JPH0846354A - 基板サポートおよび回路基板装置 - Google Patents

基板サポートおよび回路基板装置

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JPH0846354A
JPH0846354A JP6178297A JP17829794A JPH0846354A JP H0846354 A JPH0846354 A JP H0846354A JP 6178297 A JP6178297 A JP 6178297A JP 17829794 A JP17829794 A JP 17829794A JP H0846354 A JPH0846354 A JP H0846354A
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JP
Japan
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circuit board
optical path
substrate support
substrate
support
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JP6178297A
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Chihiro Onishi
千尋 大西
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Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】回路基板同士の接続にフレキシブルコネクタを
用いることに起因した機器の大型化、作業コストの増大
を解消する。 【構成】互いに対向する基板面と基板面との間に挿入さ
れて用いられ両基板面が所定間隔隔てた状態を保って対
向できるように基板4,6同士を支持する基板サポート
8であって、両端部間の内部に一方の端部から内部に導
入された光が他方の端部にまで到達できるようにする光
通路10a,10bを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに対向する基板面
と基板面との間に挿入されて用いられ両基板面が所定間
隔隔てた状態を保って対向できるように基板同士を支持
する基板サポートおよびそれを用いて回路基板同士を支
持する回路基板装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5を参照して回路基板面と回路基板面
との間に挿入された基板サポート50は回路基板同士を
支持するため一方の回路基板52側から内部貫通孔にボ
ルト54が挿通されそのボルト54の端部が他方の回路
基板56側でナット(図にあらわれていない)で締め付
けられて固定される。両回路基板52,56それぞれに
搭載されてある図示していない部品同士はそれぞれの両
端が半田付けで接続固定されたフレキシブルコネクタ5
8を介して接続される。このフレキシブルコネクタ58
は両回路基板52,56それぞれの部品同士を個別にリ
ード線で接続するよりもそれらのリード線を一度にまと
めて接続するのと同様になることから、半田付け接続作
業の簡素化その他の理由で有用であるとしてこの種のコ
ネクタでは多用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の場合、コネクタ
58が回路基板52,56の側方から突出した形態であ
るから、この回路基板装置を機器内部に収納させるにお
いてはその突出分のスペースを機器内部に確保する必要
があり、機器の大型化を招来する。また、コネクタ58
端部を回路基板52,56に半田付けするため半田付け
面積を回路基板52,56に確保する必要があるが、コ
ネクタ58の端部58aの半田付け面積はコネクタ58
がフレキシブルであって振動などの外力を受けやすいか
ら半田付けを高い強度で行なうに十分な面積を確保する
必要があるのみならず、両回路基板52,56の接続に
必要な部品点数が多くなるにしたがい増大してしまい、
結果、大型の回路基板が必要となってこの大型の回路基
板を収納できるスペースを確保するために必然的に機器
も大型化してしまう。さらに、回路基板52,56を組
み立てる作業においてコネクタ58の接続作業はコネク
タの端子58a数が多くしかも端子58a間の離間距離
がつまってくるとその接続の作業に熟練と精密さを要求
されて時間がかかり作業コストが増大してしまう。
【0004】したがって、本発明においては、回路基板
同士の接続にフレキシブルコネクタを用いることに起因
した上述した機器の大型化、作業コストの増大といった
様々な不具合を解消することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の基板サポートにおいては、請求項1
のように互いに対向する基板面と基板面との間に挿入さ
れて用いられ両基板面が所定間隔隔てた状態を保って対
向できるように基板同士を支持するものであって、両端
部間の内部には一方の端部から内部に導入された光が他
