JPH05291739A - 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 - Google Patents
接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法Info
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- JPH05291739A JPH05291739A JP12134492A JP12134492A JPH05291739A JP H05291739 A JPH05291739 A JP H05291739A JP 12134492 A JP12134492 A JP 12134492A JP 12134492 A JP12134492 A JP 12134492A JP H05291739 A JPH05291739 A JP H05291739A
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置を容易に着脱できる接続用端子及びこれ
を用いた装置の接続方法を提供する。 【構成】 回路基板１０の開口部の側面には、凹状接触
端子６が設けられている。また、半導体パッケージ２０
の側面には、凹状接触端子６の配置に対応する位置に凸
状接触端子２が設けられている。凸状接触端子２と凹状
接触端子６の形状は互いに嵌め込むことができるように
形成されている。凸状接触端子２のバネ４の一端は穴部
２２の底面に取り付けられている。バネ４の他端は接触
部２ａに接合されている。バネ４の長さは接触部２ａが
穴部２２から約半分程、露出するように調整されてい
る。半導体パッケージ２０を所定の開口部１２に挿入す
ることにより、回路基板１０に半導体パッケージ２０を
実装できる。
を用いた装置の接続方法を提供する。 【構成】 回路基板１０の開口部の側面には、凹状接触
端子６が設けられている。また、半導体パッケージ２０
の側面には、凹状接触端子６の配置に対応する位置に凸
状接触端子２が設けられている。凸状接触端子２と凹状
接触端子６の形状は互いに嵌め込むことができるように
形成されている。凸状接触端子２のバネ４の一端は穴部
２２の底面に取り付けられている。バネ４の他端は接触
部２ａに接合されている。バネ４の長さは接触部２ａが
穴部２２から約半分程、露出するように調整されてい
る。半導体パッケージ２０を所定の開口部１２に挿入す
ることにより、回路基板１０に半導体パッケージ２０を
実装できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば半導体パッケ
ージと回路基板を接続する接続用端子及びそれらの接続
方法に関するものである。
ージと回路基板を接続する接続用端子及びそれらの接続
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージとしては、従来よりＤ
ＩＰ（dual in-line package）やＱＦＰ（quad flat pa
ckage ）などが知られている。ＤＩＰは、数ミリ角の集
積回路チップをほぼ長方形状に樹脂封止し、対向する二
つの側面からリードを引き出したパッケージであり、Ｑ
ＦＰは、集積回路チップを長方形又は正方形状に樹脂封
止し、四つの側面からリードを引き出したものである。
ＤＩＰやＱＦＰについては、たとえば Rao R. Tummala,
Eugene J. Rymaszewski編、「MicroelectronicsPackag
ing Handbook 」（Van Nostrand Reinhold 社刊）の５
３２頁〜５３４頁及び１０７１頁に詳しく記載されてい
る。
ＩＰ（dual in-line package）やＱＦＰ（quad flat pa
ckage ）などが知られている。ＤＩＰは、数ミリ角の集
積回路チップをほぼ長方形状に樹脂封止し、対向する二
つの側面からリードを引き出したパッケージであり、Ｑ
ＦＰは、集積回路チップを長方形又は正方形状に樹脂封
止し、四つの側面からリードを引き出したものである。
ＤＩＰやＱＦＰについては、たとえば Rao R. Tummala,
Eugene J. Rymaszewski編、「MicroelectronicsPackag
ing Handbook 」（Van Nostrand Reinhold 社刊）の５
３２頁〜５３４頁及び１０７１頁に詳しく記載されてい
る。
【０００３】このような半導体パッケージを回路基板に
実装するには、たとえば、予め回路基板上の所定の位置
に印刷技術を用いてフットプリントを形成しておき、こ
の上の半田を熱で溶融して半導体パッケージのリードを
所定のフットプリント上に載せる。そして、半田を凝固
させることにより、対応するリードとフットプリントと
を接合して、半導体パッケージが回路基板に実装され
る。このような工程の具体例としては、ジュール熱を利
用した熱片を用いる熱圧着法、不活性ガスの熱雰囲気を
利用するリフロー炉法などが知られている。
実装するには、たとえば、予め回路基板上の所定の位置
に印刷技術を用いてフットプリントを形成しておき、こ
の上の半田を熱で溶融して半導体パッケージのリードを
所定のフットプリント上に載せる。そして、半田を凝固
させることにより、対応するリードとフットプリントと
を接合して、半導体パッケージが回路基板に実装され
る。このような工程の具体例としては、ジュール熱を利
用した熱片を用いる熱圧着法、不活性ガスの熱雰囲気を
