JP7303457B2 - 光モジュール用パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、光通信システムにおける光送受信機に適用される光モジュール用パッケージに関する。

従来、光半導体チップ等のデバイス（部品）を搭載した光モジュールを作製する場合、光インターフェースとして光ファイバと、電気インターフェースとして金属端子又は高周波コネクタと、を必備としている。

これらのデバイスの点数、大きさ、配置は、デバイス毎に異なるため、搭載するデバイスに適した光モジュール用のパッケージを作製しておく必要がある。このようなパッケージに光半導体チップを含むデバイスを搭載すれば、パッケージをモジュール化することができる。

図１は、従来の光モジュール用パッケージ１０の概略構成を例示した外観斜視図である。この光モジュール用パッケージ１０は、ベース板２の主面上にデバイスを組み付けるためのインシュレータとして、部品組み付け枠３が取り付けられる。この部品組み付け枠３は、上面及び下面を欠いた側面のみによる長方形状の枠体で構成されている。

部品の組み付けを具体的に説明すれば、部品組み付け枠３の短手方向の側面には、光ファイバを取り付けるための光ファイバ取り付け部６が設けられている。この光ファイバ取り付け部６は、部品組み付け枠３と一体化されて作製されても良いし、別部品として作製されてから部品組み付け枠３の短手方向の側面に設けられた専用の取り付け部に装着固定される形態としても良い。

また、部品組み付け枠３の長手方向の一側面には、高周波コネクタ７が接続相手側のコネクタと接続可能なように露呈して備えられている。更に、部品組み付け枠３の長手方向の一側面と対向する他側面には、電気インターフェースとなる複数個の金属端子４を接続固定した直流（ＤＣ）配線板１が取り付けられている。金属端子４の直流配線板１への接続固定は、一般に部品組み付け枠３の長手方向の他側面の内側から直流配線板１を取り付けた後、直流配線板１の接続箇所へそれぞれ金属端子４を半田等により固定して行われる。

尚、光送受信機に適用されるパッケージに搭載されるデバイスの一例には、ＣＭＯＳデジタル／アナログ変換器（非特許文献１参照）が挙げられる。

S. Kanazawa et. al., "Equalizer-free transmission of 100-Gbit/s 4-PAM signal generated by flip-chip interconnection EADFB laser module,", DOI#10.1109 / JLT 2016.2598844

上述した光モジュール用パッケージ１０の場合、搭載するデバイスによって、例えば光インターフェース、電気インターフェース等の個数、設置の位置が異なっている。このため、搭載するデバイスに適した光モジュール用パッケージをその都度、作製しなければならず、デバイスをそのまま搭載できない場合が多いという不便さの問題が解消されていない。

本発明に係る実施形態は、上記問題点を解決するためになされたものである。本発明に係る実施形態の目的は、搭載するデバイスによって、個数、設置の位置が異なっていても、そのままデバイスを搭載し得る利便性の高い光モジュール用パッケージを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一態様の光モジュール用パッケージは、複数個のデバイスが上面上に組み付けられるベース板と、デバイスとしてベース板の上面上に搭載される光ファイバ取り付け部品であり、当該ベース板と別個の光ファイバ取り付け部品と、デバイスとしてベース板の上面上に搭載される電気インターフェース部品であり、当該ベース板及び光ファイバ取り付け部品と別個の電気インターフェース部品と、を備えた光モジュール用パッケージであって、光ファイバ取り付け部品と電気インターフェース部品とは、それぞれベース板の上面上に別々に組み付けられて異なる態様で固定されていることを特徴とする。

上記構成の光モジュール用パッケージは、搭載するデバイスによって、個数、設置の位置が異なっていても、そのままデバイスを搭載し得るため、利便性が高められる。

従来の光モジュール用パッケージの概略構成を例示した外観斜視図である。 本発明の実施形態１に係る光モジュール用パッケージの概略構成を例示した外観斜視図である。 図２に示す光モジュール用パッケージの部品構成を展開状態で例示した外観斜視図である。（ａ）はベース板の外観斜視図である。（ｂ）は光ファイバ取り付け部品の外観斜視図である。（ｃ）は直流電気インターフェース部品の外観斜視図である。（ｄ）は高周波電気インターフェース部品の外観斜視図である。 図２に示す光モジュール用パッケージの細部構成について、接続部品の光ファイバを含めて例示した図である。（ａ）は全体の平面図である。（ｂ）は（ａ）の直流電気インターフェース部品の側から見た側面図である。 図３（ｄ）に示す高周波電気インターフェース部品の他の例となる代替部品の構成を示した外観斜視図である。（ａ）は正面側斜め上方向からの斜視図である。（ｂ）は背面側斜め上方向からの斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係る光モジュール用パッケージについて、図面を参照して詳細に説明する。

