JPH05182873A - 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサInfo
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- JPH05182873A JPH05182873A JP3347545A JP34754591A JPH05182873A JP H05182873 A JPH05182873 A JP H05182873A JP 3347545 A JP3347545 A JP 3347545A JP 34754591 A JP34754591 A JP 34754591A JP H05182873 A JPH05182873 A JP H05182873A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング工程装置側に固体コンデンサ素
子のための位置決め機能を備えることなく、製造用フレ
ームに対して固体コンデンサ素子を精度よく位置決めし
ながらボンディングすることができるようになすことを
目的とする。 【構成】 製造用フレームの陽極端子部に、コンデンサ
素子の棒状陽極導出ワイヤが嵌まり込む位置決め溝を一
体形成しておき、固体コンデンサ素子を、その棒状陽極
導出ワイヤを上記位置決め溝に嵌め込んだ状態で上記製
造用フレームに対してボンディングするようにしたこと
を特徴とする。
子のための位置決め機能を備えることなく、製造用フレ
ームに対して固体コンデンサ素子を精度よく位置決めし
ながらボンディングすることができるようになすことを
目的とする。 【構成】 製造用フレームの陽極端子部に、コンデンサ
素子の棒状陽極導出ワイヤが嵌まり込む位置決め溝を一
体形成しておき、固体コンデンサ素子を、その棒状陽極
導出ワイヤを上記位置決め溝に嵌め込んだ状態で上記製
造用フレームに対してボンディングするようにしたこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、タンタル固体電解コ
ンデンサ等の固体電解コンデンサの製造方法およびこの
方法によって製造された固体電解コンデンサに関する。
ンデンサ等の固体電解コンデンサの製造方法およびこの
方法によって製造された固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】固体
電解コンデンサは、図６に示すように、直方体形状をも
つ素子本体ａから棒状陽極導出ワイヤｂが延出したコン
デンサ素子ｃを、上記素子本体ａを陰極端子ｄに、上記
陽極ワイヤｂを陽極端子ｅに、それぞれ電気的に接続し
つつ、上記コンデンサ素子ｃないし各端子ｄ，ｅの一部
を樹脂モールドパッケージｆ内に収容した構造をもって
いる。このような固体電解コンデンサは、いわゆる樹脂
パッケージ型のＩＣやトランジスタ等と同様に、製造用
フレームｇを用いて製造される。
電解コンデンサは、図６に示すように、直方体形状をも
つ素子本体ａから棒状陽極導出ワイヤｂが延出したコン
デンサ素子ｃを、上記素子本体ａを陰極端子ｄに、上記
陽極ワイヤｂを陽極端子ｅに、それぞれ電気的に接続し
つつ、上記コンデンサ素子ｃないし各端子ｄ，ｅの一部
を樹脂モールドパッケージｆ内に収容した構造をもって
いる。このような固体電解コンデンサは、いわゆる樹脂
パッケージ型のＩＣやトランジスタ等と同様に、製造用
フレームｇを用いて製造される。
【０００３】すなわち、図７に示すように、長手方向に
並ぶ一対のサポートフレームｈに囲まれた各単位領域に
おいて、両サイドフレームｊ，ｋから陽極端子部ｄ′お
よびｅ′がそれぞれ内向きに延出するような形態に製造
用フレームｇを形成しておき、上記棒状ワイヤｂを上記
陽極端子部ｄ′の上に載せるようにしながら、コンデン
サ素子ｃを製造フレームｇにボンディングするのであ
る。上記棒状ワイヤｂと上記陽極端子ｄ′との間は、一
般的には溶接により接続される。また、素子本体ａと陰
極端子部ｅ′との間の電気的接続は、陰極端子ｅ′に対
して素子本体ａの外面を直接的に熱圧着させる他、図６
に表れているようにこれらの間をヒューズｍによって接
続する場合もある。
並ぶ一対のサポートフレームｈに囲まれた各単位領域に
おいて、両サイドフレームｊ，ｋから陽極端子部ｄ′お
よびｅ′がそれぞれ内向きに延出するような形態に製造
用フレームｇを形成しておき、上記棒状ワイヤｂを上記
陽極端子部ｄ′の上に載せるようにしながら、コンデン
サ素子ｃを製造フレームｇにボンディングするのであ
る。上記棒状ワイヤｂと上記陽極端子ｄ′との間は、一
般的には溶接により接続される。また、素子本体ａと陰
極端子部ｅ′との間の電気的接続は、陰極端子ｅ′に対
して素子本体ａの外面を直接的に熱圧着させる他、図６
に表れているようにこれらの間をヒューズｍによって接
続する場合もある。
【０００４】ところで、上記のように、製造フレームｇ