方の端部にまで到達できるようにする光通路が形成され
ていることを特徴としている。
【0006】前記基板サポートは請求項2のように好ま
しくは前記基板面の対向方向に沿って複数に分割可能な
構成とされ、使用時には各分割部分の端部が結合されて
各分割部分の光通路が光学的に接続されるものであって
もよい。
【0007】前記基板サポートは請求項3のように好ま
しくは前記光通路を複数有するものであってもよい。
【0008】前記基板サポートは請求項4のように好ま
しくは前記光通路が貫通孔で形成されたものであっても
よい。
【0009】前記基板サポートは請求項5のように好ま
しくは前記光通路に光ファイバが配備されたものであっ
てもよい。
【0010】本発明の回路基板装置は、請求項6のよう
に少なくとも一対の回路基板と、前記両回路基板同士を
それらの基板面が所定間隔を存して対向するように支持
する基板サポートとを含むものであって、前記基板サポ
ートには一方の端部から内部に導入された光が他方の端
部にまで到達できるようにする光通路が形成されている
ことを特徴としている。
【0011】前記回路基板装置は請求項7のように好ま
しくは前記基板サポートが前記回路基板面の対向方向に
沿って複数に分割可能な構成とされ、回路基板を支持す
るときには各分割部分の端部同士が結合されて基板サポ
ートとして構成されかつ各分割部分の光通路が光学的に
接続可能なものであってもよい。
【0012】前記回路基板装置は請求項8のように好ま
しくは前記光通路が貫通孔で形成され、それぞれの回路
基板側には前記基板サポートの光通路に臨む位置に発光
素子と受光素子とが配備され、前記発光素子からの発光
が前記貫通孔で形成された光通路を介して前記受光素子
に導かれる構造を有するものであってもよい。
【0013】前記回路基板装置は請求項9のように好ま
しくは前記光通路を互いに光学的に非干渉のものを複数
有するものであってもよい。
【0014】前記回路基板装置は請求項10のように好
ましくは前記光通路内に単本または複数本の光ファイバ
が収納されたものであってもよい。
【0015】
【作用】本発明の基板サポートによれば、互いに対向す
る基板面と基板面との間に挿入されて用いられ両基板面
が所定間隔隔てた状態を保って対向できるように基板同
士を支持できるという基板サポート本来の機能に加え、
それに形成した光通路に光を導入することによって一方
の基板に搭載の部品と他方の基板に搭載の部品とを光学
的に接続できるという構造であるから、基板サポートが
これまでのようなフレキシブルコネクタと同等の機能を
達成できることになり、したがって、このコネクタが不
要となってこのコネクタが基板側方から突出することに
よる突出スペースがなくなり、またコネクタ端部の半田
付けスペースを基板側に確保する必要もなくなる。さら
にコネクタ端部を基板に半田付けする作業も不要とな
る。
【0016】前記基板サポートを請求項2のように前記
基板面の対向方向に沿って複数に分割可能な構成とし、
使用時には各分割部分の端部を結合させて各分割部分の
光通路を光学的に接続させた場合では、基板側にそれぞ
れ分割部分を固定しておけば、基板同士を接続するとき
は分割部分を結合させるだけでよいから、その接続作業
を簡略にできる。
【0017】前記基板サポートの光通路を請求項3のよ
うに複数にした場合では基板に搭載された複数の部品同
士を各光通路を用いて同時に光学的に接続できる。
【0018】前記基板サポートの光通路を請求項4のよ
うに貫通孔で形成した場合は、基板サポートに簡単に光
通路を構成することができる。
【0019】前記基板サポートの光通路に請求項5のよ
うに光ファイバを配備した場合では基板の複数の部品を
光学的に接続する光通路の一方の端部から導入した光を
他方の端部に導くのに該光通路に直線性を要求されない
し、また光通路に光の反射性をよくする必要性も要求さ
れないから、光通路の形成が比較的容易になるうえ、一
方の基板の複数の部品と他方の基板の複数の部品とを光
学的に接続するのに光学上の非干渉をさせるために光通
路を複数形成するといった必要がなくなり、したがっ
て、単一の光通路でもその光通路に複数の光ファイバを
導入するだけでよくなり、したがって、基板サポートに
光通路を形成すること、および部品同士の光学的な接続
作業が極めて容易となる。
【0020】本発明の回路基板装置においては、基板サ
ポートを互いに対向する基板面と基板面との間に挿入さ
れて用いられ両基板面が所定間隔隔てた状態を保って対
向できるように基板同士を支持できるのに用いることが
できると同時に、基板サポートの光通路に導入する光を
利用することによって一方の基板に搭載の部品と他方の
基板に搭載の部品とを光学的に接続できるから、これま
でのようなフレキシブルコネクタを用いなくて済むこと
になりこのコネクタが基板側方から突出することによる
突出スペースがなくなり、またコネクタ端部の半田付け
スペース分基板側に確保する必要がなくなる。さらにコ
ネクタ端部を基板に半田付けする作業も不要となる。
【0021】前記回路基板装置の基板サポートを請求項
7のように前記回路基板面の対向方向に沿って複数に分
割可能な構成とし、回路基板を支持するときには各分割
部分の端部同士を結合させて基板サポートとして構成し
かつ各分割部分の光通路を光学的に接続可能にした場合
では前述と同様の作用を得ることができる。
【0022】前記回路基板装置の基板サポートの光通路
を請求項8のように貫通孔で形成し、それぞれの回路基
板側には前記基板サポートの光通路に臨む位置に発光素
子と受光素子とを配備し、前記発光素子からの発光を前
記貫通孔で形成した光通路を介して前記受光素子に導か
れる構造とした場合では、これまでのフレキシブルコネ
クタが不要であり、光通路を介して発光素子からの光を
受光素子に投光させるだけで回路基板搭載の部品の光学
的接続ができる。
【0023】前記回路基板装置の基板サポートの光通路
を請求項9のように互いに光学的に非干渉のものを複数
設けた場合では、回路基板の複数の部品をその複数の光
通路を介して互いに光学的に接続できる。
【0024】前記回路基板装置の光通路内に請求項10
のように複数本の光ファイバを収納した場合では、前述
と同様の作用効果を得ることができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
【0026】図1は、本発明の基板サポートを備えた回
路基板装置の斜視図であり、図2は図1の断面図であ
る。これらの図に示される回路基板装置2においては、
図で上下方向に複数の実施例では2枚の回路基板4,6
とこれらを支持する基板サポート8とを備えている。基
板サポート8は、これら回路基板4,6の間に短手方向
に対向して2箇所に挿入されて用いられ平面視矩形のも
ので両回路基板4,6面が所定間隔隔てた状態を保って
対向できるように所定長をもって基板同士を支持するよ
うになっている。
【0027】基板サポート8の両端部間の内部には貫通
孔すなわち一方の端部から内部に導入された光が他方の
端部にまで到達できるように形成された光通路10a,
10b(10で総称する)が互いの光通路内に導入され
る光が互いに対し光学的に非干渉となるように複数形成
されている。
【0028】この基板サポート8は回路基板面の対向方
向に沿って複数この実施例では2つに分割可能な構成と
されており、それぞれの分割部分8a,8bは対応する
回路基板4,6にボルト12とナット14とで固定され
ており、それぞれの端部はその端部から光が外部に漏れ
ないように嵌合され得る構造であり、かつ使用時には各
分割部分8a,8bの端部が外れないように適宜のロッ
ク部材16で結合され、このロック部材16による結合
時には各分割部分8a,8bそれぞれの光通路10a,
10bが光学的に接続されるようになっている。
【0029】勿論、この基板サポート8は上述のように
複数に分割する構成ではなく図3のように1枚構成のも
のでもよいことは言うまでもない。
【0030】また、この基板サポート8は上述の実施例
では光通路10a,10bが複数であったが、基板サポ
ート8に複数の光通路を形成することが基板サポート8
の作成コストの増大となるから、図4のようにこの光通
路を単一の大きな一つの光通路10としてその作成コス
トの低減を図り、その単一の光通路10内に複数の光フ
ァイバ18を収納するようにしてもよい。光ファイバ1
8は自由に変形できるとともに、かつ互いに光学的に非
干渉に光を伝達できるからその光通路10内に密に配備
でき有用である。
【0031】さらに、この回路基板装置2は、それぞれ
の回路基板4,6側に基板サポート8の光通路10に臨
む位置に発光素子20と受光素子22とを配備し、発光
素子20からの発光が前記貫通孔で形成された光通路1
0または光ファイバ18を介して受光素子22に導かれ
る構造を有している。
【0032】上述のような構造の回路基板装置2におい
ては、光通路10を図2および図3のように貫通孔で構
成した場合では、図で上側の回路基板4に搭載の図示し
ていない回路部品からの電気信号が発光素子20から光
信号の形に変換されたうえで、この発光素子20から光
通路10内を介して受光素子22に伝達される。受光素
子22はこの光信号を受光し、これを電気信号に変換し
たうえで下側の回路基板6に搭載の図示していない部品
に出力する。光通路10内に図4のように光ファイバ1
8を設けた場合も同様にして発光素子20からの光が光
ファイバ18に導入され受光素子22に伝達される。こ
のようにして、この実施例の回路基板装置2によれば、
基板サポート8が対向する回路基板4,6同士を支持す
るサポートとしての機能の他に回路基板4,6間の回路
部品を接続するコネクタとしての機能をも有しており、
したがって、従来のような回路基板4,6間を接続する
ためのフレキシブルコネクタが全く不要となる。そし
て、フレキシブルコネクタが不要であるから、そのコネ
クタが従来のように回路基板の側方に突出することがな
くなり、その突出分のスペースをこれを収納する機器内
に確保しておく必要がないうえ、基板サポート8で回路
基板4,6同士を支持する作業が同時にそのコネクタの
接続作業も兼ねることになるため、コネクタ端部の半田
付け接続のための接続部分を回路基板4,6に設ける必
要がなくなりその接続部分が省略できるスペースの分だ
け回路基板4,6を小型にできるのみならずその半田付
け作業が不要となってその作業に要したコストを低減で
きる。
【0033】なお、上述の実施例では2枚の回路基板同
