JPS59159954U - プリント基板用放熱装置 - Google Patents
プリント基板用放熱装置Info
- Publication number
- JPS59159954U JPS59159954U JP5394683U JP5394683U JPS59159954U JP S59159954 U JPS59159954 U JP S59159954U JP 5394683 U JP5394683 U JP 5394683U JP 5394683 U JP5394683 U JP 5394683U JP S59159954 U JPS59159954 U JP S59159954U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- heat dissipation
- dissipation device
- circuit boards
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第′２図、第３図は夫々従来例の放熱装置を示
す斜視図、第４図は本考案に係る放熱装置の組立途中の
斜視図で、第５図は同装置の組立完了後の斜視図である
。 １・・・プリント基板、２・・・半導体素子、７・・・
放熱器、ｌｌａ、 ｆｉｂ・・・側壁、９ａ、 ９
ｂ・・・ガイド溝。 第３図 第４図 。
す斜視図、第４図は本考案に係る放熱装置の組立途中の
斜視図で、第５図は同装置の組立完了後の斜視図である
。 １・・・プリント基板、２・・・半導体素子、７・・・
放熱器、ｌｌａ、 ｆｉｂ・・・側壁、９ａ、 ９
ｂ・・・ガイド溝。 第３図 第４図 。
Claims (1)
- 放熱器の対向する側壁の内面にプリント基板を挿入自在
に支承するガイド溝を形成すると共にプリント基板に実
装した半導体素子を上記の側壁の内面に固定するように
したことを特徴とするプリント基板用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5394683U JPS59159954U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント基板用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5394683U JPS59159954U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント基板用放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159954U true JPS59159954U (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=30184296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5394683U Pending JPS59159954U (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント基板用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159954U (ja) |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP5394683U patent/JPS59159954U/ja active Pending
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