利用するリフロー炉法などが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＤＩ
ＰやＱＦＰでは、アウターリードを半田付けによって回
路基板に接合するので、たとえば隣合うリードの半田付
けがつながるような欠陥が発見されたときに、その半導
体パッケージの半田だけを溶融して取り外すリペア作業
には困難がある。特に、近年では、高密度実装の要請か
ら集積回路チップが付いたＴＡＢテープを回路基板に実
装することが行われているが、ＴＡＢテープに用いられ
る微細なピッチのリードは外力による変形を受けやす
い。このため、アウターリードボンディング工程後にリ
ペア作業を行う場合には、リード間隔が不揃いになった
りガルウィング形状が変形することがある。したがっ
て、半導体装置同士の間隔が狭まりつつある最近の基板
で欠陥装置が発見された場合には、時間をかけて欠陥装
置を取り外し別の新たな部分を付け直すことに時間と手
間を要し、生産性に問題があった。
ＰやＱＦＰでは、アウターリードを半田付けによって回
路基板に接合するので、たとえば隣合うリードの半田付
けがつながるような欠陥が発見されたときに、その半導
体パッケージの半田だけを溶融して取り外すリペア作業
には困難がある。特に、近年では、高密度実装の要請か
ら集積回路チップが付いたＴＡＢテープを回路基板に実
装することが行われているが、ＴＡＢテープに用いられ
る微細なピッチのリードは外力による変形を受けやす
い。このため、アウターリードボンディング工程後にリ
ペア作業を行う場合には、リード間隔が不揃いになった
りガルウィング形状が変形することがある。したがっ
て、半導体装置同士の間隔が狭まりつつある最近の基板
で欠陥装置が発見された場合には、時間をかけて欠陥装
置を取り外し別の新たな部分を付け直すことに時間と手
間を要し、生産性に問題があった。
【０００５】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、装置を容易に着脱できる接続用端子及びこれを
用いた装置の接続方法を提供することを目的とするもの
である。
であり、装置を容易に着脱できる接続用端子及びこれを
用いた装置の接続方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１記載の発明に係る接続用端子は、少なくと
も表面に導電性材料が用いられ且つその表面が凸状に形
成された接触部を有する凸状接触端子と、少なくとも表
面に導電性材料が用いられ且つその表面が前記凸状接触
端子の接触部に対応する凹状に形成された接触部を有す
る凹状接触端子と、前記凸状接触端子の接触部及び前記
凹状接触端子の接触部のうち少なくとも一方に設けられ
た、他方側に付勢する付勢手段とを備えているものであ
る。
めの請求項１記載の発明に係る接続用端子は、少なくと
も表面に導電性材料が用いられ且つその表面が凸状に形
成された接触部を有する凸状接触端子と、少なくとも表
面に導電性材料が用いられ且つその表面が前記凸状接触
端子の接触部に対応する凹状に形成された接触部を有す
る凹状接触端子と、前記凸状接触端子の接触部及び前記
凹状接触端子の接触部のうち少なくとも一方に設けられ
た、他方側に付勢する付勢手段とを備えているものであ
る。
【０００７】上記の目的を達成するための請求項２記載
の発明に係る接続用端子は、前記凸状接触端子の接触部
の表面が凸球面状に形成され、前記凹状接触端子の接触
部の表面が凹球面状に形成されているものである。
の発明に係る接続用端子は、前記凸状接触端子の接触部
の表面が凸球面状に形成され、前記凹状接触端子の接触
部の表面が凹球面状に形成されているものである。
【０００８】上記の目的を達成するための請求項３記載
の発明に係る装置の接続方法は、請求項１記載の接続用
端子の前記凹状接触端子が設けられた装置と請求項１記
載の接続用端子の前記凸状接触端子が設けられた装置と
を、前記凸状接触端子の接触部と前記凹状接触端子の接
触部とを嵌合することにより接続するものである。
の発明に係る装置の接続方法は、請求項１記載の接続用
端子の前記凹状接触端子が設けられた装置と請求項１記
載の接続用端子の前記凸状接触端子が設けられた装置と
を、前記凸状接触端子の接触部と前記凹状接触端子の接
触部とを嵌合することにより接続するものである。
【０００９】上記の目的を達成するための請求項４記載
の発明に係る接続用端子は、少なくとも表面に導電性材
料が用いられ且つ板状の弾性部材を凸状に形成した接触
部を有する一対の凸状接触端子を備えているものであ
る。
の発明に係る接続用端子は、少なくとも表面に導電性材
料が用いられ且つ板状の弾性部材を凸状に形成した接触
部を有する一対の凸状接触端子を備えているものであ
る。
【００１０】上記の目的を達成するための請求項５記載
の発明に係る装置の接続方法は、請求項３記載の一対の
凸状接触部の各々が設けられた二つの装置を、前記一対
の凸状接触部を互いに押圧することにより接続するもの
である。
の発明に係る装置の接続方法は、請求項３記載の一対の
凸状接触部の各々が設けられた二つの装置を、前記一対
の凸状接触部を互いに押圧することにより接続するもの
である。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明は前記の構成によって、凸
状の接触部と凹状の接触部とを嵌合して、互いに押圧さ
せることにより、電気的接続を行う。
状の接触部と凹状の接触部とを嵌合して、互いに押圧さ
