JPH09237848A - フラット形パッケージ - Google Patents
フラット形パッケージInfo
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- JPH09237848A JPH09237848A JP4381796A JP4381796A JPH09237848A JP H09237848 A JPH09237848 A JP H09237848A JP 4381796 A JP4381796 A JP 4381796A JP 4381796 A JP4381796 A JP 4381796A JP H09237848 A JPH09237848 A JP H09237848A
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- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 容易に印刷配線板に実装することのできるフ
ラット形パッケージを提供する。 【解決手段】 印刷配線板４の取付け部２４に実装され
るフラット形パッケージ１において、印刷配線板４に対
向する側の取付け面１１の略中央領域に接着剤１２が塗
布される接着部１３と、この接着部１３を介して互いに
対向して穿設された接着剤１２が流出する接着剤流出穴
１４とを有するパッケージ本体２と、パッケージ本体２
の側縁部から導出され、印刷配線板４のランド部２５に
半田付けされるリード線３とを備える。
ラット形パッケージを提供する。 【解決手段】 印刷配線板４の取付け部２４に実装され
るフラット形パッケージ１において、印刷配線板４に対
向する側の取付け面１１の略中央領域に接着剤１２が塗
布される接着部１３と、この接着部１３を介して互いに
対向して穿設された接着剤１２が流出する接着剤流出穴
１４とを有するパッケージ本体２と、パッケージ本体２
の側縁部から導出され、印刷配線板４のランド部２５に
半田付けされるリード線３とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板に実装
される、例えばＩＣチップ等のフラット形パッケージに
関する。
される、例えばＩＣチップ等のフラット形パッケージに
関する。
【０００２】
【従来の技術】フラット形パッケージは、配線パターン
が形成された印刷配線板上に複数配置される。そして、
このフラット形パッケージは、印刷配線板に形成された
取付け部に配置され、導出されたリード線が印刷配線板
の配線パターンのランド部に半田付けされて印刷配線板
と電気的に接続される。このフラット形パッケージは、
この内部に複数のチップが収納され、このチップに電気
的に接続されたリード線が外方に臨まされ、チップを保
護している。また、印刷配線板は、基板上に銅箔が貼り
付けられ、その表面に半田レジスト層が形成されてな
る。そして、フラット形パッケージは、具体的には、次
のようにして印刷配線板に実装される。
が形成された印刷配線板上に複数配置される。そして、
このフラット形パッケージは、印刷配線板に形成された
取付け部に配置され、導出されたリード線が印刷配線板
の配線パターンのランド部に半田付けされて印刷配線板
と電気的に接続される。このフラット形パッケージは、
この内部に複数のチップが収納され、このチップに電気
的に接続されたリード線が外方に臨まされ、チップを保
護している。また、印刷配線板は、基板上に銅箔が貼り
付けられ、その表面に半田レジスト層が形成されてな
る。そして、フラット形パッケージは、具体的には、次
のようにして印刷配線板に実装される。
【０００３】フラット形パッケージは、印刷配線板の取
付け部に載置される載置工程と、フラット形パッケージ
が配置された印刷配線板を炉に通す半田溶融工程とを経
て、印刷配線板に取り付けられる。すなわち、フラット
形パッケージは、第１の載置工程において、印刷配線板
のフラット形パッケージが配置される取付け部に載置さ
れる。この際、フラット形パッケージは、外部に導出さ
れたリード線の端部が印刷配線板側の半田付けされるラ
ンド部に当接されて載置される。また、この印刷配線板
には、ランド部に予めその周辺に半田印刷が施されてい
る。なお、フラット形パッケージは、取付け部に載置さ
れる際に、炉を通過させる場合等に載置されたフラット
形パッケージが位置ズレを起こさないように、印刷配線
板の取付け部に対向する取付け面側に接着剤が塗布され
取付け部に仮止めされる。
付け部に載置される載置工程と、フラット形パッケージ
が配置された印刷配線板を炉に通す半田溶融工程とを経
て、印刷配線板に取り付けられる。すなわち、フラット
形パッケージは、第１の載置工程において、印刷配線板
のフラット形パッケージが配置される取付け部に載置さ
れる。この際、フラット形パッケージは、外部に導出さ
れたリード線の端部が印刷配線板側の半田付けされるラ
ンド部に当接されて載置される。また、この印刷配線板
には、ランド部に予めその周辺に半田印刷が施されてい
る。なお、フラット形パッケージは、取付け部に載置さ
れる際に、炉を通過させる場合等に載置されたフラット
