JPS60190058U - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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JPS60190058U
JPS60190058U JP7879084U JP7879084U JPS60190058U JP S60190058 U JPS60190058 U JP S60190058U JP 7879084 U JP7879084 U JP 7879084U JP 7879084 U JP7879084 U JP 7879084U JP S60190058 U JPS60190058 U JP S60190058U
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JP
Japan
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semiconductor laser
heat sink
laser equipment
eyelet
attachment portion
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Pending
Application number
JP7879084U
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English (en)
Inventor
飛田　英喜
勝義 山本
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Priority to JP7879084U priority Critical patent/JPS60190058U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の一実施例を示す平面図、第１図すは
同じく断面図、第２図は本考案に係るヒートシンクの他
の例を示す断面図、第３図は本考案に係るヒートシンク
の他の例を示す断面図、第４図〜第７図は従来の半導体
レーザ装置を示す構成図である。 ２２・・・アイレット、２３・・・ヒートシンク取付部
、２４・・・キャップ取付部、２５・・・ＰＤチップ取
付部、２６・・・ＰＤチップ、２７・・・リード取付部
、２８・・・グランドリード、２９・・・ＬＤリード、
３０・・・ＰＤリード、３１・・・切欠部、３２・・・
ヒートシンク、３３・・・円柱状取付脚、３４・・・導
電性接着剤、３５・・・ヒートシンク本体、３６・・・
ＬＤ・・・チップ、２７・・・キャップ、３８・・・窓
、３９・・・ウィンドガラス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のリードが取付けられたヒートシンク取付部が設け
    られたアイレットと、このアイレットのヒートシンク取
    付部に圧入して取付けられ半導体レーザチップがボンデ
    ィングされたヒートシンクと、上記半導体レーザチップ
    を覆うように設けられたキャップとを具備することを特
    徴とする半導体レーザ装置。
JP7879084U 1984-05-29 1984-05-29 半導体レ−ザ装置 Pending JPS60190058U (ja)

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JP7879084U JPS60190058U (ja) 1984-05-29 1984-05-29 半導体レ−ザ装置

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JPS60190058U true JPS60190058U (ja) 1985-12-16

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JP (1) JPS60190058U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340807A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Samsung Electro Mech Co Ltd 半導体レーザダイオードパッケージ
JP2020126989A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ光源装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340807A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Samsung Electro Mech Co Ltd 半導体レーザダイオードパッケージ
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