JPS6290952A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6290952A JPS6290952A JP61220129A JP22012986A JPS6290952A JP S6290952 A JPS6290952 A JP S6290952A JP 61220129 A JP61220129 A JP 61220129A JP 22012986 A JP22012986 A JP 22012986A JP S6290952 A JPS6290952 A JP S6290952A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- pellet
- semiconductor device
- glass sleeve
- metal terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＤＨＤ形の半導体装置の製造方法にかかり、特
ＫＤＨＤ形の金属端子の構造及び封止の改良に関する。
ＫＤＨＤ形の金属端子の構造及び封止の改良に関する。
従来のＤ ＨＤ （Ｄｏｕｂｌｅ Ｈａａｔｓｉｎｋ
Ｄｉｏｄｅ ）形半導体装置を第１図に示す。第１図に
於いて、半導体ベンツ）１はガラススリープ２内に封入
され、同軸状に配置された金属端子（例えばジュメット
線）３及び４によって加圧接触されており、金属端子３
及び４にガラススリープ２の内壁を融着せしめることＫ
より半導体ペレット１を気密封止することが出来る。し
かしながらかかる構造の半導体装置は、與造中にガラス
スリープ２０両端のエッチ部に割れやカケが多発しやす
く、その結果として歩留低下及び信頼度低下の原因とな
る。
Ｄｉｏｄｅ ）形半導体装置を第１図に示す。第１図に
於いて、半導体ベンツ）１はガラススリープ２内に封入
され、同軸状に配置された金属端子（例えばジュメット
線）３及び４によって加圧接触されており、金属端子３
及び４にガラススリープ２の内壁を融着せしめることＫ
より半導体ペレット１を気密封止することが出来る。し
かしながらかかる構造の半導体装置は、與造中にガラス
スリープ２０両端のエッチ部に割れやカケが多発しやす
く、その結果として歩留低下及び信頼度低下の原因とな
る。
本発明は、上記欠点を解決し、作業性が容易且つ信頼度
が高く、熱抵抗の小さい半導体装置を提供するものであ
る。
が高く、熱抵抗の小さい半導体装置を提供するものであ
る。
本発明によれば、突出状の金属電極を有する半導体ペレ
ットを金ＪＩ［子に接続してなるＤＨＤ形の半導体装置
に於いて、前記金属端子の形状が塔頂部と周辺突出部と
を有する凸型を有し、上記半導体ペレットの電極部が凸
型の塔頂面に圧接され、かつガラススリープの両端面は
前記凸型の周辺突出部でおおわれてこれらが融着された
状態でガラス封止されており、さらに前記６凰の周辺突
出部は前記ガラススリープから突出している半導体装置
を得る。
ットを金ＪＩ［子に接続してなるＤＨＤ形の半導体装置
に於いて、前記金属端子の形状が塔頂部と周辺突出部と
を有する凸型を有し、上記半導体ペレットの電極部が凸
型の塔頂面に圧接され、かつガラススリープの両端面は
前記凸型の周辺突出部でおおわれてこれらが融着された
状態でガラス封止されており、さらに前記６凰の周辺突
出部は前記ガラススリープから突出している半導体装置
を得る。
次に、本発明の一実施例を図面に従って詳細に説明する
。
。
Ｎ’ ２図に於いて、まず最初にカーボン製封入治具に
凸型金属内子（例えばジュメット線）１４を挿入し、次
いでガラススリープ１２を組込む。この時、ガラススリ
ープ１２は金属端子の凸状の周辺部の突出部に配置され
る。次に、半導体ペンット１１をガラススリープ１２内
に挿入した場合はガラススリープ１２の内壁がガイドと
なり、半導体ペレット１１は凸型金属端子１４の中央部
の塔頂部に載置される。次に前記半導体ペレット１１の
一道極上に凸型金属端子１３を載置せしめる。
凸型金属内子（例えばジュメット線）１４を挿入し、次
いでガラススリープ１２を組込む。この時、ガラススリ
ープ１２は金属端子の凸状の周辺部の突出部に配置され
る。次に、半導体ペンット１１をガラススリープ１２内
に挿入した場合はガラススリープ１２の内壁がガイドと
なり、半導体ペレット１１は凸型金属端子１４の中央部
の塔頂部に載置される。次に前記半導体ペレット１１の
一道極上に凸型金属端子１３を載置せしめる。
前記の要領により組込み完了したカーボン製封入治具を
、例えばベルト方式の溶融炉にて６５０〜７５０℃の温
度でｓｌｓ ｓ己ガラススリーノ１２を解融せしめると
、凸型金属端子１３．１４と融着し、半導体ペレット１
１は完全にガラススリープ１２内に気密封止される。上
述のように本考案の半導体装置は、凸型金属端子の声径
が融着後のガラススリープの外径より大きい為、ガラス
スリープの両端のエッヂは金属端子により保護される為
、製造工程例えば選別、捺印或は梱包中に割れやカケ等
が発生しないという長所を有して（・る。又、第２図の
半導体装置の状態で組立、選別、そして捺印工程に進め
ることが出来る為、インデックスが向上し太幅に工数低
減が図れる。その上、不良品を廃棄する際、リード端子
を接続していないので、最小限に材料費の削減を図れる
ことは言うまでもない。
、例えばベルト方式の溶融炉にて６５０〜７５０℃の温
度でｓｌｓ ｓ己ガラススリーノ１２を解融せしめると
、凸型金属端子１３．１４と融着し、半導体ペレット１
１は完全にガラススリープ１２内に気密封止される。上
述のように本考案の半導体装置は、凸型金属端子の声径
が融着後のガラススリープの外径より大きい為、ガラス
スリープの両端のエッヂは金属端子により保護される為
、製造工程例えば選別、捺印或は梱包中に割れやカケ等
が発生しないという長所を有して（・る。又、第２図の
半導体装置の状態で組立、選別、そして捺印工程に進め
ることが出来る為、インデックスが向上し太幅に工数低
減が図れる。その上、不良品を廃棄する際、リード端子
を接続していないので、最小限に材料費の削減を図れる
ことは言うまでもない。
第１図は従来の半導体装置の断面図である。
第２図は本発明の一実施例によって得られる半導体装置
の断面図である。
の断面図である。
Claims (1)
- 突出状の金属電極を有する半導体ペレットを金属端子に
接続してなるＤＨＤ形の半導体装置に於いて、前記金属
端子の形状が塔頂部と周辺突出部とを有する凸型を有し
、上記半導体ペレットの電極部が凸型の塔頂面に圧接さ
れ、かつガラススリープの両端面は前記凸型の周辺突出
部でおおわれてこれらが融着された状態でガラス封止さ
れており、さらに前記凸型の周辺突出部は前記ガラスス
リープから突出していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220129A JPS6290952A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220129A JPS6290952A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290952A true JPS6290952A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16746360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61220129A Pending JPS6290952A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290952A (ja) |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP61220129A patent/JPS6290952A/ja active Pending
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