JPH06140274A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH06140274A JPH06140274A JP9361392A JP9361392A JPH06140274A JP H06140274 A JPH06140274 A JP H06140274A JP 9361392 A JP9361392 A JP 9361392A JP 9361392 A JP9361392 A JP 9361392A JP H06140274 A JPH06140274 A JP H06140274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- signal electrode
- circuit board
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の信号電極部とリードフレーム
の外部接続端子との接続を容易にできるようにする。ま
た、両者の接続を確実なものとする。 【構成】 プリント基板１上に所定の各種電子部品を実
装し、それらと接続された信号電極部５とリードフレー
ム６の外部接続端子６ｂとを接続する複合電子部品にお
いて、前記信号電極部５を有するプリント基板１にスル
ーホール１ａを形成し、かつこのスルーホール１ａと嵌
合可能な突部６ｃを前記外部接続端子６ｂに形成し、両
者を接続する構成とした。
の外部接続端子との接続を容易にできるようにする。ま
た、両者の接続を確実なものとする。 【構成】 プリント基板１上に所定の各種電子部品を実
装し、それらと接続された信号電極部５とリードフレー
ム６の外部接続端子６ｂとを接続する複合電子部品にお
いて、前記信号電極部５を有するプリント基板１にスル
ーホール１ａを形成し、かつこのスルーホール１ａと嵌
合可能な突部６ｃを前記外部接続端子６ｂに形成し、両
者を接続する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は複合電子部品、詳しく
は所定の回路パターンを印刷したプリント基板上にイン
ダクタンス素子、コンデンサ素子および集積回路チップ
等を実装し、かつ外部端子に接続した後、前記プリント
基板回路部分をモールドしてなる複合電子部品に関す
る。
は所定の回路パターンを印刷したプリント基板上にイン
ダクタンス素子、コンデンサ素子および集積回路チップ
等を実装し、かつ外部端子に接続した後、前記プリント
基板回路部分をモールドしてなる複合電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の複合電子部品は、図７に
示すように、プリント基板１′上にインダクタンス素子
２′、コンデンサ素子３′等の各種の所定の電子部品を
実装し、このプリント基板１′に形成された信号電極部
５′を、導電性の金属薄板を打抜いてなるリードフレー
ム６′の外部接続端子６ｂ′と接続するなどして構成さ
れる。
示すように、プリント基板１′上にインダクタンス素子
２′、コンデンサ素子３′等の各種の所定の電子部品を
実装し、このプリント基板１′に形成された信号電極部
５′を、導電性の金属薄板を打抜いてなるリードフレー
ム６′の外部接続端子６ｂ′と接続するなどして構成さ
れる。
【０００３】すなわち、組立にあたっては、信号電極部
５′と、これと接続する外部接続端子６ｂ′とがそれぞ
れ平面であるため、両者を確実に重ね合わせて接合でき
るよう、図８に示すように、リードフレーム６′の外部
の枠状部材に形成された位置決め用の穴６ｃ′を、位置
決め用の治具７′上に突設された位置決めピン７ａ′に
嵌合してリードフレーム６′を治具７′にセットし、基
板用凹部７ｂ′にプリント基板１′をセットし、外部接
続端子６ｂ′の間にプリント基板１′を位置させ、かつ
図９に示すように、外部接続端子６ｂ′の平面状の先端
部内面をプリント基板１′側の平面状の信号電極部５′
と接触させ、半田付けしていた。
５′と、これと接続する外部接続端子６ｂ′とがそれぞ
れ平面であるため、両者を確実に重ね合わせて接合でき
るよう、図８に示すように、リードフレーム６′の外部
の枠状部材に形成された位置決め用の穴６ｃ′を、位置
決め用の治具７′上に突設された位置決めピン７ａ′に
嵌合してリードフレーム６′を治具７′にセットし、基
板用凹部７ｂ′にプリント基板１′をセットし、外部接
続端子６ｂ′の間にプリント基板１′を位置させ、かつ
図９に示すように、外部接続端子６ｂ′の平面状の先端
部内面をプリント基板１′側の平面状の信号電極部５′
と接触させ、半田付けしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来におい
ては、プリント基板１′の信号電極部５′と、外部接続
端子６ｂ′の接続にあたり位置決め用の治具７′を必要
とし、作業性の上で手間がかかる、という課題があっ
た。
ては、プリント基板１′の信号電極部５′と、外部接続
端子６ｂ′の接続にあたり位置決め用の治具７′を必要
とし、作業性の上で手間がかかる、という課題があっ
た。
【０００５】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、組立に治具を必要とせ