（実施形態１）
図２は、本発明の実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａの概略構成を例示した外観斜視図である。図３は、この光モジュール用パッケージ１０Ａの部品構成を展開状態で例示した外観斜視図である。図３（ａ）はベース板１２の外観斜視図である。図３（ｂ）は光ファイバ取り付け部品１６の外観斜視図である。図３（ｃ）は直流電気インターフェース部品１１の外観斜視図である。図３（ｄ）は高周波電気インターフェース部品１７の外観斜視図である。

各図を参照すれば、実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａは、複数個（ここでは４個とする）のデバイス（部品）が長方形状のベース板１２の上面上に組み付けられて固定されている。この構成により、ベース板１２を基板としている。即ち、光モジュール用パッケージ１０Ａは、ベース板１２の上面上に搭載されるデバイスの光ファイバ取り付け部品１６と、ベース板１２の上面上に搭載されるデバイスの電気インターフェース部品（１１、１７）と、を備えて構成される。

このうち、光ファイバ取り付け部品１６は、ベース板１２における短手方向の一側面付近に設けられる。また、ベース板１２の短手方向の一側面と対向する他側面付近には、電気インターフェース部品の一種である直流電気インターフェース部品１１が設けられる。更に、ベース板１２における長手方向の一側面付近、及びその一側面と対向する他側面付近には、電気インターフェース部品の別種である高周波電気インターフェース部品１７がそれぞれ設けられる。この結果、光モジュール用パッケージ１０Ａは、ベース板１２の上面上に、光ファイバ取り付け部品１６と、直流電気インターフェース部品１１と、一対の高周波電気インターフェース部品１７と、を備えて構成される。

ところで、光ファイバ取り付け部品１６と電気インターフェース部品（直流電気インターフェース部品１１、高周波電気インターフェース部品１７）とは、別々に作製される。そして、これらのデバイスは、ベース板１２の上面上に別々に組み付けられて異なる態様で固定される。各デバイスの組み付けから固定に至るまでの過程の詳細については、図２中に示す締結部材としてのねじ１９又はボルトＢ及びナットＮ（適宜ワッシャＷを介在させる）と合わせ、後文で詳述する。

以下は、部品構成の細部を説明する。図３（ａ）を参照すれば、ベース板１２の上面（主面）は、所定箇所に各デバイスの取り付け位置を決める位置決め用の突起１２ｂを備えている。ここでの各デバイスは、光ファイバ取り付け部品１６、直流電気インターフェース部品１１、及び高周波電気インターフェース部品１７を示すものである。尚、この位置決め用の突起１２ｂは、光ファイバ取り付け部品１６と電気インターフェース部品（直流電気インターフェース部品１１、高周波電気インターフェース部品１７）との何れか一方を位置決めするものであっても良い。

また、ベース板１２には、位置決め後のデバイスを締結部材の一例であるねじ１９により締結して固定するためのねじ取り付け穴１２ａが総計８個設けられている。ねじ取り付け穴１２ａを用いての取り付け対象は、各デバイスが該当する。但し、例えば光ファイバ取り付け部品１６については、ねじの締結による固定以外に半田による固定を併用する形態にできる。こうした場合には、ベース板１２の光ファイバ取り付け部品１６を固定する位置に該当する箇所と光ファイバ取り付け部品１６の底面の半田付けに供される箇所とに対して、予め半田付け用のパッドを設けておけば良い。尚、ねじ取り付け穴１２ａについては、必ずしも全てねじ１９を使用する必要はなく、デバイスの種別によって、適宜使用しない形態にすることも可能である。ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａは、組み付けられるデバイスの種類、個数によるが、４箇所以上備えられることが好ましい。

図３（ｂ）を参照すれば、光ファイバ取り付け部品１６は、単品として、ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａに対応する位置にねじ取り付け穴１６ａが設けられて構成される。このねじ取り付け穴１６ａは、ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａの周囲の高さを持つ壁部を収納してねじ１９による締結を行わせるために内部の壁部にねじ山が設けられている。ねじ取り付け穴１６ａは、ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａを収納することにより、ベース板１２の位置決め用の突起１２ｂと共に、ベース板１２への位置決めをする役割を担う。但し、光ファイバ取り付け部品１６のベース板１２に対する固定は、半田を用いて実施するため、ねじ取り付け穴１６ａにねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めした後、ねじ１９を用いた締結を行わないようにしても良い。

図３（ｃ）を参照すれば、直流電気インターフェース部品１１は、単体として、金属端子１４と、直流配線板１１ｂと、金属端子１４及び直流配線板１１ｂを搭載する台座１１ｃと、を備えて構成される。但し、台座１１ｃには、金属端子１４と直流配線板１１ｂとのうちの何れか一方を搭載する形態としても良い。また、台座１１ｃのベース板１２側の底面における隔てられた２箇所には、ベース板１２に設けられたねじ取り付け穴１２ａの周囲の高さを持つ壁部を収納可能なねじ取り付け穴１１ａが設けられている。このねじ取り付け穴１１ａについても、内部の壁部にねじ山が設けられている。即ち、ねじ取り付け穴１１ａは、ベース板１２に設けられたねじ取り付け穴１２ａの位置に対応し、ねじ取り付け穴１２ａを収納した状態でねじ１９による締結に供される。

また、直流電気インターフェース部品１１では、台座１１ｃの上面に搭載された直流配線板１１ｂの接続箇所に対して、半田等により金属端子１４がそれぞれ接続されている。図３（ｃ）に示す例では、総計１６箇所の接続箇所に総計１６個の金属端子１４が接続された状態を示す。直流配線板１１ｂの接続箇所、及び金属端子１４の総数は、あくまでも一例であり、要求される通信機能を満たすような複数であれば、任意に変更可能である。

図３（ｄ）を参照すれば、高周波電気インターフェース部品１７は、単体として、高周波配線板１７ｂと、高周波コネクタ１７´と、高周波配線板１７ｂ及び高周波コネクタ１７´を搭載する台座１７ｃと、を備えて構成される。但し、台座１７ｃには、高周波配線板１７ｂと高周波コネクタ１７´とのうちの何れか一方を搭載する形態としても良い。尚、図３（ｄ）中には、台座１１ｃの上面の一側面側に高周波コネクタ１７´を搭載するための高周波コネクタ搭載部１７ｄを示している。高周波コネクタ搭載部１７ｄに装着される高周波コネクタ１７´については、図２中に示している。

また、台座１７ｃのベース板１２側の底面における隔てられた２箇所には、ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａの周囲の高さを持つ壁部を収納可能なねじ取り付け穴１７ａが設けられている。このねじ取り付け穴１７ａについても、内部の壁部にねじ山が設けられている。即ち、ねじ取り付け穴１７ａは、ベース板１２に設けられたねじ取り付け穴１２ａの位置に対応し、ねじ取り付け穴１２ａを収納した状態でねじ１９による締結に供される。

更に、高周波電気インターフェース部品１７では、台座１１ｃの上面の一側面側に設けた高周波コネクタ搭載部１７ｄにおいて、台座１７ｃの上面に搭載された高周波配線板１７ｂの接続箇所が露呈されている。この高周波コネクタ搭載部１７ｄに高周波コネクタ１７´を装着し、接続状態としたのが図２に示される外観の様子である。高周波電気インターフェース部品１７は、高周波コネクタ１７´の４チャネル分の高周波インターフェースとなるものである。但し、高周波電気インターフェース部品１７の細部構造は、高周波コネクタ１７´の細部形状と同様に省略して示している。

以上に説明した実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａは、搭載するデバイスによって、個数、設置の位置が異なっていても、そのままデバイスを搭載し得る利便性の高い機能を持つ。即ち、ベース板１２の上面上に設けられた位置決め用の突起１２ｂ及びねじ取り付け穴１２ａを利用して各デバイスを位置決めし、別々に組み付けて異なる態様で固定すれば、モジュール化することが可能になる。

具体的に云えば、光ファイバ取り付け部品１６については、ベース板１２の突起１２ｂを位置決め用として利用すると共に、ねじ取り付け穴１６ａに対応する箇所のねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めする。ねじ取り付け穴１６ａに収納されるねじ取り付け穴１２ａは、部品取り付け部として働くことになる。この後は、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１６ａを用いたねじ１９の締結による固定を行うと共に、光ファイバ取り付け部品１６をベース板１２へ半田等により固定する。即ち、光ファイバ取り付け部品１６の場合、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１６ａを用いたねじ１９の締結による固定のみとすると、取り付け箇所の強度が確保されずに光の結合効率が落ちる場合が想定される。こうした問題を防止するため、更に光ファイバ取り付け部品１６及びベース板１２を半田等により強固に固定するようにしている。

尚、光ファイバ取り付け部品１６において、光ファイバ取り付け箇所以外のスペースに余裕があれば、ねじ取り付け穴１６ａを貫通穴とし、ねじ１９に代えて図２中に示される別の締結部材も採用できる。例えば、汎用的なボルトＢ及びナットＮによる締結固定を例示できる。この場合、ベース板１２の取り付け穴１２ａと光ファイバ取り付け部品１６の背高方向に設けた貫通穴とにボルトＢを通し、ボルトＢの先端側からナットＮを嵌め込んで締結すれば良い。これにより、ベース板１２及び光ファイバ取り付け部品１６を固定する形態となる。このとき、ボルトＢ及びナットＮに接触する締結部材間には、適宜ワッシャＷを介在させても良い。

直流電気インターフェース部品１１については、ベース板１２の突起１２ｂを位置決め用として利用すると共に、台座１１ｃに設けられたねじ取り付け穴１１ａに対応する箇所のねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めする。ねじ取り付け穴１１ａに収納されるねじ取り付け穴１２ａは、部品取り付け部として働くことになる。この後は、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１１ａを用いて、ねじ１９の締結による固定を行う。直流電気インターフェース部品１１の場合、部品交換を簡易にできることが望ましい。従って、直流電気インターフェース部品１１のベース板１２への固定は、ねじ１９の締結のみで行う方が組み立てとその後の必要に応じた部品交換との双方で便宜が図られる。

尚、直流電気インターフェース部品１１において、直流配線板１１ｂの導電パターンのスペースに余裕があれば、ねじ取り付け穴１１ａを貫通穴とし、ボルトＢ及びナットＮによる締結固定も採用できる。この場合、直流配線板１１ｂの導電パターンを避け、台座１１ｃの背高方向に設けた貫通穴に繋がるように、直流配線板１１ｂにも貫通穴を設ければ良い。そして、ベース板１２の取り付け穴１２ａと台座１１ｃ及び直流配線板１１ｂの貫通穴とにボルトＢを通し、ボルトＢの先端側からナットＮを嵌め込んで締結すれば良い。これにより、ベース板１２及び直流電気インターフェース部品１１を固定する形態となる。ここでも、ボルトＢ及びナットＮが接触する締結部材間には、適宜ワッシャＷを介在させても良い。

高周波電気インターフェース部品１７については、ベース板１２の突起１２ｂを位置決め用として利用すると共に、台座１７ｃに設けられたねじ取り付け穴１７ａに対応する箇所のねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めする。ねじ取り付け穴１７ａに収納されるねじ取り付け穴１２ａは、部品取り付け部として働くことになる。この後は、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１７ａを用いたねじ１９の締結による固定を行う。高周波電気インターフェース部品１７の場合も、部品交換を簡易にできることが望ましい。従って、高周波電気インターフェース部品１７のベース板１２への固定は、ねじ１９の締結のみで行う方が組み立てとその後の必要に応じた部品交換との双方で便宜が図られる。

尚、高周波電気インターフェース部品１７においても、高周波配線板１７ｂの導電パターンのスペースに余裕があれば、ねじ取り付け穴１７ａを貫通穴とし、ボルトＢ及びナットＮによる締結固定も採用できる。この場合、高周波配線板１７ｂの導電パターンを避け、台座１７ｃの背高方向に設けた貫通穴に繋がるように、高周波配線板１７ｂにも同径の貫通穴を設ければ良い。そして、ベース板１２の取り付け穴１２ａと台座１７ｃ及び高周波配線板１７ｂの貫通穴とにボルトＢを通し、ボルトＢの先端側からナットＮを嵌め込んで締結すれば良い。これにより、ベース板１２及び高周波電気インターフェース部品１７を固定する形態となる。ここでも、ボルトＢ及びナットＮが接触する締結部材間には、適宜ワッシャＷを介在させても良い。

ところで、高周波電気インターフェース部品１７の場合にも、使用周波数帯域を考慮すれば、結合効率が落ちる事態を回避する対策を施すことが望ましい。しかし、高周波電気インターフェース部品１７の場合には、台座１７ｃの上面の高周波コネクタ搭載部１７ｄに対して高周波コネクタ１７´が着脱される構造となるため、装着時の接続精度が高く保持され、結合効率が落ちることは殆ど無く、問題を生じない。

