JPS59214244A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59214244A JPS59214244A JP8843883A JP8843883A JPS59214244A JP S59214244 A JPS59214244 A JP S59214244A JP 8843883 A JP8843883 A JP 8843883A JP 8843883 A JP8843883 A JP 8843883A JP S59214244 A JPS59214244 A JP S59214244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lead wire
- leadout
- semiconductor element
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気密封止形半導体装置用パッケージのシールガ
ラスの破損防止構造に関するものである。
ラスの破損防止構造に関するものである。
従来、気密封止形半導体装置用のパッケージとしてｆＡ
’４．１図に示す如く、半導体素子を搭載する金属台１
と、半導体素子の電極を外部に引出す為の外部引出しリ
ード線２とをガラスで絶縁封止した形のものがある。か
かる従来構造の金属台１−ガラス３−外部引出しリード
線２の接着は、金属台１及び外部引出しリード線２を高
温にさらすことによりその表面に形成される酸化膜とガ
ラス３とを融合させている為密着性は極めて良い。しか
し。
’４．１図に示す如く、半導体素子を搭載する金属台１
と、半導体素子の電極を外部に引出す為の外部引出しリ
ード線２とをガラスで絶縁封止した形のものがある。か
かる従来構造の金属台１−ガラス３−外部引出しリード
線２の接着は、金属台１及び外部引出しリード線２を高
温にさらすことによりその表面に形成される酸化膜とガ
ラス３とを融合させている為密着性は極めて良い。しか
し。
リード線２は第１図に示されるように同−太さのま才で
外部に引出されている為、リード線に横方向からの機械
的ストレスが加えられると、そのストレスがガラス３の
リード線引出し端面４に伝わり、ガラス３の割れを引起
したり、またガラス３と外部引出しリード線２との密着
性の低下をまねくという欠点があった。
外部に引出されている為、リード線に横方向からの機械
的ストレスが加えられると、そのストレスがガラス３の
リード線引出し端面４に伝わり、ガラス３の割れを引起
したり、またガラス３と外部引出しリード線２との密着
性の低下をまねくという欠点があった。
本発明の目的は、外部引出しリード線に上記したような
機械的ストレスが加わった場合でも封止ガラスの割れま
たは封止ガラスとリード線との間の密着性の劣化などを
来たさないようにされた半導体装置用パッケージを提供
するにある。
機械的ストレスが加わった場合でも封止ガラスの割れま
たは封止ガラスとリード線との間の密着性の劣化などを
来たさないようにされた半導体装置用パッケージを提供
するにある。
本発明は、半導体素子を搭載する金属台と、該金属台を
貫通し半導体素子の電極を外部に引出す為の外部引出し
リード源と、前記金属台と外部引出しリード線を絶縁封
止するガラス部とよりなり、前記外部引出しリード線の
前記封止ガラスのリード引出し端面近傍に環状の凸部を
設けたことを特徴とする。
貫通し半導体素子の電極を外部に引出す為の外部引出し
リード源と、前記金属台と外部引出しリード線を絶縁封
止するガラス部とよりなり、前記外部引出しリード線の
前記封止ガラスのリード引出し端面近傍に環状の凸部を
設けたことを特徴とする。
本発明の一実施例を第２図に示す。本発明は、外部引出
しリード線２に封止ガラス３のリード引出し端面近傍で
板状の凸部５を設けた構造で半導体素子８は金属台１上
に載置され、ボンディング線９でリード２に接続される
。これにより外部引出しリード線に横方向から加えられ
るストレスは凸部の根元６で吸収されてガラス３に伝わ
るストレスが弱まるためガラス３の割れまたはガラス３
とリード２とのｉｉ５の密着性の低下が防止され実用の
機械的ストレスに対して強い強度を得ることができる。
しリード線２に封止ガラス３のリード引出し端面近傍で
板状の凸部５を設けた構造で半導体素子８は金属台１上
に載置され、ボンディング線９でリード２に接続される
。これにより外部引出しリード線に横方向から加えられ
るストレスは凸部の根元６で吸収されてガラス３に伝わ
るストレスが弱まるためガラス３の割れまたはガラス３
とリード２とのｉｉ５の密着性の低下が防止され実用の
機械的ストレスに対して強い強度を得ることができる。
なお、凸部５はその下部がガラス部から下方に突出する
ようにすれば、機械的ストレスの吸収効果をより高めら
れるとともに、ガラスとその内部に接するリード部との
接触径路が長くなり耐湿性が高まるという効果もある。
ようにすれば、機械的ストレスの吸収効果をより高めら
れるとともに、ガラスとその内部に接するリード部との
接触径路が長くなり耐湿性が高まるという効果もある。
第１図は従来の気密封止形半導体装置用のパッケージの
断面図、第２図は本発明の一実施例による気密封止形半
導体装置の断面図である。 １・・・・・・半導体素子を搭載する金属台、２・・・
・・・外部引出しリード線、３・・・・・・封止ガラス
、４・・・・・・封止ガラスのリード線引出し端面、５
・・・・・・本発明による外部引出しリード線の凸部、
６・・・・・・外部引出しリード線の凸部根元、７・・
・・・・金属台に溶接されたケースリード％８・・・・
・・半導体素子％ ９・・・・・・ボンディング線。
断面図、第２図は本発明の一実施例による気密封止形半
導体装置の断面図である。 １・・・・・・半導体素子を搭載する金属台、２・・・
・・・外部引出しリード線、３・・・・・・封止ガラス
、４・・・・・・封止ガラスのリード線引出し端面、５
・・・・・・本発明による外部引出しリード線の凸部、
６・・・・・・外部引出しリード線の凸部根元、７・・
・・・・金属台に溶接されたケースリード％８・・・・
・・半導体素子％ ９・・・・・・ボンディング線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体素子と、これを搭載する金属台と該金属台を貝通
し前記半導体素子の電極を外部に引出す為の外部引出し
リード線と、前記金属台と外部引出しリード線を絶縁封
止するガラス部とを有し。 前記外部引出しリード線の前記封止ガラスのリード引出
し端面近傍に環状の凸部を設けたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8843883A JPS59214244A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8843883A JPS59214244A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59214244A true JPS59214244A (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=13942799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8843883A Pending JPS59214244A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59214244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987006765A1 (en) * | 1986-04-21 | 1987-11-05 | Aegis, Inc. | Corrosion resistant pins for metal packaged microcircuits |
| WO1989003123A1 (en) * | 1987-09-25 | 1989-04-06 | Aegis, Inc. | Microcircuit package with corrosion resistant pins and methof of making |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP8843883A patent/JPS59214244A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1987006765A1 (en) * | 1986-04-21 | 1987-11-05 | Aegis, Inc. | Corrosion resistant pins for metal packaged microcircuits |
| WO1989003123A1 (en) * | 1987-09-25 | 1989-04-06 | Aegis, Inc. | Microcircuit package with corrosion resistant pins and methof of making |
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