形パッケージが位置ズレを起こさないように、印刷配線
板の取付け部に対向する取付け面側に接着剤が塗布され
取付け部に仮止めされる。
【０００４】そして、フラット形パッケージが載置され
た印刷配線板は、第２の半田溶融工程において、１００
度乃至１５０度に加熱された炉内に入れられることで半
田が溶融される。そして、フラット形パッケージは、印
刷配線板が炉内から取り出されて、半田が冷却し凝固す
ることで印刷配線板に実装される。なお、以下、このよ
うなフラット形パッケージの印刷配線板への取付け方法
をリフロー取付け方法という。
た印刷配線板は、第２の半田溶融工程において、１００
度乃至１５０度に加熱された炉内に入れられることで半
田が溶融される。そして、フラット形パッケージは、印
刷配線板が炉内から取り出されて、半田が冷却し凝固す
ることで印刷配線板に実装される。なお、以下、このよ
うなフラット形パッケージの印刷配線板への取付け方法
をリフロー取付け方法という。
【０００５】また、フラット形パッケージは、このリフ
ロー取付け方法の他に次のようにも取り付けられる。す
なわち、フラット形パッケージは、フラット形パッケー
ジが印刷配線板の取付け部に載置される載置工程と、半
田付け工程とを経て、印刷配線板に実装される。フラッ
ト形パッケージは、第１の載置工程において、印刷配線
板のフラット形パッケージが配置される取付け部に載置
される。そして、フラット形パッケージは、この取付け
部に載置する際に、ランド部に対向する取付け面に接着
剤が塗布され仮止めされる。
ロー取付け方法の他に次のようにも取り付けられる。す
なわち、フラット形パッケージは、フラット形パッケー
ジが印刷配線板の取付け部に載置される載置工程と、半
田付け工程とを経て、印刷配線板に実装される。フラッ
ト形パッケージは、第１の載置工程において、印刷配線
板のフラット形パッケージが配置される取付け部に載置
される。そして、フラット形パッケージは、この取付け
部に載置する際に、ランド部に対向する取付け面に接着
剤が塗布され仮止めされる。
【０００６】そして、フラット形パッケージは、第２の
半田づけ工程において、先ず仮止めされた印刷配線板が
反転されて下向きにされる。この際、フラット形パッケ
ージは、上述の通り接着剤により仮止めされていること
から、取付け部から落ちることはない。そして、フラッ
ト形パッケージが取り付けられた印刷配線板は、フラッ
ト形パッケージが下側にされた状態で、溶融された半田
が貯められている半田槽の水面を通過される。この際、
印刷配線板には、リード線が接続されるランド部以外の
領域に半田レジスト層が形成されていることから、接続
端子以外の領域に半田が付着することはない。そして、
フラット形パッケージは、半田が凝固することで印刷配
線板との電気的な接続が行われると共に、印刷配線板へ
実装される。以下、このようなフラット形パッケージの
印刷配線板への取付け方法をディップ取付け方法とい
う。
半田づけ工程において、先ず仮止めされた印刷配線板が
反転されて下向きにされる。この際、フラット形パッケ
ージは、上述の通り接着剤により仮止めされていること
から、取付け部から落ちることはない。そして、フラッ
ト形パッケージが取り付けられた印刷配線板は、フラッ
ト形パッケージが下側にされた状態で、溶融された半田
が貯められている半田槽の水面を通過される。この際、
印刷配線板には、リード線が接続されるランド部以外の
領域に半田レジスト層が形成されていることから、接続
端子以外の領域に半田が付着することはない。そして、
フラット形パッケージは、半田が凝固することで印刷配
線板との電気的な接続が行われると共に、印刷配線板へ
実装される。以下、このようなフラット形パッケージの
印刷配線板への取付け方法をディップ取付け方法とい
う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようにフラット形
パッケージは、印刷配線板に実装する際には、先ず接着
剤で仮止めされてから、半田付けが行われる。
パッケージは、印刷配線板に実装する際には、先ず接着
剤で仮止めされてから、半田付けが行われる。
【０００８】しかしながら、上記リフロー取付け方法又
はディップ取付け方法のいずれの方法によってフラット
形パッケージを印刷配線板に実装する場合においても、
そのフラット形パッケージの印刷配線板への取付け面側
に接着剤を塗布する量が多すぎた場合には、フラット形
パッケージの外側にまで接着剤がはみ出す場合がある。
特に多くの電子部品が実装される印刷配線板は、このよ
うな場合、接着剤がはみ出すことで、他の電子部品が実
装できなくなる虞がある。
はディップ取付け方法のいずれの方法によってフラット
形パッケージを印刷配線板に実装する場合においても、
そのフラット形パッケージの印刷配線板への取付け面側
に接着剤を塗布する量が多すぎた場合には、フラット形
パッケージの外側にまで接着剤がはみ出す場合がある。
特に多くの電子部品が実装される印刷配線板は、このよ
うな場合、接着剤がはみ出すことで、他の電子部品が実
装できなくなる虞がある。
