、弯曲状的布线图案。
(ZD搭载用布线图案4)
图3以及4所示的ZD搭载用布线图案4包含布线图案(保护元件用的焊盘部)4a以及布线图案4b。另外，ZD是稳压二极管的略称。布线图案4a是用于将稳压二极管(保护元件)6a通过回流焊接来连接的布线图案。例如，在图4的(a)所示的形态中，在将稳压二极管6a搭载于布线图案4a的相互对置的焊盘部的状态下进行回流焊接。另外，稳压二极管6a〔或者，后述的稳压二极管(保护元件)6b〕作为用于保护发光元件6不受静电耐压侵害的电阻元件而起作用。另一方面，布线图案4b是用于对至少一个稳压二极管6b进行芯片焊接，并通过引线接合来与所希望的布线电连接的布线图案。例如，在图4的(b)所示的形态中，通过银膏将合计5个稳压二极管6b固定(连接)，并通过电线来连接。在布线图案4b搭载了稳压二极管的情况下，通过后述的树脂框7来覆盖稳压二极管，能够减少来自发光元件6的光吸收。此外，也能够从外面看不到。综上所述，在绝缘膜1a的表面，也可以进一步配置与串联连接了多个发光元件6(在图1所示的形态中为4串7并)的电路并联连接的稳压二极管，作为用于保护发光元件6不受静电耐压侵害的电阻元件。
(发光元件6)
发光元件6是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等半导体发光元件，在本实施方式中，使用发出发光峰值波长属于450nm附近的蓝色区域的光的蓝色发光元件。但是，发光元件6的结构并不局限于此，例如，也可以使用发出发光峰值波长属于390nm～420nm的紫外(近紫外)区域的光的发光元件。通过使用上述紫外(近紫外)发光元件，能够实现进一步的发光效率的提高。
在能够满足绝缘膜1a的表面上规定的发光量的规定的位置配置了多个发光元件6(在本实施方式中合计28个，虽然这里配置为4串7并但也包含串联配置多个的情况)。发光元件6的电连接(阳极布线图案3a以及阴极布线图案3c等的电连接)如图1的(b)所示，是通过使用了发光元件连接用电线5的引线接合来进行的。作为发光元件连接用电线5，能够使用例如金线。引线接合是成本低、自由度高的连接技术。因此，根据上述结构，能够减少费用方面以及加工方面的成本。
(树脂框7、树脂密封层8)
树脂框7形成由含有铝填充剂的硅树脂构成的圆环状(圆弧状)的光反射树脂框。但是，树脂框7的材质并不局限于此，只要是具有光反射特性的绝缘性树脂即可。此外，树脂框7的形状并不局限于圆环状(圆弧状)，能够是基于三角形、四角形、多角形、椭圆状的任意的封闭图形形状的环形状。对于阳极布线图案3a、阴极布线图案3c以及布线图案4b的形状也是同样的。
树脂密封层8是由透光性树脂构成的密封树脂层，填充至由树脂框7围起的区域而形成，将绝缘膜1a、发光元件6以及发光元件连接用电线5等密封。另外，也可以使树脂密封层8含有荧光体。作为上述荧光体，使用被从发光元件6放出的原色光激励、放出波长比原色光长的光的荧光体。荧光体的结构并不被特别限定，能够根据所希望的白色的色度等来适当地选择。例如，作为日光白和电灯泡色的组合，能够使用YAG黄色荧光体与(Sr，Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体的组合、YAG黄色荧光体与CaAlSiN3：Eu红色荧光体的组合等。此外，作为高显色的组合，能够使用(Sr，Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体与Ca3(Sc，Mg)2Si3O12：Ce绿色荧光体的组合等。此外，也可以使用其他荧光体的组合，作为疑似白色，也可以使用仅包含YAG黄色荧光体的结构。
综上所述，在本实施方式的发光装置10中，在绝缘膜1a的表面直接形成：发光元件6、用于将发光装置10与外部布线(或者外部装置)连接的第1连接器20b以及连接器搭载用布线图案2a、用于将发光元件6与阳极布线图案3a以及阴极布线图案3c连接的发光元件连接用电线5、形成为包围配置有发光元件6的区域的由具有光反射性的树脂构成的框部(树脂框7)、和对配置在由上述框部围起的区域的部件(绝缘膜1a的一部分、发光元件6、以及发光元件连接用电线5等)进行密封的树脂密封层8。
(螺孔9f)
图1的(a)所示的螺孔9f是用于使用固定用螺丝9m(参照图6)来将发光装置10相对于后述的散热器100固定的螺孔。
(第1连接器20b、第2连接器20s)
图1的(c)所示的第1连接器20b是搭载在基板1上的连接器，是用于经由图1的(a)所示的第1焊盘部2f来将连接器搭载用布线图案2a与连接线缆30电连接的连接器。此外，图1的(d)所示的第2连接器20s是搭载在基板1上的连接器，是用于经由图1的(a)所示的第2焊盘部2s来将连接器搭载用布线图案2a与连接线缆30电连接的连接器。另外，如图1的(c)以及(d)所示，第2连接器20s的尺寸比第1连接器20b的尺寸小。这样，在本实施方式的发光装置10中，能够分开使用尺寸不同的多个连接器。此外，如图1的(b)所示，第1连接器20b的位置距离基板1的端部为距离L，而为了确保绝缘耐压6kV，优选距离L为6mm以上。此外，为了不影响发光装置10的发光，优选从基板1的表面到第1连接器20b(或者第2连接器20s)的顶部的距离(连接器的高度)尽量小。
(连接线缆30)
连接线缆30是用于将第1连接器20b或者第2连接器20s与外部布线(或者外部装置)连接的连接线缆。在本实施方式中，连接线缆30的端部不存在覆盖，是露出的导体部，通过将连接线缆30的端部插入到第1连接器20b(或者第2连接器20s)的连接线缆插入口，能够实现与这些连接器的电连接。由此，由于不需要分解连接器来将连接线缆的端部与连接器中的导体部分连接，因此能够提高用户的便利性。作为连接器，优选以线束类型(harnesstype)可装卸、或者导线不可装卸的小型、低高度、对应于电线的连接线缆对应连接器。
此外，在本实施方式中，对为了第1连接器20b以及第2连接器20s这2种连接器用而形成第1焊盘部2f以及第2焊盘部2s(合计3个焊盘部为2组)的形态进行了说明，但与发光装置10连接的连接器的种类以及焊盘部的数量并不局限于此。例如，也可以将连接器的种类设为1种或者3种以上，左右一侧的焊盘部的数量设为1、2或者4以上。但是，由于若过度增多连接器的种类以及焊盘部的数量，则连接器搭载用布线图案2a相对于基板1的占有面积变得过大，因此优选根据需要来进行调整。
综上所述，根据发光装置10，在连接器搭载用布线图案2a形成了用于搭载第1连接器20b的第1焊盘部2f，在第1连接器20b被搭载于第1焊盘部2f的状态下将第1连接器20b与第1焊盘部2f电连接。因此，用户即使不直接通过焊锡来将布线图案的一部分与连接线缆30进行锡焊，也能够仅通过将连接线缆30安装于第1连接器20b来容易地将布线图案的一部分与连接线缆30电连接。此外，由此，由于也不需要像以往那样在锡焊时将发光装置10固定在散热器，因此用户能够经由第1连接器20b来容易地将基板1上的布线图案的一部分与外部的连接线缆30电连接。特别地，能够使热传导性高的热传导性基板、具体来讲是热传导率为200[W/m·K]以上的金属制的基板上的布线图案的一部分与外部的连接线缆30(外部导线)的电连接变得容易。
〔实施方式2〕
图3的(b)表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的电子电路基板(基板1)。该图所示的基板1与上述实施方式1的基板1的不同点在于，取代连接器搭载用布线图案2a，而形成了连接器搭载用布线图案2b。如该图所示，本实施方式的连接器搭载用布线图案2b形成二个焊盘部(第1焊盘部、第2焊盘部)2r，将一个设为第1连接器20b用的焊盘部，将另一个设为第2连接器20s用的焊盘部。由此，虽然回流焊接时的连接器的连接位置的稳定性与上述实施方式1相比略差，但缩小了连接器搭载用布线图案2a相对于基板1的占有面积，并能够得到与上述实施方式1中所说明的发光装置10的作用效果几乎相同的效果。
〔实施方式3〕
