JPS5915080Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5915080Y2 JPS5915080Y2 JP15147578U JP15147578U JPS5915080Y2 JP S5915080 Y2 JPS5915080 Y2 JP S5915080Y2 JP 15147578 U JP15147578 U JP 15147578U JP 15147578 U JP15147578 U JP 15147578U JP S5915080 Y2 JPS5915080 Y2 JP S5915080Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- glass sleeve
- metal terminal
- convex
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＤＨＤ形の半導体装置にかかり、特にＤＨＤ形
の金属端子の構造及び封止の改良に関する。
の金属端子の構造及び封止の改良に関する。
従来ノＤＨＤ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｈｅａｔｓｉｎｋ Ｄｉ
ｏｄｅ）形半導体装置を第１図に示す。
ｏｄｅ）形半導体装置を第１図に示す。
第１図に於いて、半導体ペレット１はガラススリーブ２
内に封入され、同軸状に配置された金属端子（例えばジ
ュメット線）３及び４によって加圧接触されており、金
属端子３及び４にガラススリーブ２の内壁を融着せしめ
ることにより半導体ペレット１を気密封止することが出
来る。
内に封入され、同軸状に配置された金属端子（例えばジ
ュメット線）３及び４によって加圧接触されており、金
属端子３及び４にガラススリーブ２の内壁を融着せしめ
ることにより半導体ペレット１を気密封止することが出
来る。
しかしながらかかる構造の半導体装置は、製造中にガラ
ススリーブ２の両端のエッヂ部に割れやカケが多発しや
すく、その結果として歩留低下及び信頼度低下の原因と
なる。
ススリーブ２の両端のエッヂ部に割れやカケが多発しや
すく、その結果として歩留低下及び信頼度低下の原因と
なる。
本考案は、上記欠点を解決し、作業性が容易且つ信頼度
が高く、熱抵抗の小さい半導体装置を提供するものであ
る。
が高く、熱抵抗の小さい半導体装置を提供するものであ
る。
本考案の特徴は、半導体ペレットの両端に凸型の金属端
子の中央の塔頂面に圧接し、ガラススリーブを凸型金属
端子の側面に気密封止したことである。
子の中央の塔頂面に圧接し、ガラススリーブを凸型金属
端子の側面に気密封止したことである。
次に、本考案の一実施例を図面に従って詳細に説明する
。
。
第２図ａに於いて、まず最初にカーボン製封入治具に凸
型金属端子（例えばジュメット線）１４を挿入し、次い
でガラススリーブ１２を組込む。
型金属端子（例えばジュメット線）１４を挿入し、次い
でガラススリーブ１２を組込む。
この時、ガラススリーブ１２は金属端子の凸状の周返部
の突出部に配置される。
の突出部に配置される。
次に、半導体ペレット１１をガラススリーブ１２内に挿
入した場合はガラススリーブ１２の内壁がガイドとなり
、半導体ペレット１１は凸型金属端子１４の中央部の塔
頂部に載置される。
入した場合はガラススリーブ１２の内壁がガイドとなり
、半導体ペレット１１は凸型金属端子１４の中央部の塔
頂部に載置される。
次に前記半導体ペレット１１の一電極上に凸型金属端子
１３を載置せしめる。
１３を載置せしめる。
前記の要領により組込み完了したカーボン製封入治具を
、例えばベルト方式の溶融炉にて６５０〜７５０℃の温
度で前記ガラススリーブ１２を溶融せしめると、凸型金
属端子１３．１４と融着し、半導体ペレット１１は完全
にガラススリーブ１２内に気密封止される。
、例えばベルト方式の溶融炉にて６５０〜７５０℃の温
度で前記ガラススリーブ１２を溶融せしめると、凸型金
属端子１３．１４と融着し、半導体ペレット１１は完全
にガラススリーブ１２内に気密封止される。
上述のように本考案の半導体装置は、凸型金属端子の外
径が融着後のガラススリーブの外径より大きい為、ガラ
ススリーブの両端のエッヂは金属端子により保護される
為、製造工程例えば選別、捺印或は梱包中に割れやカケ
等が発生しないという長所を有している。
径が融着後のガラススリーブの外径より大きい為、ガラ
ススリーブの両端のエッヂは金属端子により保護される
為、製造工程例えば選別、捺印或は梱包中に割れやカケ
等が発生しないという長所を有している。
又、第２図ａの半導体装置の状態で組立、選別、そして
捺印工程に進めることが出来る為、インデックスが向上
し大幅に工数低減が図れる。
捺印工程に進めることが出来る為、インデックスが向上
し大幅に工数低減が図れる。
その上、不良品を廃棄する際、リード端子を接続する前
でもあり、最小限に材料費の削減を図れることは言うま
でもない。
でもあり、最小限に材料費の削減を図れることは言うま
でもない。
第２図すは本考案の半導体装置に外部リード端子１５及
び１６を凸型金属端子の平坦部に溶接した半導体装置の
一実施例を示した断面図である。
び１６を凸型金属端子の平坦部に溶接した半導体装置の
一実施例を示した断面図である。
第１図は従来の半導体装置の断面図である。
第２図ａ及びｂは本考案−実施例の半導体装置の断面図
である。 図中、１，１１・・・・・・半導体ペレッ）、２．１２
・・・・・・ガラススリーブ、１３．１４・・・・・・
凸型金属端子、１５．１６・・・・・・外部リード線で
ある。
である。 図中、１，１１・・・・・・半導体ペレッ）、２．１２
・・・・・・ガラススリーブ、１３．１４・・・・・・
凸型金属端子、１５．１６・・・・・・外部リード線で
ある。
Claims (1)
- 突出状の金属電極を有する半導体ペレットを金属端子に
接続してなるＤＨＤ形の半導体装置に於いて、前記金属
端子の形状が塔頂部と周辺突出部とを有する凸型を有し
、上記半導体ペレットの電極部が凸型の塔頂面に圧接さ
れ、かつガラススリーブの両端面は前記凸型の周辺突出
部でおおわれた状態でガラス封止されていることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147578U JPS5915080Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15147578U JPS5915080Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568355U JPS5568355U (ja) | 1980-05-10 |
| JPS5915080Y2 true JPS5915080Y2 (ja) | 1984-05-04 |
Family
ID=29136764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15147578U Expired JPS5915080Y2 (ja) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915080Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-11-02 JP JP15147578U patent/JPS5915080Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568355U (ja) | 1980-05-10 |
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