【０００９】一方、フラット形パッケージは、この接着
剤の塗布量が少なすぎる場合に、接着が不十分となり印
刷配線板の取付け部での位置ズレを起こすことになる。
そのため、この接着剤の塗布量の調整は、極めて困難で
あり、フラット形パッケージの印刷配線板への取付け工
程での作業効率の低下をもたらしていた。
剤の塗布量が少なすぎる場合に、接着が不十分となり印
刷配線板の取付け部での位置ズレを起こすことになる。
そのため、この接着剤の塗布量の調整は、極めて困難で
あり、フラット形パッケージの印刷配線板への取付け工
程での作業効率の低下をもたらしていた。
【００１０】そこで、本発明は、容易に印刷配線板に実
装することのできるフラット形パッケージを提供するこ
とを目的とする。
装することのできるフラット形パッケージを提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフラット形
パッケージは、上述のような課題を解決すべく、印刷配
線板の取付け部に実装されるフラット形パッケージにお
いて、印刷配線板に対向する側の取付け面の略中央領域
に接着剤が塗布される接着部と、この接着部を介して互
いに対向して穿設された接着剤が流出する接着剤流出穴
とを有するパッケージ本体と、パッケージ本体の側縁部
から導出され、印刷配線板のランド部に半田付けされる
リード線とを備える。
パッケージは、上述のような課題を解決すべく、印刷配
線板の取付け部に実装されるフラット形パッケージにお
いて、印刷配線板に対向する側の取付け面の略中央領域
に接着剤が塗布される接着部と、この接着部を介して互
いに対向して穿設された接着剤が流出する接着剤流出穴
とを有するパッケージ本体と、パッケージ本体の側縁部
から導出され、印刷配線板のランド部に半田付けされる
リード線とを備える。
【００１２】以上のように構成されたフラット形パッケ
ージは、印刷配線板の取付け部に取り付けられると、パ
ッケージ本体の取付け面の接着部に塗布された接着剤が
接着部の周辺方向に伸び広がる。そして、余分な接着剤
は、パッケージ本体の周辺に流出することなく、接着部
を介して対向して穿設された接着剤流出穴に流出する。
ージは、印刷配線板の取付け部に取り付けられると、パ
ッケージ本体の取付け面の接着部に塗布された接着剤が
接着部の周辺方向に伸び広がる。そして、余分な接着剤
は、パッケージ本体の周辺に流出することなく、接着部
を介して対向して穿設された接着剤流出穴に流出する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフラット形パ
ッケージについて、図面を用いて詳細に説明をする。こ
のフラット形パッケージは、配線パターンが組み込まれ
た印刷配線板の取付け部に実装される。この際、フラッ
ト形パッケージは、印刷配線板の取付け部に接着剤で仮
止めされた後に、半田付けされて実装される。
ッケージについて、図面を用いて詳細に説明をする。こ
のフラット形パッケージは、配線パターンが組み込まれ
た印刷配線板の取付け部に実装される。この際、フラッ
ト形パッケージは、印刷配線板の取付け部に接着剤で仮
止めされた後に、半田付けされて実装される。
【００１４】このフラット形パッケージ１は、例えば図
１及び図２に示すように、内部に複数のチップが配設さ
れたパッケージ本体２と、このパッケージ本体２から外
方に導出されたリード線３とを備えて構成され印刷配線
板４に実装される。
１及び図２に示すように、内部に複数のチップが配設さ
れたパッケージ本体２と、このパッケージ本体２から外
方に導出されたリード線３とを備えて構成され印刷配線
板４に実装される。
【００１５】パッケージ本体２は、全体として矩形体形
を呈し、例えば合成樹脂等で形成され、内部に配設され
た例えば半導体チップ等を被覆し保護している。また、
このパッケージ本体２は、印刷配線板４に取り付けられ
る際に、この印刷配線板４に対向する側の取付け面１１
に接着剤１２が塗布される接着部１３が構成されてい
る。この接着部１３は、取付け面１１の略中央領域に構
成され、パッケージ本体２を仮止めする際の接着剤１２
が塗布される。
を呈し、例えば合成樹脂等で形成され、内部に配設され
た例えば半導体チップ等を被覆し保護している。また、
このパッケージ本体２は、印刷配線板４に取り付けられ
る際に、この印刷配線板４に対向する側の取付け面１１
に接着剤１２が塗布される接着部１３が構成されてい
る。この接着部１３は、取付け面１１の略中央領域に構
成され、パッケージ本体２を仮止めする際の接着剤１２
が塗布される。
【００１６】さらには、このパッケージ本体２には、そ
の側面に平行して、且つこの接着部を囲むようにして、
４か所に接着剤流出穴１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、
１４Ｄ）が穿設されている。この接着剤流出穴１４は、
スリット状の長穴を呈して形成される。そして、この接
着剤流出穴１４は、パッケージ本体２が印刷配線板４に
仮止めされる接着面積をできる限り大きくするため、パ
ッケージ本体２の側面にできる限り近くに形成される。
の側面に平行して、且つこの接着部を囲むようにして、