图5是表示本发明的实施方式3所涉及的发光装置的制造方法的各工序的工序图。另外，虽然上述实施方式1以及2的发光装置都能够通过本实施方式的制造工序来制造，但下面针对上述实施方式1的发光装置10的制造工序进行说明。
首先，在由铝构成的金属基板1b的一个面，通过印刷法来形成厚度100μm的绝缘膜1a。具体来讲，在金属基板1b的一个面印刷了陶瓷涂料(膜厚20μm以上)之后，经由干燥工序以及烧制工序来形成绝缘膜1a。另外，作为上述陶瓷涂料，优选使用在烧制工序后表现出电绝缘性、高热传导性、以及高光反射性的涂料。能够示例氧化锆系陶瓷来作为这种涂料。此外，上述陶瓷涂料中包含：用于使该陶瓷涂料附着于金属基板1b的固定剂、用于容易印刷的树脂、以及用于维持粘度的溶剂。
接下来，在绝缘膜1a上，通过网版印刷方法来形成连接器搭载用布线图案2a、电线连接用布线图案3、以及ZD搭载用布线图案4等布线图案。
另外，在本实施方式中，作为电线连接用布线图案3、布线图案4b，形成了厚度1.0μm的Ag(银)、厚度2.0μm的Ni(镍)、和厚度0.3μm的Au(金)。此外，作为第1焊盘部2f、第2焊盘部2s、和布线图案4a，形成了厚度1.0μm的Ag、厚度20μm的Cu(铜)、厚度2.0μm的Ni、和厚度0.3μm的Au。
此外，也可以由热传导性高、透光性高的材料构成绝缘膜1a，由光反射率高的金属构成连接器搭载用布线图案2a、电线连接用布线图案3、以及ZD搭载用布线图案4等布线图案。由此，能够通过布线图案(特别是，未被树脂框7覆盖的电线连接用布线图案3)使从发光元件6向基板面方向漏出的光反射。此外，能够将发光元件6中产生的热从绝缘膜1a经由布线图案来向金属基板1b散热。因此，能够实现高热传导性以及高光反射性。综上所述，能够示例氧化锆系陶瓷来作为绝缘膜1a的材料。此外，能够示例银来作为布线图案的材料。
接下来，使用树脂浆料来将多个发光元件6固定在绝缘膜1a上。此外，通过引线接合，利用发光元件连接用电线5将各发光元件6电连接。
接下来，在绝缘膜1a、电线连接用布线图案3以及ZD搭载用布线图案4等布线图案上形成树脂框7，使其包围上述发光元件6的配置区域的周围。树脂框7的形成方法并不被特别限定，能够使用现有公知的方法。
然后，在被树脂框7围起的区域填充树脂来形成树脂密封层8，对该区域的绝缘膜1a、发光元件6、以及发光元件连接用电线5等进行密封。
另外，本实施方式中形成的绝缘膜1a的反射率(波长450nm的光的反射率)比由铝构成的金属基板1b的反射率大约高4％。
此外，在本实施方式中，根据反射率以及绝缘耐压性来决定绝缘膜1a的厚度。若绝缘膜1a的厚度过厚则可能产生裂缝，若绝缘膜1a的厚度过薄则可能不能得到足够的反射率以及绝缘耐压性。因此，为了确保可见光区域的反射率和发光元件6与金属基板1b的绝缘性，并且防止裂缝的产生，形成在金属基板1b上的绝缘膜1a的厚度优选为20μm以上且130μm以下，更优选为50μm以上且100μm以下。
基于图5来对回流焊接进行说明。首先，如图5的(a)所示，在连接器搭载用布线图案2a上，通过网版印刷方法来搭载(印刷)焊锡部21(焊锡搭载工序)。
接下来，如图5的(b)所示，将第1连接器20b搭载(安装)在焊锡部21上。
接下来，如图5的(c)所示，将电子装置10在回流炉内进行加热(基于焊锡部21的熔融接合)。然后，停止基于回流炉的加热，并使电子装置10的温度充分降低〔图5的(d)：连接器连接工序〕。
根据以上的制造方法，在连接器连接工序中，在回流炉内的加热中，第1连接器20b相对于第1焊盘部2f的相对位置变得容易稳定。因此，例如，在通过焊锡来将第1焊盘部2f与第1连接器20b电连接的情况下，在将焊锡部21搭载在第1焊盘部2f上，进一步在焊锡部21上搭载了第1连接器20b的状态下，仅通过在回流炉内加热电子装置10，就能够将布线图案的一部分与连接器电连接(以下，称为回流焊接)。因此，与以往那样直接对导线进行锡焊相比，第1连接器20b相对于焊盘部的相对位置(或者连接线缆30的导体部的相对连接位置)的稳定性提高。此外，由于能够进行如上述那样的回流焊接，因此能够缩短第1连接器20b的安装时间。进一步地，作为以上的制造工序的容易化以及第1连接器20b相对于第1焊盘部2f的相对位置(或者连接线缆30的导体部的相对连接位置)的稳定性的提高的结果，可制造出能够比以往更稳定地提供大电流的电子装置10。
