JPS622771Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子部品に関し、特にガラス封止形の
電子部品に関する。

従来より高信頼性が要求される電子部品は、部
品本体をガラス封止して周囲の影響が部品本体に
及ばないようにしている。

このようなガラス封止型電子部品も最近、高密
度実装が可能なように小形化が要求されるように
なつている。

第１図は小形化を図つたガラス封止型電子部品
例えばダイオードの一例を示すもので、図におい
て１はダイオードペレツト、２はガラススリー
ブ、３，３は両端面が異径かつ軸方向中間部に段
部を形成した一対のスラグで、小径部３ａはスリ
ーブ２内に挿通し、大径部３ｂはスリーブ２の外
径とほぼ同径である。

このスリーブ２内にダイオードペレツト１を、
スラグ３，３の小径部３ａ，３ａ端面で挾持した
状態で収容し、スリーブ２の内面とスラグ３の小
径部周面とを封止している。

これにより大径部３ｂ，３ｂを外部電極として
用いることができ、リード線を削除できるため小
形化が図れる。

ここで、スラグ３，３として例えばジユメツト
線を用いヘツデイング加工により段部を形成して
いる。

ところでこのダイオードは封着後スリーブ２の
端面よりクラツクを生じ信頼性を著しく損うとい
う問題があつた。

この原因として、従来リード線を有するダイオ
ードはスラグとして一般的にジユメツト線を所定
長さに切断して形成したものに、ジユメツト線と
同径又は小径のリード線を接続したものを用いて
いるためスリーブ端面にはスラグが全く接触しな
いのに対しこのダイオードは、スラグ３を第６図
に示すようにダイ７とパンチ８とを用いて製造
し、ダイ７内に導かれたジユメツト線９の遊端を
パンチ８にて潰し大径部を形成する、いわゆるヘ
ツデイング加工によつてジユメツト線に段部を形
成する際に、ジユメツト線９のダイ７内に位置す
る部分が大径化されると同時に銅被覆層９ａが破
砕され第７図に示すように小径部３ａと隣接する
大径部３ｂの端面にガラスに対する濡れ性が良好
な銅被覆層９ａの微細片９ｂが残留し、封着時に
スリーブ２の端面とスラグ３の段部とが部分的に
溶着され冷却時に収縮する際にスリーブ２の端面
にかかる力が不均一となるためと考えられる。

そのため、スラグ３の小径部周面以外の部分に
残留した銅被覆層を除去すればよいのであるが、
スラグ３の大径部は直径約２mm程度で極めて小さ
く、しかも微細片９ｂは大径部３ｂに食い込んだ
状態であるため完全に除去することは困難であつ
た。

また、小径部３ａの大径部３ｂと隣接する部分
では第７図に示すように銅被覆層９ａにひび割れ
９ｃを生じ、封着有効長が短くなる問題があつ
た。

本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
ガラスクラツクを防止したガラス封止型の電子部
品を提供する。

以下本考案を第２図より説明する。図において
４は電子部品本体で、例えばダイオードペレツ
ト、５はガラススリーブ、６，６は第３図及び第
４図に示すように両端面が異径かつ軸方向中間部
に段部６ａを形成し、さらに段部に環状の突部６
ｂを形成した一対のスラグで、小径部６ｃはスリ
ーブ５内に挿通し、大径部６ｄはスリーブ５の外
径とほぼ同径である。このスリーブ５内にダイオ
ードペレツト４を、スラグ６，６の小径部６ｃ，
６ｃの端面で挾持した状態で収容し、加熱してス
リーブを軟化させスリーブ５の内面とスラグ６の
小径部６ｃ周面とを封止している。

このダイオードは一般的にはスリーブ５の軸を
上下方向にして組み合わされスラグ６，６の内、
下方のスラグの突部６ｂをスリーブ５の端面に密
着させた状態で封着され、製造される。

ここで、突部６ｂにはスラグの銅被覆層の微細
片が残留していることがあつてこの部分でスリー
ブ５はスラグ６に溶着する。

しかしながら、スリーブ５の端面はスラグ６の
突部６ｂと線接触あるいは点接触状態となり、部
分的に溶着しても、封止後冷却時に、小さな力で
剥離でき剥離部分でマイクロクラツクを生じても
封着を損なうようなクラツクに発展するのを防止
できる。

また、封着温度のばらつきにより、スリーブ５
の端部が溶融し垂れ下がることがあつてもスリー
ブ５の端面は第８図に示すように小径部６ｃから
離れたところで突部６ｂにより支持されているた
めスリーブ５の全面的な密着を防止できる。

また、スラグ６をジユメツト線のヘツデイング
加工によつて製造する際に、小径部６ｃの大径部
６ｄと隣接する部分のジユメツト層がひび割れな
どして封着性を低下させる虞があるが、ガラスス
リーブ５は突起６ｂによつて小径部６ｃのジユメ
ツト層の破損部分から離れた部分に封着されるか
ら気密性を保つことができる。

また突部６ｂを環状に形成することにより半田
付け時に、半田がスラグ６とスリーブ５の間に這
い上るのを防止でき、スラグ６，６間の半田ブリ
ツジ発生を防止できる。

このように本考案によれば、スリーブのクラツ
クを防止でき、高信頼性を維持できる。またスラ
グの突部はヘツデイング加工時に同時に形成で
き、不所望部分に残留した銅被覆層を除去する必
要もないため組立作業も容易である。

尚、本考案は上記実施例にのみ限定されること
なく、例えばダイオードだけでなくガラス封止型
電子部品一般に適用できる。また突部６ｂは環状
に連続形成するだけでなく、環状に断続形成して
島状の突部としてもよいし、第５図に示すように
段部６ａをテーパ面として突部６ｂを設けてもよ
く、さらに環状だけでなく、直径方向あるいは放
射状に形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードレスダイオードの一例を
示す側断面図、第２図は本考案をダイオードに適
用した実施例を示す側断面図、第３図はスラグの
平面図、第４図は第３図スラグの側断面図、第５
図及び第６図はスラグの変形例を示す側断面図、
第６図はスラグの製造方法の一例を示す側断面
図、第７図はスラグの斜視図、第８図は本考案に
よる電子部品の要部側断面図である。 ４……部品本体、５……ガラススリーブ、６…
…スラグ、６ａ……段部、６ｂ……突部、６ｃ…
…小径部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ガラススリーブ内に収容した部品本体を、小径
   部と大径部とを同軸的に連結した一対のスラグの
   小径部端面で挟持すると共にスリーブ内面とスラ
   グ小径部周面とを封着したものにおいて、上記ス
   ラグ大径部の、スリーブ端面と対向しスラグ小径
   部から離隔した部分に突部を形成しかつ、少なく
   とも一方のスラグの突部とスリーブ端面とを密着
   させたことを特徴とする電子部品。