JPS6115747U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6115747U
JPS6115747U JP10092784U JP10092784U JPS6115747U JP S6115747 U JPS6115747 U JP S6115747U JP 10092784 U JP10092784 U JP 10092784U JP 10092784 U JP10092784 U JP 10092784U JP S6115747 U JPS6115747 U JP S6115747U
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JP
Japan
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heat sink
pellet
semiconductor equipment
semiconductor device
glass tube
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JP10092784U
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Inventor
隆 森上
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2図は従来
のDHD型半導体装置の断面図である。 1・・・ガラスチューブ外囲器、2・・・ヒートシンク
、3・・・ダイオードペレット、4・・・半田、5・・
・外部リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ダイオードペレットをヒートシンクに狭着し、ガラスチ
    ューブにて気密封止した半導体装置において、前記ヒー
    トシンクのペレット側の直径を小さくし、外部リード側
    の直径を大きくし、前記ガラスチューブは前記ヒートシ
    ンクの前記ペレット側の部分のみを覆ったことを特徴と
    する半導体装置。
JP10092784U 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置 Pending JPS6115747U (ja)

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JP10092784U JPS6115747U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置

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JPS6115747U true JPS6115747U (ja) 1986-01-29

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