JP2012004220A - 固体電解コンデンサおよび電源回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】安定したＥＳＲと構造を得ること。
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２の陰極に電気的に接続される陰極接続部４１を備える陰極端子板金４ａと、コンデンサ素子２を介して陰極接続部４１と対向して設けられ、陰極に電気的に接続される陰極接続部４３を備える補助陰極板金４ｂと、を有し、陰極端子板金４ａは、陰極接続部４１に電気的に接続される凹部４２１ｃを備え、補助陰極板金４ｂは、陰極接続部４３に電気的に接続され凹部４２１ｃに係合する端部４４１を備え、陰極端子板金４ａが外部端子部４２２を有する。
【選択図】図３
【解決手段】固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２の陰極に電気的に接続される陰極接続部４１を備える陰極端子板金４ａと、コンデンサ素子２を介して陰極接続部４１と対向して設けられ、陰極に電気的に接続される陰極接続部４３を備える補助陰極板金４ｂと、を有し、陰極端子板金４ａは、陰極接続部４１に電気的に接続される凹部４２１ｃを備え、補助陰極板金４ｂは、陰極接続部４３に電気的に接続され凹部４２１ｃに係合する端部４４１を備え、陰極端子板金４ａが外部端子部４２２を有する。
【選択図】図３
Description
本発明は固体電解コンデンサおよび電源回路に関する。
ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路の周辺に、電源供給用に配置される固体電解コンデンサが知られている。
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の陽極に接続される陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極に接続される陰極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂とを有するものが知られている。なお、陽極リードフレームの一部と陰極リードフレームの一部は、外装樹脂から露出している。
固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の陽極に接続される陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極に接続される陰極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆密封する外装樹脂とを有するものが知られている。なお、陽極リードフレームの一部と陰極リードフレームの一部は、外装樹脂から露出している。
このようなコンデンサにおいて、等価直列抵抗（以下ＥＳＲと呼ぶ）の低減を目的としてコンデンサ素子と陰極端子リードフレームとの接続面積を増すために、コンデンサ素子に少なくとも１つの補助陰極リードフレームが接続され、この補助陰極リードフレームと陰極リードフレームとが互いに接続される構成が知られている。
しかしながら、部品寸法精度による影響や、製造時の振動等により、補助陰極リードフレームと陰極リードフレームとの接続が不十分であったり、補助陰極リードフレームと陰極リードフレームとが接続されない等の不具合が生じる場合があった。
このように、未着や剥離が発生すると、接続抵抗が増してＥＳＲ値が大きくなり所望する電気的特性が得られない問題があった。また、完全に剥離しなくても接続面積が減少した場合も接触抵抗が増すためやはり所望するＥＳＲ値より大きくなる問題があった。さらに、補助陰極リードフレームの位置がずれた場合、内部構造が外装樹脂から露出する等の製造上の不具合があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、安定したＥＳＲと構造を得る固体電解コンデンサおよび電源回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、開示の固体電解コンデンサが提供される。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、コンデンサ素子を介して第１の接続部と対向して設けられ、陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有している。
第１の電極部材は、第２の電極部材に電気的に接続される被係合部を備え、第２の電極部材は、第１の電極部材に電気的に接続され被係合部に係合する係合部を備え、第１の電極部材と第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有する。
開示の固体電解コンデンサによれば、安定したＥＳＲと構造を得ることができる。
以下、実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態の固体電解コンデンサを示す斜視図である。
＜第１の実施の形態＞
図１は、第１の実施の形態の固体電解コンデンサを示す斜視図である。
なお、図１中、紙面上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」と言う。
第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、陽極電極３と、陰極電極４と、モールド５とを有している。
第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、陽極電極３と、陰極電極４と、モールド５とを有している。
固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２をプリント基板等に表面実装（Surface Mount）するために、コンデンサ素子２が、陽極電極３、および、陰極電極４と電気的に接続されている。
ここで、陰極電極４は、コンデンサ素子２を上下方向から挟み込むような構造になっている。
また、モールド５は、コンデンサ素子２と、陽極電極３の一部と陰極電極４の一部とを被覆して密封している。なお、図１では、モールド５の外形を点線で示し、内部を透過して示している。
また、モールド５は、コンデンサ素子２と、陽極電極３の一部と陰極電極４の一部とを被覆して密封している。なお、図１では、モールド５の外形を点線で示し、内部を透過して示している。
このモールド５は、例えば、加熱加圧した樹脂を金型に注入して加圧成形する方法（トランスファモールド）により製造することができる。
モールド５の構成材料としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。
モールド５の構成材料としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。
図２は、コンデンサ素子の構成を説明する図である。
コンデンサ素子２は、陽極体２１と、陽極ワイヤ２１ａと、誘電体皮膜層２２と、固体電解質層２３と、導電体層（陰極層）２４とを有している。
コンデンサ素子２は、陽極体２１と、陽極ワイヤ２１ａと、誘電体皮膜層２２と、固体電解質層２３と、導電体層（陰極層）２４とを有している。
陽極体２１は、弁作用金属で構成される金属粒子の多孔質焼結体で構成されている。
この陽極体２１には、陽極体２１と同じ弁作用金属で構成される陽極ワイヤ２１ａが埋め込まれている。陽極ワイヤ２１ａの一部は、陽極体２１から突出している。
この陽極体２１には、陽極体２１と同じ弁作用金属で構成される陽極ワイヤ２１ａが埋め込まれている。陽極ワイヤ２１ａの一部は、陽極体２１から突出している。
この陽極ワイヤ２１ａは、溶接等により陽極電極３に接続されている。
陽極体２１、および、陽極ワイヤ２１ａの構成材料としては、アルムニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ケイ素等の金属単体や、これらの合金等が挙げられる。
陽極体２１、および、陽極ワイヤ２１ａの構成材料としては、アルムニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ケイ素等の金属単体や、これらの合金等が挙げられる。
例えば、固体電解コンデンサ１が、タンタルコンデンサである場合、陽極体２１は、タンタルパウダーを加圧成型して真空中で焼結することにより形成され、陽極ワイヤ２１ａはタンタルワイヤで形成される。
誘電体皮膜層２２は、弁作用金属の酸化物である誘電体で構成され、陽極体２１の表面に所定の厚さで設けられている。
