JPH01196844A - 電子部品の実装法 - Google Patents
電子部品の実装法Info
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- JPH01196844A JPH01196844A JP2220188A JP2220188A JPH01196844A JP H01196844 A JPH01196844 A JP H01196844A JP 2220188 A JP2220188 A JP 2220188A JP 2220188 A JP2220188 A JP 2220188A JP H01196844 A JPH01196844 A JP H01196844A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の実装法に関し、とりわけ集積回路装
置の電極配線・組立法に関する。
置の電極配線・組立法に関する。
従来、集積回路装置の電極配線・組立法としては、チッ
プ裏面にＡｇペーストやＡＪｌベース１〜をはさんでプ
リント基板に貼りつけ、チップ・パッドからは、Ａｕ線
を圧着したりＡｊ線を超音波融接等して配線するのが通
例であった。
プ裏面にＡｇペーストやＡＪｌベース１〜をはさんでプ
リント基板に貼りつけ、チップ・パッドからは、Ａｕ線
を圧着したりＡｊ線を超音波融接等して配線するのが通
例であった。
又、チップ、パッドを直接プリン１〜基板に半田叶けす
る方法等もあった。
る方法等もあった。
しかし、上記従来技術によると、リード線による組立て
には、組立て工数がかかり、又、リード線がコスト高で
あったりすると問題点があった。
には、組立て工数がかかり、又、リード線がコスト高で
あったりすると問題点があった。
又、チップ・パッドを直接プリント基板に半田１寸けす
る場合には、チップの熱膨張率とプリント基板の熱膨張
率との差違により、熱サイクルにより半田付は部が切断
したりはがれたりする問題もあった。
る場合には、チップの熱膨張率とプリント基板の熱膨張
率との差違により、熱サイクルにより半田付は部が切断
したりはがれたりする問題もあった。
上記問題点を解決するために、本発明は、電子部品の実
装法に関し、少くとも電子部品の電極部と、配線基板の
配線電極部とを導電性ペーストで接着する手段をとる。
装法に関し、少くとも電子部品の電極部と、配線基板の
配線電極部とを導電性ペーストで接着する手段をとる。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の組立断面図
である。すなわち、プリント基板１の表面には、プリン
ト配線２による電極配線がなされ、該電極配線上に、導
電性ベース１−３をスクリーン印刷等によりパッド状に
形成し、その上に、チップ５の電極取り出しのチップ・
パッド４を貼１寸けたものである。
である。すなわち、プリント基板１の表面には、プリン
ト配線２による電極配線がなされ、該電極配線上に、導
電性ベース１−３をスクリーン印刷等によりパッド状に
形成し、その上に、チップ５の電極取り出しのチップ・
パッド４を貼１寸けたものである。
尚、導電性ペースト３はポリアニリン等の高分子導電体
であっても良く、エポキシ樹脂やポリイミド等の樹脂内
にＡｇ粉末やＡ」粉末あるいは半田粉末、あるいは炭素
粉末を混合した導電性ペース１〜であっても良い。
であっても良く、エポキシ樹脂やポリイミド等の樹脂内
にＡｇ粉末やＡ」粉末あるいは半田粉末、あるいは炭素
粉末を混合した導電性ペース１〜であっても良い。
又、プリント基板１は、セラミックやガラス粉末含有エ
ポキシ基板等であっても良く、プリント配線２は、Ｃｕ
配線やＷ配線であっても良く、更にプリント配線２のパ
ッド部には、ＡｕメツキやＳｕメツキ層あるいは半田メ
ツキ層が形成されていても良い。
ポキシ基板等であっても良く、プリント配線２は、Ｃｕ
配線やＷ配線であっても良く、更にプリント配線２のパ
ッド部には、ＡｕメツキやＳｕメツキ層あるいは半田メ
ツキ層が形成されていても良い。
更に、チップ・パッド４はＡｊ！を極あるいはＡ」電極
表面にＡｕメツキやＳｕメツキあるいは半田メツキ等が
施されていても良い。
表面にＡｕメツキやＳｕメツキあるいは半田メツキ等が
施されていても良い。
更に、導電性ペースト３は、予じめチップ・パッド４に
スクリーン印刷されていても良く、又、導電性ペースト
３の焼成は、高分子成分の完全揮碗のないハーフ・ベー
クが好ましく、又、電極との貼付けに超音波融着を併用
しても良いことは云うまでもない。
スクリーン印刷されていても良く、又、導電性ペースト
３の焼成は、高分子成分の完全揮碗のないハーフ・ベー
クが好ましく、又、電極との貼付けに超音波融着を併用
しても良いことは云うまでもない。
更に、チップ５とプリント基板１との間にシリコーン樹
脂やエポキシ樹脂等による樹脂接着を併用するのが好ま
しい事は云うまでもない。
脂やエポキシ樹脂等による樹脂接着を併用するのが好ま
しい事は云うまでもない。
更に、プリン上基板１とプリント配線２は、通常のセラ
ミック、パッケージやリード・フレームにこれを代えて
も良い事は云うまでもない。
ミック、パッケージやリード・フレームにこれを代えて
も良い事は云うまでもない。
本発明により、スクリーン印刷法による低コスト及び量
産性に向いた、且つ多ピンの組立てに向いた電子部品の
実装が出来る効果があると共に、導電性ペーストの弾性
を利用してチップと基板との熱膨張差による電極断線や
剥離のない高信頼層の組立て実装ができる効果がある。
産性に向いた、且つ多ピンの組立てに向いた電子部品の
実装が出来る効果があると共に、導電性ペーストの弾性
を利用してチップと基板との熱膨張差による電極断線や
剥離のない高信頼層の組立て実装ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の組立断面図
である。 １・・・プリント基板 ２・・・プリント配線 ３・・・導電性ペースト ４・・・チップ・パッド ５・・・チップ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１図
である。 １・・・プリント基板 ２・・・プリント配線 ３・・・導電性ペースト ４・・・チップ・パッド ５・・・チップ 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１図
Claims (2)
- （１）少くとも電子部品の電極部と、配線基板の配線電
極部とが導電性ペーストで接着されて成る事を特徴とす
る電子部品の実装法。 - （２）導電性ペーストにポリアニリン等の高分子導電体
を含有させる事を特徴とする第１項記載の電子部品の実
装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220188A JPH01196844A (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子部品の実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220188A JPH01196844A (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子部品の実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01196844A true JPH01196844A (ja) | 1989-08-08 |
Family
ID=12076184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220188A Pending JPH01196844A (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 電子部品の実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01196844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294303A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Showa Denko Kk | 導電ペーストおよび固体電解コンデンサ |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| DE102005037321A1 (de) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil mit Leiterbahnen zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben |
| JP2010097637A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Sharp Corp | 磁気記録再生ヘッド及びこれを含む磁気記録再生装置 |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP2220188A patent/JPH01196844A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294303A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Showa Denko Kk | 導電ペーストおよび固体電解コンデンサ |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| DE102005037321A1 (de) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauteil mit Leiterbahnen zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US7443019B2 (en) | 2005-08-04 | 2008-10-28 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with conductor tracks between semiconductor chip and circuit carrier and method for producing the same |
| DE102005037321B4 (de) * | 2005-08-04 | 2013-08-01 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen mit Leiterbahnen zwischen Halbleiterchips und einem Schaltungsträger |
| JP2010097637A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Sharp Corp | 磁気記録再生ヘッド及びこれを含む磁気記録再生装置 |
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