JP2919310B2 - ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒューズ機構内蔵
の端子並びにこれを外部陰極端子として用いたヒューズ
機構内蔵型の固体電解コンデンサおよびその製造方法に
関する。
の端子並びにこれを外部陰極端子として用いたヒューズ
機構内蔵型の固体電解コンデンサおよびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術によるヒューズ機構内蔵型固
体電解コンデンサの一例の断面図を、図３に示す。この
図に示す固体電解コンデンサは、特公平６ー１６４７１
号公報に開示されたコンデンデンサである。図３を参照
して、外部陽極端子１が、コンデンサ素子２に植立され
た陽極リード線３に抵抗溶接やレーザ溶接などにより、
溶接されている。一方、陰極引出し側では、コンデンサ
素子の側面に形成された陰極導体層４に対して、外部陰
極端子５が一定の距離を置いて配置されている。そし
て、素子側の陰極導体層４と陰極端子５との間に、低融
点合金からなるヒューズ６が渡されている。陰極引出し
側における各接続には、はんだ付け或いは導電性接着剤
による接続などが用いられる。素子２と、外部陽極端子
１と、外部陰極端子５とは、外装用の絶縁性樹脂層によ
りモールド外装されている。このコンデンサでは、内部
で短絡などが生じると過電流が流れ、その結果生じた発
熱によりヒューズ６が溶融し切断する。
体電解コンデンサの一例の断面図を、図３に示す。この
図に示す固体電解コンデンサは、特公平６ー１６４７１
号公報に開示されたコンデンデンサである。図３を参照
して、外部陽極端子１が、コンデンサ素子２に植立され
た陽極リード線３に抵抗溶接やレーザ溶接などにより、
溶接されている。一方、陰極引出し側では、コンデンサ
素子の側面に形成された陰極導体層４に対して、外部陰
極端子５が一定の距離を置いて配置されている。そし
て、素子側の陰極導体層４と陰極端子５との間に、低融
点合金からなるヒューズ６が渡されている。陰極引出し
側における各接続には、はんだ付け或いは導電性接着剤
による接続などが用いられる。素子２と、外部陽極端子
１と、外部陰極端子５とは、外装用の絶縁性樹脂層によ
りモールド外装されている。このコンデンサでは、内部
で短絡などが生じると過電流が流れ、その結果生じた発
熱によりヒューズ６が溶融し切断する。
【０００３】ところで、ヒューズ６の溶断特性は、これ
に使用する低融点合金の特性およびヒューズにしたとき
の長さに左右されるのであるが、コンデンサ素子の小型
化が著しい近年では、ヒューズそのものも非常に小さく
なってきており、ヒューズの長さのばらつきが溶断特性
のばらつきに及ぼす影響が非常に大きくなってきてい
る。図３に示すコンデンサはそのようなヒューズの長さ
のばらつきによる溶断特性のばらつきを抑制することを
目的としたものである。すなわち、図３において、ただ
単にコンデンサ素子２（の陰極導体層４）と陰極端子５
とを低融点金属６で接続しただけでは、ヒューズの溶断
特性はヒェーズとしての長さに左右され、コンデンサ素
子２と陰極端子５との間の距離や導電性接着剤７などの
接続材料の形状等が変化すると、溶断特性が大きくばら
ついてしまう。そこで、低融点金属６を、その両端を残
して中央部分のみを、絶縁性樹脂層６Ｂで被覆しておく
のである。このようにしておくと、たとえ素子２と陰極
端子５との間の距離や導電性接着剤７がばらついても、
安定した溶断特性が得られる。
に使用する低融点合金の特性およびヒューズにしたとき
の長さに左右されるのであるが、コンデンサ素子の小型
化が著しい近年では、ヒューズそのものも非常に小さく
なってきており、ヒューズの長さのばらつきが溶断特性
のばらつきに及ぼす影響が非常に大きくなってきてい
る。図３に示すコンデンサはそのようなヒューズの長さ
のばらつきによる溶断特性のばらつきを抑制することを
目的としたものである。すなわち、図３において、ただ
単にコンデンサ素子２（の陰極導体層４）と陰極端子５
とを低融点金属６で接続しただけでは、ヒューズの溶断
特性はヒェーズとしての長さに左右され、コンデンサ素
子２と陰極端子５との間の距離や導電性接着剤７などの
接続材料の形状等が変化すると、溶断特性が大きくばら
ついてしまう。そこで、低融点金属６を、その両端を残
して中央部分のみを、絶縁性樹脂層６Ｂで被覆しておく
のである。このようにしておくと、たとえ素子２と陰極
端子５との間の距離や導電性接着剤７がばらついても、
安定した溶断特性が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すヒューズ機
構内蔵型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子２と外
部陰極端子５という形状の異る２種類の部材に対して、
二個所の接続を、同時に行うことが必要なことに起因す
る問題を含んでいる。すなわち、上記公報には製造工程
中での部材の搬送等、組立方法の詳細な記載はなされて
いないが、ヒューズとしての低融点合金６には予め絶縁
被覆処理が施されていることから、量産性の高い、リー
ルなどによる連続しての搬送は困難である。従って、個
別のヒューズを個々のコンデンサ素子に単独で取り付け
なければならないのであるが、前述したように、コンデ
ンサ素子そのものが小型化されている上に、ヒューズは
それよりも更に小さいものであり、又、リールを用いな
い工法の場合にはコンデンサ素子とこれに搬送されてき
たヒューズとの位置関係が必ずしも始めから一義的に定
まったものではないということから、ハンドリングが容
易でなく、更に異形状の二種類の対象物に接続しなけれ
はならないことから、組立て工法が複雑にならざるを得
ない。又、二個所の接続部分で接続不良が発生し易くな
る。すなわち、接続個所が二個所と多いことから、製造
工程中で電気的接続不良であるオープンモードの不良が
発生する可能性が高くなる。
構内蔵型固体電解コンデンサは、コンデンサ素子２と外
部陰極端子５という形状の異る２種類の部材に対して、
二個所の接続を、同時に行うことが必要なことに起因す
る問題を含んでいる。すなわち、上記公報には製造工程
中での部材の搬送等、組立方法の詳細な記載はなされて
いないが、ヒューズとしての低融点合金６には予め絶縁
被覆処理が施されていることから、量産性の高い、リー
ルなどによる連続しての搬送は困難である。従って、個
別のヒューズを個々のコンデンサ素子に単独で取り付け
なければならないのであるが、前述したように、コンデ
ンサ素子そのものが小型化されている上に、ヒューズは
それよりも更に小さいものであり、又、リールを用いな
い工法の場合にはコンデンサ素子とこれに搬送されてき
たヒューズとの位置関係が必ずしも始めから一義的に定
まったものではないということから、ハンドリングが容
易でなく、更に異形状の二種類の対象物に接続しなけれ
はならないことから、組立て工法が複雑にならざるを得
ない。又、二個所の接続部分で接続不良が発生し易くな
る。すなわち、接続個所が二個所と多いことから、製造
工程中で電気的接続不良であるオープンモードの不良が
発生する可能性が高くなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に用いるヒューズ
機構内蔵の外部陰極端子は、それぞれがヒューズ取付け
部を持つ二枚の金属製平板と、その二枚の金属製平板の
ヒューズ取付け部どうしの間に渡された低融点合金製の
ヒューズと、前記二枚の金属製平板とヒューズとをそれ
ぞれの金属製平板の外部との接続部となるべき引出し部
分を残して覆う絶縁性樹脂層とを含み、前記二枚の金属
製平板のヒューズ取付け部どうしが同一平面内で所定距
離を隔てて互いに向い合せに配置された構造とすること
により、ヒューズの溶断特性が二つのヒューズ取付け部
の間の距離によって決まるようにされている。
機構内蔵の外部陰極端子は、それぞれがヒューズ取付け
部を持つ二枚の金属製平板と、その二枚の金属製平板の
ヒューズ取付け部どうしの間に渡された低融点合金製の
ヒューズと、前記二枚の金属製平板とヒューズとをそれ
ぞれの金属製平板の外部との接続部となるべき引出し部
分を残して覆う絶縁性樹脂層とを含み、前記二枚の金属
製平板のヒューズ取付け部どうしが同一平面内で所定距
離を隔てて互いに向い合せに配置された構造とすること
により、ヒューズの溶断特性が二つのヒューズ取付け部
の間の距離によって決まるようにされている。
【０００６】本発明の固体電解コンデンサは、角柱体で
その柱体の軸に垂直な一つの端面には陽極リード線が植
立され側面には陰極導体層が形成された固体電解コンデ
ンサ素子と、前記陽極リード線に導電的に固着された外
部陽極端子と、前記陰極導体層に導電的に固着された外
