JPH0778903A - 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 - Google Patents
混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法Info
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- JPH0778903A JPH0778903A JP17269893A JP17269893A JPH0778903A JP H0778903 A JPH0778903 A JP H0778903A JP 17269893 A JP17269893 A JP 17269893A JP 17269893 A JP17269893 A JP 17269893A JP H0778903 A JPH0778903 A JP H0778903A
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ヒートシンク上に搭載されたＩＣ
チップ等に、バイアス電圧を供給する必要のある混成集
積回路（ＨＩＣ）において、ヒートシンクを導電回路と
して利用して供給を行うものであるが、接続点の信頼性
を向上させ、実装密度を高め、かつ、微小部分の手作業
をなくして、量産性をあげることを目的としている。 【構成】 混成集積回路（ＨＩＣ）における回路基板７
の裏面に設けられた電極パターン９上の接続点と、バイ
アス電圧の供給を必要とするＩＣチップ１等が搭載され
た導電性ヒートシンク６とを、導電性接着剤15により電
気的に接続する作業工程と同時に、放熱のために同ヒー
トシンク６の表面と、回路基板７の裏面とを接着する作
業工程とを、接着剤14、５によって一括して行う。
チップ等に、バイアス電圧を供給する必要のある混成集
積回路（ＨＩＣ）において、ヒートシンクを導電回路と
して利用して供給を行うものであるが、接続点の信頼性
を向上させ、実装密度を高め、かつ、微小部分の手作業
をなくして、量産性をあげることを目的としている。 【構成】 混成集積回路（ＨＩＣ）における回路基板７
の裏面に設けられた電極パターン９上の接続点と、バイ
アス電圧の供給を必要とするＩＣチップ１等が搭載され
た導電性ヒートシンク６とを、導電性接着剤15により電
気的に接続する作業工程と同時に、放熱のために同ヒー
トシンク６の表面と、回路基板７の裏面とを接着する作
業工程とを、接着剤14、５によって一括して行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路の製造に
おける、ＩＣベアチップ等へのバイアス電圧の供給方法
に関する。
おける、ＩＣベアチップ等へのバイアス電圧の供給方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路（以下、ＨＩＣと称す）に
使用されるＩＣチップでは、通常、裏面に対してバイア
ス電圧を供給する必要がある。（バイアス電圧とは、Ｉ
Ｃなどの能動素子を使うとき、あらかじめ動作基点を決
めておくために与えておく電圧である。）そのうちで、
放熱効果を向上させる目的で、ＩＣチップを導電性ヒー
トシンクに直にダイボンディングする方式のＨＩＣで
は、バイアス電圧の供給源である回路基板上のパターン
から、導電性ヒートシンクの一部に、ワイヤーボインデ
ィング（図４−13）するか、ジャンパー線（図４−12）
を張るか、などして接続している。さらに、他の方法で
は、回路基板のパターンと導電性ヒートシンクの一部を
導電性のあるクリップなどで接続するものがある。
使用されるＩＣチップでは、通常、裏面に対してバイア
ス電圧を供給する必要がある。（バイアス電圧とは、Ｉ
Ｃなどの能動素子を使うとき、あらかじめ動作基点を決
めておくために与えておく電圧である。）そのうちで、
放熱効果を向上させる目的で、ＩＣチップを導電性ヒー
トシンクに直にダイボンディングする方式のＨＩＣで
は、バイアス電圧の供給源である回路基板上のパターン
から、導電性ヒートシンクの一部に、ワイヤーボインデ
ィング（図４−13）するか、ジャンパー線（図４−12）
を張るか、などして接続している。さらに、他の方法で
は、回路基板のパターンと導電性ヒートシンクの一部を
導電性のあるクリップなどで接続するものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、いず
れの方法においても、次の様な問題点を抱えていた。 ワイヤーボインディングによる方法では、自動化を
しやすい反面、ボインディング治具の動作に十分なスペ
ースが必要なので、その分だけ回路基板面積を失うこと
から、ＨＩＣ全体としての実装密度をあげるのを損な
う。 ジャンパー線を張る方法では、自動化がしにくいた
めに半田付け等の方法で行うしかなく、しかも、微小部
分であるため作業しづらく、製造効率が良くない。ま
た、ジャンパー線は空中に浮いているため外力により損
傷を受けやすい。 クリップによる方法では、ジャンパー線による方法
と、ほぼ同様の問題点を有している。
れの方法においても、次の様な問題点を抱えていた。 ワイヤーボインディングによる方法では、自動化を
しやすい反面、ボインディング治具の動作に十分なスペ
ースが必要なので、その分だけ回路基板面積を失うこと
から、ＨＩＣ全体としての実装密度をあげるのを損な
う。 ジャンパー線を張る方法では、自動化がしにくいた
めに半田付け等の方法で行うしかなく、しかも、微小部
分であるため作業しづらく、製造効率が良くない。ま
た、ジャンパー線は空中に浮いているため外力により損
傷を受けやすい。 クリップによる方法では、ジャンパー線による方法
と、ほぼ同様の問題点を有している。
【０００４】そこで、本発明では、導電性ヒートシンク
上に搭載されたＩＣチップ等に、バイアス電圧を供給す
る必要のあるＨＩＣにおいて、熱伝導性もよく、良導電
体でもある導電性ヒートシンクを、導電回路として利用
して、バイアス電圧の供給を行うものである。そして、
次に述べるように、接続点の信頼性を高め、実装密度を
改善し、微小部分の手作業を簡単にして、量産性を上げ
ることを目的としている。つまり、 外部からの力により、電気的接続点が損なわれること
を避け、電圧供給の信頼性を高め、 回路基板上の実装密度の低下を防ぎ、 導電性の接着剤、及び、絶縁性の接着剤、又は絶縁体
との組合せにより、回路基板と導電性ヒートシンクとを
接着し、かつ、それら両者を電気的に接続する接着作業
とを同時に一括して作業を行い、工程を減らすととも
に、 微小部分の手作業に必要とされる時間をより少なくし
て量産性の高い製造方法を提供すること、を目的として
いる。
上に搭載されたＩＣチップ等に、バイアス電圧を供給す
る必要のあるＨＩＣにおいて、熱伝導性もよく、良導電
体でもある導電性ヒートシンクを、導電回路として利用
して、バイアス電圧の供給を行うものである。そして、
次に述べるように、接続点の信頼性を高め、実装密度を
改善し、微小部分の手作業を簡単にして、量産性を上げ
ることを目的としている。つまり、 外部からの力により、電気的接続点が損なわれること
を避け、電圧供給の信頼性を高め、 回路基板上の実装密度の低下を防ぎ、 導電性の接着剤、及び、絶縁性の接着剤、又は絶縁体
との組合せにより、回路基板と導電性ヒートシンクとを
接着し、かつ、それら両者を電気的に接続する接着作業
とを同時に一括して作業を行い、工程を減らすととも
に、 微小部分の手作業に必要とされる時間をより少なくし
て量産性の高い製造方法を提供すること、を目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の製造方法では、先ず、回路基板の一方の
面、例えば裏面に、バイアス電圧を供給するための電極
となる配線パターンを形成しておく。この電極パターン
は、図示していないスルーホール等によって、回路基板
の一方の面、例えば表面に配線されたパターンと接続さ
れている。
に、本発明の製造方法では、先ず、回路基板の一方の
面、例えば裏面に、バイアス電圧を供給するための電極
となる配線パターンを形成しておく。この電極パターン
は、図示していないスルーホール等によって、回路基板
の一方の面、例えば表面に配線されたパターンと接続さ
れている。
【０００６】そして、回路基板裏面にある電極パターン
と他の配線パターンとの同一面に対して、導電性接着剤
を一括してのせるが、その際、同一面にある他の配線パ
ターンと電極パターンとの沿面絶縁を保つのに必要な分
だけ間隔をとって行う。また、このように、回路基板裏
面に裏面パターンがある場合、その部分に、先ず、絶縁
