JPS58166048U - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃパツケ−ジ

Info

Publication number
JPS58166048U
JPS58166048U JP6310582U JP6310582U JPS58166048U JP S58166048 U JPS58166048 U JP S58166048U JP 6310582 U JP6310582 U JP 6310582U JP 6310582 U JP6310582 U JP 6310582U JP S58166048 U JPS58166048 U JP S58166048U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
heat dissipation
dissipation fin
substrate
utility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6310582U
Other languages
English (en)
Inventor
宮田　真司
池田　英則
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP6310582U priority Critical patent/JPS58166048U/ja
Publication of JPS58166048U publication Critical patent/JPS58166048U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、放熱フィンを有する一般のＩＣパッケージの
概観図、第２図は本考案に係るＩＣパッケージの概略図
、第３図は放熱フィンを有する一般のＩＣパッケージを
搭載するプリント配線基板、第４図は本考案に係るＩＣ
パッケージを搭載するプリント配線基板、第５図は本考
案に係るＩＣパッケージの基板搭載例、である。 なお図において、１・・・・・・パッケージ本体、２・
・・・・・放熱フィン、３・・・・・・パッケージ本体
、４・・・・・・放熱フィン、５・・・・・・基板、６
・・・・・・配線パターン、７　　　　−・・・・・・
ＧＮＤパターンと放熱板兼用のパターン、８・・・・・
・基板、９・・・・・・配線パターン、１０・・・・・
・ＧＮＤパターンと放熱板兼用のパターン、１１・・・
・・・プリント配線基板、１２・・・・・・ＩＣパッケ
ージ、１３・・・・・・放熱板、１４・・・・・・半田
付は部分、である。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）放熱フィンが実装すべき基板との装着部において
    他の通常端子と少なくとも一ケ所同−の端子形状を有す
    ることを特徴どする放熱フィン付きＩＣパッケージ。
  2. （２）放熱フィンの少なくとも２つの端子部が基板搭載
    時に基板に接触もしくは近接する構造を有することを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載のＩＣ
    パッケージ。
JP6310582U 1982-04-28 1982-04-28 Ｉｃパツケ−ジ Pending JPS58166048U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6310582U JPS58166048U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 Ｉｃパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6310582U JPS58166048U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 Ｉｃパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58166048U true JPS58166048U (ja) 1983-11-05

Family

ID=30073223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6310582U Pending JPS58166048U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 Ｉｃパツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58166048U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61150356A (ja) * 1984-12-25 1986-07-09 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の平面実装形態

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61150356A (ja) * 1984-12-25 1986-07-09 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置の平面実装形態

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58166048U (ja) Ｉｃパツケ−ジ
JPS5993170U (ja) フラツトパツケ−ジ型ｉｃの取付構造
JPS58166049U (ja) ハイブリツトｉｃの放熱構造
JPS59177957U (ja) 放熱器
JPS5847718Y2 (ja) 放熱型プリント基板
JPS6061740U (ja) 混成集積回路装置
JPS60124069U (ja) プリント基板
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS58116236U (ja) 混成集積回路
JPS6134742U (ja) 集積回路
JPS59127270U (ja) プリント基板装置
JPS6052629U (ja) 混成集積回路装置
JPS6022841U (ja) 放熱器
JPS5911452U (ja) 放熱器付き電子部品装置
JPS5952641U (ja) 半導体パツケ−ジの放熱装置
JPS5873548U (ja) 温度ヒユ−ズの取付装置
JPS60129152U (ja) 混成集積回路基板の放熱フイン
JPS6052632U (ja) 電力用半導体素子
JPS59121892U (ja) 放熱装置
JPS59146981U (ja) 小形回路モジユ−ル
JPS59103450U (ja) 回路ユニツト
JPS6020165U (ja) 実装基板
JPS6071195U (ja) プリント基板における放熱装置
JPS59140446U (ja) 混成集積回路用パツケ−ジ
JPS60109332U (ja) 混成集積回路装置