JPS60124094U - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPS60124094U
JPS60124094U JP1008484U JP1008484U JPS60124094U JP S60124094 U JPS60124094 U JP S60124094U JP 1008484 U JP1008484 U JP 1008484U JP 1008484 U JP1008484 U JP 1008484U JP S60124094 U JPS60124094 U JP S60124094U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
heat dissipation
dissipation member
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1008484U
Other languages
English (en)
Inventor
博 鈴木
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP1008484U priority Critical patent/JPS60124094U/ja
Publication of JPS60124094U publication Critical patent/JPS60124094U/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す側面図である。 １：基材、２二半導体素子、３：リード部、６：放熱板
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 実装される半導体素子のリード部に基材内部の放熱部材
    が伝熱的に結合され、且つ少くとも前記放熱部材の一端
    が外部に露出し放熱板を形成していることを特徴とする
    印刷配線基板。
JP1008484U 1984-01-30 1984-01-30 印刷配線基板 Pending JPS60124094U (ja)

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JP1008484U JPS60124094U (ja) 1984-01-30 1984-01-30 印刷配線基板

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JP1008484U JPS60124094U (ja) 1984-01-30 1984-01-30 印刷配線基板

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JPS60124094U true JPS60124094U (ja) 1985-08-21

Family

ID=30490941

Family Applications (1)

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