〔实施方式4〕
图6表示本发明的实施方式4所涉及的发光装置，是表示将上述实施方式1所涉及的发光装置10通过固定用螺丝9m来固定在散热器100上的形态的图。
发光装置10在基板1的基板面的六角形每个边具有用于将发光装置10安装于散热器100的螺孔9f。另外，虽然本实施方式的螺孔f的数量合计为6个，但并不局限于此，例如，也可以是1～5个或者7个以上。
由此，能够利用固定用螺丝9m来将发光装置10稳固地安装于散热器100。固定用螺丝9m的材质并不被特别限定，但为了提高向散热器100的散热性，优选使用热传导性高的材质。
〔总结〕
本发明的方式1所涉及的电子装置(发光装置10)构成为具备：包含金属制基板(金属基板1b)和形成在上述金属制基板上的绝缘层(1a)的电子电路基板(基板1)；被配置在上述绝缘层上并与电子元件(发光元件6)连接的电子电路的布线图案；和搭载于上述电子电路基板上并用于将上述布线图案与外部导线(连接线缆30)电连接的连接器(第1连接器20b以及/或者第2连接器20s)。
根据上述结构，在电子装置中，在电子电路基板上搭载了连接器。该连接器是用于将连接于电子元件的电子电路的布线图案与外部导线电连接的连接器。
因此，用户即使不直接利用焊锡对以容易加工的金属基板为基底的电子电路基板的布线图案的一部分与导线进行锡焊，仅通过将导线安装在搭载于电子电路基板上的连接器，就能够容易地将布线图案的一部分与导线电连接。因此，用户能够经由连接器，容易地将基板上的布线图案的一部分与外部导线电连接。
此外，本发明的方式2所涉及的电子装置可以在上述布线图案的一部分，形成用于搭载上述连接器的至少一个焊盘部，在上述连接器搭载于上述焊盘部的状态下，上述连接器与上述焊盘部电连接。
根据上述结构，在布线图案的一部分形成用于搭载连接器的至少一个焊盘部，在连接器被搭载于焊盘部的状态下连接器与焊盘部电连接。因此，用户即使不直接利用焊锡对布线图案的一部分与导线进行锡焊，仅通过将导线安装于连接器，就能够容易地将布线图案的一部分与导线电连接。此外，由此，由于也不需要像以往那样在锡焊时将发光装置固定于散热器，因此用户能够经由连接器来容易地将基板上的布线图案的一部分与外部导线电连接。
此外，本发明的方式13所涉及的电子装置也可以是上述方式2的电子装置的制造方法，包含：将焊锡搭载于上述焊盘部的焊锡搭载工序；和在上述焊锡的与上述焊盘部侧相反的一侧的面上搭载了上述连接器的状态下，将上述电子装置在回流炉内加热，通过上述焊锡的熔融接合来将上述连接器与上述焊盘部电连接的连接器连接工序。
根据上述方法，在连接器连接工序中，在回流炉内的加热中，连接器相对于焊盘部的相对位置变得容易稳定。因此，例如，在通过焊锡来将焊盘部与连接器电连接的情况下，在将焊锡搭载在焊盘部上，进一步在该焊锡上搭载了连接器的状态下，仅通过在回流炉内加热电子装置，就能够将布线图案的一部分与连接器电连接(以下，称为回流焊接)。因此，与以往那样直接对导线进行锡焊相比，连接器相对于焊盘部的相对位置(或者导线的相对连接位置)的稳定性提高。此外，由于能够进行如上述那样的回流焊接，因此能够缩短连接器的安装时间。进一步地，作为以上的制造工序的容易化以及连接器相对于焊盘部的相对位置的稳定性的提高的结果，能够制造出能够比以往更稳定地提供大电流的电子装置
因此，根据以上的结构或者方法，能够使基板上的布线图案的一部分与外部导线的电连接变得容易。
此外，本发明的方式3所涉及的电子装置在上述方式2中，上述至少一个焊盘部可以形成有多个。
根据上述结构，在上述方式13的制造方法的连接器连接工序中，在回流炉内的加热中，连接器相对于焊盘部的相对位置(或者导线的相对连接位置)的稳定性更加提高。