体をあらかじめ形成しておいて、次に、上記同様、電極
パターンを含めて、導電性の接着剤を一括してのせて行
う。更に、電極パターンの他に、回路基板裏面にパター
ンがある場合には、電極パターン以外には、絶縁性の接
着剤をのせ、電極パターンには導電性の接着剤をのせて
行う。
と他の配線パターンとの同一面に対して、導電性接着剤
を一括してのせるが、その際、同一面にある他の配線パ
ターンと電極パターンとの沿面絶縁を保つのに必要な分
だけ間隔をとって行う。また、このように、回路基板裏
面に裏面パターンがある場合、その部分に、先ず、絶縁
体をあらかじめ形成しておいて、次に、上記同様、電極
パターンを含めて、導電性の接着剤を一括してのせて行
う。更に、電極パターンの他に、回路基板裏面にパター
ンがある場合には、電極パターン以外には、絶縁性の接
着剤をのせ、電極パターンには導電性の接着剤をのせて
行う。
【０００７】上記のことにより、ＩＣチップ等バイアス
電圧の供給を必要とし、かつ放熱効果をより高める必要
のある搭載部品が乗った導電性ヒートシンクと、回路基
板とを、接着する作業工程を行うと同時に、簡単に、し
かも確実に、電極パターンと導電性ヒートシンクとの接
続が行える製造方法である。
電圧の供給を必要とし、かつ放熱効果をより高める必要
のある搭載部品が乗った導電性ヒートシンクと、回路基
板とを、接着する作業工程を行うと同時に、簡単に、し
かも確実に、電極パターンと導電性ヒートシンクとの接
続が行える製造方法である。
【０００８】
【作用】図１〜図３に関係する、本発明の作用について
説明する。 回路基板７と導電性ヒートシンク６の熱膨張係数は、
発熱量又は使用温度範囲を考慮して合わせておき、電極
パターン９との接続面を保護する。 接着剤５、14、15は、導電性のものの方が、熱伝導性
も良く、導電性ヒートシンクに対する熱伝導効率はよい
が、図３の様に回路基板裏面に他の裏面パターン10があ
る場合には、その部分は絶縁性のもので組み合わせて形
成する。 接着剤５、14、15をのせるには、マスクを用いたスク
リーン印刷法か、接着用シートの成形したものを用いる
か、ペーストをディスペンサーでのせるか、或いは、ペ
レット状のものを用いる方法等があり、そのいずれで
も、又はそれらの組合せでもよい。 尚、この接着面は、ＨＩＣの気密を保つ必要（部分的
又は全体的に）のあるときに、封止面の役割もする。 また、導電性ヒートシンクの接着面はＩＣチップ等の
ダイボンデング性や接着剤の強度を損なわないようにす
るために、酸化防止の表面処理（Ａｕ又はＮｉメッキ
等）を行うのがよい。
説明する。 回路基板７と導電性ヒートシンク６の熱膨張係数は、
発熱量又は使用温度範囲を考慮して合わせておき、電極
パターン９との接続面を保護する。 接着剤５、14、15は、導電性のものの方が、熱伝導性
も良く、導電性ヒートシンクに対する熱伝導効率はよい
が、図３の様に回路基板裏面に他の裏面パターン10があ
る場合には、その部分は絶縁性のもので組み合わせて形
成する。 接着剤５、14、15をのせるには、マスクを用いたスク
リーン印刷法か、接着用シートの成形したものを用いる
か、ペーストをディスペンサーでのせるか、或いは、ペ
レット状のものを用いる方法等があり、そのいずれで
も、又はそれらの組合せでもよい。 尚、この接着面は、ＨＩＣの気密を保つ必要（部分的
又は全体的に）のあるときに、封止面の役割もする。 また、導電性ヒートシンクの接着面はＩＣチップ等の
ダイボンデング性や接着剤の強度を損なわないようにす
るために、酸化防止の表面処理（Ａｕ又はＮｉメッキ
等）を行うのがよい。
【０００９】
【実施例】図面を使って、本発明におけるＨＩＣの製造
方法における実施例について述べる。
方法における実施例について述べる。
【００１０】（実施例１）図１は、回路基板裏面に電極
パターン９しかない場合である。回路基板７は、セラミ
ック、ガラス、樹脂、金属等が使用できる。また、ＨＩ
Ｃとして、厚膜か薄膜かの別は問わないが、いずれの場
合も、導電性ヒートシンク６（銅ータングステン合金、
４２アロイ合金、コパール、アルミ等）との熱膨張係数
は合わせておく必要がある。接着剤５、15は、導電性の
ものを使い、ペーストとマスクを用いてスクリーン印刷
するか、接着用シートを必要な形に成形してのせるか、
またはペーストをディスペンサーでのせるか、ペレット
状のものをのせる等の方法がある。また、接着剤５、15
は、回路基板裏面にのせるのではなく、同様にして導電
性ヒートシンク６表面にのせて接着を行うこともでき
る。
パターン９しかない場合である。回路基板７は、セラミ
ック、ガラス、樹脂、金属等が使用できる。また、ＨＩ
Ｃとして、厚膜か薄膜かの別は問わないが、いずれの場
合も、導電性ヒートシンク６（銅ータングステン合金、
４２アロイ合金、コパール、アルミ等）との熱膨張係数
は合わせておく必要がある。接着剤５、15は、導電性の
ものを使い、ペーストとマスクを用いてスクリーン印刷
するか、接着用シートを必要な形に成形してのせるか、
またはペーストをディスペンサーでのせるか、ペレット
状のものをのせる等の方法がある。また、接着剤５、15
は、回路基板裏面にのせるのではなく、同様にして導電
性ヒートシンク６表面にのせて接着を行うこともでき
る。
【００１１】（実施例２）図２は、回路基板裏面に裏面
パターン１０が、電極パターン９以外に存在する場合で
ある。この場合には、もう一つの製造方法として、ま
ず、裏面パターン10のある部分に、絶縁体11をあらかじ
め形成しておいて、次いで、電極パターン９を含めて接
着剤５、15を一括してのせて行う。この場合も接着剤
５、15は、同様にして導電性ヒートシンク６表面にのせ
て行うこともできる。尚、それ以外の回路基板７と導電
性ヒートシンク６の膨張係数を合わせておくことや、接
着剤５、15ののせ方については、実施例１に記載したこ
とと同様である。
パターン１０が、電極パターン９以外に存在する場合で
ある。この場合には、もう一つの製造方法として、ま
ず、裏面パターン10のある部分に、絶縁体11をあらかじ
め形成しておいて、次いで、電極パターン９を含めて接
着剤５、15を一括してのせて行う。この場合も接着剤
５、15は、同様にして導電性ヒートシンク６表面にのせ
て行うこともできる。尚、それ以外の回路基板７と導電
性ヒートシンク６の膨張係数を合わせておくことや、接
着剤５、15ののせ方については、実施例１に記載したこ
とと同様である。
【００１２】（実施例３）図３は、実施例２で述べたも
のと同じく、回路基板裏面に、電極パターン９以外の裏
面パターン１０がある場合である。この場合には、電極
パターン９以外には、絶縁性の接着剤14をのせ、電極パ
ターン９には、導電性の接着剤15をのせて行う。また、
この場合も、接着剤14、15は同様にしてヒートシンク６
表面にのせて行うこともできる。尚、それ以外の、回路
基板７と導電性ヒートシンク６の膨張係数を合わせてお
くことや、接着剤14、15の種類や、のせ方の手法につい
ては、実施例１に記載したことと同様である。
のと同じく、回路基板裏面に、電極パターン９以外の裏
面パターン１０がある場合である。この場合には、電極
パターン９以外には、絶縁性の接着剤14をのせ、電極パ
ターン９には、導電性の接着剤15をのせて行う。また、
この場合も、接着剤14、15は同様にしてヒートシンク６
表面にのせて行うこともできる。尚、それ以外の、回路
基板７と導電性ヒートシンク６の膨張係数を合わせてお
くことや、接着剤14、15の種類や、のせ方の手法につい
ては、実施例１に記載したことと同様である。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （Ａ）細線を使うワイヤーボンディング線（２５μ程
度）13や、ジャンパー線（１００μ〜２００μ）12がな
いので、外力などで損傷するなど、電気的傷害の発生が
防止でき、信頼性が向上する。 （Ｂ）ワイヤーボンディング13のための作業領域などに
面積をとられないので、回路基板上の実装密度を高める
ことができる。 （Ｃ）導電性ヒートシンクを接着する作業と同時に行え
るので、工程が省略でき、微小部分に対する手作業がな
くなり、量産性が向上する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （Ａ）細線を使うワイヤーボンディング線（２５μ程
度）13や、ジャンパー線（１００μ〜２００μ）12がな
いので、外力などで損傷するなど、電気的傷害の発生が
防止でき、信頼性が向上する。 （Ｂ）ワイヤーボンディング13のための作業領域などに
面積をとられないので、回路基板上の実装密度を高める
ことができる。 （Ｃ）導電性ヒートシンクを接着する作業と同時に行え
るので、工程が省略でき、微小部分に対する手作業がな
くなり、量産性が向上する。
【図１】本発明による実施例の１つを示し、回路基板裏
面に電極パターンのみがある場合の、ＨＩＣの断面図で
ある。
面に電極パターンのみがある場合の、ＨＩＣの断面図で
ある。
【図２】本発明による実施例の１つを示し、図３と同じ
構成の回路基板裏面で、絶縁性接着剤に代えて絶縁体を
あらかじめ形成する構造とした、ＨＩＣの断面図であ
る。
構成の回路基板裏面で、絶縁性接着剤に代えて絶縁体を
あらかじめ形成する構造とした、ＨＩＣの断面図であ
る。
【図３】本発明による実施例の１つを示し、回路基板裏
面に電極パターンの他にも裏面パターンがある場合の、
ＨＩＣの断面図である。
面に電極パターンの他にも裏面パターンがある場合の、
ＨＩＣの断面図である。
【図４】従来の技術による実施例を示すＨＩＣの断面図
である。
である。
１ ＩＣチップ ２ 搭載部品 ３ 13 ワイヤーボンド ４ ダイボンド ５ 15 導電性接着剤 ６ 導電性ヒートシンク ７ 回路基板 ８ 表面パターン ９ 電極パターン 10 裏面パターン 11 絶縁体 12 ジャンパー線 14 絶縁性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 配線パターンが設けられた回路基板
（７）の一方の面と、導電性ヒートシンク（６）の一方
の面とを、接着剤（５、14、15）により接着する作業工
程と、 当該回路基板（７）面に形成された電極パターン（９）
と、 導電性ヒートシンク（６）とを導電性接着剤（15）で接
続することにより、電気的に接続してバイアス電圧を供
給する作業工程とを、 同時に行うことを特徴とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269893A JPH0778903A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269893A JPH0778903A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778903A true JPH0778903A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=15946695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17269893A Withdrawn JPH0778903A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778903A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060136A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060137A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2014011435A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミック複合基板 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP17269893A patent/JPH0778903A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060136A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2003060137A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP4737885B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-08-03 | イビデン株式会社 | モジュール用基板 |
| JP2014011435A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | セラミック複合基板 |
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