JPS6225899Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体装置に係り、特にDHD形のリ
ードの構造に関する。

従来のDHD（Double Heatsink Diode）型の半
導体装置を第１図に示す。第１図に於いてAg等
により盛り上げられた電極２を持つ半導体ペレツ
ト１はガラススリーブ３内に封入され、同軸状に
配置された金属端子（例えばタングステンまたは
ジユメツト線）４及び５によつて加圧接触されて
おり、金属端子４及び５にガラススリーブ３の内
壁を融着せしめることにより、半導体ペレツト１
を気密封止することができる。また金属端子４及
び５には、外部リード６および７がCP線（銅ク
ラツド鉄・ニツケル線）または銅線であらかじめ
溶接されている。前記封止組み立て後に両リード
は半田メツキされ、電気的特性チエツクを経て塗
装、捺印され完成する。

しかしながら、かかる構造の半導体装置は下記
のような不具合がある。１製造中にガラススリー
ブ３の両端のエツヂ部に割れやカケが多発しやす
く、その結果として歩留低下及び信頼度低下の原
因となる。２製造工程中外部リード６および７が
有るため、リード曲りが生じ、自動化設備導入の
際、稼動率低下および機構設計が複雑となりイン
デツクスが遅くなる。３ガラススリーブ３と金属
端子４及び５に融着する際、600〜900℃位に加熱
されるため、組立後半田メツキを行なう必要が有
る。

本考案は上記の欠点を除去し、製造方法を簡単
なものとし、安価にして信頼度も向上させたもの
である。

以下第２図により、本考案の一実施例について
説明する。第２図において、まず最初にカーボン
製封入治具に凸型金属端子（例えばジユメツト
線）８を挿入し、次いでガラススリーブ９を組み
込む。この時ガラススリーブ９は金属端子の凸状
の頂部周囲面に配置される。次に半導体ペレツト
１をガラススリーブ９内に挿入する。半導体ペレ
ツト１はガラススリーブ９の内壁がガイドとな
り、凸型金属端子８の中央部の塔頂部に載置され
る。次に前記半導体ペレツト１の一電極上に凸型
金属端子１０を載置せしめる。前記の要領により
組み込み完了したカーボン製封入治具を溶融炉に
て650〜750℃の温度で前記ガラススリーブ９を溶
融せしめると、凸型金属端子８および１０と融着
し、半導体ペレツト１は完全にガラススリーブ９
内に気密封止される。その後電気的特性の良否判
定を行ない、黄銅または鉄にスズ、ニツケルを施
した後プレス成形された金属製キヤツプ１１を凸
型金属端子８および１０の基底部に溶接または嵌
合し、次いで半田メツキ銅線または半田メツキ
CP線を金属製キヤツプ１１の頂部中央に溶接
し、所定の長さに切断し外部リード１２を形成す
る。その後、塗装および捺印を行ない完成する
（第３図）。

以上本考案の半導体装置について上述したが、
第１の欠点は、ガラススリーブ９の両端は、組み
立て後外層部になることが凸型金属端子８および
１０、また金属製キヤツプ１１により保護される
為ないので製造工程（例えば、選別、捺印あるい
は梱包運搬）中に割れやカケ等が皆無となり、半
導体ペレツト１の気密性が従来品よりも機械的強
度が強いため保たれ信頼度も向上する。第２の欠
点は、封入、選別、工程には、リード１２が無い
状態で進めることができるため、リード曲りによ
るトラブルは発生しない。またリード部が無いた
めに小形形状による移送スピードアツプが計ら
れ、大巾にインデツクスが早く工数低減が図れ
る。また付随して、設備の小形化、簡素化が図ら
れると同時に製品保管スペースの減少は言うに及
ばず不良品を廃棄する際、リード線１２を接続す
る前であり最少減に材料費を抑えることができ
る。

第３の欠点は、選別後良品のみに、金属製キヤ
ツプ１１にあらかじめ半田メツキ済リード１２を
溶接した部材を用いても良いし、また金属製キヤ
ツプ１１を固着後半田メツキ済リード１２を溶接
するのであるから、半田メツキ工程が半導体装置
製造者側としては省略でき、線材に半田メツキを
施す方が連続メツキが導入できるため経済的であ
る。また半田メツキの際問題となる、リード曲り
の修正、メツキ装置の稼動率等の問題が解消され
る。

以上本考案は前記従来品の欠点を排除し製造方
法の簡易化設備の小型化を実現し安価で信頼度も
向上させたDHD型半導体装置を提供することに
なる。

さらに有利な点は、最近薄形高品化の急増とハ
イプリツドIC化も活発であり、半導体装置製造
者にもリードレス小形部品の要求が強い。

本考案は、特別な事をすることも無く、小形化
部品への対応も容易である。前記凸型金属端子
８，１０とガラススリーブ９との間に半導体ペレ
ツト１を封着し、金属キヤツプ１１を固着させた
形状で提供すれば、無理無駄無く市場の要求に答
えることができる。筒型部品化へは外部リード１
２を溶接しないで使用するか、Ｌ字型の支持体１
３を図３のように溶接すれば良く、また自立形構
造にするには金属キヤツプ１１に外部リード１２
を垂直に溶接すれば良く応用範囲を広げることが
可能である。

【図面の簡単な説明】

１図は従来の半導体装置を示す断面図、第２図
は本考案の実施例の半導体装置を示す断面図、第
３図は本考案の実施例を示す斜視図である。 尚図において、１……半導体ペレツト、２……
盛り上げ電極、３，９……ガラススリーブ、４，
５……金属端子、６，７……外部リード、８……
凸型金属端子、１０……凸型金属端子、１１……
金属製キヤツプ、１２……外部リード、１３……
支持体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 対向する二主表面に電極を有する半導体素子
   と、該半導体素子をはさんで前記二主表面側に配
   置され、中央突起部と幅広基底部とを有し、断面
   が凸形で、該中央突起部先端に前記半導体素子の
   各電極が接触する２つの金属端子と、該２つの金
   属端子の前記中央突起部の側面に融着して前記半
   導体素子を気密に封止し、かつ外表面が前記金属
   端子の幅広基底部側面と同じ面又はそれより内側
   にあるガラススリーブと、前記２つの金属端子の
   幅広基底部の側面にそれぞれ接着された２つの金
   属キヤツプと、該２つの金属キヤツプにそれぞれ
   取り付けられた外部リードとを有することを特徴
   とする半導体装置。