この誘電体皮膜層２２は、例えば、陽極体２１の表面を酸化させることにより形成される。例えば、陽極体２１がタンタル焼結体である場合、誘電体皮膜層２２は、五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）で構成されている。
この誘電体皮膜層２２は、例えば、陽極体２１の表面を酸化させることにより形成される。例えば、陽極体２１がタンタル焼結体である場合、誘電体皮膜層２２は、五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）で構成されている。
固体電解質層２３は、誘電体皮膜層２２の表面に設けられている。
固体電解質層２３の構成材料としては、例えば、導電性高分子（導電性ポリマー）の有機物や、ＭｎＯ2等の金属酸化物の無機物等が挙げられる。
固体電解質層２３の構成材料としては、例えば、導電性高分子（導電性ポリマー）の有機物や、ＭｎＯ2等の金属酸化物の無機物等が挙げられる。
導電体層２４は、カーボン粒子を含む層で構成される導電性カーボン層２４ａと銀粒子を含む層で構成される銀ペースト層２４ｂが積層されている。
図３は、図１のＡ−Ａ線での固体電解コンデンサの側面断面図である。
図３は、図１のＡ−Ａ線での固体電解コンデンサの側面断面図である。
陽極電極（陽極端子板金）３は、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度の矩形状の板金が加工成形されたものである。
この陽極電極３は、前述したように、例えば、溶接等により、陽極リード線２１ａと電気的に接続されている。陽極電極３は、モールド５の図３中左側の側面の中央部から外部に露出している。そして、陽極電極３の外部に露出した部分は、モールド５に沿うようにして屈曲しており、その端部３１は、モールド５の底面に沿って配置されている。この露出した部分は、基板等に固体電解コンデンサ１を配置する際の端子として機能する。
この陽極電極３は、前述したように、例えば、溶接等により、陽極リード線２１ａと電気的に接続されている。陽極電極３は、モールド５の図３中左側の側面の中央部から外部に露出している。そして、陽極電極３の外部に露出した部分は、モールド５に沿うようにして屈曲しており、その端部３１は、モールド５の底面に沿って配置されている。この露出した部分は、基板等に固体電解コンデンサ１を配置する際の端子として機能する。
陽極電極３の構成材料としては、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｓｎ―Ｎｉ−Ｐ系等の銅系の合金等が挙げられる。
陰極電極４は、陰極端子板金（第１の電極部材）４ａと補助陰極板金（第２の電極部材）４ｂとを有している。
陰極端子板金４ａは、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度の矩形状の板金が加工成形されたものである。
陰極端子板金４ａは、例えば、厚さが０．１ｍｍ程度の矩形状の板金が加工成形されたものである。
陰極端子板金４ａは、図３中左側から陰極接続部（第１の接続部）４１と、陰極接続部４１に連なる端子部４２とを有している。
陰極接続部４１は、図３中、コンデンサ素子２の下部にコンデンサ素子２の下面に平行に配置されている。この陰極接続部４１は、銀ペースト層２４ｂで構成され、導電性を有する層６ａにより、コンデンサ素子２の導電体層２４ａと電気的に接続されている。
陰極接続部４１は、図３中、コンデンサ素子２の下部にコンデンサ素子２の下面に平行に配置されている。この陰極接続部４１は、銀ペースト層２４ｂで構成され、導電性を有する層６ａにより、コンデンサ素子２の導電体層２４ａと電気的に接続されている。
この層６ａの構成材料としては、例えば、銀粉等の金属粉／エポキシ樹脂や、シリコーン変性樹脂を使用した導電性ペーストを熱硬化させた熱硬化性樹脂等が挙げられる。
端子部４２は、陰極接続部４１に連なる台状の台状部４２１と、台状部４２１に連なり、外部に露出している外部端子部４２２とを有している。
端子部４２は、陰極接続部４１に連なる台状の台状部４２１と、台状部４２１に連なり、外部に露出している外部端子部４２２とを有している。
台状部４２１は、陰極端子板金４ａの外部端子となる部位をモールド５の図３中右側の側面の中央部から外部に露出させるための段差を形成している。
なお、図３では、台状部４２１の壁部４２１ａは、陰極接続部４１に対して垂直に形成されているが、陰極接続部４１に対して所定角度傾斜していてもよい。
なお、図３では、台状部４２１の壁部４２１ａは、陰極接続部４１に対して垂直に形成されているが、陰極接続部４１に対して所定角度傾斜していてもよい。
台状部４２１の頂部４２１ｂは、陰極接続部４１と平行に設けられている。この頂部４２１ｂの中央部には、補助陰極板金４ｂの端部４４１と係合する凹部４２１ｃが設けられている。
この凹部４２１ｃは、例えば、金型による押し出しにより容易に形成することができる。
外部端子部４２２は、モールド５の右側の側面の中央部から外部に露出している。この外部端子部４２２は、モールド５の側壁、および、底面に沿うように屈曲しており、その端部４２２ａは、モールド５の底面に沿って配置されている。この露出した部分は、基板等に固体電解コンデンサ１を配置する際の端子として機能する。
外部端子部４２２は、モールド５の右側の側面の中央部から外部に露出している。この外部端子部４２２は、モールド５の側壁、および、底面に沿うように屈曲しており、その端部４２２ａは、モールド５の底面に沿って配置されている。この露出した部分は、基板等に固体電解コンデンサ１を配置する際の端子として機能する。
補助陰極板金４ｂは、厚さが０．１ｍｍ程度の矩形状の板金が加工成形されたものである。
補助陰極板金４ｂは、陰極接続部（第２の接続部）４３と、陰極接続部４３から台状部４２１の頂部４２１ｂに向かってＬ字状に屈曲した端子接続部４４とを有している。
補助陰極板金４ｂは、陰極接続部（第２の接続部）４３と、陰極接続部４３から台状部４２１の頂部４２１ｂに向かってＬ字状に屈曲した端子接続部４４とを有している。
陰極接続部４３は、コンデンサ素子２を介して陰極接続部４１と対向する位置に配置されている。この陰極接続部４３は、導電性を有する層６ｂにより、コンデンサ素子２の陰極と電気的に接続されている。
この層６ｂの構成材料としては、例えば、層６ａと同様のものが挙げられる。
端子接続部４４の端部４４１は、凹部４２１ｃが形成する空間の内部に所定距離だけ挿入されている。この状態で、端部４４１の底部（凹部４２１ｃの底面と対向する部位）、および、側部（凹部４２１ｃの側面と対向する部位）が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｃに固着されている。これにより、端子接続部４４が、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
端子接続部４４の端部４４１は、凹部４２１ｃが形成する空間の内部に所定距離だけ挿入されている。この状態で、端部４４１の底部（凹部４２１ｃの底面と対向する部位）、および、側部（凹部４２１ｃの側面と対向する部位）が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｃに固着されている。これにより、端子接続部４４が、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
なお、接合部材７の構成材料としては、例えば、銀粉等の金属粉／エポキシ樹脂や、シリコーン変性樹脂を使用した導電性ペーストを熱硬化させた熱硬化性樹脂等が挙げられる。
なお、端部４４１と凹部４２１ｃとを溶接により固着するようにしてもよい。
ここで、図３に示すように、端子接続部４４の長さは、端部４４１の底部が、凹部４２１ｃの底面と接触しない長さであるのが好ましい。換言すると、端子接続部４４の端部４４１を凹部４２１ｃに配置した状態で、端部４４１の先端面と凹部４２１ｃの底面との間に所定の間隙が存在しているのが好ましい。これにより、補助陰極板金４ｂの製造時の寸法バラツキで端子接続部４４の長さが長くなったとしても、端部４４１の底部が、凹部４２１ｃの底面と接触することにより陰極接続部４３と層６ｂとが離間する方向に力が発生することを回避することができる。このため、補助陰極板金４ｂが、コンデンサ素子２から剥離することを抑制することができる。
ここで、図３に示すように、端子接続部４４の長さは、端部４４１の底部が、凹部４２１ｃの底面と接触しない長さであるのが好ましい。換言すると、端子接続部４４の端部４４１を凹部４２１ｃに配置した状態で、端部４４１の先端面と凹部４２１ｃの底面との間に所定の間隙が存在しているのが好ましい。これにより、補助陰極板金４ｂの製造時の寸法バラツキで端子接続部４４の長さが長くなったとしても、端部４４１の底部が、凹部４２１ｃの底面と接触することにより陰極接続部４３と層６ｂとが離間する方向に力が発生することを回避することができる。このため、補助陰極板金４ｂが、コンデンサ素子２から剥離することを抑制することができる。
