JPS5952641U - 半導体パツケ−ジの放熱装置 - Google Patents

半導体パツケ−ジの放熱装置

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Publication number
JPS5952641U
JPS5952641U JP14930582U JP14930582U JPS5952641U JP S5952641 U JPS5952641 U JP S5952641U JP 14930582 U JP14930582 U JP 14930582U JP 14930582 U JP14930582 U JP 14930582U JP S5952641 U JPS5952641 U JP S5952641U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
semiconductor package
pin
dissipation device
rubber
Prior art date
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Pending
Application number
JP14930582U
Other languages
English (en)
Inventor
池田　博紀
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP14930582U priority Critical patent/JPS5952641U/ja
Publication of JPS5952641U publication Critical patent/JPS5952641U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの放熱装置を示す正面
図、第２図は第１図の放熱用ラバーを示す斜視図、第３
図はこの考案に係る半導体パッケージの放熱装置の一実
施例を示す正面図、第４図は第３図の放熱用ラバーを示
す斜視図である。 図において、１は半導体パッケージ、２はピン、３はプ
リント基板、４Ａは放熱ラバー、５はピン取付は孔、６
は放熱用金属板である。なお各図中同一符号は同一部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パッケージ内の回路に接続されたピンが・貫通挿
    入されるピン取付は孔を有する放熱ラバー、前記ピン取
    付は孔に貫通挿入された前記ピンをプリント配線に接続
    するプリント基板、および前記放熱ラバーに埋込まれ前
    記半導体パッケージもしくは前記プリント基板の何れか
    一方に面接触する放熱用金属板を備え、前記放熱ラバー
    の一表面を前記半導体パッケージに他表面を前記プリン
    ト基板にそれぞれ面接触させ、前記ピンを前記ピン取付
    は孔に貫通挿入させることにより、前記放熱ラバーに接
    触させるようにした半導体パッケージの放熱装置。
JP14930582U 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置 Pending JPS5952641U (ja)

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JP14930582U JPS5952641U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置

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JPS5952641U true JPS5952641U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30331468

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JP14930582U Pending JPS5952641U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置

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