JP3740334B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法に関し、特に光信号を送信あるいは受信する光モジュール、光モジュールの実装体および光モジュールの実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
インターネットや携帯電話の爆発的な普及により、高速・大容量化に優れた光通信システム網の構築が急速に進み、そこで用いられる光部品のより一層の低コスト化が望まれている。一方、ボード実装においても光モジュールは、その光ファイバージャケットの耐熱性が低く、電子部品の実装で広く用いられている簡便で、かつ低コストな半田を用いたリフロー実装が困難であった。このためコスト高にはなるが光モジュールのみ個別に実装する手法が取られてきた。また、実装ボード上での光ファイバの余丁処理も自動化が困難であるため、組立工程を煩雑なものにしていた。
【0003】
K.KurataらはIEEE Trans.CPMT,Vol.19、524頁、1996年で、光ファイバーの脱着が可能な簡易コネクタ構造を有するリフロー実装対応の光モジュールを報告している。図1に上記のようなリフロー実装対応の光モジュールを用いたボード実装および光伝送装置のボード収容形態の一例を示す。リフロー実装対応光モジュール31とIC20およびIC21等の電子部品は実装ボード6上に半田リフローによって同時に一括実装される。電気接続ピン23を有する電気コネクタ22を実装ボード6上に実装し、光接続用アダプタ29をネジにて実装ボード6に固定する。その後モジュール用光ファイバー27に取り付けられた簡易光コネクタ30を光モジュール31に装着し、もう一方に取り付けられた標準光コネクタ1をアダプタ29に挿入する。この様に各部品が実装された実装ボード6を光伝送装置の筐体に取り付けられたガイド28に沿って挿入し、筐体のコネクタ固定柱25に支えられた光ファイバー27の標準光コネクタ1と光接続用アダプタ29が、電気配線26の電気コネクタ24と電気接続ピン23が接続される。
【0004】
この構造の特徴は次の通りである。
【0005】
(1)光モジュール31および電子部品は実装ボード6に対して一括リフロー可能である。
(2)光接続用アダプタ29はネジにて実装ボード6に固定されている。
(3)簡易コネクタ30と光接続用アダプタ29との間はモジュール用光ファイバ27により接続される。
【0006】
より具体的には、このファイバ27の一端に取り付けられた簡易コネクタ30と光モジュール31とが光学的に接続され、他端に設けられた標準光コネクタ30と光アダプタ29とが光学的に接続される。
【0007】
このような構造では、このように光ファイバーが着脱可能で、かつ、リフロー実装対応構造を有するため、電子部品との一括リフロー実装が可能であるという利点を有する。しかしながら、光モジュール31とアダプタ29との間にファイバ27が介在するため、そのファイバ27の余丁処理が煩雑であるという問題点がある。また、実装ボード上にファイバ27を配置する部分が必要なため、その分だけ実装ボードのサイズが大きくなり、光モジュールの小型化のニーズに反するという問題点もある。
【0008】
なお、このようなファイバ27が存在する理由は次の通りである。リフロー実装可能に考案された上述の光モジュール31は実装ボードに対する機械的固定強度が十分な構造でない。よって、このモジュールにおいては通常の光コネクタを直接、脱着するレセプタクル部を有していない。通常の光コネクタ1との脱着は、別途設けた光アダプタ29との間で行う構成としている。
【0009】
また、特開平5−335603号公報記載の光モジュールでは、実装ボードとの接続機械強度向上のため、リフロー時に広い面積で接続する板状の接続部品を有する。その構造を図2に示す。パッケージ本体42に外部の光コネクタとの脱着が可能な光コネクタ43が設けられ、回路基板41と電気接続するリード部品44aおよび機械強度補強のため大きな接触面積を有し、リフロー時に半田接続される板状の接続部品44bを有する。しかしながら、大きな接触面積を有する接続部品44bを設置するためモジュールの小型化が困難であり、またリフロー時にモジュールが基板面内に動く可能性があり、多連コネクタを用いた筐体との接続には向かない。
【0010】
一方、特開平5−57746号公報記載の光モジュールおよび特開平8−15578号公報記載の光モジュールでは、光ファイバーが脱着可能なレセプタクル構造であり、かつ電気配線ピンとレセプタクル部固定用のスタッドピンにより、光ファイバ脱着時のストレスに耐えうる機械強度を持っている。ししながら、上述のような光モジュールでは光ファイバ余丁処理の問題は解決されるが、個別の半田実装となり、リフローを用いた電子部品との一括実装が困難である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、耐熱性の低い光ファイバーの着脱機能およびリフロー実装構造を設けることで、電子部品との一括リフロー実装が可能となる。しかしながら、図1に示すように、筐体との実装ボードの脱着時に大きなストレスがかかる応用例では、半田によるリフロー接続のみでは光モジュールの実装ボードに対する固定強度不足の懸念があり、外部接続用の光アダプタを別に用意し、これと光モジュールとを光ファイバーで接続する構成になる。これでは光ファイバの接続作業が新たに発生し、煩雑な光ファイバの余丁処理や光アダプタのネジ止め工程は依然として残ってしまう。これでは実装コストの低減は困難である。さらに実装時に光モジュールの高さや水平位置等のバラツキが生じ、特に多連の光コネクタを用いた場合は、レセプタクル部の相対位置のずれから、光ファイバ脱着時のストレスが増大する恐れがある。