此外，本发明的方式4所涉及的电子装置在上述方式2中，在上述至少一个焊盘部形成有多个，上述至少一个连接器的种类中存在尺寸较大的第1连接器和尺寸比该第1连接器小的第2连接器这两种的情况下，作为多个上述焊盘部，也可以形成用于搭载上述第1连接器的第1焊盘部和用于搭载上述第2连接器的第2焊盘部。
根据上述结构，能够分开使用尺寸不同的多个连接器。
此外，本发明的方式5所涉及的电子装置在上述方式1中，可以在上述布线图案的一部分形成保护元件用的焊盘部，在保护元件被搭载于上述焊盘部的状态下，上述保护元件与上述焊盘部电连接。
根据上述结构，能够通过保护元件来保护发光元件不受静电耐压侵害。此外，能够示例稳压二极管来作为这种保护元件。
此外，本发明的方式6所涉及的电子装置在上述方式1～5中，上述金属制基板也可以由铝材料构成。由此，能够将金属制基板的热传导率设为230[W/m·K]。此外，由于铝的价格低且加工容易、耐环境湿度，因此能够减少电子装置的制造成本。此外，在将金属制基板设为熔点低的铝的情况下，作为绝缘层的材料，使用以比铝的熔点低的烧结温度被烧结的氧化锆系陶瓷，能够在维持金属制基板的形状的同时将陶瓷烧结在金属制基板表面。
此外，本发明的方式7所涉及的电子装置在上述方式1～5中，上述金属制基板也可以由铜材料构成。
根据上述结构，能够将金属制基板的热传导率设为398[W/m·K]。
此外，本发明的方式8所涉及的电子装置在上述方式1～7中，上述绝缘层也可以由氧化锆系陶瓷材料构成。
根据上述结构，例如，在将铝那样熔点较高的金属材料(至少比氧化锆系陶瓷的烧结温度高的温度)作为金属制基板的材料的情况下，通过使用以比该金属材料的熔点低的烧结温度来烧结的氧化锆系陶瓷，具有能够维持金属制基板的形状的同时将陶瓷烧结在金属制基板表面的效果。
此外，本发明的方式9所涉及的电子装置在上述方式1～7中，上述绝缘层也可以由具有热传导性以及光反射性的陶瓷材料构成。
根据上述结构，能够将发光元件中产生的热经由绝缘层来向基板散热。因此，能够实现高热传导性。此外，能够通过绝缘层来使从发光元件向基板面方向漏出的光反射。因此，能够实现高热传导性以及高光反射性。作为以上那种绝缘层的材料，能够示例上述的氧化锆系陶瓷。
此外，本发明的方式10所涉及的电子装置在上述方式1中，也可以形成作为上述电子元件的发光元件。
根据上述结构，能够提高电子装置的发光效率。
此外，本发明的方式11所涉及的电子装置在上述方式11中，也可以具备将上述电子元件与上述布线图案连接的接合线。
引线接合是成本低且自由度高的连接技术。因此，根据上述结构，能够减少费用方面以及加工方面的成本。
此外，本发明的方式12所涉及的电子装置在上述方式2～4中，上述连接器与上述焊盘部也可以通过焊锡来接合。
根据上述结构，在上述的方式13的制造方法的连接器连接工序中，在将焊锡搭载在焊盘部上，进一步在焊锡上搭载了连接器的状态下，能够将连接器与焊盘部进行回流焊接。
〔附记事项〕
本发明并不局限于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当地组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。进一步地，通过将各实施方式中分别公开的技术手段组合，能够形成新的技术特征。
产业上的可利用性
本发明能够利用于形成了与电子元件连接的电子电路的布线图案的电子电路基板、以及具备该电子电路基板的电子装置。
-符号说明-
1 基板(电子电路基板)
1a 绝缘膜(绝缘层)
1b 金属基板(金属制基板)
2a 连接器搭载用布线图案
2f 第1焊盘部
2s 第2焊盘部
2r 焊盘部(第1焊盘部、第2焊盘部)
4a 布线图案(保护元件用的焊盘部)
5 发光元件连接用电线(接合线)
6 发光元件(电子元件)
6a、6b 稳压二极管(保护元件)
10 发光装置(电子装置)
20b 第1连接器
20s 第2连接器
21 焊锡部(焊锡)
30 连接线缆(外部导线)