せることにより、電気的接続を行う。
【００１２】請求項２記載の発明は前記の構成によっ
て、凸球面状の接触部と凹球面状の接触部とを嵌合し
て、互いに押圧させることにより、電気的接続を行う。
て、凸球面状の接触部と凹球面状の接触部とを嵌合し
て、互いに押圧させることにより、電気的接続を行う。
【００１３】請求項３記載の発明は前記の構成によっ
て、たとえば、凸状接触端子を半導体装置の側面に、凹
状接触端子を回路基板の開口部の内側面に形成すること
により、半導体装置を回路基板の開口部に収納するだけ
で、半導体装置と回路基板とを固定し、且つ両者を電気
的に接続することができる。しかも、接続に半田等を用
いないので、装置の取り外しも容易にできる。
て、たとえば、凸状接触端子を半導体装置の側面に、凹
状接触端子を回路基板の開口部の内側面に形成すること
により、半導体装置を回路基板の開口部に収納するだけ
で、半導体装置と回路基板とを固定し、且つ両者を電気
的に接続することができる。しかも、接続に半田等を用
いないので、装置の取り外しも容易にできる。
【００１４】請求項４記載の発明は前記の構成によっ
て、板状の弾性部材を凸状に形成した接触部を有する一
対の凸状接触端子を互いに押圧させることにより、電気
的接続を行う。
て、板状の弾性部材を凸状に形成した接触部を有する一
対の凸状接触端子を互いに押圧させることにより、電気
的接続を行う。
【００１５】請求項５記載の発明は前記の構成によっ
て、たとえば、一対の凸状接触部の一方を半導体装置の
側面に、他方を回路基板の開口部の内側面に形成するこ
とにより、半導体装置を回路基板の開口部に収納するだ
けで、半導体装置と回路基板とを固定し、且つ電気的に
接続することができる。しかも、接続に半田等を用いな
いので、装置の取り外しも容易にできる。
て、たとえば、一対の凸状接触部の一方を半導体装置の
側面に、他方を回路基板の開口部の内側面に形成するこ
とにより、半導体装置を回路基板の開口部に収納するだ
けで、半導体装置と回路基板とを固定し、且つ電気的に
接続することができる。しかも、接続に半田等を用いな
いので、装置の取り外しも容易にできる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の第一実施例について図面を参
照して説明する。図１は本発明の第一実施例である接続
用端子の概略断面図、図２はその接続用端子の概略斜視
図、図３はその接続用端子が設けられた半導体パッケー
ジと回路基板とを接続する方法を説明する図である。
照して説明する。図１は本発明の第一実施例である接続
用端子の概略断面図、図２はその接続用端子の概略斜視
図、図３はその接続用端子が設けられた半導体パッケー
ジと回路基板とを接続する方法を説明する図である。
【００１７】図１に示す接続用端子は、表面が凸球面状
に形成された接触固定式の接触部２ａと接触部２ａを付
勢する付勢手段としてのバネ４とを有する凸状接触端子
２と、凸状接触端子２の接触部２ａに対応する凹球面状
に形成された接触固定式の接触部６ａを有する凹状接触
端子６とを備えるものである。なお、図示しないが、接
触部２ａ及び接触部６ａの接触面には、電気的接続を可
能にするために導電性材料が用いられている。例えば、
接触部２ａは、直径は約１ｍｍ金属球であり、更にその
接触面は銀等によりメッキ処理が施されている。そし
て、バネ４を有する凸状接触端子２は半導体パッケージ
２０に設けられ、凹状接触端子６は回路基板１０に設け
られている。
に形成された接触固定式の接触部２ａと接触部２ａを付
勢する付勢手段としてのバネ４とを有する凸状接触端子
２と、凸状接触端子２の接触部２ａに対応する凹球面状
に形成された接触固定式の接触部６ａを有する凹状接触
端子６とを備えるものである。なお、図示しないが、接
触部２ａ及び接触部６ａの接触面には、電気的接続を可
能にするために導電性材料が用いられている。例えば、
接触部２ａは、直径は約１ｍｍ金属球であり、更にその
接触面は銀等によりメッキ処理が施されている。そし
て、バネ４を有する凸状接触端子２は半導体パッケージ
２０に設けられ、凹状接触端子６は回路基板１０に設け
られている。
【００１８】回路基板１０には、図３に示すように、複
数の開口部１２が形成されている。回路基板１０の厚さ
は、実装される半導体パッケージ２０の厚さと同じに形
成されている。開口部１２は、その内部空間に半導体パ
ッケージ２０を収納して実装するためのものであり、そ
の大きさ及び形状は、所定の半導体パッケージの大きさ
及び形状に合致するように形成されている。開口部１２
の内側面には、図２に示すように、多数の凹状接触端子
６が設けられている。また、凹状接触端子６は、基板表
面に形成した配線（図示せず）と電気的に接続されてい
る。
数の開口部１２が形成されている。回路基板１０の厚さ
は、実装される半導体パッケージ２０の厚さと同じに形
成されている。開口部１２は、その内部空間に半導体パ
ッケージ２０を収納して実装するためのものであり、そ
の大きさ及び形状は、所定の半導体パッケージの大きさ
及び形状に合致するように形成されている。開口部１２
の内側面には、図２に示すように、多数の凹状接触端子
６が設けられている。また、凹状接触端子６は、基板表
面に形成した配線（図示せず）と電気的に接続されてい
る。
【００１９】また、半導体パッケージ２０の側面には、
図１及び図２に示すように、回路基板１０の凹状接触端
子６の配置に対応する位置に凸状接触端子２が設けられ
ている。凸状接触端子２のバネ４の一端は穴部２２の底
面に取り付けられ、他端は接触部２ａに接合されてい
る。凸状接触端子２の接触部２ａは、図１に示すように
バネ４により凹状接触端子６の接触部６ａ側に付勢され
ている。そして、凸状接触端子２の接触部２ａが穴部２
２から約半分程、露出するように穴部２２の入り口の大
きさを調整している。また、バネ４はリード等を介して
集積回路チップの電極（図示せず）に接続されている。
図１及び図２に示すように、回路基板１０の凹状接触端
子６の配置に対応する位置に凸状接触端子２が設けられ
ている。凸状接触端子２のバネ４の一端は穴部２２の底
面に取り付けられ、他端は接触部２ａに接合されてい
る。凸状接触端子２の接触部２ａは、図１に示すように
バネ４により凹状接触端子６の接触部６ａ側に付勢され
ている。そして、凸状接触端子２の接触部２ａが穴部２
２から約半分程、露出するように穴部２２の入り口の大
きさを調整している。また、バネ４はリード等を介して
集積回路チップの電極（図示せず）に接続されている。
【００２０】回路基板１０に半導体パッケージ２０を実
装するには、図３に示すように、半導体パッケージ２０
を所定の開口部１２に挿入するだけでよい。すなわち、
図１に示すように、半導体パッケージ２０の側面に設け
られた各凸状接触端子２は、対応する回路基板１０の凹
状接触端子６と相互に嵌まり合い、確実に接触して電気
的接続がなされる。かかる電気的接続では、バネ４によ
り多数の凸状接触端子２の接触部２ａが回路基板１０の
凹状接触端子６の接触部６ａを押圧するため、半導体パ
ッケージ２０は回路基板１０の開口部１２に確実に保持
される。また、回路基板１０の厚さを半導体パッケージ
の厚さと同じに形成しているので、実装後の回路基板１
０の表面はフラットになる。
装するには、図３に示すように、半導体パッケージ２０
を所定の開口部１２に挿入するだけでよい。すなわち、
図１に示すように、半導体パッケージ２０の側面に設け
られた各凸状接触端子２は、対応する回路基板１０の凹
状接触端子６と相互に嵌まり合い、確実に接触して電気
的接続がなされる。かかる電気的接続では、バネ４によ
り多数の凸状接触端子２の接触部２ａが回路基板１０の
凹状接触端子６の接触部６ａを押圧するため、半導体パ
ッケージ２０は回路基板１０の開口部１２に確実に保持
される。また、回路基板１０の厚さを半導体パッケージ
の厚さと同じに形成しているので、実装後の回路基板１
０の表面はフラットになる。
【００２１】第一実施例の接続用端子では、回路基板に
設けられた凹状接触端子と半導体パッケージに設けられ
た凸状接触端子とを互いに嵌合できる形状に形成し、し
かも、凸状接触端子の接触部を付勢する付勢手段を設け
たことにより、半導体パッケージを回路基板の所定の開
口部に収納して凸状接触端子を凹状接触端子に嵌め込む
ことによって、半導体パッケージが基板に固定され、且
つ電気的な接続がなされる。このため、アウターリード
ボンディング工程が不要となり、半導体パッケージを容
易に回路基板に実装することができる。また、たとえ半
導体パッケージに不良が発見されたときにでも、その半
導体パッケージだけを容易に取替えることができるの
で、生産性の向上、コストの削減を図ることができる。
設けられた凹状接触端子と半導体パッケージに設けられ
た凸状接触端子とを互いに嵌合できる形状に形成し、し
かも、凸状接触端子の接触部を付勢する付勢手段を設け
たことにより、半導体パッケージを回路基板の所定の開
口部に収納して凸状接触端子を凹状接触端子に嵌め込む
ことによって、半導体パッケージが基板に固定され、且
つ電気的な接続がなされる。このため、アウターリード
ボンディング工程が不要となり、半導体パッケージを容
易に回路基板に実装することができる。また、たとえ半
導体パッケージに不良が発見されたときにでも、その半
導体パッケージだけを容易に取替えることができるの
で、生産性の向上、コストの削減を図ることができる。
【００２２】次に、本発明の第二実施例について図面を
参照して説明する。図４は本発明の第二実施例である接
続用端子の概略断面図、図５はその接続用端子の概略斜
視図、図６はその接続用端子を設けた半導体パッケージ
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
参照して説明する。図４は本発明の第二実施例である接
続用端子の概略断面図、図５はその接続用端子の概略斜
視図、図６はその接続用端子を設けた半導体パッケージ
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
【００２３】第二実施例の接続用端子が第一実施例のも
のと異なる点は、回路基板１０ａの開口部１２の側面に
凸状接触端子２を設け、半導体パッケージ２０ａの側面
に凹状接触端子６を設けた点である。凸状接触端子２及
び凹状接触端子６の構造は、上記第一実施例で説明した
ものと同様である。また、その他の構成は第一実施例と
同様である。第二実施例においても、第一実施例と同様
の作用・効果を奏し、半導体パッケージ２０ａを開口部
１２に収納するだけで容易に実装でき、しかも取り外し
が容易である。尚、本実施例及び以下に示す実施例にお
いて、図１乃至図３に示すものと同一の機能を有するも
のには同一の符号を付することによりその詳細な説明を
省略する。
のと異なる点は、回路基板１０ａの開口部１２の側面に
凸状接触端子２を設け、半導体パッケージ２０ａの側面
に凹状接触端子６を設けた点である。凸状接触端子２及