このように、光モジュール用パッケージ１０Ａによれば、ベース板１２へ搭載するデバイスに応じて柔軟に必要なインターフェースを選択できるように、構成部品をそれぞれ別の単体で作製することを前提としている。特に、デバイスが光半導体チップである場合には、インターフェースの選択が有効になる。例えば、図２に示す光モジュール用パッケージ１０Ａは、光インターフェースが右に一箇所、電気インターフェースとして、高周波部分が上下に二箇所、直流部分が左に一箇所搭載された組立完成イメージに該当する。そして、これらの構成部品を締結部材の締結による固定のみか、或いは更に半田による固定を実施し、異なる態様の簡易な固定手法で固定することができる。これに先立ち、光ファイバ取り付け部品１６と電気インターフェース部品との位置は、ベース板１２におけるねじ取り付け穴１２ａと位置決め用の突起１２ｂとによって、簡易に決められる。このため、光モジュール用パッケージ１０Ａによれば、構成部品を別々に組み付けて異なる態様で固定しての組み立て作製を、簡単に行うことができる。

図４は、上述した光モジュール用パッケージ１０Ａの細部構成について、接続部品の光ファイバ２６を含めて例示した図である。図４（ａ）は全体の平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の直流電気インターフェース部品１１の側から見た側面図である。

図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照すれば、この光モジュール用パッケージ１０Ａは、図２のように組み立て作製した後、内部にキャリア２４を納入すると共に、光ファイバ取り付け部品１６に光ファイバ２６を取り付けて構成される。キャリア２４には、直流配線板２１、光合波器が集積された８チャネルレーザアレイチップ２２、レンズ２３、及びラジオ周波数（ＲＦ）配線板２５が搭載されている。

この実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａについて、光ファイバ２６を取り付ける前の光ファイバ２６への光結合パワーは、レーザ電流８０ｍＡ時で＋２ｄＢｍであった。この光モジュール用パッケージ１０Ａの光ファイバ２６を取り付けた後の光結合パワーについても、同様の条件で調べたところ、＋１．８ｄＢｍであり、パワー変動のない良好な結果となることが判った。

これに対し、光モジュール用パッケージ１０Ａの組み立て作製時に、光ファイバ取り付け部品１６について、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１６ａを用いたねじ１９の締結による固定のみを行った場合の製品を比較例とした。比較例に係る光モジュール用パッケージ１０Ａについても、同様な条件で調べたところ、光ファイバ２６を取り付ける前の光ファイバ２６への光結合パワーは、レーザ電流８０ｍＡ時で＋２．４ｄＢｍであった。この光モジュール用パッケージ１０Ａの光ファイバ２６を取り付けた後の光結合パワーについても、同様の条件で調べたところ、＋０．４ｄＢｍであることが判った。この結果は、２ｄＢ光損失が増加していることを示している。

上述した結果からは、ベース板１２に搭載するデバイスの全てをねじ１９の締結により固定しただけでは、ファイバ取り付け部品１６の取り付け箇所の強度が十分に確保されずに光の結合効率が落ちる問題を生じることが判明した。この点は、ボルトＢ及びナットＮによる締結による固定を行った場合にも、同様であると類推される。従って、実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａの場合のように、ベース板１２の上面上で各デバイスを位置決めし、別々に組み付けを行って異なる態様で固定する手法を適用すれば良い。そこで、実施形態１に係る光モジュール用パッケージ１０Ａでは、ファイバ取り付け部品１６のベース板１２への取り付け固定については、締結部材の締結による固定及び半田による固定を実施するようにした。また、電気インターフェース部品（直流電気インターフェース部品１１、高周波電気インターフェース部品１７）のベース板１２への取り付け固定については、締結部材の締結による固定を実施するようにした。

図５は、高周波電気インターフェース部品１７の他の例となる代替部品（高周波電気インターフェース部品１８）の構成を示した外観斜視図である。図５（ａ）は、高周波電気インターフェース部品１８の正面側斜め上方向からの斜視図である。図５（ｂ）は、高周波電気インターフェース部品１８の背面側斜め上方向からの斜視図である。

図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照すれば、この高周波電気インターフェース部品１８は、高周波配線板１８ｂと、総数４個の高周波コネクタ１７″と、高周波配線板１８ｂ及び各高周波コネクタ１７″を搭載する台座１８ｃと、を備えて構成される。但し、台座１８ｃには、高周波配線板１７ｂと各高周波コネクタ１７″とのうちの何れか一方を搭載する形態としても良い。ここでの台座１８ｃにおいても、ベース板１２のねじ取り付け穴１２ａに収納されて部品取り付け部として働くねじ取り付け穴１８ｃが設けられる。

