JPS6066041U - Icパツケ−ジ - Google Patents
Icパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6066041U JPS6066041U JP15824183U JP15824183U JPS6066041U JP S6066041 U JPS6066041 U JP S6066041U JP 15824183 U JP15824183 U JP 15824183U JP 15824183 U JP15824183 U JP 15824183U JP S6066041 U JPS6066041 U JP S6066041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- package body
- heat radiation
- radiation fin
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のICパッケージに放熱フィンを取り付け
た状態を示す斜視図、第2図はこの考案に係るICパッ
ケージに放熱フィンを取り付けた状態を示す斜視図、第
3図はこの考案の他の実施例を示すICパッケージの一
部省略斜視図、第4図は第3図のICパッケージの係止
部に係合する固定具の斜視図である。 1・・・・・・放熱フィン、2・・・・・・パッケージ
本体、10・・・・・・係止部、11・・・・・・弾性
固定具。
た状態を示す斜視図、第2図はこの考案に係るICパッ
ケージに放熱フィンを取り付けた状態を示す斜視図、第
3図はこの考案の他の実施例を示すICパッケージの一
部省略斜視図、第4図は第3図のICパッケージの係止
部に係合する固定具の斜視図である。 1・・・・・・放熱フィン、2・・・・・・パッケージ
本体、10・・・・・・係止部、11・・・・・・弾性
固定具。
Claims (1)
- ICチップを内蔵するパッケージ本体の表面に放熱フィ
ンを固定したICパッケージにおいて、前記パッケージ
本体に係止部を形成すると共に、この係止部に端部を係
止して前記放熱フィンをパッケージ本体表面に圧接保持
する着脱自在の弾性固定具を設けたことを特徴とするI
Cパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15824183U JPS6066041U (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Icパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15824183U JPS6066041U (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Icパツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6066041U true JPS6066041U (ja) | 1985-05-10 |
Family
ID=30348655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15824183U Pending JPS6066041U (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Icパツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6066041U (ja) |
-
1983
- 1983-10-13 JP JP15824183U patent/JPS6066041U/ja active Pending
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