び凹状接触端子６の構造は、上記第一実施例で説明した
ものと同様である。また、その他の構成は第一実施例と
同様である。第二実施例においても、第一実施例と同様
の作用・効果を奏し、半導体パッケージ２０ａを開口部
１２に収納するだけで容易に実装でき、しかも取り外し
が容易である。尚、本実施例及び以下に示す実施例にお
いて、図１乃至図３に示すものと同一の機能を有するも
のには同一の符号を付することによりその詳細な説明を
省略する。
【００２４】次に、本発明の第三実施例について図面を
参照して説明する。図７は本発明の第三実施例である接
続用端子の概略断面図、図８はその接続用端子を設けた
回路基板の概略斜視図、図９はその接続用端子を設けた
半導体パッケージの概略斜視図である。
参照して説明する。図７は本発明の第三実施例である接
続用端子の概略断面図、図８はその接続用端子を設けた
回路基板の概略斜視図、図９はその接続用端子を設けた
半導体パッケージの概略斜視図である。
【００２５】第三実施例で用いる回路基板としては、図
８に示すように、直方体形状の立体型基板１１０を用い
る。立体型基板１１０は、複数の半導体パッケージ１２
０を収納する収納手段１１２と、リード１１４と、封止
樹脂１１６とを備えるものである。
８に示すように、直方体形状の立体型基板１１０を用い
る。立体型基板１１０は、複数の半導体パッケージ１２
０を収納する収納手段１１２と、リード１１４と、封止
樹脂１１６とを備えるものである。
【００２６】収納手段１１２は、その内部空間に図９に
示す半導体パッケージ１２０を収納することによって半
導体パッケージ１２０を基板１１０に実装するものであ
り、その形状は、半導体パッケージ１２０の形状に合致
するように形成している。また、収納手段１１２は、図
示しないやぐら材等で組まれた枠組内の所定位置に固定
され、三次元的に配置されている。収納手段１１２を所
定の位置に確実に固定するため、立体型基板１１０は収
納手段１１２の内部空間を除いて、樹脂１１６で封止さ
れている。収納手段１１２の内部表面には、図７に示す
ように、凸状接触端子２が多数設けられている。凸状接
触端子２の構造は、第一実施例で説明したものと同じで
ある。
示す半導体パッケージ１２０を収納することによって半
導体パッケージ１２０を基板１１０に実装するものであ
り、その形状は、半導体パッケージ１２０の形状に合致
するように形成している。また、収納手段１１２は、図
示しないやぐら材等で組まれた枠組内の所定位置に固定
され、三次元的に配置されている。収納手段１１２を所
定の位置に確実に固定するため、立体型基板１１０は収
納手段１１２の内部空間を除いて、樹脂１１６で封止さ
れている。収納手段１１２の内部表面には、図７に示す
ように、凸状接触端子２が多数設けられている。凸状接
触端子２の構造は、第一実施例で説明したものと同じで
ある。
【００２７】リード１１４は、収納手段１１２間を接続
したり、又は収納手段１１２と立体型基板に設けられた
図示しない外部接続用端子との間を接続するものであ
る。収納手段１１２に接続されたリード１１４は、バネ
４を介して凸状接触端子２に電気的に接続される。ま
た、リード１１４同士の短絡を防止するために、リード
１１４の表面を絶縁材料で被覆してもよい。
したり、又は収納手段１１２と立体型基板に設けられた
図示しない外部接続用端子との間を接続するものであ
る。収納手段１１２に接続されたリード１１４は、バネ
４を介して凸状接触端子２に電気的に接続される。ま
た、リード１１４同士の短絡を防止するために、リード
１１４の表面を絶縁材料で被覆してもよい。
【００２８】また、立体型基板１１０に実装される半導
体パッケージ１２０としては、図９に示すように、たと
えば、凹状接触端子６が所定の各面に設けられた立方体
形状の半導体パッケージを用いる。この立体的な半導体
パッケージには、複数の集積回路チップ（図示せず）が
三次元的に配置され、各集積回路チップはリード（図示
せず）により凹状接触端子６と電気的に接続されてい
る。凹状接触端子６は、第一実施例で説明したものと同
じである。この凹状接触端子６と凸状接触端子２とは、
前述のように相互に嵌まり合う形状に形成されている。
体パッケージ１２０としては、図９に示すように、たと
えば、凹状接触端子６が所定の各面に設けられた立方体
形状の半導体パッケージを用いる。この立体的な半導体
パッケージには、複数の集積回路チップ（図示せず）が
三次元的に配置され、各集積回路チップはリード（図示
せず）により凹状接触端子６と電気的に接続されてい
る。凹状接触端子６は、第一実施例で説明したものと同
じである。この凹状接触端子６と凸状接触端子２とは、
前述のように相互に嵌まり合う形状に形成されている。
【００２９】第三実施例でも、半導体パッケージを立体
型基板に実装するには、半導体パッケージを所定の収納
手段に収納すればよく、図７に示すように、半導体パッ
ケージの凹状接触端子と立体型基板の凸状接触端子とが
嵌まり合って固定され、立体型基板と半導体パッケージ
との電気的な接続がなされる。しかも、半導体パッケー
ジの取り外しも容易である。
型基板に実装するには、半導体パッケージを所定の収納
手段に収納すればよく、図７に示すように、半導体パッ
ケージの凹状接触端子と立体型基板の凸状接触端子とが
嵌まり合って固定され、立体型基板と半導体パッケージ
との電気的な接続がなされる。しかも、半導体パッケー
ジの取り外しも容易である。
【００３０】尚、上記の第一乃至第三実施例では、凸状
