JPS6052098A - フレ−ム・シ−ルド構体 - Google Patents
フレ−ム・シ−ルド構体Info
- Publication number
- JPS6052098A JPS6052098A JP15996183A JP15996183A JPS6052098A JP S6052098 A JPS6052098 A JP S6052098A JP 15996183 A JP15996183 A JP 15996183A JP 15996183 A JP15996183 A JP 15996183A JP S6052098 A JPS6052098 A JP S6052098A
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- JP
- Japan
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- frame
- shield
- shield plate
- plates
- plate
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子チー−す等の高周波回路ユニットにおけ
る筐体と、その高周波回路を複数区画に分割してシール
ドするシールド構造に関するものである。
る筐体と、その高周波回路を複数区画に分割してシール
ドするシールド構造に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
一般に、電子チニーナ等のフレームとその高周波回路を
シールドするシールド板とは別々に構成される。高周波
回路を複数の区画でシールドするシールド板は、Ｌ字状
、コの字状の複数の独立したシールド板を半田付等によ
り組み合わせたり、あるいはシールド構体として一枚の
金属板の打ち抜きにより一体的に形成している。そして
、これを、電気回路を配置したプリント配線基板に実装
の後、フレームに組み込み、最終的にシールド板端部と
フレーム内面との当接部を半田付けする。
シールドするシールド板とは別々に構成される。高周波
回路を複数の区画でシールドするシールド板は、Ｌ字状
、コの字状の複数の独立したシールド板を半田付等によ
り組み合わせたり、あるいはシールド構体として一枚の
金属板の打ち抜きにより一体的に形成している。そして
、これを、電気回路を配置したプリント配線基板に実装
の後、フレームに組み込み、最終的にシールド板端部と
フレーム内面との当接部を半田付けする。
上記構成の電子チューナを、第１図ないし第３図に従っ
て、さらに説明する。
て、さらに説明する。
第１図において、１は電子チー−すの筐体であるフレー
ムを示し、コの字状フレーム１ａと平板状フｖ−，ｚ、
１ｂの２つの金属板より構成されている。四角の枠状フ
レームの内は、一点鎖線Ａで囲１れたＵＨＦ部と、一点
鎖線Ｂで囲まれたＶＨＦ部とが中央のシールド板２で分
離されており、プリント配線基板Ｃの所定の位置に配置
した電気部品を回路ブロック別にシールドしている。又
、ＵＨＦ部Ａは金属板３，４により、Ｖｌ（Ｆ部Ｂは金
属板５によりそれぞれ更に数区画に仕切られている。シ
ールド板２〜５より構成されるシールド板構体は、第２
図で示したように、それぞれ独立したシールド板を所定
の形に組み合わせて、図中の斜線部で示す部分を半田槽
に浸漬し、各シールド板の当接面を機械的に接合し、か
つ電気回路的に接続している。半田付で一体に々ったシ
ールド構体は、各シールド板の下端に形成されている凸
部６をプリント配線基板Ｃに設けた切欠孔（図示せず）
に嵌め込み、プリント配線基板の銅箔パターンと半田付
して、プリント配線基板に対する機械的固定と、電気的
接続がなされている。さらに第３図で示したように、各
シールド板の遊端部のフレーム内面との当接部は、半田
付Ｃ〜ｊによりフレームと接合、固定されている。
ムを示し、コの字状フレーム１ａと平板状フｖ−，ｚ、
１ｂの２つの金属板より構成されている。四角の枠状フ
レームの内は、一点鎖線Ａで囲１れたＵＨＦ部と、一点
鎖線Ｂで囲まれたＶＨＦ部とが中央のシールド板２で分
離されており、プリント配線基板Ｃの所定の位置に配置
した電気部品を回路ブロック別にシールドしている。又
、ＵＨＦ部Ａは金属板３，４により、Ｖｌ（Ｆ部Ｂは金
属板５によりそれぞれ更に数区画に仕切られている。シ
ールド板２〜５より構成されるシールド板構体は、第２
図で示したように、それぞれ独立したシールド板を所定
の形に組み合わせて、図中の斜線部で示す部分を半田槽
に浸漬し、各シールド板の当接面を機械的に接合し、か
つ電気回路的に接続している。半田付で一体に々ったシ
ールド構体は、各シールド板の下端に形成されている凸
部６をプリント配線基板Ｃに設けた切欠孔（図示せず）
に嵌め込み、プリント配線基板の銅箔パターンと半田付
して、プリント配線基板に対する機械的固定と、電気的
接続がなされている。さらに第３図で示したように、各
シールド板の遊端部のフレーム内面との当接部は、半田
付Ｃ〜ｊによりフレームと接合、固定されている。
シールド構体を、上記のように、２〜５のシールド板を
半田付にＪ＝り接合するのではなしに、一枚の金属板の
打ち抜きにより、一体形成する方法もあるが、シールド
板の遊端部をフレーム内面と半田付により接合固定する
点は変らない。
半田付にＪ＝り接合するのではなしに、一枚の金属板の
打ち抜きにより、一体形成する方法もあるが、シールド
板の遊端部をフレーム内面と半田付により接合固定する
点は変らない。
しかしながら、」二記構成よりなる従来例には次のよう
な欠点があった。
な欠点があった。
■ 各シールド板の遊端部のフレーム内面との半田付け
、シールド板をプリント配線基板に実装した後、フレー
ムに組み込んでその後に半田付をするため、半田付時に
発生する半田粒、くずがプリント配線基板内に飛散し、
電気回路、部品間に接触したり、あるいはその後の振動
等でフレーム枠内を移動し、何かの機会に電気回路、部
品間に接触して電気的トラブルを発生させるという品質
上の問題があった。
、シールド板をプリント配線基板に実装した後、フレー
ムに組み込んでその後に半田付をするため、半田付時に
発生する半田粒、くずがプリント配線基板内に飛散し、
電気回路、部品間に接触したり、あるいはその後の振動
等でフレーム枠内を移動し、何かの機会に電気回路、部
品間に接触して電気的トラブルを発生させるという品質
上の問題があった。
■ フレームにおいては金属板が二点、シールド板にお
いては金属板が四点、合計式点の金属板を接合してフレ
ーム・シールド構体を構成するため、材料コストが高く
つくと共に、半田付する箇所が多いため、紹立作業の工
数が多いという欠点があった。
いては金属板が四点、合計式点の金属板を接合してフレ
ーム・シールド構体を構成するため、材料コストが高く
つくと共に、半田付する箇所が多いため、紹立作業の工
数が多いという欠点があった。
■ チー−すの小型化、薄型化、軽量化を進める上で、
フレームの材厚も薄くなシ、そのため、フレームの強度
が下がる。これによシ、組立時の取扱いでフレームが変
形したシ、強度低下によってチー−す完成後の組立作業
に工数がかかったり、チー−すの筐体開口面を最終的に
シールドする外（５） 蓋との嵌合に支障をきたしたり、又フレームとプリント
配線基板のパターンとの半田付において破損（半田外れ
）し易い等の欠点があった。
フレームの材厚も薄くなシ、そのため、フレームの強度
が下がる。これによシ、組立時の取扱いでフレームが変
形したシ、強度低下によってチー−す完成後の組立作業
に工数がかかったり、チー−すの筐体開口面を最終的に
シールドする外（５） 蓋との嵌合に支障をきたしたり、又フレームとプリント
配線基板のパターンとの半田付において破損（半田外れ
）し易い等の欠点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記従来例の欠点を解消するもので、信頼性
が高く、かつ、安価な一体化フレーム・シールド構体を
提供するものである。
が高く、かつ、安価な一体化フレーム・シールド構体を
提供するものである。
（発明の構成）
上記目的を達成するために、四角形の枠状フレームと、
この枠状フレームの表側の対向する一対の辺部に予め接
合され、枠内部を複数区画に仕切るように前記辺部と略
直交して配置された複数のシールド板と１、枠状フレー
ムの裏側から挿入されて前記一対の辺部に略平行して枠
状フレームの略中央部に配置され、前記シールド板で区
画された各部をさらに分割する別体のシールド板とから
構成される。
この枠状フレームの表側の対向する一対の辺部に予め接
合され、枠内部を複数区画に仕切るように前記辺部と略
直交して配置された複数のシールド板と１、枠状フレー
ムの裏側から挿入されて前記一対の辺部に略平行して枠
状フレームの略中央部に配置され、前記シールド板で区
画された各部をさらに分割する別体のシールド板とから
構成される。
（発明の説明）
以下、図面に基づいて実施例を詳細に説明する。
第４図は、本発明の一実施例のフレーム・シー（６）
ルド構体を備えた電子チー−すを示したもので、１１は
電子チー−すの筐体であるフレームを示し１、四角の枠
状フレームの内は従来例と同様に、一点鎖線Ａで囲まれ
たＵＨＦ部と、一点鎖線Ｂで囲まれたＶＨＦ部が中央の
シールド板１２で分割されて形成されている。分割によ
り形成されたＵＨＦ部及びＶＨＦ部は、さらに、それぞ
れ数区画に仕切るためにシールド板１３〜１６、及び１
７〜１９が第５図に示したように設けられている。四角
の枠状フレームは、フレーム表側の四隅端部の接合部１
１ａ〜ｌｉｄで四面の枠を一体化すると共に、シールド
板１３〜１６．１７〜１９は、同じ表側より接合部１３
ａ〜１６ａ、１７ａ〜１９ａを介してフレーム１１と一
体化される。その中でシールド板１３．１５．１７のよ
うにフレームの両枠につながらず片側枠にのみつながる
ものにおいては、シールド板の接合部とは反対側の遊端
部において、つなぎ部２０．２１を設け、図示のように
近接する隣のシールド板と連結することにより、一枚の
金属板を打ち抜きにより形成した一体化フレーム・シー
ルド構体と同等の強度を保ち、次に示すフレームの組立
時における寸法精度を維持することができる。
電子チー−すの筐体であるフレームを示し１、四角の枠
状フレームの内は従来例と同様に、一点鎖線Ａで囲まれ
たＵＨＦ部と、一点鎖線Ｂで囲まれたＶＨＦ部が中央の
シールド板１２で分割されて形成されている。分割によ
り形成されたＵＨＦ部及びＶＨＦ部は、さらに、それぞ
れ数区画に仕切るためにシールド板１３〜１６、及び１
７〜１９が第５図に示したように設けられている。四角
の枠状フレームは、フレーム表側の四隅端部の接合部１
１ａ〜ｌｉｄで四面の枠を一体化すると共に、シールド
板１３〜１６．１７〜１９は、同じ表側より接合部１３
ａ〜１６ａ、１７ａ〜１９ａを介してフレーム１１と一
体化される。その中でシールド板１３．１５．１７のよ
うにフレームの両枠につながらず片側枠にのみつながる
ものにおいては、シールド板の接合部とは反対側の遊端
部において、つなぎ部２０．２１を設け、図示のように
近接する隣のシールド板と連結することにより、一枚の
金属板を打ち抜きにより形成した一体化フレーム・シー
ルド構体と同等の強度を保ち、次に示すフレームの組立
時における寸法精度を維持することができる。
以上の一体化フレーム・シールド構体の展開図を第６図
に示す。一体化フレーム・シールド構体の中でＵＨＦ部
、ｖ■■Ｆ部を分割する中央のシール板１２は、別部品
で構成され、予め切欠溝２２〜２４が設けられており、
その切欠溝に各シールド板を嵌め込むように、一体化フ
レーム・シールド構体の裏側より挿着する。このように
して組み立てた後、切欠溝の表側両端部に設けられた凸
部２２ａ〜２４ａを内側に曲げることにより、第７図で
示したように、フレーム１１の表側に設けられたシール
ド板１２の位置決めストッ／’％ ２５ ｔ２６にシー
ルド板１２の表側端面が当接し２、且つその状態で他の
シールド板がそれぞれシールド板１２に固定されるため
フレーム１１、シールド板１２、その他のシールド板が
互いに強固に組立てられることになる。又フレーム１１
においてはフレームの各枠をつなぐ接合部と反対側の端
部近くにおいて、長手側面の両端に設けた凸部２７をこ
れに対応して、長手側面と直交する短手側面の方に設け
た孔２８に挿入した後、第８図に示したように、凸部先
端を拡げるようにかしめることによってフレーム１１の
四角の枠の強度を上げるようにしている。
に示す。一体化フレーム・シールド構体の中でＵＨＦ部
、ｖ■■Ｆ部を分割する中央のシール板１２は、別部品
で構成され、予め切欠溝２２〜２４が設けられており、
その切欠溝に各シールド板を嵌め込むように、一体化フ
レーム・シールド構体の裏側より挿着する。このように
して組み立てた後、切欠溝の表側両端部に設けられた凸
部２２ａ〜２４ａを内側に曲げることにより、第７図で
示したように、フレーム１１の表側に設けられたシール
ド板１２の位置決めストッ／’％ ２５ ｔ２６にシー
ルド板１２の表側端面が当接し２、且つその状態で他の
シールド板がそれぞれシールド板１２に固定されるため
フレーム１１、シールド板１２、その他のシールド板が
互いに強固に組立てられることになる。又フレーム１１
においてはフレームの各枠をつなぐ接合部と反対側の端
部近くにおいて、長手側面の両端に設けた凸部２７をこ
れに対応して、長手側面と直交する短手側面の方に設け
た孔２８に挿入した後、第８図に示したように、凸部先
端を拡げるようにかしめることによってフレーム１１の
四角の枠の強度を上げるようにしている。
以」二の構成において、一体化されたフレーム・シール
ド板の各接合部をさらにこれ以上機械的、電気的に強固
なものにする必要のある場合は、フレームとシールド板
の全てが一体化なされているために、その状態で半田槽
に浸漬して半田メッキを行なうことも可能である。以上
のように一体化されたフレームとシールド板は、次の工
程でプリント配線基板を組立る前にシールド板間を連結
していたつなぎ部２０．２１を切断して一体化フレーム
・シールド構体が完成する。
ド板の各接合部をさらにこれ以上機械的、電気的に強固
なものにする必要のある場合は、フレームとシールド板
の全てが一体化なされているために、その状態で半田槽
に浸漬して半田メッキを行なうことも可能である。以上
のように一体化されたフレームとシールド板は、次の工
程でプリント配線基板を組立る前にシールド板間を連結
していたつなぎ部２０．２１を切断して一体化フレーム
・シールド構体が完成する。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、■ フレームと
シール板の相互接合がプリント配線基板をフレームに組
み込む前に完成するので、（９） その一体化によシ接合部の半田付を削減することができ
工数の低減と共に半田伺による半田粒、ぐずの飛散によ
るプリント配線基板内でのショート等の電気的トラブル
は皆無となる。
シール板の相互接合がプリント配線基板をフレームに組
み込む前に完成するので、（９） その一体化によシ接合部の半田付を削減することができ
工数の低減と共に半田伺による半田粒、ぐずの飛散によ
るプリント配線基板内でのショート等の電気的トラブル
は皆無となる。
■ フレームとシールド板の一体化組み立てによシ、そ
の状態で半田槽の中に浸漬すればフレームとシールド板
の接合部を一挙に半田付することが可能であり、より以
上の強固な機械的、電気的な接続を得ることが可能であ
る。
の状態で半田槽の中に浸漬すればフレームとシールド板
の接合部を一挙に半田付することが可能であり、より以
上の強固な機械的、電気的な接続を得ることが可能であ
る。
■ 一体化フレーム・シールド構体を形成することによ
シその部品点数は、従来の大魚から二点に削減でき、材
料費の削減ができる。
シその部品点数は、従来の大魚から二点に削減でき、材
料費の削減ができる。
■ 一体化フレーム・シールド構体では、四角のフレー
ム枠内にシールド板が補強的に連結されるため、フレー
ムの強度アップが得られ、小型化、軽量化に伴なうフレ
ームの材厚の薄型化に対して従来以上の強度を持たせる
ことが可能となる。
ム枠内にシールド板が補強的に連結されるため、フレー
ムの強度アップが得られ、小型化、軽量化に伴なうフレ
ームの材厚の薄型化に対して従来以上の強度を持たせる
ことが可能となる。
第１図は、従来例の斜視図、第２図は、同シールド板の
斜視図、第３図は、フレームとシールド（１０） 板の半田付部を示す図、第４図は、本発明の一実施例の
フレーム・シールド構体を備えた電子チ・〜−すの斜視
図、第５図は、同分解斜視図、第６図は、一体化フレー
ム・シールド構体の展開図、第７図は、別部品シールド
板の取付状態を示す前面図、第８図は、枠の補強部を示
す断面図である。 １１ ・・・フレーム、１１ ａ ｅ １１ 、ｂ ｐ
１１ ｃ ｙｌｉｄ・・・接合部、１２・・・別体の
シールド板、１３〜１９・・・シールド板、２２，２３
，２４・・・切欠溝、２７・・・凸部、２８・・・孔。 （１１） 第１ｔ！１ 第２図 第３図 第４図 第５図 １２
斜視図、第３図は、フレームとシールド（１０） 板の半田付部を示す図、第４図は、本発明の一実施例の
フレーム・シールド構体を備えた電子チ・〜−すの斜視
図、第５図は、同分解斜視図、第６図は、一体化フレー
ム・シールド構体の展開図、第７図は、別部品シールド
板の取付状態を示す前面図、第８図は、枠の補強部を示
す断面図である。 １１ ・・・フレーム、１１ ａ ｅ １１ 、ｂ ｐ
１１ ｃ ｙｌｉｄ・・・接合部、１２・・・別体の
シールド板、１３〜１９・・・シールド板、２２，２３
，２４・・・切欠溝、２７・・・凸部、２８・・・孔。 （１１） 第１ｔ！１ 第２図 第３図 第４図 第５図 １２
Claims (3)
- （１）４つの金属板で箱状体の西側面を形成するように
表側の四隅部で互いに接合してなる四角形の枠状フレー
ムと、該枠状フレームの表側の対向する一対の辺部にそ
れぞれ接合され、枠内部を複数区画に仕切るように前記
辺部と略直交して配置された複数のシールド板と、前記
枠状フレームの裏側から挿入されて前記一対の辺部に略
平行して前記枠状フレームの略中央部に配置され、前記
区画部をそれぞれさらに分割する別体のシールド板とか
らなることを特徴とするフレーム・シールド構体。 - （２） 前記枠状フレームは、互いに隣り合う金属板が
枠状フレームの表側では接合され、裏側端部近くでは、
一方の金属板の端部に設けた突起を他方の金属板の端部
に設けた孔に挿入、係合させた後、突起先端部をかしめ
て固定するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載のフレームφシールド構体。 - （３） 前記別体のシールド板は、前記複数のシールド
板をその裏側から挾み込む切込部を有し、前記シールド
板を挾み込んだ後、前記切込部の入口をつぼめるように
曲げて固定することを特徴とする特許請求の範囲第（１
）項記載のフレーム・シールド構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15996183A JPS6052098A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレ−ム・シ−ルド構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15996183A JPS6052098A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレ−ム・シ−ルド構体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052098A true JPS6052098A (ja) | 1985-03-23 |
| JPH0478039B2 JPH0478039B2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15704947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15996183A Granted JPS6052098A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレ−ム・シ−ルド構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052098A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01176995U (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-18 | ||
| US6387295B1 (en) | 1999-02-24 | 2002-05-14 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Alkali metal-containing niobate-based piezoelectric material composition and a method for producing the same |
| KR20110135400A (ko) | 2009-04-09 | 2011-12-16 | 사까이가가꾸고오교가부시끼가이샤 | 니오븀산 알칼리 금속염 입자의 제조 방법 및 니오븀산 알칼리 금속염 입자 |
| KR20120006019A (ko) | 2009-04-09 | 2012-01-17 | 사까이가가꾸고오교가부시끼가이샤 | 니오븀산 알칼리 금속염 입자의 제조 방법 및 니오븀산 알칼리 금속염 입자 |
Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS55133603U (ja) * | 1979-03-14 | 1980-09-22 | ||
| JPS55180281U (ja) * | 1979-06-13 | 1980-12-24 | ||
| JPS5877096U (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-24 | 株式会社日立製作所 | 高周波機器の筐体構造 |
| JPS5893050U (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子チユ−ナのシ−ルドケ−ス |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP15996183A patent/JPS6052098A/ja active Granted
Patent Citations (5)
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| KR20120006019A (ko) | 2009-04-09 | 2012-01-17 | 사까이가가꾸고오교가부시끼가이샤 | 니오븀산 알칼리 금속염 입자의 제조 방법 및 니오븀산 알칼리 금속염 입자 |
| US8771618B2 (en) | 2009-04-09 | 2014-07-08 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Method for producing alkali metal niobate particles, and alkali metal niobate particles |
| US8920924B2 (en) | 2009-04-09 | 2014-12-30 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Method for producing alkali metal niobate particles, and alkali metal niobate particles |
| US9272921B2 (en) | 2009-04-09 | 2016-03-01 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Method for producing alkali metal niobate particles, and alkali metal niobate particles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478039B2 (ja) | 1992-12-10 |
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