JP2009158548A - シールドケース、配線基板、及び電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。
【解決手段】配線基板を収納するシールドケースであって、前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成する。
【選択図】図1
【解決手段】配線基板を収納するシールドケースであって、前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、セットトップボックス等の受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に具えられる電子部品モジュールのシールドケース、及びこのシールドケースに対して好適に用いることのできる配線基板、並びに前記シールドケース及び前記配線基板を具える電子部品モジュールに関する。
電子チューナ等の電子機器は、セットトップボックス等の受信機やテレビジョン受像機等の本体機器に具えられるが、配線基板に搭載した電子部品や集積回路素子等が外部電磁波の影響を受けずに安定した状態で所定の動作が行われるように配線基板がシールドケースに収納される。
前記シールドケースは、一般に金属薄板により全体略枠状の基板取付部材を含み、この基板取付部材に電子部品やコネクタ等を搭載した配線基板が組み付けられて組立体を構成する。また、金属薄板によりそれぞれ全体略浅皿状の上部ケース部材と下部ケース部材とを形成し、これら上部ケース部材と下部ケース部材とを基板取付部材に対して組み合わせることにより組立体を構成する。
一方、近年においては、電子チューナ等の電子部品は、高機能化や多機能化が求められる一方、小型化や薄型化を要求されている。したがって、それらの電子部品モジュールに対しても同様に小型化及び薄型化が要求され、さらには電子部品モジュール内に組み込まれるシールドケースに対しても小型化及び薄型化が要求されている。
前記基板取付部材は枠内に凸状の嵌合部材が形成され、この嵌合部材が配線基板に形成された貫通孔に嵌合し、さらには半田付けを行うことによって、前記配線基板が前記基板取付部材に固定及び保持されるようになっている。前記配線基板の前記貫通孔は、前記基板取付部材の前記嵌合部材と対向するようにして形成されることから、前記貫通孔は前記配線基板の内方の領域、すなわち配線パターン領域は電子部品等を搭載するランド領域に形成されることになる(特許文献1)。したがって、前記配線パターンや前記ランド領域の本来的な用途及び機能を考慮すると、前記貫通孔の数は少ないほど好ましい。
一方、前記貫通孔の数が減少すると、前記配線基板の、前記嵌合部材を介した基板取付部材との固定を強固に行うことができないため、前記貫通孔を形成すべき領域を予め確保する必要が生じ、その結果、前記配線基板が大型化し、さらにはシールドケース、電子部品モジュールが大型化して、上述した近年の電子部品に対する小型化及び薄型化の要請に反する結果となっている。
また、前記基板取付部材の前記嵌合部材は、前記配線基板のGNDパターンと上記半田付けによって電気的及び機械的に接続され、前記基板取付部材を介して前記GNDパターンのGND電位が十分に確保されるとともに、これによって前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性が十分に担保されることになる。したがって、このような観点からは、前記嵌合部材の前記GNDパターンとの接触数が多いほど好ましく、すなわち前記配線基板における前記貫通孔の数が多いことが好ましい。このため、上記シールドケースのシールド特性を十分に担保するという観点からも、上記配線基板の大型化を招いてしまい、上述した近年の電子部品に対する小型化及び薄型化の要請に反する結果となっている。
すなわち、前記配線基板の前記基板取付部材への固定及び保持を十分に担保するということ、及び前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を十分に担保するということのいずれの観点からも、近年の電子部品に対する小型化及び薄型化の要請に反する結果となっている。
実用新登録第3132913号
本発明は、電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させることを目的とする。
上記目的を達成すべく、本発明の態様は、配線基板を収納するシールドケースであって、前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成したことを特徴とする、シールドケースに関する。
また、本発明の他の態様は、シールドケース内に固定及び保持する配線基板であって、前記シールドケースに設けられた嵌合部材と嵌合する貫通孔が、外周縁に形成されたことを特徴とする、配線基板に関する。
さらに、本発明のその他の態様は、外周縁において貫通孔を有する配線基板と、外周枠において嵌合部材が形成された基板取付部材とを具え、前記配線基板は、前記基板取付部材の前記嵌合部材が前記貫通孔に嵌合することによって、前記基板取付部材に固定及び保持されていることを特徴とする、電子部品モジュールに関する。
上記態様によれば、電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1〜4は、本実施形態に関する説明図である。図1は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示し、図2は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図3は、図1に示す基板取付部材と図2に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。また、図4は、前記基板取付部材と前記配線基板との嵌合部分を拡大して示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。
図1〜4は、本実施形態に関する説明図である。図1は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示し、図2は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図3は、図1に示す基板取付部材と図2に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。また、図4は、前記基板取付部材と前記配線基板との嵌合部分を拡大して示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。
なお、本実施形態では、以下に説明するように、通常は基板取付部材の内方に形成すべき嵌合部材の一部を、その外枠部材に形成した場合を示すものである。
図1に示すように、本実施形態における基板取付部材10は、矩形状(長方形)の外枠部材11と、この外枠部材11の内部空間を横方向に横断してなる2つの梁12及び13とを含んでいる。なお、本実施形態では、梁12及び13は、外枠部材11の側面11a及び側面11bと略平行となるように設けられているが、その形成態様は特に限定されるものではない。
また、外枠部材11には、梁12及び13との接続部において合計4つのT字型の凸状嵌合部材15が形成されている。また、梁12の左方には2個の凸状の追加の嵌合部材16が形成されており、梁13の右方には2個の凸状の追加の嵌合部材17が形成されている。
一方、図2に示すように、本実施形態の配線基板20は、その外周縁に4個の貫通孔25がスリット状に形成されており、内周側において2個の追加の貫通孔26及び27が形成されている。なお、貫通孔25は、基板取付部材10の嵌合部材15と相対向するようにして設けられており、追加の貫通孔26は、基板取付部材10の追加の嵌合部材16と相対向するようにして設けられている。さらに、追加の貫通孔27は、基板取付部材10の追加の嵌合部材17と相対向するようにして設けられている。
図2に示す配線基板20を図1に示す基板取付部材10に対して装着し、固定及び保持するには、図3に示すように、基板取付部材10の外枠部材11に形成された嵌合部材15が配線基板20の外周縁に形成された貫通孔25と嵌合するとともに、基板取付部材10の梁12に形成された嵌合部材16が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔26と嵌合し、基板取付部材10の梁13に形成された嵌合部材17が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔27と嵌合するようにして行う。また、嵌合部材15等と貫通孔25等とが嵌合した箇所は、半田付けされて固定される。
なお、嵌合部材15はT字型を呈しているので、実際には、図4に示すように、嵌合部材15の基部151から突出した凸状部分152が配線基板20の貫通孔25と嵌合するようになる。
本実施形態では、上述した説明から明らかなように、4つの嵌合部材15と4つの追加の嵌合部材16及び17とを有している。すなわち、合計8個の嵌合部材を有している。
従来、これら8つの嵌合部材は総て外枠部材11の内方に位置する梁12及び13において形成したので、配線基板20においても、前記8つの嵌合部材と嵌合すべき8つの貫通孔を配線基板20の内方に形成していた。したがって、配線基板20の配線パターン領域は電子部品等を搭載するランド領域の機能を行わないように、前記8つの貫通孔を形成すべき領域を別に確保していた。
一方、本実施形態では、合計8個の嵌合部材の内、4つの嵌合部材に相当する4つの貫通孔のみを配線基板20の内方に形成すれば足りる。また、上述した嵌合に際しては半田付けの操作も伴うため、半田付けの箇所も8箇所から4箇所に減少する。したがって、これら貫通孔形成のために確保すべき領域は、上述した従来の領域に比較して狭小化することができる。また、外枠部材11に形成した4つの嵌合部材に相当する貫通孔は、配線基板20の外周縁に形成されており、この外周縁は本来的に上述した配線パターン領域やランド領域から外れているので、このような貫通孔に対する形成領域を別途確保する必要がない。
したがって、本実施形態では、配線基板20において、従来の8個の貫通孔に代えて4つの貫通孔に対する形成領域を確保すれば足りるため、配線基板20の大きさを狭小化することができる。このため、配線基板20を固定及び保持する基板取付部材10、さらにはこの基板取付部材10を含むシールドケース、及び電子部品モジュールの小型化をも実現することができる。
また、基板取付部材10の外枠部材11に形成した嵌合部材15と、配線基板20の外周縁に形成した貫通孔25とは、上述のように配線パターン領域やランド領域から外れているので、半田付けの面積を従来に比較して約1.5倍程度まで増大させることができる。したがって、基板取付部材10と配線基板20との半田付け強度を全体として増大することができるので、配線基板20の基板取付部材10に対する固定及び保持を十分に担保することができる。
さらに、基板取付部材10の嵌合部材15及び追加の嵌合部材16,17は、配線基板20のGNDパターンと上記半田付けによって電気的及び機械的に接続され、基板取付部材10を介して前記GNDパターンのGND電位を確保するようにしている。本実施形態では、基板取付部材10の外枠部材11に形成した嵌合部材15と、配線基板20の外周縁に形成した貫通孔25との半田付け面積が増大しているので、嵌合部材15の配線基板20のGNDパターンに対する電気的な接触面積が増大する。したがって、基板取付部材10を介してGND電位への保持をより確実に行うことができ、基板取付部材10を含むシールドケースのシールド特性を向上させることができる。
なお、本実施形態では、梁の数を2個としているが、これは固定すべき配線基板の大きさ等に依存して任意の数とすることができる。また、形成すべき追加の嵌合部材の数などにも依存する。さらに、嵌合部材15の数を4個とし、追加の嵌合部材16及び17の合計数を4個としているが、これらの数についても特に限定されるものではなく、配線基板の大きさ等を考慮して任意の数とすることができる。また、嵌合部材15は、外枠部材11と梁12及び13との接続部において形成されているが、必要に応じて任意の箇所に形成することができる。さらに、嵌合部材15はT字型以外の任意の形状とすることができる。
(第2の実施形態)
図5は、本実施形態に関する説明図である。図5は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示している。なお、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。
図5は、本実施形態に関する説明図である。図5は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示している。なお、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。
本実施形態は、上記第1の実施形態の変形例であって、基板取付部材11の側面11bにおいて、入力コネクタ部19が設けられている点で上記第1の実施形態と相違する。本実施形態では、入力コネクタ部19を設けているので、例えばアンテナで受信した信号を、所定の配線ケーブルを介して配線基板に導入することができる。すなわち、本実施形態のシールドケースは、受信機等として好適に用いることができる。
なお、本実施形態におけるその他の構成要素は、上記第1の実施形態と同様であり、したがって、上記第1の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
また、入力コネクタ部19は、側面11bに代えて、側面11aに設けることもできるし、さらには双方に設けることもできる。さらに、入力コネクタ部19の形成箇所は、本実施形態では、側面11bの右端側に設けているが、必要に応じて任意の箇所に設けることができる。
(第3の実施形態)
図6〜8は、本実施形態に関する説明図である。図6は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図7は、基板取付部材と図6に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。また、図8は、前記基板取付部材と前記配線基板との嵌合部分を拡大して示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。また、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。
図6〜8は、本実施形態に関する説明図である。図6は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図7は、基板取付部材と図6に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。また、図8は、前記基板取付部材と前記配線基板との嵌合部分を拡大して示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。また、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いている。
本実施形態は、上記第1の実施形態の変形例であって、配線基板20がその外周縁に4個の凸状部28を有し、配線基板20の内方から凸状部28に掛けて、それぞれ楕円形状の貫通孔25が形成されている点で相違し、基板取付部材等その他の点については上記第1の実施形態と同様である。
本実施形態においても、図6に示す配線基板20を例えば図1に示す基板取付部材10に対して装着し、固定及び保持するには、図7に示すように、基板取付部材10の外枠部材11に形成された嵌合部材15が、図8に示すように配線基板20の凸状部28に形成された貫通孔25と嵌合するとともに、基板取付部材10の梁12に形成された嵌合部材16が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔26と嵌合し、基板取付部材10の梁13に形成された嵌合部材17が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔27と嵌合するようにして行う。また、嵌合部材15等と貫通孔25等とが嵌合した箇所は、半田付けされて固定される。
上記のように、配線基板20の外周縁に形成されたスリット状の貫通孔25に代えて、本実施形態におけるように、凸状部28に形成された楕円形状の貫通孔25を介しても、上記第1の実施形態同様に、基板取付部材10と配線基板20との嵌合及び固定を行うことができる。したがって、本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
(第4の実施形態)
図9〜11は、本実施形態に関する説明図である。図9は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示し、図10は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図11は、図9に示す基板取付部材と図10に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。なお、類似あるいは同一の構成要素に関しては同一の参照数字を用いている。
図9〜11は、本実施形態に関する説明図である。図9は、本実施形態のシールドケースを構成する基板取付部材の概略構成を示し、図10は、本実施形態の配線基板の概略構成を示し、図11は、図9に示す基板取付部材と図10に示す配線基板との組み立て概要を示す図である。なお、図2に示す配線基板においては、配線パターンや電子部品等の記載については簡略化のため省略している。なお、類似あるいは同一の構成要素に関しては同一の参照数字を用いている。
なお、本実施形態では、以下に説明するように、通常は基板取付部材の内方に形成すべき嵌合部材に加えて、その外枠部材にさらに嵌合部材を形成した場合を示すものである。
図9に示すように、本実施形態における基板取付部材10は、矩形状(長方形)の外枠部材11と、この外枠部材11の内部空間を横方向に横断し、外枠部材11の上側面及び下側面と略平行な2つの梁12及び13とを含んでいる。
また、外枠部材11には、梁12及び13との接続部において合計4つのT字型の凸状嵌合部材15が形成されている。また、梁12には4個の凸状の追加の嵌合部材16が形成されており、梁13には4個の凸状の追加の嵌合部材17が形成されている。
一方、図10に示すように、本実施形態の配線基板20は、外周縁に4個の貫通孔25がスリット状に形成されており、内周側において4個の追加の貫通孔26及び27が形成されている。なお、貫通孔25は、基板取付部材10の嵌合部材15と相対向するようにして設けられており、追加の貫通孔26は、基板取付部材10の追加の嵌合部材16と相対向するようにして設けられている。さらに、追加の貫通孔27は、基板取付部材10の追加の嵌合部材17と相対向するようにして設けられている。
図10に示す配線基板20を図9に示す基板取付部材10に対して装着し、固定及び保持するには、図11に示すように、基板取付部材10の外枠部材11に形成された嵌合部材15が配線基板20の外周縁に形成された貫通孔25と嵌合するとともに、基板取付部材10の梁12に形成された嵌合部材16が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔26と嵌合し、基板取付部材10の梁13に形成された嵌合部材17が配線基板20の内方に形成された追加の貫通孔27と嵌合するようにして行う。また、嵌合部材15等と貫通孔25等とが嵌合した箇所は、半田付けされて固定される。
なお、嵌合部材15はT字型を呈しているので、図4に示す場合と同様に、嵌合部材15の基部151から突出した凸状部分152が配線基板20の貫通孔25と嵌合するようになる。
本実施形態では、上述した説明から明らかなように、本来的な嵌合部材16及び17に対して、嵌合部材15を付加的に形成している。すなわち、本来の合計8個の嵌合部材16及び17に対して、4個の嵌合部材15を追加形成している。したがって、配線基板20内に形成する貫通孔形成領域の大きさは維持されるので、配線基板20の狭小化、したがって基板取付部材10及びこれを含むシールドケース、並びに電子部品モジュールの狭小化を図ることはできない。
しかしながら、基板取付部材10の外枠部材11に形成した嵌合部材15と、配線基板20の外周縁に形成した貫通孔25とは、上述のように配線パターン領域やランド領域から外れているので、従来の配線基板20の内方に形成された貫通孔周辺のみだけではなく、配線基板20の外周縁における貫通孔周辺においても、嵌合部材との半田付けを行うことができる。また、外周縁の貫通孔周辺は、配線パターン領域やランド領域から外れているので、かかる部分の半田付けの面積は従来に比較して約1.5倍程度まで増大させることができる。
したがって、基板取付部材10と配線基板20との半田付け強度を全体として増大することができるので、配線基板20の基板取付部材10に対する固定及び保持を十分に担保することができる。
さらに、基板取付部材10の嵌合部材15及び追加の嵌合部材16,17は、配線基板20のGNDパターンと上記半田付けによって電気的及び機械的に接続され、基板取付部材10を介して前記GNDパターンのGND電位を確保するようにしている。本実施形態では、基板取付部材10の外枠部材11に形成した嵌合部材15と、配線基板20の外周縁に形成した貫通孔25周辺の半田付け面積が増大するとともに、嵌合部材15〜17と貫通孔25〜27周辺との半田付け箇所の数も増大しているので、嵌合部材15〜17の配線基板20のGNDパターンに対する電気的な接触面積が増大する。
したがって、基板取付部材10を介してGND電位への保持をより確実に行うことができ、基板取付部材10を含むシールドケースのシールド特性を向上させることができる。
(第5の実施形態)
図12〜14は、本実施形態に関する説明図である。図12は、第1の実施形態に係わる基板取付部材10及び配線基板20を、上述のような嵌合及び半田付けを介して互いに固定した後に、上ケース部材30及び下ケース部材40で覆ってシールドケースを構成する場合の組み立て概要を示す図である。また、図13は、組み立てられた前記シールドケースの概観を示す斜視図であり、図14は、図13に示すシールドケースの、基板取付部材10と上ケース部材30及び下ケース部材40との接合状態を示す図である。
図12〜14は、本実施形態に関する説明図である。図12は、第1の実施形態に係わる基板取付部材10及び配線基板20を、上述のような嵌合及び半田付けを介して互いに固定した後に、上ケース部材30及び下ケース部材40で覆ってシールドケースを構成する場合の組み立て概要を示す図である。また、図13は、組み立てられた前記シールドケースの概観を示す斜視図であり、図14は、図13に示すシールドケースの、基板取付部材10と上ケース部材30及び下ケース部材40との接合状態を示す図である。
図12から明らかなように、本実施形態において、上ケース部材30は、その底面を構成する基部31の外周縁において略鉛直に下方に向けて延在した板ばね状の係合部材32を有し、下ケース部材40は、その底面を構成する基部41の外周縁において略鉛直に上方に向けて延在した板ばね状の係合部材42を有している。
したがって、図12〜14に示すように、配線基板20が基板取付部材10に対して固定及び保持された後は、上ケース部材30及び下ケース部材40は、それぞれ係合部材32及び42が、基板取付部材10の外枠部材11の外側面に係合するようにして装着される。これによって、図13に示すようなシールドケース50が形成される。
なお、図13に示すようなシールドケース50は、そのまま電子部品モジュールとして機能させることもできるし、適宜、他の外部回路基板等と接続することによって電子部品モジュールとすることもできる。
以上、本発明を上記実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
10 基板取付部材
11 外枠部材
12,13 梁
15 嵌合部材
16,17 追加の嵌合部材
20 配線基板
25 貫通孔
26,27 追加の貫通孔
28 凸状部
30 上ケース部材
40 下ケース部材
11 外枠部材
12,13 梁
15 嵌合部材
16,17 追加の嵌合部材
20 配線基板
25 貫通孔
26,27 追加の貫通孔
28 凸状部
30 上ケース部材
40 下ケース部材
Claims (7)
- 配線基板を収納するシールドケースであって、
前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、
前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成したことを特徴とする、シールドケース。 - 前記基板取付部材は、前記外周枠で形成された空間を横断するように形成された梁を含み、前記梁には、前記配線基板に形成された追加の貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための追加の嵌合部材が形成されてなることを特徴とする、請求項1に記載のシールドケース。
- 前記嵌合部材はT字型を呈し、前記嵌合部材の基部から突出した凸状部が前記配線基板の前記貫通孔と嵌合することを特徴とする、請求項1又は2に記載のシールドケース。
- シールドケース内に固定及び保持する配線基板であって、
前記シールドケースに設けられた嵌合部材と嵌合する貫通孔が、外周縁に形成されたことを特徴とする、配線基板。 - 前記シールドケースに設けられた追加の嵌合部材と嵌合する追加の貫通孔が、内周部に形成されたことを特徴とする、請求項4に記載の配線基板。
- 外周縁において貫通孔を有する配線基板と、
外周枠において嵌合部材が形成された基板取付部材とを具え、
前記配線基板は、前記基板取付部材の前記嵌合部材が前記貫通孔に嵌合することによって、前記基板取付部材に固定及び保持されていることを特徴とする、電子部品モジュール。 - 前記基板取付部材は、前記外周枠で形成された空間を横断するように形成され、追加の嵌合部材が形成された梁を有するとともに、前記配線基板は、内周部において追加の貫通孔を有し、
前記基板取付部材の前記追加の嵌合部材は、前記配線基板の前記追加の貫通孔に嵌合していることを特徴とする、請求項6に記載の電子部品モジュール。
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