に対してコンデンサ素子ｃをボンディングする場合、電
気的には、上記コンデンサ素子ｃが製造用フレームｇの
長手方向にずれていてもさほど問題はない。しかしなが
ら、実際には、上記コンデンサ素子ｃを取り囲んでこれ
を封止する樹脂モールドパッケージｆの体積をできるだ
け小さくして製品の小型化を図る要請が強いため、この
要請に応えるためには、上記コンデンサ素子ｃを製造用
フレームｇに対してその長手方向の正確な位置決めを行
う必要がある。
に対してコンデンサ素子ｃをボンディングする場合、電
気的には、上記コンデンサ素子ｃが製造用フレームｇの
長手方向にずれていてもさほど問題はない。しかしなが
ら、実際には、上記コンデンサ素子ｃを取り囲んでこれ
を封止する樹脂モールドパッケージｆの体積をできるだ
け小さくして製品の小型化を図る要請が強いため、この
要請に応えるためには、上記コンデンサ素子ｃを製造用
フレームｇに対してその長手方向の正確な位置決めを行
う必要がある。
【０００５】従来、コンデンサ素子ｃを製造用フレーム
ｇにボンディングする際のコンデンサ素子ｃの位置決め
は、ボンディング用の設備に組み込まれていた。そうす
ると、位置決め精度を上げようすればするほどボンディ
ング装置の複雑化、高コスト化が避けられず、これが固
体電解コンデンサの製品コストを押し上げる原因となる
のみならず、正確な位置決めをするためにボンディング
装置の作動速度を所定以上に上げることができず、非能
率的とならざるを得なかった。
ｇにボンディングする際のコンデンサ素子ｃの位置決め
は、ボンディング用の設備に組み込まれていた。そうす
ると、位置決め精度を上げようすればするほどボンディ
ング装置の複雑化、高コスト化が避けられず、これが固
体電解コンデンサの製品コストを押し上げる原因となる
のみならず、正確な位置決めをするためにボンディング
装置の作動速度を所定以上に上げることができず、非能
率的とならざるを得なかった。
【０００６】本願発明は、上述の事情のもとで考えださ
れたものであって、製造設備、とりわけコンデンサ素子
を製造用フレームにボンディングする工程装置に、複雑
かつ作動が非能率的な位置決め機能を要することなく、
コンデンサ素子を精度よく製造用フレームにボンディン
グすることができる方法を提供し、併せて、この製造方
法によって製造された固体電解コンデンサを提供するこ
とをその課題としている。
れたものであって、製造設備、とりわけコンデンサ素子
を製造用フレームにボンディングする工程装置に、複雑
かつ作動が非能率的な位置決め機能を要することなく、
コンデンサ素子を精度よく製造用フレームにボンディン
グすることができる方法を提供し、併せて、この製造方
法によって製造された固体電解コンデンサを提供するこ
とをその課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、コンデンサ素子が、素子本体から陽極棒状ワイヤが
延出するという独特の形状をもっていることと、製造用
フレームは、本来的に精度よく形成されることに着目
し、本願発明では、次の技術手段を採用した。
め、コンデンサ素子が、素子本体から陽極棒状ワイヤが
延出するという独特の形状をもっていることと、製造用
フレームは、本来的に精度よく形成されることに着目
し、本願発明では、次の技術手段を採用した。
【０００８】すなわち、本願の請求項１に記載した方法
は、素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤが延出する
固体電解コンデンサ素子を製造用フレームにボンディン
グしたのち、上記コンデンサ素子部分を樹脂モールドに
よってパッケージする工程を含む固体電解コンデンサの
製造方法であって、上記製造用フレームの陽極端子部
に、上記棒状陽極導出ワイヤが嵌まり込む位置決め溝を
一体形成しておき、上記固体コンデンサ素子を、その棒
状陽極導出ワイヤを上記位置決め溝に嵌め込んだ状態
で、上記製造用フレームにボンディングすることを特徴
としている。
は、素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤが延出する
固体電解コンデンサ素子を製造用フレームにボンディン
グしたのち、上記コンデンサ素子部分を樹脂モールドに
よってパッケージする工程を含む固体電解コンデンサの
製造方法であって、上記製造用フレームの陽極端子部
に、上記棒状陽極導出ワイヤが嵌まり込む位置決め溝を
一体形成しておき、上記固体コンデンサ素子を、その棒
状陽極導出ワイヤを上記位置決め溝に嵌め込んだ状態
で、上記製造用フレームにボンディングすることを特徴
としている。
【０００９】したがって、上記方法によって製造された
固体電解コンデンサは、本願の請求項２に記載した構造
をもつことになる。すなわち、この固体電解コンデンサ
は、素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤが延出する
固体電解コンデンサ素子を、陽極端子および陰極端子と
の接続を図りながら樹脂モールドパッケージ内に収容し
てなり、かつ、上記棒状陽極導出ワイヤは、陽極端子に
一体形成した溝に嵌まり込んだ状態でこの陽極端子に接
続されていることを特徴としている。
固体電解コンデンサは、本願の請求項２に記載した構造
をもつことになる。すなわち、この固体電解コンデンサ
は、素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤが延出する
固体電解コンデンサ素子を、陽極端子および陰極端子と
の接続を図りながら樹脂モールドパッケージ内に収容し
てなり、かつ、上記棒状陽極導出ワイヤは、陽極端子に
一体形成した溝に嵌まり込んだ状態でこの陽極端子に接
続されていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用】製造用フレームは、一定の精度で作製さ
れた金型を用いて打ち抜きプレスによって作られている
ため、本来的に精度よくできている。したがって、本願
発明において製造用フレーム上の陽極端子部に一体形成
されるべき位置決め溝も、精度よく形成することができ
る。
れた金型を用いて打ち抜きプレスによって作られている
ため、本来的に精度よくできている。したがって、本願
発明において製造用フレーム上の陽極端子部に一体形成
されるべき位置決め溝も、精度よく形成することができ
る。
【００１１】このような製造フレームに対してコンデン
サ素子をボンディングする際、この素子を把持するハン
ドリング手段は、大まかな位置決めをしつつ、棒状陽極
ワイヤが上記の位置決め溝に入り込むようにして製造用
フレーム上に載置する。そうすると、コンデンサ素子
は、その棒状陽極ワイヤが位置決め溝によって案内され
ることにより、製造用フレームの長手方向に関して自動
的に正確な位置決めがなされる。
サ素子をボンディングする際、この素子を把持するハン
ドリング手段は、大まかな位置決めをしつつ、棒状陽極
ワイヤが上記の位置決め溝に入り込むようにして製造用
フレーム上に載置する。そうすると、コンデンサ素子
は、その棒状陽極ワイヤが位置決め溝によって案内され
ることにより、製造用フレームの長手方向に関して自動
的に正確な位置決めがなされる。
【００１２】そして、上記のように、位置決めが行われ
た段階で、コンデンサ素子は、その棒状ワイヤが陽極端
子部に対して溶接などによって固定されるとともに、素
子本体部が陰極端子に対して直接的に、あるいはヒュー
ズを介して固定状に連結される。
た段階で、コンデンサ素子は、その棒状ワイヤが陽極端
子部に対して溶接などによって固定されるとともに、素
子本体部が陰極端子に対して直接的に、あるいはヒュー
ズを介して固定状に連結される。
【００１３】
【発明の効果】以上のことから、本願発明では、次の各
効果を期待することができる。第一に、製造用フレーム
に対してコンデンサ素子を精度よく位置決めしながらボ
ンディングできるので、コンデンサ素子に対する樹脂モ
ールドパッケージ体積を最小限とすることができ、この
ことは、製品の一段の小型化につながる。
効果を期待することができる。第一に、製造用フレーム
に対してコンデンサ素子を精度よく位置決めしながらボ
ンディングできるので、コンデンサ素子に対する樹脂モ
ールドパッケージ体積を最小限とすることができ、この
ことは、製品の一段の小型化につながる。
【００１４】第二に、コンデンサ素子のボンディング工
程装置側には、コンデンサ素子をラフに位置決めしなが
ら製造フレーム上の所定位置に誘導するための機能があ
ればよく、従来のように、精度のよい位置決め機能を備
える必要がないので、この工程装置を著しく簡略化する
ことができ、製品のコストダウンに大きく寄与する。ま
た、ボンディング工程装置そのものの工程が簡略化され
ることから、作動を高速化することができ、コンデンサ
素子の製造フレームに対するボンディング工程処理の効
率が飛躍的に向上し、このことも、製品の製造コストの
低減につながる。
程装置側には、コンデンサ素子をラフに位置決めしなが
ら製造フレーム上の所定位置に誘導するための機能があ
ればよく、従来のように、精度のよい位置決め機能を備
える必要がないので、この工程装置を著しく簡略化する
ことができ、製品のコストダウンに大きく寄与する。ま
た、ボンディング工程装置そのものの工程が簡略化され
ることから、作動を高速化することができ、コンデンサ
素子の製造フレームに対するボンディング工程処理の効
率が飛躍的に向上し、このことも、製品の製造コストの
低減につながる。
【００１５】第三に、製造用フレームの陽極端子部に位
置決め溝と一体形成することは、製造用フレームを打ち
抜き形成するための金型を変更するなどして比較的簡単
に行うことができるので、本願発明方法の実施にあたる
コスト上昇要因はほとんどない。
置決め溝と一体形成することは、製造用フレームを打ち
抜き形成するための金型を変更するなどして比較的簡単
に行うことができるので、本願発明方法の実施にあたる
コスト上昇要因はほとんどない。
【００１６】
【実施例の説明】本願発明の実施例を図面を参照しつ
つ、具体的に説明する。図１は、本願発明方法を実施す
るにあたって使用される製造用フレーム１の一例を部分
的に拡大して示す斜視図である。長手方向に互いに平行
に延びる一対のサイドフレーム２，２間には、一定間隔
毎にサポートフレーム３…が掛け渡され、前後一対のサ
ポートフレーム３，３によって単位領域が区画されてい
る。この単位領域において、各サイドフレーム２，２か
ら、陰極端子部４と、陽極端子部５とがそれぞれ内向き
に延出形成されている。
つ、具体的に説明する。図１は、本願発明方法を実施す
るにあたって使用される製造用フレーム１の一例を部分
的に拡大して示す斜視図である。長手方向に互いに平行
に延びる一対のサイドフレーム２，２間には、一定間隔
毎にサポートフレーム３…が掛け渡され、前後一対のサ
ポートフレーム３，３によって単位領域が区画されてい
る。この単位領域において、各サイドフレーム２，２か
ら、陰極端子部４と、陽極端子部５とがそれぞれ内向き
に延出形成されている。
【００１７】そして、本願発明においては、上記陽極端
子部５の先端部上面に、固体コンデンサ素子６の棒状陽
極導出ワイヤ７が嵌まり込む位置決め溝８が一体形成さ
れる。本実施例において、上記の位置決め溝８は、図１
に示すようにして陽極端子部５の先端から一体延出形成
しておいた一対の平行状突片８ａ，８ａを、図２に示す
ように陽極端子部５の上面に折り返すことによって形成
している。かかる構成は、いったん図１に示すように、
打ち抜き形成したフレーム１に、上記突片８ａ，８ａを
折り曲げる工程を付加することにより、容易に実現する
ことができる。
子部５の先端部上面に、固体コンデンサ素子６の棒状陽
極導出ワイヤ７が嵌まり込む位置決め溝８が一体形成さ
れる。本実施例において、上記の位置決め溝８は、図１
に示すようにして陽極端子部５の先端から一体延出形成
しておいた一対の平行状突片８ａ，８ａを、図２に示す
ように陽極端子部５の上面に折り返すことによって形成
している。かかる構成は、いったん図１に示すように、
打ち抜き形成したフレーム１に、上記突片８ａ，８ａを
折り曲げる工程を付加することにより、容易に実現する
ことができる。
【００１８】一方、固体コンデンサ素子６は、図３に表
れているように、サイコロ状の素子本体６ａの一面か
ら、棒状陽極導出ワイヤ７が延出した一般的形態をもっ
ている。そして、上記棒状陽極導出ワイヤ７は、固体コ
ンデンサ素子６が、たとえば、タンタル固体電解コンデ
ンサである場合、タンタルワイヤによって形成されるの
であり、ワイヤであることから、細い円柱状外周面をも
ったものとなる。もちろん、上記位置決め溝８の幅は、
上記棒状陽極導出ワイヤとの太さと対応した幅となって
いるべきである。
れているように、サイコロ状の素子本体６ａの一面か
ら、棒状陽極導出ワイヤ７が延出した一般的形態をもっ
ている。そして、上記棒状陽極導出ワイヤ７は、固体コ
ンデンサ素子６が、たとえば、タンタル固体電解コンデ
ンサである場合、タンタルワイヤによって形成されるの
であり、ワイヤであることから、細い円柱状外周面をも
ったものとなる。もちろん、上記位置決め溝８の幅は、
上記棒状陽極導出ワイヤとの太さと対応した幅となって
いるべきである。
【００１９】上記の構成をもつ固体コンデンサ素子６
は、ボンディング工程装置が備えるチャッキング手段に
よって上記棒状陽極導出ワイヤ７が上記位置決め溝８に
嵌まり込むようにして位置づけられる。上述のように、
上記棒状陽極導出ワイヤ７は円柱状の外面をもっている
ため、上記のチャッキング手段がラフに位置決めをしつ
つこのワイヤ７を位置決め溝８に向けて押し込むように
するだけで、この棒状陽極ワイヤ７は、位置決め溝８に
ガイドされながら自動的にその内部に嵌まり込み、その
結果、固体コンデンサ素子６の製造用フレーム長手方向
に関する正確な位置決めが完了する。
は、ボンディング工程装置が備えるチャッキング手段に
よって上記棒状陽極導出ワイヤ７が上記位置決め溝８に
嵌まり込むようにして位置づけられる。上述のように、
上記棒状陽極導出ワイヤ７は円柱状の外面をもっている
ため、上記のチャッキング手段がラフに位置決めをしつ
つこのワイヤ７を位置決め溝８に向けて押し込むように
するだけで、この棒状陽極ワイヤ７は、位置決め溝８に
ガイドされながら自動的にその内部に嵌まり込み、その
結果、固体コンデンサ素子６の製造用フレーム長手方向
に関する正確な位置決めが完了する。
【００２０】図３および図４に示すように、棒状導出ワ
イヤ７が位置決め溝８に嵌まり込んだ状態を保持しつ
つ、棒状陽極導出ワイヤ７と陽極端子部５とが溶接また
は熱圧着によって互いに連結固定される。続いて、陰極
端子部４と素子本体６ａとの間が、ヒューズ１０を介し
て、あるいは直接的に接続固定される。
イヤ７が位置決め溝８に嵌まり込んだ状態を保持しつ
つ、棒状陽極導出ワイヤ７と陽極端子部５とが溶接また
は熱圧着によって互いに連結固定される。続いて、陰極
端子部４と素子本体６ａとの間が、ヒューズ１０を介し
て、あるいは直接的に接続固定される。
【００２１】続いて図４に示すように、固体コンデンサ
素子６ないし上記陰極端子部４および陽極端子部５の内
方部が樹脂モールドパッケージ９によって封止され、製
造用フレーム１から陰極端子部４および陽極端子部５が
切り離された上で、これら陰極端子部４および陽極端子
部５は図４に表れているようにフォーミングされる。
素子６ないし上記陰極端子部４および陽極端子部５の内
方部が樹脂モールドパッケージ９によって封止され、製
造用フレーム１から陰極端子部４および陽極端子部５が
切り離された上で、これら陰極端子部４および陽極端子
部５は図４に表れているようにフォーミングされる。
【００２２】このように、本願発明方法においては、製
造用フレームに対してその長手方向の位置を正確に決定
するべき位置決め手段が、製造用フレーム１の陽極端子
部５に予め形成されているので、固体コンデンサ素子６
を製造用フレーム１に対してボンディングする工程装置
が正確な位置決め機能を備える必要がなくなる。したが
って、ボンディング工程装置の構成、とりわけ、固体コ
ンデンサ装置６をハンドリングするための機構が簡略化
され、これによるボンディング装置それ自体のコストダ
ウンが期待できるとともに、ボンディング作動の高速化
による製造効率の格段の向上を期待することができるの
である。
造用フレームに対してその長手方向の位置を正確に決定
するべき位置決め手段が、製造用フレーム１の陽極端子
部５に予め形成されているので、固体コンデンサ素子６
を製造用フレーム１に対してボンディングする工程装置
が正確な位置決め機能を備える必要がなくなる。したが
って、ボンディング工程装置の構成、とりわけ、固体コ
ンデンサ装置６をハンドリングするための機構が簡略化
され、これによるボンディング装置それ自体のコストダ
ウンが期待できるとともに、ボンディング作動の高速化
による製造効率の格段の向上を期待することができるの
である。
【００２３】このようにして簡便に固体コンデンサ素子
６の製造用フレーム１に対する正確な位置決めが達成さ
れる結果、固体コンデンサ素子を取り囲む樹脂モールド
パッケージの大きさも、固体コンデンサ素子６の位置の
狂いを見越した大きなものとする必要がなく、最小限の
大きさにすることができ、これにより、固体電解コンデ
ンサの一段の小型化を達成することができる。
６の製造用フレーム１に対する正確な位置決めが達成さ
れる結果、固体コンデンサ素子を取り囲む樹脂モールド
パッケージの大きさも、固体コンデンサ素子６の位置の
狂いを見越した大きなものとする必要がなく、最小限の
大きさにすることができ、これにより、固体電解コンデ
ンサの一段の小型化を達成することができる。
【００２４】もちろん、この発明の範囲は上述の実施例
に限定されるものではない。たとえば、陽極端子部５に
設けるべき位置決め溝８は、図示例のように、一対の平
行状突片８ａ，８ａを折り返して形成するほか、図５に
示すように、単に陽極端子部５の上面に、打ち抜きプレ
ス時に同時に形成される型押し溝８ｂを形成することに
よってもよい。このようにすると、図示例の場合のよう
に、突片８ａ，８ａを折り曲げる工程すら必要なくなる
ので、さらに、製造工程が簡略される効果がある。
に限定されるものではない。たとえば、陽極端子部５に
設けるべき位置決め溝８は、図示例のように、一対の平
行状突片８ａ，８ａを折り返して形成するほか、図５に
示すように、単に陽極端子部５の上面に、打ち抜きプレ
ス時に同時に形成される型押し溝８ｂを形成することに
よってもよい。このようにすると、図示例の場合のよう
に、突片８ａ，８ａを折り曲げる工程すら必要なくなる
ので、さらに、製造工程が簡略される効果がある。
【図１】本願発明方法を実施するために使用する製造用
フレームの一例の部分拡大斜視図である。
フレームの一例の部分拡大斜視図である。
【図２】図１の製造用フレームに位置決め溝を形成した
状態を示す部分拡大斜視図である。
状態を示す部分拡大斜視図である。
【図３】図２の製造用フレームに固体コンデンサ素子を
位置決め状に載置した状態を示す部分拡大斜視図であ
る。
位置決め状に載置した状態を示す部分拡大斜視図であ
る。
【図４】本願発明方法によって製造された固体コンデン
サの拡大断面図である。
サの拡大断面図である。
【図５】本願発明方法を実施するために使用する製造用
フレームの他の例の部分拡大斜視図である。
フレームの他の例の部分拡大斜視図である。
【図６】従来の一般的な固体コンデンサの拡大断面図で
ある。
ある。
【図７】従来の固体コンデンサを製造するために使用す
る製造用フレームの一例の部分拡大斜視図である。
る製造用フレームの一例の部分拡大斜視図である。
１ 製造用フレーム ４ 陰極端子（部） ５ 陽極端子（部） ６ 固体コンデンサ素子 ６ａ 固体コンデンサ素子本体 ７ 棒状陽極導出ワイヤ ８ 位置決め溝
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】固体
電解コンデンサは、図６に示すように、直方体形状をも
つ素子本体ａから棒状陽極導出ワイヤｂが延出したコン
デンサ素子ｃを、上記素子本体ａを陰極端子ｄに、上記
陽極導出ワイヤｂを陽極端子ｅに、それぞれ電気的に接
続しつつ、上記コンデンサ素子ｃないし各端子ｄ，ｅの
一部を樹脂モールドパッケージｆ内に収容した構造をも
っている。このような固体電解コンデンサは、いわゆる
樹脂パッケージ型のＩＣやトランジスタ等と同様に、製
造用フレームｇを用いて製造される。
電解コンデンサは、図６に示すように、直方体形状をも
つ素子本体ａから棒状陽極導出ワイヤｂが延出したコン
デンサ素子ｃを、上記素子本体ａを陰極端子ｄに、上記
陽極導出ワイヤｂを陽極端子ｅに、それぞれ電気的に接
続しつつ、上記コンデンサ素子ｃないし各端子ｄ，ｅの
一部を樹脂モールドパッケージｆ内に収容した構造をも
っている。このような固体電解コンデンサは、いわゆる
樹脂パッケージ型のＩＣやトランジスタ等と同様に、製
造用フレームｇを用いて製造される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】すなわち、図７に示すように、長手方向に
並ぶ一対のサポートフレームｈに囲まれた各単位領域に
おいて、両サイドフレームｊ，ｋから陽極端子部ｅ′お
よび陰極端子部ｄ′がそれぞれ内向きに延出するような
形態に製造用フレームｇを形成しておき、上記棒状ワイ
ヤｂを上記陽極端子部ｅ′の上に載せるようにしなが
ら、コンデンサ素子ｃを製造フレームｇにボンディング
するのである。上記棒状ワイヤｂと上記陽極端子ｅ′と
の間は、一般的には溶接により接続される。また、素子
本体ａと陰極端子部ｄ′との間の電気的接続は、陰極端
子ｄ′に対して素子本体ａの外面を直接的に熱圧着させ
る他、図６に表れているようにこれらの間をヒューズｍ
によって接続する場合もある。
並ぶ一対のサポートフレームｈに囲まれた各単位領域に
おいて、両サイドフレームｊ，ｋから陽極端子部ｅ′お
よび陰極端子部ｄ′がそれぞれ内向きに延出するような
形態に製造用フレームｇを形成しておき、上記棒状ワイ
ヤｂを上記陽極端子部ｅ′の上に載せるようにしなが
ら、コンデンサ素子ｃを製造フレームｇにボンディング
するのである。上記棒状ワイヤｂと上記陽極端子ｅ′と
の間は、一般的には溶接により接続される。また、素子
本体ａと陰極端子部ｄ′との間の電気的接続は、陰極端
子ｄ′に対して素子本体ａの外面を直接的に熱圧着させ
る他、図６に表れているようにこれらの間をヒューズｍ
によって接続する場合もある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】このような製造用フレームに対してコンデ
ンサ素子をボンディングする際、この素子を把持するハ
ンドリング手段は、大まかな位置決めをしつつ、棒状陽
極ワイヤが上記の位置決め溝に入り込むようにして製造
用フレーム上に載置する。そうすると、コンデンサ素子
は、その棒状陽極ワイヤが位置決め溝によって案内され
ることにより、製造用フレームの長手方向に関して自動
的に正確な位置決めがなされる。
ンサ素子をボンディングする際、この素子を把持するハ
ンドリング手段は、大まかな位置決めをしつつ、棒状陽
極ワイヤが上記の位置決め溝に入り込むようにして製造
用フレーム上に載置する。そうすると、コンデンサ素子
は、その棒状陽極ワイヤが位置決め溝によって案内され
ることにより、製造用フレームの長手方向に関して自動
的に正確な位置決めがなされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】第二に、コンデンサ素子のボンディング工
程装置側には、コンデンサ素子をラフに位置決めしなが
ら製造用フレーム上の所定位置に誘導するための機能が
あればよく、従来のように、精度のよい位置決め機能を
備える必要がないので、この工程装置を著しく簡略化す
ることができ、製品のコストダウンに大きく寄与する。
また、ボンディング工程装置そのものの工程が簡略化さ
れることから、作動を高速化することができ、コンデン
サ素子の製造用フレームに対するボンディング工程処理
の効率が飛躍的に向上し、このことも、製品の製造コス
トの低減につながる。
程装置側には、コンデンサ素子をラフに位置決めしなが
ら製造用フレーム上の所定位置に誘導するための機能が
あればよく、従来のように、精度のよい位置決め機能を
備える必要がないので、この工程装置を著しく簡略化す
