JPS5952643U - 半導体パツケ−ジの放熱装置 - Google Patents

半導体パツケ−ジの放熱装置

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Publication number
JPS5952643U
JPS5952643U JP14930782U JP14930782U JPS5952643U JP S5952643 U JPS5952643 U JP S5952643U JP 14930782 U JP14930782 U JP 14930782U JP 14930782 U JP14930782 U JP 14930782U JP S5952643 U JPS5952643 U JP S5952643U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
semiconductor package
dissipation device
pin
rubber
Prior art date
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Pending
Application number
JP14930782U
Other languages
English (en)
Inventor
池田　博紀
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP14930782U priority Critical patent/JPS5952643U/ja
Publication of JPS5952643U publication Critical patent/JPS5952643U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パッケージの放熱装置を示す正面
図、第２図は第１図の放熱用ラバーを示す斜視図、第３
図はこの考案に係る半導体パッケージの放熱装置の一実
施例を示す正面図、第４図は第３図の放熱用ラバーを示
す斜視図、第５図は放熱ラバーの他の実施例を示す斜視
図である。 図において、１は半導体パッケージ、２はピン、３はプ
リント基板、４Ａは放熱ラバー、５はピン取付は孔、６
は放熱用金属板、７は凹凸部である。 なお各図中同一符号は同一部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　半導体パッケージ内の回路に接続されたピンが貫通
    挿入されるピン取付は孔を有する放熱ラバー、前記ピン
    取付は孔に貫通挿入された前記ピンをプリント配線に接
    続するプリント基板、および前記放熱ラバーに埋込まれ
    前記半導体パッケージと前記プリント基板との両方に面
    接触する放熱用金属板を備え、前記放熱ラバーの−・　
    表面を前記半導体パッケージに他表面を前記プリント基
    板にそれぞれ面接触させ、前記ピンを前記ピン取付は孔
    に貫通挿入させることにより、前記放熱ラバーに接触さ
    せるようにした半導体パッケージの放熱装置。 ２　放熱用金属板の放熱用ラバーとの接触面には、凹凸
    部が形成されている実用新案登録請求の範囲第１項記載
    の半導体パッケージの放熱装置。
JP14930782U 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置 Pending JPS5952643U (ja)

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JP14930782U JPS5952643U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体パツケ−ジの放熱装置

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JPS5952643U true JPS5952643U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30331472

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