ず、また、手間が掛からず容易にプリント基板側とリー
ドフレームの外部接続端子を接続できる複合電子部品を
提供することにある。また、信号電極部と外部接続端子
との接続を確実なものとした複合電子部品を提供するこ
とにある。
ので、その目的とするところは、組立に治具を必要とせ
ず、また、手間が掛からず容易にプリント基板側とリー
ドフレームの外部接続端子を接続できる複合電子部品を
提供することにある。また、信号電極部と外部接続端子
との接続を確実なものとした複合電子部品を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント基
板上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続され
た信号電極部とリードフレームの外部接続端子とを接続
する複合電子部品において、前記信号電極部を有するプ
リント基板にスルーホールを形成し、かつこのスルーホ
ールと嵌合可能な突部を前記外部接続端子に形成し、両
者を接続することにより、上記目的を達成している。
板上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続され
た信号電極部とリードフレームの外部接続端子とを接続
する複合電子部品において、前記信号電極部を有するプ
リント基板にスルーホールを形成し、かつこのスルーホ
ールと嵌合可能な突部を前記外部接続端子に形成し、両
者を接続することにより、上記目的を達成している。
【０００７】
【作用】上記のように本発明では、組立にあたり位置決
め用の治具を用いることなく、プリント基板１の信号電
極部５にスルーホール１ａを形成し、リードフレーム６
の外部接続端子６ｂ側に、そのスルーホール１ａと嵌合
可能なハーフパンチまたは打ち出し穴等からなる突部６
ｃを形成し、スルーホール１ａに突部６ｃを嵌合させて
簡単、かつ確実に接続することができるようにしてい
る。
め用の治具を用いることなく、プリント基板１の信号電
極部５にスルーホール１ａを形成し、リードフレーム６
の外部接続端子６ｂ側に、そのスルーホール１ａと嵌合
可能なハーフパンチまたは打ち出し穴等からなる突部６
ｃを形成し、スルーホール１ａに突部６ｃを嵌合させて
簡単、かつ確実に接続することができるようにしてい
る。
【０００８】また、このように半田接合部は凹凸状の接
続部とし、従来の平面同志のものに対し立体的にしたた
め、両者の接続を確実なものとしている。
続部とし、従来の平面同志のものに対し立体的にしたた
め、両者の接続を確実なものとしている。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の平面図を示す。図
中１は背面に所定の回路パターンが印刷されたほぼ矩形
のプリント基板で、このプリント基板１の前面であって
所定の位置にはインダクタンス素子２、コンデンサ素子
３および集積回路チップ４が実装され、かつこれらによ
って形成された特定の働きをなす回路の信号電極部５が
側部に形成されている。
中１は背面に所定の回路パターンが印刷されたほぼ矩形
のプリント基板で、このプリント基板１の前面であって
所定の位置にはインダクタンス素子２、コンデンサ素子
３および集積回路チップ４が実装され、かつこれらによ
って形成された特定の働きをなす回路の信号電極部５が
側部に形成されている。
【００１０】６はリードフレームであり、タイバー部６
ａによって連結された複数の外部接続端子６ｂを有して
いる。そして、これらの外部接続端子６ｂの先端部には
ハーフパンチまたは打ち出し穴等からなり、信号電極部
５側に突出する突部６ｃがそれぞれ形成されている。
ａによって連結された複数の外部接続端子６ｂを有して
いる。そして、これらの外部接続端子６ｂの先端部には
ハーフパンチまたは打ち出し穴等からなり、信号電極部
５側に突出する突部６ｃがそれぞれ形成されている。
【００１１】一方、各信号電極部５が設けられたプリン
ト基板１には、図２に示すように、信号電極部５からプ
リント基板１にかけて貫通するスルーホール１ａが形成
され、このスルーホール１ａに外部接続端子６ｂの突部
６ｃを嵌合し、治具を用いることなく、両者を接続でき
るように構成されている。
ト基板１には、図２に示すように、信号電極部５からプ
リント基板１にかけて貫通するスルーホール１ａが形成
され、このスルーホール１ａに外部接続端子６ｂの突部
６ｃを嵌合し、治具を用いることなく、両者を接続でき
るように構成されている。
【００１２】図３ないし図５は突部６ｃの各種態様例で
あり、要はスルーホール１ａに嵌合できる形状であれ
ば、いかなる形状であっても良い。
あり、要はスルーホール１ａに嵌合できる形状であれ
ば、いかなる形状であっても良い。
【００１３】図６は外部接続端子６ｂと信号電極部５と
の半田付けによる接続状態を示す。本発明では接続が凹
凸を嵌合させるといった立体的であるので、確実に接続
ができ、また、半田接合部もこれに伴って立体的である
ため、半田７によって確実に接続でき、接続の信頼性も
向上する。
の半田付けによる接続状態を示す。本発明では接続が凹
凸を嵌合させるといった立体的であるので、確実に接続
ができ、また、半田接合部もこれに伴って立体的である
ため、半田７によって確実に接続でき、接続の信頼性も
向上する。