【0012】
一方、上記従来技術の電気端子ピンおよびスタッドピンでモジュール本体を固定する光モジュールでは、光ファイバ脱着時の機械強度は十分であるが、ピン構造であるため、他の電子部品との一括リフロー実装が困難であるといった問題を抱えている。
【0013】
本発明の目的は、電子部品との一括リフロー実装でき、かつ光ファイバー着脱時の大きなストレスに対して耐えうる機械強度を同時に確保できる光モジュール等を提供することである。これにより、低コストな実装が可能となり、煩雑なネジ固定や光ファイバーの余丁処理等の問題が改善される。さらに、実装時の光モジュールの高さや面内位置を精密に制御できる構造を設け、特に多連光コネクタ着脱時のストレスを抑制する。
【0014】
【課題を解決するための手段】
まず、用語の定義を行う。
【0015】
スタッド(stud)とは、支柱(支える構造物)の意味である。
【0016】
ランド(land)とは、ボード上にチップ部品等を半田実装する際、部品を半田接続するためのボード上の配線部分の意味である。半田実装の技術分野等で通常使用されている用語である。リフロー表面実装においては半田が印刷されている島状部分を指す。
【0017】
上記課題を解決するための手段は次の通りである。
【0018】
(1)代表的な構成を図3,4に示す。同図において、光モジュール3には光コネクタ1を着脱できるレセプタクル部2が設けられている。この光モジュール3には実装ボード6に対して面実装可能な電気端子4が設けられている。電気端子4は実装ボード6のランド8に位置的に対応している。光モジュール3にはスタッド部5が設けられている。実装ボード6にはスタッド5と嵌合するように構成されたスタッド5を介して光モジュール3を実装ボード6に固定するための穴7が設けられている。この構造では、光モジュール3のスタッド5を実装ボード6に嵌合させた後に電気端子4とランド8との間の半田を溶融させることにより光モジュール3を実装ボード6に対してリフロー実装する。このような構成によれば、上記問題点の改善が可能であり、本発明の目的が達成可能である。
【0019】
(2)このような構成において、より具体的には、スタッド部5をレセプタクル部2および光モジュール本体3と一体に形成する構成を採用することも可能である。ここで、スタッド部5を光モジュール本体3に設けることは必須であり、レセプタクル部2にも設けるか否かは任意であるが設けた方がより効果的である。
【0020】
(3)また、一体化されたスタッド部5、レセプタクル部2および光モジュール本体3を樹脂部材もしくはプラスチック部材を用いて形成することも可能である。
【0021】
(4)スタッド5の数は3以上であることが好ましい。その数は多い方がスタッド本来の機能を果たす上で好ましい。
【0022】
(5)図5に示すように、スタッド部9の形状をテーパー状にすることは本発明の一実施態様である。
【0023】
(6)図6に示すように、スタッド部10が実装ボード6の固定用穴7に嵌合する構成であって、スタッド10につばが設ける構成を採ることも可能である。スタッド10を穴7に挿入すると、実装ボード6の両面にそのつばが接することによりスタッド10を実装ボード6に嵌合することが可能である。
【0024】
(7) 図7に示すような、つばを有するスタッド部11が実装ボード6の固定用穴7に嵌合する構成を採ることも可能である。つばは実装ボード6の一の面に接するように構成する。
【0025】
(8) 図8および図9に示すような、互いに嵌合するスタッド部13およびスタッド部14を設け、実装ボード6の表裏から固定用穴7を介して実装した場合、2つの光モジュールの各々の互いに嵌合するスタッド部13およびスタッド部14が嵌合し、固定される構成を採ることも可能である。
【0026】
(9) 図10および図11に示すように、互いに嵌合するスタッド部13およびスタッド部14が光モジュールの中心軸A−A‘に対してそれぞれが対称の位置に配置され、実装ボード6に対して両面から実装した場合、それぞれの光モジュールのそれぞれのスタッド部13とスタッド部14が嵌合する構成を採ることも可能である。また、図12および図13に示すように、スタッド部5が光モジュールの中心軸A−A‘に対して対称ではない位置に配置する構成を採ることも可能である。
【0027】
(10) 図3に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応の電極端子構造として、光モジュール本体3の側面から電極端子4を出す構成を採ることが可能である。また、図14および図15に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応の電極端子構造として、光モジュール本体3の実装基板側の下面あるいは底面からリード状の電極端子15もしくはランド状の電極端子16を出す構成を採ることも可能である。
【0028】
(11)図16に示すように、複数の光接続部すなわち光コネクタを着脱することが可能なレセクタプル部18を設け、単体コネクタを複数もしくは多連光コネクタ17を着脱することが可能な構造を採ることも可能である。
【0029】
(12) 図17に示すように、実装ボード6上に本発明の光モジュール19を複数個実装する構成を採ることも可能である。
【0030】
(13)図18に示すように、同一実装ボード6上に電子回路であるIC20および21、外部との電気信号の入出力を行う電気端子ピン23を備えた電気コネクタ22等の電子部品と本発明の光モジュール19を実装する構成を採ることも可能である。
【0031】
(14)図19に示すように、ネットワーク等の通信手段として本発明の実施例に係る光モジュール19を用いた端末装置32とすることも可能である。
【0032】
(15) 図20、図21および図22に示すように、表面実装もしくはリフロー実装対応のリード状電極端子15もしくはランド状電極端子16の外側に固定用スタッド部5を設けることも可能である。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
【0034】
(実施例1)
図3は本実施例を説明するための図であって、光コネクタが着脱可能に構成され、かつ、実装ボード固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの斜視構造を示す図である。光モジュール本体3は光コネクタ1が脱着可能なレセプタクル部2を備え、光モジュール本体3の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子4を有する。実装ボード6上には電気端子4に対応したランド8が形成されている。また、レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の光モジュール下面には、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部5が設けられ、実装ボード6にはスタッド部5と嵌合する固定用穴7が設けられている。光モジュール本体3の中には光源である半導体レーザおよびそれを駆動するためのレーザドライバーICが内蔵されている。電気端子4は電気信号の入出力用として主に機能する。電気端子4の実装ボードへの機械的固定強度が必ずしも十分でない、即ち、光コネクタ1の脱着により光モジュールに荷重がかかる場合でも、それをスタッド5にも分担させることにより、リフロー実装された電気端子4が実装ボードから外れる可能性を低減できる。
【0035】
本光モジュールを半田リフロー実装した様子の断面図が図4である。実装ボード上6上に形成されたランド8により電気端子4は半田接続され、スタッド部5と固定用穴7は嵌合し、固定される。光モジュールと実装ボードの相対的な位置ずれは十分に小さく、スタッド部5と固定用穴7の加工精度に基づき高精度な実装が可能である。
【0036】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子4およびスタッド5の変形や劣化も十分に小さいことが期待される。なお、他の実施例でも同様の効果を奏することが期待できる。
【0037】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ICとしてレーザドライバーICを用いることが可能である。それに替えて或いはそれらと共に光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のICを用いることも可能である。また、レセプタクル部2、光モジュール本体3およびスタッド部5を一体形成し、さらにプラスチックあるいは樹脂材料でモールド形成してもよい。なお、スタッド部5を3つ以上設けることにより、実装ボード面内の光モジュールの位置や高さの位置精度が向上することが期待できる。
【0038】
本実施例では光モジュール本体3の側面から出たリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子4について記載したが、図14の斜視図に示すような光モジュール本体3の実装ボード6側の光モジュール下面に配置された電気端子15または平面状の電気端子16を用いてもよい。
【0039】
本実施例ではレセプタクル部2が1つであったが、図16の斜視構造図に示すように2つ以上の多連レセプタクル部18を用い、光コネクタとして多連光コネクタ17を用いてもよい。また、光送受信機能をモジュール本体3の中に組み込んでもよい。さらに、光コネクタとして、SC型、MU型、LC型、MT型等のコネクタやその他特殊コネクタを用いてもよい。
【0040】
(実施例2)
図5は本発明の他の実施例を示す図であって、図4の構成と比較してスタッド部がテーパ状の形状を有する点に特徴がある。その他の構成は図3,4に示すものと同様である。それらと同様の構成要素は同一番号を付した。レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の下面に円錐形状またはテーパ形状を有する実装ボード固定用のスタッド部9が設けられ、実装ボード6にはスタッド部9と嵌合する固定用穴7が設けられている。スタッド部9はテーパ構造をしているために、僅かな挿入力で固定用穴7に固定された。さらにリフロー実装後においても、光モジュールと実装ボード6間の高さのより精密な制御が可能である。
【0041】
(実施例3)
図6は本発明の第3の実施例を示す図であって、実装ボードを挟み込む突起構造のスタッド部を有する点に特徴がある。レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の下面に実装ボードを挟み込む突起構造を有する実装ボード固定用のスタッド部10が設けられ、実装ボード6にはスタッド部5と嵌合する固定用穴7が設けられている。スタッド部10は実装ボードを挟み込む突起構造を有するため、固定用穴7に差し込むことで本光モジュールは左右、上下方向に簡単に実装ボード上に固定することが可能であるさらに光モジュールと実装ボード6間の高さを精密に制御することが可能である。
【0042】
(実施例4)
図7は本発明の第4の実施例を示す図であって、リフロー実装時に実装ボード上のランドによって半田固定されるスタッド部を有する点に特徴がある。光モジュール本体3は光コネクタ1が脱着可能なレセプタクル部2を備え、光モジュール本体3の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子4を有する。実装ボード6上には電気端子4に対応したランド8が形成されている。また、レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の下面に実装ボード6上のランド12によって半田固定される実装ボード固定用のスタッド部11が設けられ、実装ボード6にはスタッド部11と嵌合する固定用穴7とその周りにランド12が設けられている。スタッド部11は実装ボード6上のランド12によって半田固定され、固定用穴7に差し込むことで高さが精度良く制御することが可能である。
【0043】
(実施例5)
図8は本発明の第5の実施例を説明するための図であって、光コネクタの着脱が可能で両面実装可能な固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの斜視説明図である。光モジュール本体3は光コネクタ1が脱着可能なレセプタクル部2を備え、光モジュール本体3の側面から取り出されたリードフレームから形成されたリフロー実装用電気端子4を有する。実装ボード6上には電気端子4に対応したランド8が形成されている。また、レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の下面に互いに嵌合する実装ボード固定用のスタッド部13およびスタッド部14が設けられ、実装ボード6にはスタッド部13および14と嵌合する固定用穴7が設けられている。光モジュール本体3の中には光源である半導体レーザおよび駆動用のレーザドライバーICが内蔵されている。図10は本実施例5の下面構造図の一例である。光モジュールの中心軸A−A‘と対称の位置にスタッド13とスタッド14を交互に配置する。
【0044】
これを半田リフロー両面実装した断面図が図9である。まず、実装ボード上6の上下から光モジュールを挿入し、固定用穴7を介して双方のスタッド13とスタッド14を嵌合させた。その後、リフロー実装した。光モジュールと実装ボードの相対位置のずれはなく、スタッド部13および14と固定用穴7のピッチ位置精度で高精度の制御が可能である。
【0045】
本実施例の構成によれば、リフローでの両面実装が可能となり、他の実施例の構成との比較で実装面積を約2倍とすることが可能である。
【0046】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ICとしてレーザドライバーICを用いたが、光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のICを用いても同様である。
【0047】
また、図11のように、光モジュールの中心軸A−A‘と対称の一方にスタッド13を他方にスタッド14を配置しても同様の効果が得られる。さらに、図12および図13のように光モジュールの中心軸A−A‘と対称位置ではないところにスタッド部5を配置しても同様である。
【0048】
(実施例6)
図17は本発明の第6の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係る光モジュールを同一実装基板上に複数個実装した光通信装置の斜視構造図である。実装ボード6上にレセプタクル部2、光モジュール本体3、スタッド部5および平面状の電極端子16からなる本発明の実施例に係る光モジュール19を4つ取り付け、リフロー実装する。
【0049】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子16およびスタッド5の変形や劣化も十分に小さいことが期待される。
【0050】
(実施例7)
図18は本発明の第7の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係る光モジュールおよび電子部品等を同一実装基板上に複数実装した光通信装置の斜視構造図である。実装ボード6上にレセプタクル部2および光モジュール本体3を含む本発明の実施例の光モジュール19と、IC20およびIC21等の電子部品を一括リフロー実装する。その後、筐体側との電気信号の入出力をするための電気接続ピン23を有する電気コネクタ22を実装する。筐体側には本発明光モジュール19のレセプタクル部2と接続し、光ファイバ27の光信号の入出力を行う光コネクタ1と、電気接続ピン23と電気接続をとり、電気信号を電気配線26に伝える電気コネクタ24がコネクタ固定柱25に支えられている。本発明の光モジュール19および電子部品等を実装した上述の実装ボード6を筐体スロットガイド28に沿って挿入し、筐体側の光コネクタ1と実装ボード6上のレセプタクル部2を、筐体側の電気コネクタ22と実装ボード6上の電気接続ピン23を接続する。
【0051】
リフロー実装後の光モジュールの実装ボードに対する機械的固定強度は従来よりも十分に大きくなることが期待され、また、光コネクタ着脱に伴う電気端子およびスタッドの変形や劣化も十分に小さいことが期待される。また、光伝送特性の劣化も十分に小さいことが期待される。
【0052】
これにより低コストな光モジュールおよび電子部品混載の実装ができ、低コストな光通信装置の製作が可能である。
【0053】
(実施例8)
図19は本発明の第8の実施例を示す図であって、本発明の他の実施例に係るの光通信装置を通信手段として端末装置に組み込んだ本発明の一実施例の斜視構造図である。ディスプレイ33と端末装置本体32からなる端末装置にデータ通信用のボードとして本発明の他の実施例に係るの光モジュール19が実装された実装ボード6を組み込む。外部との通信は光ファイバ27を介し行い、光コネクタ1を光モジュール19に接続する。例えば、動画像の通信を行うと、リアルタイムで高精細画像を受信することが可能である。
【0054】
(実施例9)
図20は光コネクタが着脱可能で、実装ボード固定用スタッド構造を有する半田リフロー実装型光モジュールの本発明の一実施例の斜視構造図である。光モジュール本体3は光コネクタ1が脱着可能なレセプタクル部2を備え、光モジュール本体3の底面から取り出されたリフロー実装用電気端子15を有する。実装ボード6上には電気端子15に対応したランド8が形成されている。また、レセプタクル部2および光モジュール本体3の実装ボード側の光モジュール下面には電気端子15の外側に、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部5が設けられ、実装ボード6にはスタッド部5と嵌合する固定用穴7が設けられている。光モジュール本体3の中には光源である半導体レーザおよび駆動用のレーザドライバーICが内蔵されている。図21はモジュールの底面構造を表し、電気端子15の外側に、円柱状の実装ボード固定用のスタッド部5を設けてある。
【0055】
本実施例では光素子に半導体レーザ、ICとしてレーザドライバーICを用いたが、光変調器や受光素子等の光素子、前置増幅器や識別器等のICを用いても同様である。また、レセプタクル部2、光モジュール本体3およびスタッド部5を一体形成し、さらにプラスチックあるいは樹脂材料でモールド形成しても同様である。なお、スタッド部5を3つ以上設けることにより、実装ボード面内の光モジュールの位置や高さの位置精度の向上が期待できる。
【0056】
本実施例では光モジュール本体3の底面から出た電気端子15について記載したが、図22の斜視図に示すような光モジュール本体3の実装ボード6側の光モジュール下面に配置された平面状の電気端子16を用いても同様である。
【0057】
本実施例ではレセプタクル部2が1つであったが、図16の斜視構造図に示すように2つ以上の多連レセプタクル部18を用い、光コネクタとして多連光コネクタ17を用いても同様である。また、光送受信機能をモジュール本体3の中に組み込んでも同様である。さらに、光コネクタとして、SC型、MU型、LC型、MT型等のコネクタやその他特殊コネクタを用いても同様である。
【0058】
本発明の実施例に係る光モジュール及び光通信装置を用いれば、IC等の電子部品と実装ボード上に一括にリフロー実装ができ、かつ実装ボード上の光ファイバー余丁処理や光アダプタ等のネジ止め固定といった煩雑でコスト上問題となる工程が無くすることが可能である。光モジュールの位置はスタッド嵌合構造の加工精度で決まり、高さや面内の位置を高精度に制御することが可能である。これにより実装ボード固定時の機械強度が強く、さらに複数あるいは多連光コネクタ脱着時においても脱着ストレスが抑制され、高い信頼性が得られる。また、レセプタクル部の多連化や多連の並列実装も容易であることから高速の光配線を実現することが可能となる。さらに、多連でしかも光コネクタ脱着時の機械強度の必要なスロットの出し入れを行う光通信装置のスロットとしても用いることが可能である。
【0059】
【発明の効果】
本発明によれば、一の基板に光モジュール本体を両面実装でき、かつ、それぞれの光モジュール本体はスタッドによって基板に強固に支持されるので、光ファイバ着脱時の大きなストレスに対して耐えうる機械的強度を確保できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の光通信装置の一例の斜視構造図。
【図2】従来の光通信装置の一例の構造図。
【図3】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図4】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図5】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図6】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図7】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図8】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図9】本発明光モジュールの一実施例の断面構造図。
【図10】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図11】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図12】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図13】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図14】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図15】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図16】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図17】本発明光通信装置の一実施例の斜視構造図。
【図18】本発明光通信装置の一実施例の斜視構造図。
【図19】本発明光通信装置を用いた端末装置の一実施例の斜視構造図。
【図20】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【図21】本発明光モジュールの一実施例の下面構造図。
【図22】本発明光モジュールの一実施例の斜視構造図。
【符号の説明】
1…光コネクタ、2…レセプタクル部、3…光モジュール本体、4…電気端子、5…スタッド部、6…実装ボード、7…固定用穴、8…ランド、9…スタッド部、10…スタッド部、11…スタッド部、12…ランド、13…スタッド部、14…スタッド部、15…電極端子、16…電極端子、17…光コネクタ、18…レセクタプル部、19…本発明の光モジュール、20…IC、21…IC、22…電気コネクタ、23…電気接続ピン、24…電気コネクタ、25…コネクタ固定柱、26…電気配線、27…光ファイバー、28…ガイド、29…光接続用アダプタ、30…簡易光コネクタ、31…光モジュール、32…端末装置本体、33…ディスプレイ、41…回路基板、42…パッケージ本体、43…光コネクタ、44a…リード部品、44b…接続部品。
Claims (1)
- 光コネクタ又は光ファイバの端部が着脱可能に構成されたレセプタクル、光素子、リフロー実装可能な複数個の電気端子、実装基板に嵌合可能なスタッドとを有し、
前記複数の電気端子は列状に設けられて第1の列および第2の列をなし、前記第1、第2列の間又は/およびそれらの列の外側に前記スタッドが複数個設けられた第1、第2の光モジュールを前記実装基板を挟むように向かい合わせに実装すると前記実装基板の一の穴に嵌合された前記第1および第2の光モジュールの前記スタッド同士が嵌合するように前記スタッドは構成されており、前記第1、第2の光モジュールを前記実装基板に挟むように向かい合わせに実装され、かつ、前記スタッド同士が嵌合するように実装されていることを特徴とする光モジュール。
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