４か所に接着剤流出穴１４（１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、
１４Ｄ）が穿設されている。この接着剤流出穴１４は、
スリット状の長穴を呈して形成される。そして、この接
着剤流出穴１４は、パッケージ本体２が印刷配線板４に
仮止めされる接着面積をできる限り大きくするため、パ
ッケージ本体２の側面にできる限り近くに形成される。
【００１７】また、リード線３は、導電性材料から形成
され、その周面を構成する４側面からそれぞれ第１段と
第２段とを有する階段状にリード線３が複数本導出され
ている。このリード線３は、第１段である一方の端部１
５がパッケージ本体２の内部に収納されたチップに電気
的に接続されると共に、パッケージ本体２を支持してい
る。また、リード線３の第２段である他方の端部１６
は、印刷配線板４側の半田付けがなされる後述するラン
ド部２５に当接され、印刷配線板４との電気的な接続を
行うと共に、パッケージ本体２を印刷配線板４上に支持
する。したがって、リード線３は、パッケージ本体２を
支持するため、第２段である他方の端部１６がパッケー
ジ本体２の取付け面１１と同一面上になるように形成さ
れる。
され、その周面を構成する４側面からそれぞれ第１段と
第２段とを有する階段状にリード線３が複数本導出され
ている。このリード線３は、第１段である一方の端部１
５がパッケージ本体２の内部に収納されたチップに電気
的に接続されると共に、パッケージ本体２を支持してい
る。また、リード線３の第２段である他方の端部１６
は、印刷配線板４側の半田付けがなされる後述するラン
ド部２５に当接され、印刷配線板４との電気的な接続を
行うと共に、パッケージ本体２を印刷配線板４上に支持
する。したがって、リード線３は、パッケージ本体２を
支持するため、第２段である他方の端部１６がパッケー
ジ本体２の取付け面１１と同一面上になるように形成さ
れる。
【００１８】このように構成されるフラット形パッケー
ジ１が実装される印刷配線板４は、絶縁材料からなるベ
ース２１と、このベース２１上に配線される銅箔２２
と、この銅箔２２上に形成される半田レジスト２３とか
ら構成される。そして、この印刷配線板４には、フラッ
ト形パッケージ１等の電子部品が配置される取付け部２
４が形成されてる。また、この取付け部２４の周囲に
は、半田レジスト層２３が形成されない銅箔２２が露呈
されたランド部２５が形成されている。そして、このラ
ンド部２５には、上記リード線３の他方の端部１５が接
続される。なお、このランド部２５には、半田印刷がな
されているものであっても良い。
ジ１が実装される印刷配線板４は、絶縁材料からなるベ
ース２１と、このベース２１上に配線される銅箔２２
と、この銅箔２２上に形成される半田レジスト２３とか
ら構成される。そして、この印刷配線板４には、フラッ
ト形パッケージ１等の電子部品が配置される取付け部２
４が形成されてる。また、この取付け部２４の周囲に
は、半田レジスト層２３が形成されない銅箔２２が露呈
されたランド部２５が形成されている。そして、このラ
ンド部２５には、上記リード線３の他方の端部１５が接
続される。なお、このランド部２５には、半田印刷がな
されているものであっても良い。
【００１９】そして、フラット形パッケージ１は、次の
ように印刷配線板４に実装される。すなわち、フラット
形パッケージ１は、フラット形パッケージ１の接着部１
３に接着剤１２が塗布され、印刷配線板４の取付け部２
４に仮止めされる第１のパッケージ取付け工程と、リー
ド線３の他方の端部１６に半田付けが行われる第２の半
田付け工程とを経て実装される。
ように印刷配線板４に実装される。すなわち、フラット
形パッケージ１は、フラット形パッケージ１の接着部１
３に接着剤１２が塗布され、印刷配線板４の取付け部２
４に仮止めされる第１のパッケージ取付け工程と、リー
ド線３の他方の端部１６に半田付けが行われる第２の半
田付け工程とを経て実装される。
【００２０】フラット形パッケージ１は、先ず、第１の
パッケージ取付け工程において、パッケージ本体２の取
付け面１１に接着剤１２が塗布される。そして、フラッ
ト形パッケージ１は、印刷配線板４の取付け部２４にパ
ッケージ本体２の取付け面１１を取付け部２４に対向さ
せて圧着され仮止めがなされ、リード線３がランド部２
５に当接された状態にされる。この際、接着剤１２は、
パッケージ本体２の側縁、すなわち図２に示す矢印方向
に向けて延び広がる。しかしながら、パッケージ本体２
には、上記接着剤流出穴１４が穿設されている。したが
って、接着剤１２が過剰に取付け面１１に塗布された場
合にあっても、この接着剤１２は、接着剤流出穴１４に
流出し、パッケージ本体２の周囲にはみ出されることは
ない。
パッケージ取付け工程において、パッケージ本体２の取
付け面１１に接着剤１２が塗布される。そして、フラッ
ト形パッケージ１は、印刷配線板４の取付け部２４にパ
ッケージ本体２の取付け面１１を取付け部２４に対向さ
せて圧着され仮止めがなされ、リード線３がランド部２
５に当接された状態にされる。この際、接着剤１２は、