ることができ、製品のコストダウンに大きく寄与する。
また、ボンディング工程装置そのものの工程が簡略化さ
れることから、作動を高速化することができ、コンデン
サ素子の製造用フレームに対するボンディング工程処理
の効率が飛躍的に向上し、このことも、製品の製造コス
トの低減につながる。
Claims (2)
- 【請求項１】 素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤ
が延出する固体電解コンデンサ素子を製造用フレームに
ボンディングしたのち、上記コンデンサ素子部分を樹脂
モールドによってパッケージする工程を含む固体電解コ
ンデンサの製造方法であって、 上記製造用フレームの陽極端子部に、上記棒状陽極導出
ワイヤが嵌まり込む位置決め溝を一体形成しておき、 上記固体コンデンサ素子を、その棒状陽極導出ワイヤを
上記位置決め溝に嵌め込んだ状態で、上記製造用フレー
ムにボンディングすることを特徴とする、固体電解コン
デンサの装置の製造方法。 - 【請求項２】 素子本体の一面から棒状陽極導出ワイヤ
が延出する固体電解コンデンサ素子を、陽極端子および
陰極端子との接続を図りながら樹脂モールドパッケージ
内に収容してなる固体電解コンデンサであって、 上記棒状陽極導出ワイヤは、陽極端子に一体形成した溝
に嵌まり込んだ状態でこの陽極端子に接続されているこ
とを特徴とする、固体電解コンデンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347545A JPH05182873A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ |
| DE4243897A DE4243897A1 (ja) | 1991-12-27 | 1992-12-23 | |
| KR1019920025662A KR960010110B1 (ko) | 1991-12-27 | 1992-12-24 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| GB9226972A GB2262840B (en) | 1991-12-27 | 1992-12-24 | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347545A JPH05182873A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182873A true JPH05182873A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18390955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347545A Pending JPH05182873A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 固体電解コンデンサの製造方法およびこの方法によって製造された固体電解コンデンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05182873A (ja) |
| KR (1) | KR960010110B1 (ja) |
| DE (1) | DE4243897A1 (ja) |
| GB (1) | GB2262840B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2012-01-25 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5041995B2 (ja) | 2007-12-07 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| KR100914891B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP5573396B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-08-20 | 富士通株式会社 | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4162518A (en) * | 1977-08-15 | 1979-07-24 | Union Carbide Corporation | Anode body for solid electrolytic capacitor |
| JPS6026289B2 (ja) * | 1979-04-13 | 1985-06-22 | ソニー株式会社 | タンタルコンデンサ |
| US4417298A (en) * | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
| SU983776A1 (ru) * | 1980-10-28 | 1982-12-23 | Предприятие П/Я Г-4816 | Способ изготовлени выводов анодов оксидно-полупроводниковых конденсаторов |
| US4409624A (en) * | 1982-03-31 | 1983-10-11 | Xerox Corporation | Raster scanning apparatus |
| FR2542923B1 (fr) * | 1983-03-18 | 1986-08-29 | Componentes Electronicos Sa Cs | Composant electronique polarise et son procede de fabrication |
| GB2141583A (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Leadless capacitors |
| US4581479A (en) * | 1984-11-16 | 1986-04-08 | Moore Theodore W | Dimensionally precise electronic component mount |
| EP0306809A1 (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-15 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| US4763228A (en) * | 1987-11-20 | 1988-08-09 | Union Carbide Corporation | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor |
| DE3931249C2 (de) * | 1989-09-19 | 1993-10-21 | Siemens Ag | Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise |
| DE3931248A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Nicht verpolbarer festelektrolytkondensator in chip-bauweise |
| DE3931251A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
| JP2842686B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-01-06 | ローム株式会社 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
| FR2684230B1 (fr) * | 1991-11-22 | 1994-02-25 | Sprague France | Condensateur a electrolyte solide, notamment au tantale, a polarite controlable, et element de circuit le comportant. |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3347545A patent/JPH05182873A/ja active Pending
-
1992
- 1992-12-23 DE DE4243897A patent/DE4243897A1/de not_active Ceased
- 1992-12-24 GB GB9226972A patent/GB2262840B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-24 KR KR1019920025662A patent/KR960010110B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4243897A1 (ja) | 1993-07-29 |
| GB2262840B (en) | 1995-10-11 |
| KR930014655A (ko) | 1993-07-23 |
| KR960010110B1 (ko) | 1996-07-25 |
| GB2262840A (en) | 1993-06-30 |
| GB9226972D0 (en) | 1993-02-17 |
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