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，具备：
电子电路基板，其包含金属制基板和形成在上述金属制基板上的绝缘层；
电子电路的布线图案，其配置在上述绝缘层上，与电子元件连接；和
连接器，其搭载在上述电子电路基板上，用于将上述布线图案与外部导线电连接，
上述布线图案的一部分包含相互对置的阳极布线图案和阴极布线图案、以及连接器搭载用布线图案，
相互对置的上述阳极布线图案和阴极布线图案由圆环状的树脂框进行覆盖，
作为上述连接器，分别具有用于将上述阳极布线图案与外部导线电连接的阳极侧连接器、和用于将上述阴极布线图案与外部导线电连接的阴极侧连接器，
上述连接器搭载用布线图案被分为：与上述阳极布线图案以及上述阴极布线图案各自的一侧连接的第1布线图案、和与上述阳极布线图案以及上述阴极布线图案各自的另一侧连接的第2布线图案，
连接于上述阳极布线图案的第1布线图案和连接于上述阳极布线图案的第2布线图案被电连接于上述阳极侧连接器，
连接于上述阴极布线图案的第1布线图案和连接于上述阴极布线图案的第2布线图案被电连接于上述阴极侧连接器。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
在上述布线图案的一部分，形成用于载置上述连接器的至少一个焊盘部，在上述连接器载置于上述焊盘部的状态下，上述连接器与上述焊盘部被电连接。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，
上述至少一个焊盘部形成有多个。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，
上述至少一个焊盘部形成有多个，
在上述连接器的种类中存在尺寸大的第1连接器、和尺寸比该第1连接器小的第2连接器这两个种类的情况下，
作为多个上述焊盘部，形成有用于载置上述第1连接器的第1焊盘部、和用于载置上述第2连接器的第2焊盘部。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
在上述布线图案的一部分，形成保护元件用的焊盘部，在保护元件载置于上述焊盘部的状态下，上述保护元件与上述焊盘部被电连接。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述金属制基板由铝材料构成。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述金属制基板由铜材料构成。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述绝缘层由氧化锆系陶瓷材料构成。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
上述绝缘层由具有热传导性以及光反射性的陶瓷材料构成。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
形成有作为上述电子元件的发光元件。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，
具备将上述电子元件与上述布线图案连接的接合线。
12.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，
上述连接器与上述焊盘部通过焊锡被接合。
13.一种制造方法，是权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，包含：
焊锡载置工序，将焊锡载置于上述焊盘部；和
连接器连接工序，在上述焊锡的与上述焊盘部侧相反的一侧的面上载置上述连接器的状态下，在回流炉内对上述电子装置进行加热，通过上述焊锡的熔融接合来将上述连接器与上述焊盘部电连接。
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