陰極端子板金４ａ、および、補助陰極板金４ｂの構成材料としては、例えば、陽極電極３と同様の材料等が挙げられる。
図４は、凹部を説明する斜視図である。
図４は、凹部を説明する斜視図である。
図４（ａ）は、陰極端子板金４ａの台状部４２１を拡大して示す図である。図４（ｂ）は、補助陰極板金４ｂが凹部４２１ｃ内に挿入された状態を拡大して示す図である。
凹部４２１ｃの形状（長さＬ１、幅Ｗ１）は、補助陰極板金４ｂの端部４４１の形状と同じか、または、端部４４１の形状より若干大きく形成されている。これにより、端部４４１の側部が、凹部４２１ｃが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
凹部４２１ｃの形状（長さＬ１、幅Ｗ１）は、補助陰極板金４ｂの端部４４１の形状と同じか、または、端部４４１の形状より若干大きく形成されている。これにより、端部４４１の側部が、凹部４２１ｃが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
このような構成により、製造時等に端部４４１の上下位置が、多少上側にずれた場合でも、補助陰極板金４ｂの陰極端子板金４ａは凹部４２１ｃ内で接触を維持することが出来るため、補助陰極板金４ｂと陰極端子板金４ａは離れることなく、接触面積を確保することができる。
図５は、比較例の固体電解コンデンサの側面図である。
図５に示す比較例のタンタルコンデンサ９０は、コンデンサ素子９１の陽極体の一端面に植立された陽極ワイヤ９２に陽極リードフレーム（陽極端子）９３が接続されている。また、前述したコンデンサ素子９１の陰極引出層に陰極リードフレーム（陰極端子）９４が導電性接着剤９５により接続されている。
図５に示す比較例のタンタルコンデンサ９０は、コンデンサ素子９１の陽極体の一端面に植立された陽極ワイヤ９２に陽極リードフレーム（陽極端子）９３が接続されている。また、前述したコンデンサ素子９１の陰極引出層に陰極リードフレーム（陰極端子）９４が導電性接着剤９５により接続されている。
また、Ｌ字型の補助陰極リードフレーム９６が陰極引出層に導電性接着剤９７により接続されており、陰極リードフレーム９４と補助陰極リードフレーム９６とがレーザー溶接により接続されている。また、コンデンサ素子９１全体は外装樹脂９８により被覆密封されている。このとき、陰極リードフレーム９４、および、補助陰極リードフレーム９６の一部は外装樹脂９８の外部に露出している。
この比較例のタンタルコンデンサ９０では、補助陰極リードフレーム９６の端面９６ａのみが、陰極リードフレーム９４と接触している。
このため、この接触部分の浮きが発生し易く、例えば、補助陰極リードフレーム９６の部品寸法が短く、陰極リードフレーム９４に届かない場合はコンデンサ素子９１の高さで補助陰極リードフレーム９６の位置が決まるため陰極リードフレーム９４に対しては未着となり、組み立て時の振動等により陰極リードフレーム９４が浮いて、端面９６ａの一部しか陰極リードフレーム９４に接しない状態で溶接される場合等がある。また、補助陰極リードフレーム９６の部品寸法が長い場合は、端面９６ａが接していても、補助陰極リードフレーム９６とコンデンサ素子９１の接着部すなわち導電性接着剤９７の部分が離間（剥離）する場合がある。これらの場合、正規に接続された状態に比べてＥＳＲ（等価直列抵抗：Equivalent Series Resistance）が増大する。
このため、この接触部分の浮きが発生し易く、例えば、補助陰極リードフレーム９６の部品寸法が短く、陰極リードフレーム９４に届かない場合はコンデンサ素子９１の高さで補助陰極リードフレーム９６の位置が決まるため陰極リードフレーム９４に対しては未着となり、組み立て時の振動等により陰極リードフレーム９４が浮いて、端面９６ａの一部しか陰極リードフレーム９４に接しない状態で溶接される場合等がある。また、補助陰極リードフレーム９６の部品寸法が長い場合は、端面９６ａが接していても、補助陰極リードフレーム９６とコンデンサ素子９１の接着部すなわち導電性接着剤９７の部分が離間（剥離）する場合がある。これらの場合、正規に接続された状態に比べてＥＳＲ（等価直列抵抗：Equivalent Series Resistance）が増大する。
ここで、ＥＳＲは、固体電解コンデンサの性能を示す指標の１つとして、固体電解コンデンサの抵抗成分を表す値である。製品におけるＥＳＲは、陽極リードフレーム９３と陰極リードフレーム９４の露出部間の抵抗値であり、電気的に、ＥＳＲ値Ｒは、Ｒ＝ｒ１＋ｒ２＋ｒ３＋ｒ４で表される。
ここで、ｒ１は、素子の抵抗であり、タンタルコンデンサの場合、タンタル素子の抵抗成分である。ｒ２は、誘電体の抵抗成分であり、ｒ１とｒ２は素子固有の値である。ｒ３は、陽極端子と陰極端子の電極フレームの抵抗である。ｒ４は、例えば陽極ワイヤ９２と陽極リードフレーム９３との溶接部や、陰極リードフレーム９５や９６とコンデンサ素子９１の接着部の接続抵抗である。
近年の製品のＥＳＲ減少を目的とした誘電体の改善による抵抗ｒ２の値の低下に伴い、相対的に、抵抗値ｒ３、および、抵抗値ｒ４の低減も必要となってきた。
補助陰極リードフレーム９６の追加は電極フレームの面積を拡大して抵抗ｒ３を低減する目的、および、コンデンサ素子９１との接着面積を拡大して接続抵抗ｒ４を低減する目的であるが、前述した陰極リードフレーム９４と補助陰極リードフレーム９６との間で未着や剥離が発生すると、補助陰極リードフレーム９６を追加した効果がなくなり抵抗ｒ３と抵抗ｒ４の低減が得られない。また、完全に剥離しなくても接触面積が減少した場合は接触抵抗ｒ４が増大するため、どちらも合計抵抗値Ｒが増大して所望のＥＳＲが得られなくなる可能性がある。
補助陰極リードフレーム９６の追加は電極フレームの面積を拡大して抵抗ｒ３を低減する目的、および、コンデンサ素子９１との接着面積を拡大して接続抵抗ｒ４を低減する目的であるが、前述した陰極リードフレーム９４と補助陰極リードフレーム９６との間で未着や剥離が発生すると、補助陰極リードフレーム９６を追加した効果がなくなり抵抗ｒ３と抵抗ｒ４の低減が得られない。また、完全に剥離しなくても接触面積が減少した場合は接触抵抗ｒ４が増大するため、どちらも合計抵抗値Ｒが増大して所望のＥＳＲが得られなくなる可能性がある。
他方、固体電解コンデンサ１によれば、端部４４１が凹部４２１ｃ内に配置される端子接続部４４と、この端子接続部４４に係合する凹部４２１ｃとを有するようにした。これにより、補助陰極板金４ｂの端子接続部４４が短い場合や接続固定前に補助陰極板金４ｂが多少浮いた場合でも、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとの接続を確保することができるため、接触抵抗の増大を抑制することができる。従って、ＥＳＲ値の増大を抑制し、安定した電気的特性を得ることができる。
また、固体電解コンデンサ１のＥＳＲ値の増大が抑制されることにより、ＥＳＲの小さい固体電解コンデンサ１が安定して得られる。
また、製造時には、陰極端子板金４ａに対する補助陰極板金４ｂの位置決めが容易になり、製造性が向上する。
また、製造時には、陰極端子板金４ａに対する補助陰極板金４ｂの位置決めが容易になり、製造性が向上する。
また、製造時には、補助陰極板金４ｂを押圧せずに陰極端子板金４ａに接続することができるため、コンデンサ素子２への機械的なストレスを抑制することができる。これにより、歩留りが向上する。
また、端部４４１が凹部４２１ｃ内に配置されることにより、補助陰極板金４ｂの角度や位置が固定される。このため、製造時には、補助陰極板金４ｂが、陰極端子板金４ａに対して面方向に傾くことが抑制される。また、端子接続部４４が外側（図６中上下方向）に移動して、外装樹脂９８から露出することを抑制することができる。
図６は、補助陰極板金が陰極端子板金に対して傾くことを説明する図である。
陰極リードフレーム９４と補助陰極リードフレーム９６をレーザー溶接により接続するタンタルコンデンサ９０では、接続時の位置決めが容易ではない。このため、図６に示すように、補助陰極リードフレーム９６が、陰極リードフレーム９４に対し傾いて固定された場合、補助陰極リードフレーム９６が、外装樹脂９８から露出してしまう可能性があった。また、補助陰極リードフレーム９６が傾かなくても、横方向にずれて固定されることによって、同様に外装樹脂９８から露出する可能性があった。図５の側面図において、補助陰極リードフレーム９６が右方向にずれて固定されることも同様である。さらに、左方向へずれた場合は、コンデンサ素子２への機械的なストレスによる歩留りの悪化が考えられる。
陰極リードフレーム９４と補助陰極リードフレーム９６をレーザー溶接により接続するタンタルコンデンサ９０では、接続時の位置決めが容易ではない。このため、図６に示すように、補助陰極リードフレーム９６が、陰極リードフレーム９４に対し傾いて固定された場合、補助陰極リードフレーム９６が、外装樹脂９８から露出してしまう可能性があった。また、補助陰極リードフレーム９６が傾かなくても、横方向にずれて固定されることによって、同様に外装樹脂９８から露出する可能性があった。図５の側面図において、補助陰極リードフレーム９６が右方向にずれて固定されることも同様である。さらに、左方向へずれた場合は、コンデンサ素子２への機械的なストレスによる歩留りの悪化が考えられる。
他方、固体電解コンデンサ１によれば、補助陰極板金４ｂの角度ずれや横方向（図６中上下方向）および左右方向（図５中左右方向）の位置が固定されることにより、補助陰極板金４ｂが、モールド５の外部に露出すること等を抑制することができる。これにより、歩留りが向上する。
また、陰極端子板金４ａに対する補助陰極板金４ｂの傾きや位置が抑制されるため、頂部４２１ｂのエリアに余裕をとる必要がなくなり、面積を小さくすることができる。これにより、固体電解コンデンサ１の小型化を図ることができる。
なお、本実施の形態では、１つの凹部４２１ｃを設けた場合について説明したが、これに限らず、凹部４２１ｃは２つ以上であってもよい。
また、本実施の形態では、端部の側部と、凹部４２１ｃの側部との間に所定の間隙を設けるようにしたが、これに限らず、端部の側部と、凹部４２１ｃの側部との間に間隙が設けられていなくてもよい。また、端部の側部が、凹部４２１ｃに圧入された状態で保持されるようになっていてもよい。
また、本実施の形態では、端部の側部と、凹部４２１ｃの側部との間に所定の間隙を設けるようにしたが、これに限らず、端部の側部と、凹部４２１ｃの側部との間に間隙が設けられていなくてもよい。また、端部の側部が、凹部４２１ｃに圧入された状態で保持されるようになっていてもよい。
＜第１の実施の形態の変形例＞
図７は、第１の実施の形態の固体電解コンデンサの変形例の陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図７は、第１の実施の形態の固体電解コンデンサの変形例の陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図７に示す固体電解コンデンサ１には、凹部４２１ｃの代わりに、凹部４２１ｅが設けられている。
この凹部４２１ｅは、側部が、端部４４１の先端面の長手方向、すなわち、頂部４２１ｂの辺４２１ｄに開放している。
この凹部４２１ｅは、側部が、端部４４１の先端面の長手方向、すなわち、頂部４２１ｂの辺４２１ｄに開放している。
この凹部４２１ｅの幅Ｗ２は、凹部４２１ｃの幅Ｗ１と等しく形成されており、端部４４１の側部が、凹部４２１ｅが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
この凹部４２１ｅは、例えば、曲げ加工により、容易に形成することができる。
この凹部４２１ｅは、例えば、曲げ加工により、容易に形成することができる。
このような凹部４２１ｅを有する固体電解コンデンサ１によっても前述した効果と同様の効果が得られる。さらに、補助陰極板のコンデンサ素子への搭載にあたって、補助陰極板の端部４４１の長手方向の規制がないため、高精度の位置決めが要求されない。
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第２の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、第２の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第２の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図８は、第２の実施の形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。
第２の実施の形態の端子接続部４４ａは、高さ方向（図８中上下方向）の長さが、端子接続部４４の長さに比べて短くなっている。
第２の実施の形態の端子接続部４４ａは、高さ方向（図８中上下方向）の長さが、端子接続部４４の長さに比べて短くなっている。
また、頂部４２１ｂには、端子接続部４４ａを挟み込む複数または単一の凸部（被係合部）４２１ｆが設けられている。
これらの凸部４２１ｆは、例えば、金型を用いて押し出すことにより形成することができる。
これらの凸部４２１ｆは、例えば、金型を用いて押し出すことにより形成することができる。
そして、凸部４２１ｆに、端子接続部４４ａが、接合部材７を介して係合している。
図９は、第２の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図９は、第２の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図９（ａ）は、陰極端子板金４ａのみを拡大して示す図であり、図９（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。
図９に示すように、第２の実施の形態の固体電解コンデンサ１ａは、頂部４２１ｂ上に、３つの凸部４２１ｆが紙面手前側から紙面奥側に等間隔に並んだ列が２列配置されている。
図９に示すように、第２の実施の形態の固体電解コンデンサ１ａは、頂部４２１ｂ上に、３つの凸部４２１ｆが紙面手前側から紙面奥側に等間隔に並んだ列が２列配置されている。
そして、端部４４１が、各列の隣り合う凸部４２１ｆ、４２１ｆ間に挿入されている。すなわち、隣り合う凸部４２１ｆ、４２１ｆは、それぞれ端部４４１を介して反対側に位置している。この状態で、端部４４１の側部が、導電性を有する接合部材７を介して各凸部４２１ｆの一方の側部に固着されている。これにより、端子接続部４４ａが、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
このような固体電解コンデンサ１ａによっても固体電解コンデンサ１と同様の効果が得られる。
なお、図９では、凸部４２１ｆの数は、片側に３つずつの合計６つとしたが、これに限らず、片側に１つ、２つ、または４つ以上配置するようにしてもよい。
なお、図９では、凸部４２１ｆの数は、片側に３つずつの合計６つとしたが、これに限らず、片側に１つ、２つ、または４つ以上配置するようにしてもよい。
また、各列の凸部４２１ｆの数は、一致していなくてもよい。
また、図９では、各列の凸部４２１ｆ、４２１ｆ同士が互いに対向するように配置したが、対向していなくてもよい。
また、図９では、各列の凸部４２１ｆ、４２１ｆ同士が互いに対向するように配置したが、対向していなくてもよい。
＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第３の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
次に、第３の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第３の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図１０は、第３の実施の形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。
図１０に示す第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｂは、陰極端子板金４ａ、および、補助陰極板金４ｂの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
図１０に示す第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｂは、陰極端子板金４ａ、および、補助陰極板金４ｂの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
固体電解コンデンサ１ｂの頂部４２１ｂには、一部が頂部４２１ｂから外側（コンデンサ素子２から離間する方向）に開放された凹部（被係合部）４２１ｇが設けられている。
この凹部の深さは、例えば、０．１ｍｍ程度である。
この凹部の深さは、例えば、０．１ｍｍ程度である。
この凹部４２１ｇは、例えば、台状部４２１の凹部４２１ｇに対応する部位を、金型を用いて押し出すことや、切削することにより容易に形成することができる。
そして、この凹部４２１ｇに、端子接続部４４ｂが、接合部材７を介して係合している。