士の支持のための基板サポートであったが、本発明では
3枚以上の回路基板同士の支持にも同様に適用できるも
のであり、その場合、各回路基板毎にその対向する回路
基板面間に基板サポートを挿入する場合のみならず、本
発明では最上端の回路基板に基板サポートの一端部を固
定し、中間の回路基板には基板サポートを貫通させると
ともに基板サポートに係止部を設けこれで中間の回路基
板を支持し、最下端の回路基板に基板サポートの他端部
を固定するような構造のものも含む。この場合、その基
板サポートの光通路内に光ファイバを挿入した場合で
は、光ファイバは任意な形に変形できるから、任意の回
路基板間同士をその光ファイバで光学的に接続する形式
のものも本発明に含む。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明の基板サポートおよ
びこれを用いた回路基板装置によれば、互いに対向する
基板面と基板面との間に挿入されて用いられ両基板面が
所定間隔隔てた状態を保って対向できるように基板同士
を支持する基板サポートに形成した光通路に導入する光
を利用することによって一方の基板に搭載の部品と他方
の基板に搭載の部品とを光学的に接続できるから、これ
までのようなフレキシブルコネクタを用いなくて済むこ
とになりこのコネクタが基板側方から突出することによ
る突出スペースがなくなり、またコネクタ端部の半田付
けスペース分を基板側に確保する必要がなくなるから、
これを用いた機器においては基板に搭載の部品同士を接
続するのフレキシブルコネクタが不要となり、基板サポ
ートをそのまま利用するだけとなり、機器の小型化が可
能となるうえ、さらにコネクタ端部を基板に半田付けす
る作業も不要となるからその作業が不要となる分、作業
コストの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る基板サポートで支持さ
れた回路基板装置の斜視図である。
【図2】図1の装置の要部の断面図である。
【図3】基板サポートの他の変形例を示す断面図であ
る。
【図4】基板サポートのさらに他の変形例を示す断面図
である。
【図5】従来例に係る基板サポートで支持された回路基
板装置の斜視図である。
【符号の説明】
2 回路基板装置 4,6 回路基板 8 基板サポート 10a,10b 光通路3

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに対向する基板面と基板面との間に
    挿入されて用いられ両基板面が所定間隔隔てた状態を保
    って対向できるように基板同士を支持する基板サポート
    であって、両端部間の内部に一方の端部から内部に導入
    された光が他方の端部にまで到達できるようにする光通
    路が形成されていることを特徴とする基板サポート。
  2. 【請求項2】 前記基板面の対向方向に沿って複数に分
    割可能な構成とされ、使用時には各分割部分の端部が結
    合されて各分割部分の光通路が光学的に接続されること
    を特徴とする請求項1に記載の基板サポート。
  3. 【請求項3】 前記光通路を複数有することを特徴とす
    る請求項1に記載の基板サポート。
  4. 【請求項4】 前記光通路が貫通孔で形成されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の基板サポート。
  5. 【請求項5】 前記光通路に光ファイバが配備されてい
    ることを特徴とする請求項1に記載の基板サポート。
  6. 【請求項6】 少なくとも一対の回路基板と、前記両回
    路基板同士をそれらの基板面が所定間隔を存して対向す
    るように支持する基板サポートとを含む回路基板装置で
    あって、前記基板サポートには一方の端部から内部に導
    入された光が他方の端部にまで到達できるようにする光
    通路が形成されていることを特徴とする回路基板装置。
  7. 【請求項7】 前記基板サポートが前記回路基板面の対
    向方向に沿って複数に分割可能な構成とされ、回路基板
    を支持するときには各分割部分の端部同士が結合されて
    基板サポートとして構成されかつ各分割部分の光通路が
    光学的に接続可能であることを特徴とする請求項6に記
    載の回路基板装置。
  8. 【請求項8】 前記光通路が貫通孔で形成され、それぞ
    れの回路基板側には前記基板サポートの光通路に臨む位
    置に発光素子と受光素子とが配備され、前記発光素子か
    らの発光が前記貫通孔で形成された光通路を介して前記
    受光素子に導かれる構造を有していることを特徴とする
    請求項6に記載の回路基板装置。
  9. 【請求項9】 前記光通路を互いに光学的に非干渉のも
    のを複数有していることを特徴とする請求項8に記載の
    回路基板装置。
  10. 【請求項10】 前記光通路内に単本または複数本の光
    ファイバが収納されていることを特徴とする請求項6に
    記載の回路基板装置。
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