パッケージ本体２の側縁、すなわち図２に示す矢印方向
に向けて延び広がる。しかしながら、パッケージ本体２
には、上記接着剤流出穴１４が穿設されている。したが
って、接着剤１２が過剰に取付け面１１に塗布された場
合にあっても、この接着剤１２は、接着剤流出穴１４に
流出し、パッケージ本体２の周囲にはみ出されることは
ない。
【００２１】次に、フラット形パッケージ１は、第２の
半田付け工程において、１００度乃至１５０度の炉内を
パッケージ本体２が仮止めされた印刷配線板４を通過さ
せるリフロー取付け方法又はパッケージ本体２が仮止め
された印刷配線板４を反転させて溶融された半田が貯め
られた半田槽を通過させるディップ取付け方法のいずれ
かによって、リード線３の他方の端部１６の半田付けが
行われる。
半田付け工程において、１００度乃至１５０度の炉内を
パッケージ本体２が仮止めされた印刷配線板４を通過さ
せるリフロー取付け方法又はパッケージ本体２が仮止め
された印刷配線板４を反転させて溶融された半田が貯め
られた半田槽を通過させるディップ取付け方法のいずれ
かによって、リード線３の他方の端部１６の半田付けが
行われる。
【００２２】フラット形パッケージ１は、リフロー取付
け方法による場合、フラット形パッケージ１が仮止めさ
れた印刷配線板４が炉内を通過されることにより、半田
が溶融されて半田付けが行われる。この際、パッケージ
本体２は、接着剤１２により仮止めがなされていること
から、この際の振動等により位置ズレを起こすこともな
い。また、フラット形パッケージ１は、ディップ半田付
け方法の場合、印刷配線板４が反転されることになる
が、パッケージ本体２が印刷配線板４の取付け部２４に
仮止めがなされていることから、取付け部２４からパッ
ケージ本体２が落下することもない。
け方法による場合、フラット形パッケージ１が仮止めさ
れた印刷配線板４が炉内を通過されることにより、半田
が溶融されて半田付けが行われる。この際、パッケージ
本体２は、接着剤１２により仮止めがなされていること
から、この際の振動等により位置ズレを起こすこともな
い。また、フラット形パッケージ１は、ディップ半田付
け方法の場合、印刷配線板４が反転されることになる
が、パッケージ本体２が印刷配線板４の取付け部２４に
仮止めがなされていることから、取付け部２４からパッ
ケージ本体２が落下することもない。
【００２３】また、フラット形パッケージ１には、リフ
ロー取付け方法及びディップ取付け方法の何れの場合に
おいても、半田を溶融する必要があり高温の状態とされ
るため、高温による熱のストレスが加わる。しかしなが
ら、フラット形パッケージ１には、上記接着剤流出穴１
が穿設されていることから、熱によるストレスが加わっ
た場合においても、接着剤流出穴１４に吸収されパッケ
ージ本体２が変形することはない。
ロー取付け方法及びディップ取付け方法の何れの場合に
おいても、半田を溶融する必要があり高温の状態とされ
るため、高温による熱のストレスが加わる。しかしなが
ら、フラット形パッケージ１には、上記接着剤流出穴１
が穿設されていることから、熱によるストレスが加わっ
た場合においても、接着剤流出穴１４に吸収されパッケ
ージ本体２が変形することはない。
【００２４】そして、フラット形パッケージは、溶融さ
れた半田が冷却されることで、印刷配線板４に実装が行
われる。
れた半田が冷却されることで、印刷配線板４に実装が行
われる。
【００２５】このように構成されるフラット形パッケー
ジ１によれば、パッケージ本体２の４方向に接着剤流出
穴１４が穿設されていることから、接着剤１２が過剰に
塗布された場合あっても、接着剤１２がパッケージ本体
２の周囲にはみ出ることはない。また、フラット形パッ
ケージ１は、接着剤流出穴１４が穿設されていることか
ら、熱により形状が変形することもない。したがって、
フラット形パッケージ１は、着実且つ正確に印刷配線板
４の取付け部２４に実装することができる。
ジ１によれば、パッケージ本体２の４方向に接着剤流出
穴１４が穿設されていることから、接着剤１２が過剰に
塗布された場合あっても、接着剤１２がパッケージ本体
２の周囲にはみ出ることはない。また、フラット形パッ
ケージ１は、接着剤流出穴１４が穿設されていることか
ら、熱により形状が変形することもない。したがって、
フラット形パッケージ１は、着実且つ正確に印刷配線板
４の取付け部２４に実装することができる。
【００２６】また、他のフラット形パッケージ３０は、
例えば図３及び図４に示すように、内部に複数のチップ
が配設されたパッケージ本体３１と、このパッケージ本
体３１から外方に導出されたリード線３２と、パッケー
ジ本体３１に取り付けられる放熱板３３とを備えて構成
され、上述の印刷配線板４に実装される。
例えば図３及び図４に示すように、内部に複数のチップ
が配設されたパッケージ本体３１と、このパッケージ本
体３１から外方に導出されたリード線３２と、パッケー
ジ本体３１に取り付けられる放熱板３３とを備えて構成
され、上述の印刷配線板４に実装される。
【００２７】パッケージ本体３１は、全体として直方体
形を呈し、例えば合成樹脂等で形成され、内部に配設さ
