JPS60241243A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS60241243A JPS60241243A JP9646184A JP9646184A JPS60241243A JP S60241243 A JPS60241243 A JP S60241243A JP 9646184 A JP9646184 A JP 9646184A JP 9646184 A JP9646184 A JP 9646184A JP S60241243 A JPS60241243 A JP S60241243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- lead
- leads
- lead frame
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はリードフレームに関し、特に半導体装置の信頼
性向上に適用して有効な技術に関するものである。
性向上に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］
ガラス封止型半導体装置は、通常ベレットを取り付けた
セラミ、り製のパッケージ基板とキャップとの間に、該
ペレットとワイヤボンディングされた。ＩＪ−ドフレー
ムと低融点ガラスとを挟んだ状態で加熱処理を行い、該
パッケージ内部を気密封止することにより、パッケージ
が形成されるものである。
セラミ、り製のパッケージ基板とキャップとの間に、該
ペレットとワイヤボンディングされた。ＩＪ−ドフレー
ムと低融点ガラスとを挟んだ状態で加熱処理を行い、該
パッケージ内部を気密封止することにより、パッケージ
が形成されるものである。
前記加熱処理によって、リードフレームの各リードの所
定部分に溶融ガラスが密着するため、そのまま冷却する
ことにより、各リードを該低融点ガラスで埋設固定する
ことができるものである。
定部分に溶融ガラスが密着するため、そのまま冷却する
ことにより、各リードを該低融点ガラスで埋設固定する
ことができるものである。
前記のように、リードはその一部（ガラス埋設部）の周
囲に融着した。低融点ガラスにより、パッケージに固定
されるので、ガラスとの接触面積が大きいリードはど、
固定強度も大きいと考えられる。
囲に融着した。低融点ガラスにより、パッケージに固定
されるので、ガラスとの接触面積が大きいリードはど、
固定強度も大きいと考えられる。
ところが、ベレットの高集積化等によりリードフレーム
のいわゆる多ピン化が進むにつれ、リードのガラスとの
接触面積が必然的に小さくなり、リードの固定強度も減
少していくものと考えられ、その結果、半導体装置の信
頼性低下を来す問題が生じてくるものと考えられる。
のいわゆる多ピン化が進むにつれ、リードのガラスとの
接触面積が必然的に小さくなり、リードの固定強度も減
少していくものと考えられ、その結果、半導体装置の信
頼性低下を来す問題が生じてくるものと考えられる。
前記のリードの固定強度の低下は、°ペレット側方に外
部リードが位置する、いわゆる短リードにおいては特に
重大な問題となることが本発明者により見い出された。
部リードが位置する、いわゆる短リードにおいては特に
重大な問題となることが本発明者により見い出された。
なお、ガラス封止型半導体装置の一つであるサーディツ
プ型半導体装置については、たとえば、工業調査会１９
８０年１月１５日発行のｔｉｃ化実装技術」 （日本マ
イクロエレクＩ・ロニクス協会編）のＰ １３．８以下
に示されている。
プ型半導体装置については、たとえば、工業調査会１９
８０年１月１５日発行のｔｉｃ化実装技術」 （日本マ
イクロエレクＩ・ロニクス協会編）のＰ １３．８以下
に示されている。
［発明の目的］
本発明の目的は、半導体装置の信頼性向上に適用して有
効な技術を提供することにある。
効な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
ずなわち、ガラス封止型半導体装置用リードフレームに
おいて、リードのガラス埋設部にスルーホールを設ける
ことにより、低融点ガラスを加熱溶融してパンケージの
気密封止を行う場合、該スルーホールを通してガラス間
の接触が形成されるので、リードの固定強度を飛躍的に
向上させることができ、半導体装置の信頼性向上を達成
するものである。
おいて、リードのガラス埋設部にスルーホールを設ける
ことにより、低融点ガラスを加熱溶融してパンケージの
気密封止を行う場合、該スルーホールを通してガラス間
の接触が形成されるので、リードの固定強度を飛躍的に
向上させることができ、半導体装置の信頼性向上を達成
するものである。
［実施例］
図は、本発明による一実施例であるリードフレームを平
面図で示したものである。
面図で示したものである。
本実施例のリードフレームは、いわゆるサーディツプ型
半導体装置を製造する場合に使用するもので、周囲が４
辺のフレーム１で四角形状に形成され、図中左右に対向
する２辺のフレーム１には対称な配置でリード２が連結
され、さらに、これらリード２は該リードフレームの中
央部にほぼ四角形状のベレット搭載用の空間を形成する
ように、その先端を延在してなるものである。
半導体装置を製造する場合に使用するもので、周囲が４
辺のフレーム１で四角形状に形成され、図中左右に対向
する２辺のフレーム１には対称な配置でリード２が連結
され、さらに、これらリード２は該リードフレームの中
央部にほぼ四角形状のベレット搭載用の空間を形成する
ように、その先端を延在してなるものである。
本実施例のリードフレームの特徴は、ペレットの側方に
外部リードが延長形成されている、いわゆる短リード２
ａのガラス埋設部にスルーホール３を設けたことにある
。
外部リードが延長形成されている、いわゆる短リード２
ａのガラス埋設部にスルーホール３を設けたことにある
。
すなわち、本実施例のリードフレームを用いて半導体装
置を製造する場合は、低融点ガラスを加熱溶融するごと
によりパッケージを気密封止する際、短り一１’２ａは
、ガラス埋設部表面のみが該ガラスと接触するだけでな
く、スルーホールを通してガラスがつながっているため
、機械的にも固定されていることになる。それ故、単な
るリードとガラスとの接触による固定の場合に比べ、飛
躍的なリード固定強度をもたらすものである。
置を製造する場合は、低融点ガラスを加熱溶融するごと
によりパッケージを気密封止する際、短り一１’２ａは
、ガラス埋設部表面のみが該ガラスと接触するだけでな
く、スルーホールを通してガラスがつながっているため
、機械的にも固定されていることになる。それ故、単な
るリードとガラスとの接触による固定の場合に比べ、飛
躍的なリード固定強度をもたらすものである。
したがって、本実施例のリードフレームを用いれば、多
ピンの半導体装置であっても、信頼性の高いものを提供
できる。
ピンの半導体装置であっても、信頼性の高いものを提供
できる。
［効果］
（１）、リードフレームのリードのガラス埋設部にスル
ーホールを設けることにより、該リードフレームを用い
て半導体装置を製造する場合、パッケージを低融点ガラ
スで気密封止すると同時にリードの固定を行う際、該ス
ルーホールを通して低融点ガラスがつながった状態でリ
ードを固着することができるので、リードの固定強度を
飛躍的に増大せしめることができる。
ーホールを設けることにより、該リードフレームを用い
て半導体装置を製造する場合、パッケージを低融点ガラ
スで気密封止すると同時にリードの固定を行う際、該ス
ルーホールを通して低融点ガラスがつながった状態でリ
ードを固着することができるので、リードの固定強度を
飛躍的に増大せしめることができる。
（２）、前記１１＋により、半導体装置の信頼性向上を
図ることができる。
図ることができる。
（３）、前記（１）および（２）により、信頼性の高い
半導体装置の多ピン化が可能である。
半導体装置の多ピン化が可能である。
（４）、ガラスによるリードの機械的固定を、リードの
ガラス埋設部にスルーボールを形成して行うことにより
、ガラス埋設部のリード側部に切欠部を形成する場合に
比べ、リード１１を保持できるのでリード強度を大きく
することができる。
ガラス埋設部にスルーボールを形成して行うことにより
、ガラス埋設部のリード側部に切欠部を形成する場合に
比べ、リード１１を保持できるのでリード強度を大きく
することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、スルーボールとして円形状のものを示したが
、これに限るものでない。
、これに限るものでない。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるサーディツプ型半導
体装置用リードフレームに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえば、フラ
ノトパノクバソケージ型半導体装置用等の他のガラス封
止型半導体装置用リードフレームに適用して有９ＪＪな
技術である。
をその背景となった利用分野であるサーディツプ型半導
体装置用リードフレームに適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、たとえば、フラ
ノトパノクバソケージ型半導体装置用等の他のガラス封
止型半導体装置用リードフレームに適用して有９ＪＪな
技術である。
図は、本発明による一実施例であるリードフレームを示
す平面図である。 １・・・フレーム、２・・・リード、２ａ・・短リード
、３・・・スルーホール。
す平面図である。 １・・・フレーム、２・・・リード、２ａ・・短リード
、３・・・スルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ガラス封止型半導体装置用リードフレームにおいて
、リードのガラス埋設部にスルーホールを設けたことを
特徴とするリードフレーム。 ２、リードが、ペレット側方に外部リードを有する短リ
ードであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9646184A JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9646184A JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60241243A true JPS60241243A (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=14165666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9646184A Pending JPS60241243A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60241243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311056A (en) * | 1988-10-21 | 1994-05-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having a bi-level leadframe |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9646184A patent/JPS60241243A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5311056A (en) * | 1988-10-21 | 1994-05-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device having a bi-level leadframe |
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