JPS6066041U - Icパツケ−ジ - Google Patents

Icパツケ−ジ

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Publication number
JPS6066041U
JPS6066041U JP15824183U JP15824183U JPS6066041U JP S6066041 U JPS6066041 U JP S6066041U JP 15824183 U JP15824183 U JP 15824183U JP 15824183 U JP15824183 U JP 15824183U JP S6066041 U JPS6066041 U JP S6066041U
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JP
Japan
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package
package body
heat radiation
radiation fin
fixed
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Pending
Application number
JP15824183U
Other languages
English (en)
Inventor
山中 敏史
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6066041U publication Critical patent/JPS6066041U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のICパッケージに放熱フィンを取り付け
た状態を示す斜視図、第2図はこの考案に係るICパッ
ケージに放熱フィンを取り付けた状態を示す斜視図、第
3図はこの考案の他の実施例を示すICパッケージの一
部省略斜視図、第4図は第3図のICパッケージの係止
部に係合する固定具の斜視図である。 1・・・・・・放熱フィン、2・・・・・・パッケージ
本体、10・・・・・・係止部、11・・・・・・弾性
固定具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICチップを内蔵するパッケージ本体の表面に放熱フィ
    ンを固定したICパッケージにおいて、前記パッケージ
    本体に係止部を形成すると共に、この係止部に端部を係
    止して前記放熱フィンをパッケージ本体表面に圧接保持
    する着脱自在の弾性固定具を設けたことを特徴とするI
    Cパッケージ。
JP15824183U 1983-10-13 1983-10-13 Icパツケ−ジ Pending JPS6066041U (ja)

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JP15824183U JPS6066041U (ja) 1983-10-13 1983-10-13 Icパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15824183U JPS6066041U (ja) 1983-10-13 1983-10-13 Icパツケ−ジ

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JPS6066041U true JPS6066041U (ja) 1985-05-10

Family

ID=30348655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15824183U Pending JPS6066041U (ja) 1983-10-13 1983-10-13 Icパツケ−ジ

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JP (1) JPS6066041U (ja)

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