この高周波電気インターフェース部品１８については、ベース板１２の突起１２ｂを位置決め用として利用すると共に、台座１８ｃに設けられたねじ取り付け穴１８ａに対応する箇所のねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めする。この後は、ねじ取り付け穴１２ａ及びねじ取り付け穴１８ａを用いたねじ１９の締結による固定を行うと共に、上述したファイバ取り付け部品１６の場合のように、半田によりベース板１２へ固定する。この場合にも、ベース板１２の高周波電気インターフェース部品１８を固定する位置に該当する箇所と高周波電気インターフェース部品１８の底面の半田付けに供される箇所とに対して、予め半田付け用のパッドを設けておけば良い。但し、高周波電気インターフェース部品１８のベース板１２に対する固定は、半田を用いて実施するため、ねじ取り付け穴１８ａにねじ取り付け穴１２ａを収納して位置決めした後、ねじ１９を用いた締結を行わないようにすることもできる。

高周波電気インターフェース部品１８についても、高周波配線板１８ｂの導電パターンのスペースに余裕があれば、ねじ取り付け穴１８ａを貫通穴とし、ねじ１９に代えてボルトＢ及びナットＮによる締結固定も採用できる。この場合、高周波配線板１８ｂの導電パターンを避け、台座１８ｃの背高方向に設けた貫通穴に繋がるように、高周波配線板１８ｂにも同径の貫通穴を設ければ良い。そして、ベース板１２の取り付け穴１２ａと台座１８ｃ及び高周波配線板１８ｂの貫通穴とにボルトＢを通し、ボルトＢの先端側からナットＮを嵌め込んで締結すれば良い。これにより、ベース板１２及び高周波電気インターフェース部品１８を固定する形態となる。ここでも、ボルトＢ及びナットＮが接触する締結部材間には、適宜ワッシャＷを介在させても良い。

このように、光モジュール用パッケージ１０Ａの高周波電気インターフェース部品１７を他の高周波電気インターフェース部品１８に代替しても、ベース板１２に位置決めして組み付け、異なる態様で固定することができる。即ち、ここでは、台座１８ｃに独立して設けられた総数４個の高周波コネクタ１７″を利用するため、締結部材の締結による固定と半田による固定との双方を採用することが好ましい。こうした組み付け・固定を採用すれば、高周波電気インターフェース部品１８に備えられる各高周波コネクタ１７″への接続時に電気的・機械的な安定が図られる。

係る形態では、直流電気インターフェース部品１１のみが締結部材の締結に供され、その他のファイバ取り付け部品１６及び高周波電気インターフェース部品１８が締結部材の締結による固定と半田による固定との両方に供される。そして、その他の構成部品も合わせてベース板１２に固定される形態となる。この結果、搭載するデバイスによって、個数、設置の位置が異なっていても、そのままデバイスを搭載し得る利便性の高さが保証される。

Claims (5)

1. 複数個のデバイスが上面上に組み付けられるベース板と、
   前記デバイスとして前記ベース板の上面上に搭載される光ファイバ取り付け部品であり、当該ベース板と別個の光ファイバ取り付け部品と、
   前記デバイスとして前記ベース板の上面上に搭載される電気インターフェース部品であり、当該ベース板及び前記光ファイバ取り付け部品と別個の電気インターフェース部品と、
   を備えた光モジュール用パッケージであって、
   前記ベース板は、前記光ファイバ取り付け部品と前記電気インターフェース部品との少なくとも何れか一方を取り付けるための部品取り付け部を４つ以上備え、
   前記部品取り付け部は、締結部材の締結による固定に供される
   ことを特徴とする光モジュール用パッケージ。
2. 前記光ファイバ取り付け部品は、半田により前記ベース板に固定されている
   ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール用パッケージ。
3. 前記ベース板は、前記光ファイバ取り付け部品と前記電気インターフェース部品との少なくとも何れか一方についての取り付け位置を決める位置決め用の突起を備えた
   ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール用パッケージ。
4. 前記電気インターフェース部品は、
   高周波配線板と、高周波コネクタと、前記高周波配線板及び前記高周波コネクタのうちの少なくとも一方を搭載する台座と、
   を備えた
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光モジュール用パッケージ。
5. 前記電気インターフェース部品は、
   金属端子と、直流配線板と、前記金属端子及び前記直流配線板のうちの少なくとも一方を搭載する台座と、
   を備えた
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光モジュール用パッケージ。

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