JPS6218048Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6218048Y2 JPS6218048Y2 JP5225782U JP5225782U JPS6218048Y2 JP S6218048 Y2 JPS6218048 Y2 JP S6218048Y2 JP 5225782 U JP5225782 U JP 5225782U JP 5225782 U JP5225782 U JP 5225782U JP S6218048 Y2 JPS6218048 Y2 JP S6218048Y2
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- Japan
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- glass
- metal
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- brazing
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- Expired
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体用気密容器、特に、放熱を必
要とした半導体容器の耐熱構造に関する。
要とした半導体容器の耐熱構造に関する。
一般に、金属製端子を絶縁して封着する場合に
は、ガラス類が多用される。この場合、周辺のガ
ラス封着金属は、ガラスと膨張係数が近くかつぬ
れ性の良いものと、コンプレツシヨンをはたらか
すタイプの二種類に大別される。これらは、放熱
体基板とろう接・溶接等により簡単な緩衝材を介
して接合されるが、ろう接時もしくは半導体塔載
用ろう接等の加熱時に、熱膨張差の違いによりガ
ラス封着部に応力がかかり、しばしば気密不良、
クラツク発生等大問題があつた。
は、ガラス類が多用される。この場合、周辺のガ
ラス封着金属は、ガラスと膨張係数が近くかつぬ
れ性の良いものと、コンプレツシヨンをはたらか
すタイプの二種類に大別される。これらは、放熱
体基板とろう接・溶接等により簡単な緩衝材を介
して接合されるが、ろう接時もしくは半導体塔載
用ろう接等の加熱時に、熱膨張差の違いによりガ
ラス封着部に応力がかかり、しばしば気密不良、
クラツク発生等大問題があつた。
第１図はその一例を示しているが、半導体７の
放熱用基板金属６へのろう接時にガラス封着金属
３と放熱用基板金属６の熱膨張差により基板金属
６がバイメタル形状に変形が進み、緩衝部材５で
応力を和らげきれないことが多い。
放熱用基板金属６へのろう接時にガラス封着金属
３と放熱用基板金属６の熱膨張差により基板金属
６がバイメタル形状に変形が進み、緩衝部材５で
応力を和らげきれないことが多い。
本考案は、これら問題点を解決するためになさ
れたものであり、従つて本考案の目的は、熱によ
りガラス部の気密不良につながる応力を緩和させ
て高信頼性を得ることができる半導体容器の緩衝
部の新規な構造又は形状を提供することにある。
れたものであり、従つて本考案の目的は、熱によ
りガラス部の気密不良につながる応力を緩和させ
て高信頼性を得ることができる半導体容器の緩衝
部の新規な構造又は形状を提供することにある。
本考案の上記目的は、リード線をガラスを介し
て気密絶縁して封着したガラス封着金属と、放熱
用基板金属と、前記ガラス封着金属の下面にろう
接又は溶接により接合された外側鍔部を有し且つ
ほぼ中心部に前記基板金属の凸部に嵌合する孔部
を備えると共に前記基板金属の肩面にろう接又は
溶接により接合された内側鍔部を含みしかも前記
内側鍔部と前記外側鍔部との間に一個又は複数個
の段差部を形成した緩衝部材とを具備することを
特徴とした半導体用気密容器によつて達成され
る。
て気密絶縁して封着したガラス封着金属と、放熱
用基板金属と、前記ガラス封着金属の下面にろう
接又は溶接により接合された外側鍔部を有し且つ
ほぼ中心部に前記基板金属の凸部に嵌合する孔部
を備えると共に前記基板金属の肩面にろう接又は
溶接により接合された内側鍔部を含みしかも前記
内側鍔部と前記外側鍔部との間に一個又は複数個
の段差部を形成した緩衝部材とを具備することを
特徴とした半導体用気密容器によつて達成され
る。
以下、本考案をその良好な各実施例について図
面を参照して詳細に説明しよう。
面を参照して詳細に説明しよう。
第２図は本考案の主要部である緩衝部材の第１
の構成例を示す断面図である。図において、参照
番号１５はガラス封着金属３とほぼ同様の外周形
状を有する緩衝部材を示し、該緩衝部材の中央部
には放熱用基板金属６の半導体塔載部分を含む凸
部６１に嵌合する孔部１５１が設けられ、且つ緩
衝部材１５の周辺部には段差部１５２が形成され
ている。
の構成例を示す断面図である。図において、参照
番号１５はガラス封着金属３とほぼ同様の外周形
状を有する緩衝部材を示し、該緩衝部材の中央部
には放熱用基板金属６の半導体塔載部分を含む凸
部６１に嵌合する孔部１５１が設けられ、且つ緩
衝部材１５の周辺部には段差部１５２が形成され
ている。
１５３は内側鍔部、１５４は外側鍔部となつて
いる。本構成例においては、段差部１５２は２段
の段差となつているが、この段差を１段とするこ
ともできる。
いる。本構成例においては、段差部１５２は２段
の段差となつているが、この段差を１段とするこ
ともできる。
第４図は第２図に示した緩衝部材１５を放熱用
基基板金属６とガラス封着金属３の間に介在させ
て構成した本考案に係る気密半導体容器の一実施
例を示す断面図である。図において、緩衝部材１
５は、放熱用基板金属６上に、その凸部６１に孔
部１５１を嵌合することにより装着され、緩衝部
材の内側鍔部１５３の下面には基板金属の凸部６
１の肩面に、外側面の上面にはガラス封着金属３
の下面がそれぞれろう接又は溶接により接合され
ている。
基基板金属６とガラス封着金属３の間に介在させ
て構成した本考案に係る気密半導体容器の一実施
例を示す断面図である。図において、緩衝部材１
５は、放熱用基板金属６上に、その凸部６１に孔
部１５１を嵌合することにより装着され、緩衝部
材の内側鍔部１５３の下面には基板金属の凸部６
１の肩面に、外側面の上面にはガラス封着金属３
の下面がそれぞれろう接又は溶接により接合され
ている。
第４図に示す構造を有する容器のろう接又は溶
接時に発熱した場合に、ガラス封着金属３と基板
金属６の熱膨張差による応力が発生し、その結
果、放熱用基板金属６が第５図に示すように変形
しようとするけれども、その応力の伝達は、本緩
衝部材１５の二段の段差で吸収され、ガラス封着
金属３への影響の減少、換言すれば、異種の二種
類の金属間に生ずる大きな力は本段差部１５２の
変形により相殺される。
接時に発熱した場合に、ガラス封着金属３と基板
金属６の熱膨張差による応力が発生し、その結
果、放熱用基板金属６が第５図に示すように変形
しようとするけれども、その応力の伝達は、本緩
衝部材１５の二段の段差で吸収され、ガラス封着
金属３への影響の減少、換言すれば、異種の二種
類の金属間に生ずる大きな力は本段差部１５２の
変形により相殺される。
第３図は本考案の主要部である緩衝部材の第２
の構成例を示す断面図である。本構成例は第２図
に示した構成例の２段の段差部を３段とした例で
ある。この構成による緩衝部材を用いて第４図と
同様の半導体容器を形成することができ、これを
第２の実施例とする。この段差部１５２を４個又
は４個以上として、第３、第４の実施例も同様に
構成し得ることは勿論であり、これらの実施例は
前記第１の実施例と同様またはそれ以上の効果を
示すことは明らかである。
の構成例を示す断面図である。本構成例は第２図
に示した構成例の２段の段差部を３段とした例で
ある。この構成による緩衝部材を用いて第４図と
同様の半導体容器を形成することができ、これを
第２の実施例とする。この段差部１５２を４個又
は４個以上として、第３、第４の実施例も同様に
構成し得ることは勿論であり、これらの実施例は
前記第１の実施例と同様またはそれ以上の効果を
示すことは明らかである。
緩衝部材を以上のような構造又は形状にするこ
とにより、ガラスのクラツクなどの破損のない耐
熱性に優れた気密性の高い半導体容器が得られ
る。又、機械的衝撃に対してもきわめて強く信頼
性も向上するものである。
とにより、ガラスのクラツクなどの破損のない耐
熱性に優れた気密性の高い半導体容器が得られ
る。又、機械的衝撃に対してもきわめて強く信頼
性も向上するものである。
第１図は従来の半導体用容器の一例を示す断面
図、第２図は本考案の主要部である緩衝部材の第
１の構成例を示す断面図、第３図は緩衝部材の第
２の構成例を示す断面図、第４図は本考案に係る
半導体容器の一実施例を示す断面図、第５図は本
考案による緩衝部材の変形状態の一例を示す断面
図である。 １……リード線、２……ガラス封着部、３……
ガラス封着金属、４……ろう接部（溶接部）、５
……緩衝部材、６……放熱用基板金属、７……半
導体（基板）、８……ろう接部、１５……緩衝部
材、１５１……孔部、１５２……段差部、１５３
……内側鍔部、１５４……外側鍔部。
図、第２図は本考案の主要部である緩衝部材の第
１の構成例を示す断面図、第３図は緩衝部材の第
２の構成例を示す断面図、第４図は本考案に係る
半導体容器の一実施例を示す断面図、第５図は本
考案による緩衝部材の変形状態の一例を示す断面
図である。 １……リード線、２……ガラス封着部、３……
ガラス封着金属、４……ろう接部（溶接部）、５
……緩衝部材、６……放熱用基板金属、７……半
導体（基板）、８……ろう接部、１５……緩衝部
材、１５１……孔部、１５２……段差部、１５３
……内側鍔部、１５４……外側鍔部。
Claims (1)
- リード線をガラスを介して気密絶縁して封着し
たガラス封着金属と、放熱用基板金属と、前記ガ
ラス封着金属にろう接又は溶接により接合された
外側鍔部を有し且つほぼ中心部に前記基板金属の
凸部に嵌合する孔部を備えると共に前記基板金属
にろう接又は溶接により接合された内側鍔部を含
みしかも前記内側鍔部と前記外側鍔部との間に一
個又は複数個の段差部を形成した緩衝部材とを具
備することを特徴とした半導体用気密容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5225782U JPS58155843U (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 半導体用気密容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5225782U JPS58155843U (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 半導体用気密容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155843U JPS58155843U (ja) | 1983-10-18 |
| JPS6218048Y2 true JPS6218048Y2 (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=30062968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5225782U Granted JPS58155843U (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 半導体用気密容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155843U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002361183A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-17 | Natl Inst Of Industrial Safety Independent Administrative Institution | ロール機のロール面清掃装置 |
-
1982
- 1982-04-09 JP JP5225782U patent/JPS58155843U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002361183A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-17 | Natl Inst Of Industrial Safety Independent Administrative Institution | ロール機のロール面清掃装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58155843U (ja) | 1983-10-18 |
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