【００１４】なお、接続後、プリント基板（１）をモー
ルドするなどし、図１に示したリードフレーム６の外周
の枠状部材、タイバー部６ａ等をカットし、かつ外部接
続端子６ｂを折曲するなどすれば、所定の複合電子部品
を完成させることができる。
ルドするなどし、図１に示したリードフレーム６の外周
の枠状部材、タイバー部６ａ等をカットし、かつ外部接
続端子６ｂを折曲するなどすれば、所定の複合電子部品
を完成させることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レーム６の外部接続端子６ｂとプリント基板１側の信号
電極部５相互を嵌合状態で接続できるようにしたため、
治具が不要であり、かつ容易に接続することができる。
また、接続は立体的なものであるため、外部接続端子６
ｂと信号電極部５との接続、その後の半田付け接続を確
実に行うことができ、接続の信頼性が向上する、といっ
た効果がある。
レーム６の外部接続端子６ｂとプリント基板１側の信号
電極部５相互を嵌合状態で接続できるようにしたため、
治具が不要であり、かつ容易に接続することができる。
また、接続は立体的なものであるため、外部接続端子６
ｂと信号電極部５との接続、その後の半田付け接続を確
実に行うことができ、接続の信頼性が向上する、といっ
た効果がある。
【図１】本発明の一実施例にかかる複合電子部品の平面
図。
図。
【図２】本発明の要部断面図。
【図３】本発明における外部接続端子の突部の一例。
【図４】同上の他の例。
【図５】同上の更に別の例。
【図６】本発明における接続状態説明図。
【図７】従来例の平面図。
【図８】従来例の組立状態説明図。
【図９】従来の接続状態の説明図。
１ プリント基板 １ａ スルーホール ２ インダクタンス素子 ３ コンデンサ素子 ４ 集積回路チップ ５ 信号電極部 ６ リードフレーム ６ａ タイバー部 ６ｂ 外部接続端子 ６ｃ 突部
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｌ 9272−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｇ 9154−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に所定の各種電子部品を
実装し、それらと接続された信号電極部とリードフレー
ムの外部接続端子とを接続する複合電子部品において、
前記信号電極部を有するプリント基板にスルーホールを
形成し、かつこのスルーホールと嵌合可能な突部を前記
外部接続端子に形成し、両者を接続することを特徴とし
た複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361392A JPH06140274A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361392A JPH06140274A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140274A true JPH06140274A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=14087184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9361392A Pending JPH06140274A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140274A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6953987B2 (en) * | 2002-07-31 | 2005-10-11 | Denso Corporation | Composite integrated circuit device having restricted heat conduction |
| JP2012004220A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Fujitsu Ltd | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP9361392A patent/JPH06140274A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6953987B2 (en) * | 2002-07-31 | 2005-10-11 | Denso Corporation | Composite integrated circuit device having restricted heat conduction |
| JP2012004220A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Fujitsu Ltd | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
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