JPH11340373A - 薄小型樹脂封止パッケージ - Google Patents
薄小型樹脂封止パッケージInfo
- Publication number
- JPH11340373A JPH11340373A JP14624098A JP14624098A JPH11340373A JP H11340373 A JPH11340373 A JP H11340373A JP 14624098 A JP14624098 A JP 14624098A JP 14624098 A JP14624098 A JP 14624098A JP H11340373 A JPH11340373 A JP H11340373A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- metal lead
- resin
- electronic circuit
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路の入った薄型と小型の樹脂封止パッ
ケージを得ること。 【解決手段】 電子回路チップの形状合わせて金属リー
ドフレームの形状を曲げること、及び電子回路チップの
電極に半田バンプを形成し、リードフレームとの接続に
利用する。
ケージを得ること。 【解決手段】 電子回路チップの形状合わせて金属リー
ドフレームの形状を曲げること、及び電子回路チップの
電極に半田バンプを形成し、リードフレームとの接続に
利用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属リードフレー
ムの形状を板状電子回路チップの形状より僅かに大きな
窪み形状とし、更に板状電子回路チップの電極パッドに
半田バンプを形成し、金属リードフレームとの接続を行
う薄小型樹脂封止パッケージに関する。
ムの形状を板状電子回路チップの形状より僅かに大きな
窪み形状とし、更に板状電子回路チップの電極パッドに
半田バンプを形成し、金属リードフレームとの接続を行
う薄小型樹脂封止パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止パッケージにはワイヤー
ボンディング方式の電気的接続方法が用いられており、
半田バンプによる接続方法は存在しなかった。
ボンディング方式の電気的接続方法が用いられており、
半田バンプによる接続方法は存在しなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、ワイヤーボンデ
ィング方式の電気的接続方法を用いていたため、ワイヤ
ーが板状電子回路チップに接触しない様に数十〜数百ｕ
mの高さを要し厚い樹脂が必要だった。又、数ｍｍのワ
イヤー長が必要になり広範囲に樹脂が必要だった。
ィング方式の電気的接続方法を用いていたため、ワイヤ
ーが板状電子回路チップに接触しない様に数十〜数百ｕ
mの高さを要し厚い樹脂が必要だった。又、数ｍｍのワ
イヤー長が必要になり広範囲に樹脂が必要だった。
【０００４】ワイヤーボンディング方式の電気的接続方
法の場合、金属リードフレームの各接続リード高さ不均
一によるボンディング強度などの品質コントロールは困
難であった。
法の場合、金属リードフレームの各接続リード高さ不均
一によるボンディング強度などの品質コントロールは困
難であった。
【０００５】外部接続端子の接地面形成は、金型を用い
たプレス成形方法で行っているため、成形時の金型接触
により外部接続端子に施された金属メッキの剥離が避け
られなかった。従来の薄小型樹脂封止パッケージには、
以上の問題点があった。
たプレス成形方法で行っているため、成形時の金型接触
により外部接続端子に施された金属メッキの剥離が避け
られなかった。従来の薄小型樹脂封止パッケージには、
以上の問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明の薄小型樹脂封止パッケージにおいて
は、金属リードフレームをＬ字型に曲げて、窪ませた領
域に板状電子回路チップをはめ込み、半田バンプにより
電気的接を行うものである。
ために、本発明の薄小型樹脂封止パッケージにおいて
は、金属リードフレームをＬ字型に曲げて、窪ませた領
域に板状電子回路チップをはめ込み、半田バンプにより
電気的接を行うものである。
【０００７】上記の窪みは、板状電子回路チップの大き
さより十〜二十ｕｍ大きいものにすると、充分チップマ
ウントでき、金属リードと電極半田バンプとの位置合わ
せを自己整合的に行うことができ、パッケージの幅を最
小にできる。
さより十〜二十ｕｍ大きいものにすると、充分チップマ
ウントでき、金属リードと電極半田バンプとの位置合わ
せを自己整合的に行うことができ、パッケージの幅を最
小にできる。
【０００８】半田バンプは熱リフローにより溶け金属リ
ードと接続するため、半田の表面張力により更に自己整
合され、金属リードと接続される。
ードと接続するため、半田の表面張力により更に自己整
合され、金属リードと接続される。
【０００９】半田バンプの高さを数十ｕｍとすること
で、電気的接続に要する厚みを最小とする。
で、電気的接続に要する厚みを最小とする。
【００１０】外部接続端子の接地面をパッケージの底面
と同じくすることで、外部接続端子の成形を不要とする
ことができ、同時にパッケージの厚みを最小にすること
ができる。
と同じくすることで、外部接続端子の成形を不要とする
ことができ、同時にパッケージの厚みを最小にすること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施例を図面
に基づいて説明する。図１は、薄小型樹脂封止パッケー
ジの縦断面構造を示す。金属リードフレーム３を板状電
子回路チップ４より僅かに大きい大きさにＬ字型に曲げ
る。板状電子回路チップには、電極に半田バンプ２を形
成する。金属リードフレームの窪みに板状電子回路チッ
プをはめ込み、２００℃前後の熱をかけることで半田バ
ンプで電気的接続をとる。その後に封止樹脂１で金属リ
ードフレームの外部接続端子５以外の部分を封止し、薄
小型樹脂封止パッケージを成形する。
に基づいて説明する。図１は、薄小型樹脂封止パッケー
ジの縦断面構造を示す。金属リードフレーム３を板状電
子回路チップ４より僅かに大きい大きさにＬ字型に曲げ
る。板状電子回路チップには、電極に半田バンプ２を形
成する。金属リードフレームの窪みに板状電子回路チッ
プをはめ込み、２００℃前後の熱をかけることで半田バ
ンプで電気的接続をとる。その後に封止樹脂１で金属リ
ードフレームの外部接続端子５以外の部分を封止し、薄
小型樹脂封止パッケージを成形する。
【００１２】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように、金属
リードフレームに板状電子回路より僅かに大きい窪みを
形成して板状電子回路をはめ込むものであるので、パッ
ケージの厚みを最小にできる効果がある。更に、半田バ
ンプを用いることによって、ワイヤー接続で必要な厚み
が不要になる効果もある。
リードフレームに板状電子回路より僅かに大きい窪みを
形成して板状電子回路をはめ込むものであるので、パッ
ケージの厚みを最小にできる効果がある。更に、半田バ
ンプを用いることによって、ワイヤー接続で必要な厚み
が不要になる効果もある。
【図１】本発明にかかる薄小型樹脂封止パッケージの縦
断面図である。
断面図である。
１ 封止樹脂 ２ 半田バンプ ３ 金属リードフレーム ４ 板状電子回路チップ ５ 外部接続端子
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂封止パッケージに用いる金属リード
フレーム（３）の、板状電子回路チップ（４）と接続す
る一方をチップの大きさ以上の形状でＬ字型に曲げ、も
う一方より窪ませたことを特徴とする薄小型樹脂封止パ
ッケージ。 - 【請求項２】 前記金属リードフレームに半田より高融
点金属メッキを施した請求項１記載の薄小型樹脂封止パ
ッケージ。 - 【請求項３】 前記金属リードフレームの窪みに、板状
電子回路チップの半田バンプ形成面を下にはめ込み、金
属リードフレームと電気的接続をした後、他方の金属リ
ードフレームがはみ出す様に封止樹脂（１）で封止し、
外部接続端子（５）とした請求項１記載の薄小型樹脂封
止パッケージ。 - 【請求項４】 前記外部接続端子を封止樹脂の外片面に
合わせたＬ字形成する請求項３記載の薄小型樹脂封止パ
ッケージ。 - 【請求項５】 前記板状電子回路チップの電極パッドに
半田バンプ（２）を形成し、金属リードフレームとの電
気的接続に用いることを特徴とする薄小型樹脂封止パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14624098A JPH11340373A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 薄小型樹脂封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14624098A JPH11340373A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 薄小型樹脂封止パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340373A true JPH11340373A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15403280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14624098A Pending JPH11340373A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 薄小型樹脂封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340373A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004511081A (ja) * | 2000-03-10 | 2004-04-08 | チップパック，インク． | フリップ・チップ・イン・リードフレームのパッケージ及び方法 |
| KR100488489B1 (ko) * | 2002-03-07 | 2005-05-11 | 주식회사 케이이씨 | 칩 싸이즈 패키지 그 제조 방법 |
| KR100753528B1 (ko) | 2006-01-04 | 2007-08-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 이의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14624098A patent/JPH11340373A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004511081A (ja) * | 2000-03-10 | 2004-04-08 | チップパック，インク． | フリップ・チップ・イン・リードフレームのパッケージ及び方法 |
| KR100488489B1 (ko) * | 2002-03-07 | 2005-05-11 | 주식회사 케이이씨 | 칩 싸이즈 패키지 그 제조 방법 |
| KR100753528B1 (ko) | 2006-01-04 | 2007-08-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 및 이의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040302 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |