JPS593554U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS593554U
JPS593554U JP1982098865U JP9886582U JPS593554U JP S593554 U JPS593554 U JP S593554U JP 1982098865 U JP1982098865 U JP 1982098865U JP 9886582 U JP9886582 U JP 9886582U JP S593554 U JPS593554 U JP S593554U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation fin
semiconductor equipment
cap
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1982098865U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6244541Y2 (ja
Inventor
村竹　清
哲史 若林
柳田　浩美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1982098865U priority Critical patent/JPS593554U/ja
Publication of JPS593554U publication Critical patent/JPS593554U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6244541Y2 publication Critical patent/JPS6244541Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図の４９０図は半導体装置に放熱フィンを取付ける
従来例を示す断面図、イ図はセラミック基板に接着固定
した断面図、０図はキャップに接着固定した断面図。第
２図の４９０図は本考案の一実施例である半導体装置に
放熱フィンを取付けた断面図、イ図は放熱フィンに角孔
を設け、Ｕ字形に形成したキャップの先端を挿着固定し
た断面図、０図は放熱フ、インに貫通孔を設はキャップ
先端を貫通固定した断面図。第３図は本考案の一実施例
である半導体装置に放熱フィン取付は構成を示す斜視図
。第４図の４１０図は本考案の一実施例である放熱フィ
ンに突起片を、セラミック基板には凹部を設は挿着固定
する半導体装置の断面図。 第５図は本考案の一実施例である半導体装置に放熱フィ
ン取付は構成を示す斜視図である。 図において、１１．２１は半導体装置、１２゜２２はセ
ラミック基板、１３は半導体素子、１４はキャップ、１
５．１５’、・２５は放熱フィン、１６．２６は接着用
樹脂、１７．１７’は溝又は貫通孔、２４．２４’は溝
又は貫通孔、２７は突起片を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップを載置したステージと、該半導体チップを
    封止するキャップと、放熱フィンを有し該キャップ又は
    該放熱フィンに設けた凸部により該放熱フィンが該ステ
    ージに取付けられてなることを特徴とする半導体装置。
JP1982098865U 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置 Granted JPS593554U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982098865U JPS593554U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982098865U JPS593554U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS593554U true JPS593554U (ja) 1984-01-11
JPS6244541Y2 JPS6244541Y2 (ja) 1987-11-25

Family

ID=30234542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982098865U Granted JPS593554U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS593554U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57107063A (en) * 1980-12-25 1982-07-03 Nec Corp Semiconductor package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57107063A (en) * 1980-12-25 1982-07-03 Nec Corp Semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6244541Y2 (ja) 1987-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS593554U (ja) 半導体装置
JPS58182434U (ja) 半導体装置
JPS58147254U (ja) 自動車搭載用三相ダイオ−ドブリツジ
JPS5877048U (ja) 半導体装置
JPS58116235U (ja) 電子部品の放熱装置
JPS6064272U (ja) 半導体試験治具
JPS59107157U (ja) ＧａＡｓ半導体装置
JPS60113642U (ja) 半導体装置
JPS6066041U (ja) Ｉｃパツケ−ジ
JPS60125144U (ja) サ−マルヘツド
JPS5897844U (ja) 高電力用混成集積回路装置
JPS5923748U (ja) 半導体部品
JPS58147259U (ja) 半導体素子
JPS5844842U (ja) 半導体装置
JPS5834742U (ja) 樹脂封止形半導体装置の放熱構造
JPS5998652U (ja) Ｉｃの放熱器
JPS5952644U (ja) 集積回路
JPS6115747U (ja) 半導体装置
JPS59146970U (ja) 半導体装置
JPS5967247U (ja) サ−マルヘツド
JPS5829873U (ja) 電子回路パッケ−ジ
JPS6142837U (ja) 半導体素子
JPS60129151U (ja) 半導体装置
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS5996845U (ja) 半導体装置