JPS60241243A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS60241243A JPS60241243A JP9646184A JP9646184A JPS60241243A JP S60241243 A JPS60241243 A JP S60241243A JP 9646184 A JP9646184 A JP 9646184A JP 9646184 A JP9646184 A JP 9646184A JP S60241243 A JPS60241243 A JP S60241243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lead
- leads
- lead frame
- frame
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明はリードフレームに関し、特に半導体装置の信頼
性向上に適用して有効な技術に関するものである。
性向上に適用して有効な技術に関するものである。
[背景技術]
ガラス封止型半導体装置は、通常ベレットを取り付けた
セラミ、り製のパッケージ基板とキャップとの間に、該
ペレットとワイヤボンディングされた。IJ−ドフレー
ムと低融点ガラスとを挟んだ状態で加熱処理を行い、該
パッケージ内部を気密封止することにより、パッケージ
が形成されるものである。
セラミ、り製のパッケージ基板とキャップとの間に、該
ペレットとワイヤボンディングされた。IJ−ドフレー
ムと低融点ガラスとを挟んだ状態で加熱処理を行い、該
パッケージ内部を気密封止することにより、パッケージ
が形成されるものである。
前記加熱処理によって、リードフレームの各リードの所
定部分に溶融ガラスが密着するため、そのまま冷却する
ことにより、各リードを該低融点ガラスで埋設固定する
ことができるものである。
定部分に溶融ガラスが密着するため、そのまま冷却する
ことにより、各リードを該低融点ガラスで埋設固定する
ことができるものである。
前記のように、リードはその一部(ガラス埋設部)の周
囲に融着した。低融点ガラスにより、パッケージに固定
されるので、ガラスとの接触面積が大きいリードはど、
固定強度も大きいと考えられる。
囲に融着した。低融点ガラスにより、パッケージに固定
されるので、ガラスとの接触面積が大きいリードはど、
固定強度も大きいと考えられる。
ところが、ベレットの高集積化等によりリードフレーム
のいわゆる多ピン化が進むにつれ、リードのガラスとの
接触面積が必然的に小さくなり、リードの固定強度も減
少していくものと考えられ、その結果、半導体装置の信
頼性低下を来す問題が生じてくるものと考えられる。
のいわゆる多ピン化が進むにつれ、リードのガラスとの
接触面積が必然的に小さくなり、リードの固定強度も減
少していくものと考えられ、その結果、半導体装置の信
頼性低下を来す問題が生じてくるものと考えられる。
前記のリードの固定強度の低下は、°ペレット側方に外
部リードが位置する、いわゆる短リードにおいては特に
重大な問題となることが本発明者により見い出された。
部リードが位置する、いわゆる短リードにおいては特に
重大な問題となることが本発明者により見い出された。
なお、ガラス封止型半導体装置の一つであるサーディツ
プ型半導体装置については、たとえば、工業調査会19
80年1月15日発行のtic化実装技術」 (日本マ
イクロエレクI・ロニクス協会編)のP 13.8以下
に示されている。
プ型半導体装置については、たとえば、工業調査会19
80年1月15日発行のtic化実装技術」 (日本マ
イクロエレクI・ロニクス協会編)のP 13.8以下
に示されている。
[発明の目的]
本発明の目的は、半導体装置の信頼性向上に適用して有
効な技術を提供することにある。
効な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
[発明の概要]
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
ずなわち、ガラス封止型半導体装置用リードフレームに
おいて、リードのガラス埋設部にスルーホールを設ける
ことにより、低融点ガラスを加熱溶融してパンケージの
気密封止を行う場合、該スルーホールを通してガラス間
の接触が形成されるので、リードの固定強度を飛躍的に
向上させることができ、半導体装置の信頼性向上を達成
するものである。
おいて、リードのガラス埋設部にスルーホールを設ける
ことにより、低融点ガラスを加熱溶融してパンケージの
気密封止を行う場合、該スルーホールを通してガラス間
の接触が形成されるので、リードの固定強度を飛躍的に
向上させることができ、半導体装置の信頼性向上を達成
するものである。
[実施例]
図は、本発明による一実施例であるリードフレームを平
面図で示したものである。
面図で示したものである。
本実施例のリードフレームは、いわゆるサーディツプ型
半導体装置を製造する場合に使用するもので、周囲が4
辺のフレーム1で四角形状に形成され、図中左右に対向
する2辺のフレーム1には対称な配置でリード2が連結
され、さらに、これらリード2は該リードフレームの中
央部にほぼ四角形状のベレット搭載用の空間を形成する
ように、その先端を延在してなるものである。
半導体装置を製造する場合に使用するもので、周囲が4
辺のフレーム1で四角形状に形成され、図中左右に対向
する2辺のフレーム1には対称な配置でリード2が連結
され、さらに、これらリード2は該リードフレームの中
央部にほぼ四角形状のベレット搭載用の空間を形成する
ように、その先端を延在してなるものである。
本実施例のリードフレームの特徴は、ペレットの側方に
外部リードが延長形成されている、いわゆる短リード2
aのガラス埋設部にスルーホール3を設けたことにある
。
外部リードが延長形成されている、いわゆる短リード2
aのガラス埋設部にスルーホール3を設けたことにある
。
すなわち、本実施例のリードフレームを用いて半導体装
置を製造する場合は、低融点ガラスを加熱溶融するごと
によりパッケージを気密封止する際、短り一1’2aは
、ガラス埋設部表面のみが該ガラスと接触するだけでな
く、スルーホールを通してガラスがつながっているため
、機械的にも固定されていることになる。それ故、単な
るリードとガラスとの接触による固定の場合に比べ、飛
躍的なリード固定強度をもたらすものである。
置を製造する場合は、低融点ガラスを加熱溶融するごと
によりパッケージを気密封止する際、短り一1’2aは
、ガラス埋設部表面のみが該ガラスと接触するだけでな
く、スルーホールを通してガラスがつながっているため
、機械的にも固定されていることになる。それ故、単な
るリードとガラスとの接触による固定の場合に比べ、飛
躍的なリード固定強度をもたらすものである。
したがって、本実施例のリードフレームを用いれば、多
ピンの半導体装置であっても、信頼性の高いものを提供
できる。
ピンの半導体装置であっても、信頼性の高いものを提供
できる。
[効果]
(1)、リードフレームのリードのガラス埋設部にスル
ーホールを設けることにより、該リードフレームを用い
て半導体装置を製造する場合、パッケージを低融点ガラ
スで気密封止すると同時にリードの固定を行う際、該ス
ルーホールを通して低融点ガラスがつながった状態でリ
ードを固着することができるので、リードの固定強度を
飛躍的に増大せしめることができる。
ーホールを設けることにより、該リードフレームを用い
て半導体装置を製造する場合、パッケージを低融点ガラ
スで気密封止すると同時にリードの固定を行う際、該ス
ルーホールを通して低融点ガラスがつながった状態でリ
ードを固着することができるので、リードの固定強度を
飛躍的に増大せしめることができる。
(2)、前記11+により、半導体装置の信頼性向上を
図ることができる。
図ることができる。
(3)、前記(1)および(2)により、信頼性の高い
半導体装置の多ピン化が可能である。
半導体装置の多ピン化が可能である。
(4)、ガラスによるリードの機械的固定を、リードの
ガラス埋設部にスルーボールを形成して行うことにより
、ガラス埋設部のリード側部に切欠部を形成する場合に
比べ、リード11を保持できるのでリード強度を大きく
することができる。
ガラス埋設部にスルーボールを形成して行うことにより
、ガラス埋設部のリード側部に切欠部を形成する場合に
比べ、リード11を保持できるのでリード強度を大きく
することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、スルーボールとして円形状のものを示したが
、これに限るものでない。
、これに限るものでない。
[利用分野]
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるサーディツプ型半導
体装置用リードフレームに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえば、フラ
ノトパノクバソケージ型半導体装置用等の他のガラス封
止型半導体装置用リードフレームに適用して有9JJな
技術である。
をその背景となった利用分野であるサーディツプ型半導
体装置用リードフレームに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえば、フラ
ノトパノクバソケージ型半導体装置用等の他のガラス封
止型半導体装置用リードフレームに適用して有9JJな
技術である。
図は、本発明による一実施例であるリードフレームを示
す平面図である。 1・・・フレーム、2・・・リード、2a・・短リード
、3・・・スルーホール。
す平面図である。 1・・・フレーム、2・・・リード、2a・・短リード
、3・・・スルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ガラス封止型半導体装置用リードフレームにおいて
、リードのガラス埋設部にスルーホールを設けたことを
特徴とするリードフレーム。 2、リードが、ペレット側方に外部リードを有する短リ
ードであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9646184A JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9646184A JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60241243A true JPS60241243A (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=14165666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9646184A Pending JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60241243A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5311056A (en) * | 1988-10-21 | 1994-05-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having a bi-level leadframe |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9646184A patent/JPS60241243A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5311056A (en) * | 1988-10-21 | 1994-05-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having a bi-level leadframe |
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