接触端子の接触部の形状を球状に形成した場合について
説明したが、凸状接触端子と凹状接触端子とがしっかり
嵌まり合うものであれば、例えば凸状接触端子の接触部
の形状は、回転放物面状、円柱状等であってもよい。か
かる接触部を用いても、上記の各実施例と同様の作用・
効果を発揮させることができる。
接触端子の接触部の形状を球状に形成した場合について
説明したが、凸状接触端子と凹状接触端子とがしっかり
嵌まり合うものであれば、例えば凸状接触端子の接触部
の形状は、回転放物面状、円柱状等であってもよい。か
かる接触部を用いても、上記の各実施例と同様の作用・
効果を発揮させることができる。
【００３１】また、上記の第一乃至第三実施例では、付
勢手段を凸状接触端子にだけ設けた場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、付勢手
段を、凹状接触端子にだけ設けても、凸状接触端子と凹
状接触端子の両方に設けてもよい。
勢手段を凸状接触端子にだけ設けた場合について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、付勢手
段を、凹状接触端子にだけ設けても、凸状接触端子と凹
状接触端子の両方に設けてもよい。
【００３２】次に、本発明の第四実施例について図面を
参照して説明する。図１０は本発明の第四実施例である
接続用端子の概略断面図、図１１はその接続用端子の概
略斜視図、図１２はその接続用端子が設けられた半導体
パッケージと回路基板とを接続する方法を説明する図で
ある。
参照して説明する。図１０は本発明の第四実施例である
接続用端子の概略断面図、図１１はその接続用端子の概
略斜視図、図１２はその接続用端子が設けられた半導体
パッケージと回路基板とを接続する方法を説明する図で
ある。
【００３３】第四実施例では、半導体パッケージ２０ｂ
及び回路基板１０ｂの接続用端子として、凸状接触部で
ある板バネ８ｂ，８ａを有するものを用いた点が第一実
施例と異なる。回路基板１０ｂの開口部１２の側面に板
バネ８ａを形成し、半導体パッケージ２０ｂの側面に板
バネ８ｂを形成している。板バネ８ａ，８ｂは、板状の
弾性部材を曲げて凸状に形成したものであり、その両端
を回路基板１０ｂ及び半導体パッケージ２０ｂの厚み方
向に埋め込んでいる。尚、その他の構成は第一実施例と
同様であり、例えば板バネ８ａ，８ｂの接触面は銀等に
よりメッキ処理が施されている。また、板バネ８ａは、
図示しないが、回路基板１０ａの内部において配線と電
気的に接続されおり、板バネ８ｂは、図示しないが、半
導体パッケージ２０ｂの内部において、各集積回路チッ
プと電気的に接続されている。
及び回路基板１０ｂの接続用端子として、凸状接触部で
ある板バネ８ｂ，８ａを有するものを用いた点が第一実
施例と異なる。回路基板１０ｂの開口部１２の側面に板
バネ８ａを形成し、半導体パッケージ２０ｂの側面に板
バネ８ｂを形成している。板バネ８ａ，８ｂは、板状の
弾性部材を曲げて凸状に形成したものであり、その両端
を回路基板１０ｂ及び半導体パッケージ２０ｂの厚み方
向に埋め込んでいる。尚、その他の構成は第一実施例と
同様であり、例えば板バネ８ａ，８ｂの接触面は銀等に
よりメッキ処理が施されている。また、板バネ８ａは、
図示しないが、回路基板１０ａの内部において配線と電
気的に接続されおり、板バネ８ｂは、図示しないが、半
導体パッケージ２０ｂの内部において、各集積回路チッ
プと電気的に接続されている。
【００３４】半導体パッケージ２０ｂを回路基板１０ｂ
の開口部１２に収納すると、板バネ８ａ，８ｂは互いに
押圧して、半導体パッケージ２０ｂは回路基板１０ｂに
固定されると共に、電気的に接続される。第四実施例に
おいても、第一実施例と同様の作用・効果を奏し、半導
体パッケージ２０ｂを回路基板１０ｂの開口部１２に収
納するだけで容易に実装でき、しかも取り外しが容易で
ある。
の開口部１２に収納すると、板バネ８ａ，８ｂは互いに
押圧して、半導体パッケージ２０ｂは回路基板１０ｂに
固定されると共に、電気的に接続される。第四実施例に
おいても、第一実施例と同様の作用・効果を奏し、半導
体パッケージ２０ｂを回路基板１０ｂの開口部１２に収
納するだけで容易に実装でき、しかも取り外しが容易で
ある。
【００３５】尚、本発明は、上記の各実施例に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能
である。たとえば、上記の各実施例では、半導体パッケ
ージの複数の側面及び回路基板の開口部の複数の側面に
接続用端子を設けた場合について説明したが、半導体パ
ッケージの一つの側面及び回路基板の開口部の一つの側
面にのみ接続用端子を設けてもよい。但し、この場合に
は、たとえば、接続用端子を設けた側と反対側に、半導
体パッケージと回路基板とを係合させる係合手段を設け
る必要がある。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能
である。たとえば、上記の各実施例では、半導体パッケ
ージの複数の側面及び回路基板の開口部の複数の側面に
接続用端子を設けた場合について説明したが、半導体パ
ッケージの一つの側面及び回路基板の開口部の一つの側
面にのみ接続用端子を設けてもよい。但し、この場合に
は、たとえば、接続用端子を設けた側と反対側に、半導
体パッケージと回路基板とを係合させる係合手段を設け
る必要がある。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、少なくとも表面に導電性材料が用いられ且つ
その表面が凸状に形成された接触部を有する凸状接触端
子と、少なくとも表面に導電性材料が用いられ且つその
表面が前記凸状接触端子の接触部に対応する凹状に形成
された接触部を有する凹状接触端子と、付勢手段とを備
えたことにより、凸状接触端子と凹状接触端子を嵌め込
むだけで、両端子を容易に接続することができる接続用
端子を提供することができる。
によれば、少なくとも表面に導電性材料が用いられ且つ
その表面が凸状に形成された接触部を有する凸状接触端
子と、少なくとも表面に導電性材料が用いられ且つその
表面が前記凸状接触端子の接触部に対応する凹状に形成
された接触部を有する凹状接触端子と、付勢手段とを備
えたことにより、凸状接触端子と凹状接触端子を嵌め込
むだけで、両端子を容易に接続することができる接続用
端子を提供することができる。
【００３７】また、請求項２記載の発明によれば、凸球
面状に形成された前記凸状接触端子と、凹球面状に形成
された前記凹状接触端子を嵌め込むだけで容易に接続す
ることができる接続用端子を提供することができる。
面状に形成された前記凸状接触端子と、凹球面状に形成
された前記凹状接触端子を嵌め込むだけで容易に接続す
ることができる接続用端子を提供することができる。
【００３８】さらに、請求項３記載の発明によれば、た
とえば、凸状接触端子を半導体装置の側面に、凹状接触
端子を回路基板の開口部の側面に形成することにより、
半導体装置を回路基板の開口部に収納するだけで、半導
体装置と回路基板とを固定し、且つ電気的に接続するこ
とができるので、アウターリードボンディング工程が不
要となり、しかも、たとえ半導体装置に不良が発生した
時にでも、その装置だけを容易に取り外して除去できる
ので、生産性及び歩留りを向上させることができる装置
の接続方法を提供することができる。
とえば、凸状接触端子を半導体装置の側面に、凹状接触
端子を回路基板の開口部の側面に形成することにより、
半導体装置を回路基板の開口部に収納するだけで、半導
体装置と回路基板とを固定し、且つ電気的に接続するこ
とができるので、アウターリードボンディング工程が不
要となり、しかも、たとえ半導体装置に不良が発生した
時にでも、その装置だけを容易に取り外して除去できる
ので、生産性及び歩留りを向上させることができる装置
の接続方法を提供することができる。
【００３９】また、請求項４記載の発明によれば、少な
くとも表面に導電性材料が用いられ且つ板状の弾性部材
を凸状に形成した接触部を有する一対の凸状接触端子を
備えたことにより、接触部を互いに押圧させて、両凸状
接触端子を接続することができる接続用端子を提供する
ことができる。
くとも表面に導電性材料が用いられ且つ板状の弾性部材
を凸状に形成した接触部を有する一対の凸状接触端子を
備えたことにより、接触部を互いに押圧させて、両凸状
接触端子を接続することができる接続用端子を提供する
ことができる。
【００４０】更に、請求項５記載の発明によれば、たと
えば、凸状接触端子を半導体装置の側面及び回路基板の
開口部の側面に形成することにより、半導体装置を回路
基板の開口部に収納するだけで、半導体装置と回路基板
とを固定し、電気的に接続することができるので、アウ
ターリードボンディング工程が不要となり、しかも、た
とえ半導体装置に不良が発生したときにでも、その半導
体装置だけを容易に取り外して除去できるので、生産性
及び歩留りを向上させることができる装置の接続方法を
提供することができる。
えば、凸状接触端子を半導体装置の側面及び回路基板の
開口部の側面に形成することにより、半導体装置を回路
基板の開口部に収納するだけで、半導体装置と回路基板
とを固定し、電気的に接続することができるので、アウ
ターリードボンディング工程が不要となり、しかも、た
とえ半導体装置に不良が発生したときにでも、その半導
体装置だけを容易に取り外して除去できるので、生産性
及び歩留りを向上させることができる装置の接続方法を
提供することができる。
【図１】本発明の第一実施例である接続用端子の概略断
面図である。
面図である。
【図２】その接続用端子の概略斜視図である。
【図３】その接続用端子が設けられた半導体パッケージ
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
【図４】本発明の第二実施例である接続用端子の概略断
面図である。
面図である。
【図５】その接続用端子の概略斜視図である。
【図６】その接続用端子が設けられた半導体パッケージ
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
と回路基板とを接続する方法を説明する図である。
【図７】本発明の第三実施例である接続用端子の概略断
面図である。
面図である。
【図８】その接続用端子を設けた回路基板の概略斜視図
である。
である。
【図９】その接続用端子を設けた半導体パッケージの概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図１０】本発明の第四実施例である接続用端子の概略
断面図である。
断面図である。
【図１１】その接続用端子の概略斜視図である。
【図１２】その接続用端子が設けられた半導体パッケー
ジと回路基板とを接続する方法を説明する図である。
ジと回路基板とを接続する方法を説明する図である。
２ 凸状接触端子 ２ａ 接触部 ４ バネ ６ 凹状接触端子 ６ａ 接触部 ８ａ，８ｂ 板バネ １０，１０ａ，１０ｂ 回路基板 １２ 回路基板開口部 ２０，２０ａ，２０ｂ 半導体パッケージ ２２ 穴部 １１０ 立体型基板 １１２ 収納手段 １１４ リード １１６ 樹脂 １２０ 立方体形状の半導体パッケージ
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも表面に導電性材料が用いられ
且つその表面が凸状に形成された接触部を有する凸状接
触端子と、少なくとも表面に導電性材料が用いられ且つ
その表面が前記凸状接触端子の接触部に対応する凹状に
形成された接触部を有する凹状接触端子と、前記凸状接
触端子の接触部及び前記凹状接触端子の接触部のうち少
なくとも一方に設けられた、他方側に付勢する付勢手段
とを備えたことを特徴とする接続用端子。 - 【請求項２】 前記凸状接触端子の接触部の表面が凸球
面状に形成され、前記凹状接触端子の接触部の表面が凹
球面状に形成された請求項１記載の接続用端子。 - 【請求項３】 請求項１記載の接続用端子の前記凹状接
触端子が設けられた装置と請求項１記載の接続用端子の
前記凸状接触端子が設けられた装置とを、前記凸状接触
端子の接触部と前記凹状接触端子の接触部とを嵌合する
ことにより接続する、装置の接続方法。 - 【請求項４】 少なくとも表面に導電性材料が用いられ
且つ板状の弾性部材を凸状に形成した接触部を有する一
対の凸状接触端子を備えたことを特徴とする接続用端
子。 - 【請求項５】 請求項３記載の一対の凸状接触部の各々
が設けられた二つの装置を、前記一対の凸状接触部を互
いに押圧することにより接続する、装置の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12134492A JPH05291739A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12134492A JPH05291739A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291739A true JPH05291739A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14808950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12134492A Withdrawn JPH05291739A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 接続用端子及びこれを用いた装置の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200173A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Nec Access Technica Ltd | 半導体パッケージ |
| US8189342B2 (en) | 2005-08-12 | 2012-05-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board for memory module, method of manufacturing the same and memory module/socket assembly |
| CN111211100A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-29 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种半导体集成电路器件 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP12134492A patent/JPH05291739A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8189342B2 (en) | 2005-08-12 | 2012-05-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board for memory module, method of manufacturing the same and memory module/socket assembly |
| JP2009200173A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Nec Access Technica Ltd | 半導体パッケージ |
| JP4701445B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2011-06-15 | Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 | 半導体パッケージ |
| CN111211100A (zh) * | 2020-01-10 | 2020-05-29 | 四川豪威尔信息科技有限公司 | 一种半导体集成电路器件 |
| CN111211100B (zh) * | 2020-01-10 | 2023-09-29 | 提米芯创(上海)科技有限公司 | 一种半导体集成电路器件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |