JP3190643B2 - 高周波ユニット及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、衛星放送受信用チ
ューナ等の高周波機器に内蔵される高周波ユニット及び
その製造方法に係る。特に、本発明は、回路基板にシー
ルドケースを取り付ける取付構造の改良に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば特許第２８７１５４５
号公報に開示されているように、衛星放送受信用チュー
ナ等の高周波機器に内蔵される高周波ユニットは、回路
基板に磁気シールド用のシールドケースが取り付けられ
ている。これにより、回路基板上の電子部品が外部の電
界または磁界の影響を受けたり、この電子部品により発
生する電界または磁界が外部に影響を及ぼしたりするこ
とを防止している。また、このシールドケースは、回路
基板を補強し、振動等の機械的外力の影響が電子部品に
及ぶことを抑制することにも寄与している。

【０００３】以下、従来の高周波ユニットにおける回路
基板に対するシールドケースの取付作業について説明す
る。図８及び図９に示すように、僅かな間隔を存して形
成された一対の切り欠きａ，ａをシールドケースｂの側
壁の下端縁に形成し、この一対の切り欠きａ，ａ同士の
間に舌片ｃを形成しておく。回路基板ｄにシールドケー
スｂを取り付ける際には、図１０に示すように、シール
ドケースｂの内側に、回路基板ｄを嵌め込み、加工治具
等を使用して舌片ｃをケース内側に倒して、舌片ｃ上に
回路基板ｄを保持させる。その後、この舌片ｃと回路基
板ｄとを半田付けする。

【０００４】従来の他の高周波ユニットでは、図１１に
示すように、上述した舌片ｃによる回路基板ｄの保持構
造に加えて、シールドケースｂの一部のケース側壁（図
１１における右側の側壁）を切り起こしてＬ字型に折り
曲げて取付片ｅを形成し、この取付片ｅの先端に小突起
ｆを一体形成しておく。一方、回路基板ｄには、この小
突起ｆに対応して開口ｇを形成しておく。そして、上記
小突起ｆを開口ｇに挿通させるようにしてシールドケー
スｂを回路基板ｄに組み付け、この小突起ｆと開口ｇの
縁部とを半田付けしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のシールドケースの取付構造にあっては以下に述べる
ような課題があった。

【０００６】先ず、図８〜図１０に示す前者のもので
は、予め、シールドケースｂに舌片ｃを形成しておかね
ばならないばかりでなく、このシールドケースｂを回路
基板ｄに取り付ける際には、この舌片ｃをケース内側に
倒すといった作業も必要である。このため、作業工数が
多くなり、高周波ユニットの製作作業の簡素化を図るこ
とが難しかった。

【０００７】一方、図１１に示す後者のものでは、シー
ルドケースｂの側壁を切り起こすため、シールドケース
ｂの強度が十分に得られず、外力等の影響でシールドケ
ースｂに捩れが生じてしまう可能性がある。

【０００８】この強度を十分に得るためにはシールドケ
ースｂの各側壁の板厚を大きく設定しておく必要がある
が、これでは、高周波ユニットの小型軽量化が図れな
い。特に、近年は高周波機器の小型軽量化のニーズが高
いため、高周波ユニットの小型軽量化を図ることは高周
波機器の商品価値を高める上で重要である。

【０００９】また、高周波機器の機能の拡大に伴ってシ
ールドケースｂの形状は複雑化する傾向にある。しか
し、上述したように側壁の板厚を大きくした場合には、
加工性が劣化することになり、この形状の複雑化にも限
界を来してしまう。

【００１０】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、回路基板にシールド
ケースを取り付けて成る高周波ユニットに対し、高周波
ユニットの製作作業の簡素化及び高周波ユニットの小型
軽量化を図ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】−発明の概要− 上記目的を達成するために、本発明は、シールドケース
の内側に設けたシールドプレートの端縁に小突起を形成
し、この小突起を回路基板の挿入部に挿入することによ
り、この回路基板にシールドケースを取り付けることが
できるようにしている。

【００１２】−解決手段− 具体的には、電気回路が実装された回路基板に枠状のシ
ールドケースが取り付けられて成る高周波ユニットを前
提とする。この高周波ユニットに対し、上記シールドケ
ースに、ケース側壁に亘って架設されたシールドプレー
トを備えさせ、このシールドプレートの一端縁に小突起
を形成する。一方、シールドケースのケース側壁におけ
る回路基板が接続される側とは反対側の端縁に、Ｌ型に
形成されて回路基板が接続する側に延びる延長片を一体
形成して、この延長片の先端部に小突起を形成する。そ
して、回路基板に、シールドプレートに形成された上記
小突起及び延長片に形成された上記小突起にそれぞれ対
応した位置に挿入部を形成する。また、上記各小突起を
挿入部に挿入してこの両者を電気的に接続することによ
りシールドケースと回路基板とを一体的に組み付けた構
成としている。また、他の構成として以下のものがあ
る。つまり、電気回路が実装された回路基板に枠状のシ
ールドケースが取り付けられて成る高周波ユニットを前
提とする。この高周波ユニットに対し、上記シールドケ
ースに、ケース側壁に亘って架設されたシールドプレー
トを備えさせ、このシールドプレートの一端縁に小突起
を形成する。一方、上記シールドケースのシールドプレ
ートにおける回路基板が接続される側とは反対側の端縁
に、Ｌ型に形成されて回路基板が接続する側に延びる延
長片を一体形成して、この延長片の先端部に小突起を形
成する。そして、回路基板に、シールドプレートに形成
された上記小突起及び延長片に形成された上記小突起に
それぞれ対応した位置に挿入部を形成する。また、上記
各小突起を挿入部に挿入してこの両者を電気的に接続す
ることによりシールドケースと回路基板とを一体的に組
み付けた構成としている。

【００１３】この特定事項により、シールドケースに舌
片を形成したり、この舌片をケース内側に倒したりする
といった従来の作業は不要になる。つまり、シールドケ
ースの小突起を回路基板の挿入部に挿入することで回路
基板にシールドケースを一体的に取り付けることができ
る。このため、作業工数の削減及び作業の簡素化を図る
ことができ、高周波ユニットの製作作業が簡略化でき
る。また、シールドケースの側壁を切り起こす構成では
ないのでシールドケースの強度を十分に確保できる。こ
のため、シールドケースの各側壁の板厚を小さくでき、
高周波ユニットの小型軽量化が可能になる。

【００１４】また、上記のもの以外の小突起を形成する
構成に関し、シールドケースの少なくとも一つの側壁に
高周波入出力端子が接続されるようになっており、この
高周波入出力端子が接続される側の側壁の一端縁に小突
起を形成する。一方、回路基板における上記小突起に対
応した位置に挿入部を形成し、この小突起を挿入部に挿
入してこの両者を電気的に接続している。

【００１５】この特定事項により、シールドケースの側
壁に、回路基板への取付部としての機能を得ることがで
きる。このため、回路基板へのシールドケースの取付強
度を十分に確保することができる。

【００１６】挿入部の具体構成に関し、回路基板の挿入
部は貫通孔または有底の凹部で形成されている。

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】また、上記延長片は、シールドケースのコ
ーナ部分に配設されている。上記のように延長片をコー
ナ部分（ケース側壁同士の間のコーナ部分やケース側壁
とシールドプレートとの間のコーナ部分）に配設した場
合には、この延長片を回路基板に接続することによっ
て、特に外力が集中しやすいシールドケースのコーナ部
分を補強することができる。

【００２１】また、小突起と挿入部の周縁とを半田付け
することにより、回路基板とシールドケースとを強固に
組み付けることができるばかりでなく、シールドケース
による磁気シールド効果も良好に得ることができる。

【００２２】また、シールドプレートにおけるケース側
壁に対向する端縁に突起を形成する一方、ケース側壁に
この突起が挿入される開口を形成する。そして、上記突
起を開口に挿入することによりシールドプレートをケー
ス側壁に係止している。

【００２３】これにより、シールドプレートがケース側
壁に安定して取り付けられ、高周波ユニットを所定形状
に維持することができる。

【００２４】上記構成を得るための高周波ユニットの製
造方法として、シールドケースに、ケース側壁に亘って
シールドプレートを架設し、シールドケースのケース側
壁における回路基板が接続される側とは反対側の端縁に
設けられて回路基板が接続する側に延びるＬ型の延長片
の先端部に形成されている小突起及びシールドプレート
の一端縁に形成されている小突起を、上記回路基板の挿
入部に挿入した後、これら小突起と挿入部周縁とを半田
付けするようにしている。また、他の製造方法として、
シールドケースに、ケース側壁に亘ってシールドプレー
トを架設し、シールドケースのシールドプレートにおけ
る回路基板が接続される側とは反対側の端縁に設けられ
て回路基板が接続する側に延びるＬ型の延長片の先端部
に形成されている小突起及びシールドプレートの一端縁
に形成されている小突起を、上記回路基板の挿入部に挿
入した後、これら小突起と挿入部周縁とを半田付けする
ようにしている。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本形態では、衛星放送受信用チュ
ーナに内蔵された高周波ユニットに本発明を適用した場
合について説明する。

【００２６】（第１実施形態）先ず、本発明に係る第１
の実施形態を図面に基づいて説明する。

【００２７】−高周波ユニットの構成説明− 図１は高周波ユニット１の分解斜視図である。本図に示
すように、この高周波ユニット１は、回路基板２と、こ
の回路基板２の上面に取り付けられたシールドケース３
とを備えている。以下、これら各構成部品２，３につい
て説明する。

【００２８】先ず、シールドケース３について説明す
る。このシールドケース３は、金属製板材が枠状に折り
曲げられて成るケース本体３１と、このケース本体３１
の内部に配設された一対のシールドプレート３２，３３
とを備えている。

【００２９】ケース本体３１は、平面視が矩形状であ
り、図１において左右方向に延びて互いに対向する一対
の長辺側壁３４，３５と、これら長辺側壁３４，３５に
直交する方向に延びて互いに対向する一対の短辺側壁３
６，３７とを備えている。

【００３０】上記長辺側壁３４，３５の下端縁は、その
長手方向の両側部分及びこの長手方向の中間部分の２箇
所の合計４箇所が切り欠かれている。これにより、各長
辺側壁３４，３５の３箇所には下方に垂下する位置決め
フランジ３４ａ，３４ａ，３４ａ，３５ａ，３５ａ，３
５ａが形成されている。

【００３１】上記一対の短辺側壁３６，３７のうち図中
左側に位置する壁３６は図示しない高周波入出力用端子
が接続する部分となる。このため、この短辺側壁３６に
は端子接続用の開口３６ａが形成されている。また、こ
の短辺側壁３６の下端縁の長手方向中央部には、僅かな
間隔を存して３箇所に切り欠き３６ｂ，３６ｂ，３６ｂ
が形成されている。これにより、これら切り欠き３６
ｂ，３６ｂ，３６ｂ同士の間に２本の小突起３６ｃ，３
６ｃが形成されている。

【００３２】このシールドケース３の特徴として、一対
の長辺側壁３４，３５同士の間には上記一対のシールド
プレート３２，３３が架設されている。これらシールド
プレート３２，３３は、上記短辺側壁３６，３７と平行
に配置され、シールドケース３の内側空間をその長手方
向に３分割するように配設されている。そして、これら
シールドプレート３２，３３の下端縁の３箇所には下方
へ延びる小突起３２ａ，３２ａ，３２ａ，３３ａ，３３
ａ，３３ａが形成されている。この小突起３２ａ，３３
ａの下端位置は、上記位置決めフランジ３４ａ，３５ａ
の下端位置と同一平面上に設定されている。

【００３３】更に、図１の右奥の長辺側壁３５と短辺側
壁３７との接続部分にはＬ型に屈曲された延長片として
のコーナプレート３８が配設されている。このコーナプ
レート３８は短辺側壁３７に連続して形成されている。
図２は、このコーナプレート３８の配設位置周辺部分に
おけるシールドケース３の展開図である。このような形
状にプレス加工された板金が所定箇所で折り曲げられる
ことにより（図２では折り曲げ箇所を破線で示してい
る）、上記コーナプレート３８が形成されている。

【００３４】また、このコーナプレート３８先端（下
端）の両側縁には、上記各シールドプレート３２，３３
に形成されているものと同様の小突起３８ａ，３８ａが
突設されている。この小突起３８ａ，３８ａの下端位置
も、上記位置決めフランジ３４ａ，３５ａの下端位置と
同一平面上に設定されている。

【００３５】次に、回路基板２について説明する。この
回路基板２は、平面視が略矩形であって、受信回路を構
成する図示しない表面実装タイプのＩＣやその他の素子
部品が実装されている。また、この回路基板２における
高周波入出力端子の接続側（図１における左側）には突
出部２１が形成されている。この突出部２１の両端縁
（図１における奥行き方向の両端縁）には短辺側壁３６
の一部が嵌め込まれる一対の溝２１ａ，２１ａが形成さ
れている。

【００３６】この回路基板２の特徴は、上記シールドケ
ース３を取り付ける際に、シールドケース３の位置決め
フランジ３４ａ，３５ａが挿入される位置決め孔２２
ａ，２２ｂと、上記短辺側壁３６、シールドプレート３
２，３３及びコーナプレート３８に形成された小突起３
６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａが嵌め込まれる挿入部と
しての挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃとを備えているこ
とにある。以下、これら位置決め孔２２ａ，２２ｂ及び
挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃについて説明する。

【００３７】位置決め孔２２ａ，２２ｂは、回路基板２
において互いに平行に延びる一辺（図１における奥側の
一辺と手前側の一辺）の近傍において上記位置決めフラ
ンジ３４ａ，３５ａの形成位置に対応してそれぞれ３箇
所ずつ形成されている。これら位置決め孔２２ａ，２２
ｂは矩形状の貫通孔で形成されている。

【００３８】一方、挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、
第１〜第３の挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３で成ってい
る。第１の挿入孔２３ａは、シールドケース３の短辺側
壁３６に形成されている小突起３６ｃの形成位置に対応
した２箇所に形成されており、この小突起３６ｃが挿入
される。第２の挿入孔２３ｂは、各シールドプレート３
２，３３に形成されている小突起３２ａ，３３ａの形成
位置に対応した６箇所にに形成されており、この小突起
３２ａ，３３ａが挿入される。第３の挿入孔２３ｃは、
コーナプレート３８に形成されている小突起３８ａの形
成位置に対応した２箇所に形成されており、この小突起
３８ａが挿入される。

【００３９】これら各挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃ
は、比較的小形の正方形状の貫通孔で形成されている。
具体的には、これら挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃの一
辺の長さは、シールドケース３の板厚寸法に略一致して
いる。また、これら挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃの周
縁部には図示しない銅箔が配設されており、挿入孔２３
ａ，２３ｂ，２３ｃに小突起３６ｃ，３２ａ，３３ａ，
３８ａが挿入された後、この銅箔と小突起３６ｃ，３２
ａ，３３ａ，３８ａとが半田付けされて回路基板２とシ
ールドケース３とが電気的に接続されるようになってい
る。

【００４０】−回路基板２に対するシールドケース３の
取付動作の説明− 次に、回路基板２に対するシールドケース３の取付動作
について説明する。この取付動作は、回路基板２とシー
ルドケース３とを一体的に組み付ける組み付け動作と、
この両者を半田付けする半田付け動作とにより行われ
る。

【００４１】図１に示すように、シールドケース３の位
置決めフランジ３４ａ，３５ａと回路基板２の位置決め
孔２２ａ，２２ｂとを位置合わせすると共に、シールド
ケース３の各小突起３６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａと
回路基板２の各挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃとを位置
合わせする。そして、位置決めフランジ３４ａ，３５ａ
を位置決め孔２２ａ，２２ｂに挿入し、小突起３６ｃ，
３２ａ，３３ａ，３８ａを挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３
ｃに挿入することによって回路基板２とシールドケース
３とを一体的に組み付ける。図３は、この両者が組み付
けられた状態を高周波入出力端子の接続側から見た図で
ある。このように、シールドケース３は、各側壁３４〜
３７及びシールドプレート３２，３３が回路基板２の表
面に対して垂直に延びた姿勢で取り付けられている。

【００４２】以上の組み付け動作を行った後、半田付け
動作に移る。この半田付け動作では、図４に示すよう
に、各小突起３６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａと挿入孔
２３ａ，２３ｂ，２３ｃの周縁部とを回路基板２の下面
側から半田付けすることにより行われる（図４では半田
付け部分に破線の斜線を付している）。これにより、シ
ールドケース３と回路基板２とが電気的に接続され、回
路基板２上の電子部品が磁気シールドされ、この電子部
品が外部の電界または磁界の影響を受けたり、この電子
部品により発生する電界または磁界が外部に影響を及ぼ
したりすることを防止できる。

【００４３】−実施形態の効果− 従来では、シールドケースに舌片を形成しておき、シー
ルドケース内に回路基板を位置させた状態で舌片をケー
ス内側に倒して回路基板を保持させた後、半田付けする
といった作業が必要であった。これに対し、本形態によ
れば、シールドケース３の各所に形成した小突起３６
ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａを回路基板２の挿入孔２３
ａ，２３ｂ，２３ｃに挿入して半田付けすることによっ
て回路基板２にシールドケース３を一体的に取り付ける
ことができる。このため、作業工数の削減及び作業の簡
素化を図ることができ、高周波ユニットの製作作業が簡
略化できて生産効率の向上及び製作コストの削減を図る
ことができる。

【００４４】また、本形態では、シールドケース３の側
壁を切り起こしたりする必要無しに回路基板２への取り
付けが可能である。また、シールドケース３の内部に
は、回路基板２への取付部となるばかりでなくシールド
ケース３全体の剛性を確保することにも寄与するシール
ドプレート３２，３３が配設されている。このため、シ
ールドケース３を薄板で構成した場合であっても十分な
強度を得ることができ、外力等の影響でシールドケース
３に捩れが生じてしまうといったことを阻止できる。こ
れにより、シールドケース３に十分な強度を確保したま
まで小形軽量化を図ることができる。その結果、高周波
ユニットの小型軽量化を図ることができて、高周波機器
の商品価値を高めることができる。また、シールドケー
ス３が薄板で構成できることに伴ってその加工性が向上
するので、シールドケース３の形状の複雑化に対応する
ことができ、高周波ユニット１の設計自由度の向上及び
高周波機器の機能の拡大にも寄与することができる。

【００４５】更に、シールドプレート３２，３３の存在
により、シールドケース３の形状が安定するので、回路
基板２に対してシールドケース３の各側壁３４〜３７を
垂直な状態で組み付けることが可能になり、高周波ユニ
ット１を正確に所定形状に形成することが可能になる。
また、このシールドプレート３２，３３の配設位置は、
上述した位置に限らず、設計変更によって任意の位置に
設けることが可能である。このため、組み付け時に大き
な応力が作用する部分、つまり高い強度を要する部分に
シールドプレート３２，３３を配設することができ、組
み付け時の作業性が良好になり、また、組み付け時の破
損等の発生も回避できる。

【００４６】（第２実施形態）次に、本発明に係る第２
の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態は、
コーナプレートの配設位置及び形状を変更したものであ
る。その他の構成は上述した第１実施形態のものと同様
である。従って、ここでは、コーナプレートの配設位置
についてのみ説明する。

【００４７】図５に示すように、本形態のコーナプレー
ト３８Ａ，３８Ｂは、上記第１実施形態と同様に図５の
右奥の長辺側壁３５と短辺側壁３７との接続部分に配設
された第１のコーナプレート３８Ａと、図５の奥側に位
置する長辺側壁３５とシールドプレート３２との接続部
分に配設された第２のコーナプレート３８Ｂとで成って
いる。

【００４８】第１のコーナプレート３８Ａは、上述のも
のと同様に短辺側壁３７に連続して形成されている。ま
た、本形態におけるこの第１のコーナプレート３８Ａの
小突起３８ａは１箇所のみに設けられている。

【００４９】一方、第２のコーナプレート３８Ｂはシー
ルドプレート３２の上端縁に連続して形成されており、
Ｌ字型に屈曲されて形成されている。また、この第２の
コーナプレート３８Ｂにおいても小突起３８ａは１箇所
のみに設けられている。

【００５０】本形態に係る回路基板２における挿入孔２
３ｃ，２３ｃは、これらコーナプレート３８Ａ，３８Ｂ
の小突起３８ａ，３８ａの形成位置に対応した位置に形
成されており、この小突起３８ａ，３８ａが挿入され
る。

【００５１】本形態における回路基板２に対するシール
ドケース３の取付動作は、上述した第１実施形態の場合
と同様に、回路基板２とシールドケース３とを一体的に
組み付ける組み付け動作と、この両者を半田付けする半
田付け動作とにより行われる。

【００５２】本形態によれば、２箇所にコーナプレート
３８Ａ，３８Ｂを配設したことにより、特に外力が集中
しやすいコーナ部分を補強することができる。このた
め、外力の影響によってシールドケース３に捩れが生じ
てしまう等といったことを確実に回避でき、その結果、
高周波ユニット１全体の剛性を大幅に向上することがで
きる。

【００５３】（第３実施形態）次に、本発明に係る第３
の実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態も、
複数箇所にコーナプレートを配設したものである。そし
て、このコーナプレートの存在により、一体的にプレス
加工したケース本体３１とシールドプレート３２，３３
とによりシールドケース３を形成できるようにしてい
る。その他の構成は上述した第２実施形態のものと同様
である。従って、ここでは、コーナプレートの配設位置
及びシールドケース３のプレス形状についてのみ説明す
る。

【００５４】図６に示すように、本形態のコーナプレー
ト３８Ａ〜３８Ｈは、ケース本体３１の各コーナ部分及
びこのケース本体３１とシールドプレート３２，３３と
の接続部分のそれぞれに形成されている。これらコーナ
プレート３８Ａ〜３８Ｈのうち上記第２実施形態におい
て設けられていた各コーナプレート３８Ａ，３８Ｂには
上記と同様に小突起３８ａがそれぞれ形成されている。
その他のコーナプレート３８Ｃ〜３８Ｈは、シールドケ
ース３の長辺側壁３４，３５と短辺側壁３６，３７とを
接続するものや、長辺側壁３４，３５とシールドプレー
ト３２，３３とを接続するものである。

【００５５】図７には、本形態に係るシールドケース３
の展開図を示している。このような形状にプレス加工さ
れた板金が所定箇所（図７では折り曲げ箇所を破線で示
している）で折り曲げられることによりシールドケース
３が形成されている。つまり、各コーナプレート３８Ａ
〜３８Ｈに対して、長辺側壁３４，３５、短辺側壁３
６，３７及びシールドプレート３２，３３がそれぞれ直
角に折り曲げられることとにより、図６で示すシールド
ケース３が形成される。

【００５６】また、本形態のシールドケース３は、側壁
３４〜３７同士及びシールドプレート３２と長辺側壁３
４とを係止するための構造が設けられている。つまり、
各短辺側壁３６，３７における長手方向（図７における
上下方向）の両側部分には比較的小形の開口４１が形成
されている。一方、各長辺側壁３４，３５における長手
方向（図７における左右方向）の両側部分には上記開口
４１に差し込まれる突起４２が形成されている。これに
より、各長辺側壁３４，３５及び短辺側壁３６，３７が
コーナプレートに対して折り曲げられる際、突起４２が
開口４１に差し込まれる。同様に、長辺側壁３４の中央
部（シールドプレート３２に対向する部分）にも比較的
小形の開口４３が形成されている。一方、シールドプレ
ート３２における長手方向の一端縁部分には上記開口４
３に差し込まれる突起４４が形成されている。これによ
り、シールドプレート３２がコーナプレート３８Ｂ，３
８Ｇに対して折り曲げられる際、その突起４４が長辺側
壁３４の開口４３に差し込まれる。このようにして側壁
３４〜３７同士及びシールドプレート３２と長辺側壁３
４とが係止され、シールドケース３の形状が安定して得
られるようになっている。また、これら係止部分は半田
付けされて一体的に接合されている。

【００５７】以上のように、本実施形態によれば、ケー
ス本体３１の各コーナ部分及びこのケース本体３１とシ
ールドプレート３２，３３との接続部分のそれぞれにコ
ーナプレート３８Ａ〜３８Ｈが形成されていることによ
り、ケース本体３１とシールドプレート３２，３３とを
一体的にプレス加工することでシールドケース３を得る
ことができる。つまり、プレス加工品の各所を折り曲げ
るのみでシールドケース３を作製することができ、その
作製作業を大幅に簡素化することができる。

【００５８】また、図７の如く、各コーナプレート３８
Ａ〜３８Ｈは、各側壁３４〜３７の内側に形成されてい
るので、板金を無駄なく利用することができる。

【００５９】−その他の実施形態− 上述した各実施形態では、衛星放送受信用チューナに内
蔵された高周波ユニット１に本発明を適用した場合につ
いて説明した。本発明は、これに限らず、その他の高周
波機器に内蔵される高周波ユニット１に対して適用する
ことも可能である。

【００６０】また、シールドケース３に設けられた各小
突起３６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａが挿入される回路
基板２の挿入孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃは貫通孔で形成
していたが、有底の凹部で形成してもよい。

【００６１】また、シールドプレート３２，３３の配設
位置及び配設枚数は上述したものに限らない。また、小
突起３６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａ及びこの小突起３
６ｃ，３２ａ，３３ａ，３８ａが挿入される挿入孔２３
ａ，２３ｂ，２３ｃの形成位置も上述したものに限らな
い。

【００６２】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る高周波ユニ
ット及びその製造方法では、回路基板にシールドケース
を取り付けて成る高周波ユニットに対し、シールドケー
スの内側に設けたシールドプレートの端縁に小突起を形
成し、また、シールドケースのケース側壁やシールドプ
レートにＬ型の延長片を一体形成してこの延長片の先端
部に小突起を形成し、これら小突起を回路基板の挿入部
に挿入することにより、この回路基板にシールドケース
を取り付けることができるようにしている。従来では、
シールドケースに舌片を形成しておき、シールドケース
内に回路基板を位置させた状態で舌片をケース内側に倒
して回路基板を保持させた後、半田付けするといった作
業が必要であった。本発明によれば、シールドケースに
形成した小突起を回路基板の挿入部に挿入することによ
って回路基板にシールドケースを一体的に取り付けるこ
とができる。このため、作業工数の削減及び作業の簡素
化を図ることができ、高周波ユニットの製作作業が簡略
化できて生産効率の向上及び製作コストの削減を図るこ
とができる。

【００６３】また、シールドケースの側壁を切り起こし
たりする必要無しに回路基板への取り付けが可能であ
る。また、シールドケースの内部には、回路基板への取
付部となるばかりでなくシールドケース全体の剛性を確
保することにも寄与するシールドプレートが配設されて
いる。このため、シールドケースを薄板で構成した場合
であっても十分な強度を得ることができ、外力等の影響
でシールドケースに捩れが生じてしまうといったことを
阻止できる。これにより、シールドケースに十分な強度
を確保したままで小形軽量化を図ることができる。その
結果、高周波ユニットの小型軽量化を図ることができ
て、高周波機器の商品価値を高めることができる。ま
た、シールドケースが薄板で構成できることに伴ってそ
の加工性が向上するので、シールドケースの形状の複雑
化に対応することができ、高周波ユニットの設計自由度
の向上及び高周波機器の機能の拡大にも寄与することが
できる。

【００６４】また、シールドケースにおける高周波入出
力端子が接続される側の側壁に小突起を形成し、この小
突起を利用してシールドケースと回路基板とを一体的に
組み付けるようにした場合には、シールドケースの回路
基板への取付箇所を拡大でき、回路基板へのシールドケ
ースの取付強度を十分に確保することができる。特に、
延長片をコーナ部分に配設した場合には、外力が集中し
やすいシールドケースのコーナ部分を補強することがで
き、高周波ユニットの剛性を十分に確保することができ
る。

【００６５】また、シールドプレートのケース側壁に形
成した突起をケース側壁に形成した開口に挿入すること
によりシールドプレートをケース側壁に係止させた場合
には、シールドプレートをケース側壁に対して安定して
取り付けることができ、高周波ユニットの形状を安定し
て得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係る高周波ユニットの分解斜視
図である。

【図２】コーナプレートの配設位置周辺部分におけるシ
ールドケースの展開図である。

【図３】回路基板にシールドケースが取り付けられた状
態を高周波入出力端子の接続側から見た一部を断面で示
す図である。

【図４】半田付け部分を示す図である。

【図５】第２実施形態に係る図１相当図である。

【図６】第３実施形態に係る図１相当図である。

【図７】第３実施形態に係るシールドケースの展開図で
ある。

【図８】従来例を示す図１相当図である。

【図９】従来のシールドケースに形成された舌片を示す
図である。

【図１０】従来例における回路基板の支持構造を示す図
である。

【図１１】他の従来例における図１相当図である。

【符号の説明】

１ 高周波ユニット ２ 回路基板 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ挿入孔（挿入部） ３ シールドケース ３２，３３シールドプレート ３４，３５長辺側壁（ケース側壁） ３６ 短辺側壁 ３８，３８Ａ，３８Ｂコーナプレート ３２ａ，３３ａ，３６ｃ，３８ａ小突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−212069（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−103186（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−62092（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−50904（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路が実装された回路基板に枠状の
   シールドケースが取り付けられて成る高周波ユニットに
   おいて、 上記シールドケースには、ケース側壁に亘って架設され
   たシールドプレートが備えられ、このシールドプレート
   の一端縁には小突起が形成されている一方、シールドケースのケース側壁における回路基板が接続さ
   れる側とは反対側の端縁にはＬ型に形成されて回路基板
   が接続する側に延びる延長片が一体形成されていて、こ
   の延長片の先端部に小突起が形成されており、 上記回路基板には、シールドプレートに形成された上記
   小突起及び延長片に形成された上記小突起にそれぞれ対
   応した位置に挿入部が形成されており、 上記各小突起が挿入部に挿入されてこの両者が電気的に
   接続されることによりシールドケースと回路基板とが一
   体的に組み付けられていることを特徴とする高周波ユニ
   ット。
2. 【請求項２】 電気回路が実装された回路基板に枠状の
   シールドケースが取り付けられて成る高周波ユニットに
   おいて、 上記シールドケースには、ケース側壁に亘って架設され
   たシールドプレートが備えられ、このシールドプレート
   の一端縁には小突起が形成されている一方、 上記シールドケースのシールドプレートにおける回路基
   板が接続される側とは反対側の端縁にはＬ型に形成され
   て回路基板が接続する側に延びる延長片が一体形成され
   ていて、この延長片の先端部に小突起が形成されてお
   り、 上記回路基板には、シールドプレートに形成された上記
   小突起及び延長片に形成された上記小突起にそれぞれ対
   応した位置に挿入部が形成されており、 上記各小突起が挿入部に挿入されてこの両者が電気的に
   接続されることによりシールドケースと回路基板とが一
   体的に組み付けられていることを特徴とする高周波ユニ
   ット。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の高周波ユニット
   において、 シールドケースの少なくとも一つの側壁には高周波入出
   力端子が接続されるようになっており、この高周波入出
   力端子が接続される側の側壁の一端縁にも小突起が形成
   されている一方、 回路基板には、上記小突起に対応した位置に挿入部が形
   成されており、 この小突起が挿入部に挿入されてこの両者が電気的に接
   続していることを特徴とする高周波ユニット。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のうち何れか一つに記載の
   高周波ユニットにおいて、 回路基板の挿入部は貫通孔または有底の凹部で形成され
   ていることを特徴とする高周波ユニット。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のうち何れか一つに記載の
   高周波ユニットにおいて、 延長片は、シールドケースのコーナ部分に配設されてい
   ることを特徴とする高周波ユニット。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のうち何れか一つに記載の
   高周波ユニットにおいて、 小突起と挿入部の周縁とが半田付けされていることを特
   徴とする高周波ユニット。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のうち何れか一つに記載の
   高周波ユニットにおいて、 シールドプレートにおけるケース側壁に対向する端縁に
   は突起が形成されている一方、ケース側壁にはこの突起
   が挿入される開口が形成されており、 上記突起が開口に挿入されることによりシールドプレー
   トがケース側壁に係止されていることを特徴とする高周
   波ユニット。
8. 【請求項８】 電気回路が実装された回路基板に枠状の
   シールドケースを取り付ける高周波ユニットの製造方法
   において、 上記シールドケースに、ケース側壁に亘ってシールドプ
   レートを架設し、シールドケースのケース側壁における回路基板が接続さ
   れる側とは反対側の端縁に設けられて回路基板が接続す
   る側に延びるＬ型の延長片の先端部に形成されている小
   突起及び シールドプレートの一端縁に形成されている小
   突起を、上記回路基板の挿入部に挿入した後、これら小
   突起と挿入部周縁とを半田付けすることを特徴とする高
   周波ユニットの製造方法。
9. 【請求項９】 電気回路が実装された回路基板に枠状の
   シールドケースを取り付ける高周波ユニットの製造方法
   において、 上記シールドケースに、ケース側壁に亘ってシールドプ
   レートを架設し、 シールドケースのシールドプレートにおける回路基板が
   接続される側とは反対側の端縁に設けられて回路基板が
   接続する側に延びるＬ型の延長片の先端部に形成されて
   いる小突起及びシールドプレートの一端縁に形成されて
   いる小突起を、上記回路基板の挿入部に挿入した後、こ
   れら小突起と挿入部周縁とを半田付けすることを特徴と
   する高周波ユニットの製造方法。