JP2747243B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JP2747243B2 JP2747243B2 JP13396895A JP13396895A JP2747243B2 JP 2747243 B2 JP2747243 B2 JP 2747243B2 JP 13396895 A JP13396895 A JP 13396895A JP 13396895 A JP13396895 A JP 13396895A JP 2747243 B2 JP2747243 B2 JP 2747243B2
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- Japan
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- manufacturing
- resin
- pad electrode
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置およびその製
造方法に関し、特にボールグリッドアレイパッケージ
（ＢＧＡ）の製造およびその製造方法に関する。
造方法に関し、特にボールグリッドアレイパッケージ
（ＢＧＡ）の製造およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置としてのボールグリッ
ドアレイパッケージは、図４のような構造となってい
る。すなわち、樹脂８に覆われたペレット１と外部との
導通を図るためパッド電極２上に垂直に形成された半田
端子３を有している。
ドアレイパッケージは、図４のような構造となってい
る。すなわち、樹脂８に覆われたペレット１と外部との
導通を図るためパッド電極２上に垂直に形成された半田
端子３を有している。
【０００３】次に、この半導体装置の製造方法について
説明する。まず、ペレット１のパッド電極２上に、ウェ
ハー上の半田バンプ形成と同様の方法で半田端子３を形
成する。そして、この半田端子３を表面から露出するよ
うに、樹脂封止をして製造される。
説明する。まず、ペレット１のパッド電極２上に、ウェ
ハー上の半田バンプ形成と同様の方法で半田端子３を形
成する。そして、この半田端子３を表面から露出するよ
うに、樹脂封止をして製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
は、パッド電極２から半田端子３が垂直に立上がり、樹
脂８の表面に露出しているため、狭いパッド電極をもつ
半導体装置の実装時には、その半田がブリッジし短絡す
るという問題があった。また。従来の半導体装置の製造
方法では、パッド電極２の上に半田端子３を形成した
後、樹脂封止するための半田端子３が変形し、短絡する
という問題点があった。
は、パッド電極２から半田端子３が垂直に立上がり、樹
脂８の表面に露出しているため、狭いパッド電極をもつ
半導体装置の実装時には、その半田がブリッジし短絡す
るという問題があった。また。従来の半導体装置の製造
方法では、パッド電極２の上に半田端子３を形成した
後、樹脂封止するための半田端子３が変形し、短絡する
という問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、これらの半田ブリッジや
変形による端子の短絡を防止した半導体装置およびその
製造方法を提供することにある。
変形による端子の短絡を防止した半導体装置およびその
製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、樹脂キ
ャップ内に半導体ペレットを実装し、この半導体ペレッ
トがパッド電極により接続され、このパッド電極が前記
樹脂キャップ内を通る半田端子を介して外部に接続され
るボールグリッドアレイパッケージ型の半導体装置にお
いて、前記パッド電極と前記半田端子とが前記樹脂キャ
ップ内で傾斜して接続されたことを特徴とする。
ャップ内に半導体ペレットを実装し、この半導体ペレッ
トがパッド電極により接続され、このパッド電極が前記
樹脂キャップ内を通る半田端子を介して外部に接続され
るボールグリッドアレイパッケージ型の半導体装置にお
いて、前記パッド電極と前記半田端子とが前記樹脂キャ
ップ内で傾斜して接続されたことを特徴とする。
【０００７】また、本発明のボールグリッドアレイパッ
ケージ型の半導体装置の製造方法は、トランスファー成
形した樹脂にキャップにレーザを用いて貫通穴を設け、
この貫通穴中に半田めっきを電析して半田端子を形成
し、このように形成した前記樹脂キャップとＩＣペレッ
トとを接着テープを用いて固着して半導体装置を組立て
ることを特徴とする。
ケージ型の半導体装置の製造方法は、トランスファー成
形した樹脂にキャップにレーザを用いて貫通穴を設け、
この貫通穴中に半田めっきを電析して半田端子を形成
し、このように形成した前記樹脂キャップとＩＣペレッ
トとを接着テープを用いて固着して半導体装置を組立て
ることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の半導体装
置の断面図およびその平面図である。この実施例は、ペ
レット１のパッド電極２が樹脂キャップ５の中に傾斜し
て埋め込まれた半田端子３と接触している。そのため、
パッド電極２に対して外部に露出している半田端子３
は、樹脂８内に傾斜して配設されている。また、樹脂キ
ャップ５は、接着テープ４によって、ペレット１に固着
される。図１（ｂ）の平面図では、半田端子３が樹脂キ
ャップ５上に斜格子上に配列されている。
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の半導体装
置の断面図およびその平面図である。この実施例は、ペ
レット１のパッド電極２が樹脂キャップ５の中に傾斜し
て埋め込まれた半田端子３と接触している。そのため、
パッド電極２に対して外部に露出している半田端子３
は、樹脂８内に傾斜して配設されている。また、樹脂キ
ャップ５は、接着テープ４によって、ペレット１に固着
される。図１（ｂ）の平面図では、半田端子３が樹脂キ
ャップ５上に斜格子上に配列されている。
【０００９】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｃ）は本発明の半導体装置の製造方法を工程順に示し
た断面図である。まず、図２（ａ）のようにペレット、
接着テープ用の開口部を有した樹脂キャップ５がトラン
スファ成形を行い形成される。次に、図２（ｂ）のよう
に、半田端子３のための貫通穴をレーザで樹脂５を溶断
することにより形成する。
（ｃ）は本発明の半導体装置の製造方法を工程順に示し
た断面図である。まず、図２（ａ）のようにペレット、
接着テープ用の開口部を有した樹脂キャップ５がトラン
スファ成形を行い形成される。次に、図２（ｂ）のよう
に、半田端子３のための貫通穴をレーザで樹脂５を溶断
することにより形成する。
【００１０】次に、図２（ｃ）のように、この貫通穴を
設けた樹脂キャップ５を凸部を設けたカソード６上にセ
ットし、次に、半田めっき液中に樹脂キャップ５をセッ
トしたカソード６を半田アノード７の対面して浸漬し、
電流を流して半田を電着させ、図３（ａ）のように半田
端子３を形成し、樹脂キャップ５をカソード６から引き
抜くことにより、半田端子３を有する樹脂キャップ５が
完成する。
設けた樹脂キャップ５を凸部を設けたカソード６上にセ
ットし、次に、半田めっき液中に樹脂キャップ５をセッ
トしたカソード６を半田アノード７の対面して浸漬し、
電流を流して半田を電着させ、図３（ａ）のように半田
端子３を形成し、樹脂キャップ５をカソード６から引き
抜くことにより、半田端子３を有する樹脂キャップ５が
完成する。
【００１１】その後、図３（ｂ）のように接着テープ４
を樹脂キャップ５に添付し、その上に図３（ｃ）のよう
にペレット１を圧着することにより半導体装置が出来上
る。尚、パッド電極２と半田端子３の位置合わせは、ペ
レット１のコーナー部と樹脂キャップ５の内側コーナー
部の位置合わせをすることにより、自動的に行なわれ
る。
を樹脂キャップ５に添付し、その上に図３（ｃ）のよう
にペレット１を圧着することにより半導体装置が出来上
る。尚、パッド電極２と半田端子３の位置合わせは、ペ
レット１のコーナー部と樹脂キャップ５の内側コーナー
部の位置合わせをすることにより、自動的に行なわれ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半田端子
が傾斜して埋め込まれた樹脂キャップとペレットを接着
テープで固着し、配線することにより、狭ピッチパッド
電極に配線した半田端子を短絡させることなく製造する
ことができる。また、半田端子を斜めの格子上に配列す
ることにより、狭ピッチのパッド電極をもつ半導体装置
の実装時に、端子間を短絡させるとなく実装することが
できる。
が傾斜して埋め込まれた樹脂キャップとペレットを接着
テープで固着し、配線することにより、狭ピッチパッド
電極に配線した半田端子を短絡させることなく製造する
ことができる。また、半田端子を斜めの格子上に配列す
ることにより、狭ピッチのパッド電極をもつ半導体装置
の実装時に、端子間を短絡させるとなく実装することが
できる。
【図１】本発明の半導体装置の実施例を示す断面図およ
び平面図である。
び平面図である。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法を第１の工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法を第２の工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
【図４】従来の半導体装置を示す断面図である。
１ ペレット ２ パッド電極 ３ 半田端子 ４ 接着テープ ５ 樹脂キャップ ６ カソード ７ 半田アノード ８ 樹脂封止部
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂キャップ内に半導体ペレットを実装
し、この半導体ペレットがパッド電極により接続され、
このパッド電極が前記樹脂キャップ内を通る半田端子を
介して外部に接続されるボールグリッドアレイパッケー
ジ型の半導体装置において、前記パッド電極と前記半田
端子とが前記樹脂キャップ内で傾斜して接続されたこと
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 パッケージ表面の半田端子が斜格子状に
配列されたものである請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 ボールグリッドアレイパッケージ型の半
導体装置の製造方法において、トランスファー成形した
樹脂にキャップにレーザを用いて貫通穴を設け、この貫
通穴中に半田めっきを電析して半田端子を形成し、この
ように形成した前記樹脂キャップとＩＣペレットとを接
着テープを用いて固着して半導体装置を組立てることを
特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396895A JP2747243B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396895A JP2747243B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330461A JPH08330461A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2747243B2 true JP2747243B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=15117296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13396895A Expired - Lifetime JP2747243B2 (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747243B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4899548B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-03-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13396895A patent/JP2747243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08330461A (ja) | 1996-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980113 |