JPS58155843U - 半導体用気密容器 - Google Patents

半導体用気密容器

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JPS58155843U
JPS58155843U JP5225782U JP5225782U JPS58155843U JP S58155843 U JPS58155843 U JP S58155843U JP 5225782 U JP5225782 U JP 5225782U JP 5225782 U JP5225782 U JP 5225782U JP S58155843 U JPS58155843 U JP S58155843U
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JP
Japan
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semiconductors
glass
metal
airtight container
sealed
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JP5225782U
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JPS6218048Y2 (ja
Inventor
磯野 彰
斉藤 幸夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体用容器の一例を示す断面図、第2
図は本考案の主要部である緩衝部材の第1の構成例を示
す断面図、第3図は緩衝部材の第2の構成例を示す断面
図、第4図は本考案に係る半導体容器の一実施例を示す
断面図、第5図は本考案による緩衝部材の変形状態の一
例を示す断面図である。 1・・・・・・リード線、2・・・・・・ガラス封着部
、3・・・・・・ガラス封着金属、4・・・・・・ろう
接部(溶接部)、5・・・・・・緩衝部材、6・・・・
・・放熱用基板金属、7・・・・・・半導体(基板)、
8・・・・・・ろう接部、15・・・・・・緩衝部材、
151・・・・・・孔部、15゜・・・・・・段差部、
153・・・・・・内側鍔部、154・・・・・・外側
鍔部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード線をガラスを介して気密絶縁して封着したガラス
    封着金属と、放熱用基板金属と、前記ガラス封着金属に
    ろう接又は溶接により接合された外側鍔部を有し且つほ
    ぼ中心部に前記基板金属の凸部に嵌合する孔部を備える
    と共に前記基板金属にろう接又は溶接により接合された
    内側鍔部に含みしかも前記内側鍔部と前記外側鍔部との
    間に一個又は複数個の段差部を形成した緩衝部材とを具
    備することを特徴とした半導体用気密容器。
JP5225782U 1982-04-09 1982-04-09 半導体用気密容器 Granted JPS58155843U (ja)

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JP5225782U JPS58155843U (ja) 1982-04-09 1982-04-09 半導体用気密容器

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JPS58155843U true JPS58155843U (ja) 1983-10-18
JPS6218048Y2 JPS6218048Y2 (ja) 1987-05-09

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3543118B2 (ja) * 2001-06-01 2004-07-14 独立行政法人産業安全研究所 ロール機のロール面清掃装置

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JPS6218048Y2 (ja) 1987-05-09

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