部陰極端子とを含む固体電解コンデンサにおいて、前記
外部陰極端子として、上記のヒューズ機構内蔵の外部陰
極端子を用いたことを特徴とする。
その柱体の軸に垂直な一つの端面には陽極リード線が植
立され側面には陰極導体層が形成された固体電解コンデ
ンサ素子と、前記陽極リード線に導電的に固着された外
部陽極端子と、前記陰極導体層に導電的に固着された外
部陰極端子とを含む固体電解コンデンサにおいて、前記
外部陰極端子として、上記のヒューズ機構内蔵の外部陰
極端子を用いたことを特徴とする。
【０００７】本発明の固体電解コンデンサは、角柱体で
その柱体の軸に垂直な一つの端面には陽極リード線が植
立され側面には陰極導体層が形成された固体電解コンデ
ンサ素子と、上記の構造を有し、これを構成する一方の
金属製平板の前記絶縁性樹脂層からの引出し部分が、前
記コンデンサ素子の一側面上の陰極導体層と電気的に導
通すべく、前記コンデンサ素子の一側面に平行となるよ
うに配置された外部陰極端子と、前記外部陰極端子と前
記コンデンサ素子の一側面上の陰極導体層との間に介在
してそれらを導通させるための金属板であって、前記外
部陰極端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分に
導電的に固着された厚い部分と、その厚い部分から前記
一方の金属製平板を覆う絶縁性樹脂層上にその表面に接
して延在する薄い部分とからなり、前記コンデンサ素子
側にあっては厚い部分と薄い部分とが同一の平坦面をな
し、厚い部分と薄い部分とが共にその平坦面で前記コン
デンサ素子の一側面上の陰極導体層に導電的に固着され
ている構造の段差付き金属板と、前記陽極リード線に導
電的に固着された外部陽極端子と、外装用の樹脂層とを
含んでなることを特徴とする。
その柱体の軸に垂直な一つの端面には陽極リード線が植
立され側面には陰極導体層が形成された固体電解コンデ
ンサ素子と、上記の構造を有し、これを構成する一方の
金属製平板の前記絶縁性樹脂層からの引出し部分が、前
記コンデンサ素子の一側面上の陰極導体層と電気的に導
通すべく、前記コンデンサ素子の一側面に平行となるよ
うに配置された外部陰極端子と、前記外部陰極端子と前
記コンデンサ素子の一側面上の陰極導体層との間に介在
してそれらを導通させるための金属板であって、前記外
部陰極端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分に
導電的に固着された厚い部分と、その厚い部分から前記
一方の金属製平板を覆う絶縁性樹脂層上にその表面に接
して延在する薄い部分とからなり、前記コンデンサ素子
側にあっては厚い部分と薄い部分とが同一の平坦面をな
し、厚い部分と薄い部分とが共にその平坦面で前記コン
デンサ素子の一側面上の陰極導体層に導電的に固着され
ている構造の段差付き金属板と、前記陽極リード線に導
電的に固着された外部陽極端子と、外装用の樹脂層とを
含んでなることを特徴とする。
【０００８】上記の固体電解コンデンサは、前記コンデ
ンサ素子を製造する工程と、そのコンデンサ素子の一側
面に前記ヒューズ機構を内蔵する外部陰極端子を導電的
に固着する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法
において、予め前記金属板を前記外部陰極端子に抵抗溶
接によって固着させた後、その金属板付きの外部陰極端
子を前記コンデンサ素子に取り付けることを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法によって製造される。
ンサ素子を製造する工程と、そのコンデンサ素子の一側
面に前記ヒューズ機構を内蔵する外部陰極端子を導電的
に固着する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法
において、予め前記金属板を前記外部陰極端子に抵抗溶
接によって固着させた後、その金属板付きの外部陰極端
子を前記コンデンサ素子に取り付けることを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法によって製造される。
【０００９】本発明の固体電解コンデンサの製造方法
は、上記固体電解コンデンサの製造方法において、前記
金属板付きの外部陰極端子を前記コンデンサ素子に取り
付ける工程では、前記コンデンサ素子の一側面に融点が
前記外部陰極端子内のヒューズを構成する低融点合金の
融点より低いはんだペーストを予め塗布した後、その上
に前記金属板付きの外部陰極端子を配置し、前記外部陰
極端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分を介し
て前記コンデンサ素子と前記金属板とを熱圧着すること
を特徴とする。
は、上記固体電解コンデンサの製造方法において、前記
金属板付きの外部陰極端子を前記コンデンサ素子に取り
付ける工程では、前記コンデンサ素子の一側面に融点が
前記外部陰極端子内のヒューズを構成する低融点合金の
融点より低いはんだペーストを予め塗布した後、その上
に前記金属板付きの外部陰極端子を配置し、前記外部陰
極端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分を介し
て前記コンデンサ素子と前記金属板とを熱圧着すること
を特徴とする。
【００１０】本発明の固定電解コンデンサの製造方法
は、又、上記固体電解コンデンサの製造方法において、
前記金属板の固体電解コンデンサ素子への熱圧着の際
に、これと同時に前記外部陰極端子を構成する金属製平
板を覆う絶縁性樹脂層と前記コンデンサ素子との間に圧
力を加えることを特徴とする。
は、又、上記固体電解コンデンサの製造方法において、
前記金属板の固体電解コンデンサ素子への熱圧着の際
に、これと同時に前記外部陰極端子を構成する金属製平
板を覆う絶縁性樹脂層と前記コンデンサ素子との間に圧
力を加えることを特徴とする。
【００１１】本発明の固体電解コンデンサでは、ヒュー
ズの溶断特性のばらつきを抑制する手段として、外部陰
極端子をリードフレームを用いて形成すると共に、予め
リードフレームを所定距離を隔てて向い合うように分割
し、その向い合せの間を低融点合金材にて接続し絶縁性
樹脂層にて被覆した構造とする。リードフレームの加工
精度は、多ピンの大規模半導体集積回路のパッケージに
見られるように、ミクロンオーダの非常に高い精度を持
ち、上記公報記載の固体電解コンデンサ（図３参照）に
おいてヒューズの溶断特性を規定するために設けられる
樹脂層６Ｂの形成精度に比べて、格段に高い。従って、
ヒューズの溶断特性のばらつきは、非常に小さい。
ズの溶断特性のばらつきを抑制する手段として、外部陰
極端子をリードフレームを用いて形成すると共に、予め
リードフレームを所定距離を隔てて向い合うように分割
し、その向い合せの間を低融点合金材にて接続し絶縁性
樹脂層にて被覆した構造とする。リードフレームの加工
精度は、多ピンの大規模半導体集積回路のパッケージに
見られるように、ミクロンオーダの非常に高い精度を持
ち、上記公報記載の固体電解コンデンサ（図３参照）に
おいてヒューズの溶断特性を規定するために設けられる
樹脂層６Ｂの形成精度に比べて、格段に高い。従って、
ヒューズの溶断特性のばらつきは、非常に小さい。
【００１２】本発明の固体電解コンデンサでは、上記
の、予め製造しておいた外部陰極端子をコンデンサ素子
に取り付ける。その際、コンデンサ素子側面上の陰極導
体層と陰極端子の絶縁性樹脂層との合せ面の間に、リー
ドフレームの樹脂層から引出された金属部分と樹脂層と
の間の段差を吸収し且つその金属部分とコンデンサ素子
とを電気的に接続する、段差付きの金属板を介在させる
ことで、接続工法としての熱圧着が容易に行えるように
している。これにより、接続工程が簡略化されると共
に、同時に接続すべき個所が一個所に減らされるので、
接続の信頼性が高まる。
の、予め製造しておいた外部陰極端子をコンデンサ素子
に取り付ける。その際、コンデンサ素子側面上の陰極導
体層と陰極端子の絶縁性樹脂層との合せ面の間に、リー
ドフレームの樹脂層から引出された金属部分と樹脂層と
の間の段差を吸収し且つその金属部分とコンデンサ素子
とを電気的に接続する、段差付きの金属板を介在させる
ことで、接続工法としての熱圧着が容易に行えるように
している。これにより、接続工程が簡略化されると共
に、同時に接続すべき個所が一個所に減らされるので、
接続の信頼性が高まる。
【００１３】上記の金属板は又、コンデンサ素子側面の
全長に亘って固着されるので、陰極端子の絶縁性樹脂層
によって本来生じるはずの、陰極導体層との接続面積の
減少は無く、ヒューズ機構を持たないコンデンサにおけ
ると同等の接続強度を確保できる。
全長に亘って固着されるので、陰極端子の絶縁性樹脂層
によって本来生じるはずの、陰極導体層との接続面積の
減少は無く、ヒューズ機構を持たないコンデンサにおけ
ると同等の接続強度を確保できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の
一実施の形態によるヒューズ機構内蔵型固体電解コンデ
ンサの断面図である。図１（ａ）を参照して、外部陽極
端子１が、角柱状のコンデンサ素子２の一端面に植立さ
れた陽極リード線３に、溶接されている。溶接には、抵
抗溶接あるいはレーザ溶接などが用いられる。一方、素
子２側面の陰極導体層４には外部陰極端子５０が、段差
付きの金属板１２を介して接続されている。
て、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の
一実施の形態によるヒューズ機構内蔵型固体電解コンデ
ンサの断面図である。図１（ａ）を参照して、外部陽極
端子１が、角柱状のコンデンサ素子２の一端面に植立さ
れた陽極リード線３に、溶接されている。溶接には、抵
抗溶接あるいはレーザ溶接などが用いられる。一方、素
子２側面の陰極導体層４には外部陰極端子５０が、段差
付きの金属板１２を介して接続されている。
【００１５】陰極端子５０は、図１（ｂ）に示すよう
に、金属製平板２６Ａと同じく金属製平板２６Ｂとから
なる。両者は低融点合金製のヒューズ２７を熱圧着する
ことにより電気的に接続され、絶縁性樹脂層２８で被覆
外装されている。ヒューズ２７はフラット状のリードフ
レームに接続されるので、その接続距離はリードフレー
ムの寸法精度のみによって決る。リードフレームの加工
に、例えば１チップＣＰＵやメガビットメモリのような
大規模半導体集積回路（ＬＳＩ）のパッケージに用いら
れているリードフレーム加工技術を利用すれば、ミクロ
ンオーダの高精度を容易に得ることができる。その寸法
精度は、図３に示す従来のコンデンサでヒューズ長を決
るのに用いられている樹脂層６Ｂの寸法精度などに比べ
て、ずっと高い。従って、本実施の形態におけるヒュー
ズ２７の溶断特性のばらつきは、非常に小さい。しかも
絶縁性樹脂２８でモールドされているので、機械的スト
レスに対する保護性能にも又、電気絶縁性にも優れてい
る。
に、金属製平板２６Ａと同じく金属製平板２６Ｂとから
なる。両者は低融点合金製のヒューズ２７を熱圧着する
ことにより電気的に接続され、絶縁性樹脂層２８で被覆
外装されている。ヒューズ２７はフラット状のリードフ
レームに接続されるので、その接続距離はリードフレー
ムの寸法精度のみによって決る。リードフレームの加工
に、例えば１チップＣＰＵやメガビットメモリのような
大規模半導体集積回路（ＬＳＩ）のパッケージに用いら
れているリードフレーム加工技術を利用すれば、ミクロ
ンオーダの高精度を容易に得ることができる。その寸法
精度は、図３に示す従来のコンデンサでヒューズ長を決
るのに用いられている樹脂層６Ｂの寸法精度などに比べ
て、ずっと高い。従って、本実施の形態におけるヒュー
ズ２７の溶断特性のばらつきは、非常に小さい。しかも
絶縁性樹脂２８でモールドされているので、機械的スト
レスに対する保護性能にも又、電気絶縁性にも優れてい
る。
【００１６】上記の外部陰極端子５０の端子露出部２６
Ａと金属板１２とは、抵抗溶接で接続されている。金属
板１２と素子側面の陰極導体層４とは、はんだペースト
層１１により熱圧着接続されている。この金属板１２と
陰極導体層４との接続には、導電性接着剤を用いても良
い。金属板１２を介することで、本来樹脂層２８によっ
て減少するはずの陰極導体層４の接続面積が無駄になら
ず、素子２側面を全長に亘って接続用スペースとして使
用できる。
Ａと金属板１２とは、抵抗溶接で接続されている。金属
板１２と素子側面の陰極導体層４とは、はんだペースト
層１１により熱圧着接続されている。この金属板１２と
陰極導体層４との接続には、導電性接着剤を用いても良
い。金属板１２を介することで、本来樹脂層２８によっ
て減少するはずの陰極導体層４の接続面積が無駄になら
ず、素子２側面を全長に亘って接続用スペースとして使
用できる。
【００１７】本実施の形態によるヒューズ機構内蔵型固
体電解コンデンサは、次のようにして製造される。図２
を参照して、先ず、外部陰極端子５０の金属露出部２６
Ａと金属板１２とを、予め抵抗溶接にて接続する。
体電解コンデンサは、次のようにして製造される。図２
を参照して、先ず、外部陰極端子５０の金属露出部２６
Ａと金属板１２とを、予め抵抗溶接にて接続する。
【００１８】次に、コンデンサ素子２側面の陰極導体層
４と金属板１２とを、接続する。その場合、素子側面上
に予めはんだペースト層１１を塗布する。はんだペース
トとしては、その融点が陰極端子５０に用いられるヒュ
ーズ２７の融点より低いものを選択する。そして、はん
だペースト層１１上に金属板１２を載せ、発熱させた金
属製チップ２３を加圧しながら陰極端子露出部２６Ａに
押し当てて、はんだペースト層１１を溶融させる。この
とき、金属板１２を介することで、金属製チップ２３に
より加えられた熱をはんだペースト層１１の全面に伝達
させることができるので、はんだペースト層１１を素子
側面の全体に亘って均一に溶融させることができる。こ
の際、加圧用ブロック２４で陰極端子の樹脂層２８の部
分を同時に加圧することで、はんだペースト層１１の溶
融の均一性を更に高めることができる。この場合、金属
板１２には陰極端子の金属露出部２６Ａに接する厚い部
分と、絶縁性樹脂層２８に接する薄い部分との間に段差
が設けられており、その段差が陰極端子の金属露出面２
６Ａと樹脂層２８との間にある段差を吸収する。若し上
記の薄い部分が無く、段差の無い厚い部分だけの金属板
であると、上記の樹脂層２８に対する加圧ブロック２４
による加圧で陰極端子露出部２６Ａと樹脂層２８との境
界に応力が生じ、その機械的ストレスにより端子露出部
２６や樹脂層２８に変形が生じ、甚だしいときは樹脂層
２８にクラックが発生するが、本実施の形態では、その
ような応力やクラックの発生は、無い。
４と金属板１２とを、接続する。その場合、素子側面上
に予めはんだペースト層１１を塗布する。はんだペース
トとしては、その融点が陰極端子５０に用いられるヒュ
ーズ２７の融点より低いものを選択する。そして、はん
だペースト層１１上に金属板１２を載せ、発熱させた金
属製チップ２３を加圧しながら陰極端子露出部２６Ａに
押し当てて、はんだペースト層１１を溶融させる。この
とき、金属板１２を介することで、金属製チップ２３に
より加えられた熱をはんだペースト層１１の全面に伝達
させることができるので、はんだペースト層１１を素子
側面の全体に亘って均一に溶融させることができる。こ
の際、加圧用ブロック２４で陰極端子の樹脂層２８の部
分を同時に加圧することで、はんだペースト層１１の溶
融の均一性を更に高めることができる。この場合、金属
板１２には陰極端子の金属露出部２６Ａに接する厚い部
分と、絶縁性樹脂層２８に接する薄い部分との間に段差
が設けられており、その段差が陰極端子の金属露出面２
６Ａと樹脂層２８との間にある段差を吸収する。若し上
記の薄い部分が無く、段差の無い厚い部分だけの金属板
であると、上記の樹脂層２８に対する加圧ブロック２４
による加圧で陰極端子露出部２６Ａと樹脂層２８との境
界に応力が生じ、その機械的ストレスにより端子露出部
２６や樹脂層２８に変形が生じ、甚だしいときは樹脂層
２８にクラックが発生するが、本実施の形態では、その
ような応力やクラックの発生は、無い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に用いられ
るヒューズ機構内蔵の外部陰極端子は、金属製平板から
なるリードフレームに、所定距離を隔てて互いに向い合
せとなる間隙を設け、その間隙の間にヒューズとしての
低融点合金を渡すことにより、ヒューズの溶断特性が上
記の間隙の距離によって決るようにしている。従って、
ヒューズの溶断特性は、従来の固体電解コンデンサに用
いられているヒューズで樹脂層の寸法精度によって溶断
特性が決るものよりも、ばらつきがずっと少く安定して
いる。しかもこの端子は製造に当ってリードフレームを
用いるので、量産性に優れている。
るヒューズ機構内蔵の外部陰極端子は、金属製平板から
なるリードフレームに、所定距離を隔てて互いに向い合
せとなる間隙を設け、その間隙の間にヒューズとしての
低融点合金を渡すことにより、ヒューズの溶断特性が上
記の間隙の距離によって決るようにしている。従って、
ヒューズの溶断特性は、従来の固体電解コンデンサに用
いられているヒューズで樹脂層の寸法精度によって溶断
特性が決るものよりも、ばらつきがずっと少く安定して
いる。しかもこの端子は製造に当ってリードフレームを
用いるので、量産性に優れている。
【００２０】本発明のヒューズ機構内蔵型の固体電解コ
ンデンサは、外部陰極端子に上記のヒューズ機構内蔵の
端子を用いている。これにより本発明によれば、コンデ
ンサの製造工程中で、素子と外部陰極端子との間の接続
は、一回、一個所に減るので接続の信頼性が向上する。
ンデンサは、外部陰極端子に上記のヒューズ機構内蔵の
端子を用いている。これにより本発明によれば、コンデ
ンサの製造工程中で、素子と外部陰極端子との間の接続
は、一回、一個所に減るので接続の信頼性が向上する。
【００２１】本発明は、上記の外部陰極端子とコンデン
サ素子との間に段差付きの金属板を介在させている。こ
れにより、素子側面に形成された陰極導体層を側面の全
長に渡って外部陰極端子との接続に用いることができる
ので、接続の信頼性および接続強度を高めることができ
る。
サ素子との間に段差付きの金属板を介在させている。こ
れにより、素子側面に形成された陰極導体層を側面の全
長に渡って外部陰極端子との接続に用いることができる
ので、接続の信頼性および接続強度を高めることができ
る。
【００２２】本発明の固体電解コンデンサの製造方法で
は、上記のヒューズ機構内蔵の端子をコンデンサ素子に
取り付けるとき、上記の金属板を予め外部陰極端子に溶
接した後、素子に接続する。その際、素子の側面に融点
が外部陰極端子内のヒューズの融点より低いはんだペー
ストを予め塗布した後、上記の金属板付き外部陰極端子
を配置している。これにより本発明によれば、外部陰極
端子の接続部とコンデンサ素子の陰極導体層との接続
に、熱圧着という簡便な方法を採用できるので、量産性
を高めることができる。
は、上記のヒューズ機構内蔵の端子をコンデンサ素子に
取り付けるとき、上記の金属板を予め外部陰極端子に溶
接した後、素子に接続する。その際、素子の側面に融点
が外部陰極端子内のヒューズの融点より低いはんだペー
ストを予め塗布した後、上記の金属板付き外部陰極端子
を配置している。これにより本発明によれば、外部陰極
端子の接続部とコンデンサ素子の陰極導体層との接続
に、熱圧着という簡便な方法を採用できるので、量産性
を高めることができる。
【００２３】その場合、外部陰極端子のコンデンサ素子
への熱圧着の際に、これと同時に外部陰極端子の絶縁性
樹脂層とコンデンサ素子との間に圧力を加え、金属板全
体に均一な圧力を加えることができる。これにより本発
明によれば、金属板の変形や外部陰極端子の樹脂層のク
ラック発生を防止すると共に、金属板と素子側面の陰極
導体層との接続強度を均一にできる。
への熱圧着の際に、これと同時に外部陰極端子の絶縁性
樹脂層とコンデンサ素子との間に圧力を加え、金属板全
体に均一な圧力を加えることができる。これにより本発
明によれば、金属板の変形や外部陰極端子の樹脂層のク
ラック発生を防止すると共に、金属板と素子側面の陰極
導体層との接続強度を均一にできる。
【図１】本発明の一実施の形態による固体電解コンデン
サの断面図および、ヒューズ機構内蔵の外部陰極端子の
透視斜視図である。
サの断面図および、ヒューズ機構内蔵の外部陰極端子の
透視斜視図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説
明するための、製造工程中での断面図である。
明するための、製造工程中での断面図である。
【図３】従来のヒューズ機構内蔵型固体電解コンデンサ
の一例の断面図である。
の一例の断面図である。
１ 外部陽極端子 ２ コンデンサ素子 ３ 陽極リード線 ４ 陰極導体層 ５ 外部陰極端子 ６ ヒューズ ６Ｂ 絶縁性樹脂層 １１ はんだペースト層 １２ 金属板 １５ 外装樹脂層 ２３ 金属製チップ ２４ 加圧用ブロック ２６Ａ，２６Ｂ 陰極端子露出部 ２７ ヒューズ ２８ 絶縁性樹脂層 ５０ 外部陰極端子
Claims (4)
- 【請求項１】角柱体でその柱体の軸に垂直な一つの端面
には陽極リード線が植立され側面には陰極導体層が形成
された固体電解コンデンサ素子と、ヒューズ機構内蔵の外部陰極端子であって、それぞれが
ヒューズ取付け部を持つ二枚の金属製平板と、その二枚
の金属製平板のヒューズ取付け部どうしの間に渡された
低融点合金製のヒューズと、前記二枚の金属製平板とヒ
ューズとをそれぞれの金属製平板の外部との接続部とな
るべき引出し部分を残して覆う絶縁性樹脂層とを含み、
前記二枚の金属製平板のヒューズ取付け部どうしが同一
平面内で所定距離を隔てて互いに向い合せに配置された
構造とすることにより、ヒューズの溶断特性が二つのヒ
ューズ取付け部の間の距離によって決まるようにすると
共に、 一方の金属製平板の前記絶縁性樹脂層からの引出
し部分が、前記コンデンサ素子の一側面上の陰極導体層
と電気的に導通すべく、前記コンデンサ素子の一側面に
平行となるように配置された外部陰極端子と、 前記外部陰極端子と前記コンデンサ素子の一側面上の陰
極導体層との間に介在して前記外部陰極端子と陰極導体
層とを導通させるための金属板であって、前記外部陰極
端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分に導電的
に固着された厚い部分と、その厚い部分から前記一方の
金属製平板を覆う絶縁性樹脂層上にその表面に接して延
在する薄い部分とからなり、前記コンデンサ素子側にあ
っては厚い部分と薄い部分とが同一の平坦面をなし、厚
い部分と薄い部分とが共にその平坦面で前記コンデンサ
素子の一側面上の陰極導体層に導電的に固着されている
構造の段差付き金属板と、 前記陽極リード線に導電的に固着された外部陽極端子
と、 外装用の樹脂層とを含んでなることを特徴とするヒュー
ズ機構内蔵型の固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】請求項１に記載のヒューズ機構内蔵型の固
体電解コンデンサを製造する方法であって、前記コンデ
ンサ素子を製造する工程と、そのコンデンサ素子の一側
面に前記ヒューズ機構を内蔵する外部陰極端子を導電的
に固着する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法
において、 予め前記金属板を前記外部陰極端子に抵抗溶接によって
固着させた後、その金属板付きの外部陰極端子を前記コ
ンデンサ素子に取り付けることを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載の固体電解コンデンサの製造
方法において、 前記金属板付きの外部陰極端子を前記コンデンサ素子に
取り付ける工程では、前記コンデンサ素子の一側面に融
点が前記外部陰極端子内のヒューズを構成する低融点合
金の融点より低いはんだペーストを予め塗布した後、そ
の上に前記金属板付きの外部陰極端子を配置し、前記外
部陰極端子を構成する一方の金属製平板の引出し部分を
介して前記コンデンサ素子と前記金属板とを熱圧着する
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】請求項３記載の固体電解コンデンサの製造
方法において、 前記金属板の固体電解コンデンサ素子への熱圧着の際
に、これと同時に前記外部陰極端子を構成する金属製平
板を覆う絶縁性樹脂層と前記コンデンサ素子との間に圧
力を加えることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20889495A JP2919310B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20889495A JP2919310B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955343A JPH0955343A (ja) | 1997-02-25 |
| JP2919310B2 true JP2919310B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=16563897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20889495A Expired - Fee Related JP2919310B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2919310B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-16 JP JP20889495A patent/JP2919310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0955343A (ja) | 1997-02-25 |
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