れた例えば半導体チップ等を被覆し保護している。ま
た、このパッケージ本体３１は、印刷配線板４に取り付
けられる際に、この印刷配線板４に対向する側の取付け
面４１に接着剤４２が塗布される接着部４３が構成され
ている。この接着部４３は、取付け面４１の略中央領域
に構成され、パッケージ本体３１を仮止めする際の接着
剤４２が塗布される。
形を呈し、例えば合成樹脂等で形成され、内部に配設さ
れた例えば半導体チップ等を被覆し保護している。ま
た、このパッケージ本体３１は、印刷配線板４に取り付
けられる際に、この印刷配線板４に対向する側の取付け
面４１に接着剤４２が塗布される接着部４３が構成され
ている。この接着部４３は、取付け面４１の略中央領域
に構成され、パッケージ本体３１を仮止めする際の接着
剤４２が塗布される。
【００２８】さらには、このパッケージ本体３１には、
その側面に平行して、且つこの接着部４３を介して、長
手方向に２か所に接着剤流出穴４４（４４Ａ、４４Ｂ）
が穿設されている。この接着剤流出穴４４は、スリット
状の長穴を呈して形成される。そして、この接着剤流出
穴４４は、パッケージ本体３１が印刷配線板４に仮止め
される接着面積をできる限り大きくするため、パッケー
ジ本体２の長手方向の側面にできる限り近くに形成され
ると共に、長手方向の寸法よりやや短くして形成されて
いる。
その側面に平行して、且つこの接着部４３を介して、長
手方向に２か所に接着剤流出穴４４（４４Ａ、４４Ｂ）
が穿設されている。この接着剤流出穴４４は、スリット
状の長穴を呈して形成される。そして、この接着剤流出
穴４４は、パッケージ本体３１が印刷配線板４に仮止め
される接着面積をできる限り大きくするため、パッケー
ジ本体２の長手方向の側面にできる限り近くに形成され
ると共に、長手方向の寸法よりやや短くして形成されて
いる。
【００２９】なお、この接着剤流出穴４４は、上述した
フラット形パッケージ１の接着剤流出穴１４が周面に沿
って４か所に形成されていることは異なり、長手方向の
２ヶ所に形成されている。これは、フラット形パッケー
ジ３０がフラット形パッケージ１と異なり、直方体形に
形成されているため、接着部４３から短辺方向の側面ま
での寸法が接着部４３から長手方向の側面までの寸法よ
り大であり、パッケージ本体３１が印刷配線板４の取付
け部２４に圧着された際に、周囲にまではみ出す場合が
少ないからである。
フラット形パッケージ１の接着剤流出穴１４が周面に沿
って４か所に形成されていることは異なり、長手方向の
２ヶ所に形成されている。これは、フラット形パッケー
ジ３０がフラット形パッケージ１と異なり、直方体形に
形成されているため、接着部４３から短辺方向の側面ま
での寸法が接着部４３から長手方向の側面までの寸法よ
り大であり、パッケージ本体３１が印刷配線板４の取付
け部２４に圧着された際に、周囲にまではみ出す場合が
少ないからである。
【００３０】また、リード線３２は、導電性の材料から
形成され、長手方向の２側面からそれぞれ第１段と第２
段とを有する階段状に形成され、中央領域を除いて２つ
に分かれたリード線３２Ａと３２Ｂとから構成されてい
る。そして、これらリード線３２Ａ、３２Ｂは、それぞ
れの対向する２側面から複数本導出されている。このリ
ード線３２は、第１段である一方の端部４５がパッケー
ジ本体３１の内部に収納されたチップに電気的に接続さ
れると共に、パッケージ本体３１を支持している。
形成され、長手方向の２側面からそれぞれ第１段と第２
段とを有する階段状に形成され、中央領域を除いて２つ
に分かれたリード線３２Ａと３２Ｂとから構成されてい
る。そして、これらリード線３２Ａ、３２Ｂは、それぞ
れの対向する２側面から複数本導出されている。このリ
ード線３２は、第１段である一方の端部４５がパッケー
ジ本体３１の内部に収納されたチップに電気的に接続さ
れると共に、パッケージ本体３１を支持している。
【００３１】また、リード線３２の第２段である他方の
端部４６は、印刷配線板４側の半田付けがなされる後述
するランド部２５に当接され、印刷配線板４との電気的
な接続を行うと共に、パッケージ本体２を印刷配線板４
上に支持する。したがって、このリード線３２は、パッ
ケージ本体３１を支持するため、第２段である他方の端
部４６がパッケージ本体３１の取付け面４１と同一平面
上になるように形成される。
端部４６は、印刷配線板４側の半田付けがなされる後述
するランド部２５に当接され、印刷配線板４との電気的
な接続を行うと共に、パッケージ本体２を印刷配線板４
上に支持する。したがって、このリード線３２は、パッ
ケージ本体３１を支持するため、第２段である他方の端
部４６がパッケージ本体３１の取付け面４１と同一平面
上になるように形成される。
【００３２】放熱板３３は、金属材料により形成され、
パッケージ本体３１の取付け面４１と対向する上面４７
と略同一形状を呈した主面４８と、この主面４８の長手
方向の中央領域から垂直に形成された垂直壁４９（４９
Ａ、４９Ｂ）とを備える。そして、主面４８には、長手
方向に上記接着剤流出穴４４に対応して上記パッケージ
本体３１の接着剤流出穴４４を閉塞しないように、第２
の接着剤流出穴５０（５０Ａ、５０Ｂ）がスリット状の
長穴に穿設されている。
パッケージ本体３１の取付け面４１と対向する上面４７
と略同一形状を呈した主面４８と、この主面４８の長手
方向の中央領域から垂直に形成された垂直壁４９（４９
Ａ、４９Ｂ）とを備える。そして、主面４８には、長手
方向に上記接着剤流出穴４４に対応して上記パッケージ
本体３１の接着剤流出穴４４を閉塞しないように、第２
の接着剤流出穴５０（５０Ａ、５０Ｂ）がスリット状の
長穴に穿設されている。
【００３３】このように構成された放熱板３３は、その
主面４８がパッケージ本体３１の上面４７に取り付けら
れると共に、垂直壁４９がパッケージ本体３１の長手方
向のリード線３２が形成されない中央領域から印刷配線
板４の取付け部２４に当接するように取り付けられる。
そして、この放熱板３３は、実際に印刷配線板４に実装
された場合には、パッケージ本体３１に発生した熱を放
熱する。また、垂直壁４９は、印刷配線板４に接地され
ることでアースとしての役割を有する。
主面４８がパッケージ本体３１の上面４７に取り付けら
れると共に、垂直壁４９がパッケージ本体３１の長手方
向のリード線３２が形成されない中央領域から印刷配線
板４の取付け部２４に当接するように取り付けられる。
そして、この放熱板３３は、実際に印刷配線板４に実装
された場合には、パッケージ本体３１に発生した熱を放
熱する。また、垂直壁４９は、印刷配線板４に接地され
ることでアースとしての役割を有する。
【００３４】このように構成されたフラット形パッケー
ジ３０は、上述したフラット形パッケージ１が印刷配線
板４の取付け部２４に取り付けられる場合と同様に、印
刷配線板４に取り付けられる。すなわち、フラット形パ
ッケージ３０は、上述したリフロー半田付け方法又はデ
ィップ取付け方法により印刷配線板４の取付け部２４に
実装される。この際、接着剤４２は、パッケージ本体３
１の側縁、すなわち図４に示す矢印方向に向けて延び広
がる。しかしながら、パッケージ本体３１は、上記接着
剤流出穴４４が穿設されている。したがって、接着剤４
２が過剰に取付け面４１に塗布された場合にあっても、
この接着剤４２は、接着剤流出穴４４に流出し、パッケ
ージ本体２の周囲、特に長手方向の両側面からはみ出さ
れることはない。
ジ３０は、上述したフラット形パッケージ１が印刷配線
板４の取付け部２４に取り付けられる場合と同様に、印
刷配線板４に取り付けられる。すなわち、フラット形パ
ッケージ３０は、上述したリフロー半田付け方法又はデ
ィップ取付け方法により印刷配線板４の取付け部２４に
実装される。この際、接着剤４２は、パッケージ本体３
１の側縁、すなわち図４に示す矢印方向に向けて延び広
がる。しかしながら、パッケージ本体３１は、上記接着
剤流出穴４４が穿設されている。したがって、接着剤４
２が過剰に取付け面４１に塗布された場合にあっても、
この接着剤４２は、接着剤流出穴４４に流出し、パッケ
ージ本体２の周囲、特に長手方向の両側面からはみ出さ
れることはない。
【００３５】また、このように接着剤４２は、長手方向
の側面からはみ出すことがないので、放熱板３３の垂直
壁４９の印刷配線板４との接地面に進入することもな
い。したがって、垂直壁４９は、印刷配線板４への放電
も着実に行うことができる。さらには、フラット形パッ
ケージ３０は、半田を溶融する必要があり高温の状態と
されるため、高温による熱のストレスが加わり、パッケ
ージ本体３１の形状が変形してしまう場合がある。しか
しながら、フラット形パッケージ３０には、上記接着剤
流出穴４４が穿設されていることから、熱によるストレ
スが加わった場合においても、パッケージ本体３１が変
形することはない。
の側面からはみ出すことがないので、放熱板３３の垂直
壁４９の印刷配線板４との接地面に進入することもな
い。したがって、垂直壁４９は、印刷配線板４への放電
も着実に行うことができる。さらには、フラット形パッ
ケージ３０は、半田を溶融する必要があり高温の状態と
されるため、高温による熱のストレスが加わり、パッケ
ージ本体３１の形状が変形してしまう場合がある。しか
しながら、フラット形パッケージ３０には、上記接着剤
流出穴４４が穿設されていることから、熱によるストレ
スが加わった場合においても、パッケージ本体３１が変
形することはない。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係るフラット形パッケージによ
れば、パッケージ本体が印刷配線板の取付け部に圧着さ
れた際にも、接着剤は、接着剤流出穴に流出することか
ら、過剰に塗布された場合にあっても、パッケージ本体
の周囲にはみ出すことはない。また、このフラット形パ
ッケージは、パッケージ本体に接着剤流出穴が穿設され
ていることから、半田付けの際の、熱によるストレスに
よってもその形状が変形することはない。
れば、パッケージ本体が印刷配線板の取付け部に圧着さ
れた際にも、接着剤は、接着剤流出穴に流出することか
ら、過剰に塗布された場合にあっても、パッケージ本体
の周囲にはみ出すことはない。また、このフラット形パ
ッケージは、パッケージ本体に接着剤流出穴が穿設され
ていることから、半田付けの際の、熱によるストレスに
よってもその形状が変形することはない。
【００３７】したがって、このフラット形パッケージ
は、接着剤による絶縁不良も起こすことなく、着実に印
刷配線板に実装することができる。
は、接着剤による絶縁不良も起こすことなく、着実に印
刷配線板に実装することができる。
【図１】本発明に係るフラット形パッケージの印刷配線
板に実装された状態を示す全体斜視図である。
板に実装された状態を示す全体斜視図である。
【図２】同フラット形パッケージが印刷配線板に仮止め
された際に、接着剤が延び広がる方向を示す平面図であ
る。
された際に、接着剤が延び広がる方向を示す平面図であ
る。
【図３】他のフラット形パッケージが印刷配線板に実装
された状態を示す全体斜視図である。
された状態を示す全体斜視図である。
【図４】同フラット形パッケージが印刷配線板に仮止め
された際に、接着剤が延び広がる方向を示す平面図であ
る。
された際に、接着剤が延び広がる方向を示す平面図であ
る。
１ フラット形パッケージ、２ パッケージ本体、３
リード線、４ 印刷配線板、１０ パッケージ本体、１
１ 取付け面、１２ 接着剤、１３ 接着部、１４ 接
着剤流出穴、２４ 取付け部
リード線、４ 印刷配線板、１０ パッケージ本体、１
１ 取付け面、１２ 接着剤、１３ 接着部、１４ 接
着剤流出穴、２４ 取付け部
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板の取付け部に実装されるフラ
ット形パッケージにおいて、 上記印刷配線板に対向する側の取付け面の略中央領域に
接着剤が塗布される接着部と、この接着部を介して互い
に対向して穿設された接着剤が流出する接着剤流出穴と
を有するパッケージ本体と、 上記パッケージ本体の側縁部から導出され、上記印刷配
線板のランド部に半田付けされるリード線と、 を備えたことを特徴とするフラット形パッケージ。 - 【請求項２】 上記パッケージ本体には、上記取付け面
とは対向する側の面に放熱板が配設され、 この放熱板は、対向する側縁が印刷配線板に接触されて
いることを特徴とする請求項１記載のフラット形パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4381796A JPH09237848A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | フラット形パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4381796A JPH09237848A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | フラット形パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237848A true JPH09237848A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=12674303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4381796A Withdrawn JPH09237848A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | フラット形パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035551A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Rohm Co., Ltd. | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
| JP2014057236A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP4381796A patent/JPH09237848A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035551A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Rohm Co., Ltd. | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
| US7943860B2 (en) | 2004-09-28 | 2011-05-17 | Rohm Co., Ltd. | Material board for producing hybrid circuit board with metallic terminal plate and method for producing hybrid circuit board |
| JP2014057236A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |