JPS5929095U - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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Publication number
JPS5929095U
JPS5929095U JP12581182U JP12581182U JPS5929095U JP S5929095 U JPS5929095 U JP S5929095U JP 12581182 U JP12581182 U JP 12581182U JP 12581182 U JP12581182 U JP 12581182U JP S5929095 U JPS5929095 U JP S5929095U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
electronic equipment
printed wiring
heat radiation
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12581182U
Other languages
English (en)
Inventor
山下 信三
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP12581182U priority Critical patent/JPS5929095U/ja
Publication of JPS5929095U publication Critical patent/JPS5929095U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは従来の電子装置の斜視図、第1図すは第1図
aの側面断面図、第2図aはこの考案の一実施例にかか
る電子装置の斜視図、第2図すは第2図aの側面断面図
である。 1・・・印刷配線基板、1b・・・孔、2・・・電力半
導体素子、3・・・放熱フィン。なお、図中、同一符号
は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線基板の一部に放熱の必要な半導体素子を通す孔
    を形成し、上記印刷配線基板の裏面に放熱フィンを設け
    、上記印刷配線基板の表面側から上記孔を通して上記半
    導体素子を上記放熱フィンに取付けたことを特徴とする
    電子装置。
JP12581182U 1982-08-18 1982-08-18 電子装置 Pending JPS5929095U (ja)

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JP12581182U JPS5929095U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 電子装置

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JP12581182U JPS5929095U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 電子装置

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JPS5929095U true JPS5929095U (ja) 1984-02-23

Family

ID=30286297

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JP12581182U Pending JPS5929095U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 電子装置

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