そして、この凹部４２１ｇに、端子接続部４４ｂが、接合部材７を介して係合している。
図１１は、第３の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図１１（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１１（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１１（ａ）、および、図１１（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
図１１（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１１（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１１（ａ）、および、図１１（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
端子接続部４４ｂの端部４４１には、右側にＬ字状に屈曲した板部４４１ａが形成されているので、この板部４４１ａの底面の面積は、端部４４１の先端面４４１ｂの面積よりも大きく形成されている。
これにより、補助陰極板金４ｂの陰極端子板金４ａとの接触面積を増大させることができる。
そして、この板部４４１ａが凹部４２１ｇに挿入されている。この状態で、板部４４１ａの底部が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｇの底部に固着されている。また、板部４４１ａの側部が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｇの側部に固着されている。これにより、端子接続部４４ｂが、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
そして、この板部４４１ａが凹部４２１ｇに挿入されている。この状態で、板部４４１ａの底部が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｇの底部に固着されている。また、板部４４１ａの側部が、導電性を有する接合部材７を介して凹部４２１ｇの側部に固着されている。これにより、端子接続部４４ｂが、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
この第３の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｂによれば、第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と同様の効果が得られる。
＜第４の実施の形態＞
次に、第４の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
＜第４の実施の形態＞
次に、第４の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第４の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図１２は、第４の実施の形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。
図１２に示す第４の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｃは、陰極端子板金４ａ、および、補助陰極板金４ｂの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
図１２に示す第４の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｃは、陰極端子板金４ａ、および、補助陰極板金４ｂの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
固体電解コンデンサ１ｃの頂部４２１ｂの中央部には、孔部（被係合部）４２１ｈが設けられている。
そして、この孔部４２１ｈに、端子接続部４４ｃが、接合部材７を介して係合している。
そして、この孔部４２１ｈに、端子接続部４４ｃが、接合部材７を介して係合している。
図１３は、第４の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図１３（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１３（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１３（ａ）、および、図１３（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
図１３（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１３（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１３（ａ）、および、図１３（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
端子接続部４４ｃの端部４４１には、孔部４２１ｈに挿入される挿入部４４１ｃと、挿入部４４１ｃの孔部４２１ｈへの挿入位置を規定するストッパー（規定部）４４１ｄ、４４１ｄとが設けられている。
ストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、挿入部４４１ｃの両側部に配置され、それぞれ、端子接続部４４ｃの右側の表面に対し垂直方向に立設している。
このストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、例えば、曲げ加工により容易に形成することができる。
このストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、例えば、曲げ加工により容易に形成することができる。
なお、図１３では、ストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、挿入部４４１ｃの両側部にそれぞれ設けられているが、一方の側部のみに設けられていてもよい。
孔部４２１ｈの形状（長さ、幅）は、挿入部４４１ｃの形状と同じか、または、挿入部４４１ｃの形状より若干大きく形成されており、挿入部４４１ｃの側部が、孔部４２１ｈが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
孔部４２１ｈの形状（長さ、幅）は、挿入部４４１ｃの形状と同じか、または、挿入部４４１ｃの形状より若干大きく形成されており、挿入部４４１ｃの側部が、孔部４２１ｈが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
この孔部４２１ｈは、例えば、せん断や、切削により容易に形成することができる。
そして、挿入部４４１ｃが、孔部４２１ｈに挿入されている。この状態で、挿入部４４１ｃの側部が、導電性を有する接合部材７を介して孔部４２１ｈに固着されている。これにより、端子接続部４４ｃが、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
そして、挿入部４４１ｃが、孔部４２１ｈに挿入されている。この状態で、挿入部４４１ｃの側部が、導電性を有する接合部材７を介して孔部４２１ｈに固着されている。これにより、端子接続部４４ｃが、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
また、ストッパー４４１ｄ、４４１ｄが、頂部４２１ｂに当接することにより、挿入部４４１ｃが孔部４２１ｈに対して所望の位置で固定された状態となり、挿入部４４１ｃの孔部４２１ｈ内部への過挿入が抑制される。すなわち、ストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、製造時には、落下防止の役割とガイドとしての役割も果たす。従って、製造時の補助陰極板金４ｂの位置決め精度が向上する。
なお、挿入部４４１ｃと孔部４２１ｈとの固着方法は、特に限定されず、例えば、挿入部４４１ｃと孔部４２１ｈとを溶接により固着するようにしてもよい。
このような固体電解コンデンサ１ｃによっても固体電解コンデンサ１と同様の効果が得られる。
このような固体電解コンデンサ１ｃによっても固体電解コンデンサ１と同様の効果が得られる。
なお、本実施の形態では、ストッパー４４１ｄ、４４１ｄは、外側に配置したが、これに限らず、内側（コンデンサ素子２に接近する方向）に配置されていてもよい。
＜第４の実施の形態の変形例＞
図１４は、第４の実施の形態の固体電解コンデンサの変形例の陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
＜第４の実施の形態の変形例＞
図１４は、第４の実施の形態の固体電解コンデンサの変形例の陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図１４（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１４（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１４（ａ）、および、図１４（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
図１４に示す固体電解コンデンサ１ｃは、端部４４１の中央部にストッパー４４１ｄが配置されている。そして、ストッパー４４１ｄの両側部に孔部４２１ｈが形成する空間の内部に挿入される挿入部４４１ｃ、４４１ｃが配置されている。
このような挿入部４４１ｃ、および、ストッパー４４１ｄを有する固体電解コンデンサ１ｃによっても前述した効果と同様の効果が得られる。
＜第５の実施の形態＞
次に、第５の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
＜第５の実施の形態＞
次に、第５の実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。
以下、第５の実施の形態の固体電解コンデンサについて、前述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとの相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図１５は、第５の実施の形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。
図１５に示す第５の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｄは、陰極端子板金４ａの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
図１５に示す第５の実施の形態の固体電解コンデンサ１ｄは、陰極端子板金４ａの構造が第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１と異なり、それ以外は第１の実施の形態と同様である。
固体電解コンデンサ１ｄの台状部４２１の頂部４２１ｂの面積は、第１の実施の形態の固体電解コンデンサ１の台状部４２１の頂部４２１ｂの面積に比べて小さくなっている。
そして、固体電解コンデンサ１ｄには、凹部４２１ｃの代わりに、孔部（被係合部）４２１ｉが設けられている。そして、この孔部４２１ｉが形成する空間の内部に端部４４１が挿入されている。
そして、固体電解コンデンサ１ｄには、凹部４２１ｃの代わりに、孔部（被係合部）４２１ｉが設けられている。そして、この孔部４２１ｉが形成する空間の内部に端部４４１が挿入されている。
また、本実施の形態の外部端子部４２２の側部４２２ｂの一部は、モールド５によって密封されている。
図１６は、第５の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図１６は、第５の実施の形態の固体電解コンデンサの陰極板金端子と補助陰極板金との係合部分の部分拡大図である。
図１６（ａ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂを分離して示す図であり、図１６（ｂ）は、陰極端子板金４ａと補助陰極板金４ｂとが係合したときの状態を示す図である。なお、図１６（ａ）、および、図１６（ｂ）では、接合部材７の図示を省略している。
孔部４２１ｉの形状は、補助陰極板金４ｂの端部４４１の形状と同じか、または、端部４４１の形状より若干大きく形成されている。これにより、端部４４１の側部が、凹部４２１ｃが形成する空間の内部に位置できるようになっている。
この孔部４２１ｉは、例えば、せん断や切削により容易に形成することができる。
また、孔部４２１ｉの開口は、台状部４２１の頂部４２１ｂの一部と、壁部４２１ａ、および、外部端子部４２２の一部とが切り欠かれて形成されている。また、孔部４２１ｉの側部は、台状部４２１の壁部４２１ａと外部端子部４２２の側部４２２ｂとに挟まれて形成されている。
また、孔部４２１ｉの開口は、台状部４２１の頂部４２１ｂの一部と、壁部４２１ａ、および、外部端子部４２２の一部とが切り欠かれて形成されている。また、孔部４２１ｉの側部は、台状部４２１の壁部４２１ａと外部端子部４２２の側部４２２ｂとに挟まれて形成されている。
このように、本実施の形態の頂部４２１ｂの左右方向の長さは、第１の実施の形態の頂部４２１ｂの左右方向の長さよりも短く形成されている。
端部４４１は、孔部４２１ｉに所定距離だけ挿入されている。この状態で、端部４４１の側部が、導電性を有する接合部材７を介して孔部４２１ｉに固着されている。これにより、端子接続部４４が、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
端部４４１は、孔部４２１ｉに所定距離だけ挿入されている。この状態で、端部４４１の側部が、導電性を有する接合部材７を介して孔部４２１ｉに固着されている。これにより、端子接続部４４が、台状部４２１に電気的に接続されている。また、補助陰極板金４ｂの左右方向、および、紙面奥方向、手前方向の移動が規制されている。
このような固体電解コンデンサ１ｄによっても固体電解コンデンサ１と同様の効果が得られる。
さらに、固体電解コンデンサ１ｄによれば、台状部４２１の頂部４２１ｂの面積を小さくするようにしたので、固体電解コンデンサの小型化を図ることができる。
さらに、固体電解コンデンサ１ｄによれば、台状部４２１の頂部４２１ｂの面積を小さくするようにしたので、固体電解コンデンサの小型化を図ることができる。
次に、固体電解コンデンサ１を電源回路に使用した場合の一例を説明する。
＜電源回路＞
図１７は、固体電解コンデンサを備える電源回路を示す回路図である。
＜電源回路＞
図１７は、固体電解コンデンサを備える電源回路を示す回路図である。
電源回路５０は、直流電圧Ｖ１が１次側コイルＬ１に入力されるトランスＴ１を備える。
トランスＴ１で任意の電圧に変換し、２次側コイルＬ２から出力されるパルス状の電力を２次側の平滑回路５１で整流、および、平滑し、任意の直流電流を得る。この任意の直流電流は、電子機器（図１８の集積回路６０等）の電源に利用することができる。
トランスＴ１で任意の電圧に変換し、２次側コイルＬ２から出力されるパルス状の電力を２次側の平滑回路５１で整流、および、平滑し、任意の直流電流を得る。この任意の直流電流は、電子機器（図１８の集積回路６０等）の電源に利用することができる。
平滑回路５１は、整流用のスイッチＳｗ１、および、スイッチＳｗ２、並びに、平滑用のインダクタＬ３、および、固体電解コンデンサ１を有している。
このような電源回路５０によれば、等価直列抵抗の抵抗値が小さく、かつ、抵抗値の変動が少ない電源回路を提供することができる。
このような電源回路５０によれば、等価直列抵抗の抵抗値が小さく、かつ、抵抗値の変動が少ない電源回路を提供することができる。
図１８は、図１７の電源回路を使用した回路の一例を示す図である。
図１８に示す回路７０は、電源回路５０とＣＰＵ等を有する集積回路６０を繋ぐ電源ラインとグランドラインとの間に固体電解コンデンサ１が接続されている。
図１８に示す回路７０は、電源回路５０とＣＰＵ等を有する集積回路６０を繋ぐ電源ラインとグランドラインとの間に固体電解コンデンサ１が接続されている。
ここで、集積回路６０の消費電流が変化したときに固体電解コンデンサ１に流れる電流変化を電流Ｉｐとすると、この電流Ｉｐに対する電圧変化ΔＶは、次式（１）で表される。
ΔＶ＝Ｉｐ×ＥＳＲの抵抗値Ｒ・・・（１）
従って、固体電解コンデンサのＥＳＲの抵抗値Ｒを小さくすることにより、電圧変化ΔＶを小さくすることできる。
従って、固体電解コンデンサのＥＳＲの抵抗値Ｒを小さくすることにより、電圧変化ΔＶを小さくすることできる。
ここでＥＳＲが増加した場合、上式（１）に基づき電圧変化ΔＶが大きくなる。例えば電源ラインの場合に電圧変化ΔＶが過大に大きくなると集積回路６０の動作可能電圧を下回り動作不能になる。その結果、誤動作の可能性が高くなり回路の電気的性能は低下する。本発明では低いＥＳＲを安定して得られるため、安定した回路の電気的性能を得ることができる。
また、図示していないが、さらなるＥＳＲの低減を目的に固体電解コンデンサ１を複数個並列接続する場合では、従来はＥＳＲの増加を見越して多めに接続する必要があった。本発明では低いＥＳＲを安定して得られるため、回路に搭載する固体電解コンデンサ１の数を増やす必要がない。これにより、前述した固体電解コンデンサ１の小型化と合わせて回路の小型化と高密度化を図ることができる。
以上、本発明の固体電解コンデンサおよび電源回路を、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。
また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。例えば、第１の実施の形態において、凹部４２１ｃの代わりに、孔部４２１ｉを配置するようにしてもよい。
また、前述した各実施の形態では、陰極端子板金４ａに凹部４２１ｃや孔部４２１ｈを設け、補助陰極板金４ｂの端部４４１と係合させたが、補助陰極板金４ｂ側に凹部や孔部を形成し、陰極端子板金４ａと係合させるようにしてもよい。
以上の第１〜第５の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１） コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、前記コンデンサ素子を介して前記第１の接続部と対向して設けられ、前記陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有し、
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。
（付記１） コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、前記コンデンサ素子を介して前記第１の接続部と対向して設けられ、前記陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有し、
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。
（付記２） 前記係合部は、板状をなす端部を有し、前記被係合部は、前記端部に係合する凹部を有することを特徴とする付記１記載の固体電解コンデンサ。
（付記３） 前記凹部の側部は、前記端部の先端面の長手方向に開放していることを特徴とする付記２記載の固体電解コンデンサ。
（付記３） 前記凹部の側部は、前記端部の先端面の長手方向に開放していることを特徴とする付記２記載の固体電解コンデンサ。
（付記４） 前記端部の先端面と前記凹部の底面との間に間隙が存在していることを特徴とする付記２または３記載の固体電解コンデンサ。
（付記５） 前記被係合部は、前記端部を介して反対側に位置する少なくとも２つの凸部を有することを特徴とする付記２記載の固体電解コンデンサ。
（付記５） 前記被係合部は、前記端部を介して反対側に位置する少なくとも２つの凸部を有することを特徴とする付記２記載の固体電解コンデンサ。
（付記６） 前記端部は、前記端部の先端面より面積の大きい板部を有することを特徴とする付記２ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
（付記７） 前記凹部の少なくとも一部の側部が開放していることを特徴とする付記６記載の固体電解コンデンサ。
（付記７） 前記凹部の少なくとも一部の側部が開放していることを特徴とする付記６記載の固体電解コンデンサ。
（付記８） 前記凹部は、台状をなす台状部の頂部に設けられ、前記凹部の側部は、前記頂部の端部から開放していることを特徴とする付記７記載の固体電解コンデンサ。
（付記９） 前記係合部は、板状をなす端部を有し、前記被係合部は、前記端部に係合する孔部を有することを特徴とする付記１記載の固体電解コンデンサ。
（付記９） 前記係合部は、板状をなす端部を有し、前記被係合部は、前記端部に係合する孔部を有することを特徴とする付記１記載の固体電解コンデンサ。
（付記１０） 前記係合部は、前記端部の前記孔部への挿入深さを規定する規定部を有することを特徴とする付記９記載の固体電解コンデンサ。
（付記１１） 前記孔部の開口は、台状をなす台状部の頂部が欠損することにより形成され、
前記孔部の側部は、前記台状部の壁部と前記外部端子部とに挟まれて形成されていることを特徴とする付記９記載の固体電解コンデンサ。
（付記１１） 前記孔部の開口は、台状をなす台状部の頂部が欠損することにより形成され、
前記孔部の側部は、前記台状部の壁部と前記外部端子部とに挟まれて形成されていることを特徴とする付記９記載の固体電解コンデンサ。
（付記１２） コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、前記コンデンサ素子を介して前記第１の接続部と対向して設けられ、前記陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有する固体電解コンデンサを備える電源回路であって、
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする電源回路。
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする電源回路。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 固体電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 陽極電極
４ 陰極電極
４ａ 陰極端子板金
４ｂ 補助陰極板金
５ モールド
６ａ、６ｂ 層
７ 接合部材
２１ 陽極体
２１ａ 陽極ワイヤ線
２２ 誘電体皮膜層
２３ 固体電解質層
２４ 導電体層
２４ａ 導電性カーボン層
２４ｂ 銀ペースト層
３１ 端部
４１、４３ 陰極接続部
４２ 端子部
４２１ 台状部
４２１ａ 壁部
４２１ｂ 頂部
４２１ｃ、４２１ｅ、４２１ｇ 凹部
４２１ｄ 辺
４２１ｆ 凸部
４２１ｈ、４２１ｉ 孔部
４２２ 外部端子部
４２２ａ 端部
４２２ｂ 側部
４４、４４ａ、４４ｂ、４４ｃ 端子接続部
４４１ 端部
４４１ａ 板部
４４１ｂ 先端面
４４１ｃ 挿入部
４４１ｄ ストッパー
５０ 電源回路
５１ 平滑回路
６０ 集積回路
７０ 回路
２ コンデンサ素子
３ 陽極電極
４ 陰極電極
４ａ 陰極端子板金
４ｂ 補助陰極板金
５ モールド
６ａ、６ｂ 層
７ 接合部材
２１ 陽極体
２１ａ 陽極ワイヤ線
２２ 誘電体皮膜層
２３ 固体電解質層
２４ 導電体層
２４ａ 導電性カーボン層
２４ｂ 銀ペースト層
３１ 端部
４１、４３ 陰極接続部
４２ 端子部
４２１ 台状部
４２１ａ 壁部
４２１ｂ 頂部
４２１ｃ、４２１ｅ、４２１ｇ 凹部
４２１ｄ 辺
４２１ｆ 凸部
４２１ｈ、４２１ｉ 孔部
４２２ 外部端子部
４２２ａ 端部
４２２ｂ 側部
４４、４４ａ、４４ｂ、４４ｃ 端子接続部
４４１ 端部
４４１ａ 板部
４４１ｂ 先端面
４４１ｃ 挿入部
４４１ｄ ストッパー
５０ 電源回路
５１ 平滑回路
６０ 集積回路
７０ 回路
Claims (7)
- コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、前記コンデンサ素子を介して前記第１の接続部と対向して設けられ、前記陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有し、
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記係合部は、板状をなす端部を有し、前記被係合部は、前記端部に係合する凹部を有することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
- 前記凹部の側部は、前記端部の先端面の長手方向に開放していることを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。
- 前記端部の先端面と前記凹部の底面との間に間隙が存在していることを特徴とする請求項２または３記載の固体電解コンデンサ。
- 前記係合部は、板状をなす端部を有し、前記被係合部は、前記端部に係合する孔部を有することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
- 前記係合部は、前記端部の前記孔部への挿入深さを規定する規定部を有することを特徴とする請求項５記載の固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の陰極に電気的に接続される第１の接続部を備える第１の電極部材と、前記コンデンサ素子を介して前記第１の接続部と対向して設けられ、前記陰極に電気的に接続される第２の接続部を備える第２の電極部材と、を有する固体電解コンデンサを備える電源回路であって、
前記第１の電極部材は、前記第１の接続部に電気的に接続される被係合部を備え、
前記第２の電極部材は、前記第２の接続部に電気的に接続され前記被係合部に係合する係合部を備え、
前記第１の電極部材と前記第２の電極部材のいずれか一方が外部端子部を有することを特徴とする電源回路。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130196539A1 (en) * | 2012-01-12 | 2013-08-01 | John Mezzalingua Associates, Inc. | Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover |
| KR101761941B1 (ko) * | 2012-08-08 | 2017-08-04 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177028U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-16 | ||
| JPH06140274A (ja) * | 1992-03-19 | 1994-05-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPH07283072A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Daishinku Co | 表面実装型電子部品 |
| JP2003347173A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2004247665A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
| JP2009224627A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057692B2 (ja) | 1977-12-02 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US4417298A (en) | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
| ES2055639T3 (es) | 1991-05-26 | 1994-08-16 | Endress Hauser Gmbh Co | Contacto pasante de una pieza de material aislante. |
| JPH05182873A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ |
| JP2786978B2 (ja) * | 1992-10-15 | 1998-08-13 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP3060961B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2000-07-10 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JPH10233413A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-02 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置およびその製造方法並びに配線基板 |
| JP4036985B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2008-01-23 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US6552896B1 (en) * | 1999-10-28 | 2003-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN100350526C (zh) | 2002-06-07 | 2007-11-21 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器 |
| JP2004103981A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ |
| JP4472277B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2010-06-02 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| KR100568280B1 (ko) | 2003-11-14 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP2005166833A (ja) | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7311536B2 (en) * | 2004-04-26 | 2007-12-25 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Transmission device for transmitting electrical signals between a rotor and a stator |
| DE102005007582A1 (de) | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Epcos Ag | Kondensator mit einem niedrigen Ersatzserienwiderstand und Kondensatoranordung |
| TWI294134B (en) * | 2005-03-29 | 2008-03-01 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor |
| JP4899758B2 (ja) | 2006-09-29 | 2012-03-21 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ用リードフレーム部材 |
| US7542267B2 (en) * | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
| TWI320191B (en) | 2006-12-29 | 2010-02-01 | Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof | |
| JP4725623B2 (ja) | 2008-09-25 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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2010
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- 2011-06-10 CN CN2011101651472A patent/CN102364650A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177028U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-16 | ||
| JPH06140274A (ja) * | 1992-03-19 | 1994-05-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPH07283072A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Daishinku Co | 表面実装型電子部品 |
| JP2003347173A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2004247665A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
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